JPH09300631A

JPH09300631A - インクジェットヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH09300631A
Application number: JP12066296A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Sato; 英一佐藤; Kazuhiko Sato; 和彦佐藤; Masahiro Fujii; 正寛藤井
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1996-05-15
Filing date: 1996-05-15
Publication date: 1997-11-25
Anticipated expiration: 2016-05-15
Also published as: JP3531356B2

Abstract

(57)【要約】【課題】インクジェットヘッドの基板端子に対し、十分
な接着強度、接続する端子間の導電性、隣接する端子間
の絶縁性能等のの特性を満足するように、ＦＰＣ基板を
接続する方法を提供する。【解決手段】第１の基板１に圧力発生手段の一方の極２
１と接続する第１の端子２３を形成し、圧力発生手段の
他方の極５に接続する第２の端子１７が形成された第２
の基板２を基板１の上に接合し、可撓性基板１０１の端
子１０２ａ、１０２ｂを、端子１７、２３上に位置決め
した後、各端子間の加圧量、及び加熱量を設定して、ヘ
ッド側の端子と可撓性基板側の端子を熱圧着する。これ
により、接続する端子間の十分な導電性を得ることがで
きる。ゆえに、信頼性の高いインクジェットヘッドを量
産することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各基板に設けられ
た端子間を熱圧着し接続する方法及びその装置及に関
し、特に静電アクチュエータ及びそれをインクジェット
ヘッドの端子に可撓性基板を接続する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】静電アクチュエータの応用例として、イ
ンクジェットヘッドは振動板に静電気による吸引力を利
用したものが提案されており、例えば、特開平２−２８
９３５１号公報にはその種のインクジェットヘッドが開
示されている。特開平２−２８９３５１号公報の４頁
１４行より５頁の１１行にわたり、述べられたごとく、
このインクジェットヘッドは、ノズルと、ノズルに連通
するインク流路と、流路の一部に形成された振動板と、
振動板に対向して形成された電極とを有し、振動板と電
極との間に順方向の電気パルスを印加し、振動板を静電
気力により変形させ、ノズルからインク液滴を吐出する
ようにしたものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この振動板
と、振動板に対向して形成された電極との間に準方向の
電気パルスを印可するための電極構造及び、電源供給方
法については、特開平２−２８９３５１号公報の、第一
図及び第２図に示されたごとく、共通電極に対し、個別
電極は、ギャップを介して対抗しているため、これらの
電極に配線し、外部駆動回路に接続するための端子を形
成しようとすると、これらの端子の間には、段差が生じ
てしまう。

【０００４】一方、静電アクチュエータを用いたインク
ジェットヘッドは、基板にシリコンを用い、流路形成、
電極配線に半導体プロセスを応用することによって、極
めて小型かつ高密度のインクジェットヘッドを安価に製
造することが可能であり、これらの長所を生かすために
は、インクジェットヘッドに信号を伝え、電力を供給す
るための端子と外部駆動回路するための端子も高密度に
形成する必要がある。

【０００５】このような、高密度に配置された端子を接
続する方法としては、２つの被着体を異方性導電接着剤
を用いて熱圧着し、静電アクチュエータ側の端子と可撓
性基板（以下ＦＰＣ、Flexible Print Circuitとも呼
ぶ）間を接続する方法が有効であるが、上述したよう
に、静電アクチュエータ側の端子間には段差が形成され
ているため、既存の装置では、十分な接着強度、接続す
る端子間の導電性、隣接する端子間の絶縁性能を得るこ
とができなかった。例えば、インクジェットヘッドの端
子部で、このように所望の導電性が得られない場合、こ
の部分に大きな抵抗成分が生じ、圧力発生手段である静
電アクチュエータの時定数も、所望の値とは異なってし
まう。このため、設計値（静電アクチュエータ本来の抵
抗成分、容量成分）に対し予め設定された駆動パルスで
駆動しても、ノズルよりインク滴が吐出されない不具合
が生じるおそれがあった。本発明は、このような課題を
解決するためになされたものであり、隣接する端子間に
少なくとも一カ所の段差を含む静電アクチュエータまた
は、インクジェット等の基板端子に対し、所望の特性を
満足するように、ＦＰＣ基板を接続する方法を提供する
ことにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
ヘッドの製造方法によれば、ノズルよりインク滴を吐出
させるための圧力発生手段を備えたインクジェットヘッ
ドと可撓性基板を接続するインクジェットの製造方法に
おいて、第１の基板に前記圧力発生手段の一方の極と接
続する第１の端子を形成し、前記圧力発生手段の他方の
極に接続する第２の端子が形成された第２の基板を前記
第１の基板の上に接合し、少なくとも２以上の端子を有
する可撓性基板の端子を、各々前記第１、第２の端子上
に位置決めした後、各端子間の加圧量、及び加熱量を設
定して、ヘッド側の端子と可撓性基板側の端子を熱圧着
することを特徴とする。

