TWI719681B - 探測裝置及其操作方法 - Google Patents

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TWI719681B TW108137940A TW108137940A TWI719681B TW I719681 B TWI719681 B TW I719681B TW 108137940 A TW108137940 A TW 108137940A TW 108137940 A TW108137940 A TW 108137940A TW I719681 B TWI719681 B TW I719681B
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Abstract

本揭露提供一種探測裝置，具有支撐一待測元件的一載台以及具有位在該載台上方之一開口的一平台。該探測裝置還具有一第一軌道及一第二軌道，分別位在該平台的一第一側及一第二側。該探測裝置還具有一探測元件，該探測元件具有沿著該第一軌道及該第二軌道可滑移的一探測模組，以及經架構以自動地將一探針卡與該待測元件對準的一第一電動機系統。該探測模組具有一第三軌道、一探測台以及該探針卡，該第三軌道具有可滑移地連接到該第一軌道及該第二軌道的兩端，該探測台可滑移地連接到該第三軌道，該探針卡連接到該探測台。該第一電動機系統具有一第一電動機以及一第二電動機，該第一電動機經架構以控制該探測台沿著該第三軌道移動，該第二電動機經架構以控制該探測模組沿著該第一軌道及該第二軌道移動。

Description

探測裝置及其操作方法
本揭露係關於一種探測裝置。特別是關於用於測試一半導體元件的一種探測裝置。再者，本揭露係關於一種探測裝置的操作方法，特別是關於操作探測裝置並測試半導體元件的方法。
在製造之後，例如具有多個晶粒之一晶圓的一半導體待測元件(semiconductor device under test，DUT)係由一探測裝置進行測試。為了選擇及拋棄不符合產品規格(product specifications)的那些待測元件，一探針卡被用來測試待測元件的電子特性(electrical properties)。傳統上，探針卡依據待測元件的規格及位置進行設計。為了實行精確及穩定的電子測試，一探針卡具有複數個探針，且每一探針的位置精準地調整來符合待測元件的規格。
為了降低成本，目前的探針卡配備有增加數量的探針，以接觸待測元件的多個接觸墊，且探測裝置配備有複數個探針卡，以便可在同一時間在多個晶粒上執行測試。在如此的配置中，其係需要將探針的針尖對準待測元件的接觸墊，以使所有的探針同時地接觸待測元件的接觸墊。達到精確對準會耗盡大量的努力與時間。然而，若是沒有達到精確對 準的話，一些探針可能不會與相對應的接觸墊建立電性連接。因此，可能會降低測試的精確度。
據此，無須大量人員介入以精確地控制探針卡的對準，是有持續的需要。
上文之「先前技術」說明僅係提供背景技術，並未承認上文之「先前技術」說明揭示本揭露之標的，不構成本揭露之先前技術，且上文之「先前技術」之任何說明均不應作為本案之任一部分。
本揭露之一實施例提供一種探測裝置。該探測裝置包括一載台，經配置以支撐一待測元件；一平台，具有位在該載台上方的一開口；一第一軌道，位在該平台的一第一側；一第二軌道，位在該平台的一第二側，該第二側相對該第一側設置；一探測模組，沿著該第一軌道及該第二軌道而可滑移，其中該探測模組具有一第三軌道、一探測台以及一探針卡，該第三軌道具有分別可滑移地連接到該第一軌道及該第二軌道的兩端，該探測台可滑移地連接到該第三軌道，該探針卡連接到該探測台；以及一第一電動機系統，經配置以將該探針卡對準該待測元件，並具有一第一電動機以及一第二電動機，該第一電動機經配置以控制該探測台沿著該第三軌道的移動，該第二電動機經配置以控制該探測模組沿著該第一軌道及該第二軌道的移動。
