KR101047550B1

KR101047550B1 - 탐침부를 가지는 도전성 접속부재 및 그 도전성 접속부재를 제조하는 방법

Info

Publication number: KR101047550B1
Application number: KR1020100063874A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date: 2010-07-02
Filing date: 2010-07-02
Publication date: 2011-07-07

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 플런저 및 그 플런저의 제조방법에 대한 것로서, 더욱 상세하게는 상단에 탐침형태의 탐침부가 마련되며 도전성 금속으로 이루어지는 제1도전부재를 마련하는 제1도전부재 마련단계;
상기 제1도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 접속부가 상부에 형성되며 도전성 금속으로 이루어지는 제2도전부재를 마련하는 제2도전부재 마련단계;
상기 제2도전부재의 접속부에 상기 제1도전부재를 끼워넣는 삽입단계; 및
상기 제2도전부재의 일부분을 변형시켜 상기 제1도전부재가 상기 제2도전부재에 고정결합되도록 하는 고정결합단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법에 대한 것이다.

Description

탐침부를 가지는 도전성 접속부재 및 그 도전성 접속부재를 제조하는 방법{Conductive connector with probe and the fabrication method thereof}

본 발명은 탐침부를 가지는 도전성 접속부재 및 그 도전성 접속부재를 제조하는 방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 공정이 단순하게 견고하게 부착될 수 있는 탐침부를 가지는 도전성 접속부재 및 그 도전성 접속부재를 제조하는 방법에 대한 것이다.

일반적으로 반도체의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체와 테스트 장치와의 전기적 연결이 안정적으로 이루어져야 한다. 통상 반도체와 테스트 장치와의 연결을 위한 장치로서 테스트 소켓이 사용된다.

이러한 테스트 소켓의 역할은 반도체 디바이스의 단자와 테스트장치의 패드를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하게 하는 것이다. 이를 위하여 테스트 소켓의 내부에 사용되는 접촉수단으로 포고핀이 사용된다. 이러한 포고핀은 내부에 스프링이 마련되어 있어서 반도체 디바이스와 테스트 장치와의 연결을 원할하게 하고, 연결시 발생할 수 있는 기계적인 충격을 완충할 수 있어 대부분의 테스트 소켓에 사용되고 있다.

도 1은 종래의 테스트 소켓으로 사용되는 검사용 탐침 장치를 도시하는 단면도이다. 도시된 바와 같이 배럴(20)과 상기 배럴(20) 내부에 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 검사용 탐침 돌기(12)가 형성된 상부 플런저(10)와 상기 배럴의 하단부에는 하부 플런저(40)가 형성되며, 상기 배럴(20) 내부에는 압축코일스프링(30)이 수용되어 상기 상부 플런저(10)을 탄성적으로 지지한다.

이러한 구성을 통하여 마이크로 칩과 같은 반도체 소자를 검사할 때에는 소켓의 상부에 마이크로 칩을 안착시키고, 소켓에 설치된 가압부가 마이크로 칩을 하방으로 가압함으로써 마이크로 칩은 상부 플런저의 탐침 돌기와 접촉하게 된다.

이러한 종래기술에 따른 테스트 소켓은, 다음과 같은 문제점이 있다.

먼저, 최근에는 접촉되어야 할 반도체 소자의 단자는 미세화되고 있어 그에 맞추어 상기 플런저에 형성된 상부의 탐침도 함께 미세화되어야 한다. 그러나, 종래기술에서는 이러한 탐침을 기계적인 가공등에 의하여 의존하고 있으므로 미세화에 한계가 있게 된다.

또한, 보다 효율적인 단자와의 전기적 접속을 위해서는 단자의 크기가 작아져서 다접점으로 접속되는 것이 바람직한데, 종래기술에서는 그 크기에 있어 한계가 있으므로 이러한 다접점의 구현이 어렵다는 단점이 있다.

