KR20070056830A - 열 감지스위치 테스트 장치 - Google Patents

열 감지스위치 테스트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20070056830A
KR20070056830A KR1020050115951A KR20050115951A KR20070056830A KR 20070056830 A KR20070056830 A KR 20070056830A KR 1020050115951 A KR1020050115951 A KR 1020050115951A KR 20050115951 A KR20050115951 A KR 20050115951A KR 20070056830 A KR20070056830 A KR 20070056830A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
sensing switch
jig
heat sensing
substrate
Prior art date
Application number
KR1020050115951A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101142969B1 (ko
Inventor
지윤성
진병은
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050115951A priority Critical patent/KR101142969B1/ko
Publication of KR20070056830A publication Critical patent/KR20070056830A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101142969B1 publication Critical patent/KR101142969B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

본 발명에 의한 열 감지스위치 테스트 장치는, 복수 개의 열 감지스위치가 동작 가능하게 설치된 기판을 장착하여 한꺼번에 온도변환이 가능한 테스트 챔버 내부에 넣는 테스트 지그; 및 테스트 지그와 전기적으로 연결되며, 테스트 챔버 내부 온도에 따라 상기 열 감지스위치가 출력하는 스위칭 신호를 표시하는 컨트롤 박스;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
테스트지그, 열감지센서, 써모스텟, 테스트 챔버, 부품테스트

Description

열 감지스위치 테스트 장치{Thermostat test apparatus}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 열 감지스위치 테스트 장치를 나타낸 사시도,
도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 열 감지스위치 테스트 장치를 구성하는 테스트 지그와 컨트롤 박스의 구성을 도시한 사시도, 그리고,
도 4는 본 발명에 의한 열 감지스위치 테스트 장치에 실장되는 PCB 기판을 도시한 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100; 테스트 지그 110; 지그 베이스
120; 개폐판 130; 사이드 월
140; 지지 로드 200; 컨트롤 박스
210; LED 램프 220; 온/오프 스위치
S; 열 감지스위치 P; 기판
C; 플렛 케이블
본 발명은 열 감지스위치 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 열 감지스위치(thermostat)는 단품 상태로 납품을 받으며, 조립 전단계에서 부품의 이상 여부를 테스트한다.
납품 단계에서 열 감지스위치의 테스트는 다음과 같이 수행된다.
작업자는 열 감지스위치를 온도를 조절할 수 있는 테스트 챔버에 넣고, 테스트 챔버의 온도 변화에 따른 동작 상태를 모니터링 한다. 열 감지스위치는 섭씨 100도 근처에서 오프(OFF) 되도록 설정된 것이기 때문에, 처음에는 테스트 장비의 LED 램프가 켜지고, 섭씨 100도 근처에서 테스트 장비의 LED 램프가 꺼지면 부품은 정상인 것으로 간주된다. 이와 같은 테스트를 거쳐 출하된 열 감지스위치는 소정의 기판에 조립되어, 제품에 설치된다.
하지만, 열 감지스위치를 기판에 조립하는 과정에서 조립 작업자의 실수 등에 의해 부품에 가해지는 물리적인 충격이나, 납땜 오류 등에 의한 열 변형 등과 같은 부품손상이 발생될 수도 있다. 그러나, 이와 같은 조립과정 중의 오류에 의한 부품 불량은 별도의 테스트를 수행하지 않기 때문에, 이러한 불량부품 조립시 전자제품 전체적인 불량을 가져올 수 있다.
특히 열 감지스위치가 사용되는 이유는 특정 부품이 동작온도 이상 과열되었을 경우, 부품 파괴 및 손상을 방지하기 위해 전원을 차단하는 데 있으므로, 열 감지스위치의 불량은 보다 고가의 부품 파괴를 야기할 소지가 있다. 하지만, 열 감지스위치를 기판에 조립하는 과정 중의 오류에 의한 부품불량을 발견할 수 있는 방법이 없어 개선이 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 부품 장착을 위해 PCB기판에 조립된 열 감지스위치의 이상 유무를 판단할 수 있는 열 감지스위치 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 열 감지스위치 테스트 장치는, 온도 변환 가능한 테스트 챔버; 열 감지스위치가 실장된 기판을 상기 테스트 챔버 내부에 넣는 테스트 지그; 및 상기 테스트 지그와 전기적으로 연결되며, 상기 테스트 챔버 내부 온도에 따라 상기 열 감지스위치가 출력하는 스위칭 신호를 표시하는 컨트롤 박스;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 테스트 지그는 상기 기판이 안착 되는 지그 베이스; 상기 지그 베이스의 일 측에 수직하게 설치된 사이드 월; 상기 사이드 월에 회동 가능하게 설치되며, 상기 지그 베이스에 대하여 개폐가능한 개폐판; 및 상기 지그 베이스와 개폐판이 마주보는 상태에서 상기 열 감지스위치들의 상부면과 각각 접촉하도록, 상기 개폐판에 설치된 복수의 지지 로드;를 포함한다.
