JPH05511A - インクジエツトヘツドの製造方法 - Google Patents
インクジエツトヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05511A JPH05511A JP15161491A JP15161491A JPH05511A JP H05511 A JPH05511 A JP H05511A JP 15161491 A JP15161491 A JP 15161491A JP 15161491 A JP15161491 A JP 15161491A JP H05511 A JPH05511 A JP H05511A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- conductive substrate
- bonded
- adhesive
- ink jet
- Prior art date
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- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インクジェットヘッドの製造工程における圧
電素子と導電基板の接合工程において、印字ヘッドとし
ての性能を維持しながら歩留りを向上させ、且つ、低コ
ストのインクジェットヘッドの製造方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 圧電素子１と導電基板３の接合を、絶縁性の
接着剤２を用いて接合面積を限定することによって行
う。
電素子と導電基板の接合工程において、印字ヘッドとし
ての性能を維持しながら歩留りを向上させ、且つ、低コ
ストのインクジェットヘッドの製造方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 圧電素子１と導電基板３の接合を、絶縁性の
接着剤２を用いて接合面積を限定することによって行
う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５、図６に従来のインクジェットヘッ
ドの構成を示す。
ドの構成を示す。
【０００３】圧電素子１の振動が圧力室７に伝わり、圧
力室７に連通するノズルよりインクを吐出する。このよ
うなインクジェットヘッドにおいて、圧電素子１の片面
は導電膜４を持つ振動板５に接着層２０を介して接合さ
れている。このような圧電素子１の片面を表面粗さによ
って電気的導通をとることは広く知られていることであ
るが、他面への電力を供給するための導電基板３の接合
は、圧電素子１の挙動を妨げないように、ハンダ１０や
導電ゴム１２などの導電材料によって接合していた。
力室７に連通するノズルよりインクを吐出する。このよ
うなインクジェットヘッドにおいて、圧電素子１の片面
は導電膜４を持つ振動板５に接着層２０を介して接合さ
れている。このような圧電素子１の片面を表面粗さによ
って電気的導通をとることは広く知られていることであ
るが、他面への電力を供給するための導電基板３の接合
は、圧電素子１の挙動を妨げないように、ハンダ１０や
導電ゴム１２などの導電材料によって接合していた。
【０００４】しかし、ハンダ付けの場合には、加熱によ
る圧電特性の劣化やハンダ材の飛散による絶縁性の劣
化、ハンダ付け不良による導通不良などが発生しやす
く、特に多ノズル化のために多数の圧電素子を実装した
場合には、全ての圧電素子への安定した接合が困難であ
った。導電ゴムの場合は固定部材１３を含め、部品点数
の増加とコストの上昇という問題が不可避であった。
る圧電特性の劣化やハンダ材の飛散による絶縁性の劣
化、ハンダ付け不良による導通不良などが発生しやす
く、特に多ノズル化のために多数の圧電素子を実装した
場合には、全ての圧電素子への安定した接合が困難であ
った。導電ゴムの場合は固定部材１３を含め、部品点数
の増加とコストの上昇という問題が不可避であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はインクジェッ
トヘッドの製造工程における、圧電素子と導電基板の接
合工程において、印字ヘッドとしての性能を維持しなが
ら歩留りを向上させ、且つ、低コストのインクジェット
ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
トヘッドの製造工程における、圧電素子と導電基板の接
合工程において、印字ヘッドとしての性能を維持しなが
ら歩留りを向上させ、且つ、低コストのインクジェット
ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、絶縁性の接
着剤を用いて、圧電素子の一部分に導電基板を接合する
ことを主要な特徴とする。圧電素子と導電基板との接合
幅を限定することで、圧電素子の挙動を妨げずに最小限
の部品点数で、安定した機械的且つ電気的接合を可能に
した。
着剤を用いて、圧電素子の一部分に導電基板を接合する
ことを主要な特徴とする。圧電素子と導電基板との接合
幅を限定することで、圧電素子の挙動を妨げずに最小限
の部品点数で、安定した機械的且つ電気的接合を可能に
した。
【０００７】
【実施例】図１に、本発明によるインクジェットヘッド
の製造方法の実施例について示す。
の製造方法の実施例について示す。
【０００８】振動源である圧電素子１は、流路を構成す
る一部材である振動板５の導電膜４と接着層２０で全面
