JPH0675003A - 光モジュールの温度特性検査方法および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、新規な光モジュールの温度特
性の検査方法およびその検査方法に適用される検査装置
とに関し、被検査体である光モジュールの迅速な温度検
査状態の設定と取り出しの行なえることにある。 【構成】 所定温度に調整された気体を密閉空間内
に送り込み該密閉空間内に設置された光モジュールの温
度特性を検査する検査方法であって、二つに分割された
断熱性の容器２０でなる密閉空間内に回路基板２５上に
取り付けられた被検査体である光モジュール２６を挿入
するとともに該回路基板２５の一端を容器外に導出し該
導出部分で光モジュール２６と検査装置３６とをコネク
タ２８，３１で接続するようにして光モジュール２６の
温度特性を検査するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被検査体である光モジ
ュールの迅速な温度検査状態の設定と取り出しの行なえ
る、新規な光モジュールの温度特性の検査方法およびそ
の検査方法に適用される検査装置とに関する。

【０００２】信号伝送のための回路は所定のものを一体
化して構成することに代え、汎用性を与えてモジュール
化し、該モジュールを組み合わせて所定の回路構成する
ことが行なわれる。このようなモジュール構成には低周
波から無線周波帯におよぶ電気信号で構成されるもの
と、光信号で構成されるものとがある。

【０００３】いずれにしても製造されるモジュールは各
工程でその段階での所定の機能を有するかどうかの各種
の試験検査が行なわれる。その一つに温度に対する動作
特性の検査がある。通常の環境下での使用範囲の温度に
対し、このような検査条件は一層広い範囲の温度条件が
与えられる。たとえば、周囲の環境が零下４０°Ｃから
８５°Ｃの範囲の雰囲気内での動作の良否が試される。
このような外部の温度雰囲気の状態に対して要求される
電気的な諸特性の試験検査を温度特性検査と称する。

【０００４】図７に本発明にかかる光モジュールの外観
を示す。金属薄板でなるケース１によって電気的なシー
ルドがされたケースの内部に光素子と電気回路の実装さ
れたプリント板が収容され、一面に多数の端子２が突設
されている。この端子２は内部回路への電源供給、信号
線接続、接地回路などのためのものである。一側面には
光コネクタ３が取り付けられており、内部の光素子（発
光素子または受光素子）に光接続されている。

【０００５】温度に対する検査は密閉容器、たとえば、
恒温槽などの内部に被検査体を挿入し、これに外部から
電源線や信号線、制御線を接続するとともに検査装置と
の間の検査用の線も接続される。これらの線は恒温槽の
壁を貫通させてこの貫通孔を気密に塞ぎ内部の温度が孔
から外部に漏れないようにすることが必要である。

【０００６】

【従来の技術】図８に従来の温度特性検査方法の概略図
を示す。図８において恒温槽５（断面にして示す）の内
部に光モジュール６とこの光モジュール６を外部と電気
的に接続するためのソケット７とを挿入し、これから延
びる電気コード８と光フアイバ９とを恒温槽５の壁１０
を貫通する貫通孔１１を通して外部に導出する。導出さ
れた電気コード８と光フアイバ９とは検査装置１２にそ
れぞれコネクタ１３，１４接続される。

【０００７】光フアイバ９は途中の光コネクタ１５，１
６でさらに接続され、この部分で特殊な光特性の検査も
行なえるように構成される。光モジュール６をソケット
７に挿入接続し、途中の光コネクタ１５，１６も接続す
のとともに恒温槽の貫通孔１１の隙間にパテなどを詰め
て塞ぎ、恒温槽５の扉を閉め外部と熱的に遮断した状態
で恒温槽５を動作させて所定の検査温度に設定し、光モ
ジュール６も動作状態として検査装置１２により所定の
各種の検査項目にしたがった試験検査を行なう。

【０００８】恒温槽５の外部から所定の温度に正確に設
定された空気を送り込み、循環させることで恒温槽の内
部が隈なく温度設定される。これによって光モジュール
６が所定の検査温度になる。前記したように低温度から
高温度に到る各段階の温度に設定され、その温度状態で
検査されるわけであるが、設定温度に光モジュールの内
部が一致または対応する温度になるのには１〜２時間程
度を要する。したがって、すべての検査を終えるのには
１０〜２０時間程度もかかることになる。

