JPH0452572A - 高温特性測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置（以下単にＩＣと呼ぶ）を高温に
て特性測定する高温特性測定装置に関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来の高温特性測定装置の測定部の一例を示す
模式断面図である。従来、この種の高温特性測定装置の
測定部は、例えば、第３図に示すように、加熱されたＩ
ＣＩを矢印１３ａ及び１３ｂの経路で搬送する吸着ハン
ド２と、ＩＣ２を装填するとともにＩＣの特性を導出す
る配線６を有するソケット５と、このソケット５を取付
けるベース４と、このベース４に取付けられるとともに
ソケット５の周囲を囲む壁と吹付は穴とを有する槽３と
、この槽３に配管９で接続されるとともにエア源１１か
らの空気を加熱する加熱器１０とで構成されていた。

この高温特性測定器でＩＣを測定する場合は、まず、例
えば、１００℃程度に加熱されたＩＣＩを吸着ハンド２
で経路１１ａで搬送する。次に、ＩＣＩをソケット５に
装填し、プッシャ８が矢印１３ｃで下降し、ＩＣＩを押
える。次に、エア源１１からの空気が加熱器１０で熱せ
られ、配管９を介して槽３に供給される。供給された加
熱空気は、ＩＣＩを吹き付け、ＩＣＩの温度を定常に保
つ。次に、配線６を介して特性測定を行う。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の高温特性測定装置は、加熱空気をＩＣに
吹き付ける機構であるので、加熱された空気のＩＣ表面
との摩擦により静電気が発生する。このため、帯電した
ＩＣが他方で接地されると過電流が流れＩＣを破壊する
という問題があった。また、この装置は、ソケット周囲
を囲む壁をもつ槽や、エアー加熱器、エアー配管が必要
となるため、測定部の機構が大がかりになるという欠点
もあった。

本発明の目的は、かかる問題及び欠点を解消する高温特
性測定装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の高温特性測定装置は、加熱された半導体装置を
搬送する吸着ヘッドと、前記半導体装置を装填するとと
もに前記半導体装置の特性値を抽出するソケットと、装
填された前記半導体装置を押さえるとともに温度を所定
の値に維持するプッシャとを有する高温特性測定装置に
おいて、前記ソケットの周囲を囲むヒータ内蔵ブロック
か、あるいは、このヒータ内蔵ブロックに加えて前記プ
ッシャを囲むとともに前記ソケットの上を覆う傘を有す
ることを特徴としている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す高温特性測定装置の測
定部の模式断面図である。この高温特性測定装置の測定
部は、第１図に示すように、従来の加熱空気を吹き出す
檜の代りに、ソケット５の周囲を囲むとともに断熱材３
ｂを介してベーズ４に取付けられるヒータ内蔵ブロック
３ａを設けたことである。このため従来の加熱器及び配
管が不要になり、しかもエアー源も不要となった。

また、この高温特性測定装置の動作は、まず、従来例と
同様に、ＩＣＩは吸着ハンド２により経路１３ａで搬送
される０次に、ＩＣＩはソケット５にセットされ、セッ
トされたＩＣ１はプッシャ８により、上部より押えられ
、試験を実施する。

一方、ベース４上に置かれたヒータ内蔵のブロック３ａ
は加熱され、周辺の雰囲気を暖める。暖められた空気は
上昇し、高温領域１４を形成する。

このとき、従来は、ＩＣＩが予め外部にて加熱されてい
るが、ソケット５迄搬送される量温度降下を生ずる。し
かし、本発明では、暖められた高温領域１４が存在する
ので、温度降下が抑制され、その後ヒータ内蔵のプッシ
ャ８により押えられることでＩＣＩの温度は安定する。

従って、従来のようにＩＣＩは吹き出しエアーとの摩擦
がないので、静電気の帯電は無い。ここで、高温試験の
ための条件を、例えば、１００℃とすると、高温領域１
４の温度は７０℃前後に暖めれば、ＩＣＩの温度降下を
抑制できることが判明した。

第２図に本発明の他の実施例を示す高温特性測定装置の
実施例を示す模式断面図である。この高温特性測定装置
の測定部は、同図に示すように、前述の実施例に加えて
プッシャ８の回りに暖められた高温領域１４が上昇する
速度を弱めるために傘１２を設けたことである。また、
この傘１２の高さは、吸着ハンド２の移動を防げない程
度の高さとした。本実施例では、熱源であるヒータ内蔵
ブロック３の熱消費量が前述の実施例と比べ少なくなる
という利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、測定部でのＩＣの温度降
下を加熱エアーでなく、ＩＣを包む暖められた高温領域
を形成し、ＩＣの高温降下を抑制することによって、Ｉ
Ｃに空気の摩擦による静電破壊を起させることなく簡便
な高温特性測定装置が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す高温特性測定装置の模
式断面図、第２図は本発明の他の実施例を示す高温特性
測定装置の模式断面図、第３図は従来の高温特性測定装
置の模式断面図である。 １・・・ＩＣ１２・・・吸着ハンド、３・・・槽、３ａ
、・・ヒータ内蔵ブロック、３ｂ・・・断熱材、４・・
・ベース、５・・・ソケット、６・・・配線、７・・・
ヒータ、８・・・プッシャ、９・・・配管、１０・・・
加熱器、１１・・・エア源、１２・、・傘、１３ａ、１
３ｂ・・・経路、１４・・・高温領域。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、加熱された半導体装置を搬送する吸着ヘッドと、前
   記半導体装置を装填するとともに前記半導体装置の特性
   値を抽出するソケットと、装填された前記半導体装置を
   押さえるとともに温度を所定の値に維持するプッシャと
   を有する高温特性測定装置において、前記ソケットの周
   囲を囲むヒータ内蔵ブロックを有することを特徴とする
   高温特性測定装置。 ２、前記プッシャを囲むとともに前記ソケットの上を覆
   う傘を有することを特徴とする請求項１記載の高温特性
   測定装置。