TWI421504B - 測試用的測試探針以及其製造方法 - Google Patents

Description

測試用的測試探針以及其製造方法 【相關專利申請案之交叉參考】

本申請案主張2010年7月2日於韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2010-0063874號與2010年12月10日於韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第10-2010-0126359號的優先權，其揭露內容在此併入本文作為參考。

本發明是有關於一種測試探針及其製造方法，且特別是有關於一種可藉由簡化的過程來牢固地附著其探針部且具有卓越的耐用性和更換性的測試探針以及製造此測試探針的方法。

通常，為了測試半導體元件的電性質，此半導體元件與測試設備(未繪示)之間必然要進行穩固的電性連接。通常使用測試插座(socket)來連接在半導體與測試設備之間。

測試插座使半導體元件(其作為要接受測試的元件)的端子(terminal)與測試設備的墊子(pad)之間能夠進行電訊號雙向交換。為此，諸如彈簧接腳(pogo pin)等測試探針被用作測試插座中的接觸元件。內部帶有彈簧的彈簧接腳有助於半導體元件與測試設備之間建立連接，並且使半導體元件與測試設備相互連接時所產生的機械震動得到緩衝。因此，彈簧接腳已廣泛應用於大多數測試插座。

圖1是依照先前技術的一種用於測試插座的測試探針的橫剖面圖。請參照圖1，依照先前技術的一種測試探針包括：圓筒(barrel)20；上接腳構件(upper pin member)10，其具有測試探針部12，且能夠在圓筒20內滑動；以及下接腳構件(lower pin member)40，其形成在圓筒20的下部。壓縮線圈彈簧(compression coil spring)30被收容在圓筒20中，以便彈性地支撐著上接腳構件10。

當要接受測試的元件(未繪示)(諸如微晶片(microchip))在上述結構中被測試時，微晶片被放置在測試插座上面，一擠壓(pressing)元件(未繪示)向下擠壓此微晶片，使得此微晶片接觸上接腳構件10的測試探針部12的尖端。

依照先前技術的測試插座具有以下缺點。

首先，由於要接受測試的元件上的被測試探針接觸的端子變小，所以上接腳構件10的測試探針部12也必須小。然而，在先前技術中，測試探針部12主要是透過機械處理法來進行處理，所以在小型化方面會受到限制。

另外，考慮到端子的尺寸會逐漸減小，所以要想更有效地電性接觸端子，多點接觸是較佳的。然而，在先前技術中，端子的尺寸受限制，所以很難實現多點接觸。

再者，測試探針部經處理以便合併到接腳構件中。在此情形下，當測試探針部被磨損時，就要處理整個接腳構件，這很不方便。

為了解決上述及/或其他問題，本發明提供一種容易裝配精良的探針、容易製造且具有卓越的耐用性和更換性的測試探針以及製造此測試探針的方法。

依照本發明的一觀點，一種測試探針的製造方法包括：第一導電構件提供操作，在此操作中，提供用導電金屬材料來形成的第一導電構件，此第一導電構件包括探針部，此探針部呈探針形，且是藉由微機電系統(micro-electromechanical systems,MEMS)製程來形成在第一導電構件的上部；第二導電構件提供操作，在此操作中，提供用導電金屬材料來形成的第二導電構件，此第二導電構件具有插入部，其形成在第二導電構件的上部，用來插入要耦接到此插入部的第一導電構件；插入操作，在此操作中，第一導電構件被插入到第二導電構件的插入部中；以及固定及耦接操作，在此操作中，藉由使第二導電構件的一部分發生變形來使第一導電構件牢固地耦接到第二導電構件。

第一導電構件的形狀為上部的橫剖面小於下部的橫剖面，第二導電構件的插入部可以是一個凹槽(groove)，其內徑對應於第一導電構件的下端，且在固定及耦接操作中，藉由擠壓插入部的上端並使之向內變形，插入部的上端的內表面可緊密接觸第一導電構件的外周邊表面，從而使第一導電構件牢固地耦接到第二導電構件。

第一導電構件可包括：上導電部，其呈圓板形，且具有位於上端表面的探針部；以及下導電部，其整個形成在 上導電部的下側且呈圓板形，下導電部的直徑大於上導電部的直徑，第二導電構件的插入部可以是一個凹槽，其圓形橫剖面的內徑對應於下導電部，且在固定及耦接操作中，藉由朝著上導電部擠壓插入部的對應於上導電構件的外周邊表面，上導電部的外周邊表面與插入部的內周邊表面可相互緊密接觸，從而使第一導電構件牢固地耦接到第二導電構件。

探針部可伸到上導電部以外，且此探針部可具有足夠大的尺寸，當第一導電構件被收容在第二導電構件的插入部中時，探針部可被收容在此插入部的上端。

上述方法可更包括提供其內部形成有擠壓槽的成形模具(forming mold)，此擠壓槽的下端的內徑大於插入部的外徑，且朝著擠壓槽的上端逐漸減小到小於插入部的外徑，其中，在固定及耦接操作中，藉由將第二導電構件插入到擠壓槽中，插入部可受到擠壓槽之內表面的作用而向內發生壓緊(caulking)變形。

