KR102332431B1 - 탐측 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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춘 렁 러우
이 밍 라우
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스타 테크놀로지스, 인코포레이션
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Abstract

본 개시는 탐측 장치에 관한 것으로서, 상기 탐측 장치는 테스트 대상 소자를 지지하는 척과 상기 척 상에 위치한 개구를 가지는 플랫폼을 포함한다.
상기 탐측 장치는 상기 플랫폼의 제1측과 제2측에 각각 위치한 제1 레일과 제2 레일을 더 포함한다.
상기 탐측 장치는 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따라 슬라이딩 가능한 탐측 모듈 및 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자에 자동으로 정렬하는 제1 모터 시스템을 포함하는 탐측 소자를 더 포함한다.
상기 탐측 장치는 제3 레일과 탐측 스테이지 및 상기 프로브 카드를 포함하며, 상기 제3 레일은 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일에 슬라이딩 가능하게 연결되는 양단을 가지고, 상기 탐측 스테이지는 상기 제3 레일에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 상기 프로브 카드는 상기 탐측 스테이지에 연결된다.
상기 제1 모터 시스템은 제1 모터 및 제2 모터를 가지며, 상기 제1 모터는 상기 제3 레일을 따른 상기 탐측 스테이지의 이동을 제어하도록 구성되고, 상기 제2 모터는 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따른 상기 탐측 모듈의 이동을 제어하도록 구성된다.

Description

탐측 장치 및 그 동작 방법{PROBING APPARATUS AND METHOD OF OPERATING THE SAME}
본 개시는 탐측 장치에 관한 것이다.
특히 반도체를 테스트하는 탐측 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
또한, 본 개시는 탐측 장치의 동작 방법에 관한 것으로서, 특히 탐측 장치를 동작하고 반도체 소자를 테스트하는 방법에 관한 것이다.
제조 후, 예컨대 다수 개의 다이를 가지는 웨이퍼를 갖는 반도체 테스트 대상 소자(semiconductor device under test, DUT)는 탐측 장치에 의하여 테스트된다.
제품 규격(product specifications)에 부합하지 않는 테스트 대상 소자를 선택하고 폐기하기 위하여, 프로브 카드를 사용하여 테스트 대상 소자의 전자적 특성(electrical properties)을 테스트한다.
일반적으로, 테스트 대상 소자의 다수 개의 접촉 패드의 규격과 위치에 따라 프로브 카드를 설계한다.
정확하고 안정적인 전자적 테스트의 실행을 위하여, 프로브 카드는 다수 개의 탐침(프로브)을 가지며, 각 탐침의 위치는 테스트 대상 소자의 규격에 부합하도록 정확하게 조정된다.
생산비용을 낮추기 위하여, 현재의 프로브 카드에는 보다 많은 수의 탐침이 설치되어 테스트 대상 소자의 다수의 컨택 패드에 접촉하며, 탐측 장치에는 동시간에 다수의 웨이퍼에서 테스트를 실행할 수 있도록 복수 개의 프로브 카드가 설치된다.
이러한 설치에서, 탐침의 말단부를 테스트 대상 소자의 컨택 패드에 정렬함으로써 모든 탐침을 동시에 테스트 대상 소자의 컨택 패드에 접촉시킬 필요가 있다.
정확한 정렬을 위해서는 많은 노력과 시간이 소요될 수 있다.
그러나 정확하게 정렬되지 않을 경우, 일부 탐침(프로브)이, 대응되는 컨택 패드와 전기적으로 연결되지 못할 수도 있다.
그러므로, 테스트의 정확도가 떨어질 수 있다.
따라서, 많은 인원의 투입 없이도 프로브 카드의 정렬을 정확하게 제어하는 방법이 계속 요구되고 있다.
앞서 기재된 '배경기술'에 대한 설명은 배경기술을 제공하기 위한 것이며, 앞서 기재된 '배경기술'이 본 개시의 목적을 나타내는 것은 아니고, 본 개시를 구성하지 않는 배경기술과 앞서 기재된 '배경기술'에 대한 어떠한 설명도 본 사건의 일부로 간주되지 않는다.
본 개시의 일 실시예는 탐측 장치를 제공한다.
상기 탐측 장치는 테스트 대상 소자를 지지하도록 구성되는 척; 상기 척 상에 위치하는 개구를 가지는 플랫폼; 상기 플랫폼의 제1측에 위치하는 제1 레일; 상기 플랫폼의 상기 제1측과 마주보게 설치되는 제2측에 위치하는 제2 레일; 상기 제1레일 및 상기 제2 레일을 따라 슬라이딩 가능하며, 제3 레일, 탐측 스테이지 및 프로브 카드를 가지고, 상기 제3 레일은 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일의 양단에 각각 슬라이딩 가능하게 연결되며, 상기 탐측 스테이지는 상기 제3 레일에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 프로브 카드는 상기 탐측 스테이지에 연결되는 탐측 모듈; 및 상기 탐측 스테이지를 상기 대상 소자에 정렬하도록 구성되고, 제1 모터 및 제2 모터를 가지며, 상기 제1 모터는 상기 제3 레일을 따른 상기 탐측 스테이지의 이동을 제어하도록 구성되고, 상기 제2 모터는 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따른 상기 탐측 모듈의 이동을 제어하도록 구성되는 제1 모터 시스템을 포함한다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제1 모터는 상기 탐측 스테이지와 전기적으로 연결된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제2 모터는 상기 탐측 모듈과 전기적으로 연결된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제2 모터는 상기 제3 레일의 양단을 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 따라서 동시에 각각 이동시키도록 구성된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 탐측 장치는 상기 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자와 정렬하도록 배치되는 제2 모터 시스템을 더 포함하며, 상기 제2 모터 시스템은 제1 튜닝 모터, 제2 튜닝 모터, 제3 튜닝 모터 및 제4 튜닝 모터를 포함하고, 상기 제1 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지가 상기 제3 레일에 평행한 제1 방향을 따라 이동하도록 제어하도록 구성되며, 상기 제2 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지가 상기 제1 레일과 상기 제2 레일에 평행한 제2 방향을 따라 이동하도록 제어하도록 구성되고, 제3 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지가 상기 척을 향하거나 또는 상기 척으로부터 멀어지는 제3 방향을 따라 이동하도록 제어하도록 구성되며, 상기 제4 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지에 대한 상기 프로브 카드의 지향성을 제어하도록 구성된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제4 튜닝 모터는 상기 프로브 카드를 상기 탐측 스테이지를 중심으로 회전운동 시켜 상기 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자와 연결시키도록 구성된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 탐측 스테이지는 상기 프로브 카드를 지지하도록 구성되는 캐리어를 더 포함한다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 개구는 직사각형 형상을 가진다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 테스트 대상 소자는 반도체 소자 또는 웨이퍼이다.