在本揭露之一些實施例中，該第一電動機電性連接該探測台。
在本揭露之一些實施例中，該第二電動機電性連接該探測模組。
在本揭露之一些實施例中，該第二電動機經配置以同步地分別將該第三軌道的兩端沿著該第一軌道及該第二軌道移動。
在本揭露之一些實施例中，所述之探測裝置還包括一第二電動機系統，經配置以將該探針卡對準該待測元件，其中該第二電動機系統具有一第一調諧電動機、一第二調諧電動機、一第三調諧電動機以及一第四調諧電動機，該第一調諧電動機經配置以控制該探測台沿著平行於該第三軌道的一第一方向移動，該第二調諧電動機經配置以控制該探測台沿著平行於該第一軌道及該第二軌道的一第二方向移動，該第三調諧電動機經配置以控制該探測台沿著朝向或遠離該載台的一第三方向移動，該第四調諧電動機經配置以控制該探針卡相對於該探測台的定向。
在本揭露之一些實施例中，該第四調諧電動機經配置以使該探針卡相對於該探測台在中心地轉動，以將該探針卡對準該待測元件。
在本揭露之一些實施例中，該探測台還包括一載體，經配置以承托住該探針卡。
在本揭露之一些實施例中，該開口具有一矩形形狀。
在本揭露之一些實施例中，該待測元件為一半導體元件或一晶圓。
在本揭露之一些實施例中，該探針卡具有一第一表面、一第二表面、一周壁以及複數個探針，該第二表面相對該第一表面設置，該周壁大致地正交於該第一表面與該第二表面，並位在該第一表面與該第二表面之間，該等探針從該周壁朝向該待測元件突伸，其中該第一表面連接到該探測台。
在本揭露之一些實施例中，該探針卡連接到該探測台的一 垂直側壁。
在本揭露之一些實施例中，該第一電動機具有二致動電動機，經配置以分別地控制該第三軌道的兩端之移動。
本揭露之另一實施例提供一種探測裝置的操作方法。該探測裝置包括經配置以支撐一待測元件的一載台、具有在該載台上方之開口的一平台、在該平台之一第一側的一第一軌道、在該平台之相對該第一側之一第二側的一第二軌道、具有一第三軌道的一探測模組，以及在該第三軌道上的一探測台。該操作方法包括：將一探針卡連接到該探測台；以及進行一對準步驟，以將該探針卡對準該待測元件；其中該對準步驟具有操作一第一電動機系統以致動該探測模組沿著該第一軌道及該第二軌道滑移，以及致動該探測模組的探測台沿著該第三軌道滑移。
在本揭露之一些實施例中，該探測模組沿著該第一軌道與該第二軌道滑移，且該探測台沿著該第三軌道滑移。
在本揭露之一些實施例中，該第一電動機系統具有一第一電動機以及一第二電動機，該第一電動機電性連接該探測台，該第二電動機電性連接該探測模組，該第一電動機致動該探測台，該第二電動機致動該探測模組。
在本揭露之一些實施例中，該對準步驟具有使該探測模組沿著該第一軌道的一移動與該探測模組沿著該第二軌道的一移動進行同步。
在本揭露之一些實施例中，該對準步驟具有將一第二電動機系統操作來：致動該探測台沿著平行於該第一、第二及第三軌道至少其中之一的一方向移動；或者是致動該探針卡相對該探測台轉動。
在本揭露之一些實施例中，該第一電動機系統的操作發生在該第二電動機系統的操作之前。
在本揭露之一些實施例中，在該第一電動機系統的該操作以及該第二電動機系統的該操作之後，該探針卡與該待測元件對準。
在本揭露之一些實施例中，所述之探測裝置的操作方法還包括在該第一電動機系統的該操作以及該第二電動機系統的該操作之後，將該載台朝向該探針卡移動。
上文已相當廣泛地概述本揭露之技術特徵及優點，俾使下文之本揭露詳細描述得以獲得較佳瞭解。構成本揭露之申請專利範圍標的之其它技術特徵及優點將描述於下文。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應瞭解，可相當容易地利用下文揭示之概念與特定實施例可作為修改或設計其它結構或製程而實現與本揭露相同之目的。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這類等效建構無法脫離後附之申請專利範圍所界定之本揭露的精神和範圍。
41:操作
42:操作
100:探測裝置
