JP3848785B2 - 半導体デバイス試験装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体デバイス（例えば半導体集積回路）をテストするために搬送し、かつテスト結果に基づいてテスト済みの半導体デバイスを類別する半導体デバイス搬送処理装置（一般にハンドラと呼ばれる）を接続した半導体デバイス試験装置に関し、特に、半導体デバイス搬送処理装置（以下、ハンドラと称す）によってハンドラのテスト部に搬送されて来る被試験半導体デバイスを試験・測定する部分の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、半導体集積回路（以下、ＩＣと称す）を初めとする各種の半導体デバイスを試験するための半導体デバイス試験装置（一般にＩＣテスタと呼ばれる）には、被試験半導体デバイス（一般にＤＵＴと呼ばれる）をテスト部に搬送し、このテスト部に配置された半導体デバイス試験装置（以下、ＩＣテスタと称す）のデバイス試験用ソケットに被試験半導体デバイスを電気的に及び機械的に接触させ、試験終了後、試験済み半導体デバイスをテスト部から所定の場所へ搬送する半導体デバイス搬送処理装置（以下、ハンドラと称す）を接続したものが多い。
【０００３】
この発明が対象とするＩＣテスタはハンドラを接続した形式のものであるので、まず、この形式のＩＣテスタの一例について図４及び図５を参照して説明する。なお、以下においては説明を簡単にするために半導体デバイスの代表例であるＩＣを試験するＩＣテスタを例にとって説明する。
図４及び図５は、主にロジック回路、アナログ回路等を内蔵したピン数の多いＩＣを試験するのに好適なＩＣテスタの概略の構成を示す一部分を断面にした側面図及びハンドラの平面図である。
【０００４】
図４に示すＩＣテスタは、主に電気回路装置を収納したテスタ本体ＭＦ（この技術分野ではメインフレームと呼ばれている）と、ＩＣを搬送する搬送機構を具備するハンドラＨＡＮＤと、テスタ本体ＭＦと電気的に接続されているが、別体に構成され、ハンドラＨＡＮＤのテスト部に装着されるテストヘッドＴＳＨとによって構成されている。
【０００５】
ハンドラＨＡＮＤは基盤１０を有し、主にこの基盤１０上に第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０、第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０、Ｚ軸駆動装置（図４において物品を垂直方向（上下方向）に移動させる装置）等を含むＩＣ搬送機構が装着される。また、基盤１０は図において水平方向左側へ突出する延長部分を有し、この延長部分の下側の空間部分ＳＰにテストヘッドＴＳＨが配置されている。さらに、基盤１０の延長部分には被試験ＩＣが十分に通過できる貫通孔１１が形成されており、被試験ＩＣはこの貫通孔１１を通つて降下されてテストヘッドＴＳＨに装着されたＩＣソケットＳＫと接触させられる。
【０００６】
ハンドラＨＡＮＤのＩＣ搬送機構によってテスト部に搬送されて来た被試験ＩＣは上述のようにＩＣテスタのテストヘッドＴＳＨに取り付けられたＩＣソケットＳＫに電気的に接触させられ、その結果、被試験ＩＣは、テストヘッドＴＳＨ、ケーブル群ＫＵを通じてテスタ本体ＭＦと電気的に接続される。この状態でテスタ本体ＭＦからケーブル群ＫＵを通じてテストヘッドＴＳＨに供給される所定のパターンのテスト信号が被試験ＩＣに印加され、また、その後、被試験ＩＣから読み出される応答信号はテストヘッドＴＳＨ、ケーブル群ＫＵを通じてテスタ本体ＭＦに送られ、被試験ＩＣの電気的特性が測定される。
【０００７】
テストヘッドＴＳＨの内部には、被試験ＩＣに所定のパターンのテスト信号を与えるドライバ群、被試験ＩＣから読み出された出力信号が所定の電圧値を持つ高（Ｈ）論理信号或いは低（Ｌ）論理信号であるか否かを判定するコンパレータ群、電源ライン等が収納されており、これら素子や電源ラインはケーブル群ＫＵを通じてテスタ本体ＦＭと電気的に接続されている。
【０００８】
試験が終了すると、試験済みＩＣはハンドラＨＡＮＤのＩＣ搬送機構によってＩＣソケットＳＫから所定の場所へ搬送され、その後、試験結果のデータに基づいて類別される。
図５は図４に示したＩＣテスタの特にハンドラＨＡＮＤの概略構成を示す平面図である。このハンドラＨＡＮＤは、ほぼ長方形の基盤１０上に、その長手方向（図において左右方向、この方向をＸ軸方向とする）において対向する態様で第１及び第２の２つのＸ−Ｙ搬送装置（物品をＸ軸方向及びＹ軸方向の両方向に搬送することができる装置）２０及び３０を備えている。
【０００９】
第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０は、基盤１０の図において左端部近傍からこの基盤１０上を両長辺に沿ってＸ軸方向に所定の長さ延在する一対の平行な第１Ｘ軸方向レール２１Ａ及び２１Ｂと、これら第１Ｘ軸方向レール２１Ａ及び２１Ｂとそれぞれ直交する方向（図において上下方向、この方向をＹ軸方向とする）にこれらレール間に差し渡され、かつこれらレール２１Ａ、２１Ｂに沿ってＸ軸方向に移動自在に架設された第１可動アーム２６と、この第１可動アーム２６に沿った方向（Ｙ軸方向）に移動自在に、この可動アーム２６に取り付けられた第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４とを備えている。
【００１０】
第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０は、基盤１０の図において右端部近傍からこの基盤１０上を両長辺に沿ってＸ軸方向に所定の長さ延在する一対の平行な第２Ｘ軸方向レール３１Ａ及び３１Ｂと、これら第２Ｘ軸方向レール３１Ａ及び３１Ｂとそれぞれ直交する方向にこれらレール間に差し渡され、かつこれらレール３１Ａ、３１Ｂに沿ってＸ軸方向に移動自在に架設された第２可動アーム４０と、この第２可動アーム４０に沿った方向、即ち、Ｙ軸方向に移動自在に、この可動アーム４０に取り付けられた第２Ｘ−Ｙ搬送ヘッド（図示せず）とを備えている。
【００１１】
よって、第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４は、上記構成の第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０によって一対のＸ軸方向レール２１Ａ及び２１Ｂ間の２点鎖線で示すほぼ長方形の領域Ａ内の任意の位置に移動可能であり、第２Ｘ−Ｙ搬送ヘッドは、上記構成の第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０によって一対のＸ軸方向レール３１Ａ及び３１Ｂ間の２点鎖線で示すほぼ長方形の領域Ｂ内の任意の位置に移動可能である。従って、領域Ａは第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０の搬送可能領域となり、領域Ｂは第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０の搬送可能領域となる。