본 개시의 일부 실시예에 있어서, 상기 프로브 카드는 제1 표면, 제2 표면, 둘레벽 및 복수 개의 프로브를 포함하며, 상기 제2 표면은 상기 제1 표면을 마주보게 설치되고, 상기 둘레벽은 상기 제1 표면과 상기 제2 표면과 대략 직교하며, 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 위치하고, 상기 프로브는 상기 둘레벽으로부터 상기 테스트 대상 소자를 향하여 돌출 연장되며, 상기 제1 표면은 상기 탐측 스테이지에 연결된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 프로브 카드는 상기 탐측 스테이지의 수직한 측벽에 연결된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제1 모터는 각각 제3 레일의 양단의 이동을 제어하도록 구성되는 두 개의 액추에이터를 포함한다.
본 개시의 또 다른 실시예는 탐측 장치의 동작 방법을 포함한다.
상기 탐측 장치는 테스트 대상 소자를 지지하도록 구성되는 척, 상기 척 상의 개구를 가지는 플랫폼, 상기 플랫폼의 제1측에 위치하는 제1레일, 상기 플랫폼의 제1측과 마주보는 제2측에 위치한 제2 레일, 제3 레일을 가지는 탐측 모듈, 및 상기 제3 레일 상의 탐측 스테이지를 포함한다.
상기 동작 방법은: 프로브 카드를 상기 탐측 스테이지에 연결하는 단계; 상기 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자와 정렬하는 정렬 단계;를 포함하며, 상기 정렬 단계는 상기 탐측 모듈을 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 따라 슬라이딩하도록 동작시키고, 상기 탐측 모듈의 탐측 스테이지를 상기 제3 레일을 따라 슬라이딩하도록 동작시키도록 제1 모터 시스템을 동작시키는 것을 포함한다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 탐측 모듈은 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 따라 슬라이딩하며, 상기 탐측 스테이지는 상기 제3 레일을 따라 슬라이딩한다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제1 모터 시스템은 제1 모터와 제2 모터를 가지며, 상기 제1 모터는 상기 탐측 스테이지와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 모터는 상기 탐측 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 모터는 상기 탐측 스테이지를 동작시키고, 상기 제2 모터는 상기 탐측 모듈을 동작시킨다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 정렬 단계는 상기 제1 레일을 따른 탐측 모듈의 이동과 상기 제2 레일을 따른 상기 탐측 모듈의 이동을 동시에 진행하는 것을 포함한다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 정렬 단계는 제1 모터를 동작시켜 상기 탐측 스테이지를 상기 제1, 제2 및 제3 레일 중 적어도 하나에 평행하는 방향으로 이동하도록 동작시키거나; 또는 상기 프로브 카드를 상기 탐측 스테이지에 대하여 회전운동하도록 동작시키는 것을 포함한다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제1 모터 시스템의 동작은 상기 제2 모터 시스템의 동작 이전에 발생한다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 제1 모터 시스템의 동작 및 상기 제2 모터 시스템의 동작 후, 상기 프로브 카드는 상기 테스트 대상 소자와 정렬된다.
본 개시의 일부 실시예에서, 상기 탐측 장치의 동작 방법은 상기 제1 모터 시스템의 상기 동작 및 상기 제2 모터 시스템의 상기 동작 후 상기 척을 상기 프로브 카드를 향하여 이동시키는 단계를 더 포함한다.
앞서 이미 본 개시의 기술적 특징과 이점을 광범위하게 기술하였으므로, 이하에서는 보다 자세한 이해를 위하여 본 개시를 상세히 설명한다.
본 개시의 청구항을 구성하는 기타 기술적 특징 및 이점을 이하에서 기술한다.
본 개시의 기술적 분야에서 통상적 지식을 갖춘 자라면, 이하에 공개된 개념 및 특징적인 실시예들을 수정하거나 다른 구조 또는 제조 공정을 설계함으로써 본 개시와 동일한 목적을 쉽게 구현할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
본 개시의 기술적 분야에서 통상적 지식을 갖춘 자라면, 이와 동등한 구성이 첨부된 특허청구범위에 의하여 정해진 본 개시의 사상 및 범위를 벗어날 수 없음을 이해할 것이다.
본 출원에 개시된 내용을 보다 완전하게 이해하기 위하여 실시방식 및 특허청구범위와 함께 도면을 참조하며, 도면에서 동일한 부재번호는 동일한 부재를 가리킨다.
도 1은 본 개시의 일부 실시예에 따른 탐측 장치의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 개시의 일부 실시예에 따른 탐측 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 개시에 따른 웨이퍼와 웨이퍼 내의 다수 개의 다이에 대한 개략적인 평면도이다.
도 4는 본 개시의 일부 실시예에 따른 탐측 스테이지와 프로브 카드의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예 또는 다수의 실시예에 따른 탐측장치의 동작 방법을 나타낸 개략적인 흐름도이다.
본 개시의 이하 설명은 본 개시의 실시예를 설명하기 위하여 명세서에 포함되고 명세서의 일부분을 구성하는 도면과 함께 제시되지만, 본 개시는 해당 실시예에 제한되지 않는다.