111:平台
112:開口
113:第一軌道
114:第二軌道
115:探測模組
116:第三軌道
117:探測台
117a:載體
118:探針卡
118a:第一表面
118b:第二表面
118c:周壁
118d:探針
119a:電纜
119b:電纜外罩
121:載台
122:外殼
123:測試腔室
124:溫度控制裝置
131:第一電動機系統
132:第一電動機
133:第二電動機
134:第二電動機系統
135:致動電動機
140:測試模組
200:待測元件
202:晶圓
204:晶粒
206:接觸墊
400:操作方法
D:距離
參閱實施方式與申請專利範圍合併考量圖式時，可得以更全面了解本申請案之揭示內容，圖式中相同的元件符號係指相同的元件。
圖1為依據本揭露一些實施例中一種探測裝置之結構示意圖。
圖2為依據本揭露一些實施例中一種探測裝置之剖視示意圖。
圖3為依據本揭露一種晶圓以及在其中之複數個晶粒之頂視示意圖。
圖4為依據本揭露一些實施例中一種探測台及一探針卡之剖視示意圖。
圖5為依據本揭露一或多個實施例中一種探測裝置的操作方法之流程示意圖。
本揭露之以下說明伴隨併入且組成說明書之一部分的圖式，說明本揭露之實施例，然而本揭露並不受限於該實施例。此外，以下的實施例可適當整合以下實施例以完成另一實施例。
「一實施例」、「實施例」、「例示實施例」、「其他實施例」、「另一實施例」等係指本揭露所描述之實施例可包含特定特徵、結構或是特性，然而並非每一實施例必須包含該特定特徵、結構或是特性。再者，重複使用「在實施例中」一語並非必須指相同實施例，然而可為相同實施例。
為了使得本揭露可被完全理解，以下說明提供詳細的步驟與結構。顯然，本揭露的實施不會限制該技藝中的技術人士已知的特定細節。此外，已知的結構與步驟不再詳述，以免不必要地限制本揭露。本揭露的較佳實施例詳述如下。然而，除了詳細說明之外，本揭露亦可廣泛實施於其他實施例中。本揭露的範圍不限於詳細說明的內容，而是由申請專利範圍定義。
本揭露提供一探測裝置，其係可自動地控制探針卡對準一待測元件，例如一半導體元件或一晶圓。圖1與圖2表示依據本揭露一些實施例中一探測裝置100的外觀示意圖。圖1為表示依據本揭露一些實施例中一探測裝置100的頂視示意圖。圖2表示沿圖1中剖線A-A'剖視示意圖。探測裝置100具有一載台(chuck)121以及一平台(platform)111，載台121位在一外殼(housing)122中，並經配置以支撐一待測元件(DUT)200，平 台111具有位在載台121上的一開口(opening)112。在一些實施例中，外殼122經配置以界定出一測試腔室123。載台121與待測元件200配置在測試腔室123中。在一些實施例中，開口112具有一矩形、圓形或多邊形形狀。
探測裝置100具有一第一軌道113以及一第二軌道114，第一軌道113位在平台111的一第一側，第二軌道114位在平台111的一第二側，該第二側相對該第一側設置。在一些實施例中，第一軌道113與第二軌道114在相同方向延伸。在一些實施例中，第一軌道113與第二軌道114在Y方向延伸。
探測裝置100具有一探測模組(probing module)115，沿著第一軌道113與第二軌道114而可滑移。探測模組115具有一第三軌道116，其兩端分別地可滑移地連接到第一軌道113與第二軌道114。一探測台(probing stage)117可滑移地連接到第三軌道116，以及一探針卡(probe card)118連接到探測台117。在一些實施例中，探測模組115配置在第一軌道113與第二軌道114上。在一些實施例中，第三軌道116大致地正交於第一軌道113與第二軌道114。在一些實施例中，第三軌道116在X方向延伸。在一些實施例中，探測模組115具有複數個探測台117，可滑移地連接到第三軌道116。舉例來說，如圖1所示，探測模組115具有四探測台117，可滑移地連接到第三軌道116。在一些實施例中，所有的探測台117具有相同尺寸及形狀，但本揭露並不以此為限。在一些實施例中，該等探測台117相互間隔設置。