接合されており、圧電素子１の面方向の伸縮を垂直方向
の振動に変換し、圧力室７に圧力変動を生じさせる。本
発明は電気系の接合方法にあるので、流路系の説明は省
略する。
る一部材である振動板５の導電膜４と接着層２０で全面
接合されており、圧電素子１の面方向の伸縮を垂直方向
の振動に変換し、圧力室７に圧力変動を生じさせる。本
発明は電気系の接合方法にあるので、流路系の説明は省
略する。
【０００９】圧電素子１と導電膜４とは、圧電素子１の
表面粗さによって電気的導通を確保している。導電基板
３は圧電素子１の反対面に同様に接着剤２で接合されて
いるが、圧電素子１の一部にしか重なっていない。イン
ク吐出に関与する圧力変動を発生するのは主に圧電素子
中央部の振幅であり、４ｍｍ×０．６ｍｍ×０．１ｍｍ
程度の圧電素子１において、端部１〜１．５ｍｍ程度の
接着幅であれば、振幅への影響はないことが実験により
確認されている。これにより、導電性の部材を用いずに
圧電素子１の挙動を妨げることなく圧電素子１への電力
供給が可能となった。
表面粗さによって電気的導通を確保している。導電基板
３は圧電素子１の反対面に同様に接着剤２で接合されて
いるが、圧電素子１の一部にしか重なっていない。イン
ク吐出に関与する圧力変動を発生するのは主に圧電素子
中央部の振幅であり、４ｍｍ×０．６ｍｍ×０．１ｍｍ
程度の圧電素子１において、端部１〜１．５ｍｍ程度の
接着幅であれば、振幅への影響はないことが実験により
確認されている。これにより、導電性の部材を用いずに
圧電素子１の挙動を妨げることなく圧電素子１への電力
供給が可能となった。
【００１０】図２は接合部における電気的接合の概念図
である。ある程度低粘度（常温で２〜３００００ｃＰ以
下）の接着剤２を用い、適切な荷重をかけて硬化させる
ことにより、導電性を持たない接着剤であっても、圧電
素子１の表面粗さにより部分的に導電膜４との接触が得
られ、電気的に導通を確保することができる。
である。ある程度低粘度（常温で２〜３００００ｃＰ以
下）の接着剤２を用い、適切な荷重をかけて硬化させる
ことにより、導電性を持たない接着剤であっても、圧電
素子１の表面粗さにより部分的に導電膜４との接触が得
られ、電気的に導通を確保することができる。
【００１１】一般に圧電素子１の消費電力は微少であ
り、接触面積が一部分（１平方ミリ以下）であっても問
題のない容量を確保することができる。又、一般にイン
クジェットヘッドの場合、複数個の圧電素子１、１を高
密度に実装することが多く、そのような場合にも導電基
板３を複数極にすることによって一度に全数接合するこ
とができる。極数が増加しても、荷重を均一にかけるこ
とによって全ての圧電素子１、１との導通を確実に得る
ことができる。
り、接触面積が一部分（１平方ミリ以下）であっても問
題のない容量を確保することができる。又、一般にイン
クジェットヘッドの場合、複数個の圧電素子１、１を高
密度に実装することが多く、そのような場合にも導電基
板３を複数極にすることによって一度に全数接合するこ
とができる。極数が増加しても、荷重を均一にかけるこ
とによって全ての圧電素子１、１との導通を確実に得る
ことができる。
【００１２】図３は圧電素子１を縦方向に用い、圧電素
子１の伸縮をそのまま圧力室７に伝達する方式のインク
ジェットヘッドにおける実施例である。本方式において
は、圧電素子１の両面へ導電基板３を接着剤２により一
部接合することにより、圧電素子１の伸縮を有効に圧力
室７へ伝達することができる。
子１の伸縮をそのまま圧力室７に伝達する方式のインク
ジェットヘッドにおける実施例である。本方式において
は、圧電素子１の両面へ導電基板３を接着剤２により一
部接合することにより、圧電素子１の伸縮を有効に圧力
室７へ伝達することができる。
【００１３】図４は本発明により、圧電素子１と振動板
５の接合と、圧電素子１と導電基板３の接合を同一工程
化した実施例である。各接合に用いる接着剤２、２０を
共通にすることによって、従来は別工程として部品組立
・接着剤硬化を各々単独で行っていた工程の同一工程化
が可能であり、接着剤２、２０の硬化を一回で完了する
ことができる。
５の接合と、圧電素子１と導電基板３の接合を同一工程
化した実施例である。各接合に用いる接着剤２、２０を
共通にすることによって、従来は別工程として部品組立
・接着剤硬化を各々単独で行っていた工程の同一工程化
が可能であり、接着剤２、２０の硬化を一回で完了する
ことができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
圧電素子と導電基板との接合を接着剤のみで行う。これ
により必要最小限の部品で圧電素子への電力供給が可能
となった。絶縁性が必要とされる隣接する圧電素子間に
ついては、導電性のない接着剤を用いることによって必
要部分以外の絶縁性も向上し、低コストで安定した製造
を実現することができる。又、圧電素子と振動板の接合
工程との単一化により、工程削減・サイクルタイム短縮
も可能である。
圧電素子と導電基板との接合を接着剤のみで行う。これ
により必要最小限の部品で圧電素子への電力供給が可能
となった。絶縁性が必要とされる隣接する圧電素子間に
ついては、導電性のない接着剤を用いることによって必
要部分以外の絶縁性も向上し、低コストで安定した製造
を実現することができる。又、圧電素子と振動板の接合
工程との単一化により、工程削減・サイクルタイム短縮
も可能である。
【図１】本発明による製造方法で製造したインクジェッ
トヘッドの実施例を示す説明図である。