在插入操作中，第一導電構件可壓合(press-fit)到第二導電構件。

第一導電構件可呈環形，且在第一導電構件的中心處垂直地形成一連接孔。第二導電構件可包括：收容表面，用來收容第一導電構件的下表面；以及突起部(protruding portion)，從收容表面上突起，其形狀對應於連接孔，且向上突起並高於第一導電構件，在固定及耦接操作中，藉由使用衝壓機(punch)而對突起部施加壓力來使突起部發 生變形，突起部可緊密接觸第一導電構件的上端表面，從而使第一導電構件固定並耦接至第二導電構件。

依照本發明的另一觀點，按上述方法來製造測試探針。

依照本發明的另一觀點，一種測試探針包括：第一導電構件，由導電金屬材料來形成，其包括探針部，此探針部呈探針形，且是藉由微機電系統製程來形成在第一導電構件的上部，第一導電構件的形狀為上部的橫剖面小於下部的橫剖面；以及第二導電構件，其具有插入部，用來插入要耦接至此插入部的第一導電構件，其中第二導電構件的插入部呈凹槽形，其內徑對應於第一導電構件的下端，且插入部的上端向內發生變形，使得插入部的上端的內周邊表面緊密接觸第一導電構件的外周邊表面。

依照本發明的另一觀點，一種測試探針包括：第一導電構件，由導電金屬材料來形成，其包括上導電部與下導電部，其中上導電部呈圓板形，且在其上端表面具有探針部，下導電部整個形成在上導電部的下側且呈圓板形，下導電部的直徑大於上導電部的直徑；以及第二導電構件，具有一插入部，其形成在第二導電構件的上部，此插入部呈凹槽形，其圓形橫剖面以及其內徑對應於下導電部，使得第一導電構件能夠插入並耦接到此插入部。第一導電構件插入到插入部中，且插入部的上端向內發生變形，使得插入部的上端的內周邊表面緊密接觸第一導電構件的外周邊表面。

依照本發明的另一觀點，一種測試探針包括：第一導電構件，由導電金屬材料來形成，其包括上導電部與下導電部，其中上導電部呈圓板形，且在其上端表面具有探針部，下導電部整個形成在上導電部的下側且呈圓板形，下導電部的直徑大於上導電部的直徑，且第二導電構件具有一插入部，其形成在第二導電構件的上部，此插入部呈凹槽形，其圓形橫剖面以及其內徑對應於下導電部，使得第一導電構件能夠插入並耦接至插入部。第一導電構件插入到插入部中，且插入部的上端向內發生變形，使得插入部的上端的內周邊表面緊密接觸第一導電構件的外周邊表面。

探針部可伸到上導電部以外，且具有足夠大的尺寸，當第一導電構件被收容在第二導電構件的插入部中時，探針部可被收容在插入部的上端。

依照本發明的另一觀點，一種測試探針包括：第一導電構件，由導電金屬材料來形成且呈環形，在第一導電構件的中心處垂直形成有連接孔，第一導電構件包括探針部，此探針部呈探針形，且是藉由微機電系統製程來形成在第一導電構件的上部；以及第二導電構件，其包括：收容表面，用來收容第一導電構件的下表面；以及突起部，從收容表面上突起，其形狀對應於連接孔，且向上突起並高於第一導電構件，其中第二導電構件的突起部被擠壓成水平延伸狀，使得第一導電構件的上表面能夠被突起部的水平延伸的頂部的下表面固定住。

依照本發明的另一觀點，一種測試探針配置在要接受測試的元件與測試設備之間，以便電性連接要接受測試的元件的端子與測試設備的墊子，此測試探針包括：第二導電構件，其包括形成在上端的第一孔、形成在下端的第二孔以及連接在第一孔與第二孔之間的連接孔，第一孔、第二孔以及連接孔以同軸方式進行排列；第一導電構件，其牢固地插入到第二導電構件的第一孔中，以便電性連接到第二導電構件，此第一導電構件包括探針部，此探針部呈探針形，是藉由微機電系統製程來形成在第一導電構件的上部，且第一導電構件是用強度高於第二導電構件的材料來形成；接腳構件，插入到第二孔中，此接腳構件的一部分位於第二導電構件內，而接腳構件的其他部分則從第二導電構件的第二孔中伸出，以便在第二導電構件中垂直地滑動；以及彈性構件，配置在第二導電構件中以接觸接腳構件，從而使接腳構件彈性地偏向遠離第一導電構件的方向。

從第二導電構件的內周邊表面突起的阻擋部(catch portion)可形成在第一孔的下端以便收容第一導電構件。

第二導電構件的由阻擋部來形成的內徑可小於第一導電構件的下端的外徑。

第一導電構件可包括：上導電部，其具有探針部，此探針部形成在上導電部的上端；以及下導電部，配置在上導電部的下面，且其橫剖面大於上導電部的橫剖面。

第二導電構件可包括：插入部，其內部形成有第一 孔；中間部分，其外徑大於插入部的外徑，用來插入彈性構件；下面部分，其下端向內變形；以及傾斜部，連接著插入部與中間部分，其直徑朝著傾斜部的下側而增大。

