JPH09286111A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JPH09286111A JPH09286111A JP10109196A JP10109196A JPH09286111A JP H09286111 A JPH09286111 A JP H09286111A JP 10109196 A JP10109196 A JP 10109196A JP 10109196 A JP10109196 A JP 10109196A JP H09286111 A JPH09286111 A JP H09286111A
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- hole
- piezoelectric element
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘ
ッドの接続部において，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素子とを，
高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，インクジ
ェットヘッドを製造するための方法を提供する。 【解決手段】 上記板状配線材上の，上記圧電素子と対
応する位置に貫通孔を形成し，上記板状配線材を上記ラ
インヘッド基板に沿わせた状態で，スクリーン印刷の方
法によって上記貫通孔に導電性接着剤を注入し，該接着
剤を介して上記基板上の圧電素子と上記板状配線材上の
配線パターンとを導通させる。これによって，多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を，高圧
や熱を加えることなく，従って圧電素子の寿命を縮減す
ることなく，更に圧電素子の振動を抑制することもな
く，確実に行い，インクジェットヘッドを製造すること
ができる。
ッドの接続部において，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素子とを，
高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，インクジ
ェットヘッドを製造するための方法を提供する。 【解決手段】 上記板状配線材上の，上記圧電素子と対
応する位置に貫通孔を形成し，上記板状配線材を上記ラ
インヘッド基板に沿わせた状態で，スクリーン印刷の方
法によって上記貫通孔に導電性接着剤を注入し，該接着
剤を介して上記基板上の圧電素子と上記板状配線材上の
配線パターンとを導通させる。これによって，多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を，高圧
や熱を加えることなく，従って圧電素子の寿命を縮減す
ることなく，更に圧電素子の振動を抑制することもな
く，確実に行い，インクジェットヘッドを製造すること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，インクジェット記
録装置用ヘッドの製造方法に係り，詳しくは板状配線材
の表面に印刷された配線パターンと，ラインヘッド基板
上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッドを製
造するための方法に関するものである。
録装置用ヘッドの製造方法に係り，詳しくは板状配線材
の表面に印刷された配線パターンと，ラインヘッド基板
上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッドを製
造するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の，インクジェット記録装置用ヘッ
ドの製造方法における，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと導通する電極と，インクヘッド基板上の
圧電素子との接続方法には，例えば図３に示すものがあ
る。この方法は，インクヘッド基板３４上に配設された
圧電素子３３と，板状配線材３１上に配設された電極３
２との間に，異方性導電シート３５をはさみ，圧力を加
え続けることによって上記圧電素子３３と上記電極３２
とを電気的に接続するものである。上記異方性導電シー
ト３５には，圧力を加えている間，その部分が導電性を
もつ性質があり，本例はこの性質を利用したものであ
る。また，特開平４−３４５８５８号公報で提案されて
いる方法の１つとして図４に示すものがある。この方法
は，上記の例で使用している異方性導電シート３５のか
わりに異方性導電膜３６を使用し，一定時間圧力と熱を
加えることによって圧電素子３３と電極３２とを電気
的，物理的に接続するものである。上記異方性導電膜３
６には，一定時間圧力及び熱を加えることによって導電
性をもちながら硬化する性質があり，本例はこの性質を
利用したものである。また，特開平７−３２５９０号公
報で提案されている方法の一つとして，図５に示すもの
がある。この方法は，ディンプル加工を施した板状配線
材３７の弾性突起部３７ａを，インクヘッド基板３４上
に配設された圧電素子３３に接触させ，上記弾性突起部