【０００７】これにより、段差を挟んで配置された第１
の端子と、第２の端子を可撓性基板に対し、同時に熱圧
着することが可能となり、また、接続後の接着強度、接
続する端子間の導電性、隣接する端子間の絶縁性能を決
定する要因である加圧量、加熱量を各端子の面積等に応
じて、端子毎に最適な値に設定するため、端子間には段
差が形成されていても、十分な接着強度、接続する端子
間の導電性、隣接する端子間の絶縁性能を得ることがで
きる。ゆえに、インクジェットヘッドの端子部に、大き
な抵抗成分が生じることがなく、圧力発生手段の時定数
も、ほぼ設計値通りのものが得られ、信頼性の高いイン
クジェットヘッドを量産することができる。

【０００８】また、請求項２に記載されるように、前記
第２の基板は、導体もしくは半導体とし、第２の基板自
体を共通電極とすることにより、第２の基板上に配線を
行う工程を省略することができ、より簡便なインクジェ
ットの製造方法を提供することができる。なお、第２の
基板は、異方性エッチングを用いて、基板上に微細な流
路を高精度に形成できる点から、シリコン基板であるこ
とが好ましい。

【０００９】また、このように、第２の基板を共通電極
とした場合、更に、請求項３もしくは請求項４に記載さ
れた発明によって、工程を簡略化できる。即ち、前記第
１の基板を絶縁体基板とし、該絶縁体基板に溝を形成
し、該溝に沿って、前記圧力発生手段の一方の極と第１
の端子を結ぶ配線パターンを形成すること、もしくは、
前記第１の基板上に前記圧力発生手段の一方の極と第１
の端子を結ぶ配線パターンを形成し、前記第２の基板上
の、前記第１の基板を接合したときに前記配線パターン
と一致する位置に溝を形成することによって、第１の基
板と第２の基板の接合面に、絶縁処理を行う工程を省く
ことが可能である。

【００１０】また、請求項６に記載された発明に記載さ
れるように、可撓性基板の端子間に切り込みを設けるこ
とにより、熱圧着後の可撓性基板に応力が残留しないた
め、十分な接続強度を得ることができる。また、静電ア
クチュエータ側の基板端子と、可撓性基板側の端子を接
着するために、予め、可撓性基板の端子上に異方性導電
接着剤からなる接着層を形成されていることが望まし
い。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、各図を参照して、本発明に
係わるインクジェットヘッド製造方法の好ましい実施の
形態について説明する。

【００１２】図１は本発明の一実施の形態に係るインク
ジェットヘッドの分解斜視図であり、一部断面図で示し
てある。図２は図１のＡ部の拡大図、図３は図１の実施
の形態のインクジェットヘッドの組立て後の斜視図、図
４は図１の実施の形態のインクジェットヘッドの断面側
面図であり、図５は図４のＡ−Ａ断面図である。本実施
の形態はインク液滴を基板の端部に設けたノズル孔から
吐出させるエッジイジュクトタイプの例を示すものであ
るが、基板の上面部に設けたノズル孔からインク液滴を
吐出させるフェイスイジュクトタイプのものでもよい。
本実施の形態のインクジェットヘッド１０は次に詳述す
る構造を持つ３枚の基板１、２、３を重ねて接合した積
層構造となっている。

