CN102656630A - 电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于提供一种维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。本发明提供一种电路基板，具有：金属支承基板；形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层；形成在上述第一绝缘层上的配线层，上述电路基板的特征在于，在上述金属支承基板形成有开口区域，具有形状保持部，该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层，且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥，由此，能够解决上述课题。

Description

电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器

技术领域

本发明涉及维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。

背景技术

例如，作为使用于HDD(硬盘驱动器)的电路基板，已知有安装了磁头滑动件等元件的悬架用基板。悬架用基板通常具有将金属支承基板(例如SUS)、绝缘层(例如聚酰亚胺树脂)、配线层(例如Cu)依次层叠的基本结构，通常在一方的前端具有用于安装元件的元件安装区域，在另一方的前端具有用于进行与其他的电路基板的连接的连接区域。

另外，金属支承基板通常刚性高，因此为了实现低刚性化，而已知有将金属支承基板的一部分除去的方法。另一方面，若将金属支承基板的一部分除去，反而有时会产生机械强度的不足引起的问题。因此，已知有使用绝缘材料来加强金属支承基板的技术。例如，在专利文献1中，公开了具有特定的电介质限制器的悬架组件。该技术涉及利用冲击力来对HGA(头万向节组件)的头/滑动件施以加速度，在对头/滑动件进行支承的弯曲组件位移一定以上时，防止弯曲组件发生塑性变形而无法进行规定的枢轴运动的情况的限制器，且涉及适合于小型化的电介质限制器。需要说明的是，悬架组件的塑性变形不仅由对磁盘装置的冲击引起，而且有时因制造工序中的HGA的操作引起而发生。然而，为了抑制此种电介质限制器自身的变形，而需要将限制器的宽度维持成规定的尺寸，存在难以细线化的问题。

另外，作为对使用于绝缘层的聚酰亚胺树脂进行加工的技术，已知有以下的技术。例如，在专利文献2中记载有形成用于加工绝缘层的抗蚀剂图像，按照该抗蚀剂图像，利用湿刻来加工绝缘层的方法。而且，在专利文献3中记载有使用溶解速度不同的的聚酰亚胺树脂，通过同一蚀刻液，选择性地仅除去溶解速度快的聚酰亚胺树脂的应除去区域的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-152813号公报

专利文献2：日本专利第4165789号

专利文献3：日本专利第3248786号

发明内容

本发明鉴于上述问题点而作出，其主要目的在于提供一种维持机械强度，且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。

为了解决上述课题，在本发明中，提供一种电路基板，具有：金属支承基板；形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层；形成在上述第一绝缘层上的配线层，上述电路基板的特征在于，在上述金属支承基板形成有开口区域，具有形状保持部，该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层，且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥。

根据本发明，由于形状保持部具有第二绝缘层及加强层，因此能够维持机械强度并减小形状保持部的宽度。

在上述发明中，优选的是，由上述开口区域分割的上述金属支承基板的一方是沿上述电路基板的厚度方向可动的可动区域。这是为了容易发挥形状保持部具有的形状保持效果。

在上述发明中，优选的是，上述第二绝缘层的材料是与上述第一绝缘层的材料相同的材料。这是为了能够与第一绝缘层的形成同时地形成第二绝缘层。

在上述发明中，优选的是，上述第二绝缘层的材料是聚酰亚胺树脂。这是为了使绝缘性及加工性优异。

在上述发明中，优选的是，还具有覆盖上述配线层的覆盖层。这是为了能够抑制配线层的劣化。

在上述发明中，优选的是，上述加强层的材料与上述覆盖层的材料相同。这是为了能够与覆盖层的形成同时地形成加强层。

在上述发明中，优选的是，上述加强层的厚度比上述配线层上的上述覆盖层的厚度厚。不用将配线层上的覆盖层的厚度增厚成必要以上，仅将加强层的厚度增厚，由此能够实现轻量化及形状保持部的加强。

在上述发明中，优选的是，上述加强层的材料是聚酰亚胺树脂。

在上述发明中，优选的是，上述加强层的材料与上述配线层的材料相同。这是为了能够与配线层的形成同时地形成加强层。

在上述发明中，优选的是，上述加强层的材料是铜。

在上述发明中，优选的是，上述加强层形成在上述第二绝缘层上的整个面。

另外，在本发明中，提供一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有：形成层叠体的层叠体形成工序，该层叠体具有第一金属层、形成在上述第一金属层上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的加强层及配线层；通过对上述层叠体的绝缘层进行蚀刻，来形成支承上述加强层的第二绝缘层及支承上述配线层的第一绝缘层的绝缘层蚀刻工序；在上述绝缘层蚀刻工序之后，通过对上述第一金属层进行蚀刻，形成具有开口区域的金属支承基板，由此，形成具有上述第二绝缘层及上述加强层且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥的形状保持部的金属层蚀刻工序。

根据本发明，通过形成形状保持部，能够得到形状稳定性优异的电路基板。

在上述发明中，优选的是，在上述绝缘层蚀刻工序中，使用上述加强层作为抗蚀层。这样能够使用加强层作为抗蚀层，无需另外设置抗蚀层。

在上述发明中，优选的是，上述加强层的材料是比上述绝缘层的材料的蚀刻率低的材料。这样在对绝缘层进行蚀刻时，能够使用加强层作为抗蚀层，从而能够容易地形成形状保持部。

在上述发明中，优选的是，上述加强层的材料是聚酰亚胺树脂或铜。

在上述发明中，优选的是，上述绝缘层的材料是聚酰亚胺树脂。

在上述发明中，也可以在上述金属层蚀刻工序之后，具有将上述加强层除去的除去工序。例如在加强层为金属层，形状保持部的机械强度过强，而将金属支承基板的可动部的规定的动作限制成必要以上时，除去加强层，而能够提高形状保持部的柔软性。

