CN108321095B - 卡盘工作台的堵塞检测方法和加工装置 - Google Patents

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Abstract

提供卡盘工作台的堵塞检测方法和加工装置，在对卡盘工作台的堵塞进行检测时，不花费时间，并且也不花费作业者的工夫。该对卡盘工作台(30A)的堵塞进行检测的检测方法包含如下的步骤：拍摄步骤，在使空气和水喷出至卡盘工作台(30A)的保持面(300a)的状态下对卡盘工作台(30A)的保持面(300a)进行拍摄；图像处理步骤，对拍摄到的图像进行二值化处理；以及判断步骤，根据在图像处理步骤中进行了二值化处理而得的图像，对卡盘工作台(30A)的堵塞量进行判断。

Description

卡盘工作台的堵塞检测方法和加工装置
技术领域
本发明涉及检测对晶片等被加工物进行吸引保持的卡盘工作台的堵塞的方法以及对晶片等被加工物进行加工的加工装置。
背景技术
磨削加工装置或切削加工装置具有对作为被加工物的晶片进行吸引保持的卡盘工作台(例如，参照专利文献1)。并且，卡盘工作台例如具有由多孔部件构成且与吸引源连通的保持面，能够利用该保持面对被加工物进行吸引保持。
专利文献1：日本特开2015-60922号公报
当卡盘工作台的保持面或内部被磨削屑或切削屑等污染物堵塞时，在利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持时，保持面的堵塞有污染物的区域的吸附力变弱，有时在实施加工时会产生芯片飞散，或者给被加工物的加工品质带来不良影响。因此，例如在对被加工物实施磨削加工等之前，对卡盘工作台中是否存在堵塞进行确认，对于存在超过容许值的堵塞的卡盘工作台，将其更换为其他卡盘工作台，或者实施将卡盘工作台的堵塞去除的适当的处理。
以往，在对卡盘工作台的堵塞进行确认时，向处于吸引状态的卡盘工作台的保持面同时浇注水和空气而通过目视来确认在保持面中是否有不产生气泡的区域。即，在保持面的堵塞有污染物等的区域不会产生气泡，因此作业者通过目视而判断为在与该区域对应的部分产生堵塞。
但是，对于作业者通过目视来确认堵塞而言，存在花费大量的时间和工夫的问题。由此，存在下述课题：在对卡盘工作台的堵塞进行检测时，不花费大量的时间，并且也不花费作业者的工夫。
发明内容
本发明的目的在于提供卡盘工作台的堵塞检测方法和加工装置，在对卡盘工作台的堵塞进行检测时，不花费大量的时间，并且也不花费作业者的工夫。
根据本发明的第一方式，卡盘工作台的堵塞检测方法，该检测方法检测对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台的堵塞，其中，该检测方法具有如下的步骤：拍摄步骤，在使空气和水喷出至该卡盘工作台的保持面的状态下对该卡盘工作台的保持面进行拍摄；图像处理步骤，对拍摄到的图像进行二值化处理；以及判断步骤，根据在该图像处理步骤中进行了二值化处理而得的图像对卡盘工作台的堵塞量进行判断。
优选该检测方法还具有如下的容许值设定步骤：对卡盘工作台的堵塞量的容许值进行设定，当在判断步骤中所判断的卡盘工作台的堵塞量超过该容许值的情况下，输出错误。
根据本发明的第二方式，提供加工装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行吸引保持；加工单元，其对被加工物进行加工；拍摄单元，其在使空气和水喷出至卡盘工作台的保持面的状态下对该卡盘工作台的保持面进行拍摄；二值化处理单元，其对拍摄到的图像进行二值化处理；以及判断单元，其根据进行了二值化处理而得的图像对卡盘工作台的堵塞量进行判断。
根据本发明的对卡盘工作台的堵塞进行检测的检测方法，即使不由作业者通过目视进行确认，也能够对卡盘工作台的堵塞进行检测，堵塞的检测中不会花费大量的时间，并且也不会花费作业者的工夫。
