JPH02220848A - プラスチックインクジェットヘッド - Google Patents
プラスチックインクジェットヘッドInfo
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- JPH02220848A JPH02220848A JP4347289A JP4347289A JPH02220848A JP H02220848 A JPH02220848 A JP H02220848A JP 4347289 A JP4347289 A JP 4347289A JP 4347289 A JP4347289 A JP 4347289A JP H02220848 A JPH02220848 A JP H02220848A
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- JP
- Japan
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- substrate
- piezoelectric element
- metal plate
- fpc
- plate
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンピューター周辺端末用プリンタ等に用い
るインクジェットプリンタの印字機構である、プラスチ
ックインクジェットヘッドに関す〔従来の技術〕 従来技術として（第５図）、第一基板２１に第二基板２
２を溶着し、その上に圧電素子２３を接着した金属板２
５を接着剤２４を用いて加圧及び加熱接着し、その後Ｆ
Ｐ Ｃ，２６を圧電素子２３に半田接合するインクジ
ェットヘッドがあった。
るインクジェットプリンタの印字機構である、プラスチ
ックインクジェットヘッドに関す〔従来の技術〕 従来技術として（第５図）、第一基板２１に第二基板２
２を溶着し、その上に圧電素子２３を接着した金属板２
５を接着剤２４を用いて加圧及び加熱接着し、その後Ｆ
Ｐ Ｃ，２６を圧電素子２３に半田接合するインクジ
ェットヘッドがあった。
上記の構造において、圧電素子を接着した金属板を、プ
ラスチックの第一基板と第二基板を溶着したものに接着
する際、熱硬化型の接着剤で、加圧しながら１００℃以
上に加熱して行なっているが、プラスチックと黄銅等の
金属板では熱膨張係数が大幅に異なるため、接着後プラ
スチックの第一基板と第二基板に変形が生じてしまい、
各流路ごとのインク滴噴出能力が異なり、印字品質が低
下するという問題がある。
ラスチックの第一基板と第二基板を溶着したものに接着
する際、熱硬化型の接着剤で、加圧しながら１００℃以
上に加熱して行なっているが、プラスチックと黄銅等の
金属板では熱膨張係数が大幅に異なるため、接着後プラ
スチックの第一基板と第二基板に変形が生じてしまい、
各流路ごとのインク滴噴出能力が異なり、印字品質が低
下するという問題がある。
また、ＦＰＣを圧電素子に半田接合しているため、半田
接合部の接触不良を１１発すると共に半田量の違いによ
り接合の耐久性が大きく変化するという問題があった。
接合部の接触不良を１１発すると共に半田量の違いによ
り接合の耐久性が大きく変化するという問題があった。
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、組
立性、生産性、耐久性、印字品質に優れたプラスチック
インクジェットヘッドを得ることを目的としたものであ
る。
立性、生産性、耐久性、印字品質に優れたプラスチック
インクジェットヘッドを得ることを目的としたものであ
る。
流路及び圧力室用の溝を表面に形成したプラスチックの
第一基板に、板状のプラスチックの第二基板を溶着して
流路形状を形成し、その上に圧電素子を接着した金属板
及びＦＰＣを柔軟性のあるゴム板を用いて積層し、金属
板を第二基板上へ完全密着させると同時にＦＰＣを圧電
素子に電気的に接合させたことを特徴とするプラスチッ
クインクジェットヘッド。
第一基板に、板状のプラスチックの第二基板を溶着して
流路形状を形成し、その上に圧電素子を接着した金属板
及びＦＰＣを柔軟性のあるゴム板を用いて積層し、金属
板を第二基板上へ完全密着させると同時にＦＰＣを圧電
素子に電気的に接合させたことを特徴とするプラスチッ
クインクジェットヘッド。
ゴム板の柔軟性を利用することで、第二基板上に圧電素
子付金属板及びＦＰＣを密着積層し、圧電素子の変位伝
達、電気的接合をする構造のため、従来技術の様な熱変
形を防止できると共に、ＦＰＣの圧電素子への接触不良
を防止できる。
子付金属板及びＦＰＣを密着積層し、圧電素子の変位伝
達、電気的接合をする構造のため、従来技術の様な熱変
形を防止できると共に、ＦＰＣの圧電素子への接触不良
を防止できる。
第１図は本発明の第一の実施例の平面図、第２図は構成
する主要部品の断面図である０両図において、第一基板
１はプラスチックで両面に流路３及び圧力室４の溝が形
成されている。第二基板２は板状のプラスチックであり
、第一基板１の流路３及び圧力室４の溝が形成されてい
る両面に貼り合わせることにより流路３、圧力室４が両
面に形成される。第一基板１と第二基板２は溶剤により
