JPH08227745A - 接点電極接続装置 - Google Patents
接点電極接続装置Info
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- JPH08227745A JPH08227745A JP7033278A JP3327895A JPH08227745A JP H08227745 A JPH08227745 A JP H08227745A JP 7033278 A JP7033278 A JP 7033278A JP 3327895 A JP3327895 A JP 3327895A JP H08227745 A JPH08227745 A JP H08227745A
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- flexible circuit
- contact electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的接続を良好に行なうこと。
【構成】 フレキシブル回路基板１４の下方に配置され
る弾性体２０は、ベース部２４と凸状接続点１６に対応
した複数の突起部２２とから構成される。ベース部２４
における前記突起部群に挟まれた無突起部領域には、切
欠部２６が形成されている。電気的接続時には、フレキ
シブル回路基板１４上の凸状接続点１６は、プリント基
板上の対応する導体パッドにそれぞれ接触される。この
時、弾性体２０のベース部２４の弾性変形にともなう横
方向への広がりは、ハウジング３０の側壁３２で抑えら
れる。またベース部２４の突起部群に挟まれた領域には
切欠部２６が形成されているので、弾性体２０の浮き上
がりがなく、突起部２２と凸状接続点１６との位置ずれ
が防止される。
る弾性体２０は、ベース部２４と凸状接続点１６に対応
した複数の突起部２２とから構成される。ベース部２４
における前記突起部群に挟まれた無突起部領域には、切
欠部２６が形成されている。電気的接続時には、フレキ
シブル回路基板１４上の凸状接続点１６は、プリント基
板上の対応する導体パッドにそれぞれ接触される。この
時、弾性体２０のベース部２４の弾性変形にともなう横
方向への広がりは、ハウジング３０の側壁３２で抑えら
れる。またベース部２４の突起部群に挟まれた領域には
切欠部２６が形成されているので、弾性体２０の浮き上
がりがなく、突起部２２と凸状接続点１６との位置ずれ
が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の対向電極に対向
して複数の接点電極が配置されたフレキシブル回路基板
と、弾性材料で形成され、前記接点電極の裏側から前記
フレキシブル回路基板を支持するバックアップ部材とを
有する接点電極接続装置に関するものである。
して複数の接点電極が配置されたフレキシブル回路基板
と、弾性材料で形成され、前記接点電極の裏側から前記
フレキシブル回路基板を支持するバックアップ部材とを
有する接点電極接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットプリンタは、一つ一つの
噴射ノズルに対応したインク室内のインクに熱あるいは
圧電素子等によってエネルギを与え、インク室内のイン
クをノズルから噴射させて印字を行う方式のプリンタで
ある。たとえば６４個の印字ノズルを有するプリントヘ
ッドにおいては６４個の印字ノズルに対応して独立した
駆動信号を与える必要がある。したがって、駆動回路と
プリントヘッドの電気的接続を行う場合、６４個の独立
した接続点が必要となる。
噴射ノズルに対応したインク室内のインクに熱あるいは
圧電素子等によってエネルギを与え、インク室内のイン
クをノズルから噴射させて印字を行う方式のプリンタで
ある。たとえば６４個の印字ノズルを有するプリントヘ
ッドにおいては６４個の印字ノズルに対応して独立した
駆動信号を与える必要がある。したがって、駆動回路と
プリントヘッドの電気的接続を行う場合、６４個の独立
した接続点が必要となる。
【０００３】印字ノズルに駆動信号を与えるための外部
のパルス駆動回路と、インクジェットプリントヘッドと
の間の電気的接続を行うために、いわゆるフレキシブル
回路基板またはフレックス回路基板と呼ばれる部材を用
いて、前記回路基板上に設けられらた導体パッドに対し
て押圧接触を行うことが一般に行われている。代表的な
例として、特開昭６２−２３４９４２号や特開平６−５
５８０５号に開示されている接点電極接続装置があげら
れる。
のパルス駆動回路と、インクジェットプリントヘッドと
