JPH10781A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JPH10781A JPH10781A JP15544496A JP15544496A JPH10781A JP H10781 A JPH10781 A JP H10781A JP 15544496 A JP15544496 A JP 15544496A JP 15544496 A JP15544496 A JP 15544496A JP H10781 A JPH10781 A JP H10781A
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- JP
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- piezoelectric element
- plate
- hole
- conductive
- wiring member
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘ
ッドの接続部において,板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと,ラインヘッド基板上の圧電素子とを,
高圧や熱を加えることなく確実に接続させて,インクジ
ェットヘッドを製造するための方法を提供する。 【解決手段】 上記板状配線材上の,上記圧電素子と対
応する位置に貫通孔を形成し,上記板状配線材を上記ラ
インヘッド基板に沿わせた状態で,上記貫通孔に各々導
電部材を挿入し,続いて上記貫通孔内に導電性接着剤を
注入することによって,該接着剤及び上記導電部材を介
して,上記板状配線材上の配線パターンと上記ラインヘ
ッド基板上の圧電素子とを導通させる。これによって,
多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続
を,高圧や熱を加えることなく,従って圧電素子の寿命
を縮減することなく,更に圧電素子の振動を抑制するこ
ともなく,確実に行い得るインクジェットヘッドの製造
方法を提供することができる。
ッドの接続部において,板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと,ラインヘッド基板上の圧電素子とを,
高圧や熱を加えることなく確実に接続させて,インクジ
ェットヘッドを製造するための方法を提供する。 【解決手段】 上記板状配線材上の,上記圧電素子と対
応する位置に貫通孔を形成し,上記板状配線材を上記ラ
インヘッド基板に沿わせた状態で,上記貫通孔に各々導
電部材を挿入し,続いて上記貫通孔内に導電性接着剤を
注入することによって,該接着剤及び上記導電部材を介
して,上記板状配線材上の配線パターンと上記ラインヘ
ッド基板上の圧電素子とを導通させる。これによって,
多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続
を,高圧や熱を加えることなく,従って圧電素子の寿命
を縮減することなく,更に圧電素子の振動を抑制するこ
ともなく,確実に行い得るインクジェットヘッドの製造
方法を提供することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,インクジェット記
録装置用ヘッドの製造方法に係り,詳しくは板状配線材
の表面に印刷された配線パターンと,ラインヘッド基板
上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッドを製
造するための方法に関するものである。
録装置用ヘッドの製造方法に係り,詳しくは板状配線材
の表面に印刷された配線パターンと,ラインヘッド基板
上の圧電素子とを接続させてインクジェットヘッドを製
造するための方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の,インクジェット記録装置用ヘッ
ドの製造方法における,板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと導通する電極と,ラインヘッド基板上の
圧電素子との接続方法には,例えば図3に示すものがあ
る。この方法は,ラインヘッド基板34上に配設された
圧電素子33と,板状配線材31上に配設された電極3
2との間に,異方性導電シート35をはさみ,圧力を加
え続けることによって上記圧電素子33と上記電極32
とを電気的に接続するものである。上記異方性導電シー
ト35には,圧力を加えている間,その部分が導電性を
持つ性質があり,本例はこの性質を利用したものであ