【００１２】
領域Ａ内の図において下側領域には、空のトレイを積み重ねて収容する空トレイ収納部４６と、これから試験を行うＩＣ（被試験ＩＣ）を格納した供給トレイ４１と、試験済みのＩＣを試験結果に応じて仕分けして格納するための分類トレイ４２、４３、４４、４５のうちの２つのトレイ４２、４３が図において右側から左側へと順に配置され、領域Ａ内の図において上側領域には、残りの２つの分類トレイ４４、４５、被試験ＩＣを所定の温度に加熱するための板状の加熱装置であるヒートプレート５０が左側から右側へと順に配置されている。なお、これらトレイ４１〜４５、空トレイ収納部４６、ヒートプレート５０の配置や分類トレイ４２〜４５の個数等は単なる一例であり、必要に応じて適宜変更されるものであることは言うまでもない。
【００１３】
また、領域Ｂ内にはＩＣテスタのテスト部ＴＳが配置されている。このテスト部ＴＳには、被試験ＩＣが電気的に接触させられるＩＣソケットが取り付けられている。例示のハンドラは一度に２個の被試験ＩＣをテストすることができるように構成されているので、テスト部ＴＳには２個のソケットが取り付けられている。
【００１４】
さらに、例示のハンドラは、領域Ａの所定の位置と領域Ｂの所定の位置間をＸ軸方向に往復移動する第１及び第２のバッファステージＢＦ１及びＢＦ２を備えている。第１バッファステージＢＦ１は領域Ａ内のヒートプレート５０の右側に隣接する領域と領域Ｂ内の所定の位置間をＸ軸方向に往復移動し、第２バッファステージＢＦ２は領域Ａ内の空トレイ収納部４６の右側に隣接する領域と領域Ｂ内の所定の位置間をＸ軸方向に往復移動する。
【００１５】
第１バッファステージＢＦ１は所定の温度に加熱された被試験ＩＣを領域Ａから領域Ｂへ移動させる作業を行ない、第２バッファステージＢＦ２は試験済みＩＣを領域Ｂから領域Ａへ運び出す作業を行なう。これらバッファステージＢＦ１、ＢＦ２の存在によって第１及び第２Ｘ−Ｙ搬送装置２０及び３０は相互に干渉することなく搬送動作を行なうことができる構成となっている。
【００１６】
上記第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０は、被試験ＩＣを供給トレイ４１から被試験ＩＣに所定の温度ストレスを与えるためのヒートプレート５０へ搬送し、次いで、所定の温度に加熱された被試験ＩＣを第１バッファステージＢＦ１上に搬送する作業と、第２バッファステージＢＦ２によって領域Ｂから搬送されて来た試験済みＩＣをこの第２バッファステージＢＦ２上から所定の分類トレイへ搬送する作業とを行なうように構成されている。
【００１７】
一方、第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０は、第１バッファステージＢＦ１によって領域Ｂ内へ搬送されて来た被試験ＩＣをテスト部ＴＳへ搬送する作業と、試験済みのＩＣをテスト部ＴＳから第２バッファステージＢＦ２上に搬送する作業とを行なうように構成されている。
上記ヒートプレート５０は、例えば板状の金属材料より形成され、被試験ＩＣを格納するＩＣ収納用凹部（ポケット）５１を複数個具備し、これらＩＣ収納用凹部５１内に供給トレイ４１から被試験ＩＣが第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０によって搬送される。これらＩＣ収納用凹部５１は、通常、複数行及び複数列の行列態様で形成されている。ヒートプレート５０は被試験ＩＣに与える温度より若干高い温度に加熱されて配置されており、被試験ＩＣはこのヒートプレート５０上のＩＣ収納用凹部で所定の温度に加熱され、第１バッファステージＢＦ１を通じてテスト部ＴＳに搬送される。
【００１８】
第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０及び第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０にはそれぞれ、Ｚ軸駆動装置（ＩＣを垂直方向（Ｘ軸及びＹ軸に直交するＺ軸方向）に搬送する装置）が装着されており、これらＺ軸駆動装置によってトレイ、ヒートプレート５０、或いはテスト部ＴＳ（ソケット）からＩＣを拾い上げる作業と、トレイ、ヒートプレート５０、或いはテスト部ＴＳにＩＣを降ろす作業が行なわれる。
【００１９】
図６は第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０に装着したＺ軸駆動装置の一例の概略の構成を示す。第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０のＹ軸方向に延在する可動アーム２６は断面ほぼ逆コ字状の中空の部材であり、この可動アーム２６の中空部分に、同じくＹ軸方向に平行に延在するスクリューシャフト２２とガイドシャフト２３が格納されている。これらスクリューシャフト２２及びガイドシャフト２３は第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４の本体部分を貫通してＹ軸方向に延在しており、スクリューシャフト２２のネジ部と螺合するネジ部が第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４の本体部分に形成されている。ガイドシャフト２３にはネジ部がなく、従って、第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４の本体部分はガイドシャフト２３に関して摺動自在の関係にあり、ガイドシャフト２３は第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４のＹ軸方向の移動を安定化する働きをする。
【００２０】
このように構成されているので、スクリューシャフト２２が回転駆動されると、第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４は可動アーム２６に沿ってＹ軸方向に安定した状態で移動することになる。なお、第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４のＸ軸方向の移動は上述した可動アーム２６のＸ軸方向への移動によって行なわれる。