の間の電気的接続を行うために、いわゆるフレキシブル
回路基板またはフレックス回路基板と呼ばれる部材を用
いて、前記回路基板上に設けられらた導体パッドに対し
て押圧接触を行うことが一般に行われている。代表的な
例として、特開昭６２−２３４９４２号や特開平６−５
５８０５号に開示されている接点電極接続装置があげら
れる。
【０００４】この接点電極接続装置の構成説明図を図５
に示し、図５におけるＡ平面で切断した断面図を図６に
示す。フレキシブル回路基板１４は、通例薄いフレキシ
ブル絶縁基板材と、そのフレキシブル絶縁基板材上に金
属蒸着またはスパッタリングを行い、フォトエッチング
処理を施すことにより形成された導体パターン上とから
なる。フレキシブル回路基板１４の図示しない導体パタ
ーンの所定の位置には凸状接続点１６が設けられてお
り、複数の凸状接続点１６からなる領域が接点電極接続
領域１５である。これら凸状接続点１６は一般にディン
プル接点などと呼ばれ、凹凸形状、すなわち裏面から見
て凹、表面から見て凸という形状になっている。この凹
凸形状は、凹部の位置に適合する凸形状を有した金型を
用いて、前記フレキシブル絶縁基板材をプレスすること
により形成することができる。フレキシブル回路基板１
４の下方には弾性体４０が配置されており、前記複数の
凸状接続点１６を裏側からバックアップすることで電気
的接続時に必要な押圧力を確保している。
に示し、図５におけるＡ平面で切断した断面図を図６に
示す。フレキシブル回路基板１４は、通例薄いフレキシ
ブル絶縁基板材と、そのフレキシブル絶縁基板材上に金
属蒸着またはスパッタリングを行い、フォトエッチング
処理を施すことにより形成された導体パターン上とから
なる。フレキシブル回路基板１４の図示しない導体パタ
ーンの所定の位置には凸状接続点１６が設けられてお
り、複数の凸状接続点１６からなる領域が接点電極接続
領域１５である。これら凸状接続点１６は一般にディン
プル接点などと呼ばれ、凹凸形状、すなわち裏面から見
て凹、表面から見て凸という形状になっている。この凹
凸形状は、凹部の位置に適合する凸形状を有した金型を
用いて、前記フレキシブル絶縁基板材をプレスすること
により形成することができる。フレキシブル回路基板１
４の下方には弾性体４０が配置されており、前記複数の
凸状接続点１６を裏側からバックアップすることで電気
的接続時に必要な押圧力を確保している。
【０００５】弾性体４０は、複数の突起部４２と、複数
の突起部４２と一体に形成されたベース部４４とから構
成され、個々の突起部４２が各凸状接続点１６にそれぞ
れ対応した位置に配置されている。また、フレキシブル
回路基板１４及び弾性体４０は図示しないプリントヘッ
ドのハウジング５０に設けられた位置決めピン５６を介
して位置決めされ、固定されている。ハウジング５０に
は側壁５２が前記弾性体４０外形輪郭に合わせて形成さ
れており、側壁５２に囲まれた内部に弾性体４０がはめ
こまれる。
の突起部４２と一体に形成されたベース部４４とから構
成され、個々の突起部４２が各凸状接続点１６にそれぞ
れ対応した位置に配置されている。また、フレキシブル
回路基板１４及び弾性体４０は図示しないプリントヘッ
ドのハウジング５０に設けられた位置決めピン５６を介
して位置決めされ、固定されている。ハウジング５０に
は側壁５２が前記弾性体４０外形輪郭に合わせて形成さ
れており、側壁５２に囲まれた内部に弾性体４０がはめ
こまれる。
【０００６】フレキシブル回路基板１４に対向するプリ
ント基板１０は、キャリジ１３上に固定されている。プ
リント基板１０には、通例、ガラスエポキシ、紙エポキ
シ、紙フェノール等のいわゆる電子回路基板材料が用い
られる。尚、プリント基板１０としては、フレキシブル
回路基板を樹脂などの平面に接着もしくは粘着テープな
どで固定して平面度と剛性を確保したものであってもよ
い。
ント基板１０は、キャリジ１３上に固定されている。プ
リント基板１０には、通例、ガラスエポキシ、紙エポキ
シ、紙フェノール等のいわゆる電子回路基板材料が用い
られる。尚、プリント基板１０としては、フレキシブル
回路基板を樹脂などの平面に接着もしくは粘着テープな
どで固定して平面度と剛性を確保したものであってもよ
い。
【０００７】プリント基板１０上には、所定の図示しな
い導体パターンが形成され、フレキシブル回路基板１４
上の複数の凸状接続点１６に対応する位置に複数の導体
パッド１２が設けられ、複数の導体パッド１２からなる
領域が対向電極接続領域１１である。
い導体パターンが形成され、フレキシブル回路基板１４
上の複数の凸状接続点１６に対応する位置に複数の導体
パッド１２が設けられ、複数の導体パッド１２からなる