이러한 문제를 해결하고자 본 출원인은 MEMS 공정을 이용하여 미세화될 수 있는 탐침을 가지는 제1도전부재와, 상기 제1도전부재를 안착하여 결합하는 제2도전부재로 구성된 플런저를 제안한 바 있다.

이러한 본 출원인의 기술에서는 상기 제1도전부재와 상기 제2도전부재를 서로 솔더링 접합에 의하여 결합함으로 인하여 공정이 복잡하고 외력에 의하여 서로 분리되기 쉽다는 문제점이 있게 되었다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 미세한 탐침형태를 구현하기 용이하면서 그 제작이 용이하고 내구성이 우수한 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법 및 반도체 소자 테스트용 플런저를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법은, 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법에 있어서,

상단에 MEMS(Microelectromechanical Systems) 공정에 의하여 탐침형태로 이루어지는 탐침부가 마련되며 도전성 금속으로 이루어지는 제1도전부재를 마련하는 제1도전부재 마련단계;

상기 제1도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 접속부가 상부에 형성되며 도전성 금속으로 이루어지는 제2도전부재를 마련하는 제2도전부재 마련단계;

상기 제2도전부재의 접속부에 상기 제1도전부재를 끼워넣는 삽입단계; 및

상기 제2도전부재의 일부분을 변형시켜 상기 제1도전부재가 상기 제2도전부재에 고정결합되도록 하는 고정결합단계를 포함한다.

상기 제조방법에서,

상기 제1도전부재는 원뿔대형으로 이루어지고,

상기 제2도전부재의 접속부는 상기 제1도전부재의 하단과 대응되는 내경을 가지는 오목홈으로서,

상기 고정결합단계는,

상기 접속부의 상단을 내측으로 오무려 가압함에 의하여 그 접속부의 상단내부면이 상기 제1도전부재의 외주면에 밀착되어 그 제1도전부재가 제2도전부재에 대하여 고정결합되도록 하는 것이 바람직하다.

상기 제조방법에서, 상기 제1도전부재는, 원판형태로 이루어지되 상단면에 상기 탐침부가 마련된 상부도전부와, 상기 상부도전부의 하측에 일체로 형성되며 상기 상부도전부보다 큰 직경을 가지는 원판형태의 하부도전부로 이루어지고,

상기 제2도전부재의 접속부는, 상기 하부도전부와 대응되는 내경을 가지는 원형단면의 홈으로서,

상기 고정결합단계는,

상기 상부도전부와 대응되는 접속부의 외주면을 상기 상부도전부 측으로 가압함에 의하여 상기 상부도전부의 외주면과 상기 접속부의 내주면이 서로 밀착되도록 하여 그 제1도전부재가 상기 제2도전부재에 고정결합되는 것이 바람직하다.

상기 제조방법에서,

상기 탐침부의 적어도 어느 하나는, 상기 상부도전부의 외측으로 돌출되어 있으며, 그 탐침부는 상기 제1도전부재가 상기 제2도전부재의 접속부에 안착되었을 때 그 접속부의 상단에 안착될 수 있는 크기를 가지는 것이 바람직하다.

상기 제조방법에서,

상기 하단의 내경은 상기 접속부의 외경보다 크고 상측으로 갈수록 점차적으로 내경이 감소되어 상기 접속부의 외경보다는 작게 되는 가압홈이 형성된 성형금형을 마련하는 단계를 더 포함하되,

상기 고정결합단계는,

상기 가압홈에 제2도전부재를 끼워넣음으로서 상기 접속부가 상기 가압홈의 내면에 의하여 내측으로 코킹변형되는 것이 바람직하다.

상기 제조방법의 상기 삽입단계에서,

그 제1도전부재는 상기 제2도전부재에 억지끼움되어 삽입되는 것이 바람직하다.