另外，在具有容许值设定步骤和判断步骤的情况下，在判断步骤中所判断的卡盘工作台的堵塞量超过容许值的情况下，发出错误，从而作业者能够容易地识别产生了超过容许值的堵塞的卡盘工作台。
根据本发明的加工装置，即使不由作业者通过目视进行确认，也能够对卡盘工作台的堵塞进行自动地检测，从而检测中不会花费大量的时间，并且也不会花费作业者的工夫。
附图说明
图1是示出加工装置的一例的立体图。
图2是示出卡盘工作台和喷出单元的构造的一例的剖视图。
图3是拍摄到卡盘工作台30A的整个保持面的拍摄图像。
图4是显示在输出画面上的示出卡盘工作台30A的保持面的二值化图像。
图5是拍摄到卡盘工作台30B的整个保持面的拍摄图像。
图6是显示在输出画面上的示出卡盘工作台30B的保持面的二值化图像。
图7是拍摄到卡盘工作台30C的整个保持面的拍摄图像。
图8是显示在输出画面上的示出卡盘工作台30C的保持面的二值化图像。
标号说明
1：加工装置(磨削加工装置)；1A：基座；1B：柱；20：机器人；21：第一盒；22：第二盒；23：对位单元；24：清洗单元；25：第一搬送单元；26：第二搬送单元；30A～30C：卡盘工作台；300：吸附部；300a：保持面；301：框体；301c：贯通孔；31：转台；32：旋转单元；33：喷出单元；330：空气提供源；331：提供管；331c：开闭阀；332：水提供源；34：连通路；35：三通管；39：吸引源；390：配管；390a：开闭阀；40：拍摄单元；40b：臂；41：二值化处理单元；42：判断单元；51：加工单元(粗磨削单元)；53：第一磨削进给单元；52：加工单元(精磨削单元)；54：第二磨削进给单元；W：被加工物。
具体实施方式
图1所示的加工装置1是对被加工物W实施磨削加工的装置(以下称为磨削加工装置1)，例如具有能够对半导体晶片等被加工物W进行吸引保持的三个卡盘工作台30A、卡盘工作台30B和卡盘工作台30C；以及对卡盘工作台30A～30C中的任意一个上所保持的被加工物W进行加工的加工单元51(以下称为粗磨削单元51)和加工单元52(以下称为精磨削单元52)。另外，加工装置1的加工单元并不限于双轴的磨削加工装置，加工单元也可以是单轴的磨削加工装置，另外也可以是能够通过能够旋转的切削刀具对被加工物W实施切削加工的切削加工装置。
在图1所示的磨削加工装置1的基座1A上的前方侧(-Y方向侧)配设有对磨削前的被加工物W进行收纳的第一盒21和对磨削完毕的被加工物W进行收纳的第二盒22。在第一盒21和第二盒22的附近配设有机器人20，其具有将磨削前的被加工物W从第一盒21搬出并且将磨削完毕的被加工物W搬入至第二盒22的功能。另外，在机器人20的前方配设有用于供作业者对磨削加工装置1输入加工条件等的操作单元29。
在机器人20的可动区域配设有使加工前的被加工物W与规定的位置对位的对位单元23和对磨削完毕的被加工物W进行清洗的单片式的清洗单元24。在对位单元23的附近配设有第一搬送单元25，在清洗单元24的附近配设有第二搬送单元26。第一搬送单元25具有将载置于对位单元23的磨削前的被加工物W搬送至图1所示的卡盘工作台30A～30C中的任意一个上的功能，第二搬送单元26具有将卡盘工作台30A～30C中的任意一个上所保持的磨削完毕的被加工物W搬送至清洗单元24的功能。
例如在第一搬送单元25与第二搬送单元26之间，配设有在基座1A上朝向+Y方向水平延伸的臂40b，在臂40b的前端例如固定有能够对卡盘工作台30A的保持面300a进行拍摄的拍摄单元40。拍摄单元40例如具有：对保持面300a照射光的光照射部；以及由光学系统和拍摄元件(CCD)等构成的相机，其中，该光学系统捕捉来自保持面300a的反射光，该拍摄元件(CCD)输出与反射光对应的电信号。另外，对于拍摄单元40的配设位置及结构，并不限于本实施方式。