另外，在本发明中，提供一种悬架用基板，其特征在于，是上述的电路基板。

根据本发明，通过使用上述的电路基板，而能够形成为形状稳定性优异的悬架用基板。

另外，在本发明中，提供一种悬架，其特征在于，包含上述的悬架用基板。

根据本发明，通过使用上述的悬架用基板，而能够形成为形状稳定性优异的悬架。

另外，在本发明中，提供一种带元件悬架，其特征在于，具有：上述的悬架；在上述悬架的元件安装区域安装的元件。

根据本发明，通过使用上述的悬架，而能够形成为形状稳定性优异的悬架。

另外，在本发明中，提供一种硬盘驱动器，其特征在于，包含上述的带元件悬架。

根据本发明，通过使用上述的带元件悬架，而能够形成为更高功能化的硬盘驱动器。

发明效果

在本发明中，会起到能够提供一种维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板这样的效果。

附图说明

图1是表示本发明的电路基板的一例的说明图。

图2是说明本发明的形状保持部的位置的简要俯视图。

图3是说明本发明的形状保持部的结构的简要剖视图。

图4是表示本发明的电路基板的制造方法的一例的简要剖视图。

图5是表示本发明的电路基板的制造方法的另一例的简要剖视图。

图6是例示本发明的层叠构件的简要剖视图。

图7是说明本发明的绝缘层蚀刻工序的简要剖视图。

图8是说明本发明的绝缘层蚀刻工序的简要剖视图。

图9是表示本发明的悬架用基板的一例的简要俯视图。

图10是表示本发明的悬架的一例的简要俯视图。

图11是表示本发明的带元件悬架的一例的简要俯视图。

图12是本发明的硬盘驱动器的一例的简要俯视图。

具体实施方式

以下，详细地说明本发明的电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器。

A.电路基板

首先，说明本发明的电路基板。本发明的电路基板具有：金属支承基板；形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层；形成在上述第一绝缘层上的配线层，所述电路基板的特征在于，在上述金属支承基板形成有开口区域，具有形状保持部，该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层，且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥。

图1是表示本发明的电路基板的一例的说明图。图1(a)是表示本发明的电路基板的一例的简要俯视图，为了便于理解，省略了第一绝缘层及覆盖层的记载。而且，图1(b)及(c)分别是图1(a)的A-A剖视图及B-B剖视图。图1(a)所示的电路基板具有：金属支承基板11；形成在金属支承基板11上的第一绝缘层(未图示)；形成在该第一绝缘层上的配线层13。而且，在金属支承基板11形成有开口区域X，且形成有在由开口区域X分割的金属支承基板11之间架桥的形状保持部10。而且，如图1(b)所示，形状保持部10具有：与金属支承基板11相接的第二绝缘层1；形成在第二绝缘层1上的加强层2。需要说明的是，图1(b)所示的配线层13形成在第一绝缘层12上，且由覆盖层14覆盖。

如此，根据本发明，由于形状保持部具有第二绝缘层及加强层，因此能够维持机械强度并减小形状保持部的宽度(图1(c)中的宽度W)。由此，能够实现形状保持部的省空间化，能够提高设计自由度。而且，本发明的形状保持部即使减小宽度，也具有充分的机械强度，因此能够防止电路基板的制作时的形状保持部的变形。而且，根据本发明，通过设置形状保持部，尤其是能够实现电路基板的平面方向(以厚度方向为z方向时的xy方向)上的形状的稳定化。其结果是，能够抑制xy方向上的电路基板的变形，能够形成形状稳定性优异的电路基板。

以下，对于本发明的电路基板，分开说明电路基板的构件和电路基板的结构。

1.电路基板的构件

首先，说明本发明的电路基板的构件。本发明的电路基板至少具有金属支承基板、配线层、第一绝缘层及形状保持部。

本发明的金属支承基板通常被使用作为电路基板的支承基板。金属支承基板的材料并未特别限定，根据电路基板的种类适当选择，但优选具有弹性的金属。这是为了能够形成作为悬架用基板有用的电路基板。作为金属支承基板的材料，可以列举例如SUS等。而且，金属支承基板的厚度根据该材料的种类而不同，例如在10μm～20μm的范围内。

本发明的配线层通常被使用作为电路基板的配线。配线层的材料并未特别限定，根据电路基板的种类适当选择，但优选具有导电性。这是为了能够形成作为悬架用基板有用的电路基板。作为配线层的材料，可以列举例如铜(Cu)等。而且，作为配线层的厚度，例如在5μm～18μm的范围内，其中优选在9μm～12μm的范围内。而且，也可以在配线层的表面形成镀金层。这是为了能够抑制配线层的劣化。镀金层的厚度例如在0.1μm～4.0μm的范围内。而且，也可以在配线层及镀金层之间形成镀Ni层。