상기 제조방법에서,

상기 제1도전부재는, 중앙에 상하방향으로 연통되는 연통구멍이 형성된 고리형상으로 이루어지고,

상기 제2도전부재는, 상기 제1도전부재의 하면이 안착되는 안착면과, 상기 안착면으로부터 돌출되며 상기 연통구멍과 대응되는 형상을 가지고 상기 제1도전부재보다 더 상측으로 돌출되는 돌출부를 가지고,

상기 고정결합단계는

상기 돌출부를 펀치로 압력을 가하여 상기 돌출부를 변형시켜 상기 제1도전부재의 상단면에 압착됨에 의하여 그 제1도전부재를 제2도전부재에 고정결합하는 것이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저는, 상술한 제조방법에 의하여 제조되는 것이 바람직하다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저는, 상단에 탐침형태의 탐침부가 마련되며 도전성 금속소재로 이루어지되, 원판형태로 이루어지는 제1도전부재 및;

상기 제1도전부재가 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 제1도전부재와 대응되는 형상을 가지는 접속부가 상부에 형성되되, 상기 접속부에는 상기 제1도전부재가 삽입되어 있으며, 상기 접속부의 상단은 내측으로 오무려져 있어 그 접속부의 상단 내주면이 상기 제1도전부의 외주면에 밀착접촉되어 있는 것이 바람직하다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저는,

원판형태로 이루어지되 상단면에 상기 탐침부가 마련된 상부도전부와, 상기 상부도전부의 하측에 일체로 형성되며 상기 상부도전부보다 큰 직경을 가지는 원판형태의 하부도전부로 이루어지는 도전성 금속소재의 제1도전부재; 및

상기 제1도전부재가 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 하부도전부와 대응되는 내경을 가지는 원형단면의 홈형태의 접속부가 상부에 형성되되, 상기 접속부에는 상기 제1도전부재가 삽입되어 있으며, 상기 접속부의 상단은 내측으로 오무려져 있어 그 접속부의 상단 내주면이 상기 제1도전부재의 상부도전부의 외주면에 밀착접촉되어 있는 것이 바람직하다.

상기 테스트용 플런저에서,

상기 탐침부는, 상기 상부도전부의 외측으로 돌출되어 있으며, 그 탐침부는 상기 제1도전부재가 상기 제2도전부재의 접속부에 안착되었을 때 그 접속부의 상단에 안착될 수 있는 크기를 가지는 것이 바람직하다.

상단에는 다수의 탐침이 형성된 탐침부가 마련되며 중앙에 상하방향으로 연통되는 연통구멍이 형성된 고리형상으로 이루어지는 도전성 금속소재의 제1도전부재; 및

상기 제1도전부재의 하면이 안착되는 안착면과, 상기 안착면으로부터 돌출되며 상기 연통구멍과 대응되는 형상을 가지고 상기 제1도전부재보다 더 상측으로 돌출되는 돌출부를 가지되, 그 돌출부는 상기 상단이 좌우방향으로 압착되어 상기 제1도전부재의 상단면에 걸려 고정되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 플런저는, 미소한 탐침부가 형성되어 있는 제1도전부재가 제2도전부재에 가압변형 고정에 의하여 고정결합되어 있으므로 전체적인 조립공정이 단순화될 수 있고 결합부위가 비교적 견고한 내구성을 가질 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 종래기술에 따른 플런저를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저의 제1도전부재를 제작하는 방법을 나타내는 도면.
도 3은 도 2의 제1도전부재를 제2도전부재에 결합하는 모습을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플런저를 제조하는 모습을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플런저를 제조하는 모습을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플런저를 제조하는 모습을 나타내는 도면.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저 및 그 제조방법을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 테스트용 플런저(100)는, 제1도전부재(200)와 제2도전부재(300)로 이루어진다. 구체적으로 상기 제1도전부재(200)는, 상단에 탐침형태의 탐침부(210)가 마련되며 도전성의 금속소재로 이루어진다. 이러한 제1도전부재(200)는 원뿔대의 형태로 이루어지게 된다.

