JPH0310046Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0310046Y2 JPH0310046Y2 JP6417185U JP6417185U JPH0310046Y2 JP H0310046 Y2 JPH0310046 Y2 JP H0310046Y2 JP 6417185 U JP6417185 U JP 6417185U JP 6417185 U JP6417185 U JP 6417185U JP H0310046 Y2 JPH0310046 Y2 JP H0310046Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- ink
- heat generating
- nozzle plate
- generating part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、インクジエツトプリンタのインクジ
エツトヘツドに関するものである。
エツトヘツドに関するものである。
第２図は従来例のインクジエツトヘツドを示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
図面において１はガラス、セラミツク等より成
る基板で、該基板１の一面には薄膜、半導体製造
等の技術により窒化タンタル等の抵抗層が形成さ
れ、その上に電気信号を加えるためのパターンと
して共通電極２、選択電極３がアルミニウム又は
ニツケル等の材料により形成され、前記抵抗層の
一部が共通電極２と選択電極３の間で露出し、発
熱部４を形成している。
る基板で、該基板１の一面には薄膜、半導体製造
等の技術により窒化タンタル等の抵抗層が形成さ
れ、その上に電気信号を加えるためのパターンと
して共通電極２、選択電極３がアルミニウム又は
ニツケル等の材料により形成され、前記抵抗層の
一部が共通電極２と選択電極３の間で露出し、発
熱部４を形成している。
また、基板１の表面には、共通電極２、選択電
極３、発熱部４を保護するために二酸化ケイ素等
の保護膜（図示省略）が形成されている。５は該
保護膜の上において各発熱部４間に形成された高
さ数μm〜数百μmの隔壁であり、各発熱部４間の
記録インクの擾乱をおさえる役目をするものであ
る。この隔壁５は、前記保護膜上にスパツタ、蒸
着等の方法により厚さ数μm程度のアルミニウム
又はニツケル等の金属層を形成し、エツチング等
の方法により所望の隔壁５のパターンとし、さら
に、無電解メツキにより前記パターン上にメツキ
を選択的に行うことにより数μm〜数百μmの高さ
の隔壁５となる。１０は基板１を貫通して形成さ
れたインク供給孔である。
極３、発熱部４を保護するために二酸化ケイ素等
の保護膜（図示省略）が形成されている。５は該
保護膜の上において各発熱部４間に形成された高
さ数μm〜数百μmの隔壁であり、各発熱部４間の
記録インクの擾乱をおさえる役目をするものであ
る。この隔壁５は、前記保護膜上にスパツタ、蒸
着等の方法により厚さ数μm程度のアルミニウム
又はニツケル等の金属層を形成し、エツチング等
の方法により所望の隔壁５のパターンとし、さら
に、無電解メツキにより前記パターン上にメツキ
を選択的に行うことにより数μm〜数百μmの高さ
の隔壁５となる。１０は基板１を貫通して形成さ
れたインク供給孔である。
また、前記共通電極２、選択電極３の端部２
ａ，２ｂ，３ａ，３ｂは図示省略せるフレキシブ
ル配線基板を介してここから電気信号を加えるよ
うになつている。さらに、基板１の上部の保護膜
の表面には、基板１と後述するノズル板７を接着
するための接着層８が発熱部４をとりかこんで四
方にもうけられている。該接着層８の材質として
は、ホツトメルトタイプの接着フイルムが使用さ
れている。なお、ノズル板７はニツケル、ステン
レス又は樹脂等より成り、９は該ノズル板７に設
けられたインクを吐出するための吐出口である。
ａ，２ｂ，３ａ，３ｂは図示省略せるフレキシブ
ル配線基板を介してここから電気信号を加えるよ
うになつている。さらに、基板１の上部の保護膜
の表面には、基板１と後述するノズル板７を接着
するための接着層８が発熱部４をとりかこんで四
方にもうけられている。該接着層８の材質として
は、ホツトメルトタイプの接着フイルムが使用さ
れている。なお、ノズル板７はニツケル、ステン
レス又は樹脂等より成り、９は該ノズル板７に設
けられたインクを吐出するための吐出口である。
次に組立てかたについて述べる。
先づ、共通電極２、選択電極３、発熱部４上に
形成された保護膜の発熱部４をとりかこんで四方
に接着剤８を形成し、次に基板１の発熱部４にイ
ンク吐出口９が対向するようにノズル板７を基板
１に合わせ、加圧し熱を加えることによつて基板
１とノズル板７とを接着層８を介して接着する。
この時、前記基板１とノズル板７の間に隔壁５の
高さに相当する空隙が形成され周囲は前記接着層
８により密閉され、記録インク室を形成する。上
記の記録インク室へは基板１の裏面よりインク供
給孔１０を経てインクが供給充填される。
形成された保護膜の発熱部４をとりかこんで四方
に接着剤８を形成し、次に基板１の発熱部４にイ
ンク吐出口９が対向するようにノズル板７を基板
１に合わせ、加圧し熱を加えることによつて基板
１とノズル板７とを接着層８を介して接着する。
この時、前記基板１とノズル板７の間に隔壁５の
高さに相当する空隙が形成され周囲は前記接着層
８により密閉され、記録インク室を形成する。上
記の記録インク室へは基板１の裏面よりインク供
給孔１０を経てインクが供給充填される。
かくの如くして組立てられたインクジエツトヘ
ツドは、選択電極３の端部３ａ，３ｂより電気信
号を加えることにより発熱部４に熱エネルギーが
発生し、発熱部４に接触しているインク中に気泡
が発生し、発熱部４に対向するインク吐出口９よ
りインクが吐出し、図示省略せる記録紙に記録さ