상기 지그 베이스는 열 감지스위치가 실장된 복수 개의 기판과 전기적으로 연결되는 안착부; 및 상기 열 감지스위치가 출력하는 스위칭 신호를 외부로 출력하는 단자부;를 포함한다.
상기 테스트 지그와 컨트롤 박스는 플랫 케이블로 연결된다.
상기 테스트 지그는 상기 테스트 챔버에 거꾸로 수용된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면과 함께 설명한다.
도 1은 본 발명에 의한 열 감지스위치의 테스트 장치의 구성을 도시한 사시도이다.
참조부호 10은 내부 공간부(11)의 온도를 조절할 수 있는 테스트 챔버이다. 테스트 챔버(10)는 소정의 컨트롤 패드(10a)를 이용하여 온도를 가변할 수 있는 내부 공간부(11)와, 이 내부 공간부(11)를 개폐할 수 있는 도어(12)를 구비한다.
본 발명에 의한 열 감지스위치 테스트 장치는 테스트 챔버(10)의 내부 공간부(11)에 PCB 기판(1)에 장착된 복수 개의 열 감지스위치(S)를 동시에 넣어 신뢰성을 테스트하기 위한 것으로, 내부 공간부(11)에 수용되는 테스트 지그(100) 및 테스트 지그(100)와 전기적으로 연결되는 컨트롤 박스(200)를 포함한다.
테스트 지그(100) 및 컨트롤 박스(200)의 구성은 도 2 및 도 3에 도시한다.
테스트 지그(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 테스트 챔버(10)의 내부 공간부(11)에 수용되는 것으로, 지그 베이스(110), 개폐판(120), 사이드 월(130) 및 지지 로드(140)를 포함한다.
지그 베이스(110)는 안착부(111)와 단자부(112)를 포함한다.
안착부(111)는 복수 개의 열 감지스위치(S)가 장착된 기판(P)이 분리 가능하게 구성된 PCB 기판(1)이 전기적으로 연결된 상태로 안착 된다.
단자부(112)는 안착부(111)에 실장된 PCB 기판(1)과 전기적으로 연결되며, 컨트롤 박스(200)와 플랫 케이블(C)을 통해 연결된다.
개폐판(120)은 지그 베이스(110)에 대하여 개폐 가능하게 설치된다. 개폐판 (120)은 PCB 기판(1)을 안착부(111)에 실장할 경우 오픈되며, PCB 기판(1)의 실장이 완료되면 안착부(111)와 마주보도록 닫힌다.
사이드 월(130)에는 개폐판(120)이 지그 베이스(110)에 대하여 일정 간격 이격된 상태로 회동 가능하게 설치될 수 있도록 소정 높이를 가진다. 사이드 월(130)의 높이는 후술할 지지 로드(140)의 길이에 따라 결정된다.
지지 로드(140)는 개폐판(120)에 설치되어, 지그 베이스(110)와 개폐판(120)이 마주보는 상태에서 상기 열 감지스위치들의 상부면과 각각 접촉한다. 지지 로드(140)는 기판에 조립된 열 감지스위치(S)의 개수와 대응되게 마련된다.
컨트롤 박스(200)는 플렛 케이블(flat cable, C)을 통해 테스트 지그(100)와 연결되며, 기판(P)에 장착된 열 감지스위치(S)의 온/오프 신호에 따라 점멸하는 복수개의 LED 램프(210)와 테스트 지그(100)의 작동을 위한 온/오프 스위치(220)가 구성된다.
이하, 본 발명에 의한 열 감지스위치 테스트 장치의 동작을 첨부된 도면과 함께 설명한다.
일반적으로 열 감지스위치(S)는 단품 상태로 납품되기 전에, 제조사에서 단품 상태의 불량검사를 실시한 후 입고된다. 그러나, 입고된 열 감지스위치(S)를 기판(P)에 장착하는 도중에 발생될 수 있는 납땜 실수 등에 의한 부품의 열 파괴 등에 의한 제품 불량이 발생될 소지가 있으므로, 기판(P)에 조립된 열 감지스위치(S)의 동작여부를 테스트할 필요가 있다.
도 4는 이와 같이 복수 개의 열 감지스위치(S)가 조립된 기판(P)이 분리 가 능하게 구성된 PCB 기판(1)을 도시한 것이다. 각각의 기판(P)은 검사 후 파팅 라인(L)을 따라 절단하여 사용할 수 있도록 구성된다. 기판(P)에 장착된 열 감지스위치(S)의 둘레에는 기판(P) 조립시 고정을 위한 브래킷(B)이 설치된다.