또한, 이하의 실시예를 적당히 조합함으로써 또다른 실시예를 완성할 수 있다.
'일 실시예', '실시예', '예시적인 실시예', '기타 실시예', '또 다른 실시예' 등은 본 개시가 설명하는 실시예가 특정한 특징, 구조 또는 특성을 포함할 수 있음을 의미하지만, 모든 실시예가 이러한 특정한 특징, 구조, 또는 특성을 포함해야만 한다는 의미는 아니다.
또한, '실시예에서'라는 문구의 반복적 사용은 반드시 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니나, 동일한 실시예를 지칭할 수도 있다.
본 개시의 완전한 이해를 위하여, 이하의 설명에서는 상세한 단계 및 구조를 제공한다.
본 개시의 구현이 통상적인 기술을 갖춘 자들의 주지의 특정 세부 사항을 제한하지 않을 것임은 물론이다.
그 밖에, 본 개시를 불필요하게 제한하지 않도록, 주지의 구조와 단계에 대해서는 자세한 설명을 생략한다.
본 개시의 바람직한 실시예에 대한 설명은 이하와 같다.
그러나, 상세한 설명 이외에도, 본 개시는 기타 실시예에서도 광범위하게 실시될 수 있다.
본 개시의 범위는 상세한 설명의 내용이 아닌 특허청구범위에 의해 제한된다.
본 개시는 자동적으로 프로브 카드가 반도체 소자 또는 웨이퍼에 정렬되도록 제어할 수 있는 탐측 장치를 제공한다.
도 1과 도 2는 본 개시의 일부 실시예에 따른 탐측 장치(100)의 개략적인 외관도이다.
도 1은 본 개시의 일부 실시예에 따른 탐측 장치(100)의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단선 A-A'를 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
탐측 장치(100)는 척(chuck)(121)과 플랫폼(platform)(111)을 포함하며, 척(121)은 하우징(housing)(122)에 설치되며 테스트 대상 소자(DUT)(200)를 지지하도록 구성되고, 플랫폼(111)은 척(121) 상에 위치한 개구(opening)(112)를 포함한다.
일부 실시예에서, 하우징(122)는 테스팅 챔버(123)를 한정하도록 구성된다.
척(121)과 테스트 대상 소자(200)는 테스팅 챔버(123) 내에 배치된다.
일부 실시예에서, 개구(112)는 직사각형, 원형, 또는 다변형의 형상을 가진다.
탐측 장치(100)는 제1레일(113) 및 제2레일(114)을 포함하며, 제1레일(113)은 플랫폼(111)의 제1측에 위치하고, 제2레일(114)은 플랫폼(111)의 제2측에 위치하며, 상기 제2측은 상기 제1측과 마주하도록 설치된다.
일부 실시예에서, 제1레일(113)과 제2레일(114)은 서로 동일한 방향으로 연장된다.
일부 실시예에서, 제1레일(113)과 제2레일(114)는 Y 방향으로 연장된다.
탐측 장치(100)는 제1레일(113)과 제2레일(114)을 따라 슬라이딩 가능한 탐측 모듈(probing module)(115)를 포함한다.
탐측 모듈(115)은 양단이 각각 제1레일(113)과 제2레일(114)에 슬라이딩 가능하게 연결되는 제3레일(116)을 포함한다.
탐측 스테이지(117)는 슬라이딩 가능하게 제3레일(116)에 연결되며, 프로브 카드(probe card)(118)는 탐측 스테이지(117)에 연결된다.
일부 실시예에서, 탐측 모듈(115)은 제1레일(113)과 제2레일(114) 상에 배치된다.
일부 실시예에서, 제3레일(116)은 대체로 제1레일(113) 및 제2레일(114)과 직교한다.
일부 실시예에서, 제3레일(116)은 X 방향으로 연장된다.
일부 실시예에서, 탐측 모듈(115)은 제3레일(116)에 슬라이딩 가능하게 연결되는 복수 개의 탐측 스테이지(117)를 포함한다.
예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 탐측 모듈(115)는 제3레일(116)에 슬라이딩 가능하게 연결되는 네 개의 탐측 스테이지(117)를 포함한다.
일부 실시예에서, 모든 탐측 스테이지(117)는 동일한 크기와 형태를 가지나, 본 개시는 이에 제한되지 아니한다.
일부 실시예에서, 이러한 탐측 스테이지(117)는 서로 이격되어 설치될 수 있다.
탐측 장치(100)는 프로브 카드(118)를 자동으로 테스트 대상 소자(200)에 정렬시키도록 구성되는 제1모터시스템(131)을 포함한다.
일부 실시예에서, 도3에 도시된 바와 같이 테스트 대상 소자는 웨이퍼(202)이고, 제1모터시스템(131)은 프로브 카드(118)로부터 돌출되는 탐침(probe)(118d)를 웨이퍼(202) 상의 다이(204)의 접촉 패드(206)에 자동으로 정렬시키도록 구성된다.
제1모터시스템(131)은 제1모터(132)와 제2모터(133)을 포함하며, 제1모터(132)는 제3레일(113)을 따른 탐측 스테이지(117)의 이동을 제어하도록 구성되고, 제2모터(133)는 제1레일(113) 및 제2레일(114)을 따른 테스팅 모듈(115)의 이동을 제어하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 제1모터(132)는 탐측 스테이지(117)와 전기적으로 연결된다.
일부 실시예에서, 제2모터(133)는 테스팅 모듈(115)과 전기적으로 연결된다.
일부 실시예에서, 제2모터(133)는 제3레일(116)의 양단을 제1레일(113)과 제2레일(114)을 따라 동시에 각각 이동시키도록 구성된다.
일부 실시예에서, 제1모터시스템(131)은 프로브 카드(118)를 테스트 대상 소자(200)에 대략적으로(coarsely) 정렬하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 탐측 장치(100)는 프로브 카드(118)가 테스트 대상 소자(200)에 정밀하게 정렬(fine alignment)되도록 제어하도록 구성되는 제2모터시스템(134)을 포함한다.