本发明的第一绝缘层是形成在金属支承基板上的层，通常对金属支承基板及配线层进行绝缘。作为第一绝缘层的材料，可以列举例如聚酰亚胺树脂(PI)等。而且，第一绝缘层的材料既可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。而且，第一绝缘层的厚度例如在5μm～10μm的范围内。

另外，本发明的电路基板也可以具有覆盖配线层的覆盖层。通过设置覆盖层，能够抑制配线层的劣化。作为覆盖层的材料，列举有例如聚酰亚胺树脂(PI)等。而且，覆盖层的材料既可以是感光性材料，也可以是非感光性材料。配线层上(配线层的上表面上)的覆盖层的厚度例如在2μm～30μm的范围内，其中优选在2μm～20μm的范围内，更优选在2μm～15μm的范围内。

本发明的形状保持部具有：与金属支承基板相接的第二绝缘层；形成在上述第二绝缘层上的加强层。第二绝缘层的材料并未特别限定为具有所希望的绝缘性的材料，但优选与第一绝缘层的材料相同。这是为了能够与第一绝缘层的形成同时地形成第二绝缘层。尤其是第二绝缘层的材料优选聚酰亚胺树脂。这是为了使绝缘性及加工性优异。而且，第二绝缘层的厚度例如在5μm～10μm的范围内。

上述加强层形成在第二绝缘层上，只要能够提高第二绝缘层的机械强度即可，并未特别限定。通常，通过设置加强层，而形状保持部的厚度变厚，第二绝缘层的机械强度提高。作为加强层的材料，可以列举例如金属及树脂等。

另外，与第一绝缘层的材料相比，加强层的材料优选蚀刻率低的材料。如后所述，在蚀刻绝缘层时，能够使用加强层作为抗蚀层，这是为了能够容易地形成形状保持部。而且，加强层的材料优选对第一绝缘层的密接性高的材料。这是为了能够形成宽度更小的形状保持部。需要说明的是，关于该效果，在后述的图8中详细地进行说明。

另外，加强层的材料优选与覆盖层的材料相同。这是为了能够与覆盖层的形成同时地形成加强层。作为加强层的材料，具体而言可以列举聚酰亚胺树脂等。其中，在本发明中，第二绝缘层及加强层的材料优选聚酰亚胺树脂。通过使用相同的聚酰亚胺系的材料，能够形成密接性优异的加强层，这是为了能够形成宽度小的形状保持部。尤其在本发明中，优选的是，第二绝缘层及加强层的材料为聚酰亚胺树脂，在加强层中使用的聚酰亚胺树脂的蚀刻率小于在第二绝缘层中使用的聚酰亚胺树脂的蚀刻率。在蚀刻第一绝缘层时，可以使用加强层作为抗蚀层，这是为了能够容易地形成形状保持部。

另外，加强层的材料优选与配线层的材料相同。这是为了能够与配线层的形成同时地形成加强层。作为加强层的材料，具体而言可以列举铜等。其中，在本发明中，优选的是，第二绝缘层的材料为聚酰亚胺树脂，加强层的材料为铜。这是因为聚酰亚胺树脂及铜的密接性优异，能够形成宽度小的形状保持部的缘故。而且，在加强层为金属时，通常在聚酰亚胺树脂用的蚀刻液中不会被蚀刻，因此可以使用加强层作为抗蚀层，能够容易地形成形状保持部。而且，在加强层为金属时，为了防止劣化，加强层可以由上述的镀金层、镀Ni层、覆盖层等覆盖。而且，这种情况下，在第二绝缘层与加强层的金属之间也可以形成用于提高密接性的金属薄膜层。

另外，加强层的厚度只要提高第二绝缘层的机械强度即可并未特别限定。如上所述，加强层在与覆盖层或配线层同时地形成时，有时具有与这些层相同的厚度。而且，在使用加强层作为抗蚀层时，需要作为抗蚀层发挥功能的程度的厚度。加强层的厚度根据加强层的种类而不同，但例如在2μm～30μm的范围内，优选在4μm～20μm的范围内，更优选在4μm～15μm的范围内。

另外，在加强层的材料与覆盖层的材料相同时，加强层的厚度优选比配线层上(配线层的上表面上)的覆盖层的厚度厚。具体而言，如后述的图4(e)所示，加强层2的厚度优选比配线层13上的覆盖层14的厚度厚。不用将配线层上的覆盖层的厚度增厚成必要以上，而仅增厚加强层的厚度，由此，能够实现轻量化及形状保持部的加强。加强层的厚度(A)与配线层上的覆盖层的厚度(B)之差(A-B)优选为例如2μm以上，更优选在2μm～6μm的范围内。

2.电路基板的结构

接下来，说明本发明的电路基板的结构。在用于本发明的电路基板的金属支承基板形成有开口区域(图1(a)中的开口区域X)。本发明中的“开口区域”是指金属支承基板不存在的区域，是指例如将金属支承基板的一部分除去的区域。本发明中的开口区域既可以是由金属支承基板完全包围的区域，也可以是其一部分敞开的区域。

在本发明中，由开口区域分割的金属支承基板的一方优选是可动区域。这是为了容易发挥形状保持部具有的形状保持效果。而且，该可动区域优选是沿电路基板的厚度方向(图1(b)中的厚度方向)可动的区域。在沿厚度方向(z方向)可动的可动区域中，为了确保z方向的动作，而相对地容易接受平面方向(xy方向)上的位移。因此，通过设置形状保持部，尤其是能够实现xy方向上的形状的保持·稳定化，能够抑制xy方向上的电路基板的变形。作为此种可动区域，例如可以列举安装元件的元件安装区域。