【０００９】また、このように長時間を要することから
恒温槽５内には一組の光モジュール６を挿入するのでは
なく、複数組挿入し検査装置１２に対して切り換えて検
査するようにして能率化を図っている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の検査方法であると、人手によってさして広くない恒
温槽５の内部に光モジュール６を挿入配置し、これらか
ら延びる光フアイバ９や電気コード８を恒温槽の壁を貫
通する貫通孔１１に通す作業と、検査終了後のやはり貫
通孔１１を通して外す作業と、コネクタの着脱作業をそ
の都度ともなうことになる。

【００１１】貫通孔１１は空気の流通を少なくすること
と熱伝導を避けるために小さな孔径であるから、多数の
光フアイバ９や電気コード８を通すのには先端のコネク
タを通過させなければならず、細くて脆弱な光フアイバ
９を破断させないような注意と、貫通孔１１にこれらを
通すのにかなりの時間を要する。また、貫通孔１１の隙
間を埋めるためのパテなどの充填除去作業にも時間を要
するので、能率的な検査を行なえない。

【００１２】多数の光モジュール６を何度かに分けて繰
り返し検査するには多大の準備と後始末に時間がかかる
ことになり、問題となっていた。本発明は上記従来の問
題点を解決し能率的な検査が行なえる光モジュールの温
度特性の検査方法を提供することを発明の課題とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明方法の構成要旨は、所定温度に調整された気体
を密閉空間内に送り込み該密閉空間内に設置された光モ
ジュールの温度特性を検査する検査方法であって、二つ
に分割された断熱性の容器でなる密閉空間内に回路基板
上に取り付けられた被検査体である光モジュールを挿入
するとともに該回路基板の一部を容器外に導出し該導出
部分で光モジュールと検査装置とをコネクタで接続する
ようにして光モジュールの温度特性を検査するようにし
た光モジュールの温度特性検査方法であり。

【００１４】上記方法が適用される装置の構成要旨は、
所定温度に調整された気体を密閉空間内に送り込み該密
閉空間内に設置された光モジュールの温度特性を検査す
る検査装置であって、密閉空間を構成するための二つに
分割された断熱性の容器と、上記容器の分割間に挿入配
置され被検査体である光モジュールを着脱可能に取り付
ける回路基板と、上記回路基板の一部が上記容器に挟ま
れて容器外に導出され該導出部に光モジュールのコネク
タと検査装置との接続のために設けられたコネクタ接続
部と、を有してなる光モジュールの温度特性検査装置で
ある。

【００１５】

【作用】上記本発明の構成要旨によると、従来の恒温槽
に相当する固定化された部分を断熱性の容器とし、これ
を二つに分割したことによりこの間に光モジュールを取
り付けた回路基板を案内挿入し、回路基板の一部を外部
に導出させて容器を閉じこの導出部分で内部の光モジュ
ールとは回路接続させるようにしたことで検査のための
準備と取り外しの作業性が大幅に向上する。このような
構成による作用は光モジュールの検査の自動化に最も適
する。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の光モジュールの温度特性検査
方法を、上記構成の要旨にもとづいた実施例につき図を
参照して具体的かつ詳細に説明する。

【００１７】図１は本発明方法を説明するための基本的
な概略の構成図である。図１において温度上の密閉空間
を形成するための断熱性の容器２０は上容器２１と下容
器２２の二つに分割されており、それぞれが箱形をして
いる。これらの開口部の周囲には柔軟で温度変化に耐え
るガスケット２３，２４が取り付けられている。このガ
スケット２３，２４はたとえば、シリコーン樹脂のスポ
ンジである。

【００１８】プリント板などで構成される回路基板２５
の上には光モジュール２６を搭載するためのソケット２
７が取り付けられており、回路基板２５上の回路パター
ンを介して端部のコネクタ２８に接続されている。光モ
ジュール２６の光コネクタ２９は光フアイバ３０を介し
て端部の光コネクタ３１に接続されている。

