JP4948920B2 - 真空チャック及びこれを用いた真空吸着装置 - Google Patents
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Description
また、載置部を成す多孔質体が、炭化珪素100質量部に対し、珪素を15〜30質量部含有してなり、前記珪素からなる珪素相中における非連結部の割合が2.5%以下であると、十分な機械的特性を備えた均質な組織とすることができ、また熱伝導率を高く保持することができる。
炭化珪素質焼結体は、その熱伝導率が高いため、環状隔壁を介して載置部より速やかに放熱することもできる。
3の厚みを大きくすることができるため、吸引路の長さが増加し、通気抵抗を低くすることができる。
この面積比率は次のようにして求めることができる。即ち、載置部2から切り出した一部を、真空中で樹脂に埋め込んで円柱状の試料とし、この試料の平面をダイヤモンド砥粒を用いて研磨して鏡面とした後、工業用顕微鏡(Nikon ECLIPSE LV150)を用いて、この鏡面を5〜50倍にて撮影した画像をJPEG形式にて保存する。次に、JPEG形式で保存した画像ファイルをソフト(Adobe(登録商標)Photoshop (登録商標)Elements)を用いて画像処理を施し、BMP形式にて保存する。具体的には画像上の有彩色を削除し、白黒の二階調化(白黒化)を行う。この二階調化では、工業用顕微鏡(Nikon ECLIPSE LV150)で撮影した画像と比べながら、炭化珪素の結晶粒子10と珪素11が識別できる閾値を設定する。閾値を設定した後、この二階調化された画像を「画像から面積」というフリーソフトを用いて、珪素11の面積をピクセル単位で読みとる。非連結部13についても上述と同様の方法で読みとり、数式(1)で算出することができる。
但し、E:真空チャック1のヤング率(GPa)
υ:真空チャック1のポアソン比
P:荷重(N)
d:支持リング6の内径(mm)
h:真空チャック1の厚み(mm)(図1、図2および図3ではhはd3である。)
ω:真空チャック1の変位量(mm)
また、真空チャックの熱伝導性については、図5に示す熱伝導試験を行えばよい。具体的には、炭化珪素からなる均熱板7をホットプレート8に置いた後、ホットプレート8を加熱し、均熱板7を60℃に保持する。この状態で、均熱板7上に真空チャック1を置き、このときから50秒後の支持部3の裏面の中心の温度を熱電対9で測定する。この温度が高ければ、真空チャック1の熱伝導性は高く、この温度が低ければ、熱伝導性は低いと言える。
先ず、α型炭化珪素粉末、珪素粉末及び成形助剤となるフェノール樹脂を均一に混合し、調合原料を作製した。この調合原料を転動造粒機に投入し、顆粒とした後、乾式加圧成形にて成形体を得た。次にこの成形体を窒素雰囲気中、500℃で脱脂処理した後、1420℃で同じく窒素雰囲気中で熱処理して、炭化珪素の結晶粒子を珪素で接合した、気孔率31%、平均気孔径55μmの多孔質体である、図1、図2および図3に示す載置部2をそれぞれ作製した。ここで、環状隔壁5を備えたものを○、環状隔壁5のないものを×で表1に示した。
抵抗が低く、剛性も高いものの、熱伝導性が低く、真空チャックとして十分な機能を備え
ているとは言えない。
や載置部2の厚みが7mm以下である試料No.6,7は、前記比率が20%を超える試
料No.3、4より通気抵抗が低い上、剛性、熱伝導性とも高く、より高い機能を備えた
真空チャックであると言える。
5と支持部3とがガラス状の結合層4で接合されてなる試料No.9より、熱伝導性が高
く、より好適である。
先ず、α型炭化珪素粉末、珪素粉末及び成形助剤となるフェノール樹脂を均一に混合し、調合原料を作製した。この調合原料を転動造粒機に投入し、顆粒とした後、乾式加圧成形にて成形体を得た。次にこの成形体を窒素雰囲気中、500℃で脱脂処理した後、1430℃で同じく窒素雰囲気中で熱処理して、表2に示す気孔率、平均気孔径の多孔質体である、図3に示す載置部2を作製した。ここで、前記多孔質体は、炭化珪素の結晶粒子を珪素で接合してなるものである。
2:載置部
2a:気孔
2b:吸着面
3:支持部
3a:吸引路
3b:凹部
3c:外壁
3d:頂面
3e:フランジ部
4:結合層
5:環状隔壁
6:支持リング
7:均熱板
8:ホットプレート
9:熱電対
10:炭化珪素の結晶粒子
11:珪素
12:気孔
13:非連結部
Claims (5)
- 炭化珪素を主成分とする多孔質体から成り、被吸着体を吸着、保持するための吸着面を備える載置部と、炭化珪素を主成分とする緻密質体からなり、その内部に吸引路を備えるとともに、前記載置部を囲繞して支持する支持部とを備え、前記載置部を成す多孔質体は、気孔率が27%以上、且つ40%以下であって、炭化珪素の結晶粒子を珪素で接合してなるとともに、前記載置部を成す多孔質体が、炭化珪素100質量部に対し、珪素を15〜30質量部含有してなり、前記珪素からなる珪素相中における非連結部の割合が2.5%以下であることを特徴とする真空チャック。
- 前記載置部は、前記吸着面を径方向に分割する炭化珪素質焼結体からなる環状隔壁を備えたことを特徴とする請求項1に記載の真空チャック。
- 前記環状隔壁と前記支持部とが一体的に形成されてなることを特徴とする請求項2に記載の真空チャック。
- 前記載置部は、その厚みが7mm以下(0mmを除く)であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の真空チャック。
- 前記支持部における吸引路に、吸引手段を接続したことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の真空チャックを用いた真空吸着装置。
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