領域が対向電極接続領域１１である。
【０００８】電気的接続時は、図示しない取り付け手段
によってハウジング５０とキャリジ１３との間に所定の
押圧力を加え、プリントヘッドをキャリジ１３に取り付
ける。このとき、フレキシブル回路基板１４上の接点電
極接続領域１５はプリント基板１０上の対向電極接続領
域１１に対応する。そして、フレキシブル回路基板１４
上の個々の凸状接続点１６は、プリント基板１０上の対
応する導体パッド１２にそれぞれ接触し、電気的導通が
確保される。この際、弾性体４０が弾性変形し、変形量
による弾性力で突起部４２が各凸状接続点１６を裏側か
ら導体パッド１２側へ押しつけることにより、凸状接続
点１６と導体パッド１２とを電気的に接続している。
によってハウジング５０とキャリジ１３との間に所定の
押圧力を加え、プリントヘッドをキャリジ１３に取り付
ける。このとき、フレキシブル回路基板１４上の接点電
極接続領域１５はプリント基板１０上の対向電極接続領
域１１に対応する。そして、フレキシブル回路基板１４
上の個々の凸状接続点１６は、プリント基板１０上の対
応する導体パッド１２にそれぞれ接触し、電気的導通が
確保される。この際、弾性体４０が弾性変形し、変形量
による弾性力で突起部４２が各凸状接続点１６を裏側か
ら導体パッド１２側へ押しつけることにより、凸状接続
点１６と導体パッド１２とを電気的に接続している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】フレキシブル回路基板
１４上に凸状接続点１６をレイアウトする場合、図示し
ない導体パターン束から放射状にレイアウトするのが最
も効率的であるので、図５に示すように凸状接続点１６
のレイアウトは、図示しない導体パターンから放射状、
すなわち概ねコの字形を呈していることがわかる。
１４上に凸状接続点１６をレイアウトする場合、図示し
ない導体パターン束から放射状にレイアウトするのが最
も効率的であるので、図５に示すように凸状接続点１６
のレイアウトは、図示しない導体パターンから放射状、
すなわち概ねコの字形を呈していることがわかる。
【００１０】このようなフレキシブル回路基板１４を前
記プリント基板１０と所定の押圧力をかけて接触させ、
電気的接続をさせた状態の断面図を図７に示す。弾性体
４０はプリント基板１０とハウジング５０との間に挟ま
れ、押圧力によって弾性変形し、横方向に広がる。この
ときベース部４４の弾性変形にともなう横方向への広が
りは、ハウジング５０の側壁５２で抑制される。
記プリント基板１０と所定の押圧力をかけて接触させ、
電気的接続をさせた状態の断面図を図７に示す。弾性体
４０はプリント基板１０とハウジング５０との間に挟ま
れ、押圧力によって弾性変形し、横方向に広がる。この
ときベース部４４の弾性変形にともなう横方向への広が
りは、ハウジング５０の側壁５２で抑制される。
【００１１】しかしながら、上記従来例のように電気的
接続領域１５がコの字形をしている場合、コの字形内側
にあって突起部４２が配置されていないベース部４４の
無突起部領域４６は、三方の突起部４２からの弾性変形
によるしわよせのために、上方へ浮き上がってしまうこ
とがある。この浮き上がったベース部４４の無突起部領
域４６がフレキシブル回路基板１４裏側に接触して、突
起部４２が対応する凸状接続点１６からずれ、凸状接続
点１６と導体パッド１２との電気的接続が不安定になる
恐れがあった。
接続領域１５がコの字形をしている場合、コの字形内側
にあって突起部４２が配置されていないベース部４４の
無突起部領域４６は、三方の突起部４２からの弾性変形
によるしわよせのために、上方へ浮き上がってしまうこ
とがある。この浮き上がったベース部４４の無突起部領
域４６がフレキシブル回路基板１４裏側に接触して、突
起部４２が対応する凸状接続点１６からずれ、凸状接続
点１６と導体パッド１２との電気的接続が不安定になる
恐れがあった。
【００１２】本発明は上記のような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、電
気的接続を良好に行える接点電極接続装置を提供するこ
とにある。
めになされたものであり、その目的とするところは、電
気的接続を良好に行える接点電極接続装置を提供するこ
とにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１では、複数の対向電極に対向して複
数の接点電極が配置されたフレキシブル回路基板と、弾
性材料で形成され、前記接点電極の裏側から前記フレキ
シブル回路基板を支持するバックアップ部材とを有する
接点電極接続装置において、前記バックアップ部材は、