接下来，说明本发明中的形状保持部。本发明的形状保持部在由开口区域分割的金属支承基板之间架桥。形状保持部的宽度并未特别限定，但越小越优选。这是为了能够实现形状保持部的省空间化，并提高设计自由度。在此，如图1(c)所示，在形状保持部10的第二绝缘层1的底部的宽度为W时，W优选为100μm以下，更优选为70μm以下，进一步优选50μm以下。这是因为当W的值过大时无法实现充分的省空间化。另一方面，W优选为30μm以上，更优选为45μm以上。这是因为当W的值过小时可能难以保持加强层的缘故。而且，本发明中的第二绝缘层优选具有后述的锥角。

本发明中的形成形状保持部的位置并未特别限定。例如图2所示，由开口区域X分割的金属支承基板11的一方是具有元件安装区域M的金属支承基板11a，由开口区域X分割的金属支承基板11的另一方是作为外框的金属支承基板11b，为了在上述金属支承基板之间架桥而可以设置形状保持部10。

另外，在本发明中，加强层只要在第二绝缘层上的至少一部分形成即可。其中，在本发明中，加强层优选以覆盖开口区域与金属支承基板的边界部分的方式形成。这是因为该部分是形状保持部的变形(褶皱等)容易产生的部分。具体而言，如图3(a)所示，可以列举加强层2是以覆盖开口区域X及金属支承基板11的边界部分的方式形成在第二绝缘层1上的结构。这种情况下，加强层2只要以覆盖开口区域X及金属支承基板11的边界部分的方式形成即可，如图3(a)所示，既可以分离形成，也可以以填埋其间隙的方式一体形成。而且，在本发明中，如图3(b)所示，加强层2可以在第二绝缘层1上的整个面上形成。通过整个面形成加强层2，使形状保持部整体的强度增加，具有防止在其中间部发生切断的优点。在此所谓“整个面”是指如图3(b)所示，不仅包括加强层2的端部与第二绝缘层1的端部一致的情况，而且包括加强层2的端部相对于第二绝缘层1的端部的区别为5μm以下的范围的情况的概念。例如，在加强层2的端部位于比第二绝缘层1的端部稍靠内侧的情况下，这是由制造上的对准誤差产生的，即使在这种状态下，也相当于上述的“整个面”。另一方面，在本发明中，如图3(c)所示，加强层2也可以仅形成在开口区域X的第二绝缘层1上。

需要说明的是，在本发明中，通过在第二绝缘层上设置加强层，而第二绝缘层的强度提高，能抑制形状保持部的变形，但例如在形状保持部仅由第二绝缘层构成时(没有加强层时)，只要将开口区域与金属支承基板的边界部分的第二绝缘层的厚度局部增厚，或将第二绝缘层的宽度局部增宽，就与设有加强层的情况同样地，能够抑制形状保持部的变形。需要说明的是，本发明中的形状保持部的形状并未限定为图1及图2所示那样的直线状的形状，也可以采用曲线状、折弯形状等任意的形状。尤其是形状保持部的形状优选与作为限制器的功能相应的形状。

3.电路基板

本发明的电路基板具有上述的构件及结构。而且，如上所述，本发明的电路基板也可以具有元件安装区域。作为在元件安装区域安装的元件，例如可以列举磁头滑动件、促动器、半导体等。而且，上述促动器既可以具有磁头，也可以不具有磁头。

本发明的电路基板优选是具有挠性的柔性基板。而且，作为电路基板的用途，具体而言，可以列举在HDD等中使用的悬架用基板(弯曲件)、半导体封装基板、柔性印制基板等。

B.电路基板的制造方法

接下来，说明本发明的电路基板的制造方法。本发明的电路基板的制造方法的特征在于，具有：形成层叠体的层叠体形成工序，该层叠体具有第一金属层、形成在上述第一金属层上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的加强层及配线层；通过对上述层叠体的绝缘层进行蚀刻，来形成支承上述加强层的第二绝缘层及支承上述配线层的第一绝缘层的绝缘层蚀刻工序；在上述绝缘层蚀刻工序之后，通过对上述第一金属层进行蚀刻，形成具有开口区域的金属支承基板，由此，形成具有上述第二绝缘层及上述加强层且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥的形状保持部的金属层蚀刻工序。

图4是表示本发明的电路基板的制造方法的一例的简要剖视图。需要说明的是，图4是加强层的材料与覆盖层的材料相同的形态。在图4中，首先，准备具有第一金属层11A、绝缘层12A及第二金属层13A的层叠构件(图4(a))。接下来，对于第二金属层13A，进行基于湿刻的图案化，来形成配线层13(图4(b))。接下来，以覆盖配线层13的方式形成覆盖层14，与此同时形成加强层2，从而得到层叠体20(图4(c))。需要说明的是，图4(c)中的覆盖层14及加强层2的厚度的关系只不过是例示，并未特别限定。

接下来，在覆盖层14及加强层2的蚀刻率充分小于绝缘层12A的蚀刻率时，可以将覆盖层14及加强层2作为抗蚀层，进行绝缘层12A的蚀刻。由此，形成支承加强层2的第二绝缘层1及支承配线层13的第一绝缘层12(图4(d))。需要说明的是，在覆盖层14及加强层2的蚀刻率未充分小于绝缘层12A的蚀刻率时，可以经由图案化的DFR(干膜抗蚀剂)，进行绝缘层12A的蚀刻。

