TWI434360B - 封閉式針測機台 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種針測機台,特別係關於一種具封閉測試環境之針測機台。
圖1例示一般習知之針測機台100。以一般習知之針測機台100對待測元件102上元件進行電性測試時,待測元件102、夾盤總成104及測試探針(未繪示)均曝露於外在的環境下。由於此習知之針測機台100因無適當之遮蔽,故易於在進行低電流與高頻之測試時,遭受電磁干擾(Electromagnetic Interference;EMI)而產生測試誤差。而此一問題,隨著測試需求往低電流及高頻更進一步發展時,更顯出習知之針測機台100無法應付未來之需求。
目前一般產業界面臨EMI之做法係將一具EMI屏蔽效果之外罩包覆待測元件102與夾盤總成104,藉以隔絕外界EMI對測試之影響。然而,為因應針測系統或夾盤總成驅動裝置間之連結,需於外罩上設置一些開孔予以配合,且該開孔亦需加添合適之密封手段以確保EMI屏蔽效果。然此等之要求使機構之設計與安裝複雜化,並增加機台維修保養之困難,況且開孔之接縫處雖有密封,但有電磁防護不足之虞。更甚者,電性測試期間,外罩外部之部件間有相對運動者,需加上具彈性機制之包覆機構,才可達到完全之屏蔽效果,而此包覆機構之設置不僅增加機台之複雜度,更提高機台之成本。
綜上所述,隨著測試需求往低電流及高頻發展,針測產業界急需一種設計簡單並具完全之EMI屏蔽效果之針測機台。
本發明提供一種設計簡單並具完全之EMI屏蔽效果之針測機台。
本發明一實施例之封閉式針測機台,包含一用以支持一待測元件之夾盤總成、一用以持固一用於接觸該待測元件之探針之支持裝置以及一內部包含一容置空間之殼體,其中該夾盤總成與該支持裝置設置於該容置空間中。
本發明另一實施例之封閉式針測機台,包含一用以支持一待測元件之夾盤總成、一用以持固一用於接觸該待測元件之探針且設置於一導引件上之針座以及一內部包含一容置空間之殼體,其中該夾盤總成、該針座及該導引件設置於該容置空間中。
上文已相當廣泛地概述本發明之技術特徵及優點,俾使下文之本發明詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本發明之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本發明所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解,可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本發明相同之目的。本發明所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解,這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本發明的精神和範圍
。
本發明提供一種封閉式機台,其包含一可提供EMI屏蔽之殼體,使得待測元件進行電性測試時可完全不受外部EMI之影響。殼體上具一電連接裝置,該電連接裝置提供探針與殼體外部間之訊號傳送,使殼體上無需具備探針所需之延伸開孔,且由於探針未延伸之殼體外,故無需額外用於屏蔽延伸部位及其移動時所需之彈性包覆機構。是故,本發明具有設計簡單、成本低廉、並因開口減少而具較完全之EMI屏蔽效果等之優點。
圖2與圖3例示本發明一實施範例之封閉式針測機台200。參照圖2,封閉式針測機台200包含一夾盤總成202、一支持裝置204及一殼體206。夾盤總成202係用以支持一待測元件210,而該待測元件210可為晶圓上之半導體元件。支持裝置204係用以持固一用於接觸該待測元件210之探針(未繪示),而該探針可包含於一測試卡212中。殼體206內部包含一容置空間208,其中該夾盤總成202與該支持裝置204設置於該容置空間208中,使該夾盤總成202與該支持裝置204得封閉於該殼體206內,而於該殼體206上無需具任何延伸所需之開孔。故當滑蓋209關上(如箭頭A方向顯示)後,殼體206內可維持一定測試環境條件(如溫度等)。該殼體206係可以一電磁屏蔽材料所製成,而該電磁屏蔽材料可為金屬、導磁率高之金屬、導電性複合材料或具相同
功能之其他類似者。由於殼體206係一封閉式殼體,因此可達到較完全之EMI屏蔽效果。
本發明一實施例中,支持裝置204包含一導引件214,一用以持固一探針且設置於該導引件214之針座216,以及用以移動該導引件214之移動裝置218。針座216可固定於導引件214上,且得沿其導引方向移動並可藉此調整位置以量測不同位置之待測元件210。一實施例中,導引件214係一滑軌。導引件214之兩端設置於移動裝置218,而該移動裝置218可使該針座216往有別於導引件214之導引方向移動,使針座216可於夾盤總成202上任意遊走。移動裝置218之功能除調整針座216測試位置外,亦可藉其將針座216移開,以方便待測元件210取放於夾盤總成202之上。一實施例中,移動裝置218可使針座216往垂直於導引件214之方向移動。一實施例中,封閉式針測機台200中可配置一或一組以上之支持裝置204,而其上可配置一或一組以上之針座216,藉此設置以達到平行測試之目的。
