TW201834048A - 吸盤座之阻塞檢測方法及加工裝置 - Google Patents

吸盤座之阻塞檢測方法及加工裝置 Download PDF

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Abstract

[課題] 檢測吸盤座的阻塞時，不會耗費時間，而且，不會耗費作業者的勞力。 　　[解決手段] 本發明之吸盤座之阻塞檢測方法係檢測吸盤座(30A)之阻塞的檢測方法，其包含：在使空氣與水噴出至吸盤座(30A)的保持面(300a)的狀態下，對吸盤座(30A)的保持面(300a)進行攝像的攝像步驟；將所攝像的畫像進行二值化處理的畫像處理步驟；及藉由在畫像處理步驟中經二值化處理的畫像，判斷吸盤座(30A)之阻塞量的判斷步驟。

Description

吸盤座之阻塞檢測方法及加工裝置
[0001] 本發明係關於檢測吸引保持晶圓等被加工物的吸盤座之阻塞的方法及將晶圓等被加工物加工的加工裝置。
[0002] 研削加工裝置或切削加工裝置係具備有吸引保持作為被加工物的晶圓的吸盤座(參照例如專利文獻1)。接著，吸盤座係具備有例如由多孔構件所成且與吸引源相連通的保持面，可在該保持面吸引保持被加工物。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0003] 　　[專利文獻1] 日本特開2015-60922號公報
(發明所欲解決之課題) 　　[0004] 若研削屑或切削屑等污染阻塞在吸盤座的保持面或內部，當以吸盤座吸引保持被加工物時，保持面的污染阻塞的區域的吸附力變弱，在實施加工時，有發生片屑飛散、或對被加工物的加工品質造成不良影響的情形。因此，例如，在對被加工物施行研削加工等之前，確認在吸盤座是否有阻塞，針對有超過容許值的阻塞的吸盤座，係與其他吸盤座替換、或施行將吸盤座的阻塞去除的適當處理。 　　[0005] 以往，在確認吸盤座的阻塞時，水與空氣同時流至處於吸引狀態的吸盤座的保持面，以目視確認在保持面中是否有未發生氣泡的區域。亦即，在保持面的污染等阻塞的區域並未發生氣泡，因此作業者以目視判斷在對應該區域的部分發生阻塞。 　　[0006] 但是，作業者藉由目視來確認阻塞時，有耗費很多時間與勞力的問題。因此，當檢測吸盤座的阻塞時，有不會有耗費眾多時間，而且亦不耗費作業者的勞力的課題。 (解決課題之手段) 　　[0007] 藉由本發明之第1側面，提供一種吸盤座之阻塞檢測方法，其係檢測吸引保持被加工物的吸盤座之阻塞的檢測方法，其特徵為：具備有：在使空氣與水噴出至該吸盤座的保持面的狀態下，對該吸盤座的保持面進行攝像的攝像步驟；將所攝像的畫像進行二值化處理的畫像處理步驟；及藉由在該畫像處理步驟中經二值化處理的畫像，判斷吸盤座之阻塞量的判斷步驟。 　　[0008] 較佳為另外具備有：設定吸盤座之阻塞量的容許值的容許值設定步驟，若在判斷步驟中被判斷出的吸盤座的阻塞量超過該容許值，即輸出錯誤。 　　[0009] 藉由本發明之第2側面，提供一種加工裝置，其具備有：吸引保持被加工物的吸盤座；將被加工物進行加工的加工手段；在使空氣與水噴出至吸盤座的保持面的狀態下，將該吸盤座的保持面進行攝像的攝像手段；將所攝像的畫像進行二值化處理的二值化處理手段；及由經二值化處理的畫像，判斷吸盤座之阻塞量的判斷手段。 (發明之效果) 　　[0010] 藉由檢測本發明之吸盤座的阻塞的檢測方法，即使作業者未以目視確認，亦可檢測吸盤座的阻塞，在阻塞的檢測不會耗費太多時間，此外，不會有亦耗費作業者的勞力的情形。 　　[0011] 此外，若具備有容許值設定步驟及判斷步驟，若在判斷步驟中被判斷出的吸盤座的阻塞量超出容許值，係設為出現錯誤者，藉此作業者可輕易辨識發生超出容許值的阻塞的吸盤座。 　　[0012] 藉由本發明之加工裝置，即使作業者未以目視確認，亦可自動檢測吸盤座的阻塞，在檢測不會耗費太多時間，此外，不會有亦耗費作業者的勞力的情形。