トヘッドの実施例を示す説明図である。
【図２】本発明による製造方法で製造したインクジェッ
トヘッドにおける圧電素子と導電基板の接合部の概念図
である。
トヘッドにおける圧電素子と導電基板の接合部の概念図
である。
【図３】圧電素子を縦方向に用いたインクジェットヘッ
ドにおける本発明の実施例を示す説明図である。
ドにおける本発明の実施例を示す説明図である。
【図４】本発明を用いて、圧電素子と振動板の接合と、
圧電素子と導電基板の接合を同一工程化した実施例を示
す説明図である。
圧電素子と導電基板の接合を同一工程化した実施例を示
す説明図である。
【図５】従来の製造方法の、ハンダによるインクジェッ
トヘッドの圧電素子と導電基板の接合方法を示した説明
図である。
トヘッドの圧電素子と導電基板の接合方法を示した説明
図である。
【図６】従来の製造方法の、導電ゴムによるインクジェ
ットヘッドの圧電素子と導電基板の接合方法を示した説
明図である。
ットヘッドの圧電素子と導電基板の接合方法を示した説
明図である。
１ 圧電素子 ２ 接着剤 ３ 導電基板 ４ 導電膜 ５ 振動板 ６ 流路基板 ７ 圧力室 ８ 緩衝材 ９ 荷重ウェイト ２０接着層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 振動源による振動を振動板を介して圧力
室に伝え、該圧力室に連通するノズルよりインクを吐出
するインクジェットヘッドの製造方法において、振動源
である圧電素子と該圧電素子への電力供給を行うための
導電基板を、絶縁性の接着剤を用い接合面積を限定して
接合する事を特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15161491A JPH05511A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | インクジエツトヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15161491A JPH05511A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | インクジエツトヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05511A true JPH05511A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15522390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15161491A Pending JPH05511A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | インクジエツトヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05511A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5394179A (en) * | 1992-03-20 | 1995-02-28 | Scitex Digital Printing, Inc. | Stimulator for continous ink print head |
| JPH07113368A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Takigen Mfg Co Ltd | 閂式ラッチ装置 |
| US20120086312A1 (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | Hiroki Kobayashi | Composite substrate manufacturing method and composite substrate |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP15161491A patent/JPH05511A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5394179A (en) * | 1992-03-20 | 1995-02-28 | Scitex Digital Printing, Inc. | Stimulator for continous ink print head |
| JPH07113368A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Takigen Mfg Co Ltd | 閂式ラッチ装置 |
| US20120086312A1 (en) * | 2010-10-06 | 2012-04-12 | Hiroki Kobayashi | Composite substrate manufacturing method and composite substrate |
| US8729771B2 (en) * | 2010-10-06 | 2014-05-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite substrate manufacturing method and composite substrate |
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