第１Ｘ−Ｙ搬送ヘッド２４の本体部分の上部から水平方向（図５においてはＸ軸方向）に突出するアーム２４Ａが設けられ、このアーム２４Ａの下面にこの例では、図５に示すように、第１、第２、第３、及び第４の４つのエアシリンダＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４が垂直方向下向きに装着されている。図６においては第２エアシリンダＳ２は第１エアシリンダＳ１の後側に隠れているので見えず、同様に、第４エアシリンダＳ４は第３エアシリンダＳ３の後側に隠れているので見えない。各エアシリンダＳ１〜Ｓ４の可動ロッドの下端部にはそれぞれ真空吸着ヘッドが取り付けられている。
【００２１】
例示のＺ軸駆動装置６０は、第１及び第２エアシリンダＳ１及びＳ２と第３及び第４エアシリンダＳ３及びＳ４をそれぞれペアで動作させ、一度に２個のＩＣを吸着して搬送するように構成されているが、これは単なる一例に過ぎない。
一方の組の第１及び第２エアシリンダＳ１及びＳ２はヒートプレート５０で所定の温度に加熱された被試験ＩＣを第１バッファステージＢＦ１に搬送する場合に使用される。このため、加熱された被試験ＩＣの温度が下がらないように、第１及び第２エアシリンダＳ１及びＳ２に取り付けた真空吸着ヘッド６１（被試験ＩＣを吸着した状態で図示されている）にはヒータ（図示せず）が装備されている。他方の組の第３及び第４エアシリンダＳ３及びＳ４に取り付けた真空吸着ヘッド６２はヒータを装備しておらず、常温の状態でＩＣを搬送する場合に使用される。つまり、供給トレイ４１からヒートプレート５０にＩＣを搬送する場合、及び第２バッファステージＢＦ２から対応する分類トレイ４２、４３、４４、４５の１つに試験済みのＩＣを格納する場合等に使用される。
【００２２】
第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０の可動アーム４０に取り付けられた図示しない第２搬送ヘッドにも上述したＺ軸駆動装置６０と同様構成のＺ軸駆動装置が設けられている。ただし、第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０は第１Ｘ−Ｙ搬送装置２０と対向した位置関係に配置されているので、可動アーム４０は図６に示された可動アーム２６とは対称的な形状（可動アーム２６は右側面が開口しているが、可動アーム４０は左側面が開口している）になっており、４つのエアシリンダは可動アーム４０の左側に取り付けられている。なお、第２搬送ヘッドにおいても第１及び第２エアシリンダと第３及び第４エアシリンダがそれぞれペアで動作され、一度に２個のＩＣを吸着して搬送するように構成されている。また、一方の組のエアシリンダは所定の温度に加熱された被試験ＩＣを第１バッファステージＢＦ１からテスト部ＴＳに搬送する場合に使用される。このため、加熱された被試験ＩＣの温度が下がらないように、これらエアシリンダに取り付けた真空吸着ヘッドにはヒータが装備されている。他方の組のエアシリンダに取り付けた真空吸着ヘッドはヒータを装備しておらず、常温の状態でＩＣを搬送する場合に使用される。つまり、テスト部ＴＳから第２バッファステージＢＦ２にＩＣを搬送する場合に使用される。勿論、Ｚ軸駆動装置の構成は種々に変更できるものである。
【００２３】
上述した形式のＩＣテスタは、ヒートプレート５０で被試験ＩＣを所定の温度に加熱し、この所定の温度に加熱したＩＣをその温度に維持した状態で試験するように構成されている。被試験ＩＣを所定の温度に加熱した状態に維持することができる恒温槽を使用し、この恒温槽の内部にテスト部ＴＳを配置して被試験ＩＣの試験を行なう形式のＩＣテスタは非常に高価になるため、上述したヒートプレート５０のような簡易型の加熱手段を使用した形式のＩＣテスタの需要も多いのである。
【００２４】
一方、テストヘッドＴＳＨに取り付けられるＩＣソケットＳＫには、一般に、ハンドラＨＡＮＤによって運ばれて来る被試験ＩＣをＩＣソケットＳＫに正確にガイドするためのソケットガイドが設けられている。図７及び図８にその一例の詳細構造を示す。
図７は、主としてテストヘッドＴＳＨ、ＩＣソケットＳＫ、及びソケットガイド３５の配置関係を示す概略断面図であり、図８はソケットガイド３５の平面図である。テストヘッドＴＳＨの上部にはリング状のシグナルリング（Signal ring)と呼ばれる接続具３２（以下、シグナルリングと称す）が取り付けられ、このシグナルリング３２の上部にパフォーマンスボードＰＢが装着されている。
【００２５】
シグナルリング３２はテストヘッドＴＳＨとパフォーマンスボードＰＢとを所定の接続関係に電気的に接続する部品であり、所定の間隔を置いて環状に多数のポゴ・コンタクトピン（pogo contact pin）３３がこのシグナルリング３２の表面から突出した状態でシグナルリング３２に装着されている。ポゴ・コンタクトピン３３（以下、ポゴピンと称す）とはバネによってシグナルリング３２の表面と垂直な方向に移動自在に支持された可動のコンタクトピンであり、常時はこれらコンタクトピンはバネによってシグナルリング３２の表面から突出する方向に偏倚力を受けている。従って、これらポゴピン３３はパフォーマンスボードＰＢの下面に形成された対応する端子部と接触している。これらポゴピン３３はシグナルリング３２の下面に導出された端子と電気的に接続されており、これら端子はテストヘッドＴＳＨの内部において対応するケーブル３４と電気的に接続されている。
【００２６】
パフォーマンスボードＰＢの上面にはこの例では２個のＩＣソケットＳＫが取り付けられており、ポゴピン３３と接触するパフォーマンスボードＰＢの端子部はパフォーマンスボードＰＢのプリント配線によってこれらＩＣソケットＳＫの各端子と電気的に接続されている。従って、ＩＣソケットＳＫの各端子はパフォーマンスボードＰＢのプリント配線（導体）及び端子部、ポゴピン３３、ケーブル３４を通じてテストヘッドＴＳＨと電気的に接続される。
【００２７】
ＩＣソケットＳＫの周縁の上部にはソケットガイド３５が装着される。このソケットガイド３５は、図８に示すように、２個のＩＣソケットＳＫが占める平面空間よりも所定の寸法だけ大きいほぼ長方形の板状の金属ブロックより形成され、各ＩＣソケットＳＫの上部と対応する位置にＩＣ挿入用孔３５Ａが形成されている。被試験ＩＣはこれらＩＣ挿入用孔３５Ａを通じてソケットガイド３５に挿入され、ＩＣソケットＳＫと接触させられる。
【００２８】
被試験ＩＣをＩＣソケットＳＫと接触させるために垂直方向（上下方向）へ移動させるのは上述したように第２Ｘ−Ｙ搬送装置３０に取り付けられたＺ軸駆動装置である。図７では、簡単にするために、吸着ヘッドが取り付けられたＺ軸駆動装置の可動ロッド６０Ｒのみを図示する。