[0014] 圖1所示之加工裝置1係對被加工物W施行研削加工的裝置(以下設為研削加工裝置1)，例如具備有：可吸引保持半導體晶圓等被加工物W的3個吸盤座30A、吸盤座30B、及吸盤座30C；及將被保持在吸盤座30A～30C之任一者的被加工物W進行加工的加工手段51(以下設為粗研削手段51)及加工手段52(以下設為精加工研削手段52)。其中，加工裝置1並非為加工手段限定於二軸的研削加工裝置者，加工手段亦可為一軸的研削加工裝置，此外，亦可為可藉由可旋轉的切削刀，對被加工物W施行切削加工的切削加工裝置。 　　[0015] 在圖1所示之研削加工裝置1的基座1A上的前方側(-Y方向側)係配設有：收容研削前的被加工物W的第一匣盒21、及收容研削完畢的被加工物W的第二匣盒22。在第一匣盒21及第二匣盒22的近傍係配設有具有由第一匣盒21搬出研削前的被加工物W，並且將研削完畢的被加工物W搬入至第二匣盒22的功能的機器人20。此外，在機器人20的前方係配設有供作業者對研削加工裝置1輸入加工條件等之用的操作手段29。 　　[0016] 在機器人20的可動區域係配設有將加工前的被加工物W對位在預定位置的對位手段23、及將研削完畢的被加工物W洗淨的單片式的洗淨手段24。在對位手段23的近傍係配設有第一搬送手段25，在洗淨手段24的近傍係配設有第二搬送手段26。第一搬送手段25係具有將被載置於對位手段23的研削前的被加工物W搬送至圖1所示之吸盤座30A～30C之任一者的功能，第二搬送手段26係具有將被保持在吸盤座30A～30C之任一者的研削完畢的被加工物W搬送至洗淨手段24的功能。 　　[0017] 例如，在第一搬送手段25與第二搬送手段26之間係配設有與基座1A呈水平地朝向+Y方向延伸的臂40b，在臂40b的前端固定有可對例如吸盤座30A的保持面300a進行攝像的攝像手段40。攝像手段40係具備有：例如對保持面300a照射光的光照射部；及以捕捉來自保持面300a的反射光的光學系、及輸出對應反射光的電訊號的攝像元件(CCD)等所構成的攝影機。其中，關於攝像手段40的配設位置或構成，並非限定於本實施形態。 　　[0018] 例如，在攝像手段40係電性連接有將攝像手段40所攝像到的畫像進行二值化處理的二值化處理手段41。此外，在二值化處理手段41係連接有判斷手段42，關於在二值化處理手段41經二值化處理的畫像，資訊係被轉送至判斷手段42。以CPU及記憶體等記憶元件所構成的判斷手段42係可由經二值化處理的畫像，來判斷吸盤座30A～30C的阻塞量。 　　[0019] 在基座1A上的第一搬送手段25的後方側(+Y方向側)係配設有圓形的旋轉台31，在旋轉台31的上面係以周方向隔著等間隔配設有前述吸盤座30A～30C。旋轉台31係可繞著Z軸方向的軸心在基座1A上旋轉。接著，3個吸盤座30A～30C係依旋轉台31旋轉而公轉。其中，配設在旋轉台31上的吸盤座的個數並非限定於本實施形態。此外，研削加工裝置1在加工手段為一軸的研削加工裝置的情形下，亦可形成為1個吸盤座利用由滾珠螺桿或馬達等所成之Y軸方向移動手段而以Y軸方向往返移動的構成。 　　[0020] 圖1、2所示之外形為圓形狀的吸盤座30A係具備有：由多孔構件等所成且吸附被加工物W的吸附部300；及支持吸附部300的框體301。其中，圖1所示之吸盤座30B及吸盤座30C係具備有與吸盤座30A的構造相同的構造，故省略說明。