JP4666656B2 - 真空吸着装置、その製造方法および被吸着物の吸着方法 - Google Patents
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Description
このような半導体ウエハの真空吸着装置では、載置面の平坦度を高める必要があるため、ダイヤモンド砥石等による載置面の平面研削加工が行われる。しかしながら載置部を構成する多孔質体と支持部を構成する緻密質体とは強度および硬度が異なるため、載置部上面の研削加工の際に載置部と、その外周を取り囲む支持部との接合部に段差が生じていた。このような段差があると、載置面の平坦度が得られないだけでなく、ウエハを載置したときにウエハの外周端部が位置する段差付近から吸気漏れが生じやすくなる。このため、均一な吸着が難しくなり、さらには吸着力が発現しない場合があった。その結果、被吸着物である半導体ウエハの搬送時にウエハが脱落したり、ウエハを載置面に載置して平坦化加工する際に十分な加工精度が得られなかったりする問題があった。
一方、本発明の範囲外である比較例1では、吸着力は十分であったものの環状被覆部の気孔率が13.8%と大きく、また進入深さも40μmと不十分であったため、被覆部の研削不良や一部に剥離が起きてウエハの平坦度が悪くなった。比較例2では、溶射セラミックの進入深さが小さいためアンカー効果が発揮されず、載置面の平面加工の際に環状被覆部の剥離が起きたため十分な吸着力が得られなかった。ウエハの外周端部が気孔率0.3%の緻密質支持部に載置される比較例3では、ウエハの平坦度が2.4μmとなり、実施例と比べて著しく平坦度が悪かった。これは、載置部と緻密質支持部との支持剛性に大きな差があったためと思われる。
10、101、102;本発明の真空吸着装置
103;従来の真空吸着装置
2;載置部
2a;載置面
3、31、32;環状被覆部
4;吸引孔
5;吸引溝
W;被吸着物
Claims (5)
- 緻密質セラミックスからなる支持部と、前記支持部と実質的に隙間なく一体的に接合されたセラミックス/ ガラス複合多孔質材からなる載置部と、前記載置部の外周縁部表面に設けられた気孔率3〜10%の溶射セラミックスからなる環状被覆部と、から構成され、前記環状被覆部の溶射セラミックスはアンカー効果を発揮するように載置部の気孔に進入していることを特徴とする真空吸着装置。
- 前記環状被覆部の溶射セラミックスは載置部の気孔に進入しており、その進入深さが50μm以上であることを特徴とする請求項1記載の真空吸着装置。
- 被吸着物の外周端部が前記環状被覆部上に位置するように載置されることを特徴とする請求項1または2記載の真空吸着装置。
- アルミナ粉末または炭化珪素粉末と、ガラス粉末と、水またはアルコールとを加えて混合してスラリーを調整する工程と、
前記載置部が形成される支持部の凹部に前記スラリーを充填するスラリー充填工程と、
前記凹部にスラリーが充填された支持部をガラスの軟化点以上の温度で焼成する工程と、
前記焼成工程によりスラリーを焼成して得られた載置部の少なくとも外周縁部の表面を研削加工して被溶射面を形成する工程と、
被溶射面にセラミックスを溶射して環状被覆部を形成する工程と、
載置部および環状被覆部の表面を研削加工して載置面を形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1〜3に記載の真空吸着装置の製造方法。 - 被吸着物の外周端部が前記環状被覆部上に位置するように載置する請求項1〜3記載の真空吸着装置を用いた被吸着物の吸着方法。
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