參照圖3,當滑蓋209開啟時,其係疊置於一背板302上方。滑蓋209之開關係依將其兩側嵌住之軌道304,以滑動之方式為之。封閉式針測機台200背面之一表面306上包含一電連接裝置308,而探針之測試訊號或測試訊號之控制訊號即透過該電連接裝置308與殼體206外部之測試系統310進行電性通連。藉此一設計,可減少封閉式針測機台200所具有之開口而達成較完全之EMI屏蔽效果。一實施例中
,該電連接裝置308係GPIB(IEEE 448)介面。本發明之實施例中,封閉式針測機台200之兩側可設計為包含用以控溫之風管及訊號線314之側邊區312。
圖4例示本發明一實施例之針座216。一實施例中,測試卡212係以螺絲402或具相同功能者固定於針座216底部,並將電極406壓於同軸線404端子形成電性連接。針座216包含可調整X、Y、Z及θ四軸向之四軸調整裝置408,測試卡212之探針410之位置與角度可藉其加以調整。
本發明之技術內容及技術特點已揭示如上,然而本發明所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解,在不背離後附申請專利範圍所界定之本發明精神和範圍內,本發明之教示及揭示可作種種之替換及修飾。
此外,本案之權利範圍並不侷限於上文揭示之特定實施例的製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。本發明所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解,基於本發明教示及揭示製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟,無論現在已存在或日後開發者,其與本案實施例揭示者係以實質相同的方式執行實質相同的功能,而達到實質相同的結果,亦可使用於本發明。因此,以下之申請專利範圍係用以涵蓋用以此類製程、機台、製造、物質之成份、裝置、方法或步驟。
100‧‧‧針測機台
102‧‧‧待測元件
104‧‧‧夾盤總成
200‧‧‧封閉式針測機台
202‧‧‧夾盤總成
204‧‧‧支持裝置
206‧‧‧殼體
208‧‧‧容置空間
209‧‧‧滑蓋
210‧‧‧待測元件
212‧‧‧測試卡
214‧‧‧導引件
216‧‧‧針座
218‧‧‧移動裝置
302‧‧‧背板
304‧‧‧軌道
306‧‧‧表面
308‧‧‧電連接裝置
310‧‧‧測試系統
312‧‧‧側邊區
314‧‧‧風管及訊號線
402‧‧‧螺絲
406‧‧‧電極
408‧‧‧四軸調整裝置
藉由參照前述說明及下列圖式,本發明之技術特徵及
優點得以獲得完全瞭解。
圖1例示一般習知之針測機台;圖2與圖3例示本發明一實施範例之封閉式針測機台;以及圖4例示本發明一實施例之針座。
200‧‧‧封閉式針測機台
202‧‧‧夾盤總成
204‧‧‧支持裝置
206‧‧‧殼體
208‧‧‧容置空間
209‧‧‧滑蓋
210‧‧‧待測元件
212‧‧‧測試卡
214‧‧‧導引件
216‧‧‧針座
218‧‧‧移動裝置
Claims (7)
- 一種封閉式針測機台,包含:一夾盤總成,用以支持一待測元件;一支持裝置,用以持固一用於接觸該待測元件之探針;一封閉殼體,其內部包含一容置空間,其中該夾盤總成與該支持裝置設置於該容置空間中;其中該殼體包含一電連接裝置,設置於該殼體之一表面,且該電連接裝置提供該探針與該殼體外部間之訊號傳送;以及其中該殼體包含一可開關且用以取放該待測元件之滑蓋。
- 根據請求項1所述之封閉式針測機台,其中該殼體係以一電磁屏蔽材料之材料所製成。
- 根據請求項1所述之封閉式針測機台,其中該支持裝置包含一用以調整該探針之四軸調整裝置。
- 一種封閉式針測機台,包含:一夾盤總成,用以支持一待測元件;一針座,設置於一導引件上,用以持固一用於接觸該待測元件之探針,該導引件係一滑軌;一封閉殼體,其內部包含一容置空間,其中該夾盤總成、該針座及該導引件設置於該容置空間中;其中該殼體包含一電連接裝置,設置於該殼體之一表面,且該電連接裝置提供該探針與該殼體外部間之訊號傳送;以及 其中該殼體包含一可開關且用以取放該待測元件之滑蓋。
- 根據請求項4所述之封閉式針測機台,其中該殼體係具電磁屏蔽效應之材料所製成。
- 根據請求項4所述之封閉式針測機台,其中該針座包含一用以調整該探針之四軸調整裝置。
- 根據請求項4所述之封閉式針測機台,其更包含一用以移動該導引件之移動裝置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097133855A TWI434360B (zh) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | 封閉式針測機台 |
US12/552,029 US8188758B2 (en) | 2008-09-04 | 2009-09-01 | Enclosed probe station |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097133855A TWI434360B (zh) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | 封閉式針測機台 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201011847A TW201011847A (en) | 2010-03-16 |
TWI434360B true TWI434360B (zh) | 2014-04-11 |