일부 실시예에서, 제2모터시스템(134)은 프로브 카드(118)가 테스트 대상 소자(200)와 정렬될 수 있도록, 탐측 스테이지(117)를 개별적으로 정확하게 이동시키거나 또는 프로브 카드(118)를 개별적으로 정확하게 이동시키도록 구성된다.
일부 실시예에서, 제2모터시스템(134)은 제1튜닝모터(first tuning motor), 제2튜닝모터, 제3튜닝모터 및 제4튜닝모터를 포함한다.
일부 실시예에서, 제1튜닝모터는 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)가 제3레일(116)에 평행하는 X 방향을 따라 이동하도록 제어하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 제1튜닝모터는 프로브 카드(118)가 테스트 대상 소자(200)와 정렬될 수 있도록, 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)가 X방향(제1방향)을 따라 정확하게 이동하도록 제어할 수 있다.
일부 실시예에서, 제2튜닝모터는 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)가 제1레일(113) 및 제2레일(114)에 평행한 Y 방향을 따라 이동하도록 제어할 수 있게 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 제2튜닝모터는 프로브 카드(118)가 테스트 대상 소자(200)와 정렬될 수 있도록, 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)가 Y 방향(제2방향)을 따라 정확하게 이동하도록 제어할 수 있다.
일부 실시예에서, 제3튜닝모터는 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)가 척(121)을 향하거나 척(121)과 이격된 Z방향을 따라 이동하도록 제어하게 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 제3튜닝모터는 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)가 Z 방향(제3방향)을 따라 정확하게 이동하여 프로브 카드(118)가 테스트 대상 소자(200)와 정렬되도록 제어할 수 있다.
일부 실시예에서, 제4튜닝모터는 프로브 카드(118)가 탐측 스테이지(117)에 대하여 지향되도록 제어하게 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 제4튜닝모터는 프로브 카드(118)가 테스트 대상 소자(200)와 정렬될 수 있도록, 프로브 카드(118)를 탐측 스테이지(117) 중심에 대하여 회전시키도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 탐측 장치(100)는 테스트 대상 소자(200)와 프로브(118d)의 온도를 미리 설정된 온도까지 조절하도록 구성된 온도 제어 장치(124)를 더 포함한다.
일부 실시예에서, 온도 조절 장치(124)는 척(121)과 일체로 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일부 실시예에 따른 탐측 스테이지(117)와 프로브 카드(118)의 개략적인 단면도이다.
일부 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 탐측 스테이지(117)는 프로브 카드(118)를 지지하도록 구성된 캐리어(carrier)(117a)를 더 포함한다.
일부 실시예에서, 프로브 카드(118)는 탐측 스테이지(117)의 수직한 측벽에 연결된다.
일부 실시예에서, 평면도에서 탐측 스테이지(117)에 연결된 프로브 카드(118)를 볼 수 있다.
일부 실시예에서, 평면도에서 캐리어(117a)가 탐측 스테이지(117)에 연결된 프로브 카드(118)를 덮는 것을 볼 수 있다.
일부 실시예에서, 탐측 장치(110)는 프로브 카드(118)에 전기적으로 연결된 테스트 모듈(test module)(140)을 더 포함할 수 있다.
테스트 모듈(140)은 프로브 카드(118)에 의해 탐측된 신호를 처리하고 테스트 대상 소자(200)의 위치를 조정하도록 구성될 수 있다.
일부 실시예에서, 케이블(cable)(119a)는 테스트 모듈(140)과 프로브 카드(118) 사이에 전기적으로 연결된다.
케이블(119a)은 프로브 카드(118)로부터 테스트 대상 소자(200)로 신호를 전송하도록 구성된다.
일부 실시예에서, 케이블(119a)은 케이블 하우징(119b) 내에 배치된다.
일부 실시예에서, 케이블(119a)은 프로브 카드(118)의 상단 측부에 배치된다.
일부 실시예에서, 프로브 카드(118)는 제1면(118a), 제2면(118b) 및 둘레벽(peripheral wall)(118c)을 가진다.
제2면(118b)는 제1면(118a)과 마주보게 설치되고, 둘레벽(118c)은 제1면(118a) 및 제2면(118b)과 대략 직교하며 제1면(118a)과 제2면(118b) 사이에 배치된다.
복수 개의 탐침(118b)이 둘레벽(118c)으로부터 테스트 대상 소자(200)를 향하여 돌출된다.
일부 실시예에서, 이러한 탐침(118d)의 배치는 프로브 카드(118)의 설정(setting) 및 테스트 대상 소자(200)의 설계와 부합한다.
일부 실시예에서, 프로브 카드(118)의 제1면(118a)은 탐측 스테이지(117)의 수직한 측벽에 연결된다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 일부 실시예에서, 제1모터(132)는 제3레일(116)에 연결되는 탐측 스테이지(117)의 이동을 제어하도록 구성되는 액추에이팅 모터(actuating motor)를 포함한다.
일부 실시예에서, 제2모터(133)는 각각 제3레일(116)의 양단에 배치되어 제3레일(116)의 양단의 이동을 제어하는 두 개의 액추에이팅 모터를 포함한다.
일부 실시예에서, 복수 개의 탐측 모듈(115)은 탐측 장치(110)가 각각의 탐측 모듈(115)을 동시에 또는 각각 이동하도록 자동으로 제어할 수 있도록 제1레일(113)과 제2레일(114)을 따라 슬라이딩될 수 있다.
각 탐측 모듈(115)은 슬라이딩 가능하게 제3레일(116)에 연결되는 복수 개의 탐측 스테이지(117)를 포함한다.
일부 실시예에서, 인접한 탐측 스테이지(117)들 사이에는 거리(D)가 존재한다.