探測裝置100具有一第一電動機系統(first motor system)131，經配置以自動地將探針卡118對準待測元件200。在一些實 施例中，待測元件200為一晶圓202，如圖3所示；且第一電動機系統131經配置以自動地將從探針卡118突伸的一探針(probe)118d對準在晶圓202上之一晶粒204的一接觸墊206。第一電動機系統131具有一第一電動機132以及一第二電動機133，第一電動機132經配置以控制探測台117沿著第三軌道116的移動，第二電動機113經配置以控制探測模組115沿著第一軌道113與第二軌道114的移動。
在一些實施例中，第一電動機132電性連接探測台117。在一些實施例中，第二電動機133電性連接探測模組115。在一些實施例中，第二電動機133經配置以同步地分別使第三軌道116的兩端沿著第一軌道113與第二軌道114移動。
在一些實施例中，第一電動機系統131經配置以粗略地(coarsely)將探針卡118對準待測元件200。在一些實施例中，探測裝置100還具有一第二電動機系統134，經配置以自動地控制探針卡118精確對準(fine alignment)待測元件200。在一些實施例中，第二電動機系統134經配置以個別地精確移動探測台117或個別地精確移動探測卡118，以使探測卡118可對準待測元件200。
在一些實施例中，第二電動機系統134具有一第一調諧電動機(first tuning motor)、一第二調諧電動機、一第三調諧電動機以及一第四調諧電動機。在一些實施例中，第一調諧電動機經配置以控制探測台117或探針卡118沿著平行於第三軌道116的一X方向移動。在一些實施例中，第一調諧電動機可控制探測台117或探針卡118沿著X方向(第一方向)精確移動，以將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，第二調諧電動機經配置以控制探測台117 或探針卡118沿著平行於第一軌道113與第二軌道114的一Y方向移動。在一些實施例中，第二調諧電動機可控制探測台117或探針卡118沿著Y方向(第二方向)精確移動，以將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，第三調諧電動機經配置以控制探測台117或探針卡118沿著朝向或遠離載台121的一Z方向移動。在一些實施例中，第三調諧電動機可控制探測台117或探針卡118沿著Z方向(第三方向)精確移動，以將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，第四調諧電動機經配置以控制探針卡118相對於探測台117的定向。在一些實施例中，第四調諧電動機經配置以使探針卡118相對於探測台117中心地轉動，以將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，探測裝置100還具有一溫度控制裝置124，經配置以將待測元件200與該等探針118d的溫度調整到一預定溫度。在一些實施例中，溫度控制裝置124與載台121為一體成形。
圖4為依據本揭露一些實施例中一種探測台117及一探針卡118之剖視示意圖。在一些實施例中，如圖4所示，探測台117還具有一載體(carrier)117a，經配置以承托探針卡118。在一些實施例中，探針卡118連接到探測台117的一垂直側壁。在一些實施例中，從頂視圖來看，可看到連接到探測台117的探針卡118。在一些實施例中，從頂視圖來看，載體117a覆蓋連接到探測台117的探針卡118。