【００１３】中間の第２の基板２は、シリコン基板であ
り、複数のノズル孔４を構成するように、基板２の表面
に一端より平行に等間隔で形成された複数のノズル溝１
１と、各々のノズル溝１１に連通し、底壁を振動板５と
する吐出室６を構成することになる凹部１２と、凹部１
２の後部に設けられたインク流入口のための細溝１３
と、各々の吐出室６にインクを供給するための共通のイ
ンクキャビティ８を構成することになる凹部１４とを有
する。そして、凹部１４の後方にはインク流入口１３ａ
が設けられており、これはノズル孔４よりも小さい寸法
から構成されており、インク内のごみがヘッド内に入る
のを防止するフィルタとしての機能も発揮する。なお、
細溝１３は、基板２と第３の基板３とが接合されるとオ
リフィス７を構成することになる。

【００１４】また、第２の基板２への共通電極１７（第
２の端子）の付与については、半導体及び電極である金
属の材料による仕事関数の大小が重要であり、本実施の
形態では共通電極材料にはチタンを下付けとし白金、又
はクロムを下付けとし金を使用しているが、本実施の形
態に限定されるものではなく、半導体及び電極材料の特
性により別の組合わせでもよい。なお、振動板５は、第
２の基板２にボロンドープしてエッチストップさせるこ
とにより形成されており、薄く均一な厚さのものが得ら
れている。

【００１５】また、図２に示すように、第２の基板２に
は共通電極１７を除く全面に厚さ１μｍ程度に酸化膜２
４が形成され、これはインクジェットヘッドの駆動時に
振動板５と後述する個別電極２１とが接触した場合に、
絶縁破壊、ショート等を防止するための絶縁層として機
能する。

【００１６】第２の基板２の下面に接合される下側の第
１の基板１にはホウ珪酸系ガラスを使用し、第１の基板
１の上面には振動室９を構成することになる、中央付近
に細長い支柱３５を有する凹部１５が設けられている。
なお、振動板５の厚みを厚く形成することによりインク
吐出に必要な所定の剛性が得られる時は、支柱３５は設
けなくともよい。本実施の形態においては、振動板５と
これに対向して配置される個別電極２１との対向間隔、
即ちギャップ部１６の長さＧ（図３参照、以下「ギャッ
プ長」と記す。）が、凹部１５の深さと個別電極２１の
厚さとの差になるように、間隔保持手段を第２の基板２
の上面に形成した振動室用の凹部１５により構成されて
いる。また、別の例として凹部の形成は第２の基板２の
下面でもよい。ここでは、凹部１５の深さをエッチング
により０．３μｍとしている。なお、ノズル溝１１のピ
ッチは０．２ｍｍであり、その幅は８０μｍである。

【００１７】この第１の基板１を第２の基板２に接合す
ることによって振動室９を構成するとともに、第１の基
板１上の振動板５に対応する各々の位置に、金を０．１
μｍスパッタし、支柱３５取り囲むように振動板５とほ
ぼ同じ形状に金パターンを形成して個別電極２１として
いる。個別電極２１は、リード部２２及び端子部２３
（第１の端子）を備えている。これらの電極等２１，２
２，２３の材料は金の代わりにＩＴＯ等の酸性導電膜で
もよい。

【００１８】第２の基板２の上面に接合される上側の第
３の基板３は、第１の基板１と同じくホウ珪酸系ガラス
を用いている。この第３の基板３の接合によって、ノズ
ル孔４、吐出室６、オリフィス７及びインクキャビティ
８が構成される。そして、このインクキャビティ８に
は、第２の基板２と第３の基板３とを接合するときにそ
の凹部がつぶれないように強度をもたせるために凸部３
６が設けられている。

【００１９】次に、第１の基板１と第２の基板２を温度
２７０〜４００℃、電圧５００〜８００Ｖの印加で陽極
接合し、また同条件で第２の基板２と第３の基板３とを
接合し、図３のようにインクジェットヘッドを組み立て
る。陽極接合後に、振動板５と第２の基板２上の個別電
極２１との間に形成されるギャップ長Ｇは、上述のよう
に凹部１５の深さと個別電極２１の厚さとの差であり、
本実施の形態では０．２μｍとしてある。

【００２０】上記のようにインクジェットヘッドを組み
立てた後は、図３又は図４に示されるように、共通電極
１７と個別電極２１の端子部２３間にそれぞれ配線（Ｆ
ＰＣ：フレキシブル・プリント・サーキット）１０１に
より駆動回路１０２を接続する。