例如在拍摄单元40上电连接有对拍摄单元40所拍摄的图像进行二值化处理的二值化处理单元41。另外，在二值化处理单元41上连接有判断单元42，将与由二值化处理单元41进行了二值化处理而得的图像相关的信息转送给判断单元42。由CPU和存储器等存储元件构成的判断单元42能够根据进行了二值化处理而得的图像对卡盘工作台30A～30C的堵塞量进行判断。
在基座1A上的第一搬送单元25的后方侧(+Y方向侧)配设有圆形的转台31，在转台31的上表面上沿周向隔着等间隔地配设有上述的卡盘工作台30A～30C。转台31能够绕Z轴方向的轴心在基座1A上旋转。并且，三个卡盘工作台30A～30C通过转台31的旋转而进行公转。另外，配设在转台31上的卡盘工作台的个数并不限于本实施方式。另外，在磨削加工装置1的加工单元是单轴的磨削加工装置的情况下，也可以构成为一个卡盘工作台能够通过由滚珠丝杠或电动机等构成的Y轴方向移动单元在Y轴方向上进行往复移动。
图1、图2所示的外形为圆形状的卡盘工作台30A具有：吸附部300，其由多孔部件等构成，对被加工物W进行吸附；以及框体301，其对吸附部300进行支承。另外，图1所示的卡盘工作台30B和卡盘工作台30C具有与卡盘工作台30A的构造同样的构造，因此省略了说明。卡盘工作台30A的吸附部300与由压缩机和真空产生装置等构成的图2所示的吸引源39连通，吸引源39进行吸引而产生的吸引力传递至作为吸附部300的露出面的保持面300a，从而卡盘工作台30A能够在保持面300a上对被加工物W进行吸引保持。作为吸附部300的露出面的保持面300a是具有以保持面300a的旋转中心为顶点的极小梯度的倾斜的圆锥面、或是与框体301的上表面在同一水平面的平坦面。
卡盘工作台30A能够通过配设在卡盘工作台30A的底面侧的旋转单元32而在转台31(在图2中未图示)上绕Z轴方向的轴心进行自转。
在框体301的底部沿厚度方向(Z轴方向)形成有贯通孔301c，由挠性管或金属配管等构成的连通路34的一端34a与该贯通孔301c连通。例如连通路34借助旋转接头等穿过旋转单元32的内部。
连通路34的另一端34b与三通管35的第一连接口351连接。并且，在三通管35的第二连接口352上连接有与吸引源39连通的配管390。另外，在配管390内配设有开闭阀390a，该开闭阀390a对由吸引源39、配管390、三通管35和连通路34构成的吸引流路的打开状态和关闭状态进行切换。在利用卡盘工作台30A对被加工物W进行吸引保持的情况下，开闭阀390a处于打开的状态。
磨削加工装置1具有能够使空气和水从卡盘工作台30A的保持面300a喷出的喷出单元33，喷出单元33例如包含：空气提供源330；提供管331，其一端331a与空气提供源330连接，另一端331b与三通管35的第三连接口353连接；以及水提供源332，其与提供管331连通。另外，喷出单元33还能够作为进行卡盘工作台30A的吸附部300的清洗的单元发挥作用。即，使非常高压的空气和水从吸附部300内部向作为吸附部300的露出面的保持面300a移动并喷出，从而能够使磨削屑等从吸附部300内部排出。
本实施方式中的水提供源332例如具有泵等，能够利用机械驱动向提供管331输送水(例如纯水)。在提供管331上配设有开闭阀331c，在喷出单元33进行动作的状态下，通过将开闭阀331c打开，从而成为将二流体提供至卡盘工作台30的状态，所述二流体是混合从空气提供源330输送至提供管331的空气和从水提供源332输送的水而得的，通过将开闭阀331c关闭，从而成为使上述二流体在流动至三通管35之前在提供管331内停止的状态。
另外，图1所示的卡盘工作台30B和卡盘工作台30C也与卡盘工作台30A同样地，能够通过旋转单元32而进行旋转，能够向其各保持面300a传递基于吸引源39的吸引力，且能够通过喷出单元33使空气和水从各保持面300a喷出。