이러한 본 발명의 테스트용 플런저(100)에서 상기 제1도전부재(200)는 도 2에 도시된 바와 같이 제작된다. 이러한 제1도전부재(200)는 MEMS 공정에 의하여 제작되는 데, 구체적으로는 Wet 에칭에 의하여 제작된 탐침부(210)의 끝(또는 끝단의 뾰족한 부분)과 대응되는 홈(510)을 기판(500)에 생성시킨 후에, 상기 기판(500)에 드라이필름(520) 또는 포토레지스트(Photo Resist; PR)를 패터닝(patterning)한다. 또한, 이후에 식각된 홈(510)에 Ni-Co 또는 Ni-W 등의 전도성 물질을 도금시켜 다수의 탐침형상으로 이루어진 탐침부(210)가 형성된 제1도전부재(200)가 완성된다. 한편, 본 실시예에서는 제1도전부재(200)의 측면이 경사진 형태가 되도록 하기 위하여, 드라이필름(520)을 다수회 패터닝하게 된다.

이후에는, 상기 제1도전부재(200)의 하단과 대응되는 내경을 가지는 오목홈 형태의 접속부(310)를 형성한 제2도전부재(300)를 마련한다. 이러한 제2도전부재(300)의 접속부(310)는 원기둥형태의 몸체의 상부를 소정의 드릴등으로 가공하여 형성할 수 있다.

이후에는, 도 3(a)에 도시된 바와 같이 제2도전부재(300)의 접속부(310)에 상기 제1도전부재(200)를 끼워넣게 된다. 구체적으로는 상기 오목홈 형태의 접속부(310) 내에 상기 제1도전부재(200)를 삽입하여 넣게 되며, 삽입된 후에는 도 3(b)에 도시된 바와 같이 탐침부(210)는 외부로 노출하게 한다.

이후에는, 도 3(c)에 도시된 바와 같이, 상기 제1도전부재(200)를 상기 제2도전부재(300)에 고정결합하게 하는 성형금형(400)을 준비한다. 상기 성형금형(400)은, 상하방향으로 가압홈(410)이 형성되어 있는 것으로서, 그 하단의 가압홈(410) 내경은 상기 접속부(310)의 외경보다는 크고 상측으로 갈수록 그 가압홈(410)의 내경이 감소되어 상기 접속부(310)의 외경보다는 작게 된다.

이후에는 도 3(d)에 도시된 바와 같이 도전부재의 일부분을 변형시켜 상기 제1도전부재(200)가 상기 제2도전부재(300)에 결합하도록 한다. 구체적으로는 제1도전부재(200)가 접속부(310)의 내부에 안착되어 있는 제2도전부재(300)를 상기 성형금형(400)의 가압홈(410) 내에 삽입하면서 가압한다. 이와 같이 성형금형(400) 내에 상기 제2도전부재(300)를 삽입하면서 가압하게 되면, 상기 접속부(310)의 상단은 상기 가압홈(410)의 내측면과 접촉하면서 내측으로 변형된다. 이때, 상기 제2도전부재(300)의 접속부(310)는 그 상단 내주면이 상기 제1도전부재(200)의 상단 외주면과 밀착되면서 그 제1도전부재(200)를 제2도전부재(300)에 고정결합하게 한다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저(100) 및 그 제조방법은 다음과 같은 장점이 있다.

먼저, 별도의 솔더링 등의 과정이 없이 성형금형(400) 내에 그 제1도전부재(200)가 삽입된 제2도전부재(300)를 가압성형함에 의하여 간편하게 그 제1도전부재(200)를 제2도전부재(300)에 고정결합할 수 있어 전체적인 공정이 용이하다는 장점이 있다.

또한, 솔더링 방식에 비하여 그 제1도전부재(200)가 제2도전부재(300)에 대하여 이탈될 염려가 적어서 안정적인 고정결합을 가능하게 할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 제1고정부재가 MEMS 공정에 의하여 제조되므로 미세한 탐침형태를 원하는 데로 제작할 수 있다는 장점이 있게 된다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 플런저(100) 및 그의 제조방법은 다음과 같이 변형되는 것이 가능하다.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1도전부재(200)는, 원판형태로 이루어지되 상단면에 탐침부(210)가 마련된 상부도전부(220)와, 상기 상부도전부(220)의 하측에 일체로 형성되며 상기 상부도전부(220)보다 큰 직경을 가지는 원판형태의 하부도전부(230)로 이루어지도록 구성된다.