在一些實施例中，探測裝置100還具有一測試模組(test module)140，電性連接探針卡118。測試模組140經配置以處理被探針卡118所偵測到的訊號以及調整待測元件200的位置。在一些實施例中，一 電纜(cable)119a電性連接在測試模組140與探針卡118之間。電纜119a經配置以將訊號從探針卡118傳輸到待測元件200。在一些實施例中，電纜119a配置在一電纜外罩(cable housing)119b中。在一些實施例中，電纜119a配置在探針卡118的頂側處。
在一些實施例中，探針卡118具有一第一表面118a、一第二表面118b以及一周壁(peripheral wall)118c。第二表面118b相對第一表面118a設置，周壁118c大致地正交於第一表面118a與第二表面118b，並配置在第一表面118a與第二表面118b之間。複數個探針118d從周壁118c朝向待測元件200突伸。在一些實施例中，該等探針118d的配置符合探針卡118的設定(settings)以及待測元件200的設計。在一些實施例中，探針卡118的第一表面118a連接到探測台117的垂直側壁。
請往回參考圖1及圖2，在一些實施例中，第一電動機132具有一致動電動機(actuating motor)，經配置以控制連接到第三軌道116之該等探測台117的移動。在一些實施例中，第二電動機133具有二致動電動機135，分別地配置在第三軌道116兩端，以分別地控制第三軌道116之兩端的移動。
在一些實施例中，複數個探測模組115沿著第一軌道113與第二軌道114而可滑移，以使探測裝置100可自動地控制每一個探測模組115同時地或分別地移動。每一探測模組115具有多個探測台117，可滑移地連接到第三軌道116。
在一些實施例中，在相鄰的探測台117之間具有一距離D。距離D可依據不同參數(factors)決定，舉例來說，參數可為探測台117的數量、每一探測台117的移動速度(moving speed)、每一探測台117的尺寸、 待測元件200或在待測元件200上之接觸墊206的位置、針對待測元件200的設計規則(design rules)，或其他如所屬技術領域中具有通常知識者所熟知的參數。在一些實施例中，在相鄰對(pairs)的探測台117之間的距離D可取決於所需而相同或不同。
在本揭露中，揭露一種探測裝置的操作方法。在一些實施例中，藉由所述操作方法以測試如一半導體元件或一晶圓的一待測元件。所述操作方法具有許多操作(operations)，且其描述與圖例並不被視為該等操作順序的限制。
圖5為依據本揭露一個實施例中一種探測裝置的操作方法400之流程示意圖。所述操作方法具有操作41及42。在一些實施例中，操作41及42可藉由如上所述或如圖1所示之探測裝置100所實現。
所述操作方法係操作41開始，在探測裝置100中提供有一探針卡118，係連接到一探測台117。探測裝置100具有一載台121以及一平台111，載台121經配置以支撐一待測元件(DUT)200，平台111具有位在載台121上的一開口112。探測裝置100還具有一第一軌道113、一第二軌道114、一探測模組115以及探測台117，第一軌道113位在平台111的一第一側，第二軌道114位在平台111相對第一側設置的一第二側，探測模組115具有一第三軌道116，探測台117位在第三軌道116上。探測模組115沿著第一軌道113與第二軌道114而可滑移。在一些實施例中，待測元件200為一半導體元件或一晶圓。
在操作42中，探針卡118對準待測元件200。所述對準具有操作一第一電動機系統131以致動探測模組115自動地沿著第一軌道113與第二軌道114滑移，以及致動探測模組115的探測台117自動地沿著第三軌 道116滑移。在一些實施例中，探測模組115自動地沿著第一軌道113與第二軌道114滑移，之後，每一探測台117自動地沿著第三軌道116滑移。
在一些實施例中，待測元件200為一晶圓202，如圖3所示，其中晶圓202具有多個晶粒204，每一晶粒204具有配置在其上的多個接觸墊206。在一些實施例中，所述對準還具有將從探針卡118突伸的一探針118d對準在待測元件200上的接觸墊206。在一些實施例中，所述操作方法的結果係探針118d可藉由第一電動機系統131的操作，自動地並精準地對準待測元件200或待測元件200的接觸墊206。