对于喷出单元33的结构以及由吸引源39、配管390、三通管35和连通路34构成的吸引流路的结构，并不限于本实施方式，可以进行适当变更。例如对于由吸引源39、配管390、三通管35和连通路34构成的吸引流路的结构，可以不在配管390上配设开闭阀390a，而是在三通管35内具有电动式的切换三通阀。另外，当在三通管35内具有三通阀的情况下，也可以在喷出单元33的提供管331上具有喷射器来代替开闭阀331c。在该情况下，由于通过从空气提供源330提供至提供管331并在喷射器内流通的空气的流速而产生的喷射器效果，能够不依赖水提供源332的机械驱动力而将水从水提供源332吸引到提供管331内而使其与空气混合，并将由该空气和水构成的二流体输送至连通路34。
如图1所示，在基座1A上的后方侧(+Y方向侧)竖立设置有柱1B，在柱1B的-Y方向侧的侧面上并列配设有对粗磨削单元51在Z轴方向上进行磨削进给的第一磨削进给单元53和对精磨削单元52在Z轴方向上进行磨削进给的第二磨削进给单元54。
第一磨削进给单元53构成为包含：滚珠丝杠530，其具有铅垂方向(Z轴方向)的轴心；一对导轨531，它们与滚珠丝杠530平行地配设；电动机532，其使滚珠丝杠530转动；以及升降部533，其内部的螺母与滚珠丝杠530螺合并且侧部与导轨531滑动接触，该第一磨削进给单元53是如下结构：随着电动机532使滚珠丝杠530旋转，升降部533被导轨531引导而进行升降。升降部533对粗磨削单元51进行支承，通过升降部533的升降，粗磨削单元51也进行升降。
第二磨削进给单元54构成为包含：滚珠丝杠540，其具有铅垂方向的轴心；一对导轨541，它们与滚珠丝杠540平行地配设；电动机542，其使滚珠丝杠540转动；升降部543，其内部的螺母与滚珠丝杠540螺合并且侧部与导轨541滑动接触，该第二磨削进给单元54是如下结构：随着电动机542使滚珠丝杠540旋转，升降部543被导轨541引导而进行升降。升降部543对精磨削单元52进行支承，通过升降部543的升降，精磨削单元52也进行升降。
粗磨削单元51具有：旋转轴510，其轴向为铅垂方向；主轴壳体511，其将旋转轴510支承为能够旋转；未图示的电动机，其对旋转轴510进行旋转驱动；圆形状的安装座513，其与旋转轴510的下端连接；以及磨削磨轮514，其以能够装卸的方式与安装座513的下表面连接。磨削磨轮514具有：环状的磨轮基台514a；以及在磨轮基台514a的底面上呈环状配设的大致长方体形状的多个粗磨削磨具514b。粗磨削磨具514b是磨具中所含的磨粒的粒径比较大的磨具。
精磨削单元52能够进行精磨削，利用以能够旋转的方式安装的精磨削磨具524b来提高已薄化至完工厚度的程度的被加工物W的被磨削面的平坦性。精磨削磨具524b中所含的磨粒是粒径比粗磨削单元51的粗磨削磨具514b所含的磨粒小的磨粒。对于精磨削单元52的精磨削磨具524b以外的结构，与粗磨削单元51的结构是同样的。
以下，对实施本发明的卡盘工作台的堵塞检测方法来对磨削加工装置1的卡盘工作台30A～30C的堵塞进行检测的情况进行说明。本发明的卡盘工作台的堵塞检测方法例如在如下的情况下实施：在利用磨削加工装置1对多张被加工物W实施了磨削加工之后，要通过磨削加工装置1进一步对其他被加工物W实施磨削加工的情况，即，在卡盘工作台30A～30C有可能产生了磨削屑等所导致的堵塞的状态下，要进一步对其他被加工物W实施磨削加工的情况。
(1)容许值设定步骤
例如，在本实施方式中，由作业者从操作单元29向磨削加工装置1输入卡盘工作台30A～30C的堵塞量的容许值，并将该堵塞量的容许值存储在判断单元42的存储器中。另外，对于卡盘工作台的堵塞量的容许值，在后述的(4)判断步骤中进行说明。另外，容许值设定步骤也可以不像本实施方式那样在最初实施，至少在实施后述的(4)判断步骤的前一阶段实施即可。