또한, 상기 제2도전부재(300)는, 상기 하부도전부(230)의 직경과 대응되는 내경을 가지는 원형단면의 홈 형태로 이루어진 접속부(310)를 포함하도록 구성될 수 있다.

이러한 구성을 가지는 플런저(100)는, 그 제2도전부재(300)의 접속부(310)에 상기 제1도전부재(200)가 삽입되어 있으며, 그 도전부의 상단이 내측으로 오무려져 있어 그 접속부(310)의 상단 내주면이 상기 제1도전부재(200)의 상부도전부(220)의 외주면에 밀착접촉되어 있어 상기 제1도전부재(200) 및 제2도전부재(300)가 서로 밀착되어 결합되게 된다.

이러한 플런저(100)는 다음과 같이 제조된다.

먼저, 도 2와 유사한 방법에 의하여 상기 제1도전부재(200)가 마련된다. 이후에는 도 4(a)에 도시된 바와 같이 그 제2도전부재(300)와 상기 제1도전부재(200)를 서로 정렬한 후에, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 상기 제1도전부재(200)를 그 제2도전부재(300)의 접속부(310) 내에 삽입하게 된다. 이때, 상기 제1도전부재(200)는 그 탐침부(210)가 상기 제2도전부재(300)의 접속부(310)의 외부로 돌출될 수 있다. 이후에는, 성형금형(400)을 마련하고, 상기 제1도전부재(200)가 삽입된 제2도전부재(300)를 상기 성형금형(400)의 가압홈(410)의 내면에 삽입하여 넣게 된다. 즉, 도 4(c)에 도시된 바와 같이 상기 제2도전부재(300)를 가압홈(410)의 내에 삽입하여 가압함으로서, 상기 제2도전부재(300)의 접속부(310)의 내주면이 상기 제1도전부재(200)의 상부도전부(220)에 밀착될 수 있도록 코킹변형시키게 된다. 이에 따르면 상기 접속부(310)의 내주면은 상기 제1도전부재(200)의 상부도전부(220) 외주면에 밀착접촉됨에 의하여 상기 제1도전부재(200)가 상기 제2도전부재(300)에 고정결합될 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 플런저(100) 및 그 제조방법은 도 5에 도시된 바와 같다.

플런저(100)는, 제1도전부재(200)와 제2도전부재(300)로 이루어지되, 상기 제1도전부재(200)는 상단에는 다수의 다수의 탐침이 형성된 탐침부(210)가 마련되며 중앙에 상하방향으로 연통되는 연통구멍(240)이 형성된 고리형상으로 이루어지는 도전성 금속소재로 이루어진다.

상기 제2도전부재(300)는, 상기 제1도전부재(200)의 하면이 안착되는 안착면(320)과, 상기 안착면(320)으로부터 돌출되며 상기 연통구멍(240)과 대응되는 형상을 가지고 상기 제1도전부재(200)보다 더 상측으로 돌출되는 돌출부(330)를 가지되, 그 돌출부(330)는 상기 상단이 좌우방향으로 압착되어 상기 제1도전부재(200)의 상단면에 걸려 고정되어 있는 것이다.

이러한 플런저(100)의 제조방법은 도 5 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 고리형상의 제1도전부재(200)와 그 제1도전부재(200)의 연통구멍(240)과 대응되는 형상을 가지는 돌출부(330)가 형성된 제2도전부재(300)를 서로 정렬시킨다.

이후에는 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 고리형상의 돌출부(330)가 상기 제1도전부재(200)의 연통구멍(240)에 삽입되도록 상기 제1도전부재(200)와 제2도전부재(300)를 서로 결합한다. 이후에는 도 5(c) 및 도 5(d)에 도시된 바와 같이 소정의 펀치(600)를 이용하여 상기 돌출부(330)를 변형시켜 그 돌출부(330)가 상기 제1도전부의 상단면에 압착되도록 하여 상기 제1도전부재(200)를 제2도전부재(300)에 고정결합한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 테스트용 플런저(100) 및 그의 제조방법은 도 6에 도시된 바와 같다.