各ＩＣ挿入用孔３５Ａの対向する端縁（図示の例ではソケットガイド３５の長手方向において対向する端縁）にはそれらのほぼ中央部に１個ずつの２個のガイドピン３５Ｂが上向きに突出した状態で取り付けられている。これらガイドピン３５Ｂは被試験ＩＣを把持して降下して来るＺ軸駆動装置の可動ロッド６０Ｒを適正な位置にガイドする働きをする。一方、可動ロッド６０Ｒの所定の高さの位置に板状のガイド部材６３を取り付け、このガイド部材６３のガイドピン３５Ｂと対応する位置にガイド孔６３Ａを貫通形成する。これらガイド孔６３Ａはガイドピン３５Ｂがぴったりと嵌合する内径を有し、従って、可動ロッド６０Ｒが降下してガイド部材６３のガイド孔６３Ａにガイドピン３５Ｂが嵌合すると、可動ロッド６０Ｒのヘッドに吸着保持された被試験ＩＣは正確にガイドされて降下し、被試験ＩＣのピンがＩＣソケットＳＫの対応するコンタクトピンに接触させられる。即ち、被試験ＩＣをＩＣソケットＳＫに対し正確に位置合わせすることができる。
【００２９】
ガイド部材６３にはその下面から下向きに突出する２対の突出部６３Ｂが設けられており、被試験ＩＣのピンがＩＣソケットＳＫの対応するコンタクトピンに接触させられたときに、これら突出部６３Ｂが被試験ＩＣのピンを上から押圧して両ピンの電気的接触を確実にするようにしている。この例では図８に示すように被試験ＩＣのピンが４方向に導出されているので２対の突出部６３Ｂを設けたが、２対にせずに枠体状の突出部としてもよい。また、被試験ＩＣのピンが２方向に導出されているときには１対の突出部を設けるだけでもよい。なお、これら突出部は少なくとも被試験ＩＣのピンと接触する部分を絶縁材で構成することは言うまでもない。
【００３０】
【発明が解決しようとする課題】
従来よりソケットガイド３５にはヒータ３６を装着し、このヒータ３６によってソケットガイド３５を加熱し、ヒートプレート５０で加熱された状態にある被試験ＩＣの温度がテスト中に低下しないようにしている。しかしながら、図７に示すように、ソケットガイド３５に形成されたＩＣ挿入用孔３５Ａは大気に開放され、さらに、ソケットガイド３５自体も直接大気に露出しているから、放熱が激しく、ヒータ３６の熱容量を大きくしても、ヒートプレート５０によって被試験ＩＣに高温（１２５℃以上）の温度ストレスを与えた場合には、被試験ＩＣをこの高温度のままに維持することは困難であった。
【００３１】
また、ソケットガイド３５はＩＣテスタの共通電位点に接続され、各ＩＣソケットＳＫの周縁部を電磁的にシールドしているが、ＩＣ挿入用孔３５Ａの上部は開放されており、さらに、パフォーマンスボードＰＢの表面のプリント配線や被試験ＩＣに対して格別の電磁シールドは施こされていないから、これらはハンドラ自身の発生するノイズを含む外来ノイズに対して無防備な構造となっている。
【００３２】
被試験ＩＣがロジック回路、アナログ回路等を内蔵したピン数の多いデバイスであり、かつ高周波領域においてこれらデバイスのロジック回路、或いはアナログ回路を試験する場合には、被試験ＩＣ、ＩＣソケットＳＫの上面、パフォーマンスボード表面のプリント配線等が露出していると、外来ノイズの影響を受ける可能性が高い。外来ノイズの影響を受けると、被試験ＩＣの正確な試験や測定が行なえないという重大な欠点が生ずる。
【００３３】
この発明の第１の目的は、所定の温度に加熱された被試験半導体デバイスの温度が試験中に低下するのを防止することができる半導体デバイス試験装置を提供することである。
この発明の第２の目的は、外来ノイズの影響を受けることなしに被試験半導体デバイスの試験を行なうことができる半導体デバイス試験装置を提供することである。
【００３４】
【課題を解決するための手段】
この発明においては、請求項１に記載するように、テストヘッドに取り付けられるデバイスソケットと、このデバイスソケットの周囲を取り囲み、Ｚ軸駆動手段によって搬送されて来る半導体デバイスを上記デバイスソケットと位置合せする熱伝導性のブロックにより構成されたソケットガイドと、このソケットガイドを加熱する加熱源とを具備する半導体デバイス試験装置において、上記デバイスソケット及びソケットガイドを取り囲む断熱材によって構成された箱状体と、この箱状体の上面に形成され、上記Ｚ軸駆動手段によって搬送されて来る半導体デバイスを上記箱状体の内部へ通過させる貫通孔と、上記箱状体の上面に形成された貫通孔を閉塞及び開放する開閉部材とを具備する半導体デバイス試験装置が提供され、上記目的は達成される。
【００３５】
第１の実施形態においては、請求項１に記載するように、上記開閉部材は、上記箱状体の上面に形成された貫通孔を閉塞する部分と開放する開口部とを備えた板状部材であり、上記箱状体の上面に水平方向に移動可能に配置されている。また、請求項２に記載するように、上記デバイスソケットは上記テストヘッドに取り付けられたパフォーマンスボード上に取り付けられており、上記箱状体はこのパフォーマンスボード上の上記デバイスソケット及びソケットガイドを取り囲んでいる。
【００３６】
第１の変形例においては、請求項１に記載するように、上記開閉部材は、Ｚ軸駆動手段によって搬送されて来る上記半導体デバイスが上記箱状体の内部で上記デバイスソケットに接触させられたときに、上記箱状体の上面に形成された貫通孔を閉塞する閉鎖部材であり、上記Ｚ軸駆動手段に装着されている。
この閉鎖部材は、請求項４に記載するように、上記Ｚ軸駆動手段の所定の位置に固着されていても、請求項５に記載するように、上記Ｚ軸駆動手段に対して垂直方向に移動可能に装着されていてもよい。また、上記閉鎖部材は、請求項６に記載するように、断熱材によって構成されていても、請求項７に記載するように、電磁シールド材によって構成されていても、或いは、請求項８に記載するように、電磁シールド材を含む断熱材によって構成されていてもよい。その上、上記閉鎖部材の下面には、請求項１３に記載するように、気密部材が装着されている。
【００３７】
第２の変形例においては、請求項９に記載するように、上記開閉部材は一対の対向する板状部材より構成され、上記箱状体の上面において上記貫通孔の対向する両側に配置され、互いに接近する方向及び離れる方向に移動可能である。この一対の対向する板状部材は、請求項１０に記載するように、断熱材によって構成されていても、請求項１１に記載するように、電磁シールド材によって構成されていても、或いは、請求項１２に記載するように、電磁シールド材を含む断熱材によって構成されていてもよい。
【００３８】