彈性構件的上端可接觸傾斜部。

依照本發明的另一觀點，一種測試探針的製造方法包括：第二導電構件形成操作，在此操作中，第一孔、第二孔以及連接孔形成在杆構件中；鍍膜操作，在此操作中，第二導電構件的內表面被鍍膜；第一導電構件固定操作，在此操作中，當第一導電構件插入到第一孔中時，第二導電構件被壓緊，使得第一導電構件能夠固定在第二導電構件上；插入操作，在此操作中，彈性構件插入到第二導電構件中；以及第二導電構件安裝操作，在此操作中，當接腳構件插入到第二孔中後，第二導電構件的下端向內發生變形，使得接腳構件能夠保留在第二導電構件中。其中，測試探針配置在要接受測試的元件與測試設備之間，以便電性連接要接受測試的元件的端子與測試設備的墊子。此測試探針包括：第二導電構件，其包括形成在上端的第一孔、形成在下端的第二孔以及連接在第一孔與第二孔之間的連接孔，第一孔、第二孔以及連接孔以同軸方式來進行排列；第一導電構件，其牢固地插入到第二導電構件的第一孔中以便電性連接至第二導電構件，此第一導電構件包括探針部，此探針部呈探針形，且是藉由微機電系統製程來形成在第一導電構件的上部，以及第一導電構件是用強度高於第二導電構件的材料來形成；接腳構件，其插入到 第二孔中，此接腳構件的一部分位於第二導電構件內，而此接腳構件的其他部分則從第二導電構件的第二孔中伸出，以便在第二導電構件中垂直地滑動；以及彈性構件，其配置在第二導電構件中，用以接觸接腳構件，從而使接腳構件彈性地偏向遠離第一導電構件的方向。

依照本發明的另一觀點，一種測試探針的製造方法包括：第二導電構件形成操作，在此操作中，第一孔、第二孔以及連接孔形成在一管狀物中；鍍膜操作，在此操作中第二導電構件的內表面被鍍膜；第一導電構件固定操作，在此操作中，當第一導電構件插入到第一孔中時，第二導電構件被壓緊，使得第一導電構件能夠固定在第二導電構件上；插入操作，在此操作中，彈性構件被插入到第二導電構件中；以及第二導電構件安裝操作，在此操作中，當接腳構件插入到第二孔中後，第二導電構件的下端向內發生變形，使得接腳構件能夠保留在第二導電構件中。其中，測試探針配置在要接受測試的元件與測試設備之間，以便電性連接要接受測試的元件的端子與測試設備的墊子。此測試探針包括：第二導電構件，其包括形成在上端的第一孔、形成在下端的第二孔以及連接在第一孔與第二孔之間的連接孔，第一孔、第二孔以及連接孔以同軸方式來進行排列；第一導電構件，其牢固地插入到第二導電構件的第一孔中以便電性連接至第二導電構件，此第一導電構件包括探針部，此探針部呈探針形，且是藉由微機電系統製程來形成在第一導電構件的上部，以及第一導電構件是用強 度高於第二導電構件的材料來形成；接腳構件，其插入到第二孔中，此接腳構件的一部分位於第二導電構件內，而此接腳構件的其他部分則從第二導電構件的第二孔中伸出，以便在第二導電構件中垂直地滑動；以及彈性構件，其配置在第二導電構件中，用以接觸接腳構件，從而使接腳構件彈性地偏向遠離第一導電構件的方向。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

為了充分地瞭解本發明、本發明的優點以及透過實施本發明來達成的目的，請參照所附圖式，其用以描述本發明的實施例。下文將參照所附圖式藉由闡明本發明的實施例來詳細描述本發明。圖式中相同的元件符號代表相同的元件。

如圖3所示，依照本發明的一種測試探針100包括第一導電構件200與第二導電構件300。詳細地說，第一導電構件200包括位於其上端的呈探針形的探針部210，且第一導電構件200是由導電金屬材料來形成。在第一導電構件200中，上部的橫剖面小於下部的橫剖面。詳細地說，第一導電構件200可形成四角錐形。

在依照本發明的測試探針100中，第一導電構件200是按照圖2A、圖2B及圖2C所示來形成。第一導電構件200是藉由微機電系統製程來形成。詳細地說，藉由濕式蝕刻(wet etching)而在基底500中形成對應於探針部210 之尖端(或末端部分的尖銳部分)的凹槽510後，利用乾膜(dry film)520或光阻(PR)來對基底500進行圖案化(patterned)。然後，蝕刻而成的凹槽510被鍍上諸如鎳鈷(Ni-Co)或鎳鎢(Ni-W)等導電材料，以形成第一導電構件200，此第一導電構件200中形成有呈多個探針之形狀的探針部210。在本實施例中，乾膜520被圖案化多次，使得第一導電構件200的側面呈傾斜狀。

提供第二導電構件300。在此第二導電構件300中，插入部310呈凹槽形，且其橫剖面對應於第一導電構件200的下端。第二導電構件300的插入部310可藉由預定的鑽孔(drilling)製程來形成。

然後，如圖3A所示，第一導電構件200被插入到第二導電構件300的插入部310中。詳細地說，第一導電構件200被插入到呈凹槽形的插入部310中。插入後，如圖3B所示，探針部210暴露在外。