３７ａの裏面側から，該弾性突起部３７ａの直径よりも
やや大きな突起部３８ａをもつゴムパッド３８を押しあ
てることによって，上記圧電素子３３と上記板状配線材
３７を電気的に接続するものである。
ドの製造方法における，板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと導通する電極と，インクヘッド基板上の
圧電素子との接続方法には，例えば図３に示すものがあ
る。この方法は，インクヘッド基板３４上に配設された
圧電素子３３と，板状配線材３１上に配設された電極３
２との間に，異方性導電シート３５をはさみ，圧力を加
え続けることによって上記圧電素子３３と上記電極３２
とを電気的に接続するものである。上記異方性導電シー
ト３５には，圧力を加えている間，その部分が導電性を
もつ性質があり，本例はこの性質を利用したものであ
る。また，特開平４−３４５８５８号公報で提案されて
いる方法の１つとして図４に示すものがある。この方法
は，上記の例で使用している異方性導電シート３５のか
わりに異方性導電膜３６を使用し，一定時間圧力と熱を
加えることによって圧電素子３３と電極３２とを電気
的，物理的に接続するものである。上記異方性導電膜３
６には，一定時間圧力及び熱を加えることによって導電
性をもちながら硬化する性質があり，本例はこの性質を
利用したものである。また，特開平７−３２５９０号公
報で提案されている方法の一つとして，図５に示すもの
がある。この方法は，ディンプル加工を施した板状配線
材３７の弾性突起部３７ａを，インクヘッド基板３４上
に配設された圧電素子３３に接触させ，上記弾性突起部
３７ａの裏面側から，該弾性突起部３７ａの直径よりも
やや大きな突起部３８ａをもつゴムパッド３８を押しあ
てることによって，上記圧電素子３３と上記板状配線材
３７を電気的に接続するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし，前述の従来技
術には次のような問題点があった。上記第一番目の例
（図３に示す）では，異方性導電シート３５が導電性を
示す程度の比較的高い圧力を常に加えておく必要があ
る。そのため，高圧による圧電素子の破壊，インク流路
の変形，圧電素子の振動の抑制などの問題点があった。
また，上記特開平４−３４５８５８号公報の例（図４に
示す）では，一時的ではあるが高圧を加えることによ
り，上記例と同様に圧電素子の破壊やインク流路の変形
などの問題点があり，同時に熱を加えていることで上記
問題点をさらに拡大する可能性があった。また，上記特
開平７−３２５９０号公報の例（図５に示す）では，板
状配線材３７上に，ディンプル加工による弾性突起部３
７ａを必要とする。しかし上記弾性突起部３７ａは加工
の都合上どうしてもある程度の大きさにならざるを得
ず，多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの
接続部には適さない。従って本発明の目的は，多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続部におい
て，上記接点によって接続される板状配線材の表面に印
刷された配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素
子とを，高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，
インクジェットヘッドを製造するための方法を提供する
ことである。
術には次のような問題点があった。上記第一番目の例
（図３に示す）では，異方性導電シート３５が導電性を
示す程度の比較的高い圧力を常に加えておく必要があ
る。そのため，高圧による圧電素子の破壊，インク流路
の変形，圧電素子の振動の抑制などの問題点があった。
また，上記特開平４−３４５８５８号公報の例（図４に
示す）では，一時的ではあるが高圧を加えることによ
り，上記例と同様に圧電素子の破壊やインク流路の変形
などの問題点があり，同時に熱を加えていることで上記
問題点をさらに拡大する可能性があった。また，上記特
開平７−３２５９０号公報の例（図５に示す）では，板
状配線材３７上に，ディンプル加工による弾性突起部３
７ａを必要とする。しかし上記弾性突起部３７ａは加工
の都合上どうしてもある程度の大きさにならざるを得
ず，多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの
接続部には適さない。従って本発明の目的は，多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続部におい
て，上記接点によって接続される板状配線材の表面に印
刷された配線パターンと，ラインヘッド基板上の圧電素
子とを，高圧や熱を加えることなく確実に接続させて，
インクジェットヘッドを製造するための方法を提供する
ことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は，板状配線材の表面に印刷された配線パター
ンと，該板状配線材に沿って配設され，インクジェット
記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子と
を接続させてインクジェットヘッドを製造するための方
