JP3346485B2 - 電子部品及びその実装方法 - Google Patents
電子部品及びその実装方法Info
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- JP3346485B2 JP3346485B2 JP33602392A JP33602392A JP3346485B2 JP 3346485 B2 JP3346485 B2 JP 3346485B2 JP 33602392 A JP33602392 A JP 33602392A JP 33602392 A JP33602392 A JP 33602392A JP 3346485 B2 JP3346485 B2 JP 3346485B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- case
- exhaust groove
- circuit element
- lead terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等に実装
される電子部品及びその実装方法に関する。
される電子部品及びその実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子部品の一例を図４に
示す。
示す。
【０００３】同図は従来の電子部品１の底面図を示すも
のであり、内部に回路素子（図示省略）を内蔵してなる
樹脂ケース２を有し、基板における実装密度を高めるた
めに前記回路素子に接続されたリード端子３をケース２
の底面２ａと略面一となるように底面２ａから露出させ
ている。そして、この部品１をプリント基板に実装する
場合は、底面２ａから露出しているリード端子３とプリ
ント基板上に形成された導電パターンとをはんだ付けに
より固定して行われる。
のであり、内部に回路素子（図示省略）を内蔵してなる
樹脂ケース２を有し、基板における実装密度を高めるた
めに前記回路素子に接続されたリード端子３をケース２
の底面２ａと略面一となるように底面２ａから露出させ
ている。そして、この部品１をプリント基板に実装する
場合は、底面２ａから露出しているリード端子３とプリ
ント基板上に形成された導電パターンとをはんだ付けに
より固定して行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、底面２
ａは略面一となっていたため、リード端子３をプリント
基板上の導電パターンにはんだ付け等により接続する際
に、はんだ付け時に発生するガスや活性化したフラック
スにより電子部品１が浮いた状態になってリード端子３
と導電パターンとの位置がずれてはんだ付け不良が発生
するという問題があった。すなわち、図５に示すよう
に、リード端子３又はプリント基板の導電パターンには
んだ４を塗布して、プリント基板上に実装した際に、外
方向Ａ1 及び内方向Ａ2 にガス等が発生する。外方向Ａ
1 に発生したガスは大気に逃げることができるが、内方
向Ａ2 に発生したガスは逃げ場がないため、中心付近５
にガスが溜ってしまい、このために、そこを中心として
電子部品１が回転（Ｂ方向）して、位置ずれを生じてし
てしまう。
ａは略面一となっていたため、リード端子３をプリント
基板上の導電パターンにはんだ付け等により接続する際
に、はんだ付け時に発生するガスや活性化したフラック
スにより電子部品１が浮いた状態になってリード端子３
と導電パターンとの位置がずれてはんだ付け不良が発生
するという問題があった。すなわち、図５に示すよう
に、リード端子３又はプリント基板の導電パターンには
んだ４を塗布して、プリント基板上に実装した際に、外
方向Ａ1 及び内方向Ａ2 にガス等が発生する。外方向Ａ
1 に発生したガスは大気に逃げることができるが、内方
向Ａ2 に発生したガスは逃げ場がないため、中心付近５
にガスが溜ってしまい、このために、そこを中心として
電子部品１が回転（Ｂ方向）して、位置ずれを生じてし
てしまう。
【０００５】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、はんだ付け不良の低減を図った電子部
品及びその実装方法を提供することを目的とする。
れたものであり、はんだ付け不良の低減を図った電子部
品及びその実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の電子部品は、基板上に形成された導電
パターンにはんだ付けにより実装される電子部品におい
て、内部に回路素子を内蔵し、方形状の底面を有してな
る樹脂ケースと、前記回路素子に接続されると共に前記
ケースの底面と略面一となるように露出配置された先端
が前記底面の対向辺に沿って配列された複数対のリード
端子と、前記ケースの底面に設けられたガス抜き用の排
気溝とを有し、前記ガス抜き用排気溝は、前記底面の周
辺部を残して中央領域に形成された凹形状部であり、前
記底面の対角線方向に外部に通じる連通部が形成されて
いることを特徴とするものである。
に請求項１記載の電子部品は、基板上に形成された導電
パターンにはんだ付けにより実装される電子部品におい
て、内部に回路素子を内蔵し、方形状の底面を有してな
る樹脂ケースと、前記回路素子に接続されると共に前記
ケースの底面と略面一となるように露出配置された先端
が前記底面の対向辺に沿って配列された複数対のリード
端子と、前記ケースの底面に設けられたガス抜き用の排
気溝とを有し、前記ガス抜き用排気溝は、前記底面の周
辺部を残して中央領域に形成された凹形状部であり、前