然後，如圖3C所示，製備成形模具400，其用來使第一導電構件200牢固地耦接至第二導電構件300。擠壓槽410垂直地形成在此成形模具400中。在成形模具400的下端，擠壓槽410的內徑大於插入部310的外徑。從擠壓槽410的下端到上端，擠壓槽410的內徑逐漸減小到小於插入部310的外徑。

然後，如圖3D所示，藉由使第二導電構件300的一部分發生變形，第一導電構件200耦接至第二導電構件300。詳細地說，當第二導電構件300(其中第一導電構件 200被收容在插入部310中)插入到成形模具400的擠壓槽410中時，第二導電構件300受到擠壓。如此一來，當第二導電構件300被插入到成形模具400中而使第二導電構件300受到擠壓時，插入部310的上端會接觸擠壓槽410的內表面，且向內發生變形。此時，第二導電構件300的插入部310的上端的內周邊表面緊密接觸第一導電構件200的上端的外周邊表面，因此，第一導電構件200牢固地耦接至第二導電構件300。

依照本發明的測試探針以及其製造方法具有以下優點。

首先，只需將其中有第一導電構件200插入而形成的第二導電構件300擠壓到成形模具400中，第一導電構件200便可牢固地耦接至第二導電構件300，而無需諸如焊接等單獨的過程，所以整個過程變得簡單。

另外，與焊接法相比，第一導電構件200脫離第二導電構件300的機率很低，所以可實現穩定的固定耦接。

再者，因為第一導電構件200是藉由微機電系統製程來形成，所以需要時可製造出精密的探針形。

依照本發明的測試探針可進行以下變形。

首先，如圖4A、圖4B以及圖4C所示，第一導電構件200包括：上導電部220，呈圓板狀，在其上表面提供探針形的探針部210；以及下導電部230，其整個形成在上導電部220的下側，呈圓板形，且直徑大於上導電部220的直徑。然而，本發明並不限於此，上導電部220與下導 電部230也可呈矩形板狀。

另外，第二導電構件300可包括具有圓形凹槽的插入部310，其中圓形凹槽的內徑對應於下導電部230的外徑。

在如上配置的測試探針100中，第一導電構件200插入到第二導電構件300的插入部310中，且第二導電構件300的上端向內發生變形，使得插入部310的上端的內周邊表面緊密接觸第一導電構件200的上導電部220的外周邊表面。如此一來，第一導電構件200與第二導電構件300便可相互緊密地耦接在一起。

依照本實施例的測試探針100按以下步驟來製造。

首先，使用類似於圖2A、圖2B及圖2C之方法來提供第一導電構件200。探針部210可藉由微機電系統製程來形成。如圖4A所示，第二導電構件300與第一導電構件200相互對準(aligned)，然後如圖4B所示，第一導電構件200被插入到第二導電構件300的插入部310中。第一導電構件200的探針部210從第二導電構件300的插入部310中伸出來。然後，提供成形模具400，且將插著第一導電構件200的第二導電構件300插入到成形模具400的擠壓槽410中，以接觸擠壓槽410的內表面。也就是說，如圖4C所示，藉由將第二導電構件300插入到擠壓槽410中且使第二導電構件300緊貼擠壓槽410的內表面，第二導電構件300的插入部310便會發生壓緊變形，使第二導電構件300的插入部310的內周邊表面可緊密接觸第一導電構件200的上導電部220。如此一來，由於插 入部310的內周邊表面緊密接觸第一導電構件200的上導電部220的外周邊表面，所以第一導電構件200可牢固地耦接至第二導電構件300。

圖5A、圖5B、圖5C及圖5D繪示為依照本發明之另一實施例的一種測試探針100的製造方法。請參照圖5A、圖5B及圖5C，測試探針100包括第一導電構件200與第二導電構件300。在第一導電構件200的頂端提供探針部210，其呈探針形，且是藉由微機電系統製程來形成。第一導電構件200是用導電金屬材料來形成且呈環形，其中間垂直地形成一連接孔240。

第二導電構件300包括：收容表面320，用來放置第一導電構件200的下表面；以及突起部330，從收容表面320突起並高於第一導電構件200，其形狀對應於連接孔240。突起部330的頂部被擠壓成水平延伸狀，使得第一導電構件200的上表面受到突起部330的水平延伸的頂部的下表面的限制且被固定住。

在依照本實施例的測試探針100的製造方法中，如圖5A所示，呈環形的第一導電構件200與具有突起部330的第二導電構件300相互對準，其中突起部330的形狀對應於第一導電構件200的連接孔240的形狀。

然後，如圖5B所示，第一導電構件200與第二導電構件300相互耦接，使得呈環形的突起部330可插入到第一導電構件200的連接孔240中。如圖5C與圖5D所示，利用預定的衝壓機600來使突起部330變形，使得突起部 330緊密接觸第一導電構件200的上表面。如此一來，第一導電構件200便可牢固地耦接到第二導電構件300。