る。また,特開平4−345858号公報で提案されて
いる方法の1つとして図4に示すものがある。この方法
は,上記の例で使用している異方性導電シート35のか
わりに異方性導電膜36を使用し,一定時間圧力と熱を
加えることによって圧電素子33と電極32とを電気
的,物理的に接続するものである。上記異方性導電膜3
6には,一定時間圧力及び熱を加えることによって導電
性を持ちながら硬化する性質があり,本例はこの性質を
利用したものである。また,特開平7−32590号公
報で提案されている方法の一つとして,図5に示すもの
がある。この方法は,ディンプル加工を施した板状配線
材37の弾性突起部37aを,ラインヘッド基板34上
に配設された圧電素子33に接触させ,上記弾性突起部
37aの裏面側から,該弾性突起部37aの直径よりも
やや大きな突起部38aをもつゴムパッド38を押し当
てることによって,上記圧電素子33と上記板状配線材
37を電気的に接続するものである。
ドの製造方法における,板状配線材の表面に印刷された
配線パターンと導通する電極と,ラインヘッド基板上の
圧電素子との接続方法には,例えば図3に示すものがあ
る。この方法は,ラインヘッド基板34上に配設された
圧電素子33と,板状配線材31上に配設された電極3
2との間に,異方性導電シート35をはさみ,圧力を加
え続けることによって上記圧電素子33と上記電極32
とを電気的に接続するものである。上記異方性導電シー
ト35には,圧力を加えている間,その部分が導電性を
持つ性質があり,本例はこの性質を利用したものであ
る。また,特開平4−345858号公報で提案されて
いる方法の1つとして図4に示すものがある。この方法
は,上記の例で使用している異方性導電シート35のか
わりに異方性導電膜36を使用し,一定時間圧力と熱を
加えることによって圧電素子33と電極32とを電気
的,物理的に接続するものである。上記異方性導電膜3
6には,一定時間圧力及び熱を加えることによって導電
性を持ちながら硬化する性質があり,本例はこの性質を
利用したものである。また,特開平7−32590号公
報で提案されている方法の一つとして,図5に示すもの
がある。この方法は,ディンプル加工を施した板状配線
材37の弾性突起部37aを,ラインヘッド基板34上
に配設された圧電素子33に接触させ,上記弾性突起部
37aの裏面側から,該弾性突起部37aの直径よりも
やや大きな突起部38aをもつゴムパッド38を押し当
てることによって,上記圧電素子33と上記板状配線材
37を電気的に接続するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし,前述の従来技
術には次のような問題点があった。上記第一番目の例
(図3に示す)では,異方性導電シート35が導電性を
示す程度の比較的高い圧力を常に加えておく必要があ
る。そのため,高圧による圧電素子の破壊,インク流路
の変形,圧電素子の振動の抑制などの問題点があった。
また,上記特開平4−345858号公報の例(図4に
示す)では,一時的ではあるが高圧を加えることによ
り,上記例と同様に圧電素子の破壊やインク流路の変形
などの問題点があり,同時に熱を加えていることで上記
問題点をさらに拡大する可能性があった。また,上記特
開平7−32590号公報の例(図5に示す)では,板
状配線材37上に,ディンプル加工による弾性突起部3
7aを必要とする。しかし上記弾性突起部37aは加工
の都合上どうしてもある程度の大きさにならざるを得
ず,多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの
接続部には適さない。従って本発明の目的は,多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続部におい
て,上記接点によって接続される板状配線材の表面に印
刷された配線パターンと,ラインヘッド基板上の圧電素
子とを,高圧や熱を加えることなく確実に接続させて,
インクジェットヘッドを製造するための方法を提供する
ことである。
術には次のような問題点があった。上記第一番目の例
(図3に示す)では,異方性導電シート35が導電性を
示す程度の比較的高い圧力を常に加えておく必要があ
る。そのため,高圧による圧電素子の破壊,インク流路
の変形,圧電素子の振動の抑制などの問題点があった。
また,上記特開平4−345858号公報の例(図4に
示す)では,一時的ではあるが高圧を加えることによ
り,上記例と同様に圧電素子の破壊やインク流路の変形
などの問題点があり,同時に熱を加えていることで上記
問題点をさらに拡大する可能性があった。また,上記特