記底面の対角線方向に外部に通じる連通部が形成されて
いることを特徴とするものである。
【０００７】請求項２記載の電子部品実装方法は、内部
に回路素子を内蔵し、方形状の底面を有してなる樹脂ケ
ースと、前記回路素子に接続されると共に前記ケースの
底面と略面一となるように露出配置された先端が前記底
面の対向辺に沿って配列された複数対のリード端子と、
前記ケースの底面の周辺部を残して中央領域に形成され
た凹形状部であって、前記底面の対角線方向に外部に通
じる連通部を有するガス抜き用の排気溝とを有する電子
部品を、基板上に形成された導電パターンにはんだ付け
により実装する電子部品実装方法において、前記ケース
の底面から露出している複数対のリード端子又は導電パ
ターンにはんだペーストを塗布した後、当該部品を前記
基板上の所定の位置に載置し、リフローにより前記リー
ド端子又は導電パターンに塗布したはんだペーストを固
化する工程を有し、前記リフロー時にはんだから発生す
るガスを前記排気溝から前記底面の対角線方向に外部に
排気することで、セルフアライメント効果を高めること
を特徴とするものである。
に回路素子を内蔵し、方形状の底面を有してなる樹脂ケ
ースと、前記回路素子に接続されると共に前記ケースの
底面と略面一となるように露出配置された先端が前記底
面の対向辺に沿って配列された複数対のリード端子と、
前記ケースの底面の周辺部を残して中央領域に形成され
た凹形状部であって、前記底面の対角線方向に外部に通
じる連通部を有するガス抜き用の排気溝とを有する電子
部品を、基板上に形成された導電パターンにはんだ付け
により実装する電子部品実装方法において、前記ケース
の底面から露出している複数対のリード端子又は導電パ
ターンにはんだペーストを塗布した後、当該部品を前記
基板上の所定の位置に載置し、リフローにより前記リー
ド端子又は導電パターンに塗布したはんだペーストを固
化する工程を有し、前記リフロー時にはんだから発生す
るガスを前記排気溝から前記底面の対角線方向に外部に
排気することで、セルフアライメント効果を高めること
を特徴とするものである。
【０００８】
【作用】請求項１記載の電子部品によれば、はんだ付け
時に発生するガス等を、底面の周辺部を残して中央領域
に形成された凹形状部からなる排気溝と、前記底面の対
角線方向に外部に通じる連通部とを介して外部に排気
し、そのガスによる電子部品の位置ずれを防ぐことがで
きる。
時に発生するガス等を、底面の周辺部を残して中央領域
に形成された凹形状部からなる排気溝と、前記底面の対
角線方向に外部に通じる連通部とを介して外部に排気
し、そのガスによる電子部品の位置ずれを防ぐことがで
きる。
【０００９】請求項２記載の電子部品実装方法によれ
ば、リフロー時にはんだから発生するガス等を、底面の
周辺部を残して中央領域に形成された凹形状部からなる
排気溝と、前記底面の対角線方向に外部に通じる連通部
とを介して外部に排気することで、セルフアライメント
効果が高められるので、電子部品を基板上の所定の位置
に載置した際に位置ずれを生じても、リフロー時に溶融
したはんだの表面張力によって電子部品はその表面張力
がバランスする方向に移動するため、電子部品は基板上
の所定の位置に戻り、電子部品の位置ずれを防ぐことが
できる。
ば、リフロー時にはんだから発生するガス等を、底面の
周辺部を残して中央領域に形成された凹形状部からなる
排気溝と、前記底面の対角線方向に外部に通じる連通部
とを介して外部に排気することで、セルフアライメント
効果が高められるので、電子部品を基板上の所定の位置
に載置した際に位置ずれを生じても、リフロー時に溶融
したはんだの表面張力によって電子部品はその表面張力
がバランスする方向に移動するため、電子部品は基板上
の所定の位置に戻り、電子部品の位置ずれを防ぐことが
できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１１】図１は本発明の電子部品の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【００１２】同図に示す本実施例の電子部品１０は、内
部に回路素子１１を内蔵してなるケース１２と、前記回
路素子１１に接続されると共に前記ケース１２の底面１
６ａと略面一となるように底面１６ａから露出したリー
ド端子１３とを有して構成されている。
部に回路素子１１を内蔵してなるケース１２と、前記回
路素子１１に接続されると共に前記ケース１２の底面１
６ａと略面一となるように底面１６ａから露出したリー
ド端子１３とを有して構成されている。
【００１３】前記回路素子１１としては、例えば、トロ
イダルコア１４にコイル１５を巻装したノイズフィルタ
が適用される。
イダルコア１４にコイル１５を巻装したノイズフィルタ
が適用される。
【００１４】前記ケース１２は、耐熱性樹脂からなる底
ケース１６と、同じく耐熱性樹脂からなる蓋ケース１７
とからなる。各ケース１６，１７は、例えば射出成形に
より形成される。
ケース１６と、同じく耐熱性樹脂からなる蓋ケース１７
とからなる。各ケース１６，１７は、例えば射出成形に
より形成される。
【００１５】底ケース１６は、略凹型状を有し、その底
面１６ａにはガス抜き用の深さ例えば約０．１ｍｍの排
気溝１６ｂを設けている。図２は本部品１０の底面図で
あり、同図中斜線を施した領域が排気溝１６ｂが設けら
れた領域を示している。また、この排気溝１６ｂは、後
述するセルフアライメント効果が高められるように、前
後左右が対称形状となり、大気に通じるように形成され
ている。この大気に通じるように形成された部分を連通