溶着し乾燥をして貼り合わされている。
する主要部品の断面図である０両図において、第一基板
１はプラスチックで両面に流路３及び圧力室４の溝が形
成されている。第二基板２は板状のプラスチックであり
、第一基板１の流路３及び圧力室４の溝が形成されてい
る両面に貼り合わせることにより流路３、圧力室４が両
面に形成される。第一基板１と第二基板２は溶剤により
溶着し乾燥をして貼り合わされている。
金属板５には圧電素子６が嫌気性ＵＶ硬化型接着剤で接
着されており、この金属板・５が位置決め穴７を基準に
第二基板上に積層されている。 ＦＰＣ８は位置決め
穴７を基準に金属板上に積層されている。柔軟性のある
ゴム板９はホルダーＡＩＯ、ホルダーＢｌｌをネジ１２
で締め合わせることにより金属板５を第二基板２に完全
密着させると共にＦＰＣ８が圧電素子６と電気的に接合
されている。
着されており、この金属板・５が位置決め穴７を基準に
第二基板上に積層されている。 ＦＰＣ８は位置決め
穴７を基準に金属板上に積層されている。柔軟性のある
ゴム板９はホルダーＡＩＯ、ホルダーＢｌｌをネジ１２
で締め合わせることにより金属板５を第二基板２に完全
密着させると共にＦＰＣ８が圧電素子６と電気的に接合
されている。
次に上記のように構成した本発明の詳細な説明する。印
字装置に電源が入ると、すべての圧電素子６にＦＰＣ８
をとおして電圧がかかり、常時圧電索子６がたわんでい
る状態となっている。印字指令信号に基づいて選択され
た１個又は複数個の圧電素子６の電圧が解除されると、
圧電素子６のたわみがなくなり、流路内の圧力室４が負
圧状態となり、供給口１３よりインクが補給される。そ
こで印字指令信号が解除されると圧電素子６がたわみ、
圧力室４の圧力が上昇しノズル１４よりインク滴が噴出
されて、印字紙上に印字する。
字装置に電源が入ると、すべての圧電素子６にＦＰＣ８
をとおして電圧がかかり、常時圧電索子６がたわんでい
る状態となっている。印字指令信号に基づいて選択され
た１個又は複数個の圧電素子６の電圧が解除されると、
圧電素子６のたわみがなくなり、流路内の圧力室４が負
圧状態となり、供給口１３よりインクが補給される。そ
こで印字指令信号が解除されると圧電素子６がたわみ、
圧力室４の圧力が上昇しノズル１４よりインク滴が噴出
されて、印字紙上に印字する。
ところで本実施例においては、柔軟性のあるゴム板９を
設けることにより、圧電素子６を接着した金属板５及び
ＦＰＣ８を第二基板２上に完全密着状態で積層している
。それにより、第一基板１、第二基板〜２′ｔＤ変形が
防止でき、金属板５の接着が不要となる。
設けることにより、圧電素子６を接着した金属板５及び
ＦＰＣ８を第二基板２上に完全密着状態で積層している
。それにより、第一基板１、第二基板〜２′ｔＤ変形が
防止でき、金属板５の接着が不要となる。
第３図は本発明の第二の実施例の平面図、第４図は構成
する主要部品の断面図である０両図において、圧電素子
１５は厚さが厚い品であり、柔軟性のある４電性ゴム板
１６を金属板５とＦＰＣ８の間に設けである。他の構成
する部品及び本発明の作用は第一の実施例と同様であっ
た。
する主要部品の断面図である０両図において、圧電素子
１５は厚さが厚い品であり、柔軟性のある４電性ゴム板
１６を金属板５とＦＰＣ８の間に設けである。他の構成
する部品及び本発明の作用は第一の実施例と同様であっ
た。
とＣろで第二の実施例において、厚い圧電素子１５の場
合、柔軟性のある導電性ゴム板１６を設けることにより
、圧電素子１５と金属板５の段差を吸収でき、金属板５
を第二基板２上に完全密着状態で積層できると共に、Ｆ
ＰＣ８を圧電索子１５に確実に電気的接合できる。それ
により、第一基板１、第二基板２の変形が防止でき、又
、圧電素子１５とＦＰＣ８の電気的接合不良を防止でき
る。そして金属板５の接着及びＦＰＣ８の半田接合が不
要となる。
合、柔軟性のある導電性ゴム板１６を設けることにより
、圧電素子１５と金属板５の段差を吸収でき、金属板５
を第二基板２上に完全密着状態で積層できると共に、Ｆ
ＰＣ８を圧電索子１５に確実に電気的接合できる。それ
により、第一基板１、第二基板２の変形が防止でき、又
、圧電素子１５とＦＰＣ８の電気的接合不良を防止でき
る。そして金属板５の接着及びＦＰＣ８の半田接合が不
要となる。
尚、第一基板が流路及び圧力室用の溝を片面に形成され
ている場合も同様の構造とすれば、同様の作用が得られ
る。
ている場合も同様の構造とすれば、同様の作用が得られ
る。
以上の説明から明らかなように、本発明は柔軟性のある
ゴム板を用いることにより、金属板の接着、ＦＰＣの半
田接合を廃止し、金属板、ＦＰＣを第二基板上に完全密
着状態で積層ができ、第一基板、第二基板の変形、及び
ＦＰＣと圧電素子の電気的接合不良を防止することがで
き、組立性。
ゴム板を用いることにより、金属板の接着、ＦＰＣの半
田接合を廃止し、金属板、ＦＰＣを第二基板上に完全密
着状態で積層ができ、第一基板、第二基板の変形、及び
ＦＰＣと圧電素子の電気的接合不良を防止することがで
き、組立性。
生産性、耐久性が大幅に向上すると共に、高印字品質を
確保できる。