開平7−32590号公報の例(図5に示す)では,板
状配線材37上に,ディンプル加工による弾性突起部3
7aを必要とする。しかし上記弾性突起部37aは加工
の都合上どうしてもある程度の大きさにならざるを得
ず,多数の接点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの
接続部には適さない。従って本発明の目的は,多数の接
点が高密度で並ぶインクジェットヘッドの接続部におい
て,上記接点によって接続される板状配線材の表面に印
刷された配線パターンと,ラインヘッド基板上の圧電素
子とを,高圧や熱を加えることなく確実に接続させて,
インクジェットヘッドを製造するための方法を提供する
ことである。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は,板状配線材の表面に印刷された配線パター
ンと,該板状配線材に沿って配設され,インクジェット
記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子と
を接続させてインクジェットヘッドを製造するための方
法において,上記板状配線材上の,上記圧電素子と対応
する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と,上記貫
通孔の形成された板状配線材を上記ラインヘッド基板に
沿わせた状態で,上記貫通孔に導電部材を挿入し,該導
電部材を上記圧電素子に接した状態にする導電部材挿入
工程と,上記導電部材を挿入した貫通孔に導電性接着剤
を注入し,該接着剤及び上記導電部材を介して上記ライ
ンヘッド基板上の圧電素子と上記板状配線材上の配線パ
ターンとを導通固定させる接着剤注入工程とを具備して
なることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法
として構成されている。上記板状配線材としては,板状
の硬質ボードよりなる,いわゆる配線基板や柔軟なシー
ト材料である,いわゆるFPCといった既存の配線材を
用いることができる。また,上記貫通孔形成工程におい
ては,上記板状配線材に直接穿孔処理をしてもよいが,
まず板状配線材の表面(表面及び/もしくは裏面)に電
極を形成し,その後,上記電極及び板状配線材を貫通す
る貫通孔を形成し,更に,上記貫通孔の内面に導電性材
料によるメッキを施すという方法で貫通孔を形成するこ
とによって,板状配線材上の配線パターンと圧電素子と
の導電性を高めることができる。また,上記導電部材を
導電性ボールとすることによって,上記導電部材挿入工
程における各貫通孔への導電部材の挿入をより容易に行
うことができる。更に,上記板状配線材の上記貫通孔以
外の部分に非接着性処理を施すことによって,各貫通孔
への導電性接着剤の注入を容易に,かつ短絡などがない
ように確実に行うことができる。
に本発明は,板状配線材の表面に印刷された配線パター
ンと,該板状配線材に沿って配設され,インクジェット
記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子と
を接続させてインクジェットヘッドを製造するための方
法において,上記板状配線材上の,上記圧電素子と対応
する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と,上記貫
通孔の形成された板状配線材を上記ラインヘッド基板に
沿わせた状態で,上記貫通孔に導電部材を挿入し,該導
電部材を上記圧電素子に接した状態にする導電部材挿入
工程と,上記導電部材を挿入した貫通孔に導電性接着剤
を注入し,該接着剤及び上記導電部材を介して上記ライ
ンヘッド基板上の圧電素子と上記板状配線材上の配線パ
ターンとを導通固定させる接着剤注入工程とを具備して
なることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法
として構成されている。上記板状配線材としては,板状
の硬質ボードよりなる,いわゆる配線基板や柔軟なシー
ト材料である,いわゆるFPCといった既存の配線材を
用いることができる。また,上記貫通孔形成工程におい
ては,上記板状配線材に直接穿孔処理をしてもよいが,
まず板状配線材の表面(表面及び/もしくは裏面)に電
極を形成し,その後,上記電極及び板状配線材を貫通す
る貫通孔を形成し,更に,上記貫通孔の内面に導電性材
料によるメッキを施すという方法で貫通孔を形成するこ
とによって,板状配線材上の配線パターンと圧電素子と
の導電性を高めることができる。また,上記導電部材を
導電性ボールとすることによって,上記導電部材挿入工
程における各貫通孔への導電部材の挿入をより容易に行