前記接点電極の各々に対して前記フレキシブル回路基板
に当接する複数の突起部と、前記複数の突起部と一体に
設けられたベース部と、前記ベース部における複数の突
起部からなる突起部群間の領域に形成された切欠部とか
らなり、前記突起部群と前記バックアップ部材の輪郭と
の距離はほぼ一定であることを特徴とする。
に本発明の請求項１では、複数の対向電極に対向して複
数の接点電極が配置されたフレキシブル回路基板と、弾
性材料で形成され、前記接点電極の裏側から前記フレキ
シブル回路基板を支持するバックアップ部材とを有する
接点電極接続装置において、前記バックアップ部材は、
前記接点電極の各々に対して前記フレキシブル回路基板
に当接する複数の突起部と、前記複数の突起部と一体に
設けられたベース部と、前記ベース部における複数の突
起部からなる突起部群間の領域に形成された切欠部とか
らなり、前記突起部群と前記バックアップ部材の輪郭と
の距離はほぼ一定であることを特徴とする。
【００１４】請求項２では、前記突起部群と前記バック
アップ部材の輪郭との最大距離は、前記突起部群と前記
バックアップ部材の輪郭との最小距離の３倍以内である
ことを特徴とする。
アップ部材の輪郭との最大距離は、前記突起部群と前記
バックアップ部材の輪郭との最小距離の３倍以内である
ことを特徴とする。
【００１５】請求項３では、前記バックアップ部材は支
持部材に支持され、バックアップ部材の前記切欠部に嵌
合する嵌合部が前記支持部材に形成されていることを特
徴とする。
持部材に支持され、バックアップ部材の前記切欠部に嵌
合する嵌合部が前記支持部材に形成されていることを特
徴とする。
【００１６】請求項４では、前記バックアップ部材の硬
度は、２０〜６０度であることを特徴とする。
度は、２０〜６０度であることを特徴とする。
【００１７】
【作用】上記の構成を有する本発明の接点電極接続装置
では、前記バックアップ部材の前記突起部が、前記接点
電極の各々に対して前記フレキシブル回路基板に当接し
て、バックアップ部材がフレキシブル回路基板を支持
し、前記ベース部における複数の突起部からなる突起部
群間に形成された切欠部によって、前記突起部群と前記
ベース部の輪郭との距離がほぼ一定となり、バックアッ
プ部材の電気的接続時の浮き上がりが防止される。
では、前記バックアップ部材の前記突起部が、前記接点
電極の各々に対して前記フレキシブル回路基板に当接し
て、バックアップ部材がフレキシブル回路基板を支持
し、前記ベース部における複数の突起部からなる突起部
群間に形成された切欠部によって、前記突起部群と前記
ベース部の輪郭との距離がほぼ一定となり、バックアッ
プ部材の電気的接続時の浮き上がりが防止される。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例について図
面を参照して説明する。但し、従来例と同一の部材につ
いては、同一の符号を付しその説明を省略する。
面を参照して説明する。但し、従来例と同一の部材につ
いては、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００１９】図１は本発明の一実施例の構成を示す斜視
図である。図中フレキシブル回路基板１４については従
来例と同一であるので説明を省略する。また、図２はハ
ウジング３０内に弾性体２０が固定された状態を示し、
突起部群とベース部２４の輪郭との距離を説明する説明
図である。
図である。図中フレキシブル回路基板１４については従
来例と同一であるので説明を省略する。また、図２はハ
ウジング３０内に弾性体２０が固定された状態を示し、
突起部群とベース部２４の輪郭との距離を説明する説明
図である。
【００２０】フレキシブル回路基板１４の下方には、請
求項のバックアップ部材としての弾性体２０が配置さ
れ、その弾性体２０は通常シリコンゴム、クロロプレン
ゴム、ブチルゴムなどの弾性材料で形成されている。弾
性体２０は、ベース部２４と上記フレキシブル回路基板
１４上の凸状接続点１６に対応した複数の突起部２２と
から構成される。そして複数の突起部２２からなる突起
部群の配置は、複数の凸状接続点１６からなる前記接点
電極接続領域１５に対応したコの字形状である。ベース
部２４における前記突起部群に挟まれた領域には、切欠
部２６が形成されている。このため、前記突起部群から
のベース部２４の輪郭まで距離Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ
４、Ｓ５、Ｓ６がほぼ等しく、本実施例では突起部群は
コの字形状であるので、ベース部２４の輪郭もコの字形
状となる。