圖6A、圖6B及圖6C繪示為依照本發明之另一實施例的一種測試探針100的製造方法。請參照圖6A、圖6B及圖6C，其類似於圖4A、圖4B及圖4C所示之測試探針100，但是探針部210的一部分伸到上導電部220以外。探針部210可具有足夠大的尺寸，當第一導電構件200被收容在第二導電構件300的插入部310中時，此探針部210可被收容在插入部310的上端。

如此一來，若探針部210水平伸出長於上連接部220，那麼即使當形成在第二導電構件300中的插入部310的深度很深時，探針部210也不會陷入到插入部310中，而是暴露在外，因為探針部210被放置在第二導電構件300的插入部310的上表面上。在上述的測試探針100的製造方法中，在圖4中是藉由將插入部310插入到成形模具400中並對其進行擠壓來使插入部310發生壓緊變形，但本發明並不限於此。使用獨立的工具來水平擠壓插入部310也可使插入部310發生壓緊變形。

依照本實施例的測試探針100被插入到測試插座外殼(未繪示)中。可提供單個測試探針，也可提供多個測試探針。測試插座外殼配置在要接受測試的元件與測試設備之間。測試探針100的上端接觸要接受測試的元件的端子(未繪示)，而測試探針100的下端則接觸測試設備的墊子(未繪示)。

如圖7與圖8所示，測試探針100可包括第一導電構件200、第二導電構件300、彈性構件900以及接腳構件700。第一導電構件200插入到第二導電構件300的第一孔310a中以便牢固地耦接至此處，且電性連接至第一導電構件200。探針部210形成在第一導電構件200的頂端。第一導電構件200可用強度大於第二導電構件300的材料來形成。

第一導電構件200可採用多種方法來製造，也可藉由微機電系統製程來形成。與藉由機械切割製程來形成的第一導電構件200相比，藉由微機電系統製程來形成的第一導電構件200可進行較精密的處理，同時也具有尖銳的尖端。而且，第一導電構件200容易製造得更緊密，且容易形成多個探針部210。

形成有探針部210的上導電部220形成在第一導電構件200的上部，而向外突出且直徑大於上導電部220的下導電部230則形成在第一導電構件200的下部。下導電部230的外徑可足夠大以便壓合到第二導電構件300的第一孔310a，從而緊密接觸第二導電構件300的內周邊表面。另外，在上導電部220與插入部310之間形成預定的獨立空間，使得第二導電構件300可透過壓緊來穩固地耦接至第一導電構件200。

第二導電構件300總體上呈圓柱形，其包括：插入部310，其中形成有第一孔310a；中間部分830，用來插入彈性構件900，且其外徑大於插入部310的外徑；下面部分 340，其整個連接至中間部分830，且向內變形；以及傾斜部820，其連接在插入部310與中間部分830之間，且其直徑朝著其下部而逐漸增大。

中間部分830中形成有連接孔330a，且下面部分340中形成有第二孔340a。連接孔330a連接在第一孔310a與第二孔340a之間。第一孔310a、第二孔340a以及連接孔330a以同軸方式來排列。第二導電構件300的內側可形成具有卓越導電性的鍍層，諸如金、鎳或銀。

在插入部310中提供從第二導電構件300的內周邊表面突起的阻擋部310b，使得第一導電構件200可被收容在插入部310的下部。第二導電構件300的由阻擋部310b來形成的內徑可等於或略微小於下導電部230的外徑。因此，第一導電構件200肯定能被收容在第二導電構件300的插入部310中。

插入部310的上端朝著第二導電構件300而向內發生變形，此過程是藉由壓緊過程來達成。也就是說，在第一導電構件200已插入至第二導電構件300的狀態下，藉由壓緊過程來使第二導電構件300的上端向內發生變形，以確保第一導電構件200牢固地耦接至第二導電構件300。第二導電構件300可用任何具有卓越的導電性的材料來形成，特別是可用高強度的材料(諸如鈹銅(Be-Cu))來形成。

彈性構件900排列在第二導電構件300內，且接觸接腳構件700，以便使接腳構件700彈性地偏向遠離第一導 電構件200的方向。任何能夠伸縮的構件(例如，壓縮線圈彈簧)都可用作彈性構件900。此壓縮線圈彈簧可用導電性能卓越的金屬材料來形成，因為必要時壓縮線圈彈簧需要導電。

接腳構件700插入到第二孔340a中，使得接腳構件700的一部分位於第二導電構件300內，而其他部分則從第二導電構件300的第二孔340a中伸出，以便在第二導電構件300中垂直地滑動。因為如上所述來配置的接腳構件700類似於先前技術所用的接腳構件，所以此處將省略其詳細描述。

依照本發明的測試探針100可按以下步驟來製造。如圖9所示，在杆構件中形成第一孔310a、第二孔340a以及連接孔330a。詳細地說，藉由鑽孔製程在杆構件中形成第一孔310a、第二孔340a以及連接孔330a。(第二導電構件形成操作)

然後，第二導電構件300的內表面被鍍膜。詳細地說，第二導電構件300被浸入鍍液，以便對其進行電鍍膜或化學鍍膜。鍍液經由第一孔310a、連接孔330a以及第二孔340a而循環流動，以確保第二導電構件300的內側被鍍上膜。(鍍膜操作)