第１の実施形態においては、上記板状の開閉部材の開口部が上記箱状体の上面に形成された貫通孔を開放する位置に移動され、上記Ｚ軸駆動手段によって搬送されて来る上記半導体デバイスが上記箱状体の内部で上記デバイスソケットに接触させられたときに、上記板状の開閉部材の開口部を閉塞する閉鎖部材が上記Ｚ軸駆動手段に装着されている。
【００３９】
この板状の開閉部材の開口部を閉塞する閉鎖部材は、Ｚ軸駆動手段の所定の位置に固着されていても、Ｚ軸駆動手段に対して移動可能に装着されていてもよい。また、この閉鎖部材は、断熱材によって構成されていても、電磁シールド材によって構成されていても、或いは、電磁シールド材を含む断熱材によって構成されていてもよい。その上、上記閉鎖部材の下面には、気密部材が装着されている。
【００４０】
第２の実施形態においては、請求項３に記載するように、上記デバイスソケットは、上記テストヘッドに取り付けられたパフォーマンスボードの上部に所定の間隔を置いて配置されたソケットボード上に取り付けられており、上記箱状体はこのソケットボード上の上記デバイスソケット及びソケットガイドを取り囲んでいる。
【００４１】
第３の実施形態においては、請求項１４に記載するように、上記箱状体の断熱材中に電磁シールド材が含まれており、この電磁シールド材は、請求項１５に記載するように、金属のメッシュである。また、上記閉鎖部材は、請求項１６に記載するように、電磁シールド材を含む断熱材によって構成され、上記閉鎖部材の下面に装着された気密部材は導電性材料によって構成されている。その上、上記板状の開閉部材は導電性材料によって構成され、上記板状の開閉部材の開口部を閉塞する閉鎖部材は、請求項１７に記載するように、電磁シールド材を含む断熱材によって構成され、上記閉鎖部材の下面に装着された気密部材は導電性材料によって構成されている。
【００４２】
上記構成によれば、箱状体の内部は一定温度に保持され、しかも、電磁的にシールドされるから、テスト中に外来ノイズが侵入する恐れもない。
なお、ソケットガイドを所定の温度に加熱する加熱源は各実施形態では、請求項１８に記載するように、上記ソケットガイドに装着された電気ヒータであるが、請求項１９に記載するように、所定の温度に加熱された空気又はガスのような他の加熱源によってソケットガイド或いは箱状体の内部を加熱してもよい。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の幾つかの実施形態について図１乃至図３を参照して詳細に説明する。
図１はこの発明によるＩＣテスタの第１の実施形態の要部の構成を示す概略断面図である。なお、図１において、図７及び図８と対応する部分や素子には同一符号を付して示し、必要のない限りそれらの説明を省略する。
【００４４】
この発明の第１の実施形態においては、図４乃至図８を参照して前述した形式のＩＣテスタにおいて、パフォーマンスボードＰＢ上に箱状体（ケース）７０を取り付け、この箱状体７０とパフォーマンスボードＰＢとによって囲まれた空間内に、図７及び図８を参照して既に説明したＩＣソケットＳＫ及びソケットガイド３５を収納する。箱状体７０は、例えばガラス入りの樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン系の樹脂等の断熱材によって構成し、ＩＣソケットＳＫとソケットガイド３５を外気から熱的に遮蔽する。
【００４５】
箱状体７０の上部壁には、内部に収納したこの例では２個のＩＣソケットＳＫとそれぞれ対向する位置に、それぞれ貫通孔７１が形成されている。これら貫通孔７１はＺ軸駆動装置の可動ロッド６０Ｒ及びそれに取り付けられたガイド部材６３が箱状体７０の内部に出入りできる大きさに選定されている。また、箱状体７０の底部壁にも開口７１Ｂが形成されており、この開口７１Ｂを閉塞するようにソケットガイド３５が箱状体７０の内部底面に取り付けられている。開口７１Ｂはソケットガイド３５よりは小さいが、パフォーマンスボードＰＢに取り付けられた２個のＩＣソケットＳＫはこの開口７１Ｂ内に配置されるように（開口７１Ｂ中に存在するように）その寸法が選定される。
【００４６】
従って、Ｚ軸駆動装置が作動されてその可動ロッド６０Ｒが降下すると、可動ロッド６０Ｒの先端のヘッドに吸着された被試験ＩＣは、この可動ロッド６０Ｒの降下によって箱状体７０の上部から貫通孔７１を通過して箱状体７０の内部に搬送され、ガイド部材６３のガイド孔６３Ａとソケットガイド３５のガイドピン３５Ｂとが嵌合することによって正確に位置決めされ、被試験ＩＣのピンがＩＣソケットＳＫの対応するコンタクトピンに確実に圧接される。この状態で所定のテストが実行され、テストが終了すると、可動ロッド６０Ｒの上昇運動によって試験済みＩＣは可動ロッド６０Ｒのヘッドに吸着された状態で貫通孔７１から箱状体７０の外部へと搬出される。
【００４７】
箱状体７０の上部には図において左右方向（Ｘ１←→Ｘ２）に移動可能な開閉板７２が配置されている。この開閉板７２には箱状体７０の上部壁に形成された貫通孔７１と対応する位置に同じ大きさの貫通孔７２Ａが形成されており、開閉板７２が例えばエアシリンダのような直線駆動源７３によって左右方向に駆動されることによって、箱状体７０の貫通孔７１が開閉される。
【００４８】
開閉板７２は、Ｚ軸駆動装置の可動ロッド６０が箱状体７０の外部に位置するときには、直線駆動源７３の押し出し動作によってＸ１方向に移動させられており、箱状体７０の貫通孔７１を開閉板７２の貫通孔７２Ａの存在しない部分にて閉塞している。従って、箱状体７０の内部はほぼ断熱状態にある。
開閉板７２が箱状体７０の貫通孔７１を閉塞した状態において、可動ロッド６０Ｒが被試験ＩＣを吸着して下降を始めると、直線駆動源７３は吸引動作によって開閉板７２をＸ２方向に移動させる。開閉板７２のＸ２方向への移動によって開閉板７２の貫通孔７２Ａが箱状体７０の貫通孔７１と合致し、これら箱状体７０の貫通孔７１は開放状態になる（図１に示す状態）。よって、可動ロッド６０Ｒに吸着された被試験ＩＣは、この可動ロッド６０Ｒの降下によって開閉板７２の貫通孔７２Ａ及び箱状体７０の貫通孔７１を通過して箱状体内部に搬送され、ＩＣソケットＳＫに確実に圧接される。
【００４９】
また、被試験ＩＣがＩＣソケットＳＫと接触した状態において開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞する閉鎖部材６４が可動ロッド６０Ｒに取り付けられており、さらに、この閉鎖部材６４の下面には気密部材（シール材）６４Ａが装着されている。よって、被試験ＩＣがＩＣソケットＳＫと接触したときには閉鎖部材６４及び気密部材６４Ａが開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞し、箱状体７０の内部は断熱状態に保持される。なお、閉鎖部材６４を可動ロッド６０Ｒに対して上下方向に摺動可能に取り付け、被試験ＩＣがＩＣソケットＳＫと接触した状態で、この閉鎖部材６４を適当な駆動源により降下させて開閉板７２の貫通孔７２Ａを気密閉鎖するように構成してもよい。