(2)拍摄步骤
接着，图1所示的转台31进行自转，从而卡盘工作台30A～30C进行公转，按照将例如卡盘工作台30A的整个保持面300a收入拍摄单元40的拍摄区域内的方式将卡盘工作台30A定位于拍摄单元40的下方。
接着，使水和空气喷出至卡盘工作台30A的保持面300a。即，使图2所示的喷出单元33的提供管331的开闭阀331c处于打开的状态，并且使与吸引源39连通的配管390的开闭阀390a处于关闭的状态。空气提供源330对提供管331提供规定的压力的空气，并且水提供源332对提供管331提供规定的量的水。因此，在提供管331内，空气与水混合而成为二流体，该二流体通过开闭阀331c、三通管35、连通路34和卡盘工作台30A的框体301的贯通孔301c而到达吸附部300，水和空气从保持面300a喷出。另外，开闭阀390a是关闭的，因此空气和水不会流入至吸引源39。
由于成为在通过连通路34的内部的水中利用高压而溶解有足够量的空气的状态，因而从吸附部300的细孔喷出至保持面300a上而被减压的水中的空气在空气过量存在的状态下形成气泡。即，在保持面300a中的未产生磨削屑等所导致的堵塞的区域中，成为反复进行气泡的产生和消失的状态。另一方面，在保持面300a中的产生了磨削屑等所导致的堵塞的区域中，由于堵塞而无法喷出水和空气，也无法形成气泡。
在使水和空气喷出至卡盘工作台30A的保持面300a的状态下、即在保持面300a上反复进行气泡的产生和消失的状态下，图1所示的拍摄单元40的光照射部发出规定的光量的光。从光照射部发出的光照射至卡盘工作台30A的保持面300a，来自喷出水和空气的状态的保持面300a的反射光在拍摄单元40的相机的拍摄元件中成像。并且，利用拍摄单元40形成图3所示的拍摄图像G1，该拍摄图像G1中，拍摄到喷出水和空气并形成有气泡的状态的整个保持面300a。由拍摄图像G1可知，从保持面300a的几乎整个面喷出水和空气并形成有气泡。另外，也可以按照单位时间多次进行由拍摄单元40进行的拍摄图像的形成，从而形成多张拍摄图像。
(3)图像处理步骤
图3所示的拍摄到喷出水和空气的状态的卡盘工作台30A的整个保持面300a的拍摄图像G1从图1所示的拍摄单元40转送至二值化处理单元41。二值化处理单元41按照规定的限幅电平(阈值)对发送来的拍摄图像G1进行二值化而形成二值化图像。即，二值化处理单元41例如将1像素的亮度由0～255显示的拍摄图像转换成图4所示的二值化图像G11，其中，该二值化图像G11例如将亮度值比限幅电平小的像素设为0，将亮度值比限幅电平大的像素设为255。
(4)判断步骤
与二值化处理后的二值化图像G11相关的数据从二值化处理单元41输送至判断单元42，判断单元42例如如图4所示那样使二值化图像G11显示在规定的分辨率的假想的输出画面B上。在输出画面B上所显示的二值化图像G11中，卡盘工作台30A的框体301的上表面作为具有限幅电平以上的亮度值的像素，在图像中显示为白色的圆环状。并且，位于框体301的上表面的内周侧的保持面300a中的、喷出空气和水并形成有气泡的区域(即未产生磨削屑等所导致的堵塞的区域)由于气泡的产生而作为具有限幅电平以上的亮度值的像素在图像中以白色显示。保持面300a中的未喷出空气和水且未形成气泡的区域(即产生磨削屑等所导致的堵塞的区域)作为具有不足限幅电平的亮度值的像素，在图像中以黑色显示。
另外，判断单元42计算出图4所示的二值化图像G11中的保持面300a中的黑色部分的像素的总和，来作为保持面300a中的产生堵塞的区域的面积(像素数)。接着，判断单元42计算出保持面300a中的产生堵塞的区域的面积相对于整个保持面300a的面积的比例，来作为堵塞量。例如，二值化图像G11中的保持面300a中的产生了堵塞的区域的面积相对于整个保持面300a的面积的比例(即堵塞量)为7.8％。