當第一導電構件200插入到第一孔310a時，第二導電構件300被壓緊，使得第一導電構件200可固定在第二導電構件300上。(第一導電構件固定操作)

彈性構件900被插入到第二導電構件300內。詳細地 說，壓縮線圈彈簧被插入到第二導電構件300內。(插入操作)

當接腳構件700插入到第二孔340a後，第二導電構件300的下端向內發生變形，使得接腳構件700可被收容並保留在第二導電構件300內。(第二導電構件安裝操作)

依照本發明的測試探針100可按以下步驟來製造。在上述的製造方法中，第一孔310a、第二孔340a以及連接孔330a是藉由鑽孔製程來形成在第二導電構件300中，然而本發明並不限於此。請參照圖9A、圖9B及圖9C，藉由處理其內部形成一孔的管狀物300’的外周邊表面來形成管狀物300”。然後，管狀物300”的下端向內發生變形而形成第二導電構件300。詳細地說，在管狀物300’中形成第一孔310a、第二孔340a以及連接孔330a。(第二導電構件形成操作)

第二導電構件300的內表面被鍍膜。詳細地說，將第二導電構件300浸入到鍍液中，便可對第二導電構件300進行電鍍膜或化學鍍膜。鍍液經由第一孔310a、連接孔330a以及第二孔340a而循環流動，以確保第二導電構件300的內側被鍍上膜。(鍍膜操作)

當第一導電構件200插入到第一孔310a中時，第二導電構件300被壓緊，使得第一導電構件200可固定在第二導電構件300上。(第一導電構件固定操作)

將彈性構件900插入到第二導電構件300內。詳細地說，將壓縮線圈彈簧插入到第二導電構件300內。(插入 操作)

當接腳構件700插入到第二孔340a中之後，第二導電構件300的下端向內發生變形，使得接腳構件700可被收容在第二導電構件300中。(第二導電構件安裝操作)

依照本發明的測試探針100是按以下步驟來進行操作。首先，將插入至測試插座外殼中的測試探針100安裝在測試設備上。使測試設備的墊子與測試探針100的接腳構件700保持相互接觸的狀態。然後，使要接受測試的元件下降，且使要接受測試的元件的端子接觸該測試探針100的第一導電構件200的表面。當要接受測試的元件下降時，測試探針100的彈性構件900壓縮。如此一來，接腳構件700和第一導電構件200肯定能分別與端子和墊子緊密接觸。

依照本發明的測試探針100具有以下功效。首先，因為提供單個可在第二導電構件內滑動的接腳構件，所以能最大限度地避免接觸力損耗。

另外，因為第一導電構件牢固地固定在第二導電構件上，且第一導電構件與第二導電構件相互緊密接觸，所以外界物質不可能進入第二導電構件。而且，因為第一導電構件的位置保持不變，所以第一導電構件與要接受測試的元件的端子容易相互接觸。

另外，因為第二導電構件的側表面不提供獨立的通孔(through hole)，而是在第二導電構件的兩端形成第一孔和第二孔，所以不僅鍍液能夠順利地循環流動，而且處理 起來也變得容易。

另外，因為所用的第一導電構件的強度高於第二導電構件，所以即使第一導電構件、第二導電構件與端子頻繁接觸也不容易磨損，且可長時間進行測試。

上文對測試探針及其製造方法進行了描述，然而本發明並不限於此，多種改良結構及方法都是可能的。

如上所述，對於依照本發明的測試探針，因為形成有精良探針部的第一導電構件是以擠壓及變形固定的方式來牢固地耦接至第二導電構件，所以總體裝配製程可簡化，且耦接部分相對而言較為牢固。

此外，對於依照本發明的測試探針，因為探針部是藉由微機電系統技術來形成，所以即便使用強度較高的材料，也可以製造出探針部且可提高整個測試探針的耐用性。

此外，對於依照本發明的測試探針，因為只需單獨安裝或拆卸形成探針部的部位，所以當探針部磨損時，只需更換相關部即可。

雖然本發明已以實施例揭露如上，但是任何所屬技術領域中具有通常知識者應當理解的是，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可對其做形式上和細節上的各種更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、40‧‧‧接腳構件