求項のバックアップ部材としての弾性体２０が配置さ
れ、その弾性体２０は通常シリコンゴム、クロロプレン
ゴム、ブチルゴムなどの弾性材料で形成されている。弾
性体２０は、ベース部２４と上記フレキシブル回路基板
１４上の凸状接続点１６に対応した複数の突起部２２と
から構成される。そして複数の突起部２２からなる突起
部群の配置は、複数の凸状接続点１６からなる前記接点
電極接続領域１５に対応したコの字形状である。ベース
部２４における前記突起部群に挟まれた領域には、切欠
部２６が形成されている。このため、前記突起部群から
のベース部２４の輪郭まで距離Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ
４、Ｓ５、Ｓ６がほぼ等しく、本実施例では突起部群は
コの字形状であるので、ベース部２４の輪郭もコの字形
状となる。
【００２１】尚、突起部群とベース部２４の輪郭と間の
ベース部２４の領域が、電気的接続時の弾性変形により
浮き上がらないように、突起部群とベース部２４の輪郭
との最大距離は、突起部群とベース部２４の輪郭との最
小距離の三倍以内にすることが望ましい。たとえば最大
距離がＳ２、最小距離がＳ５とすると、Ｓ２≦３×Ｓ５
である。また、突起部２２の座屈やフレキシブル回路基
板１４の凸状接続点１６の損傷を防ぐために、弾性体２
０のゴム硬度を２０〜６０度の範囲にすることが望まし
い。
ベース部２４の領域が、電気的接続時の弾性変形により
浮き上がらないように、突起部群とベース部２４の輪郭
との最大距離は、突起部群とベース部２４の輪郭との最
小距離の三倍以内にすることが望ましい。たとえば最大
距離がＳ２、最小距離がＳ５とすると、Ｓ２≦３×Ｓ５
である。また、突起部２２の座屈やフレキシブル回路基
板１４の凸状接続点１６の損傷を防ぐために、弾性体２
０のゴム硬度を２０〜６０度の範囲にすることが望まし
い。
【００２２】フレキシブル回路基板１４及び弾性体２０
は、図示しないプリントヘッドのハウジング３０に設け
られた位置決めピン３６を介して位置決めされ、固定さ
れている。弾性体２０がはめ込まれるハウジング３０の
側壁形状をコの字形状とするために、ハウジング３０に
は、弾性体２０の切欠部２６に嵌合する突き出し部３４
が形成される。
は、図示しないプリントヘッドのハウジング３０に設け
られた位置決めピン３６を介して位置決めされ、固定さ
れている。弾性体２０がはめ込まれるハウジング３０の
側壁形状をコの字形状とするために、ハウジング３０に
は、弾性体２０の切欠部２６に嵌合する突き出し部３４
が形成される。
【００２３】図３は、図１においてＡ平面で切断した断
面図で電気的接続時の状態を示している。フレキシブル
回路基板１４に対向するプリント基板１０は、従来例と
同様であるので説明を省略する。
面図で電気的接続時の状態を示している。フレキシブル
回路基板１４に対向するプリント基板１０は、従来例と
同様であるので説明を省略する。
【００２４】電気的接続時は、図示しない取り付け手段
によってハウジング３０とキャリジ１３との間に所定の
押圧力を加え、プリントヘッドをキャリジ１３に取り付
ける。このとき、フレキシブル回路基板１４上の接点電
極接続領域１５は、プリント基板１０上の対向電極接続
領域１１に接触する。フレキシブル回路基板１４上の個
々の凸状接続点１６は、プリント基板１０上の対応する
導体パッド１２にそれぞれ接触し、電気的導通が確保さ
れる。この際、弾性体２０が弾性変形し、変形量による
力で突起部２２が各凸状接続点１６を裏側から導体パッ
ド１２側へ押しつけることにより、凸状接続点１６と導
体パッド１２とを電気的に接続している。
によってハウジング３０とキャリジ１３との間に所定の
押圧力を加え、プリントヘッドをキャリジ１３に取り付
ける。このとき、フレキシブル回路基板１４上の接点電
極接続領域１５は、プリント基板１０上の対向電極接続
領域１１に接触する。フレキシブル回路基板１４上の個
々の凸状接続点１６は、プリント基板１０上の対応する
導体パッド１２にそれぞれ接触し、電気的導通が確保さ
れる。この際、弾性体２０が弾性変形し、変形量による
力で突起部２２が各凸状接続点１６を裏側から導体パッ
ド１２側へ押しつけることにより、凸状接続点１６と導
体パッド１２とを電気的に接続している。
【００２５】弾性体２０は、プリント基板１０とハウジ
ング３０との間に挟まれ、押圧力によって弾性変形し、
横方向に広がる。このときベース部２４の弾性変形にと
もなう横方向への広がりは、ハウジング３０の側壁３２
で抑えられる。またベース部２４の突起部群に挟まれた
領域には切欠部２６が形成されているので、従来のよう
な弾性体の浮き上がりが発生しない。従って、従来のよ