另外，在拍摄步骤中，在按照单位时间多次进行由拍摄单元40进行的拍摄图像的形成而形成有多张拍摄图像的情况下，在二值化步骤中也形成多张二值化图像。因此，在判断步骤中，判断单元42的判断材料(二值化图像)也变为多个，因此，判断单元42能够判断出更准确的堵塞量，该堵塞量不受按照单位时间反复进行的气泡的消失的程度影响。
在先实施的(1)容许值设定步骤中，在判断单元42中存储有卡盘工作台30A～30C的堵塞量的容许值(即二值化图像中的保持面300a中的产生了堵塞的区域的面积相对于整个保持面300a的面积的所容许的比例)。该卡盘工作台30A～30C的堵塞量的容许值例如在本实施方式中为40％，但并不限于该数值，该容许值是根据卡盘工作台30A～30C的吸附部300的厚度以及构成吸附部300的多孔材料的气孔的细致度(规格)等而适当变更的数值。判断单元42对二值化图像G11中的保持面300a的堵塞量(7.8％)与所存储的容许值(40％)进行比较，判断为卡盘工作台30A的堵塞量在容许值内。
这样，本发明的对卡盘工作台的堵塞进行检测的检测方法具有如下的步骤：拍摄步骤，在使空气和水喷出至卡盘工作台30A的保持面300a的状态下对卡盘工作台30A的保持面300a进行拍摄；图像处理步骤，对所拍摄的图像G1进行二值化处理；以及判断步骤，根据在图像处理步骤中进行了二值化处理而得的图像G11对卡盘工作台30A的堵塞量进行判断，因此即使不由作业者通过目视进行确认，也能够对卡盘工作台30A的堵塞进行检测，堵塞的检测不会花费时间，并且也不会花费作业者的工夫。
如对卡盘工作台30A的堵塞进行检测那样，例如也对卡盘工作台30B的堵塞进行检测。即，依次实施上述(2)拍摄步骤至(4)判断步骤。图5所示的拍摄图像G2是在拍摄步骤中利用拍摄单元40拍摄的、拍摄到喷出水和空气并形成有气泡的状态的卡盘工作台30B的整个保持面300a的拍摄图像。由拍摄图像G2可知，从保持面300a的近七成的区域喷出水和空气并形成有气泡。图6所示的假想的输出画面B上所显示的二值化图像G22是在图像处理步骤中通过二值化处理单元41对拍摄图像G2进行二值化处理而形成的二值化图像。例如在判断步骤中所判断的二值化图像G22中的保持面300a中的产生了堵塞的区域的面积相对于整个保持面300a的面积的比例(即堵塞量)为34.1％。因此，在判断步骤中，判断单元42对二值化图像G22中的保持面300a的堵塞量(34.1％)与所存储的容许值(40％)进行比较，判断为卡盘工作台30B的堵塞量在容许值内。
如对卡盘工作台30B的堵塞进行检测那样，例如也对卡盘工作台30C的堵塞进行检测。即，依次实施上述(2)拍摄步骤至(4)判断步骤。图7所示的拍摄图像G3是在拍摄步骤中利用拍摄单元40拍摄的、拍摄到喷出水和空气且形成有气泡的状态的卡盘工作台30C的整个保持面300a的拍摄图像。由拍摄图像G3可知，仅在保持面300a的1/4左右的区域中喷出水和空气并形成有气泡。图8所示的假想的输出画面B上所显示的二值化图像G33是在图像处理步骤中通过二值化处理单元41对拍摄图像G3进行二值化处理而形成的二值化图像。例如在判断步骤中所判断的二值化图像G33中的保持面300a中的产生了堵塞的区域的面积相对于整个保持面300a的面积的比例(即堵塞量)为44.0％。因此，在判断步骤中，判断单元42对二值化图像G33中的保持面300a的堵塞量(44.0％)与所存储的容许值(40％)进行比较，判断为卡盘工作台30C的堵塞量超过容许值。由此，判断单元42将卡盘工作台30C的堵塞量超过容许值这一意思的信息(即卡盘工作台30C不适合在实施磨削加工时使用这一错误信息)例如显示在未图示的监视器上，或者从扬声器发出警告。