거리(D)는 상이한 변수(factors)에 의하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 변수는 탐측 스테이지(117)의 개수, 각 탐측 스테이지(117)의 이동 속도, 각 탐측 스테이지(117)의 크기, 테스트 대상 소자(200) 또는 테스트 대상 소자(200) 상의 컨택 패드(206)의 위치, 테스트 대상 소자(200)에 대한 설계 규칙(design rules), 또는 기타 해당 기술 분야에서 통상적 지식을 갖춘 자들의 주지의 변수일 수 있다.
일부 실시예에서, 서로 짝하는 탐측 스테이지(117)들 사이의 거리(D)는 필요에 따라 동일하거나 상이하게 결정될 수 있다.
본 개시에서는 탐측 장치의 동작 방법이 개시된다.
일부 실시예에서, 상기 동작 방법으로 반도체 소자 또는 웨이퍼 등의 테스트 대상 소자를 테스트한다.
상기 동작 방법은 다양한 동작(operations)을 포함하며, 이에 대한 기술과 도시는 동작 순서를 제한하는 것으로 간주되어서는 아니된다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 탐측 장치의 동작 방법(400)을 나타낸 개략적인 흐름도이다.
상기 동작 방법은 동작(41 및 42)을 포함한다.
일부 실시예에서, 동작(41 및 42)은 상기와 같은 또는 도 1에서 도시한 바와 같은 탐측 장치(100)를 통하여 실행될 수 있다.
상기 동작 방법은 동작(41)이 시작되고, 탐측 장치(100)에 프로브 카드(118)가 제공되며 탐측 스테이지(117)에 연결되는 것이다.
탐측 장치(100)는 척(121)과 플랫폼(111)을 가지며, 척(121)은 테스트 대상 소자(DUT)(200)를 지지하도록 구성되고, 플랫폼(111)은 척(121) 상에 위치한 개구(112)를 포함한다.
탐측 장치(100)는 제1레일(113), 제2레일(114), 탐측모듈(115) 및 탐측 스테이지(117)를 더 포함한다. 제1레일(113)은 플랫폼(111)의 제1측에 위치하고, 제2레일(114)은 플랫폼(111)의 제1측을 마주하게 설치된 제2측에 위치하며, 탐측 모듈(115)은 제3레일을 포함하고, 탐측 스테이지(117)는 제3레일(116) 상에 위치한다.
탐측 모듈(115)은 제1레일(113)과 제2레일(114)을 따라 슬라이딩될 수 있다.
일부 실시예에서, 테스트 대상 소자(200)는 반도체 소자 또는 웨이퍼이다.
동작(42)에서, 프로브 카드(118)는 테스트 대상 소자(200)와 정렬된다.
상기 정렬은 제1 액추에이팅 모터를 동작시켜 탐측 모듈(115)이 자동적으로 제1레일(113)과 제2레일(114)을 따라 슬라이딩하게 하는 동작과, 탐측 모듈(117)의 탐측 스테이지(117)가 자동으로 제3레일(116)을 따라 슬라이딩하게 하는 동작을 포함한다.
일부 실시예에서, 탐측 모듈(115)은 제1레일(113)과 제2레일(114)을 따라 자동으로 슬라이딩되며, 각 탐측 스테이지(117)는 제3레일(116)을 따라 슬라이딩된다.
일부 실시예에서, 테스트 대상 소자(200)는 웨이퍼(202)이며, 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(202)는 다수 개의 다이(204)를 포함하고, 각각의 다이(204)는 그 상부에 배치된 다수 개의 컨택 패드(206)를 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 정렬은 프로브 카드(118)로부터 돌출된 탐침(118d)을 테스트 대상 소자(200) 상의 컨택 패드(206)에 정렬하는 것을 더 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 동작 방법의 결과는 탐침(118d)이 제1 모터 시스템(131)의 동작에 의하여 테스트 대상 소자(200) 또는 테스트 대상 소자(200)의 컨택 패드(206)에 자동적이고 정확하게 정렬되는 것이다.
일부 실시예에서, 제1 모터 시스템(131)은 제1모터(132)와 제2모터(133)를 가진다. 제1모터(132)는 탐측 스테이지(117)와 전기적으로 연결되고, 제2모터(133)는 탐측 모듈(115)과 전기적으로 연결되며, 탐측 스테이지(117)는 제1모터(132)에 의하여 동작될 수 있고, 탐측 모듈(115)은 제2모터(133)에 의하여 동작될 수 있다.
일부 실시예에서, 탐측 모듈(115)의 슬라이딩은 탐측 스테이지(117)의 슬라이딩보다 먼저 발생한다.
일부 실시예에서, 상기 정렬은 제1레일(113)을 따른 탐측 모듈(115)의 이동과 제2레일(114)을 따른 탐측 모듈(115)의 이동을 동시에 발생시키는 것을 더 포함한다.
따라서, 동기화 수단을 이용하여 제3레일(116)의 양단을 동작시키고 이동시킨다.
일부 실시예에서, 제2 모터 시스템(134)의 동작은 제1 모터 시스템(131)의 동작 이후에 발생한다.
일부 실시예에서, 상기 정렬은 제2 모터 시스템(134)을 동작시켜 탐측 스테이지(117)를 X방향(제1방향), Y방향(제2방향) 또는 Z방향(제3방향)으로 자동적으로 이동시키는 것; 또는 프로브 카드(118)을 탐측 스테이지(117)를 중심으로 자동적으로 회전운동시키는 것을 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 정렬은 제2 모터 시스템(134)의 제1 튜닝 모터를 동작시켜 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)를 X 방향(제1방향)으로 이동시키고 프로브 카드(118)를 테스트 대상 소자(200)에 정렬시키는 것을 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 정렬은 제2 모터 시스템(134)의 상기 제2 튜닝 모터를 동작시켜 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)를 Y 방향(제2방향)으로 이동시키고 프로브 카드(118)를 테스트 대상 소자(200)에 정렬시키는 것을 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 정렬은 제2 모터 시스템(134)의 제3 튜닝 모터를 동작시켜 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)를 Z 방향(제3방향)으로 이동시키고 프로브 카드(118)를 테스트 대상 소자(200)에 정렬시키는 것을 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 정렬은 제2 모터 시스템(134)의 제4 튜닝 모터를 동작시켜 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)를 탐측 스테이지(117)를 중심으로 회전운동 시키고 프로브 카드(118)를 테스트 대상 소자(200)에 정렬시키는 것을 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 동작 방법은 테스트 대상 소자(200)와 탐침(118d)의 온도를 미리 설정된 온도로 조정하는 것을 더 포함한다.