うな突起部２２と凸状接続点１６との位置ずれが防止さ
れ、凸状接続点１６と導体パッド１２との電気的接続を
良好に行なうことができる。
ング３０との間に挟まれ、押圧力によって弾性変形し、
横方向に広がる。このときベース部２４の弾性変形にと
もなう横方向への広がりは、ハウジング３０の側壁３２
で抑えられる。またベース部２４の突起部群に挟まれた
領域には切欠部２６が形成されているので、従来のよう
な弾性体の浮き上がりが発生しない。従って、従来のよ
うな突起部２２と凸状接続点１６との位置ずれが防止さ
れ、凸状接続点１６と導体パッド１２との電気的接続を
良好に行なうことができる。
【００２６】また本実施例では、切欠部２６に対応する
部分に突き出し部３４が設けられているので、ベース部
２４の切欠部２６側への弾性変形は突き出し部３４の側
壁３３で抑えられ、突起部２２の位置が確実に保たれ
る。
部分に突き出し部３４が設けられているので、ベース部
２４の切欠部２６側への弾性変形は突き出し部３４の側
壁３３で抑えられ、突起部２２の位置が確実に保たれ
る。
【００２７】尚、請求項の接点電極が凸状接続点１６で
あり、対向電極が導体パッド１２であり、支持部材がハ
ウジング３０である。
あり、対向電極が導体パッド１２であり、支持部材がハ
ウジング３０である。
【００２８】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、例えば、本実施例では、ハウジング３０に
突き出し部３４が設けられていたが、図４に示すよう
に、弾性体２０の切欠部２６に嵌合するリブ６４を形成
してもよい。
のではなく、例えば、本実施例では、ハウジング３０に
突き出し部３４が設けられていたが、図４に示すよう
に、弾性体２０の切欠部２６に嵌合するリブ６４を形成
してもよい。
【００２９】また、本実施例では、フレキシブル回路基
板１４の凸状接続点１６のレイアウトはコの字形状であ
ったが、Ｕ字形状、Ｊ字形状、Ｈ字形状、ドーナツ形状
等の形状であってもよい。このような場合でも、弾性体
のベース部における突起部群に挟まれた無突起部領域に
切欠部を設ければ、上述したように弾性体の浮き上がり
を防止することができる。
板１４の凸状接続点１６のレイアウトはコの字形状であ
ったが、Ｕ字形状、Ｊ字形状、Ｈ字形状、ドーナツ形状
等の形状であってもよい。このような場合でも、弾性体
のベース部における突起部群に挟まれた無突起部領域に
切欠部を設ければ、上述したように弾性体の浮き上がり
を防止することができる。
【００３０】また、本実施例では、プリントヘッド側に
フレキシブル回路基板１４を設け、キャリッジ１３側に
プリント基板１０を設けていたが、プリントヘッド側に
プリント基板を設け、キャリッジ１３側にフレキシブル
回路基板を設けてもよい。
フレキシブル回路基板１４を設け、キャリッジ１３側に
プリント基板１０を設けていたが、プリントヘッド側に
プリント基板を設け、キャリッジ１３側にフレキシブル
回路基板を設けてもよい。
【００３１】また、本発明はインクジェットプリンタヘ
ッドの電気的接続のみに限定されるものではない。
ッドの電気的接続のみに限定されるものではない。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明の接点電極接続装置では、前記ベース部における複
数の突起部からなる突起部群間に切欠部が形成されてい
るので、従来のような電気的接続時のバックアップ部材
の浮き上がりを防ぐことができる。このため、フレキシ
ブル回路基板とバックアップ部材との位置がずれないた
め、電気的接続が良好である。
発明の接点電極接続装置では、前記ベース部における複
数の突起部からなる突起部群間に切欠部が形成されてい
るので、従来のような電気的接続時のバックアップ部材
の浮き上がりを防ぐことができる。このため、フレキシ
ブル回路基板とバックアップ部材との位置がずれないた
め、電気的接続が良好である。
【図１】本発明を具体化した一実施例の接点電極接続装
置の構成を示す斜視図である。
置の構成を示す斜視図である。
【図２】前記実施例の弾性体２０の裏面を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】前記実施例の電気的接続時の状態を示す断面図
である。
である。
【図４】弾性体を支持するハウジング３０の変形例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】従来例の接点電極接続装置の構成を示す斜視図
である。
である。
【図６】従来例の接点電極接続装置の構成を示す断面図
である。
である。