【００２１】配線１０１と電極１７，２３との接合手段
として、本実施の形態においては異方性導電膜を使用し
ている（この点の詳細については後述する）。振動室９
には窒素ガスが送入され、絶縁封止剤３０により気密封
止されている。本実施の形態においては端子部２３の近
傍にて封止されており、アクチュエータの容積に振動室
９のみならず、リード部２２によって形成される溝の容
積も含まれるようにしてある。

【００２２】インク１０３は、図示しないインクタンク
よりインク供給管３３、インクジェットヘッド後部に外
嵌されたインク供給容器３２を経て第１の基板１の内部
に供給され、インクキャビティ８、吐出室６等を満たし
ている。そして、吐出室６のインクは、図３に示される
ように、振動板５とこれに対向する個別電極２１からな
る静電アクチュエータに所定のタイミングで充放電を繰
り返すことにより、振動板５は、振動板５と個別電極間
に発生する静電気力によって振動し、インクジェットヘ
ッド１０のノズル孔４よりインク液滴１０４となって吐
出され、記録紙１０５に印字される。

【００２３】次に、図６及び図７を参照して、本発明に
係わる端子間接続装置の好ましい実施の形態について説
明する。

【００２４】図６は、本発明の一実施の形態に係わる端
子間接続装置を示す概略図であり、前述のインクジェッ
トヘッド１０の第１の基板上に形成された端子２３と、
第２の基板２上に形成された共通電極１７とＦＰＣ上に
形成された端子１０２ａ、１０２ｂとを接続する事例に
適用したものである。図７は、図６において、インクジ
ェットヘッド１０に接着されるＦＰＣを示す平面図であ
る。

【００２５】図中、１１０は、接着剤中に、カーボンや
ニッケル等の導電粒子が分散された異方性導電接着剤で
あり、予め、ＦＰＣ１０１の端子１０２ａ、１０２ｂの
表面に所定の厚みで塗布されている。

【００２６】第１の加圧機構２０４に固定された第１の
ヒータブロック２０１には、ヒータ２０２が内部に挿入
されている。温度制御用の熱電対２０３は、ヒータブロ
ック２０１の中央部に設置固定され、温度コントローラ
２０５に接続され、設定温度に応じてヒータ２０２の電
流値又はオンオフを制御してヒータ２０２に給電する。
このことにより、ヒータブロック２０１は、一定の設定
温度に加熱される。

【００２７】また、同様に、第２の加圧機構２０９に固
定された第１のヒータブロック２０６にも、ヒータ２０
７が内部に挿入され、温度制御用の熱電対２０８が、ヒ
ータブロック２０９の中央部に設置固定されており、温
度コントローラ２０５により、一定の設定温度に加熱さ
れる。尚、第１、第２のヒートブロックの温度、加熱時
間の設定、第１、第２の加圧機構の加圧力、加圧時間の
設定は、個別に行うことができる。

【００２８】このように構成された端子間接続装置２０
０に、インクジェットヘッド１０をセットし、第１の端
子２３の上に、端子１０２ａが、第２の端子１７の上に
端子１０２ｂが重なるように、ＦＰＣ１０１をセットす
る。このとき、ヒートブロック２０１、２０７は、イン
クジェットヘッド１０及びＦＰＣ１０１がセットしやす
いように、図６に示す位置よりも上方の位置に待避した
状態となっている。

【００２９】インクジェットヘッド１０の各端子に対す
るＦＰＣの位置あわせは、顕微鏡を用いて、双方に予め
設けられたアライメントマーク（不図示）が一致するよ
うに、調整することで行われる。

【００３０】なお、本実施の形態では、端子２３が列設
されている第１の基板１の凹部の深さＧは、０．２５μ
ｍであり、第２の基板の厚みは、１００μｍであり、端
子１７、２３の厚みは、０．１μｍである。ゆえに、第
１の端子２３と、第２の端子１７間には、１００．２５
μｍの段差が生じている。