法において，上記板状配線材上の，上記圧電素子と対応
する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と，上記貫
通孔の形成された板状配線材を上記基板に沿わせた状態
で，上記貫通孔から導電性接着剤を注入し，該接着剤を
介して上記基板上の圧電素子と上記板状配線材上の配線
パターンとを導通固定させる接着剤注入工程とを具備し
てなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法として構成されている。
に本発明は，板状配線材の表面に印刷された配線パター
ンと，該板状配線材に沿って配設され，インクジェット
記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子と
を接続させてインクジェットヘッドを製造するための方
法において，上記板状配線材上の，上記圧電素子と対応
する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と，上記貫
通孔の形成された板状配線材を上記基板に沿わせた状態
で，上記貫通孔から導電性接着剤を注入し，該接着剤を
介して上記基板上の圧電素子と上記板状配線材上の配線
パターンとを導通固定させる接着剤注入工程とを具備し
てなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法として構成されている。
【０００５】上記板状配線材としては，板状の硬質ボー
ドよりなる，いわゆる配線基板や柔軟なシート材料であ
る，いわゆるＦＰＣといった既存の配線材を用いること
ができる。また，上記貫通孔形成工程においては，上記
板状配線材に直接穿孔処理をしてもよいが，まず板状配
線材の表面（表面及び／もしくは裏面）に電極を形成
し，その後，上記電極及び板状配線材を貫通する貫通孔
を形成し，更に，上記貫通孔の内面に導電性材料による
メッキを施すという方法で貫通孔を形成することによっ
て，板状配線材上の配線パターンと圧電素子との導電性
を高めることができる。更に，接着剤の注入は，上記圧
電素子の位置に対応した位置に孔の形成されたスクリー
ンを板状配線材に沿って配置し，該スクリーンを通して
接着剤を注入することで，注入の手間を少なくし，且つ
確実に注入できるようにすることができる。
ドよりなる，いわゆる配線基板や柔軟なシート材料であ
る，いわゆるＦＰＣといった既存の配線材を用いること
ができる。また，上記貫通孔形成工程においては，上記
板状配線材に直接穿孔処理をしてもよいが，まず板状配
線材の表面（表面及び／もしくは裏面）に電極を形成
し，その後，上記電極及び板状配線材を貫通する貫通孔
を形成し，更に，上記貫通孔の内面に導電性材料による
メッキを施すという方法で貫通孔を形成することによっ
て，板状配線材上の配線パターンと圧電素子との導電性
を高めることができる。更に，接着剤の注入は，上記圧
電素子の位置に対応した位置に孔の形成されたスクリー
ンを板状配線材に沿って配置し，該スクリーンを通して
接着剤を注入することで，注入の手間を少なくし，且つ
確実に注入できるようにすることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下，図面を参照して本発明を具
体化した実施の形態について説明し，本発明の理解に供
する。なお，本実施の形態及びそれに続く実施例は，本
発明の実施の具体例であり，本発明の技術的範囲を限定
する性格のものではない。ここに，図１は本発明の実施
の形態に係るインクジェットヘッドの接続方法を示す
図，図２は本発明の実施の形態に係る貫通孔形成工程を
示す要部断面図である。本実施の形態に係るインクジェ
トヘッドの製造方法を図１を用いて説明する。まず，シ
ート状配線材３上の，圧電素子２と対応する位置に貫通
孔５を形成する（貫通孔形成工程，詳細は後述する）。
次に圧電素子２を配設したラインヘッド基板１上に，上
記貫通孔５と上記圧電素子２の位置を合わせるように上
記シート状配線材３を配置する。更に上記シート状配線
材３の上面の上記貫通孔５以外の部分をスクリーン印刷
用メッシュ６で覆い，導電性接着剤８をスクリーン印刷
の方法によって上記貫通孔５内に注入する（接着剤注入
工程）。以上の工程によって，上記導電性接着剤８を介
して，上記圧電素子２と上記シート状配線材３上の配線
パターンとが電気的，物理的に接続される。
体化した実施の形態について説明し，本発明の理解に供
する。なお，本実施の形態及びそれに続く実施例は，本
発明の実施の具体例であり，本発明の技術的範囲を限定
する性格のものではない。ここに，図１は本発明の実施
の形態に係るインクジェットヘッドの接続方法を示す
図，図２は本発明の実施の形態に係る貫通孔形成工程を
示す要部断面図である。本実施の形態に係るインクジェ
トヘッドの製造方法を図１を用いて説明する。まず，シ
ート状配線材３上の，圧電素子２と対応する位置に貫通
孔５を形成する（貫通孔形成工程，詳細は後述する）。
次に圧電素子２を配設したラインヘッド基板１上に，上
記貫通孔５と上記圧電素子２の位置を合わせるように上
記シート状配線材３を配置する。更に上記シート状配線
材３の上面の上記貫通孔５以外の部分をスクリーン印刷