Family
ID=41724398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097133855A TWI434360B (zh) | 2008-09-04 | 2008-09-04 | 封閉式針測機台 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8188758B2 (zh) |
TW (1) | TWI434360B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103808978B (zh) * | 2012-11-08 | 2018-06-19 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 用于承载待测试电子装置的治具 |
US10281487B2 (en) * | 2013-09-17 | 2019-05-07 | The Micromanipulator Company, Llc | Probe system designed for probing of electronic parts mounted into application or test boards |
CN104330664B (zh) * | 2014-10-24 | 2017-08-25 | 无锡帝科电子材料科技有限公司 | 实验网版检测仪 |
CN110596435B (zh) | 2015-12-28 | 2022-07-05 | 塞莱敦系统股份有限公司 | 用于受测试器件的模块化轨道系统、轨道系统、机构以及设备 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1923308A (en) * | 1931-01-07 | 1933-08-22 | John P V Heinmuller | Sidereal-civil clock combination and carrying case therefor |
US5091694A (en) * | 1989-01-31 | 1992-02-25 | Tokyo Electron Limited | Quartz probe apparatus |
US6380751B2 (en) * | 1992-06-11 | 2002-04-30 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having environment control enclosure |
US5959461A (en) * | 1997-07-14 | 1999-09-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station adapter for backside emission inspection |
US6445202B1 (en) * | 1999-06-30 | 2002-09-03 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current |
US7250779B2 (en) * | 2002-11-25 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station with low inductance path |
US7043848B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-05-16 | The Micromanipulator Company | Method and apparatus for maintaining accurate positioning between a probe and a DUT |
US7202687B2 (en) * | 2004-04-08 | 2007-04-10 | Formfactor, Inc. | Systems and methods for wireless semiconductor device testing |
TW201011848A (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-16 | Star Techn Inc | Apparatus for testing integrated circuits |
-
2008
- 2008-09-04 TW TW097133855A patent/TWI434360B/zh active
-
2009
- 2009-09-01 US US12/552,029 patent/US8188758B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8188758B2 (en) | 2012-05-29 |
TW201011847A (en) | 2010-03-16 |
US20100052716A1 (en) | 2010-03-04 |
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