最后，通过对第一金属层11A进行蚀刻，而形成具有开口区域X的金属支承基板11，由此，形成具有第二绝缘层1及加强层2且在由开口区域X分割的金属支承基板11之间架桥的形状保持部10，从而得到电路基板(图4(e))。

如上所述，在本发明中，通过对第一金属层11A进行蚀刻来形成金属支承基板11，通过对绝缘层12A进行蚀刻来形成第一绝缘层12及第二绝缘层1，通过对第二金属层13A进行蚀刻来形成配线层13。

另一方面，图5是表示本发明的电路基板的制造方法的另一例的简要剖视图。需要说明的是，图5是加强层的材料与配线层的材料相同的形态。在图5中，首先，准备具有第一金属层11A、绝缘层12A及第二金属层13A的层叠构件(图5(a))。接下来，在进行第二金属层13A的图案化时，与配线层13同时地形成加强层2，得到层叠体20(图5(b))。然后，除了未利用覆盖层14的材料形成加强层2以外与图4相同，从而得到电路基板(图5(c)～(e))。

如此，根据本发明，通过形成形状保持部，而能够得到形状稳定性优异的电路基板。

以下，按工序来说明本发明的电路基板的制造方法。

1.层叠体形成工序

首先，说明本发明的层叠体形成工序。本发明的层叠体形成工序是形成层叠体的工序，该层叠体具有第一金属层、形成在上述第一金属层上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的加强层及配线层。

层叠体的形成方法只要是能够得到所希望的层叠体的方法即可并未特别限定。作为层叠体的形成方法的一例，可以列举使用图4(a)及图5(a)所示的层叠构件的方法。而且，在本发明中，也可以利用添加法来形成层叠体。

本发明的层叠体还可以具有覆盖配线层的覆盖层。需要说明的是，关于用于层叠体的各构件，与上述“A.电路基板”所记载的内容相同，因此省略此处的记载。

另外，在本发明中，如图4(a)～(c)所示，作为层叠体的准备工序，优选进行：准备具有第一金属层、绝缘层、第二金属层的层叠构件的准备工序；对所述第二金属层进行湿刻，来形成配线层的配线层形成工序；同时形成覆盖所述配线层的覆盖层及在作为第二绝缘层的部分的所述绝缘层上形成的加强层的覆盖层/加强层同时形成工序。通过同时形成覆盖层及加强层，能够实现制造工序的简化。

而且，在覆盖层/加强层同时形成工序中，优选以加强层的厚度比配线层上的覆盖层的厚度厚的方式形成加强层及覆盖层。不用将配线层上的覆盖层的厚度增厚成必要以上，仅增厚加强层的厚度，由此能够实现轻量化及形状保持部的加强。而且，为了设置此种厚度之差，例如优选将覆盖层及加强层的材料的树脂(紫外线硬化前或热硬化前的树脂)的粘度调整得较低。若使用粘度低的树脂，则如图6(a)所示，在图案化的配线层13中，树脂从配线层13的上表面流出。其结果是，配线层13上的覆盖层14的厚度减薄树脂流出的量。另一方面，在未图案化的绝缘层12A中，即使在使用粘度低的树脂的情况下，树脂也不会流出，从而能够得到更厚的加强层2。需要说明的是，图6(a)是与上述的图4(c)相当的剖视图。而且，若使用粘度高的树脂，则如图6(b)所示，配线层13上的覆盖层14的厚度与加强层2的厚度之差减小。

2.绝缘层蚀刻工序

接下来，说明本发明的绝缘层蚀刻工序。本发明的绝缘层蚀刻工序是通过对上述层叠体的绝缘层进行蚀刻，而形成支承上述加强层的第二绝缘层及支承上述配线层的第一绝缘层的工序。

对绝缘层进行蚀刻的方法并未特别限定，但具体而言，可以列举湿刻等。在湿刻中使用的蚀刻液的种类优选根据绝缘层的种类适当选择，例如在绝缘层的材料为聚酰亚胺树脂时，可以使用碱系蚀刻液等。

在本发明中，在绝缘层蚀刻工序中，优选使用加强层作为抗蚀层。由于能够使用加强层作为抗蚀层，而无须另外设置抗蚀层。具体而言，如图7(a)所示，使用在绝缘层12A上形成的加强层2作为抗蚀层，能够进行绝缘层12A的蚀刻。这种情况下，加强层的材料优选比绝缘层的材料的蚀刻率低的材料。这是为了作为抗蚀层有用。

另外，在本发明中，可以不使用加强层作为抗蚀层。这种情况下，为了覆盖加强层而需要另外设置抗蚀层，但也可以不考虑加强层的材料的蚀刻率等，而具有材料选择的范围变宽的优点。作为未使用加强层作为抗蚀层的情况的具体例子，如图7(b)所示，可以列举设置覆盖加强层2的抗蚀层(例如DFR层)，而进行绝缘层12A的蚀刻的情况。