【図７】従来例の接点電極接続装置の電気的接続時の状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
１０ プリント基板 １１ 対向電極接続領域 １２ 導体パッド １４ フレキシブル回路基板 １５ 接点電極接続領域 １６ 凸状接続点 ２０ 弾性体 ２２ 突起部 ２４ ベース部 ２６ 切欠部 ３０ ハウジング ３２ 側壁 ３４ 突き出し部 ６３ 側壁 ６４ リブ
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の対向電極に対向して複数の接点電
極が配置されたフレキシブル回路基板と、弾性材料で形
成され、前記接点電極の裏側から前記フレキシブル回路
基板を支持するバックアップ部材とを有する接点電極接
続装置において、 前記バックアップ部材は、前記接点電極の各々に対して
前記フレキシブル回路基板に当接する複数の突起部と、
前記複数の突起部と一体に設けられたベース部と、前記
ベース部における複数の突起部からなる突起部群間の領
域に形成された切欠部とからなり、 前記突起部群と前記バックアップ部材の輪郭との距離は
ほぼ一定であることを特徴とする接点電極接続装置。 - 【請求項２】 前記突起部群と前記バックアップ部材の
輪郭との最大距離は、前記突起部群と前記バックアップ
部材の輪郭との最小距離の３倍以内であることを特徴と
する請求項１記載の接点電極接続装置。 - 【請求項３】 前記バックアップ部材は支持部材に支持
され、バックアップ部材の前記切欠部に嵌合する嵌合部
が前記支持部材に形成されていることを特徴とする請求
項１記載の接点電極接続装置。 - 【請求項４】 前記バックアップ部材の硬度は、２０〜
６０度であることを特徴とする請求項１記載の接点電極
接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033278A JPH08227745A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 接点電極接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033278A JPH08227745A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 接点電極接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227745A true JPH08227745A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12382070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7033278A Pending JPH08227745A (ja) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | 接点電極接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227745A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6749442B2 (en) | 2001-10-18 | 2004-06-15 | Hirose Electric Co., Ltd. | Flexible circuit board connecting device |
| JP2009094006A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Enplas Corp | 電気部品用ソケットの取付構造 |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP7033278A patent/JPH08227745A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6749442B2 (en) | 2001-10-18 | 2004-06-15 | Hirose Electric Co., Ltd. | Flexible circuit board connecting device |
| JP2009094006A (ja) * | 2007-10-11 | 2009-04-30 | Enplas Corp | 電気部品用ソケットの取付構造 |
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