在一些實施例中，第一電動機系統131具有一第一電動機132以及一第二電動機133，第一電動機132電性連接探測台117，第二電動機133電性連接探測模組115，探測台117藉由一第一電動機132而可致動，探測模組115藉由一第二電動機133而可致動。在一些實施例中，探測模組115的滑移係發生在探測台117的滑移之前。
在一些實施例中，所述對準還具有使探測模組115沿著第一軌道113的移動與探測模組115沿著第二軌道114的移動同步。因此，係以同步化手段以致動且移動第三軌道116的兩端。
在一些實施例中，第二電動機系統134的一操作，係發生在第一電動機系統131的操作之後。
在一些實施例中，所述對準具有操作第二電動機系統134，以致動探測台117自動地沿著X方向(第一方向)、Y方向(第二方向)或Z方向(第三方向)移動；或者是致動探針卡118自動地相對探測台117轉動。
在一些實施例中，所述對準具有操作第二電動機系統134的第一調諧電動機，以控制探測台117或探針卡118沿著X方向(第一方向)移 動，進而將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，所述對準具有操作第二電動機系統134的第二調諧電動機，以控制探測台117或探針卡118沿著Y方向(第二方向)移動，進而將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，所述對準具有操作第二電動機系統134的第三調諧電動機，以控制探測台117或探針卡118沿著Z方向(第三方向)移動，進而將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，所述對準具有操作第二電動機系統134的第四調諧電動機，以控制探針卡118相對探測台117中心地轉動，進而將探針卡118對準待測元件200。
在一些實施例中，所述操作方法還具有將待測元件200與探針118d的溫度調整到一預定溫度。在一些實施例中，係經由一溫度控制裝置124調整所述溫度。
在一些實施例中，在第一電動機系統131的操作以及第二電動機134得操作之後，探針卡1189係對準待測元件200。在一些實施例中，在第一電動機系統131的操作之後，探針卡118係粗略地對準待測元件200。在一些實施例中，在粗略對準之後，以溫度控制裝置124將探針118d與待測元件200的溫度調整到所述預定溫度。
在一些實施例中，藉由溫度控制裝置124調整載台121的一溫度。在一些實施例中，溫度控制裝置124為一加熱器(heater)。在一些實施例中，係以溫度控制裝置124對載台121加熱。提升載台121的溫度。由於待測元件200直接接觸載台121，因此待測元件200的溫度也提升。換言之，載台121對待測元件200加熱。
在一些實施例中，在粗略對準與藉由溫度控制裝置124對載台121的溫度調整之後，載台121係朝向探針卡118移動，以調整探針118d或至少是探針118d的針尖部分(tip portion)的溫度。在一些實施例中，待測元件200或載台121對探針118d或探針118d的針尖部分加熱。由於載台121移動之後，待測元件200與載台121係接近探針118d，因此待測元件200或載台121的熱量係傳輸到探針118d，以提升探針118d的溫度或是探針118d之針尖部分的溫度。在一些實施例中，在一預定期間之後，藉由從待測元件200或載台121而來的熱量，係將探針118d或是探針118d之針尖部分調整到一預定溫度。在所述預定期間內使待測元件200與載台121保持接近探針118d，直到探針118d或探針118d之針尖部分調整到所述預定溫度。在一些實施例中，在待測元件200與探針118d或探針118d之針尖部分之間的一距離，係大致地大於0，但小於10mm。