うことができる。更に,上記板状配線材の上記貫通孔以
外の部分に非接着性処理を施すことによって,各貫通孔
への導電性接着剤の注入を容易に,かつ短絡などがない
ように確実に行うことができる。
【発明の実施の形態】以下,図面を参照して本発明を具
体化した実施の形態について説明し,本発明の理解に供
する。なお,本実施の形態及びそれに続く実施例は,本
発明の実施の具体例であり,本発明の技術的範囲を限定
する性格のものではない。ここに,図1は本発明の実施
の形態に係るインクジェットヘッドの接続方法を示す断
面図,図2は本発明の実施の形態に係る貫通孔形成工程
を示す要部断面図である。本実施の形態に係るインクジ
ェトヘッドの接続方法を図1を用いて説明する。まず,
シート状配線材1上の,圧電素子4と対応する位置に貫
通孔5を形成する(貫通孔形成工程,詳細は後述す
る)。次に,図1(a)及び(b)に示すように,圧電
素子4を配設したラインヘッド基板3上に,上記貫通孔
5と上記圧電素子4の位置を合わせるように上記シート
状配線材1を配置し,上記貫通孔5に各々導電性ボール
6を挿入することによって該導電性ボール6を上記圧電
素子4に接した状態にする(導電部材挿入工程)。最後
に,上記貫通孔5内に導電性接着剤7を注入する。図1
(c)に示すように,上記貫通孔5に注入された導電性
接着剤7は,上記貫通孔5内に充填され,更に上記導電
性ボール6の表面に導かれて上記圧電素子4の表面に達
し,上記電極2,導電性ボール6及び圧電素子4を一体
的に接着,固定する(接着剤注入工程)。ここで,上記
シート状配線材1の表面には,貫通孔5の部分以外は,
接着剤をはじく材料によるコーテイングが施されてお
り,そのため,上記貫通孔5以外の部分に残った接着剤
を,ゴム等のブレードを用いて簡単に取り除くことがで
きる。次に上記貫通孔5の形成工程の一例を,図2を用
いて説明する。まず,シート状配線材1上の,圧電素子
と対応する位置の両面に,電極2,2を配設する(図2
(a))。次に,上記電極2の中心位置に,貫通孔5を
形成する(図2(b))。最後に上記貫通孔5の内面に
導電性材料によるメッキ8を施す(図2)c))。以上
の処理を,全圧電素子と対応する全ての位置に対して行
う。この方法によれば,シート状配線材1表面の配線パ
ターンと圧電素子4とが,上記電極2,導電性メッキ
8,導電性接着剤7,及び導電性ボール6を介して電気
的に接続されると共に,それらの接続状態が,更に上記
導電性接着剤7により固定されるので,接続状態が永続
的に保たれる。また,上述したように,上記シート状配
線材1の表面の貫通孔5以外の部分には,接着剤をはじ
く材料によるコーテイングが施されているため,上記導
電性接着剤7を容易に拭き取ることができ,導電性接着
剤7が上記シート状配線材1の表面に残って短絡するよ
うなこともなく,多数の接点が高密度で並ぶ場合でも確
実に接続することができる。以上のようにこの実施の形
態では,貫通孔形成工程と導電部材挿入工程,及び接着
剤注入工程によって,配線パターンと圧電素子との永続
的接続が達成されるため,多数の接点が高密度で並ぶイ
ンクジェットヘッドの接続を,高圧や熱を用いることな
く行うことができるので,圧電素子の寿命を延ばし,振
動抑制といった問題も発生しない。
体化した実施の形態について説明し,本発明の理解に供
する。なお,本実施の形態及びそれに続く実施例は,本
発明の実施の具体例であり,本発明の技術的範囲を限定
する性格のものではない。ここに,図1は本発明の実施
の形態に係るインクジェットヘッドの接続方法を示す断
面図,図2は本発明の実施の形態に係る貫通孔形成工程
を示す要部断面図である。本実施の形態に係るインクジ
ェトヘッドの接続方法を図1を用いて説明する。まず,
シート状配線材1上の,圧電素子4と対応する位置に貫
通孔5を形成する(貫通孔形成工程,詳細は後述す
る)。次に,図1(a)及び(b)に示すように,圧電
素子4を配設したラインヘッド基板3上に,上記貫通孔
5と上記圧電素子4の位置を合わせるように上記シート
状配線材1を配置し,上記貫通孔5に各々導電性ボール
6を挿入することによって該導電性ボール6を上記圧電
素子4に接した状態にする(導電部材挿入工程)。最後
に,上記貫通孔5内に導電性接着剤7を注入する。図1
(c)に示すように,上記貫通孔5に注入された導電性
接着剤7は,上記貫通孔5内に充填され,更に上記導電
性ボール6の表面に導かれて上記圧電素子4の表面に達
し,上記電極2,導電性ボール6及び圧電素子4を一体
的に接着,固定する(接着剤注入工程)。ここで,上記
シート状配線材1の表面には,貫通孔5の部分以外は,
接着剤をはじく材料によるコーテイングが施されてお