这样，本发明的对卡盘工作台的堵塞进行检测的检测方法还具有容许值设定步骤，对卡盘工作台的堵塞量的容许值进行设定，如上述那样在判断步骤中所判断的卡盘工作台30C的堵塞量超过容许值的情况下，发出错误，从而作业者能够容易地识别产生了超过容许值的堵塞的卡盘工作台30C。
例如识别出在卡盘工作台30C中产生了超过容许值的堵塞的作业者将卡盘工作台30C更换为其他卡盘工作台。或者，实施利用磨削磨具对卡盘工作台30C的保持面300a进行磨削的自磨(selfgrind)来克服卡盘工作台30C的超过容许值的堵塞。例如图1所示的转台31在从+Z轴方向观察为逆时针方向上自转，从而卡盘工作台30C进行公转，移动至磨削区域内的粗磨削单元51的下方，并进行粗磨削单元51所具有的粗磨削磨具514b与卡盘工作台30C的对位。随着图1所示的旋转轴510进行旋转驱动，粗磨削磨具514b进行旋转。另外，粗磨削单元51被第一磨削进给单元53向-Z方向进给，旋转的粗磨削磨具514b与卡盘工作台30C的保持面300a抵接，从而保持面300a与框体301的上表面一起被磨削。在自磨中，卡盘工作台30c也旋转，从而整个保持面300a被磨削。并且，按照规定的量对整个保持面300a进行磨削，从而吸附部300的堵塞部分也被磨削去除，因此能够克服卡盘工作台30C的堵塞。
另外，本发明的对卡盘工作台的堵塞进行检测的检测方法并不限于本实施方式，另外对于附图所示的磨削加工装置1的结构等，也不限于此，可以在能够发挥本发明的效果的范围内进行适当变更。

Claims (5)

1.一种卡盘工作台的堵塞检测方法，该检测方法检测对被加工物进行吸引保持的卡盘工作台的堵塞，其中，该检测方法具有如下的步骤：
拍摄步骤，在使空气和水从该卡盘工作台的保持面喷出的状态下对该卡盘工作台的该保持面进行拍摄；
图像处理步骤，对拍摄到的图像以如下的方式进行二值化处理：根据像素的亮度值为阈值以上还是不足阈值，将拍摄到的图像分成喷出空气和水且形成有气泡而未堵塞的区域和未喷出空气和水且未形成气泡而堵塞的区域；以及
判断步骤，根据在该图像处理步骤中进行了二值化处理而得的该图像，计算未喷出空气和水且未形成气泡而堵塞的区域的面积相对于该保持面的面积的比例而对卡盘工作台的堵塞量进行判断。
2.根据权利要求1所述的卡盘工作台的堵塞检测方法，其中，
在所述图像处理步骤中进行如下的二值化处理：利用具有不足阈值的亮度值的像素来显示拍摄到的所述图像的未喷出空气和水且未形成气泡而堵塞的区域。
3.根据权利要求1或2所述的卡盘工作台的堵塞检测方法，其中，
该检测方法还具有如下的容许值设定步骤：对所述卡盘工作台的所述堵塞量的容许值进行设定，
当在所述判断步骤中所判断的该卡盘工作台的该堵塞量超过该容许值的情况下，输出错误。
4.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：
卡盘工作台，其对被加工物进行吸引保持；
加工单元，其对被加工物进行加工；
拍摄单元，其在使空气和水从该卡盘工作台的保持面喷出的状态下对该卡盘工作台的该保持面进行拍摄；
二值化处理单元，其对拍摄到的图像以如下的方式进行二值化处理：根据像素的亮度值为阈值以上还是不足阈值，将拍摄到的图像分成喷出空气和水且形成有气泡而未堵塞的区域和未喷出空气和水且未形成气泡而堵塞的区域；以及
判断单元，其根据进行了二值化处理而得的该图像，计算未喷出空气和水且未形成气泡而堵塞的区域的面积相对于该保持面的面积的比例而对卡盘工作台的堵塞量进行判断。
5.根据权利要求4所述的加工装置，其中，
所述二值化处理单元进行如下的二值化处理：利用具有不足阈值的亮度值的像素来显示拍摄到的所述图像的未喷出空气和水且未形成气泡而堵塞的区域。
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