吸盤座30A的吸附部300係連通於由壓縮機及真空發生裝置等所成之圖2所示之吸引源39，吸引源39進行吸引所產生的吸引力被傳達至吸附部300的露出面亦即保持面300a，藉此，吸盤座30A係可在保持面300a上吸引保持被加工物W。吸附部300的露出面亦即保持面300a係形成為具備有以保持面300a的旋轉中心為頂點之極小坡度的傾斜的圓錐面、或與框體301的上面為相同平面的平坦面。 　　[0021] 吸盤座30A係可藉由配設在吸盤座30A的底面側的旋轉手段32，在旋轉台31(在圖2中未圖示)上繞Z軸方向的軸心自轉。 　　[0022] 在框體301的底部係以厚度方向(Z軸方向)形成有貫穿孔301c，在該貫穿孔301c係連通有以撓性管或金屬配管等所構成之連通路34的一端34a。例如連通路34係透過旋轉接頭等而在旋轉手段32的內部相通。 　　[0023] 連通路34的另一端34b係被連接在三方管35的第一連接口351。接著，在三方管35的第二連接口352係連接有與吸引源39相連通的配管390。此外，在配管390內係配設有切換由吸引源39、配管390、三方管35及連通路34所成之吸引流路的開通狀態與閉止狀態的開閉閥390a。若以吸盤座30A吸引保持被加工物W，開閉閥390a係成為被打開的狀態。 　　[0024] 研削加工裝置1係具備有可使空氣與水由吸盤座30A的保持面300a噴出的噴出手段33，噴出手段33係例如由以下構成：空氣供給源330；其一端331a連接在空氣供給源330且另一端331b連接在三方管35的第三連接口353的供給管331；及連通於供給管331的水供給源332。其中，噴出手段33亦可具有作為進行吸盤座30A之吸附部300的洗淨的手段的作用。亦即，亦可藉由使非常高壓的空氣與水由吸附部300內部移動至吸附部300的露出面亦即保持面300a而噴出，使研削屑等由吸附部300內部排出。 　　[0025] 本實施形態中的水供給源332係可例如具備泵等，藉由機械式驅動，對供給管331送出水(例如純水)。在供給管331係配設有開閉閥331c，在噴出手段33正在作動的狀態下，因開閉閥331c打開，形成為由空氣供給源330被送出至供給管331的空氣與由水供給源332被送出的水相混合的2流體被供給至吸盤座30的狀態，因開閉閥331c被關閉，形成為上述2流體流至三方管35之前，在供給管331內被中止的狀態。 　　其中，圖1所示之吸盤座30B及吸盤座30C亦與吸盤座30A同樣地，可藉由旋轉手段32來旋轉，藉由吸引源39所致之吸引力可傳達至該各保持面300a，而且，可藉由噴出手段33，使空氣與水由各保持面300a噴出。 　　[0026] 關於噴出手段33的構成、以及由吸引源39、配管390、三方管35及連通路34所成之吸引流路的構成，可適當變更，而非為限定於本實施形態者。例如，關於由吸引源39、配管390、三方管35及連通路34所成之吸引流路的構成，亦可形成為在三方管35內具備電動式之切換三通閥者，而非為在配管390上配設開閉閥390a。此外，亦可在三方管35內具備有三通閥的情形下，形成為在噴出手段33的供給管331上具備射出器來取代開閉閥331c者。在該情形下，藉由因由空氣供給源330被供給至供給管331且在射出器內流通的空氣的流速所產生的射出器效果，可不取決於水供給源332的機械式驅動力，而由水供給源332將水上吸至供給管331內而與空氣相混合，且將由該空氣與水所成之2流體送出至連通路34。 　　[0027] 如圖1所示，在基座1A上的後方側(+Y方向側)係立設有立柱1B，在立柱1B的-Y方向側的側面，排列配設有將粗研削手段51以Z軸方向進行研削進給的第一研削進給手段53、及將精加工研削手段52以Z軸方向進行研削進給的第二研削進給手段54。 　　