在本发明中，在加强层的材料为聚酰亚胺树脂时，既可以使用加强层作为抗蚀层，也可以另外设置覆盖加强层的抗蚀层。另一方面，在加强层的材料为铜时，通常在聚酰亚胺树脂用的蚀刻液中未被蚀刻，因此另外设置抗蚀层的必要性低。需要说明的是，在层叠体具有覆盖配线层的覆盖层的情况下，在绝缘层蚀刻工序时，可以根据需要来设置保护覆盖层的抗蚀层。

另外，本发明的加强层的材料优选是对绝缘层的密接性高的材料。这是为了能够形成宽度更小的形状保持部。以往，在绝缘层的蚀刻时，若使用溶剂型光致抗蚀剂或碱性显影剥离型光致抗蚀剂作为抗蚀层，则尤其是通常作为聚酰亚胺树脂的蚀刻液而使用的碱系蚀刻液使抗蚀层溶解，而绝缘层与抗蚀层的密接性有时会下降。因此，蚀刻液浸透绝缘层与抗蚀层之间，浸透的部分的绝缘层由于蚀刻，而绝缘层的锥形状变得显著，有时难以减小绝缘层的宽度。具体而言，如图8(a)所示，在使用以往的抗蚀层15时，得到的第二绝缘层1的底部的锥角α减小，为了保留第二绝缘层1的顶部，有时需要增大第二绝缘层1的宽度W₁。

相对于此，在使用比以往的抗蚀层对绝缘层的密接性高的加强层作为抗蚀层时，蚀刻液难以浸透到绝缘层与加强层之间，从而能够减小绝缘层的宽度。具体而言，如图8(b)所示，在使用密接性高的加强层2作为抗蚀层时，得到的第二绝缘层1的底部的锥角α变大，从而能够减小第二绝缘层1的宽度W₂。锥角α例如优选为30°以上，更优选为35°以上，进一步优选为60°以上，特别优选为70°以上。由此，能够得到细线化的形状保持部。

3.金属层蚀刻工序

接下来，说明本发明的金属层蚀刻工序。本发明的金属层蚀刻工序是在上述绝缘层蚀刻工序之后，通过对上述第一金属层进行蚀刻，而形成具有开口区域的金属支承基板，由此，形成具有上述第二绝缘层及上述加强层且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥的形状保持部的工序。

对第一金属层进行蚀刻的方法并未特别限定，但具体而言可以列举湿刻等。在湿刻中使用的蚀刻液的种类优选根据第一金属层的种类适当选择，例如在第一金属层的材料为SUS时，可以使用氯化铁系蚀刻液等。而且，其他层在利用上述蚀刻液进行蚀刻时，优选根据需要进行保护以免接触蚀刻液。

4.其他工序

在本发明中，在金属层蚀刻工序之后，也可以具有将上述加强层除去的除去工序。例如，加强层为金属层且形状保持部的机械强度过强时，将加强层除去而能够提高形状保持部的柔软性。即便在这样的情况下，也能够得到宽度小的形状保持部(第二绝缘层)。

C.悬架用基板

接下来，说明本发明的悬架用基板。本发明的悬架用基板的特征在于是上述的电路基板。

根据本发明，通过使用上述的电路基板，而能够形成为形状稳定性优异的悬架用基板。

图9是表示本发明的悬架用基板的一例的简要俯视图。需要说明的是，为了便于说明，而省略了覆盖层的记载。图9所示的悬架用基板30在一方的前端具有用于安装元件的元件安装区域21，在另一方的前端具有用于进行与其他的电路基板的连接的连接区域22。而且，悬架用基板30具有用于连接元件安装区域21与连接区域22的配线层23(配线层23a～23d)。配线层23a及23b、以及配线层23c及23d分别形成配线对，一方是记录用，另一方是再生用。

关于本发明的构成悬架用基板的各构件，与上述“A.电路基板”所记载的内容相同，因此省略此处的记载。

D.悬架

接下来，说明本发明的悬架。本发明的悬架的特征在于包含上述的悬架用基板。

根据本发明，通过使用上述的悬架用基板，能够形成为形状稳定性优异的悬架。

图10是表示本发明的悬架的一例的简要俯视图。图10所示的悬架40具有：上述的悬架用基板30；在形成有元件安装区域21的表面的相反侧的悬架用基板30的表面设置的负载梁31。

本发明的悬架至少具有悬架用基板，通常还具有负载梁。关于悬架用基板，与上述“C.悬架用基板”所记载的内容相同，因此省略此处的记载。而且，负载梁可以使用与通常的在悬架中使用的负载梁相同的负载梁。

E.带元件悬架

接下来，说明本发明的带元件悬架。本发明的带元件悬架的特征在于，具有：上述的悬架；安装在上述悬架的元件安装区域上的元件。

根据本发明，通过使用上述的悬架，而能够形成为形状稳定性优异的悬架。

图11是表示本发明的带元件悬架的一例的简要俯视图。图11所示的带元件悬架50具有：上述的悬架40；安装在悬架40的元件安装区域21上的元件41。

本发明的带元件悬架至少具有悬架及元件。关于悬架，与上述“D.悬架”所记载的内容相同，因此省略此处的记载。而且，关于元件，与上述“A.电路基板”所记载的内容相同，因此省略此处的记载。

F.硬盘驱动器

接下来，说明本发明的硬盘驱动器。本发明的硬盘驱动器的特征在于包含上述的带元件悬架。

根据本发明，通过使用上述的带元件悬架，而能够形成为更高功能化的硬盘驱动器。

图12是表示本发明的硬盘驱动器的一例的简要俯视图。图12所示的硬盘驱动器60具有：上述的带元件悬架50；带元件悬架50进行数据的写入及读入的盘51；使盘51旋转的主轴电动机52；使带元件悬架50的元件移动的臂53及音圈电动机54；对上述的构件进行密闭的壳体55。