일부 실시예에서, 온도 제어 장치(124)를 이용하여 상기 온도를 조정한다.
일부 실시예에서, 제1 모터 시스템(131)의 동작과 제2 모터 시스템(134)의 동작 후, 프로브 카드(118)는 테스트 대상 소자(200)에 정렬된다.
일부 실시예에서, 제1 모터 시스템(131)의 동작 후, 프로브 카드(118)는 테스트 대상 소자(200)에 대략적으로 정렬된다.
일부 실시예에서, 대략적으로 정렬된 후, 온도 제어 장치(124)를 이용하여 탐침(118d)과 테스트 대상 소자(200)의 온도를 상기 미리 설정한 온도로 조정한다.
일부 실시예에서, 온도 제어 장치(124)를 이용하여 척(121)의 온도를 조정한다.
일부 실시예에서, 온도 제어 장치(124)는 히터(heater)이다.
일부 실시예에서, 온도 제어 장치(124)로 척(121)을 가열한다.
이로써 척(121)의 온도를 증가시킨다.
테스트 대상 소자(200)가 척(121)에 직접 접촉되므로, 테스트 대상 소자(200)의 온도 또한 증가한다.
바꿔 말하면, 척(121)이 테스트 대상 소자(200)를 가열한다.
일부 실시예에서, 대략적인 정렬 및 온도 제어 장치(124)를 이용하여 척(121)의 온도를 조정한 후, 척(121)은 프로브 카드(118)를 향해 이동하여 탐침(118d) 또는 적어도 탐침(118d)의 말단부(tip portion)의 온도를 조정한다.
일부 실시예에서, 테스트 대상 소자(200) 또는 척(121)은 탐침(118d) 또는 탐침(118d)의 팁 부분을 가열한다.
척(121)이 이동한 후, 테스트 대상 소자(200)와 척(121)이 탐침(118d)에 접근하므로, 테스트 대상 소자(200) 또는 척(121)의 열 에너지가 탐침(118d)에 전달되어 탐침(118d)의 온도 또는 탐침(118d)의 팁 부분의 온도를 증가시킨다.
일부 실시예에서, 미리 설정된 시간이 경과한 후, 테스트 대상 소자(200) 또는 척(121)으로부터 전해진 열 에너지가 탐침(118d) 또는 탐침(118d)의 팁 부분이 미리 설정된 온도를 가지도록 조정한다.
상기 미리 설정된 시간 내에, 탐침(118d) 또는 탐침(118d)의 팁 부분이 미리 설정된 온도로 조정될 때까지 테스트 대상 소자(200)와 척(121)을 탐침(118d)에 접근시킨다.
일부 실시예에서, 테스트 대상 소자(200)와 탐침(118d) 또는 탐침(118d)의 팁 부분 사이의 거리는 대략 0보다 크고 10mm 미만이다.
탐침(118d) 또는 탐침(118d)의 팁 부분의 온도가 바뀌면, 탐침(118d)의 부피(volume)이 바뀐다.
따라서, 탐침(118d)의 온도가 조정된 후에는, 탐침(118d)은 테스트 대상 소자(200)에 정렬되지 않을 수 있다.
그러므로, 테스트 대상 소자(200)에 대한 탐침(118d)의 위치를 미세조정(fine tuning)할 필요가 있다.
일부 실시예에서, 대략적으로 정렬된 후, 프로브 카드(118)는 제2 모터 시스템(134)의 동작에 의하여 더 이동하고, 제2 모터 시스템(134)의 동작에 의하여 테스트 대상 소자(200)에 정밀하게 정렬된다.
일부 실시예에서, 제2 모터 시스템(134)의 동작은 제1 튜닝 모터를 동작시켜 X 방향(제1방향)을 따라 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)를 이동시키는 방법, 제2 튜닝 모터를 동작시켜 Y 방향(제2방향)을 따라 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)를 이동시키는 방법, 제3 튜닝 모터를 동작시켜 Z 방향(제3방향)을 따라 탐측 스테이지(117) 또는 프로브 카드(118)를 이동시키는 방법, 또는 제4 튜닝 모터를 동작시켜 프로브 카드(118)를 탐측 스테이지(117)의 중심에 대하여 이동시키는 방법을 포함한다.
일부 실시예에서, 제2 모터 시스템(134)의 동작 후, 프로브 카드(118)는 테스트 대상 소자(200)에 정렬된다.
일부 실시예에서, 상기 동작 방법은 제1 모터 시스템(131)의 동작과 제2 모터 시스템(134)의 동작 후 척(121)을 프로브 카드(118)를 향하여 이동시킴으로써 탐침(118d)을 이용하여 테스트 대상 소자(200)를 탐측한다.
이에 따르면, 본 개시는 탐측 장치 및 상기 탐측 장치의 동작 방법을 제공한다.
상기 탐측 장치는 테스트 대상 소자를 지지하도록 구성되는 척과 상기 척 상에 위치한 개구를 가지는 플랫폼을 포함한다.
상기 탐측 장치는 상기 플랫폼의 제1측에 위치한 제1레일 및 상기 플랫폼의 상기 제1측과 대향하는 제2측에 위치한 제2레일을 더 포함한다.
본 개시는 상기 제1레일 및 상기 제2레일을 따라 슬라이딩 가능한 탐측 모듈 및 상기 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자에 정렬하도록 구성되는 제1 모터 시스템을 포함하는 탐측 소자(probing device)를 제공한다.
상기 탐측 모듈은 제3 레일, 탐측 스테이지 및 프로브 카드를 포함하며, 상기 제3 레일은 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일에 각각 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 탐측 스테이지는 상기 제3 레일에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 상기 프로브 카드는 상기 탐측 스테이지에 연결된다.