探針118d或探針118d之針尖部分的溫度改變，係可改變探針118d的體積(volume)。因此，在探針118d的溫度調整之後，探針118d可變成沒有對準待測元件200。所以，需要探針118d相對於待測元件200之位置的一微調(fine tuning)。在一些實施例中，在粗略對準之後，探針卡118藉由第二電動機系統134的操作而進一步地移動，以藉由第二電動機系統134的操作精確地對準待測元件200。在一些實施例中，第二電動機系統134的操作具有操作第一調諧電動機以沿著X方向(第一方向)移動探測台117或探針卡118、操作第二調諧電動機以沿著Y方向(第二方向)移動探測台117或探針卡118、操作第三調諧電動機以沿著Z方向(第三方向)移動探測台117或探針卡118、或者是操作第四調諧電動機以使探針卡118相對探測台117中心地轉動。在一些實施例中，在第二電動機系統134的操 作之後，探測卡117係對準待測元件200。
在一些實施例中，所述操作方法還具有在第一電動機系統131的操作與第二電動機系統134的操作之後，將載台121朝向探針卡118移動，以藉由探針118d探測待測元件200。
據此，本揭露提供一種探測裝置以及該探測裝置的操作方法。該探測裝置包括：經配置以支撐一待測元件的一載台以及具有位在該載台上方之一開口的一平台。該探測裝置還包括：位在該平台的一第一側的一第一軌道以及位在該平台相對該第一側設置的一第二側的一第二軌道。本揭露提供一探測元件(probing device)，包括沿著該第一軌道及該第二軌道而可滑移的一探測模組以及經配置以將該探針卡對準該待測元件的一第一電動機系統。該探測模組具有一第三軌道、一探測台以及一探針卡，該第三軌道具有分別可滑移地連接到該第一軌道及該第二軌道的兩端，該探測台可滑移地連接到該第三軌道，該探針卡連接到該探測台。該第一電動機系統具有一第一電動機以及一第二電動機，該第一電動機經配置以控制該探測台沿著該第三軌道的移動，該第二電動機經配置以控制該探測模組沿著該第一軌道及該第二軌道的移動。因此，該探測台係可藉由該探測裝置的操作而自動地對準該待測元件，其係可有效地將複數個探針卡對準該待測元件。
雖然已詳述本揭露及其優點，然而應理解可進行各種變化、取代與替代而不脫離申請專利範圍所定義之本揭露的精神與範圍。例如，可用不同的方法實施上述的許多製程，並且以其他製程或其組合替代上述的許多製程。
再者，本申請案的範圍並不受限於說明書中所述之製程、 機械、製造、物質組成物、手段、方法與步驟之特定實施例。該技藝之技術人士可自本揭露的揭示內容理解可根據本揭露而使用與本文所述之對應實施例具有相同功能或是達到實質上相同結果之現存或是未來發展之製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟。據此，此等製程、機械、製造、物質組成物、手段、方法、或步驟係包含於本申請案之申請專利範圍內。
100:探測裝置
111:平台
112:開口
113:第一軌道
114:第二軌道
115:探測模組
116:第三軌道
117:探測台
118:探針卡
131:第一電動機系統
132:第一電動機
133:第二電動機
134:第二電動機系統
135:致動電動機
140:測試模組

Claims (20)

  1. 一種探測裝置，經配置以探測多個積體電路元件，該探測裝置包括： 一載台，經配置以支撐一待測元件； 一平台，具有位在該載台上方的一開口； 一第一軌道，位在該平台的一第一側； 一第二軌道，位在該平台的一第二側，該第二側相對該第一側設置； 一探測模組，沿著該第一軌道及該第二軌道而可滑移，其中該探測模組具有一第三軌道、一探測台以及一探針卡，該第三軌道具有分別可滑移地連接到該第一軌道及該第二軌道的兩端，該探測台可滑移地連接到該第三軌道，該探針卡連接到該探測台；以及 一第一電動機系統，經配置以將該探針卡對準該待測元件，並具有一第一電動機以及一第二電動機，該第一電動機經配置以控制該探測台沿著該第三軌道的移動，該第二電動機經配置以控制該探測模組沿著該第一軌道及該第二軌道的移動。