り,そのため,上記貫通孔5以外の部分に残った接着剤
を,ゴム等のブレードを用いて簡単に取り除くことがで
きる。次に上記貫通孔5の形成工程の一例を,図2を用
いて説明する。まず,シート状配線材1上の,圧電素子
と対応する位置の両面に,電極2,2を配設する(図2
(a))。次に,上記電極2の中心位置に,貫通孔5を
形成する(図2(b))。最後に上記貫通孔5の内面に
導電性材料によるメッキ8を施す(図2)c))。以上
の処理を,全圧電素子と対応する全ての位置に対して行
う。この方法によれば,シート状配線材1表面の配線パ
ターンと圧電素子4とが,上記電極2,導電性メッキ
8,導電性接着剤7,及び導電性ボール6を介して電気
的に接続されると共に,それらの接続状態が,更に上記
導電性接着剤7により固定されるので,接続状態が永続
的に保たれる。また,上述したように,上記シート状配
線材1の表面の貫通孔5以外の部分には,接着剤をはじ
く材料によるコーテイングが施されているため,上記導
電性接着剤7を容易に拭き取ることができ,導電性接着
剤7が上記シート状配線材1の表面に残って短絡するよ
うなこともなく,多数の接点が高密度で並ぶ場合でも確
実に接続することができる。以上のようにこの実施の形
態では,貫通孔形成工程と導電部材挿入工程,及び接着
剤注入工程によって,配線パターンと圧電素子との永続
的接続が達成されるため,多数の接点が高密度で並ぶイ
ンクジェットヘッドの接続を,高圧や熱を用いることな
く行うことができるので,圧電素子の寿命を延ばし,振
動抑制といった問題も発生しない。
【実施例】上記実施の形態では,貫通孔形成工程におい
て,電極2をシート状配線材1の表裏両面に形成した
が,本発明では導電性接着剤7及び導電性ボール部材6
によって接続を行うため,電極2は必要事項ではない。
電極2がなくても上記導電性接着剤7及び導電性ボール
部材6によってシート状配線材1の表面に印刷された配
線パターンと圧電素子4を電気的,物理的に接続が可能
である。従って,上記電極2の形成は表面又は裏面のど
ちらか一方だけでもよく,又全く形成しなくてもよい。
更に,貫通孔5の内面のメッキ処理も省略することがで
きる。上記実施の形態では,上記シート状配線材1の表
面の上記貫通孔5以外の部分に対して接着剤をはじく材
料によるコーテイングを施し,上記シート状配線材1の
表面に残る接着剤をゴム等のブレードによって取り除き
やすくしているが,この場合には上記電極2を形成せ
ず,上記シート状配線材1の表面を平坦にしておく方
が,作業が容易かつ確実となり,望ましい。また,上記
シート状配線材にかえて配線基板を用いることもでき
る。
て,電極2をシート状配線材1の表裏両面に形成した
が,本発明では導電性接着剤7及び導電性ボール部材6
によって接続を行うため,電極2は必要事項ではない。
電極2がなくても上記導電性接着剤7及び導電性ボール
部材6によってシート状配線材1の表面に印刷された配
線パターンと圧電素子4を電気的,物理的に接続が可能
である。従って,上記電極2の形成は表面又は裏面のど
ちらか一方だけでもよく,又全く形成しなくてもよい。
更に,貫通孔5の内面のメッキ処理も省略することがで
きる。上記実施の形態では,上記シート状配線材1の表
面の上記貫通孔5以外の部分に対して接着剤をはじく材
料によるコーテイングを施し,上記シート状配線材1の
表面に残る接着剤をゴム等のブレードによって取り除き
やすくしているが,この場合には上記電極2を形成せ
ず,上記シート状配線材1の表面を平坦にしておく方
が,作業が容易かつ確実となり,望ましい。また,上記
シート状配線材にかえて配線基板を用いることもでき
る。
【発明の効果】以上説明したように,本発明で提案する
方法によって,多数の接点が高密度で並ぶインクジェッ
トヘッドの接続部においても,シート状配線材の表面に
印刷された配線パターンとラインヘッド基板上の圧電素
子とを,高圧や熱を加えることなく,従って圧電素子の
寿命を縮減することなく,更に圧電素子の振動を抑制す
ることもなく,確実に接続し,インクジェットヘッドを
製造することができる。
方法によって,多数の接点が高密度で並ぶインクジェッ
トヘッドの接続部においても,シート状配線材の表面に
印刷された配線パターンとラインヘッド基板上の圧電素
子とを,高圧や熱を加えることなく,従って圧電素子の
寿命を縮減することなく,更に圧電素子の振動を抑制す
ることもなく,確実に接続し,インクジェットヘッドを
製造することができる。
【図1】 本発明の実施の形態に係るインクジェットヘ
ッドの接続方法を示す断面図。
ッドの接続方法を示す断面図。
【図2】 本発明の実施の形態に係る貫通孔形成工程を
示す要部断面図。
