JP2012155802A - サスペンション用基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サスペンション用基板は、金属基板と、金属基板上に設けられた第1絶縁層と、第1絶縁層上に設けられた第1配線層10と、第1配線層10上に設けられた第2絶縁層と、第2絶縁層上に設けられた第2配線層12と、を備える。第2配線層12が第1配線層10の上方に位置する重なり部14において、第2配線層12は、線幅W1が第2配線層12の他の部分の線幅W2よりも広い幅広部16を有する。
【選択図】図3
Description
2 実装領域
3 電極パッド
10、10R、10W 第1配線層
10a、10b 追加第1配線層
12、12R、12W 第2配線層
14 重なり部
14a、14b 第2重なり部
16、16a、16b 幅広部
18a、18b ビア
20 金属基板
22 第1絶縁層
24 第2絶縁層
26 保護層
30 スパッタリング層
31、32、 レジスト
33 金属膜
34 スパッタリング層
35、36 レジスト
37 金属膜
41 サスペンション
42 ロードビーム
51 ヘッド付サスペンション
52 スライダ
61 ハードディスクドライブ
62 ケース
63 ディスク
64 スピンドルモータ
65 ボイスコイルモータ
66 アーム
Claims (11)
- 金属基板と、
前記金属基板上に設けられた第1絶縁層と、
前記第1絶縁層上に設けられた第1配線層と、
前記第1配線層上に設けられた第2絶縁層と、
前記第2絶縁層上に設けられた第2配線層と、
を備えるサスペンション用基板であって、
前記第2配線層が前記第2絶縁層を介して前記第1配線層の上方に位置する部分を少なくとも含む重なり部を有し、
前記重なり部において、前記第2配線層は、線幅が前記第2配線層の他の部分の線幅よりも広い幅広部を含むことを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記第2配線層は前記第1配線層に対して非平行に交わることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記第2配線層は前記第1配線層上において、前記第1配線層に対して平行に連なる部分を有することを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1絶縁層上に設けられた一対の追加第1配線層をさらに備え、
前記第2配線層は、一方の追加第1配線層と他方の追加第1配線層とを接続するジャンパー線として機能することを特徴とする請求項1又は2に記載のサスペンション用基板。 - 前記第2配線層が前記第2絶縁層を介して前記追加第1配線層の上方に位置する部分が含まれる第2重なり部を有し、前記第2重なり部において、前記第2配線層の線幅が、前記第2配線層の前記他の部分の線幅よりも広い幅広部をさらに有することを特徴とする請求項4に記載のサスペンション用基板。
- 前記第2重なり部において、前記第2配線層の前記他の部分の線幅が、前記幅広部における線幅にほぼ等しいことを特徴とする請求項5に記載のサスペンション用基板。
- 前記幅広部は前記第1配線層の線幅方向端部の上方に設けられることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
- 前記第2配線層は、前記重なり部において段差を持った側断面形状を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
- 前記幅広部の線幅は、前記第2配線層の他の部分の線幅の1.2倍以上であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1配線層の厚みと、前記第1配線層上の前記第2絶縁層の厚みとの合計をT1、前記第2配線層の、前記重なり部を除いた他の部分の下方の前記第2絶縁層の厚みをT2としたとき、T1−T2<12μmを満たし、前記幅広部の線幅は10μm以上であることを特徴とする請求項9に記載のサスペンション用基板。
- 前記第1配線層の厚さは3μm以上12μm以下、線幅は5μm以上200μm以下であることを特徴とする請求項9又は10に記載のサスペンション用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015282A JP5772013B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | サスペンション用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011015282A JP5772013B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | サスペンション用基板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015128715A Division JP6065945B2 (ja) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | サスペンション用基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012155802A true JP2012155802A (ja) | 2012-08-16 |
JP5772013B2 JP5772013B2 (ja) | 2015-09-02 |
Family
ID=46837384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011015282A Expired - Fee Related JP5772013B2 (ja) | 2011-01-27 | 2011-01-27 | サスペンション用基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5772013B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10143088B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-11-27 | Nitto Denko Corporation | Method for producing wired circuit board |
US10251263B2 (en) | 2016-03-30 | 2019-04-02 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
US10558121B2 (en) | 2016-06-07 | 2020-02-11 | Nitto Denko Corporation | Production method of wired circuit board |
US10687427B2 (en) | 2016-04-07 | 2020-06-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board including a conductive pattern having a wire and a dummy portion |
JP7424802B2 (ja) | 2019-11-12 | 2024-01-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07283315A (ja) * | 1994-04-05 | 1995-10-27 | Sony Corp | 多層配線板の配線形成方法 |
JP2005071539A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Fujitsu Ltd | 配線板、その製造方法、ヘッド機構、及び磁気ディスク装置 |
JP2009206281A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2010114366A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2011
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07283315A (ja) * | 1994-04-05 | 1995-10-27 | Sony Corp | 多層配線板の配線形成方法 |
JP2005071539A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Fujitsu Ltd | 配線板、その製造方法、ヘッド機構、及び磁気ディスク装置 |
JP2009206281A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2010114366A (ja) * | 2008-11-10 | 2010-05-20 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10143088B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-11-27 | Nitto Denko Corporation | Method for producing wired circuit board |
US10251263B2 (en) | 2016-03-30 | 2019-04-02 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
US10257926B2 (en) | 2016-03-30 | 2019-04-09 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
US10687427B2 (en) | 2016-04-07 | 2020-06-16 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board including a conductive pattern having a wire and a dummy portion |
US11026334B2 (en) | 2016-04-07 | 2021-06-01 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
US10558121B2 (en) | 2016-06-07 | 2020-02-11 | Nitto Denko Corporation | Production method of wired circuit board |
JP7424802B2 (ja) | 2019-11-12 | 2024-01-30 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
Also Published As
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