12‧‧‧測試探針部

20‧‧‧圓筒

30‧‧‧壓縮線圈彈簧

100‧‧‧測試探針

200‧‧‧第一導電構件

210‧‧‧探針部

220‧‧‧上導電部

230‧‧‧下導電部

240‧‧‧連接孔

300‧‧‧第二導電構件

300’、300”‧‧‧管狀物

310‧‧‧插入部

310a‧‧‧第一孔

330a‧‧‧連接孔

340a‧‧‧第二孔

310b‧‧‧阻擋部

320‧‧‧收容表面

330‧‧‧突起部

340‧‧‧下面部分

400‧‧‧成形模具

410‧‧‧擠壓槽

500‧‧‧基底

510‧‧‧凹槽

520‧‧‧乾膜

600‧‧‧衝壓機

700‧‧‧接腳構件

820‧‧‧傾斜部

830‧‧‧中間部份

900‧‧‧彈性構件

圖1是依照先前技術的一種測試探針的橫剖面圖。

圖2A至圖2C繪示為依照本發明之一實施例的一種製 造測試探針的第一導電構件的方法。

圖3A至圖3D繪示為圖2A至圖2C所示之第一導電構件耦接至第二導電構件。

圖4A至圖4C繪示為依照本發明之另一實施例的一種製造測試探針的方法。

圖5A至圖5D繪示為依照本發明之另一實施例的一種製造測試探針的方法。

圖6A至圖6C繪示為依照本發明之另一實施例的一種製造測試探針的方法。

圖7繪示為依照本發明之另一實施例的一種測試探針。

圖8是製造圖7所示之測試探針的示意圖。

圖9A至圖9C繪示為依照本發明之另一實施例的一種製造測試探針的方法。

100‧‧‧測試探針

200‧‧‧第一導電構件

210‧‧‧探針部

300‧‧‧第二導電構件

310‧‧‧插入部

400‧‧‧成形模具

410‧‧‧擠壓槽

Claims (20)