せるようになつている。
ツドは、選択電極３の端部３ａ，３ｂより電気信
号を加えることにより発熱部４に熱エネルギーが
発生し、発熱部４に接触しているインク中に気泡
が発生し、発熱部４に対向するインク吐出口９よ
りインクが吐出し、図示省略せる記録紙に記録さ
せるようになつている。
上述の如く従来のインク供給孔は発熱部を有す
る基板へ、超音波加工により形成されていた。し
かしこの形成方法で行う場合、加工ツールが基板
を貫通する際、基板がわれるという現象があり量
産性に欠け、製造コストが高くなるという問題が
あつた。又、さらに基板の面積に対し、インク供
給孔の面積のしめる割合が高く、基板上のパター
ン設計の自由度が低いという問題点が有つた。
る基板へ、超音波加工により形成されていた。し
かしこの形成方法で行う場合、加工ツールが基板
を貫通する際、基板がわれるという現象があり量
産性に欠け、製造コストが高くなるという問題が
あつた。又、さらに基板の面積に対し、インク供
給孔の面積のしめる割合が高く、基板上のパター
ン設計の自由度が低いという問題点が有つた。
前記問題点を解決するために本考案は、インク
が吐出する吐出口が形成されたノズル板と発熱部
が形成された基板と前記ノズル板と基板とを接着
する接着層とから成るインクジエツトヘツドにお
いて、前記基板の一面に溝部を設け、該溝部から
接着層によつて形成されたノズル板と基板間の空
隙へインクを供給するものである。
が吐出する吐出口が形成されたノズル板と発熱部
が形成された基板と前記ノズル板と基板とを接着
する接着層とから成るインクジエツトヘツドにお
いて、前記基板の一面に溝部を設け、該溝部から
接着層によつて形成されたノズル板と基板間の空
隙へインクを供給するものである。
発熱部が形成された基板面上において、接着層
にて四方を取りかこまれ形成されるインク室内部
から、接着層の外側へ溝部を形成することによつ
て、その溝部からインクを供給するものである。
にて四方を取りかこまれ形成されるインク室内部
から、接着層の外側へ溝部を形成することによつ
て、その溝部からインクを供給するものである。
第１図は本考案の一実施例の分解斜視図であ
る。なお第２図の従来例と同一部分には、同一符
号を付して、詳細な説明は省略する。
る。なお第２図の従来例と同一部分には、同一符
号を付して、詳細な説明は省略する。
本考案の実施例と従来例との相違点は基板１の
発熱部４が形成された面に設けられた従来例のイ
ンク供給孔１０にかえて、共通電極２、選択電極
３をよけて、右左の発熱部４の中央にインク供給
溝６を超音波加工、エツチング等の方法により設
けた点にあります。そして、従来例の如く、接着
層８を介して基板１の発熱部４にインク吐出口９
が対向する様にノズル板７を基板１に接合し、加
圧しさらに加熱することによつて基板１とノズル
板７とを接着層８によつて接着する。この時、前
記基板１とノズル板７間に隔壁５の高さ（厚さ）
に相当する空隙が形成され、周囲は前記接着層８
により密閉され、基板１の発熱部４が形成された
面とノズル板７の裏面の間にインク室１１が形成
され該インク室１１へ、インク供給溝６の端部６
ａから、インクが供給かれ充填される。
発熱部４が形成された面に設けられた従来例のイ
ンク供給孔１０にかえて、共通電極２、選択電極
３をよけて、右左の発熱部４の中央にインク供給
溝６を超音波加工、エツチング等の方法により設
けた点にあります。そして、従来例の如く、接着
層８を介して基板１の発熱部４にインク吐出口９
が対向する様にノズル板７を基板１に接合し、加
圧しさらに加熱することによつて基板１とノズル
板７とを接着層８によつて接着する。この時、前
記基板１とノズル板７間に隔壁５の高さ（厚さ）
に相当する空隙が形成され、周囲は前記接着層８
により密閉され、基板１の発熱部４が形成された
面とノズル板７の裏面の間にインク室１１が形成
され該インク室１１へ、インク供給溝６の端部６
ａから、インクが供給かれ充填される。
かくの如くして組立てられたインクジエツトヘ
ツドは、選択電極３の端部３ａ，３ａから電気信
号を加えることによつて発熱部４に熱エネルギー
が発生し、発熱部４に接触しているインク中に気
泡が発生し、発熱部４に対向するインク吐出口９
よりインクが吐出し、図示省略せる記録紙に記録
させるようになつている。
ツドは、選択電極３の端部３ａ，３ａから電気信
号を加えることによつて発熱部４に熱エネルギー
が発生し、発熱部４に接触しているインク中に気
泡が発生し、発熱部４に対向するインク吐出口９
よりインクが吐出し、図示省略せる記録紙に記録
させるようになつている。
前述の様に、本考案においては、インク供給溝
を発熱部が形成された面に設けたことによつて基
板面積中にしめるインクを供給するためのインク
供給溝の面積を縮小することが出来、基板面にお
ける電極パターン設計において抵抗値のラインド
ロツプ等を考慮した設計を行う自由度が広がつ
た。
を発熱部が形成された面に設けたことによつて基
板面積中にしめるインクを供給するためのインク
供給溝の面積を縮小することが出来、基板面にお
ける電極パターン設計において抵抗値のラインド
ロツプ等を考慮した設計を行う自由度が広がつ
た。
又、従来の穴明け加工に比べ、溝加工としたこ
とによつて、基板割れが減少し加工時の歩留りが
向上した。さらにこのことから穴加工に比べ安価
に提供できるインクジエツトヘツドを構成できる
様に成るという効果を奏する。
とによつて、基板割れが減少し加工時の歩留りが
向上した。さらにこのことから穴加工に比べ安価
に提供できるインクジエツトヘツドを構成できる
様に成るという効果を奏する。
第１図は本考案のインクジエツトヘツドの一実
施例の分解斜視図、第２図は従来例の分解斜視図
である。 １……基板、２……共通電極、３……選択電
極、４……発熱部、５……隔壁、６……インク供
給溝、７……ノズル板、８……接着層、９……吐
出口、１０インク供給孔。