部と呼ぶ。
面１６ａにはガス抜き用の深さ例えば約０．１ｍｍの排
気溝１６ｂを設けている。図２は本部品１０の底面図で
あり、同図中斜線を施した領域が排気溝１６ｂが設けら
れた領域を示している。また、この排気溝１６ｂは、後
述するセルフアライメント効果が高められるように、前
後左右が対称形状となり、大気に通じるように形成され
ている。この大気に通じるように形成された部分を連通
部と呼ぶ。
【００１６】また、蓋ケース１７は、例えば係止片（図
示省略）を各部に設け、スプリング作用を利用して底ケ
ース１６に容易に取り付けできる構造としてもよい。
示省略）を各部に設け、スプリング作用を利用して底ケ
ース１６に容易に取り付けできる構造としてもよい。
【００１７】前記リード端子１３は、一端１３ａが底ケ
ース１６内に埋設され、底ケース１６の底面１６ａから
側面を経て上面まで延長して形成されており、その他端
１３ｂはコイル１５の端部１５ａが巻き付けられ、はん
だ１９により固定できるようになっている。
ース１６内に埋設され、底ケース１６の底面１６ａから
側面を経て上面まで延長して形成されており、その他端
１３ｂはコイル１５の端部１５ａが巻き付けられ、はん
だ１９により固定できるようになっている。
【００１８】次に、上記構成の実施例の作用，効果を図
３をも参照して説明する。
３をも参照して説明する。
【００１９】まず、図３に示すように、ケース１２の底
面１６ａから露出しているリード端子１３の部分又はプ
リント基板の導電パターンにはんだペースト１８を塗布
した後、図示しないプリント基板上に形成された導電パ
ターンの所定の位置に当該部品１０を載置する。
面１６ａから露出しているリード端子１３の部分又はプ
リント基板の導電パターンにはんだペースト１８を塗布
した後、図示しないプリント基板上に形成された導電パ
ターンの所定の位置に当該部品１０を載置する。
【００２０】当該部品１０は、はんだペースト１８に含
まれるフラックスが有する粘着力により、プリント基板
上に仮粘着される。
まれるフラックスが有する粘着力により、プリント基板
上に仮粘着される。
【００２１】次に、リード端子１３又はプリント基板の
導電パターンに塗布したはんだペースト１８をリフロー
により固化して本格的なはんだ付け固定を行う。
導電パターンに塗布したはんだペースト１８をリフロー
により固化して本格的なはんだ付け固定を行う。
【００２２】このリフロー時に、図３に示すように、は
んだ１８から外方向Ａ１及び内方向Ａ２にガスが発生し
フラックスが活性化する。内方向Ａ２に発生したガス等
は、排気溝１６ｂから外方向Ａ３ （対角線方向）に排気
され、セルフアライメント効果が高められる。
んだ１８から外方向Ａ１及び内方向Ａ２にガスが発生し
フラックスが活性化する。内方向Ａ２に発生したガス等
は、排気溝１６ｂから外方向Ａ３ （対角線方向）に排気
され、セルフアライメント効果が高められる。
【００２３】従って、例えば、電子部品１０を基板上の
所定の位置に載置した際に位置ずれを生じても、リフロ
ー時に溶融したはんだ１８の表面張力によって電子部品
１０はその表面張力がバランスする方向に移動するた
め、電子部品１０は基板上の所定の位置に戻る。これに
より、電子部品１０の浮きがなくなって位置ずれを防止
でき、はんだ付け不良の低減を図ることができる。
所定の位置に載置した際に位置ずれを生じても、リフロ
ー時に溶融したはんだ１８の表面張力によって電子部品
１０はその表面張力がバランスする方向に移動するた
め、電子部品１０は基板上の所定の位置に戻る。これに
より、電子部品１０の浮きがなくなって位置ずれを防止
でき、はんだ付け不良の低減を図ることができる。
【００２４】なお、本発明は、上記実施例に限定され
ず、種々に変形実施できる。
ず、種々に変形実施できる。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述した請求項１記載の発明によれ
ば、はんだ付け時に発生するガス等を、底面の周辺部を
残して中央領域に形成された凹形状部からなる排気溝
と、前記底面の対角線方向に外部に通じる連通部とを介
して外部に排気することにより、電子部品の位置ずれを
防いでいるので、はんだ付け不良の低減を図った電子部
品を提供することができる。
ば、はんだ付け時に発生するガス等を、底面の周辺部を
残して中央領域に形成された凹形状部からなる排気溝
と、前記底面の対角線方向に外部に通じる連通部とを介
して外部に排気することにより、電子部品の位置ずれを
防いでいるので、はんだ付け不良の低減を図った電子部
品を提供することができる。
【００２６】請求項２記載の発明によれば、リフロー時
にはんだから発生するガス等を、底面の周辺部を残して
中央領域に形成された凹形状部からなる排気溝と、前記
底面の対角線方向に外部に通じる連通部とを介して外部
に排気することで、セルフアライメント効果が高めら
れ、電子部品の位置ずれを防いでいるので、はんだ付け
不良の低減を図った電子部品実装方法を提供することが
できる。
にはんだから発生するガス等を、底面の周辺部を残して
中央領域に形成された凹形状部からなる排気溝と、前記
底面の対角線方向に外部に通じる連通部とを介して外部
に排気することで、セルフアライメント効果が高めら
れ、電子部品の位置ずれを防いでいるので、はんだ付け
不良の低減を図った電子部品実装方法を提供することが
できる。
【図１】本発明の電子部品の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本実施例の底面図である。
【図３】本発明の電子部品実装方法を示す底面図であ