1. 一種測試探針的製造方法，包括：第一導電構件提供操作，在此操作中提供用導電金屬材料來形成的第一導電構件，所述第一導電構件包括探針部，所述探針部呈探針形，且是藉由微機電系統製程來形成在所述第一導電構件的上部；第二導電構件提供操作，在此操作中提供用導電金屬材料來形成的第二導電構件，所述第二導電構件具有插入部，所述插入部形成在所述第二導電構件的上部，用來插入要耦接至所述插入部的所述第一導電構件；插入操作，在此操作中所述第一導電構件插入到所述第二導電構件的所述插入部中；以及固定及耦接操作，在此操作中，藉由使所述第二導電構件的一部分發生變形來使所述第一導電構件牢固地耦接至所述第二導電構件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試探針的製造方法，其中所述第一導電構件的形狀為上部的橫剖面小於下部的橫剖面；所述第二導電構件的所述插入部是一個凹槽，其內徑對應於所述第一導電構件的下端；以及在所述固定及耦接操作中，藉由擠壓所述插入部的上端並使其向內變形，所述插入部的上端的內表面緊密接觸所述第一導電構件的外周邊表面，使得所述第一導電構件牢固地耦接至所述第二導電構件。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試探針的製造方法，其中所述第一導電構件包括：上導電部，其呈圓板形，且具有位於上端表面的所述探針部；以及下導電部，其整個形成在所述上導電部的下側且呈圓板形，所述下導電部的直徑大於所述上導電部的直徑，所述第二導電構件的所述插入部是一個凹槽，其圓形橫剖面的內徑對應於所述下導電部，以及在所述固定及耦接操作中，藉由朝著所述上導電部擠壓所述插入部的對應於所述上導電構件的外周邊表面，所述上導電部的外周邊表面與所述插入部的內周邊表面相互緊密接觸，使得所述第一導電構件牢固地耦接至所述第二導電構件。
4. 如申請專利範圍第3項所述之測試探針的製造方法，其中所述探針部伸到所述上導電部以外，且所述探針部具有足夠大的尺寸，當所述第一導電構件被收容在所述第二導電構件的所述插入部中時，所述探針部能夠被收容在所述插入部的上端。
5. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之測試探針的製造方法，更包括提供其內部形成有擠壓槽的成形模具，所述擠壓槽的下端的內徑大於所述插入部的外徑，且朝著所述擠壓槽的上端而逐漸減小到小於所述插入部的外徑，其中，在所述固定及耦接操作中，藉由將所述第二導電構件插入到所述擠壓槽中，所述插入部在所述擠壓槽的 內表面的作用下向內發生壓緊變形。
6. 如申請專利範圍第1項所述之測試探針的製造方法，其中在所述插入操作中，所述第一導電構件被壓合到所述第二導電構件。
7. 如申請專利範圍第1項所述之測試探針的製造方法，其中所述第一導電構件呈環形，且在所述第一導電構件的中心處垂直地形成有連接孔；所述第二導電構件包括：收容表面，用來收容所述第一導電構件的下表面；以及突起部，從所述收容表面上突起，其形狀對應於所述連接孔且向上突起並高於所述第一導電構件；以及在所述固定及耦接操作中，藉由使用衝壓機而對所述突起部施加壓力來使所述突起部發生變形，所述突起部緊密接觸所述第一導電構件的上端表面，從而使所述第一導電構件固定並耦接至所述第二導電構件。
8. 一種測試探針，使用申請專利範圍第1項所述之測試探針的製造方法來形成。
9. 一種測試探針，包括：第一導電構件，用導電金屬材料來形成，其包括探針部，所述探針部呈探針形且是藉由微機電系統製程來形成在所述第一導電構件的上部，所述第一導電構件的形狀為上部的橫剖面小於下部的橫剖面；以及第二導電構件，其具有插入部，所述插入部是用來插入要耦接至所述插入部的所述第一導電構件， 其中所述第二導電構件的所述插入部呈凹槽形，其內徑對應於所述第一導電構件的下端，且所述插入部的上端向內變形，使得所述插入部的上端的內周邊表面緊密接觸所述第一導電構件的外周邊表面。
10. 一種測試探針，包括：第一導電構件，用導電金屬材料來形成，其包括上導電部和下導電部，所述上導電部呈圓板形，且具有位於上端表面的探針部，所述下導電部整個形成在所述上導電部的下側且呈圓板形，所述下導電部的直徑大於所述上導電部的直徑；以及第二導電構件，具有插入部，其形成在所述第二導電構件的上部，所述插入部呈凹槽形，其圓形橫剖面以及其內徑對應於所述下導電部，以便所述第一導電構件能夠插入並耦接至所述插入部，所述第一導電構件插入到所述插入部中，且所述插入部的上端向內發生變形，使得所述插入部的上端的內周邊表面能夠緊密接觸所述第一導電構件的外周邊表面。
11. 如申請專利範圍第10項所述之測試探針，其中所述測試探針伸到所述上導電部以外，且具有足夠大的尺寸，當所述第一導電構件被收容在所述第二導電構件的所述插入部中時，所述探針部能夠被收容在所述插入部的上端。
12. 一種測試探針，包括：第一導電構件，由導電金屬材料來形成，其呈環形且 在所述第一導電構件的中心處垂直地形成有連接孔，所述第一導電構件包括探針部，所述探針部呈探針形，且是藉由微機電系統製程來形成在所述第一導電構件的上部；以及第二導電構件，其包括：收容表面，用來收容所述第一導電構件的下表面；以及突起部，從所述收容表面上突起，其形狀對應於所述連接孔，且向上突起並高於所述第一導電構件，其中所述第二導電構件的所述突起部被擠壓成水平延伸狀，使得所述第一導電構件的上表面被所述突起部的水平延伸的頂部的下表面固定住。
13. 一種測試探針，配置在要接受測試的元件與測試設備之間，以便電性連接要接受測試的所述元件的端子與所述測試設備的墊子，所述測試探針包括：第二導電構件，其包括形成在上端的第一孔、形成在下端的第二孔以及連接在所述第一孔與所述第二孔之間的連接孔，所述第一孔、所述第二孔以及所述連接孔以同軸方式進行排列；第一導電構件，其牢固地插入到所述第二導電構件的所述第一孔中，以便電性連接至所述第二導電構件，所述第一導電構件包括探針部，所述探針部呈探針形且是藉由微機電系統製程來形成在所述第一導電構件的上部，所述第一導電構件是用強度高於所述第二導電構件的材料來形成； 接腳構件，其插入到所述第二孔中，所述接腳構件的一部分位於所述第二導電構件內，而所述接腳構件的其他部分則從所述第二導電構件的所述第二孔伸出，以便在所述第二導電構件中垂直地滑動；以及彈性構件，配置在所述第二導電構件中以便接觸所述接腳構件，從而使所述接腳構件彈性地偏向遠離所述第一導電構件的方向。
14. 如申請專利範圍第13項所述之測試探針，其中從所述第二導電構件的內周邊表面突起的阻擋部形成在所述第一孔的下端，以便收容所述第一導電構件。
15. 如申請專利範圍第14項所述之測試探針，其中所述第二導電構件的由所述阻擋部來形成的內徑小於所述第一導電構件的下端的外徑。
16. 如申請專利範圍第13項所述之測試探針，其中所述第一導電構件包括：上導電部，其具有探針部，所述探針部形成在所述上導電部的上端；以及下導電部，其配置在所述上導電部的下面，且其橫剖面大於所述上導電部的橫剖面。
17. 如申請專利範圍第13項所述之測試探針，其中所述第二導電構件包括：插入部，其內部形成有第一孔；中間部分，其外徑大於所述插入部的外徑，用來插入所述彈性構件；下面部分，其下端向內變形；以及 傾斜部，其連接著所述插入部與所述中間部分，且其直徑朝著所述傾斜部的下側而逐漸增大。
18. 如申請專利範圍第17項所述之測試探針，其中所述彈性構件的上端接觸所述傾斜部。
19. 一種如申請專利範圍第13項所述之測試探針的製造方法，包括：第二導電構件形成操作，在杆構件中形成第一孔、第二孔以及連接孔；鍍膜操作，對所述第二導電構件的內表面進行鍍膜；第一導電構件固定操作，當所述第一導電構件插入到所述第一孔時，所述第二導電構件被壓緊以使得所述第一導電構件固定在所述第二導電構件上；插入操作，將彈性構件插入到所述第二導電構件中；以及第二導電構件安裝操作，在所述接腳構件插入到所述第二孔後，所述第二導電構件的下端向內發生變形以使得所述接腳構件保留在所述第二導電構件內。
20. 一種如申請專利範圍第13項所述之測試探針的製造方法，包括：第二導電構件形成操作，在管狀物中形成第一孔、第二孔以及連接孔；鍍膜操作，對所述第二導電構件的內表面進行鍍膜；第一導電構件固定操作，當所述第一導電構件插入到所述第一孔時，所述第二導電構件被壓緊以使得所述第一 導電構件固定在所述第二導電構件上；插入操作，將彈性構件插入到所述第二導電構件中；以及第二導電構件安裝操作，在所述接腳構件插入到所述第二孔後，所述第二導電構件的下端向內發生變形以使得所述接腳構件保留在所述第二導電構件內。