【００１９】光モジュール２６と端部のコネクタ２８，
３１との間には紙面と直交するように断熱用の帯状ガス
ケット３２，３３が上下に取り付けられている。このガ
スケットも上述と同様の材料からなるものである。

【００２０】この回路基板２５は容器２０の内部と外部
に位置される一対のＬ形のガイド３４，３５の上に載置
されて挟持位置決めされる。端部のコネクタ２８，３１
に対して検査装置３６から延ばされた光フアイバ３７，
電気コード３８先端のコネクタ３９，４０が接続され
る。

【００２１】上容器２１と下容器２２には検査をすべき
所定の温度に設定された空気を供給するダクト４１と、
供給された空気を回収するダクト４２が、いずれも断熱
性と可撓性を有して取り付け接続されている。このダク
ト４１，４２は循環形の温度制御機能をそなえた空気供
給装置４３に接続されている。

【００２２】回路基板２５の詳細を図２を参照すると、
図２の図（ａ）は平面図であり、図（ｂ）は側面図が示
され、図（ｂ）は図１と対応させてある。図２によれば
方形の回路基板２５の上に光モジュール２６が８組搭載
されるようになっており、端部の光コネクタ３１は４個
組の２組である。これらの間が光フアイバ３０で接続さ
れている。

【００２３】他のコネクタ２８は２組の信号線用のコネ
クタであり、中央部には電源用のコネクタ４４が取り付
けられている。これら信号線用コネクタ２８と電源用コ
ネクタ４４とは回路基板面にパターン形成されている図
示省略の回路パターンにより光モジュール接続用のソケ
ット２７に接続されている。図（ａ）の図示上側の信号
用コネクタ２８は上側の光モジュール２６の４組に、下
側の信号用コネクタ２８は下側の光モジュール２６の４
組に接続され、電源用コネクタ４４は８組の光モジュー
ル２６のすべてに接続されている。

【００２４】光フアイバ３０とガスケット３２との関係
について図３の部分斜視図で述べると、ガスケット３２
には途中までの薄い刃物による切り込み４５が形成され
ているのみであるから常時閉じられている。この切り込
み４５を開くようにしてその間に光フアイバ３０を押し
込み放すことによって開かれた切り込み４５が閉じ、図
３の代表的に１箇所のみ示されるように光フアイバ３０
を抱え込み支持してその上側は密着状態に戻る。このよ
うにして塞がれる。

【００２５】上記構成で再び図１を参照すると、光モジ
ュール２６をソケット２７に押し込んで接続し、上容器
２１と下容器２２とを上下動させて回路基板２５をガス
ケット２３，２４で挟むようにして閉じる。回路基板２
５の大部分は容器２０の内部に収容され、熱的な密閉空
間が形成される。もちろん光モジュール２６は内部位置
となる。回路基板２５のガスケット３２，３３でこの部
分から外側が導出された形となり、コネクタ２８，３
１，４４が外部位置となる。

【００２６】光モジュール２６を含む回路基板２５の大
部分は熱的に外部と遮断された密閉空間になる。コネク
タ２８，３１，４４に検査装置３６からのコネクタ３
９，４０をそれぞれに接続する。このようにして空気供
給装置４３を動作させ、所定の一定の温度に正確に制御
された空気をダクト４１から容器２０内に送出するとと
もにダクト４２から回収して再び所定の温度として循環
させる。

【００２７】所定の温度条件で所定項目の試験検査が行
なわれると容器２０を開き、コネクタ２８，３１，４４
からコネクタ３９，４０を外して回路基板２５を取り出
せばよいので、広い空間が確保されるから検査のための
取り付け準備や検査後の取り出し交換がきわめて迅速に
行なえる。

【００２８】本発明装置の好ましい具体的な実施例につ
いて図４、図５、図６を参照して説明する。図４は正面
図、図５は平面図、図６は側面図をそれぞれ示す。ここ
で用いられる回路基板と光モジュールとは図１、図２、
図７で述べたものと基本的には同じである。本実施例で
は全体の構成が検査装置本体部５０、空気供給装置７
０、回路基板昇降装置８０、全体の制御と検査の記録判
定などを行なう図示省略のＣＰＵ、などからなる。