【００５０】
上記閉鎖部材６４は、この実施形態では断熱性の材料より形成されているが、開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞するだけでも断熱効果は高まるので、必ずしも断熱材で形成する必要はない。
テスト終了後、可動ロッド６０Ｒが上昇し、試験済みＩＣを吸着した先端が箱状体７０の内部から外部へ搬出されると、開閉板７２は直線駆動源７３の押し出し動作によって再びＸ１方向に移動させられ、これによって箱状体７０の貫通孔７１は開閉板７２によって再び閉鎖状態となる。
このようにＩＣソケットＳＫ及びソケットガイド３５を外気から熱的に遮断した構造を採用することにより、ソケットガイド３５に装着したヒータ３６によりソケットガイド３５を加熱すると、ソケットガイド３５は外気と断熱状態にあるから充分加熱され、所望の高温度、例えば１５０℃程度の温度までソケットガイド３５を上昇させることができる。その結果、箱状体７０の内部も高温度に保持され、ヒートプレート５０で加熱された状態にある被試験ＩＣを、たとえ１２５℃以上の温度ストレスが与えられた場合でも、テスト中にその高温度のままに維持することができる。
【００５１】
また、ヒータ３６の代わりに所定の温度に加熱された空気（ホットエア）やガス（ホットガス）のような他の加熱源によってソケットガイド３５或いは箱状体７０の内部を加熱することによっても、テスト中の被試験ＩＣの温度を維持することができるので、種々の熱源が使用できるという利点がある。
上記実施形態では被試験ＩＣがＩＣソケットＳＫと接触したときに、閉鎖部材６４及び気密部材６４Ａによって開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞し、箱状体７０の内部を断熱状態に保持するように構成したが、箱状体７０の上部壁の貫通孔７１は実際には小さい孔であるので、開閉板７２の貫通孔７２Ａも小さい。このため、閉鎖部材６４及び気密部材６４Ａによって開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞しなくても箱状体７０の内部はほぼ断熱状態にあり、加熱された被試験ＩＣの温度を、テスト中、保持することができるので、開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞することは必ずしも必要でない。
【００５２】
また、開閉板７２を使用せずに閉鎖部材６４及び気密部材６４Ａによって箱状体７０の貫通孔７１を直接閉鎖するように構成しても、箱状体７０の内部は、被試験ＩＣのテスト中は完全に断熱状態となるので、加熱された被試験ＩＣの温度を、テスト中、保持することができる。
さらに、開閉板７２を両扉方式の構造（一対の開閉板を対向配置し、互いに接近する方向及び離れる方向に開閉する構造）とし、一対の開閉板を箱状体７０の各貫通孔７１の例えば左右両側に配置し、可動ロッド６０Ｒが箱状体７０の外部にあるときには一対の開閉板を閉じて箱状体７０の上部壁の各貫通孔７１を閉塞しておき、可動ロッド６０Ｒが降下するときには一対の開閉板を開いて箱状体７０の各貫通孔７１を開放し、さらに、被試験ＩＣがＩＣソケットＳＫと接触したときには、可動ロッド６０Ｒに接触する位置まで一対の開閉板を互いに接近する方向に移動させるように構成すれば、閉鎖部材６４及び気密部材６４Ａを使用する必要なしに箱状体７０の内部を良好な断熱状態に保持することができる。よって、この場合にも加熱された被試験ＩＣの温度を、テスト中、保持することができる。
【００５３】
図２はこの発明によるＩＣテスタの第２の実施形態の要部の構成を示す概略断面図であり、パフォーマンスボードＰＢの上部に所定の間隔を置いてソケットボード３７を取り付け、このソケットボード３７上にＩＣソケットＳＫを直接取り付け、パフォーマンスボードＰＢとソケットボード３７間をワイヤ又はケーブル３８によって電気的に接続した構造を有するＩＣテスタにこの発明を適用した場合を示す。図２において、図１と対応する部分や素子には同一符号を付して示し、必要のない限りそれらの説明を省略する。なお、ソケットボード３７とＩＣソケットＳＫ間にアダプタソケットを介在させる場合もある。また、パフォーマンスボードＰＢとソケットボード３７間をコネクトボードによって電気的に接続する場合もある。
【００５４】
ソケットボード３７はソケットガイド３５が挿入できる大きさの貫通孔３９Ａを形成した支持板３９に固定される。即ち、この支持板３９の下面に、貫通孔３９Ａを閉塞するように、ソケットボード３７を取り付け、ＩＣソケットＳＫ及びソケットガイド３５が貫通孔３９Ａを通って上方へ突出した状態に保持する。支持板３９は、ハンドラの基盤１０に形成された貫通孔１１を閉塞するように、基盤１０の下面に取り付けられる。よって、ソケットボード３７に取り付けられたＩＣソケットＳＫ及びこのＩＣソケットＳＫの周縁の上部に装着されたソケットガイド３５はハンドラの基盤１０に形成された貫通孔１１中に突出した状態に支持される。なお、図２においては、説明を簡単にするために、１個のＩＣソケットＳＫを示すが、２個又はそれ以上のＩＣソケットが取り付けられている事例も多数ある。
【００５５】
この第２の実施形態においては、支持板３９上に、その貫通孔３９Ａを取り囲むように、箱状体（ケース）７０を取り付け、この箱状体７０とソケットボード３７とによって実質的に囲まれた空間内に、ＩＣソケットＳＫ及びソケットガイド３５を収納し、これら部材を外気から熱的に遮断したものである。この第２の実施形態では箱状体７０はその底面が開放された構造を有するが、上記第１の実施形態の場合と同様の断熱材によって構成されることは言うまでもないことである。
【００５６】
上記第１の実施形態と同様に、箱状体７０の上部壁には、内部に収納したこの例では１個のＩＣソケットＳＫと対向する位置に、貫通孔７１が形成されている。この貫通孔７１はＺ軸駆動装置の可動ロッド６０Ｒ及びそれに取り付けられたガイド部材６３が箱状体７０の内部に出入りできる大きさに選定されている。
また、箱状体７０の上部には図において左右方向に移動可能な開閉板７２が配置されている。この開閉板７２には箱状体７０の上部壁に形成された貫通孔７１と対応する位置に同じ大きさの貫通孔７２Ａが形成されており、開閉板７２が例えばエアシリンダのような直線駆動源７３によって図示の位置から右方向に押し出されると、箱状体７０の貫通孔７１が開放される。なお、開閉板７２の駆動動作は上記第１の実施形態の場合と同じであるのでここではその説明を省略する。