상기 플런저(100)에서는 도 4에 도시된 플런저(100)와 유사하지만, 탐침부(210)가 상부도전부(220)의 외측으로 돌출되어 있으며, 그 탐침부(210)는 상기 제1도전부재(200)가 상기 제2도전부재(300)의 접속부(310)에 안착되었을 때 그 접속부(310)의 상단에 안착될 수 있는 크기를 가지는 것이 좋다.

이와 같이 플런저(100)가 좌우방향으로 돌출되어 있는 경우에는 제2도전부재(300)에 형성된 접속부(310)의 깊이가 깊은 경우에도 상기 플런저(100)의 탐침부(210)가 그 제2도전부재(300)의 접속부(310) 상단에 안착됨에 따라서 그 플런저(100)의 탐침부(210)가 접속부(310) 내부로 파묻히는 것을 막게 되어 외부로 노출가능하게 한다. 한편, 상기 플런저(100)의 제조방법에서는 도 4에서는 성형금형(400) 내에 삽입하여 가압함으로서 그 접속부(310)를 코킹변형하는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 별도의 공구에 의하여 좌우방향에서 그 접속부(310)를 가압함에 의하여 코킹변형하는 것을 설명하고 있다.

본 발명에서는 다양한 반도체 소자 테스트용 플런저 및 그 제조방법을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양하게 변형되는 것도 가능함은 물론이다.

100...플런져 200...제1도전부재
210...탐침부 220...상부도전부
230...하부도전부 240...연통구멍
300...제2도전부재 310...접속부
320...안착면 330...돌출부
400...성형금형 410...가압홈
500...기판 510...홈
520...산화막