【００３１】端子間接続装置２００にインクジェットヘ
ッド１０、ＦＰＣ１０１をセットした後、端子間接続装
置に設けられたコントロールパネル（不図示）から、端
子１７、１０２ｂ側に加えるヒートブロック２０６の温
度、加圧機構２０９の加圧量、加圧時間、端子２３、１
０２ａ側に加えるヒートブロック２０１の温度、加圧機
構２０４の加圧量、加圧時間をそれぞれ設定する。設定
後、コントロールパネルに設けれれたスイッチ等によ
り、熱圧着を開始する。各ヒータブロックの加熱を開始
し、ヒータブロックの温度が設定温度に達し、安定した
ことを温度コントローラが検出すると、各ヒータブロッ
クは、加圧機構によりインクジェットヘッド１０の方向
に押し下げられ、設定された加圧量で、ＦＰＣ１０１に
圧力を加える。

【００３２】設定された加圧時間終了後、再び各ヒート
ブロックは上方に待避し、熱圧着が終了する。

【００３３】なお、本実施の形態では、端子２３、１０
２ａ側の加熱温度を２７０℃、端子１７、１０２ｂ側の
加熱温度を４００℃、双方の端子とも、加圧力１５０ｇ
ｆ、加圧時間２０秒にて、熱圧着を行ったところ良好な
結果が得られた。

【００３４】なお、端子１７、１０２ｂ側の温度設定を
個別側より高く設定しているが、これは、端子１７が共
通電極であり、端子の面積も大きいためであり、より十
分な導電性を得ることが望ましいからである。一方、端
子２３、１０２ａ側は、微細ピッチで列設された個別電
極であり、設置温度を高くすると、隣接する端子間の絶
縁が十分にとれないおそれがあるため、設定温度は低め
に設定されている。同じ理由から、加圧量に差をつける
必要が生じたときも、微細ピッチ側の端子の加圧量を若
干低めに設定することが望ましい。

【００３５】また、このように、わずかな量でも端子間
に段差がある場合、図７に示すように、段差に対応する
ＦＰＣの端子間に切り込み１０３を設けることが望まし
い。

【００３６】これにより、熱圧着後の可撓性基板に応力
が残留しないため、十分な接続強度を得ることができ
る。

【００３７】以上述べたように、本発明の実施の形態に
よれば、静電アクチュエータまたは、インクジェット等
の基板端子とＦＰＣ基板を接続する際に、段差を挟んで
隣接する端子が含まれていても、同一平面の端子毎に繰
り返し熱圧着をする必要がなく、一度の圧着動作で、こ
れらをＦＰＣ基板に接続することができる。

【００３８】また、各ヒータブロックの加熱温度、加圧
力を各々設定可能な調整手段を有することにより、接続
後の接着強度、接続する端子間の導電性、隣接する端子
間の絶縁性能を決定する要因である加圧量、加熱量を各
端子もしくは各平面の面積等に応じて、端子毎に最適な
値に設定するため、端子間には段差が形成されていて
も、十分な接着強度、接続する端子間の導電性、隣接す
る端子間の絶縁性能を得ることができる。

【００３９】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。

【００４０】例えば、上述の実施の形態においては、圧
力発生手段として、静電アクチュエータを用いたインク
ジェットヘッドに適用した場合を説明したが、本発明は
これに限られることなく、バブル方式、ピエゾ方式等の
種々の印字ヘッドを用いた場合であっても、端子部に段
差が生じる構造を有していれば、同様の効果が得られ
る。

【００４１】また、上述の実施の形態では、第２の基板
にシリコン基板を用いたが、本発明はこれに限定される
ものではなく、例えば金属等の導体であってもよいし、
電極が配線された絶縁体であってもよい。ただし、シリ
コン基板は、表面に微細な加工が可能なため、インクジ
ェットヘッドの基板としては最適である。

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１記載の発明
によれば、第１の基板に圧力発生手段の一方の極と接続
する第１の端子を形成し、圧力発生手段の他方の極に接
続する第２の端子が形成された第２の基板を第１の基板
の上に接合し、少なくとも２以上の端子を有する可撓性
基板の端子を、各々前記第１、第２の端子上に位置決め
した後、各端子間の加圧量、及び加熱量を設定して、ヘ
ッド側の端子と可撓性基板側の端子を熱圧着することに
より、段差を挟んで配置された第１の端子と、第２の端
子を可撓性基板に対し、同時に熱圧着することが可能と
なり、また、これにより、端子間には段差が形成されて
いても、十分な接着強度、接続する端子間の導電性、隣
接する端子間の絶縁性能を得ることができる。ゆえに、
インクジェットヘッドの端子部に、大きな抵抗成分が生
じることがなく、信頼性の高いインクジェットヘッドを
量産することができる。