確保できる。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明の第一の実施例の平
面図及び断面図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の
第二の実施例の平面図及び断面図。 第５図は従来技術の断面図。 １・・・第一基板 ２・・・第二基板 ３・・・流路 ４・・・圧力室 ５・・・金属板 ６・・・圧電素子 ７・・・位置決め穴 ８・・・ＦＰＣ ９・・・ゴム板 １０・・・ホルダーＡ １・・・ホルダーＢ ２・・・ネジ ３・・・供給口 ４・・・ノズル ５・・・圧電素子 ６・・・導電性ゴム板
面図及び断面図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の
第二の実施例の平面図及び断面図。 第５図は従来技術の断面図。 １・・・第一基板 ２・・・第二基板 ３・・・流路 ４・・・圧力室 ５・・・金属板 ６・・・圧電素子 ７・・・位置決め穴 ８・・・ＦＰＣ ９・・・ゴム板 １０・・・ホルダーＡ １・・・ホルダーＢ ２・・・ネジ ３・・・供給口 ４・・・ノズル ５・・・圧電素子 ６・・・導電性ゴム板
Claims (1)
- 流路及び圧力室用の溝を表面に形成したプラスチックの
第一基板に、板状のプラスチックの第二基板を溶着して
流路形状を形成し、その上に圧電素子を接着した金属板
及びＦＰＣを柔軟性のあるゴム板を用いて積層し、金属
板を第二基板上へ完全密着させると同時にＦＰＣを圧電
素子に電気的に接合させたことを特徴とするプラスチッ
クインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347289A JPH02220848A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | プラスチックインクジェットヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4347289A JPH02220848A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | プラスチックインクジェットヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220848A true JPH02220848A (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12664664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4347289A Pending JPH02220848A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | プラスチックインクジェットヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02220848A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0550030A2 (en) * | 1991-12-26 | 1993-07-07 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and process for forming same |
| US7413294B2 (en) * | 2003-02-28 | 2008-08-19 | Ricoh Printing Systems, Ltd. | Inkjet head with high density nozzle packing |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP4347289A patent/JPH02220848A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0550030A2 (en) * | 1991-12-26 | 1993-07-07 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and process for forming same |
| EP0795404A2 (en) * | 1991-12-26 | 1997-09-17 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head |
| EP0795404A3 (en) * | 1991-12-26 | 2000-11-02 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head |
| US7413294B2 (en) * | 2003-02-28 | 2008-08-19 | Ricoh Printing Systems, Ltd. | Inkjet head with high density nozzle packing |
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