用メッシュ６で覆い，導電性接着剤８をスクリーン印刷
の方法によって上記貫通孔５内に注入する（接着剤注入
工程）。以上の工程によって，上記導電性接着剤８を介
して，上記圧電素子２と上記シート状配線材３上の配線
パターンとが電気的，物理的に接続される。
【０００７】次に上記貫通孔５の形成工程を，図２を用
いて説明する。まず，シート状配線材３上の圧電素子と
対応する位置の両面に，電極４，４を配設する（図２の
ａ）。次に，上記電極４の中心位置に，貫通孔５を形成
する（図２のｂ）。最後に上記貫通孔５の内面に，導電
性材料によるメッキ７を施す（図２のｃ）。以上の処理
を，全圧電素子と対応する全ての位置に対して行う。こ
の方法によれば，シート状配線材３表面の配線パターン
と圧電素子２とが，上記電極４，導電性メッキ７，電極
４を介して電気的に接続されると共に，それらの接続状
態が更に導電性接着剤８により固定されるので，接続状
態が永続的に保たれる。以上のようにこの実施の形態で
は，貫通孔形成工程と接着剤注入工程によって配線パタ
ーンと圧電素子との永続的接続が達成されるため，多数
の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を，
高圧や熱を用いることなく行うことができるので，圧電
素子の寿命を延ばし，振動抑制といった問題も発生しな
い。また，スクリーン印刷用のメッシュを介して導電性
接着剤を注入するので，一度に多数の注入を完了し，且
つ確実な注入を達成することができる。
いて説明する。まず，シート状配線材３上の圧電素子と
対応する位置の両面に，電極４，４を配設する（図２の
ａ）。次に，上記電極４の中心位置に，貫通孔５を形成
する（図２のｂ）。最後に上記貫通孔５の内面に，導電
性材料によるメッキ７を施す（図２のｃ）。以上の処理
を，全圧電素子と対応する全ての位置に対して行う。こ
の方法によれば，シート状配線材３表面の配線パターン
と圧電素子２とが，上記電極４，導電性メッキ７，電極
４を介して電気的に接続されると共に，それらの接続状
態が更に導電性接着剤８により固定されるので，接続状
態が永続的に保たれる。以上のようにこの実施の形態で
は，貫通孔形成工程と接着剤注入工程によって配線パタ
ーンと圧電素子との永続的接続が達成されるため，多数
の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続を，
高圧や熱を用いることなく行うことができるので，圧電
素子の寿命を延ばし，振動抑制といった問題も発生しな
い。また，スクリーン印刷用のメッシュを介して導電性
接着剤を注入するので，一度に多数の注入を完了し，且
つ確実な注入を達成することができる。
【０００８】
【実施例】上記実施の形態では，貫通孔形成工程におい
て，電極４をシート状配線材３の表裏両面に形成した
が，本発明では導電性接着剤８によって接続を行うた
め，電極４は必要条件ではない。電極４がなくても上記
導電性接着剤８によってシート状配線材３の表面に印刷
された配線パターンと圧電素子２を電気的，物理的に接
続が可能である。従って，上記電極４の形成は表面又は
裏面のどちらか一方だけでもよく，又全く形成しなくて
もよい。更に，貫通孔５の内面のメッキ処理も省略する
ことができる。しかし，より確実な接続のために，上記
実施の形態に示すような方法をとることが望ましい。ま
た，上記シート状配線材にかえて配線基板を用いること
もできる。
て，電極４をシート状配線材３の表裏両面に形成した
が，本発明では導電性接着剤８によって接続を行うた
め，電極４は必要条件ではない。電極４がなくても上記
導電性接着剤８によってシート状配線材３の表面に印刷
された配線パターンと圧電素子２を電気的，物理的に接
続が可能である。従って，上記電極４の形成は表面又は
裏面のどちらか一方だけでもよく，又全く形成しなくて
もよい。更に，貫通孔５の内面のメッキ処理も省略する
ことができる。しかし，より確実な接続のために，上記
実施の形態に示すような方法をとることが望ましい。ま
た，上記シート状配線材にかえて配線基板を用いること
もできる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように，本発明で提案する
方法によって，多数の接点が高密度で並ぶインクジェッ
トヘッドの接続部においても，板状配線材の表面に印刷
された配線パターンとラインヘッド基板上の圧電素子と
を，高圧や熱を加えることなく，従って圧電素子の寿命
を縮減することなく，更に圧電素子の振動を抑制するこ
ともなく，確実に接続し，インクジェットヘッドを製造
することができる。
方法によって，多数の接点が高密度で並ぶインクジェッ
トヘッドの接続部においても，板状配線材の表面に印刷
された配線パターンとラインヘッド基板上の圧電素子と
を，高圧や熱を加えることなく，従って圧電素子の寿命
を縮減することなく，更に圧電素子の振動を抑制するこ
ともなく，確実に接続し，インクジェットヘッドを製造
することができる。
【図１】 本発明の実施の形態に係るインクジェットヘ
ッドの接続方法を示す図。
ッドの接続方法を示す図。
【図２】 本発明の実施の形態に係る貫通孔形成工程を
示す要部断面図。
示す要部断面図。
【図３】 従来のインクジェットヘッドの製造方法を示
す図。
す図。