本发明的硬盘驱动器至少具有带元件悬架，通常还具有盘、主轴电动机、臂及音圈电动机。关于带元件悬架，与上述“E.带元件悬架”所记载的内容相同，因此省略此处的记载。而且，关于其他的构件，也可以使用与通常的在硬盘驱动器中使用的构件相同的构件。

需要说明的是，本发明并未限定为上述实施方式。上述实施方式是例示，具有与本发明的权利要求书的范围所记载的技术思想实质上相同的结构且起到同样的作用效果的实施方式无论何种情况都包含在本发明的技术范围中。

实施例

以下，使用实施例，更具体地说明本发明。

[实施例1-1]

首先，准备图4(a)所示的层叠构件。在此，第一金属层11A是厚度20μm的SUS304，绝缘层12A是厚度10μm的聚酰亚胺树脂，第二金属层13A是厚度12μm的电解铜箔。接下来，如图4(b)～(d)所示，进行第二金属层13A的蚀刻、覆盖层14及加强层2的形成、绝缘层12A的蚀刻。在此，在覆盖层14中使用比绝缘层12A中的聚酰亚胺树脂的蚀刻率低的聚酰亚胺树脂。而且，第二绝缘层1的宽度为80μm。

接下来，为了进行第一金属层11A的蚀刻，而使用DFR在未进行蚀刻的部分形成抗蚀层。此时，在加强层2的表面上也形成了抗蚀层。然后，如图4(e)所示，使用氯化铁系蚀刻液，进行了从抗蚀层露出的第一金属层11A的蚀刻。最后，使用碱系剥离液，在流量1.2升/min.、处理时间40sec.的条件下进行处理，剥离抗蚀层，得到了电路基板。需要说明的是，该剥离条件为剥离条件1。

[实施例1-2，1-3]

除了使碱系剥离液的流量为2倍以外，与实施例1-1同样而得到了电路基板(实施例1-2)。需要说明的是，该剥离条件为剥离条件2。而且，除了使碱系剥离液的流量为2倍且使处理时间为2倍以外，与实施例1-1同样而得到了电路基板(实施例1-3)。需要说明的是，该剥离条件为剥离条件3。

[实施例2-1～2-3，3-1～3-3，4-1～4-3，5-1～5-3]

除了使第二绝缘层1的线宽为70μm以外，与实施例1-1～1-3同样而得到了电路基板(实施例2-1～2-3)。而且，除了使第二绝缘层1的线宽为60μm以外，与实施例1-1～1-3同样而得到了电路基板(实施例3-1～3-3)。而且，除了使第二绝缘层1的线宽为50μm以外，与实施例1-1～1-3同样而得到了电路基板(实施例4-1～4-3)。而且，除了使第二绝缘层1的线宽为40μm以外，与实施例1-1～1-3同样而得到了电路基板(实施例5-1～5-3)。

[比较例1-1～1-3]

除了未形成加强层2以外，与实施例1-1～1-3同样而得到了电路基板。该电路基板具有仅由第二绝缘层2构成的形状保持部10。

[比较例2-1～2-3，3-1～3-3，4-1～4-3，5-1～5-3]

除了使第二绝缘层1的线宽为70μm以外，与比较例1-1～1-3同样而得到了电路基板(比较例2-1～2-3)。而且，除了使第二绝缘层1的线宽为60μm以外，与比较例1-1～1-3同样而得到了电路基板(比较例3-1～3-3)。而且，除了使第二绝缘层1的线宽为50μm以外，与比较例1-1～1-3同样而得到了电路基板(比较例4-1～4-3)。而且，除了使第二绝缘层1的线宽为40μm以外，与比较例1-1～1-3同样而得到了电路基板(比较例5-1～5-3)。

[评价1]

利用50倍的实体显微镜来观察在上述的实施例及比较例中得到的电路基板，确认在开口区域与金属支承基板的边界部分的形状保持部10是否发生褶皱，并评价其发生率。结果如表1所示。

[表1]

[表1]

如表1所示，在实施例中，褶皱的发生率均为0％，在剥离DER时，能够防止形状保持部发生褶皱。相对于此，在比较例中，越减小第二绝缘层的宽度，褶皱的发生率越增加。尤其是在比较例4-1～4-3及比较例5-1～5-3中，第二绝缘层的顶部消失，无法测定褶皱的发生率。而且，在比较例中，若增强剥离条件，则确认到了褶皱的发生率增加的情况。

在上述的实施例及比较例中，在对第一金属层11A进行蚀刻的工序中，由于将支承形状保持部的金属层除去，因此形状保持部尤其是开口区域与金属支承基板的边界部分处容易受到应力。另一方面，在剥离抗蚀层时，若由于碱系溶液而抗蚀层发生膨润，则应力施加于上述的边界部分。虽然施加了此种应力，但在上述的实施例中，由于加强层对第二绝缘层进行加强，因此认为形状保持部不会产生变形(褶皱)。相对于此，在上述的比较例中，由于没有加强层，因此受到膨润时的应力，认为形状保持部产生了变形(褶皱)。

[实施例6-1]