상기 제1 모터 시스템은 제1 모터 및 제2 모터를 가지며, 상기 제1 모터는 상기 제3 레일을 따른 상기 탐측 스테이지의 이동을 제어하도록 구성되고, 상기 제2 모터는 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따른 상기 탐측 모듈의 이동을 제어하도록 구성된다.
따라서, 상기 탐측 스테이지는 상기 탐측 장치의 동작을 통하여 자동적으로 테스트 대상 소자에 정렬될 수 있으며, 복수 개의 프로브 카드를 효과적으로 상기 테스트 대상 소자에 정렬시킬 수 있다.
본 개시 및 그 이점에 대하여 상세히 기술하였으나, 특허청구범위에 의하여 정의되는 본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변경, 대체 및 치환이 가능함은 물론이다.
예를 들어, 상이한 방법으로 상기의 다양한 방법을 실시할 수 있으며, 기타 제조 공정 또는 그 조합으로 상기의 다양한 제조 공정을 대체할 수 있다.
또한, 본 출원 사건의 범위는 명세서에 기술된 제조 공정, 기계, 제조, 물질 조성물, 수단, 방법 및 단계의 특정 실시예에 제한되지 않는다.
상기 기술 분야의 기술자들은 본 개시에 공개된 내용으로부터, 본 개시에 따라 본문에 기재된 것과 대응되는 실시예를 사용하여 이와 동일한 기능을 가지거나 실질적으로 동일한 효과를 가지는 기존 또는 미래에 개발되는 제조 공정, 기계, 제조, 재료 구성, 수단, 방법, 또는 단계를 구현할 수 있음을 이해할 수 있다.
따라서, 이러한 제조 공정, 기계, 제조, 재료 구성, 수단, 방법, 또는 단계는 본 출원의 특허청구범위에 포함된다.
41: 동작
42: 동작
100: 탐측 장치
111: 플랫폼
112: 개구
113: 제1 레일
114: 제2 레일
115: 탐측 모듈
116: 제3 레일
117: 탐측 스테이지
117a: 캐리어
118: 프로브 카드
118a: 제1면
118b: 제2면
118c: 둘레벽
118d: 프로브
119a: 케이블
119b: 케이블 하우징
121: 척
122: 하우징
123: 테스트 챔버
124: 온도 제어 장치
131: 제1 모터 시스템
132: 제1 모터
133: 제2 모터
134: 제2 모터 시스템
135: 액추에이터
140: 테스트 모듈
200: 테스트 대상 소자
202: 웨이퍼
204: 다이
206: 접촉 패드
400: 동작 방법
D: 거리

Claims (20)

  1. 복수 개의 집적 회로 소자를 탐측하도록 구성되는 탐측 장치로서:
    테스트 대상 소자를 지지하도록 구성되는 척;
    상기 척 상에 위치하는 개구를 가지는 플랫폼;
    상기 플랫폼의 제1측에 위치하는 제1레일;
    상기 플랫폼의 상기 제1측과 마주보게 설치되는 제2측에 위치하는 제2레일;
    상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따라 슬라이딩 가능하며, 제3 레일, 탐측 스테이지 및 프로브 카드를 가지고, 상기 제3 레일은 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일의 양단에 각각 슬라이딩 가능하게 연결되며, 상기 탐측 스테이지는 상기 제3 레일에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 프로브 카드는 상기 탐측 스테이지에 연결되는, 탐측 모듈;
    상기 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자에 정렬하도록 구성되고, 제1 모터 및 제2 모터를 가지며, 상기 제1 모터는 상기 제3 레일을 따른 상기 탐측 스테이지의 이동을 제어하도록 구성되고, 상기 제2 모터는 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따른 상기 탐측 모듈의 이동을 제어하도록 구성되는 제1 모터 시스템;
    상기 프로브 카드의 프로브의 온도를 미리 설정된 온도까지 조절하도록 구성된 온도 제어 장치; 및
    상기 프로브 카드의 상기 프로브의 온도를 상기 미리 설정된 온도까지 조절한 후, 상기 프로브를 상기 테스트 대상 소자에 정렬하도록 구성되는 제2 모터 시스템; 을 포함하는, 탐측 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 모터는 상기 탐측 스테이지와 전기적으로 연결되는 탐측 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2모터는 상기 탐측 모듈과 전기적으로 연결되는 탐측 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제2 모터는 상기 제3 레일의 양단을 각각 동시에 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 따라 이동시키도록 구성되는, 탐측 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 모터 시스템은 제1 튜닝 모터, 제2 튜닝 모터, 제3 튜닝 모터 및 제4 튜닝 모터를 포함하고, 상기 제1 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지가 상기 제3 레일에 평행한 제1 방향을 따라 이동하도록 제어하도록 구성되며, 상기 제2 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지가 상기 제1 레일과 상기 제2 레일에 평행한 제2 방향을 따라 이동하도록 제어하도록 구성되고, 제3 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지가 상기 척을 향하거나 또는 상기 척으로부터 멀어지는 제3 방향을 따라 이동하도록 제어하도록 구성되며, 상기 제4 튜닝 모터는 상기 탐측 스테이지에 대한 상기 프로브 카드의 지향을 제어하도록 구성되는, 탐측 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제4 튜닝 모터는, 상기 프로브 카드가 상기 탐측 스테이지를 중심으로 회전 운동하게 하여 상기 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자와 연결시키도록 구성되는, 탐측 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 탐측 스테이지는 상기 프로브 카드를 지지하도록 구성되는 캐리어를 더 포함하는, 탐측 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 개구는 직사각형 형상을 가지는 탐측 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 테스트 대상 소자는 반도체 소자이거나 또는 웨이퍼인 탐측 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 프로브 카드는 제1 표면, 제2 표면, 둘레벽 및 복수 개의 프로브를 포함하며, 상기 제2 표면은 상기 제1 표면을 마주보게 설치되고, 상기 둘레벽은 상기 제1 표면과 상기 제2 표면에 직교하며, 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에 위치하고, 상기 복수 개의 프로브는 상기 둘레벽으로부터 상기 테스트 대상 소자를 향하여 돌출 연장되며, 상기 제1 표면은 상기 탐측 스테이지에 연결되는, 탐측 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 프로브 카드는 상기 탐측 스테이지의 수직 측벽에 연결되는 탐측 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 모터는 상기 제3 레일의 양단의 이동을 각각 제어하도록 구성되는 두 개의 액추에이터를 포함하는, 탐측 장치.