【００４３】また、請求項２記載の発明のように、第２
の基板は、導体もしくは半導体とし、第２の基板自体を
共通電極とすることにより、第２の基板上に配線を行う
工程を省略することができ、より簡便なインクジェット
の製造方法を提供することができる。

【００４４】また、このように、第２の基板を共通電極
とした場合、更に、請求項３もしくは請求項４に記載さ
れた発明によって、工程を簡略化できる。即ち、第１の
基板を絶縁体基板とし、該絶縁体基板に溝を形成し、該
溝に沿って、前記圧力発生手段の一方の極と第１の端子
を結ぶ配線パターンを形成すること、もしくは、第１の
基板上に前記圧力発生手段の一方の極と第１の端子を結
ぶ配線パターンを形成し、第２の基板上の、第１の基板
を接合したときに配線パターンと一致する位置に溝を形
成することによって、第１の基板と第２の基板の接合面
に、絶縁処理を行う工程を省くことが可能である。

【００４５】また、請求項６に記載された発明に記載さ
れるように、可撓性基板の端子間に切り込みを設けるこ
とにより、熱圧着後の可撓性基板に応力が残留しないた
め、十分な接続強度を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係るインクジェットヘ
ッドの分解斜視図である。

【図２】図１のＡ部拡大図である。

【図３】図１の実施例のインクジェットヘッドの組立て
後の斜視図である。

【図４】図１のインクジェットヘッドの断面側面図であ
る。

【図５】図５は図４のＡ−Ａ断面図である。

【図６】本発明の一実施の形態に係る端子間接合装置の
概略図である。

【図７】本発明の一実施の形態に係るＦＰＣ基板の平面
図である。

【符号の説明】

１第１の基板２第２の基板３第３の基板４ノズル孔５振動板１０インクジェットヘッド１７第２の端子（共通電極）２３第１の端子１０１可撓性配線基板（ＦＰＣ）１０２端子２００端子間接合装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズルよりインク滴を吐出させるための
圧力発生手段を備えたインクジェットヘッドと可撓性基
板を接続するインクジェットの製造方法において、第１
の基板に前記圧力発生手段の一方の極と接続する第１の
端子を形成し、前記圧力発生手段の他方の極に接続する
第２の端子が形成された第２の基板を前記第１の基板の
上に接合し、少なくとも２以上の端子を有する可撓性基
板の端子を、各々前記第１、第２の端子上に位置決めし
た後、各端子間の加圧量、及び加熱量を設定して、ヘッ
ド側の端子と可撓性基板側の端子を熱圧着することを特
徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】請求項１記載のインクジェットヘッドの
製造方法において、前記第２の基板は、導体もしくは半
導体であることを特徴とするインクジェットヘッドの製
造方法。
【請求項３】請求項１記載のインクジェットヘッドの
製造方法において、前記第２の基板はシリコンであり、
前記第２の端子は、シリコン基板上に形成された金属膜
であることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。
【請求項４】請求項２もしくは３記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法において、前記第１の基板は、絶縁
体基板であって、該絶縁体基板に溝を形成し、該溝に沿
って、前記圧力発生手段の一方の極と第１の端子を結ぶ
配線パターンを形成することを特徴とするインクジェッ
トヘッドの製造方法。
【請求項５】請求項２もしくは３記載のインクジェッ
トヘッドの製造方法において、前記第１の基板上に前記
圧力発生手段の一方の極と第１の端子を結ぶ配線パター
ンを形成し、前記第２の基板上の、前記第１の基板を接
合したときに前記配線パターンと一致する位置に溝を形
成することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。
【請求項６】請求項１乃至５記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法において、前記可撓性基板の端子間に切
り込みを設けたことを特徴とするインクジェットヘッド
の製造方法。
【請求項７】請求項１乃至６記載のインクジェットヘ
ッドの製造方法において、前記可撓性基板の端子上に異
方性導電接着剤からなる接着層を形成したことを特徴と
するインクジェットヘッドの製造方法。