Claims

반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법에 있어서,
상단에 MEMS(Microelectromechanical Systems) 공정에 의하여 탐침형태로 이루어지는 탐침부가 마련되며 도전성 금속으로 이루어지는 제1도전부재를 마련하는 제1도전부재 마련단계;
상기 제1도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 접속부가 상부에 형성되며 도전성 금속으로 이루어지는 제2도전부재를 마련하는 제2도전부재 마련단계;
상기 제2도전부재의 접속부에 상기 제1도전부재를 끼워넣는 삽입단계; 및
상기 제2도전부재의 일부분을 변형시켜 상기 제1도전부재가 상기 제2도전부재에 고정결합되도록 하는 고정결합단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1도전부재는 상측의 단면적이 하측의 단면적보다 작은 형상을 가지며,
상기 제2도전부재의 접속부는 상기 제1도전부재의 하단과 대응되는 내경을 가지는 오목홈으로서,
상기 고정결합단계는,
상기 접속부의 상단을 내측으로 오무려 가압함에 의하여 그 접속부의 상단내부면이 상기 제1도전부재의 외주면에 밀착되어 그 제1도전부재가 제2도전부재에 대하여 고정결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1도전부재는, 원판형태로 이루어지되 상단면에 상기 탐침부가 마련된 상부도전부와, 상기 상부도전부의 하측에 일체로 형성되며 상기 상부도전부보다 큰 직경을 가지는 원판형태의 하부도전부로 이루어지고,
상기 제2도전부재의 접속부는, 상기 하부도전부와 대응되는 내경을 가지는 원형단면의 홈으로서,
상기 고정결합단계는,
상기 상부도전부와 대응되는 접속부의 외주면을 상기 상부도전부 측으로 가압함에 의하여 상기 상부도전부의 외주면과 상기 접속부의 내주면이 서로 밀착되도록 하여 그 제1도전부재가 상기 제2도전부재에 고정결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법..
제3항에 있어서,
상기 탐침부의 적어도 어느 하나는, 상기 상부도전부의 외측으로 돌출되어 있으며, 그 탐침부는 상기 제1도전부재가 상기 제2도전부재의 접속부에 안착되었을 때 그 접속부의 상단에 안착될 수 있는 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 탐침부를 가지는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법..
제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 하단의 내경은 상기 접속부의 외경보다 크고 상측으로 갈수록 점차적으로 내경이 감소되어 상기 접속부의 외경보다는 작게 되는 가압홈이 형성된 성형금형을 마련하는 단계를 더 포함하되,
상기 고정결합단계는,
상기 가압홈에 제2도전부재를 끼워넣음으로서 상기 접속부가 상기 가압홈의 내면에 의하여 내측으로 코킹변형되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 삽입단계에서,
그 제1도전부재는 상기 제2도전부재에 억지끼움되어 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법.
제1항에 있어서,
상기 제1도전부재는, 중앙에 상하방향으로 연통되는 연통구멍이 형성된 고리형상으로 이루어지고,
상기 제2도전부재는, 상기 제1도전부재의 하면이 안착되는 안착면과, 상기 안착면으로부터 돌출되며 상기 연통구멍과 대응되는 형상을 가지고 상기 제1도전부재보다 더 상측으로 돌출되는 돌출부를 가지고,
상기 고정결합단계는
상기 돌출부를 펀치로 압력을 가하여 상기 돌출부를 변형시켜 상기 제1도전부재의 상단면에 압착됨에 의하여 그 제1도전부재를 제2도전부재에 고정결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저의 제조방법.
제1항에 따른 제조방법에 의하여 제조된 반도체 소자 테스트용 플런저.
상단에 탐침형태의 탐침부가 마련되며 도전성 금속소재로 이루어지되, 상측의 단면적이 하측의 단면적보다 작은 형상을 가지는 제1도전부재 및;
상기 제1도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 접속부를 가지는 제2도전부재를 포함하되,
상기 제2도전부재의 접속부는 상기 제1도전부재의 하단과 대응되는 내경을 가지는 오목홈 형태를 가지며, 상기 접속부의 상단은 내측으로 오무려져 있어 그 접속부의 상단 내주면이 상기 제1도전부재의 외주면에 밀착접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저.
원판형태로 이루어지되 상단면에 탐침부가 마련된 상부도전부와, 상기 상부도전부의 하측에 일체로 형성되며 상기 상부도전부보다 큰 직경을 가지는 원판형태의 하부도전부로 이루어지는 도전성 금속소재의 제1도전부재; 및
상기 제1도전부재가 삽입되어 결합될 수 있도록 상기 하부도전부와 대응되는 내경을 가지는 원형단면의 홈형태의 접속부가 상부에 형성되는 제2도전부재를 포함하되,
상기 접속부에는 상기 제1도전부재가 삽입되어 있으며, 상기 접속부의 상단은 내측으로 오무려져 있어 상기 접속부의 상단 내주면이 상기 제1도전부재의 상부도전부의 외주면에 밀착접촉되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저.
제10항에 있어서,
상기 탐침부는, 상기 상부도전부의 외측으로 돌출되어 있으며, 그 탐침부는 상기 제1도전부재가 상기 제2도전부재의 접속부에 안착되었을 때 그 접속부의 상단에 안착될 수 있는 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 플런저.
상단에는 다수의 탐침이 형성된 탐침부가 마련되며 중앙에 상하방향으로 연통되는 연통구멍이 형성된 고리형상으로 이루어지는 도전성 금속소재의 제1도전부재; 및
상기 제1도전부재의 하면이 안착되는 안착면과, 상기 안착면으로부터 돌출되며 상기 연통구멍과 대응되는 형상을 가지고 상기 제1도전부재보다 더 상측으로 돌출되는 돌출부를 가지는 제2도전부재를 포함하되,
상기 돌출부는 상기 상단이 좌우방향으로 압착되어 상기 제1도전부재의 상단면에 걸려 고정되어 있는 것을 특징을 하는 반도체 소자 테스트용 플런저.