  13. 탐측 장치의 동작 방법으로서, 상기 탐측 장치는 테스트 대상 소자를 지지하도록 구성되는 척, 상기 척 상의 개구를 포함하는 플랫폼, 상기 플랫폼의 제1 측에 위치하는 제1 레일, 상기 플랫폼의 상기 제1 측과 마주보는 제2 측에 위치되는 제2 레일, 제3 레일을 가지는 탐측 모듈, 상기 제3 레일 상의 탐측 스테이지, 및 온도 제어 장치를 포함하며, 상기 동작 방법은:
    프로브 카드를 상기 탐측 스테이지에 연결하는 단계; 및
    상기 프로브 카드를 상기 테스트 대상 소자에 정렬하는 정렬 단계; 를 포함하며,
    상기 정렬 단계는:
    상기 탐측 모듈이 제1 레일과 제2 레일을 따라 슬라이딩하게끔 동작시키고, 상기 탐측 모듈이 상기 제3 레일을 따라 슬라이딩하게끔 동작시키도록, 제1 모터 시스템을 동작시키고;
    상기 온도 제어 장치에 의해 상기 프로브 카드의 프로브의 온도를 조절한 후, 상기 탐측 스테이지가 상기 제1 레일, 상기 제2 레일 및 상기 제3 레일 중 적어도 하나와 평행하는 방향으로 이동하게끔 동작시키거나, 상기 프로브 카드가 상기 탐측 스테이지를 중심으로 회전하게끔 동작시키도록, 제2 모터 시스템을 동작시키는 것을 포함하는, 탐측 장치의 동작 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 탐측 모듈은 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 따라 슬라이딩하고, 상기 탐측 스테이지는 상기 제3 레일을 따라 슬라이딩 하는, 탐측 장치의 동작 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1 모터 시스템은 제1 모터 및 제2 모터를 포함하며, 상기 제1 모터는 상기 탐측 스테이지와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 모터는 상기 탐측 모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 제1 모터는 상기 탐측 스테이지를 동작시키고, 상기 제2 모터는 상기 탐측 스테이지를 동작시키는, 탐측 장치의 동작 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 정렬 단계는 상기 제1 레일을 따른 상기 탐측 모듈의 이동과 상기 제2 레일을 따른 상기 탐측 모듈의 이동이 동시에 진행되도록 하는, 탐측 장치의 동작 방법.
  17. 삭제
  18. 제13항에 있어서, 상기 제1 모터 시스템의 상기 동작은 상기 제2 모터 시스템의 상기 동작 전에 일어나는, 탐측 장치의 동작 방법.
  19. 제13항에 있어서, 상기 제1 모터 시스템의 상기 동작 및 상기 제2 모터 시스템의 상기 동작 후, 상기 프로브 카드는 상기 테스트 대상 소자에 정렬되는, 탐측 장치의 동작 방법.
  20. 제13항에 있어서, 상기 제1 모터 시스템의 상기 동작 및 상기 제2 모터 시스템의 상기 동작 후, 상기 척을 상기 프로브 카드를 향하여 이동시키는 단계를 더 포함하는, 탐측 장치의 동작 방법.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020108352A1 (en) * 2018-11-28 2020-06-04 Changxin Memory Technologies, Inc. Tester and method for calibrating probe card and device under testing (dut)
IT202100020321A1 (it) * 2021-07-29 2023-01-29 Spea Spa Macchina automatica per il collaudo di wafer a semiconduttore

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049200A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Nec Ic Microcomput Syst Ltd プローバ
US20070126440A1 (en) 2005-12-02 2007-06-07 Formfactor, Inc. Probe Card Assembly With A Mechanically Decoupled Wiring Substrate
US20080074121A1 (en) * 2004-06-16 2008-03-27 Star Technologies, Inc. Apparatus for probing multiple integrated circuit devices

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6115341A (ja) * 1984-07-02 1986-01-23 Canon Inc ウエハプロ−バ
US6744268B2 (en) 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
US7130029B2 (en) 2000-09-20 2006-10-31 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining an adhesion characteristic and a thickness of a specimen
US7495458B2 (en) * 2006-05-17 2009-02-24 Texas Instruments Incorporated Probe card and temperature stabilizer for testing semiconductor devices
JP5137336B2 (ja) 2006-05-29 2013-02-06 株式会社日本マイクロニクス 可動式プローブユニット機構及び電気検査装置
JP4808135B2 (ja) 2006-11-09 2011-11-02 株式会社日本マイクロニクス プローブ位置合わせ方法及び可動式プローブユニット機構並びに検査装置
JP4725650B2 (ja) 2009-01-07 2011-07-13 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP5517350B2 (ja) 2010-06-15 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 載置台駆動装置
CN106950485A (zh) 2017-03-24 2017-07-14 京东方科技集团股份有限公司 一种基板测试载台及基板测试设备
TWI636270B (zh) 2017-12-08 2018-09-21 昀業科技有限公司 Continuous automatic detection equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049200A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Nec Ic Microcomput Syst Ltd プローバ
US20080074121A1 (en) * 2004-06-16 2008-03-27 Star Technologies, Inc. Apparatus for probing multiple integrated circuit devices
US20070126440A1 (en) 2005-12-02 2007-06-07 Formfactor, Inc. Probe Card Assembly With A Mechanically Decoupled Wiring Substrate

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