【００５７】
この実施形態においても、被試験ＩＣがＩＣソケットＳＫと接触した状態において開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞する断熱性の閉鎖部材６４が可動ロッド６０Ｒに取り付けられており、さらに、この閉鎖部材６４の下面には気密部材（シール材）６４Ａが装着されている。この閉鎖部材６４は可動ロッド６０Ｒの所定の位置に固着しても、或いは可動ロッド６０Ｒに対して上下方向に摺動可能に取り付け、被試験ＩＣがＩＣソケットＳＫと接触した状態で、この閉鎖部材６４を適当な駆動源により降下させて開閉板７２の貫通孔７２Ａを気密閉鎖するように構成してもよい。
【００５８】
このように構成すると、ＩＣソケットＳＫ及びソケットガイド３５は外気から熱的に遮断されるから、ソケットガイド３５に装着したヒータにより或いは所定の温度に加熱されたホットエアのような他の加熱源によりソケットガイド３５を加熱すると、ソケットガイド３５は充分に加熱され、所望の高温度、例えば１５０℃程度の温度までソケットガイド３５を上昇させることができる。その結果、箱状体７０の内部も高温度に保持され、ヒートプレート５０で加熱された状態にある被試験ＩＣを、たとえ１２５℃以上の温度ストレスが与えられた場合でも、テスト中にその高温度のままに維持することができる。かくして、上記第１の実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００５９】
上記第２の実施形態においても、閉鎖部材６４及び気密部材６４Ａによって開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞しなくても箱状体７０の内部はほぼ断熱状態となり、加熱された被試験ＩＣの温度を、テスト中、保持することができるので、開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉塞することは必ずしも必要でない。また、開閉板７２を使用せずに閉鎖部材６４及び気密部材６４Ａによって箱状体７０の貫通孔７１を直接閉鎖するように構成しても、或いは、一対の開閉板を箱状体７０の貫通孔７１の例えば左右両側に配置した両扉方式の構造にしても、加熱された被試験ＩＣの温度を、テスト中、保持することができる。
【００６０】
図３はこの発明によるＩＣテスタの第３の実施形態の要部の構成を示す概略断面図である。この第３の実施形態においては、箱状体７０を、断熱作用のみならず電磁シールド作用をも有する部材によって構成し、箱状体７０の内部に収納される被試験ＩＣ、ＩＣソケットＳＫ、及びソケットガイド３５を外気から断熱すると共に、これら被試験ＩＣ、ＩＣソケットＳＫ及びソケットガイド３５を、パフォーマンスボードＰＢのプリント配線が露出した表面を含めて、この箱状体７０によって電磁的にシールドし、これら素子や部材、或いは露出した配線パターン等がハンドラ自身の発生するノイズを含む外来ノイズによって影響を受けないように構成したものである。
【００６１】
この第３の実施形態では、図１に示す構成のＩＣテスタにおいて、箱状体７０を構成する断熱材の壁全体に、例えば金属メッシュ７４を埋め込み、さらに、断熱性の閉鎖部材６４中にもその全体に金属メッシュ７４を埋め込んだものである。例えば、２枚の断熱材の間に金属メッシュ７４を挟み、両断熱材を適当な接着剤を使用して、或いは融着により一体化することによって、断熱効果及び電磁シールド効果を有する部材を容易に形成することができる。
【００６２】
金属メッシュ７４は、例えばパフォーマンスボードＰＢ上において共通電位点に電気的に接続され、箱状体７０の内側を電磁シールドする。勿論、金属メッシュ７４をパフォーマンスボードＰＢ以外の他の共通電位点に電気的に接続してもよい。また、閉鎖部材６４にも電磁シールド作用を与えるために、閉鎖部材６４の下面に装着された気密部材６４Ａを導電性部材とし、この気密部材６４Ａと閉鎖部材６４に埋め込んだ金属メッシュ７４とを電気的に接続する。さらに、開閉板７２を金属板のような導電性部材によって形成して共通電位点に電気的に接続する。
【００６３】
その結果、閉鎖部材６４が降下して開閉板７２の貫通孔７２Ａを閉鎖すると、気密部材６４Ａと開閉板７２が電気的に接続され、閉鎖部材６４に埋め込んだ金属メッシュ７４を共通電位点に電気的に接続することができる。よって、閉鎖部材６４にも断熱作用と電磁シールド作用の両方を持たせることができる。
図３に示す実施形態は図１に示した構成のＩＣテスタにこの発明を適用した場合であるが、図２に示した構成のＩＣテスタにもこの発明が同様に適用でき、同様の作用効果が得られることは言うまでもない。なお、図３において、図１と対応する部分や素子には同一符号が付されている。
【００６４】
このように、箱状体７０を構成する材料を断熱性と電磁シールド作用を兼ね備えた材料とすることにより、箱状体７０の内部を高温に維持することができる以外に、電磁シールド効果により、テスト中に箱状体７０の内部にノイズが侵入するのを防止することができる。よって、テストの信頼性を高めることができるという利点が得られる。
【００６５】
なお、上記においては半導体デバイスの代表例であるＩＣをテストするためのＩＣテスタにこの発明を適用した事例について記載したが、この発明はＩＣ以外の他の半導体デバイスをテストする各種の半導体デバイス試験装置にも適用でき、同様の作用効果が得られることは言うまでもない。
【００６６】
【発明の効果】
以上の説明で明白なように、この発明によれば、箱状体によって少なくともデバイスソケットとソケットガイドを外気から断熱した状態に取り囲んだから、ソケットガイド或いは箱状体内部を適当な加熱源によって加熱することにより、ソケットガイドの温度を所望の高温度まで上昇させることができる。よって、温度ストレスが与えられた被試験半導体デバイスを、たとえその温度ストレスが高温度であっても、その高温の温度ストレスを維持した状態でテストを行なうことができるという顕著な利点がある。
【００６７】
さらに、この発明によれば、箱状体に断熱効果に加えて電磁シールド効果を付加したから、電磁シールド効果によって被試験半導体デバイスがテスト中に外来ノイズの影響を受けることを阻止できる。よって、特にノイズの影響を受け易いロジック回路やアナログ回路を内蔵したＩＣをテストする場合に、テストの信頼性を高めることができるという利点も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣテスタの第１の実施形態の要部の構成を示す概略断面図である。
【図２】この発明によるＩＣテスタの第２の実施形態の要部の構成を示す概略断面図である。