通过与实施例1-1同样的方法，得到了电路基板。

[实施例6-2]

首先，准备图5(a)所示的层叠构件。在此，第一金属层11A为厚度20μm的SUS304，绝缘层12A为厚度10μm的聚酰亚胺树脂，第二金属层13A为厚度12μm的电解铜箔。接下来，如图5(b)～(d)所示，进行了配线层13及加强层2的形成、覆盖层14的形成、绝缘层12A的蚀刻。在此，在覆盖层14中使用了聚酰亚胺树脂。而且，第二绝缘层1的宽度为80μm。然后，与实施例1-1同样地进行了第一金属层11A的蚀刻和抗蚀层的剥离。

[比较例6]

通过与比较例1-1同样的方法，得到了电路基板。

[评价2]

利用SEM观察在实施例6-1、6-2及比较例6中得到的电路基板，测定了第二绝缘层的底部的锥角。其结果是，在实施例6-1中成为35°，在实施例6-2中成为70°。相对于此，在比较例6中为25°。如此，通过设置对绝缘层的密接性高的加强层，而蚀刻液难以浸透绝缘层与加强层之间，能够得到具有高锥角的第二绝缘层，确认到了在第二绝缘层的细线化中有用的情况。

[实施例7]

准备图4(a)所示的层叠构件。在此，第一金属层11A为厚度20μm的SUS304，绝缘层12A为厚度10μm的聚酰亚胺树脂，第二金属层13A为厚度9μm的电解铜箔。接下来，如图4(b)～(d)所示，进行了第二金属层13A的蚀刻、覆盖层14及加强层2的形成、绝缘层12A的蚀刻。在此，在覆盖层14中使用了比绝缘层12A中的聚酰亚胺树脂的蚀刻率低的聚酰亚胺树脂。而且，第二绝缘层1的宽度为80μm。加强层2利用与覆盖层14相同的材料形成，在形成覆盖层14时，为了能得到图6(a)所示的层叠体20，将非感光性聚酰亚胺的清漆调整成适当的粘度并进行了涂敷。亚氨化后的加强层2的厚度为6μm，配线层13上的覆盖层14的厚度为4μm。然后，与实施例1-1相同而得到了电路基板。如此，得到了加强层的厚度比配线层上的覆盖层的厚度厚的电路基板。

[实施例8]

准备图5(a)所示的层叠构件。在此，第一金属层11A为厚度20μm的SUS304，绝缘层12A为厚度10μm的聚酰亚胺树脂，第二金属层13A为厚度9μm的电解铜箔。除了使用这样的层叠构件以外，与实施例6-2相同而得到了电路基板。

符号说明：

1...第二绝缘层

2...加强层

10...形状保持部

11...金属支承基板

11A...第一金属层

12...第一绝缘层

12A...绝缘层

13...配线层

13A...第二金属层

14...覆盖层

20...层叠体

X...开口区域

M...元件安装区域

Claims (21)

1.一种电路基板，具有：金属支承基板；形成在所述金属支承基板上的第一绝缘层；形成在所述第一绝缘层上的配线层，所述电路基板的特征在于，

在所述金属支承基板形成有开口区域，

具有形状保持部，该形状保持部具有与所述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的加强层，且在由所述开口区域分割的所述金属支承基板之间架桥。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

由所述开口区域分割的所述金属支承基板的一方是沿所述电路基板的厚度方向可动的可动区域。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第二绝缘层的材料与所述第一绝缘层的材料相同。

4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第二绝缘层的材料是聚酰亚胺树脂。

5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

还具有覆盖所述配线层的覆盖层。

6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，

所述加强层的材料与所述覆盖层的材料相同。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

所述加强层的厚度比所述配线层上的所述覆盖层的厚度厚。

8.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述加强层的材料是聚酰亚胺树脂。

9.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述加强层的材料与所述配线层的材料相同。

10.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述加强层的材料是铜。

11.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述加强层形成在所述第二绝缘层上的整个面。

12.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有：

形成层叠体的层叠体形成工序，该层叠体具有第一金属层、形成在所述第一金属层上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的加强层及配线层；

通过对所述层叠体的绝缘层进行蚀刻，来形成支承所述加强层的第二绝缘层及支承所述配线层的第一绝缘层的绝缘层蚀刻工序；

在所述绝缘层蚀刻工序之后，通过对所述第一金属层进行蚀刻，形成具有开口区域的金属支承基板，由此，形成具有所述第二绝缘层及所述加强层且在由所述开口区域分割的所述金属支承基板之间架桥的形状保持部的金属层蚀刻工序。

13.根据权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述绝缘层蚀刻工序中，使用所述加强层作为抗蚀层。

14.根据权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述加强层的材料是比所述绝缘层的材料的蚀刻率低的材料。

15.根据权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述加强层的材料是聚酰亚胺树脂或铜。

16.根据权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

所述绝缘层的材料是聚酰亚胺树脂。

17.根据权利要求12所述的电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述金属层蚀刻工序之后，具有将所述加强层除去的除去工序。

18.一种悬架用基板，其特征在于，是权利要求1所述的电路基板。

19.一种悬架，其特征在于，包含权利要求18所述的悬架用基板。

20.一种带元件悬架，其特征在于，具有：

权利要求19所述的悬架；

在所述悬架的元件安装区域安装的元件。

21.一种硬盘驱动器，其特征在于，包含权利要求20所述的带元件悬架。

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