る。
る。
【図４】従来の電子部品の底面図である。
【図５】従来の電子部品実装方法を示す底面図である。
１０ 電子部品 １１ 回路素子 １２，１６，１７ ケース（樹脂ケース） １３ リード端子 １６ａ 底ケースの底面 １６ｂ 排気溝 １８ はんだペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−148104（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−55123（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−18422（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 2/06 H05K 1/18
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に形成された導電パターンにはん
だ付けにより実装される電子部品において、内部に回路
素子を内蔵し、方形状の底面を有してなる樹脂ケース
と、前記回路素子に接続されると共に前記ケースの底面
と略面一となるように露出配置された先端が前記底面の
対向辺に沿って配列された複数対のリード端子と、前記
ケースの底面に設けられたガス抜き用の排気溝とを有
し、前記ガス抜き用排気溝は、前記底面の周辺部を残し
て中央領域に形成された凹形状部であり、前記底面の対
角線方向に外部に通じる連通部が形成されていることを
特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 内部に回路素子を内蔵し、方形状の底面
を有してなる樹脂ケースと、前記回路素子に接続される
と共に前記ケースの底面と略面一となるように露出配置
された先端が前記底面の対向辺に沿って配列された複数
対のリード端子と、前記ケースの底面の周辺部を残して
中央領域に形成された凹形状部であって、前記底面の対
角線方向に外部に通じる連通部を有するガス抜き用の排
気溝とを有する電子部品を、基板上に形成された導電パ
ターンにはんだ付けにより実装する電子部品実装方法に
おいて、前記ケースの底面から露出している複数対のリ
ード端子又は導電パターンにはんだペーストを塗布した
後、当該部品を前記基板上の所定の位置に載置し、リフ
ローにより前記リード端子又は導電パターンに塗布した
はんだペーストを固化する工程を有し、前記リフロー時
にはんだから発生するガスを前記排気溝から前記底面の
対角線方向に外部に排気することで、セルフアライメン
ト効果を高めることを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33602392A JP3346485B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 電子部品及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33602392A JP3346485B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 電子部品及びその実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188143A JPH06188143A (ja) | 1994-07-08 |
| JP3346485B2 true JP3346485B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=18294900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33602392A Expired - Fee Related JP3346485B2 (ja) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | 電子部品及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3346485B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5842275A (en) * | 1995-09-05 | 1998-12-01 | Ford Motor Company | Reflow soldering to mounting pads with vent channels to avoid skewing |
| JP3567027B2 (ja) * | 1995-09-14 | 2004-09-15 | Ｆｄｋ株式会社 | 巻線素子及びその組立方法 |
| JP5832755B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-12-16 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 表面実装型コイル |
-
1992
- 1992-12-16 JP JP33602392A patent/JP3346485B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06188143A (ja) | 1994-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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