JPH02148828A

JPH02148828A - レジスト塗布装置

Info

Publication number: JPH02148828A
Application number: JP30271388A
Authority: JP
Inventors: Masakatsu Hirasawa; 平沢　正勝; Satoshi Nakajima; 中嶋　敏
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1988-11-30
Filing date: 1988-11-30
Publication date: 1990-06-07
Anticipated expiration: 2013-04-15
Also published as: JP2740805B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、レジスト塗布装置に関する。

（従来の技術）一般に、半導体製造工程においては、半導体ウェハ等の
基板上に、フォトレジストを用いたフォトリソグラフ技
術により微細な回路パターンの転写を行う。

上記フォトリソグラフ技術の工程の中で半導体ウェハ等
の基板の表面にフォトレジストを塗布するレジスト塗布
装置は、例えば半導体ウェハ表面にフォトレジストを滴
下し、この後半導体ウェハを高速で回転させることによ
り、半導体ウェハ表面にフォトレジストを均一に塗布す
る方法、いわゆるスピンコーティングによりフォトレジ
ストを塗布するよう構成されたものが多い。

また、このようなレジスト塗布装置では、半導体ウェハ
の高速回転に伴って余剰のフォトレジストが飛散するた
め、コーターカップ等と称される処理室内で上述したよ
うなスピンコーティングによる塗布を行うよう構成され
ている。そして、このコーターカップ下端から余剰のフ
ォトレジストを排出するとともに、コーターカップ下端
から排気することにより、ミスト状になったフォトレジ
スト等をコーターカップ内から速やかに排出して、半導
体ウェハに付着したり外部に漏洩したりすることを防止
するよう構成されている。

（発明が解決しようとする課題）上記説明のレジスト塗布装置では、半導体つエバ等の基
板の高速回転に伴って発生したフォトレジスト等のミス
ト状物質が、他の部位へ拡散することをできるだけ抑制
する必要がある。例えばこのミスト状物質が排気を行う
ための真空ポンプ内等に入ると、オイルの劣化を招き好
ましくない。

このため、例えば処理室（コーターカップ）内から排気
を行うための排気経路にミストトラップ等を設けたもの
が多い。

しかしながら、フォトレジスト等のミスト状物質は完全
に除去することが困難で、従来のレジスト塗布装置では
、ミストトラップ等で除去できないミスト状物質が他の
部位に拡散し、例えば真空ポンプ内等に入ったり、他の
部位に付着したりする等の問題があった。

本発明はかかる従来の事情に対処してなされたもので、
従来に較べてフォトレジスト等のミスト状物質の他の部
位への拡散を減少させることのできるレジスト塗布装置
を提供しようとするものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）すなわち本発明は、処理室内に設けた基板の表面・にフ
ォトレジストを供給して塗布するレジスト塗布装置にお
いて、前記処理室から排気する排気経路の少なくとも一
部に、該排気経路を冷却する如く冷却機構を設けたこと
を特徴とする。

（作　用）上記構成の本発明のレジスト塗布装置では、処理室例え
ばコーターカップから排気を行う排気経路に、該排気経
路を冷却する如く冷却機構が設けられている。

したがって、フォトレジスト等のミスト状物質を含む排
気気体を冷却し、この排気気体中のミスト状物質を析出
させてこの冷却部位に捕捉することができ、従来に較べ
てフォトレジスト等のミスト状物質の他の部位への拡散
を減少させることができる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。

レジスト塗布装置１には、処理室を構成する如くコータ
ーカップ２が設けられており、このコーターカップ２内
には、例えば真空チャック等によって半導体ウェハ３を
保持し、駆動機構４によってこの半導体ウェハ３を高速
回転可能に構成されたウェハ載置台５が設けられている
。

また、ウェハ載置台５の上部には、半導体ウェハ３表面
に所定のフォトレジストを供給するためのノズル６が設
けられており、コーターカップ２の底部には、コーター
カップ２内に飛散した余剰のフォトレジストを排出する
ためのレジスト排出ロアとコーターカップ２内から排気
を行うための排気口８が設けられている。

さらに、上記排気口８には、接続用配管９を介してミス
トトラップ１０が接続されている。

第２図にも示すように、このミストトラップ１０は、材
質例えばステンレスからなり、各辺の長さが例えば数十
■〜百数十１程度の容器状に形成されており、その上部
に上記接続用配管９が接続されている。また、ミストト
ラップ１０の側部には図示しない排気装置に接続された
排気配管１１が、下部には図示しないドレインタンクに
接続されたドレイン配管１２がそれぞれ接続されている
。

なお、上記排気配管１１は、ミストトラップ１゜の側面
から、例えば水平方向に対して５度の角度を持って上方
に向かう如く接続されている。

さらに、ミストトラップ１０内には、接続用配管９と排
気配管１１との間の開口面積を′減少させる如（気液分
離板１３が設゛けられており、排気配管１１から排気す
ることにより、ミストトラップ１０内に図示矢印のよう
な排気気体流を形成し、排気気体とミスト状のフォトレ
ジストとを分離し、フォトレジストをドレイン配管１２
がら図示しないドレインタンクに導出するよう構成され
ている。