施例の分解斜視図、第２図は従来例の分解斜視図
である。 １……基板、２……共通電極、３……選択電
極、４……発熱部、５……隔壁、６……インク供
給溝、７……ノズル板、８……接着層、９……吐
出口、１０インク供給孔。
Claims (1)
- インクが吐出される吐出孔が形成されたノズル
板と、発熱部が形成された基板と前記ノズル板と
基板とを接着する接着層とから成るインクジエツ
トヘツドにおいて、前記基板の一面に溝部を設
け、該溝部から接着層によつて形成されたノズル
板と基板間の空隙へインクを供給することを特徴
とするインクジエツトヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6417185U JPH0310046Y2 (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6417185U JPH0310046Y2 (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61181727U JPS61181727U (ja) | 1986-11-13 |
| JPH0310046Y2 true JPH0310046Y2 (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=30595004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6417185U Expired JPH0310046Y2 (ja) | 1985-05-01 | 1985-05-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0310046Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2638780B2 (ja) * | 1986-04-30 | 1997-08-06 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
-
1985
- 1985-05-01 JP JP6417185U patent/JPH0310046Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61181727U (ja) | 1986-11-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5659346A (en) | Simplified ink jet head | |
| US4894664A (en) | Monolithic thermal ink jet printhead with integral nozzle and ink feed | |
| EP0367303A1 (en) | Thermal ink jet printhead | |
| JPH01166965A (ja) | インク・ジェット印字ヘッド製造方法 | |
| JPS6280054A (ja) | インクジェット式印字ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH078569B2 (ja) | 感熱インクジエツト用印字ヘツドの製造方法 | |
| JPH04296564A (ja) | インクジェット・プリントヘッド | |
| JPH04211949A (ja) | 動作温度および熱効率を高めたサーマルインクジェットプリントヘッド | |
| KR100395529B1 (ko) | 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법 | |
| US6231169B1 (en) | Ink jet printing head including a backing member for reducing displacement of partitions between pressure generating chambers | |
| JPH0310046Y2 (ja) | ||
| JPH09207331A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
| JP3218664B2 (ja) | インクジェット印字ヘッド | |
| JP3728931B2 (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
| JPH11314366A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法 | |
| JPS61252164A (ja) | インクジエツトヘツド | |
| JP3298755B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP4284913B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェット式記録装置 | |
| JPH09300629A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JPH0226677Y2 (ja) | ||
| JP5914976B2 (ja) | ノズル基板、液滴吐出ヘッド、および液滴吐出装置 | |
| JPH077168Y2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JPH0628272Y2 (ja) | インクジェットヘッド基板の構造 | |
| JPH077166Y2 (ja) | インクジェットヘッド | |
| JPH09300631A (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 |