示す要部断面図。
【図3】 従来のインクジェットヘッドの接続方法を示
す図。
す図。
【図4】 従来のインクジェットヘッドの接続方法を示
す図。
す図。
【図5】 従来のインクジェットヘッドの接続方法を示
す図。
す図。
1…シート状配線材 2…電極 3…ラインヘッド基板 4…圧電素子 5…貫通孔 6…導電性ボール 7…導電性接着剤 8…メッキ部 31…板状配線材 32…電極 33…圧電素子 34…ラインヘッド基板 35…異方性導電シート 36…異方性導電膜 37…板状配線材 38…ゴムパッド
Claims (7)
- 【請求項1】 板状配線材の表面に印刷された配線パタ
ーンと,該板状配線材に沿って配設され,インクジェッ
ト記録装置に用いられるラインヘッド基板上の圧電素子
とを接続させてインクジェットヘッドを製造するための
方法において,上記板状配線材上の,上記圧電素子と対
応する位置に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と,上記
貫通孔の形成された板状配線材を上記ラインヘッド基板
に沿わせた状態で,上記貫通孔に導電部材を挿入し,該
導電部材を上記圧電素子に接した状態にする導電部材挿
入工程と,上記導電部材を挿入した貫通孔に導電性接着
剤を注入し,該接着剤及び上記導電部材を介して上記ラ
インヘッド基板上の圧電素子と上記板状配線材上の配線
パターンとを導通固定させる接着剤注入工程とを具備し
てなることを特徴とするインクジェットヘッドの製造方
法。 - 【請求項2】 上記板状配線材が配線基板である請求項
1記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項3】 上記板状配線材がシート状配線材である
請求項1記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項4】 上記貫通孔形成工程が,上記板状配線材
の表面に電極を形成する工程と,上記電極及び板状配線
材を貫通して貫通孔を形成する工程と,上記貫通孔内面
に導電性材料によるメッキを施す工程とを具備してなる
請求項1〜3のいずれかに記載のインクジェットヘッド
の製造方法。 - 【請求項5】 上記電極が,板状配線材の表面及び/若
しくは裏面に形成されてなる請求項4記載のインクジェ
ットヘッドの製造方法。 - 【請求項6】 上記導電部材が,導電性のボールにより
構成されてなる請求項1〜5のいずれかに記載のインク
ジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項7】 上記板状配線材の上記貫通孔以外の部分
に非接着性処理が施されてなる請求項1〜6のいずれか
に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15544496A JPH10781A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15544496A JPH10781A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10781A true JPH10781A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15606179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15544496A Pending JPH10781A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10781A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103094464A (zh) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 瑷司柏电子股份有限公司 | 高导热基板及具该基板的发光二极管元件与制作方法 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15544496A patent/JPH10781A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103094464A (zh) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 瑷司柏电子股份有限公司 | 高导热基板及具该基板的发光二极管元件与制作方法 |
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