테스트를 위해 작업자는 개폐판(120)을 오픈하여, PCB 기판(1)을 안착부(111)에 실장하고, 개폐판(120)을 지그 베이스(110)와 마주보도록 닫아, 지지 로드(140)가 각각의 열 감지스위치(S)의 상부면을 지지할 수 있도록 한다.
이와 같이 PCB 기판(1)이 테스트 지그(100)에 실장되면, 작업자는 도 1에 도시된 바와 같이 테스트 챔버(10)의 내부 공간부(11)에 테스트 지그(100)를 넣고, 도어(12)를 닫아 밀폐한다. 이때, 테스트 지그(100)와 컨트롤 박스(200)는 플랫 케이블(C)로 연결되어 있기 때문에, 도어(12) 개폐에 영향을 주지 않는다.
한편, 테스트 지그(100)를 테스트 챔버(10)의 내부 공간부(11)에 넣을 경우, 도 1에 도시된 바와 같이 뒤집어서 넣는데, 그 이유는 똑바로 PCB 기판(1)을 안착부(111)에 실장하고 전원을 인가할 경우, 부품 조립시 기판(P) 고정을 위해 설치된 브래킷(B)은 아직 고정된 상태가 아니기 때문에, 다른 단자부 등과 쇼트 될 수 있기 때문에 이를 방지하고자, 테스트 지그(100)를 뒤집어서 넣는 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 열 감지스위치(S)는 영상디스플레이장치의 DLP엔진의 온도를 감지하여 전원을 온/오프 하기 위한 것으로, 작동환경 범위를 섭씨 70~105도 사이로 설정한 것이다.
열 감지스위치(S)는 100도 근처에서 오프되도록 설정된 것으로, 작업자는 내부 공간부(11)의 온도를 섭씨 70도에서 점차 상승시켜, 최고 섭씨 105도가 될때 까 지 가열하면서, 섭씨 100도 근처에서 열 감지스위치(S)가 오프(off) 되는지의 여부를 확인한다.
즉, 작업자는 컨트롤 박스(200)의 온/오프 스위치(220)를 온(on)하여, 전원을 테스트 지그(100)에 인가하여, LED 램프(210)에 불이 들어오는지의 여부를 확인한다. LED 램프(210)에 불이 들어온 것은 모든 열 감지스위치(S)가 정상적으로 스위치 온(on) 상태임을 나타내는 것이다.
그리고, 작업자는 테스트 챔버(10)의 내부 공간부(11)의 온도를 점차 상승시키면서, 규정된 온도인 섭씨 100도 부근에서 열 감지스위치(S)가 정상적으로 오프(Off) 되어, LED 램프(210)의 불이 꺼지는지의 여부를 확인한다.
작업자는 테스트 지그(100)를 넣은 테스트 챔버(10) 내부 공간부(11)의 온도가 섭씨 95~100도 미만임에도 불구하고 LED램프가 켜지지 않거나, 내부 공간부(11)의 온도가 섭씨 100도 이상이 되었음에도 불구하고 열 감지스위치(S)가 계속 온(on)되어 있을 경우, 해당 열 감지스위치(S)는 기판(P) 조립 중에 손상된 것으로 판단한다.
그리고, 작업자는 이와 같은 열 감지스위치의 테스트가 완료되면, 내부 공간부(11)의 온도를 실온으로 냉각시켜, 테스트 지그(100)를 꺼내, 불량 판정된 열 감지스위치(S)를 체크하여 폐기한다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 열 감지스위치를 기판에 조립된 상태에서 검사할 수 있기 때문에, 열 감지스위치를 기판에 조립하는 과정에서 발생될 수 있는 부품불량 발생을 확인할 수 있어, 불량 부품의 조립을 미연에 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 온도 변환 가능한 테스트 챔버;
    열 감지스위치가 실장된 기판을 상기 테스트 챔버 내부에 넣는 테스트 지그; 및
    상기 테스트 지그와 전기적으로 연결되며, 상기 테스트 챔버 내부 온도에 따라 상기 열 감지스위치가 출력하는 스위칭 신호를 표시하는 컨트롤 박스;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 감지스위치 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 지그는,
    상기 기판이 안착 되는 지그 베이스;
    상기 지그 베이스의 일 측에 수직하게 설치된 사이드 월;
    상기 사이드 월에 회동 가능하게 설치되며, 상기 지그 베이스에 대하여 개폐가능한 개폐판; 및
    상기 지그 베이스와 개폐판이 마주보는 상태에서 상기 열 감지스위치들의 상부면과 각각 접촉하도록, 상기 개폐판에 설치된 복수의 지지 로드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 감지스위치 테스트 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 지그 베이스는,
    열 감지스위치가 실장된 복수 개의 기판과 전기적으로 연결되는 안착부; 및
    상기 열 감지스위치가 출력하는 스위칭 신호를 외부로 출력하는 단자부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 감지스위치 테스트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 지그와 컨트롤 박스는 플랫 케이블로 연결된 것을 특징으로 하는 열 감지스위치 테스트 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 지그는 상기 테스트 챔버에 거꾸로 수용되는 것을 특징으로 하는 열 감지스위치 테스트 장치.