また、上記排気口８から図示しない排気装置に至る排気
経路、例えば接続用配管９および排気配管１１の外側に
は、それぞれ冷却機構として例えば冷却水循環機構１４
．１５が設けられており、これらの部位は冷却可能に構
成されている。

上記構成のレジスト塗布装置１は、例えば第３図に示す
ようにレジスト処理装置２０に配置される。

すなわち、レジスト処理装置２０の一方の端部には、ウ
ェハカセット２１内から順次半導体ウェハ３をロードす
るためのセンダー２２が設けられており、このセンダー
２２の側方にレジスト塗布装置１が設けられ、レジスト
塗布装置１の側方には、ベーキング装置２３が設けられ
ている。このベーキング装置２３には、上面に半導体ウ
ェハ３を載置可能とされ、加熱機構例えば内蔵された図
示しない抵抗加熱ヒータによってこの半導体ウニ八３を
加熱可能に構成された複数例えば３つの加熱ステージ２
４が一列に配設されており、半導体ウニ八３をステップ
状に　１ステ一ジ分ずつ搬送しなからベーキング処理を
行うよう構成されている。

そして、上記ベーキング装置２３の側方には、ベーキン
グ装置２３による処理を終了した半導体ウェハ３をウェ
ハカセット２１内に収容するレシーバ２５が設けられて
いる。

上記構成のレジスト処理装置２０では、センダー２２に
よってウェハカセット２１内がら順次半導体ウェハ３を
レジスト塗布装置１のウェハ載置台５にロードする。

そして、レジスト塗布装置ｌでは、ノズル６がら所定量
のフォトレジストを半導体ウェハ３表面のほぼ中央部分
に滴下するとともに、駆動機構４によってこの半導体ウ
ェハ３を高速回転させることにより半導体ウェハ３表面
全面に均一にフォトレジストを塗布する。

この時、排気配管１１から排気を行うとともに、冷却水
循環機構１４．１５に冷却水を循環させることにより、
排気経路の少なくとも一部の冷却を行う。したがって、
コータカップ２がらの排気気体は、まず冷却水循環機構
１４によって冷却された接続用配管９内を通過する際に
冷却され、この排気気体中のミスト状のフォトレジスト
は、この接続用配管９およびミストトラップ１ｏ内に効
率良く捕捉され、ドレイン配管１２から図示しないドレ
インタンクに導出される。また、この部位で捕捉できな
かったミスト状のフォトレジストは、冷却水循環機構１
５によって冷却された排気配管１１内で再度冷却され、
この部位に付着し、捕捉される。なお、前述のように排
気配管１１は、ミストトラップ１０の側面から、例えば
水平方向に対して５度の角度を持って上方に向かう如く
接続されているので、排気配管１１内に付青したフォト
レジストは、ミストトラップ１０内に落下し、ドレイン
配管１２から図示しないドレインタンクに導出される。

そして、上述したレジスト塗布装置１によるレジストの
塗布が終了すると、半導体ウェハ３をベーキング装置２
３の加熱ステージ２４上をステップ状に移動させなから
ベーキング処理を行い、ベーキング処理が終了した半導
体ウェハ３は、レシーバ２５によってウェハカセット２
１内に収容される。

以上説明したように、この実施例のレジスト塗布装置１
では、コーターカップ２とミストトラップ１０とを接続
する接続用配管９およびミストトラップ１０に接続され
た排気配管１１の外側に、それぞれ冷却水循環機構１４
．１５が設けられており、これらの部位を冷却可能に構
成されている。

したがって、排気気体中のフォトレジスト等のミスト状
物質を効率良く補足することができ、このミスト状物質
の他の部位への拡散を従来に較べて減少させることがで
きる。

［発明の効果］上述のように、本発明のレジスト塗布装置によれば、従
来に較べてフォトレジスト等のミスト状物質の他の部位
への拡散を減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のレジスト塗布装置の構成を
示す図、第２図は第１図のレジスト塗布装置の要部を拡
大して示す図、第３図は第１図のレジスト塗布装置を配
置したレジスト処理装置の構成を示す図である。１・・・・・・レジスト塗布装置、２・・・・・・コー
ターカップ、３・・・・・・半導体ウェハ、４・・・・
・・駆動機構、５・・・・・・ウェハ載置、６・・・・
・・ノズル、７・・・・・・レジスト排出口、８・・・
・・・排気口、９・・・・・・接続用配管、１ｏ・・・
・・・ミストトラップ、１１・・・・・・排気配管、１
２・・・・・・ドレイン配管、１３・・・・・・気液分
離板、１４．１５・・・・・・冷却水循環機構。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）処理室内に設けた基板の表面にフォトレジストを
供給して塗布するレジスト塗布装置において、前記処理室から排気する排気経路の少なくとも一部に、
冷却機構を設けたことを特徴とするレジスト塗布装置。