  2. 如請求項1所述之探測裝置，其中該第一電動機電性連接該探測台。
  3. 如請求項1所述之探測裝置，其中該第二電動機電性連接該探測模組。
  4. 如請求項1所述之探測裝置，其中該第二電動機經配置以同步地分別將該第三軌道的兩端沿著該第一軌道及該第二軌道移動。
  5. 如請求項1所述之探測裝置，還包括一第二電動機系統，經配置以將該探針卡對準該待測元件，其中該第二電動機系統具有一第一調諧電動機、一第二調諧電動機、一第三調諧電動機以及一第四調諧電動機，該第一調諧電動機經配置以控制該探測台沿著平行於該第三軌道的一第一方向移動，該第二調諧電動機經配置以控制該探測台沿著平行於該第一軌道及該第二軌道的一第二方向移動，該第三調諧電動機經配置以控制該探測台沿著朝向或遠離該載台的一第三方向移動，該第四調諧電動機經配置以控制該探針卡相對於該探測台的定向。
  6. 如請求項5所述之探測裝置，其中該第四調諧電動機經配置以使該探針卡相對於該探測台在中心地轉動，以將該探針卡對準該待測元件。
  7. 如請求項1所述之探測裝置，其中該探測台還包括一載體，經配置以承托住該探針卡。
  8. 如請求項1所述之探測裝置，其中該開口具有一矩形形狀。
  9. 如請求項1所述之探測裝置，其中該待測元件為一半導體元件或一晶圓。
  10. 如請求項1所述之探測裝置，其中該探針卡具有一第一表面、一第二表面、一周壁以及複數個探針，該第二表面相對該第一表面設置，該周壁大致地正交於該第一表面與該第二表面，並位在該第一表面與該第二表面之間，該等探針從該周壁朝向該待測元件突伸，其中該第一表面連接到該探測台。
  11. 如請求項1所述之探測裝置，其中該探針卡連接到該探測台的一垂直側壁。
  12. 如請求項1所述之探測裝置，其中該第一電動機具有二致動電動機，經配置以分別地控制該第三軌道的兩端之移動。
  13. 一種探測裝置的操作方法，該探測裝置包括經配置以支撐一待測元件的一載台、具有在該載台上方之開口的一平台、在該平台之一第一側的一第一軌道、在該平台之相對該第一側之一第二側的一第二軌道、具有一第三軌道的一探測模組，以及在該第三軌道上的一探測台，該操作方法包括： 將一探針卡連接到該探測台；以及 進行一對準步驟，以將該探針卡對準該待測元件； 其中該對準步驟具有操作一第一電動機系統以致動該探測模組沿著該第一軌道及該第二軌道滑移，以及致動該該探測台沿著該第三軌道滑移。
  14. 如請求項13所述之探測裝置的操作方法，其中該探測模組沿著該第一軌道與該第二軌道滑移，且該探測台沿著該第三軌道滑移。
  15. 如請求項13所述之探測裝置的操作方法，其中該第一電動機系統具有一第一電動機以及一第二電動機，該第一電動機電性連接該探測台，該第二電動機電性連接該探測模組，該第一電動機致動該探測台，該第二電動機致動該探測模組。
  16. 如請求項13所述之探測裝置的操作方法，其中該對準步驟具有使該探測模組沿著該第一軌道的移動與該探測模組沿著該第二軌道的移動進行同步。
  17. 如請求項13所述之探測裝置的操作方法，其中該對準步驟包含：一第二電動機系統進行下列動作： 致動該探測台沿著平行於該第一軌道、該第二軌道及該第三軌道的至少其中之一的一方向移動；或是 致動該探針卡相對該探測台轉動。
  18. 如請求項17所述之探測裝置的操作方法，其中該第一電動機系統的操作發生在該第二電動機系統的操作之前。
  19. 如請求項17所述之探測裝置的操作方法，其中在該第一電動機系統的該操作以及該第二電動機系統的該操作之後，該探針卡與該待測元件對準。
  20. 如請求項17所述之探測裝置的操作方法，還包括在該第一電動機系統的該操作以及該第二電動機系統的該操作之後，將該載台朝向該探針卡移動。
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