【図４】 従来のインクジェットヘッドの製造方法を示
す図。
す図。
【図５】 従来のインクジェットヘッドの製造方法を示
す図。
す図。
１…ラインヘッド基板 ２…圧電素子 ３…シート状配線材 ４…電極 ５…貫通孔 ６…スクリーン印刷用メッシュ ７…メッキ部 ３１…板状配線材 ３２…電極 ３３…圧電素子 ３４…インクヘッド基板 ３５…異方性導電シート ３６…異方性導電膜 ３７…板状配線材 ３８…ゴムパッド
Claims (6)
- 【請求項１】 板状配線材の表面に印刷された配線パタ
ーンと，該板状配線材に沿って配設され，インクジェッ
ト記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子
とを接続させてインクジェットヘッドを製造するための
方法において，上記板状配線材上の，上記圧電素子と対
応する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と，上記
貫通孔の形成された板状配線材を上記基板に沿わせた状
態で，上記貫通孔から導電性接着剤を注入し，該接着剤
を介して上記基板上の圧電素子と上記板状配線材上の配
線パターンとを導通固定させる接着剤注入工程とを具備
してなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造
方法。 - 【請求項２】 上記板状配線材が配線基板である請求項
１記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 上記板状配線材がシート状配線材である
請求項１記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 上記貫通孔形成工程が，上記板状配線材
の表面に電極を形成する工程と，上記電極及び板状配線
材を貫通して貫通孔を形成する工程と，上記貫通孔内面
に導電性材料によるメッキを施す工程とを具備してなる
請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェットヘッド
の製造方法。 - 【請求項５】 上記電極が，板状配線材の表面及び／若
しくは裏面に形成されてなる請求項４記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 上記接着剤注入工程が，スクリーン印刷
によるものである請求項１〜５のいずれかに記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10109196A JPH09286111A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10109196A JPH09286111A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09286111A true JPH09286111A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14291432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10109196A Pending JPH09286111A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09286111A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345887B1 (en) | 1998-03-10 | 2002-02-12 | Nec Corporation | Ink jet head for non-impact printer |
| US7527361B2 (en) | 2005-07-27 | 2009-05-05 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid transporting apparatus, actuator unit, and method of producing liquid transporting apparatus |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP10109196A patent/JPH09286111A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345887B1 (en) | 1998-03-10 | 2002-02-12 | Nec Corporation | Ink jet head for non-impact printer |
| US7527361B2 (en) | 2005-07-27 | 2009-05-05 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Liquid transporting apparatus, actuator unit, and method of producing liquid transporting apparatus |
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