【図３】この発明によるＩＣテスタの第３の実施形態の要部の構成を示す概略断面図である。
【図４】この発明が対象とするＩＣテスタの一例の全体の概略構成を示す、一部分を断面にした側面図である。
【図５】図４に示したＩＣテスタのハンドラの構成を説明するための平面図である。
【図６】図４に示したＩＣテスタのＺ軸駆動装置の構成を説明するための拡大断面図である。
【図７】図４に示したＩＣテスタの、主としてテストヘッド、ＩＣソケット、及びソケットガイドの配置関係を示す概略断面図である。
【図８】図７に示すソケットガイドの平面図である。
【符号の説明】
ＭＦ テスタ本体
ＴＳＨ テストヘッド
ＨＡＮＤ ハンドラ
ＳＫ ＩＣソケット
ＰＢ パフォーマンスボード
１０ 基盤
１１ 貫通孔
２０ 第１Ｘ−Ｙ搬送装置
３０ 第２Ｘ−Ｙ搬送装置
３２ シグナルリング
３５ ソケットガイド
３５Ａ ＩＣ挿入用孔
３５Ｂ ガイドピン
３６ ヒータ
３７ ソケットボード
３９ 支持板
３９Ａ 支持板の貫通孔
５０ ヒートプレート
５１ ＩＣ収納用凹部
６０ Ｚ軸駆動装置
６０Ｒ Ｚ軸駆動装置の可動ロッド
６３ ガイド板
６３Ａ ガイド孔
６３Ｂ 突出部
６４ 閉鎖部材
６４Ａ 気密部材
７０ 箱状体
７１ 箱状体の貫通孔
７１Ｂ 箱状体の開口
７２ 開閉板
７２Ａ 開閉板の貫通孔
７４ 金属メッシュ

Claims (19)

1. テストヘッドに取り付けられるデバイスソケットと、
   このデバイスソケットの周囲を取り囲み、Ｚ軸駆動手段によって搬送されて来る半導体デバイスを上記デバイスソケットと位置合せする熱伝導性のブロックにより構成されたソケットガイドと、
   このソケットガイドを加熱する加熱源
   とを具備する半導体デバイス試験装置において、
   上記デバイスソケット及びソケットガイドを取り囲む断熱材によって構成された箱状体と、
   この箱状体の上面に形成され、上記Ｚ軸駆動手段によって搬送されて来る半導体デバイスを上記箱状体の内部へ通過させる貫通孔と、
   上記箱状体の上面に形成された貫通孔を閉塞する部分と開放する開口部とを備えた板状部材であり、上記箱状体の上面に水平方向に移動可能に配置されている開閉部材と、
   上記板状の開閉部材の開口部が上記箱状体の上面に形成された貫通孔を開放する位置に移動され、上記Ｚ軸駆動手段によって搬送されて来る上記半導体デバイスが上記箱状体の内部で上記デバイスソケットに接触させられたときに、上記箱状体の上面に形成された貫通孔を閉塞する閉鎖部材とを具備することを特徴とする半導体デバイス試験装置。
2. 上記デバイスソケットは上記テストヘッドに取り付けられたパフォーマンスボード上に取り付けられており、上記箱状体はこのパフォーマンスボード上の上記デバイスソケット及びソケットガイドを取り囲んでいることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
3. 上記デバイスソケットは、上記テストヘッドに取り付けられたパフォーマンスボードの上部に所定の間隔を置いて配置されたソケットボード上に取り付けられており、上記箱状体はこのソケットボード上の上記デバイスソケット及びソケットガイドを取り囲んでいることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
4. 上記閉鎖部材は上記Ｚ軸駆動手段の所定の位置に固着されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
5. 上記閉鎖部材は上記Ｚ軸駆動手段に対して移動可能に装着されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
6. 上記閉鎖部材は断熱材によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
7. 上記閉鎖部材は電磁シールド材によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
8. 上記閉鎖部材は電磁シールド材を含む断熱材によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
9. 上記開閉部材は一対の対向する板状部材より構成され、上記箱状体の上面において上記貫通孔の対向する両側に配置され、互いに接近する方向及び離れる方向に移動可能であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
10. 上記一対の対向する板状部材は断熱材によって構成されていることを特徴とする請求項９に記載の半導体デバイス試験装置。
11. 上記一対の対向する板状部材は電磁シールド材によって構成されていることを特徴とする請求項９に記載の半導体デバイス試験装置。
12. 上記一対の対向する板状部材は電磁シールド材を含む断熱材によって構成されていることを特徴とする請求項９に記載の半導体デバイス試験装置。
13. 上記閉鎖部材の下面に気密部材が装着されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体デバイス試験装置。
14. 上記箱状体は電磁シールド材を含む断熱材によって構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
15. 上記箱状体の断熱材に含まれる電磁シールド材は金属のメッシュであることを特徴とする請求項１４に記載の半導体デバイス試験装置。
16. 上記閉鎖部材は電磁シールド材を含む断熱材によって構成され、上記閉鎖部材の下面に装着された気密部材は導電性材料より構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体デバイス試験装置。
17. 上記板状の開閉部材は導電性材料によって構成され、上記板状の開閉部材の開口部を閉塞する閉鎖部材は電磁シールド材を含む断熱材によって構成され、上記閉鎖部材の下面に装着された気密部材は導電性材料によって構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の半導体デバイス試験装置。
18. 上記加熱源は上記ソケットガイドに装着されたヒータであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。
19. 上記加熱源は所定の温度に加熱された空気又はガスであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体デバイス試験装置。

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