KR1020050115951A 2005-11-30 2005-11-30 열 감지스위치 테스트 장치 KR101142969B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050115951A KR101142969B1 (ko) 2005-11-30 2005-11-30 열 감지스위치 테스트 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050115951A KR101142969B1 (ko) 2005-11-30 2005-11-30 열 감지스위치 테스트 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070056830A true KR20070056830A (ko) 2007-06-04
KR101142969B1 KR101142969B1 (ko) 2012-05-08

Family

ID=38354532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050115951A KR101142969B1 (ko) 2005-11-30 2005-11-30 열 감지스위치 테스트 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101142969B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796023B1 (ko) * 2006-06-02 2008-01-21 한국단자공업 주식회사 스위칭 소자 시험방법 및 그 시험 시스템
CN103487739A (zh) * 2013-09-27 2014-01-01 昆山迈致治具科技有限公司 一种具有散热和除杂功能的pcb板性能检测治具
CN108761857A (zh) * 2018-05-18 2018-11-06 江苏中致显科技有限公司 一种液晶显示模组测试装置及测试方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102928748A (zh) * 2012-10-29 2013-02-13 佛山市川东磁电股份有限公司 双金属片式防水温控器浸水耐压测试方法及其测试系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3307341B2 (ja) * 1998-10-22 2002-07-24 住友電装株式会社 実装基板のスクリーニング装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796023B1 (ko) * 2006-06-02 2008-01-21 한국단자공업 주식회사 스위칭 소자 시험방법 및 그 시험 시스템
CN103487739A (zh) * 2013-09-27 2014-01-01 昆山迈致治具科技有限公司 一种具有散热和除杂功能的pcb板性能检测治具
CN108761857A (zh) * 2018-05-18 2018-11-06 江苏中致显科技有限公司 一种液晶显示模组测试装置及测试方法
CN108761857B (zh) * 2018-05-18 2023-12-05 江苏聚泰科技有限公司 一种液晶显示模组测试装置及测试方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101142969B1 (ko) 2012-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101142969B1 (ko) 열 감지스위치 테스트 장치
US5838568A (en) Heated circuit assembly tester and method
JP2010151794A (ja) 電子部品試験装置
JP2018003102A (ja) 基板ホルダの検査装置、これを備えためっき装置、及び外観検査装置
WO2016147535A1 (ja) 電子部品搬送装置、電子部品検査装置、結露あるいは着霜の検査用試験片、および結露あるいは着霜の検査方法
US20220082611A1 (en) Semiconductor burn-in oven chamber sealing
JP3151612U (ja) 電子機器の試験装置
CN106584083A (zh) 用于检测螺丝锁固状态的电子装置
KR102207091B1 (ko) 테스트 소켓 보드 에이징 시험 시스템 및 이를 이용한 테스트 소켓 보드 에이징 시험 방법
JP2015031686A (ja) 物理量センサの検査装置
KR100783352B1 (ko) Ｐｃｂ 어셈블리 검사 장치와 방법
US7233159B2 (en) Ergonomic, rotatable electronic component testing apparatus
KR20070070769A (ko) 반도체 패키지의 테스트 소켓 장치
US11177118B2 (en) Substrate processing apparatus and control method therefor
JP4377276B2 (ja) 結露除去付き半導体試験装置
KR101081595B1 (ko) 엘이디 모듈 번인 테스트 장치
KR20110029083A (ko) 발광 소자용 시험 장치
JP2008070941A (ja) Ｅｃｕの検査方法
TWI411772B (zh) 顯示面板之測試裝置
KR100317456B1 (ko) 전자제어식오븐의자체검사방법
KR100567798B1 (ko) 표면실장기용 비전 검사기 셋팅 장치 및 방법
JPH06104248A (ja) 熱処理装置
JPH0675003A (ja) 光モジュールの温度特性検査方法および検査装置
TW591734B (en) IC tester system for eliminating electrostatic discharge damage
KR20220158179A (ko) 기판 검사 장치 및 캘리브레이션 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee