JPH01128589A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品、特に表面実装形の半導体パッケージ
を実装する印刷配線板及びその製造方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体パッケージを印刷配線板への実装形態で分類する
と、印刷配線板に設けられたスルーホールにパッケージ
のリードピンを挿入する挿入実装形、印刷配線板に設け
られたハンダ付パターン（フットプリント）上にリード
をハンダ付実装する表面実装形、及びその他の特殊外形
のものとがある。高密度実装の場合表面実装形パッケー
ジが用いられることが多い。

第３図は表面実装形パッケージの一種であるＰＬ　ＣＣ
（Ｐ　Ｌａ５ｔｊｃ　　Ｌｅａｄｃｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａ
ｒｒｊｅｒ）パッケージの底面を表わしている。パッケ
ージ２の外周には多数のリード３が設けられている。こ
のパッケージ２を実装するため、印刷配線板」二には第
２図に示す如きフッ１へパターン（パッド）１がり−ド
３に対応して形成される。パッケージ２はそのリード３
がパッド１に対向するように印刷配線板上に配置され、
例えばリフローハンダ付法により第４図に示すようにハ
ンダ付される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来このように、印刷配線板上に単に露出されたパッド
１にリード３をハンダ付するだけの構造であったため、
リフローハンダ時に発生するハンダボール（ハンダくず
）Ａ、Ｂ、Ｃ（第２図乃至第４図）が、隣接する（特に
コーナ部において隣接する）パッド又はリードに付着し
、それらが短絡される事故が発生し易い欠点があった。

また第５図に示すようにハンダＤ、Ｅがパッド１上でｉ
ｆ＜広がってしまい、リード３の上部に行かず、強固か
つ確実な接着が円建であった。

そこで本発明はハンダボールによる短絡事故を防止する
とともに、接着を確実に行うことができるようにするも
のである。

〔問題点を解決するための手段−１〕 本発明の印刷配線基板は電子部品を実装する基板と、基
板上に形成されたフットパターンと、電子部品のリード
をフットパターンに接続するハンダの広がりを防止する
ように、フットパターンの近傍にフットパターンより高
く形成された突起とを備えることを特徴とする。

〔作用−１〕 種々の電子部品が実装される基板には、電子部品のリー
ドをハンダ付するフットパターンが形成されている。こ
のフットパターンの近傍にはフッ１へパターンより高く
突起が形成されている。従ってハンダのフットパターン
上での広がり過ぎが防止される。また隣接するフットパ
ターン又はリードを短絡するのに必要な距離が長くなり
、ハンダボールによる短絡が発生し難くなる。

〔問題点を解決するための手段−２〕 本発明の印刷配線板の製造方法は、フットパターンを有
する基板上に、フットパターンの少なくとも一部が露出
するようにレジストを塗布する工程と、レジスト上にシ
ルク印刷を施すこと（こより。

基板上に実装される電子部品のリードをフットパターン
に接続するハンダの広がりを防止する突起をフットパタ
ーンの近傍に形成することを特徴とする。

〔作用−２〕 フットパターンを形成した基板上に例えば絶縁用のレジ
ストを塗布する場合、基板上に形成されているフットパ
ターンの一部の上又はその端部の近傍の基板上にもレジ
ストが塗布される。このときフットパターンの少なくと
も一部は露出される。

このレジスト上の所定の位置に所定の文字、記号等をシ
ルク印刷するとき、露出したフットパターンの近傍のレ
ジスミ−上に突起が形成されるように。

例えば所定幅の直線が同時に印刷される。

従って特に製造工程を増加することなく、ハンダの広が
り防止機能を有する印刷配線板を製造することができる
。

〔実施例〕

第６図は本発明の印刷配線板の製造工程を表わしている
。先ず所定の材料よりなる鋸板１１が用意される。この
基板１１上に銅箔が形成され、さらにその上にレジスト
インキが塗布される。レジストは所定のパターンを有す
るマスクを用いて露光、現像される。さらにレジス１−
をマスクとしてｆ’ｐ４’Ｆ＋をエツチングすることに
よりフットパターン１２が形成される（第６図（ａ）、
（ｂ））。

フットパターン１２が形成された基板１１上の絶縁を要
する部分に、所定のパターン（マスク）を用いてレジス
ト１３が塗布される。このときレジスト１３はフットパ
ターン１２の左右端部から数ＪＯＯμｍ（例えば２００
μｍ）までの範囲を一部被覆し、略中夫の部分は露出さ
れる（第６図（Ｃ）、（ｄ））、あるいはフッ１−パタ
ーン１２の端部近傍までレジスト１３を形成し、フット
レジスト１２の一部がレジスト１３により被覆されない
ようにすることもできるが、後述する突起の高さを高く
するため、実施例のように一部を被覆させるのが好まし
い。レジスト１３の厚さは数１０μｍ（例えば３０μｍ
）とすることができる。

次にレジスト１３Ｊ：、の所定の位置に、所定のパター
ン（マスク）を用いて文字、記号（例えば印刷配線板の
番号、実装する電子部品の記号）等をシルク印刷する。

このとき同時に、フットパターン１２の露出部の近傍に
所定幅の直線を２本印刷するようにする。これにより露
出部近傍のレジスト１３上に突起１４が形成される（第
６図（０）、（ｆ）、（ｇ））、この突起１４の高さは
例えば約１００μｍとすることができる。所定の高さ（
厚さ）が１回の印刷により得られない場合、同じ印刷を
数回（例えば２回）繰り返す。第６図（ｇ）に示すよう
にコーナ部において水平方向及び垂直方向の突起１４を
相互に連結させるようにする。このようにすると水平方
向の端部に配列されているフットパターン１２ａと、そ
れに隣接する垂直方向の端部に配列されているフットパ
ターン１２ｂとを短絡するのに必要な距離が実質的に長
くなる。またフットパターン１２ａと１２ｂの間にハン
ダボールが存在し難くなる。従って両者の短絡をより効
果的に防止することができる。

このようにして形成された印刷配線板上の所定の位置に
パッケージを装填し１例えばリフローハンダ付を行う、
第１図はこのようなハンダ付の様子を表わしている。パ
ッケージ２１の外周より突出しているリード２２が対応
するフッ１−パターン１２」〕においてハンダ２３によ
り接着されている。

ハンダ２３は一種のダムとなる突起１４によりフットパ
ターン１２ヒ（水平方向）における広がりが阻止される
ので、その分高さが高くなる。従ってリード２２の上部
がハンダ２：３と接触し、強固に固定される。

第７図は本発明の他の実施例を表わしている。

この実施例においてはフットパターン１２の４方向に突
起１４が形成されている。従って短絡事故をさらに効果
的に防止することができる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、印刷配線板を製造するの
に必要な工程を利用して、フットパターンの近傍にハン
ダの広がりを阻止するダムとして機能する突起を形成す
るようにしたので、ハンダボールによる短絡事故の発生
を防止することができると同時に、ハンダ上り性を改善
することができる。またそのために特別の工程を付加す
る必要がないのでコストが大幅に高くなることもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷配線板にパッケージを実装した状
態を表わす側面図、第２図は従来の印刷配線板上のフッ
トパターンの平面図、第３図はパッケージの底面図、第
４図及び第５図はパッケージを従来の印刷配線板に実装
した状態の側面図。 第６図（ａ）、（ｃ）、（ｅ）及び（ｂ）、（ｄ）、（
ｆ）、（ｇ）は各々本発明の印刷配線板の製造工程を表
わす断面図と平面図、第７図は本発明の他の実施例の平
面図である。 ｌ・・・バット ２・・・パッケージ ３・・・リード Ａ、Ｉ３．Ｃ・・・ハンダボール Ｄ、Ｅ・ハンダ １１・・・基板 １２・・・フットパターン １３・・・レジスト １４・・・突起 ２１・・・パッケージ ２２・・・リード ２３・・・ハンダ 特許出願人　沖電気工業株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を実装する基板と、 該基板上に形成されたフットパターンと、 該電子部品のリードを該フットパターンに接続するハン
   ダの広がりを防止するように、該フットパターンの近傍
   に該フットパターンより高く形成された突起とを備える
   ことを特徴とする印刷配線板。
2. （２）フットパターンを有する基板上に、該フットパタ
   ーンの少なくとも一部が露出するようにレジストを塗布
   する工程と、 該レジスト上にシルク印刷を施すことにより、該基板上
   に実装される電子部品のリードを該フットパターンに接
   続するハンダの広がりを防止する突起を該フットパター
   ンの近傍に形成することを特徴とする印刷配線板の製造
   方法。