【００２９】検査装置本体５０には図４，図５に示され
る図示右側に密閉空間を形成するための断熱性の容器５
１を構成するそれぞれ箱形の上容器５２と下容器５３、
および一対のガイド５４，５５とがあり、容器５１の前
面には光コネクタ、信号用コネクタ、電源用コネクタを
含むコネクタアセンブリ５６がエアシリンダで前後する
ように配置されている。

【００３０】上容器５２はフレーム５７に取り付けられ
たエアシリンダ５８によって上下動可能に支持されてい
る。下容器も同様な構成に取り付けられている。上容器
５２と下容器５３とには検査装置本体部５０の背後に設
置されている空気供給装置７０からの可撓性を有する断
熱ダクト５９，６０がそれぞれに接続されており所定の
温度に精密に設定制御された循環空気の給排が容器５１
内に対して行なわれるようになっている。もちろん、温
度に対する湿度も制御されにようになっている。

【００３１】図示左側に回路基板昇降装置８０内から回
路基板２５を順次引き出して容器５１内に挿入するエア
シリンダを有する搬送ユニット６１とガイド６２とが設
けられている。

【００３２】検査装置本体部５０の下部６３内には電源
系と、エアシリンダのための圧縮空気の発生とこれらを
制御するための機器などが収納されている。回路基板昇
降装置８０内には光モジュールの搭載された図１、図
２、図７に示されたと同じ回路基板２５が多段に収容さ
れたフレーム形の容器が収容されており、一つの回路基
板２５の検査の終了にともなってこれを収容し、一段ご
とに上昇して全回路基板の検査の終了とともに下降する
ように構成されている。

【００３３】この回路基板昇降装置８０の前面には制御
盤８１が設けられており、ここには全体の電源制御のた
めのスイッチや、状況の表示と制御部分などが配置され
ている。

【００３４】上記構成で回路基板昇降装置８０から一枚
の回路基板２５を搬送ユニット６１によってガイド６２
上に引き出し、搬送させて断熱性の容器５１の間に挿入
してガイド５４，５５上に載置させる。ガイド５４，５
５によって回路基板２５を挟持して位置決めし、コネク
タアセンブリ５６を前進させて回路基板２５の各コネク
タに接続させる。

【００３５】ガイド５４，５５と６２，６２との間は容
器５１によって遮断遮蔽されるために間隙が設けられて
いる。とくにガイド５５側に間隙が必要である。回路基
板２５がガイド６２上を搬送されている間に光コネクタ
３１（図２）の開口部にＮ２ガスを吹きつけて清浄とす
ることは光コネクタの光フアイバ端部の異物を除去する
上から好ましいことである。

【００３６】エアシリンダをそれぞれ動作させて上容器
５２と下容器５３とを接近させ、周囲を密着させるとと
もに回路基板を挟むようにして図示省略のガスケットに
よって気密に囲む。これによって光モジュールは容器５
１の内部に位置しコネクタ接続部分は容器５１から導出
された部分に位置される。

【００３７】導出された回路基板２５の面に対して乾燥
した空気やＮ２ガスを吹きつけて低温時に容器５１内部
からの伝熱により回路基板面に露の発生することを防止
するようにしている。

【００３８】空気供給装置７０からダクト５９を介して
所定の定温度に設定制御された空気を容器５１内に送出
して容器内部を所定の温度とする。この空気はダクト６
０によって回収され定温度に制御されて循環供給され
る。このようにして光モジュールの特性を検査し各段階
の温度で同様に検査する。

【００３９】検査が終了すると容器５１を分離離間させ
てコネクタアセンブリ５６を外す。搬送ユニット６１を
動作させガイド５４，５５上から６２上に引き出して搬
送させ、元の回路基板昇降装置８０内に戻し回路基板昇
降装置８０を上昇させつぎの回路基板２５を引き出して
上記と同様の検査工程を繰り返す。

【００４０】このような検査工程はすべて図示省略のＣ
ＰＵに設定された制御のシーケンスによって行なわれる
ことから、自動化された検査が可能となっている。ま
た、検査そのものをＣＰＵで行ない、かつ検査データな
どについてもＣＰＵによって記録表示させ、結果の光モ
ジュールの良否についても記憶させた基準のデータと比
較して判断される。

【００４１】

【発明の効果】以上詳細に述べたように本発明の光モジ
ュールの温度特性検査方法によれば、二つに分割された
断熱性の容器でなる密閉空間内に回路基板上に取り付け
られた被検査体である光モジュールを挿入するととも
に、該回路基板の一部を容器外に導出し該導出部分で光
モジュールと検査装置とをコネクタで接続するようにし
て光モジュールの温度特性を検査するようにしているか
ら、検査の自動化が可能であり検査前後の準備や取り外
しの時間が大幅に短縮される。

【００４２】このような検査前後の準備や取り外しの作
業が回路基板単位に別な場所での広い所で行なえるから
検査装置に無関係で行なえる。検査に際して容器の開閉
で瞬時に取り付け、取り出しが行なえるのできわめて能
率的である。

【００４３】本発明の検査装置によれば、光モジュール
が検査のための回路基板に搭載されており、一方、密閉
空間を構成するための二つに分割された断熱性の容器を
備えたものであり、回路基板が容器に挟まれた状態でコ
ネクタ接続部分が容器外に導出される構成であるから、
従来のような面倒かつ厄介な作業が一切なくなり、円滑
な検査が行なえるといった、きわめて能率的でその効果
は顕著なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光モジュールの温度特性検査方法の説
明図

【図２】図１の回路基板の説明図

【図３】光フアイバがガスケットに支持されることの説
明図

【図４】本発明装置の具体的実施例の正面図

【図５】本発明装置の具体的実施例の平面図

【図６】本発明装置の具体的実施例の側面図

【図７】光モジュールの外観斜視図

【図８】従来の光モジュールの温度特性検査方法の説明
図

【符号の説明】

１ ケース ２ 端子 ３ 光コネクタ ２０ 断熱性の容器 ２１ 上容器 ２２ 下容器 ２３，２４ ガスケット ２５ 回路基板 ２６ 光モジュール ２７ ソケット ２８ 信号用コネクタ ２９，３１ 光コネクタ ３０ 光フアイバ ３２，３３ ガスケット ３４，３５ ガイド ３６ 検査装置 ３７ 光フアイバ ３８ 電気コード ３９，４０ コネクタ ４１，４２ ダクト ４３ 空気供給装置 ４４ 電源用コネクタ ４５ 切り込み ５０ 検査装置本体 ５１ 断熱性の容器 ５２ 上容器 ５３ 下容器 ５４，５５ ガイド ５６ コネクタアセンブリ ５８ エアシリンダ ５９，６０ ダクト ６１ 搬送ユニット ６２ ガイド ７０ 空気供給装置 ８０ 回路基板昇降装置 ８１ 制御盤

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定温度に調整された気体を密閉空間内
   に送り込み該密閉空間内に設置された光モジュールの温
   度特性を検査する検査方法であって、 二つに分割された断熱性の容器（２０）でなる密閉空間
   内に回路基板（２５）上に取り付けられた被検査体であ
   る光モジュール（２６）を挿入するとともに該回路基板
   （２５）の一部を容器外に導出し該導出部分で光モジュ
   ール（２６）と検査装置（３６）とをコネクタ（２８）
   （３１）で接続するようにして光モジュール（２６）の
   温度特性を検査するようにしたことを特徴とする光モジ
   ュールの温度特性検査方法。
2. 【請求項２】 所定温度に調整された気体を密閉空間内
   に送り込み該密閉空間内に設置された光モジュールの温
   度特性を検査する検査装置であって、 密閉空間を構成するための二つに分割された断熱性の容
   器（２０）と、 上記容器の分割間に挿入配置され被検査体である光モジ
   ュール（２６）を着脱可能に取り付ける回路基板（２
   ５）と、 上記回路基板（２５）の一部が上記容器（２０）に挟ま
   れて容器外に導出され該導出部に光モジュール（２６）
   のコネクタと検査装置（３６）との接続のために設けら
   れたコネクタ接続部（２８）（３１）と、 を有してなることを特徴とする光モジュールの温度特性
   検査装置。