[0028] 第一研削進給手段53係由以下構成：具有鉛直方向(Z軸方向)的軸心的滾珠螺桿530；與滾珠螺桿530平行配設的一對導軌531；使滾珠螺桿530旋動的馬達532；及內部的螺帽螺合在滾珠螺桿530，並且側部滑接於導軌531的升降部533，形成為伴隨馬達532使滾珠螺桿530旋轉，升降部533被導引至導軌531來作升降的構成。升降部533係支持粗研削手段51，藉由升降部533的升降，粗研削手段51亦作升降。 　　[0029] 第二研削進給手段54係由以下構成：具有鉛直方向的軸心的滾珠螺桿540；與滾珠螺桿540平行配設的一對導軌541；使滾珠螺桿540旋動的馬達542；及內部的螺帽螺合在滾珠螺桿540，並且側部滑接於導軌541的升降部543，形成為伴隨馬達542使滾珠螺桿540旋轉，升降部543被導引至導軌541來作升降的構成。升降部543係支持精加工研削手段52，藉由升降部543的升降，精加工研削手段52亦作升降。 　　[0030] 粗研削手段51係具備有：軸方向為鉛直方向的旋轉軸510；可旋轉地支持旋轉軸510的心軸殼體511；將旋轉軸510旋轉驅動之未圖示之馬達；連接在旋轉軸510的下端的圓形狀的架座513；及可安裝卸下地連接在架座513的下面的研削輪514。研削輪514係具備有：環狀的輪基台514a；及環狀配設在輪基台514a的底面的大致直方體形狀的複數粗研削砥石514b。粗研削砥石514b係砥石中所包含的砥粒的粒徑相對較大的砥石。 　　[0031] 精加工研削手段52係可利用可旋轉地進行裝設的精加工研削砥石524b，進行提高被薄化至精加工厚度程度的被加工物W的被研削面的平坦性的精加工研削。精加工研削砥石524b中所包含的砥粒係粒徑小於粗研削手段51的粗研削砥石514b所包含的砥粒的砥粒。關於精加工研削手段52的精加工研削砥石524b以外的構成，係形成為與粗研削手段51的構成相同。 　　[0032] 以下說明實施本發明之吸盤座之阻塞檢測方法，來檢測研削加工裝置1的吸盤座30A～30C的阻塞的情形。例如，本發明之吸盤座之阻塞檢測方法係在對複數個被加工物W以研削加工裝置1施行研削加工之後，若藉由研削加工裝置1，另外對其他被加工物W施行研削加工時，亦即，在有在吸盤座30A～30C發生因研削屑等所致之阻塞的可能性的狀態下，對其他被加工物W另外施行研削加工時實施。 　　[0033] (1)容許值設定步驟 　　例如，在本實施形態中，作業者由操作手段29將吸盤座30A～30C的阻塞量的容許值輸入至研削加工裝置1，該阻塞量的容許值被記憶在判斷手段42的記憶體。其中，關於吸盤座的阻塞量的容許值，在後述之(4)判斷步驟中說明。此外，容許值設定步驟亦可如本實施形態所示最初未被實施，至少被實施至實施後述之(4)判斷步驟的前階段為止即可。 　　[0034] (2)攝像步驟 　　接著，因圖1所示之旋轉台31自轉，吸盤座30A～30C進行公轉，以例如吸盤座30A的保持面300a的全體收在攝像手段40的攝像區域內的方式，吸盤座30A被定位在攝像手段40的下方。 　　[0035] 接著，使水與空氣噴出至吸盤座30A的保持面300a。亦即，形成為圖2所示之噴出手段33的供給管331的開閉閥331c被打開的狀態，並且連通於吸引源39的配管390的開閉閥390a被關閉的狀態。空氣供給源330對供給管331供給預定壓力的空氣，此外，水供給源332對供給管331供給預定量的水。因此，在供給管331內混合空氣與水而成為二流體，該二流體通過開閉閥331c、三方管35、連通路34及吸盤座30A的框體301的貫穿孔301c而到達至吸附部300，水與空氣由保持面300a噴出。其中，由於開閉閥390a被關閉，因此並不會有空氣與水流入至吸引源39的情形。 　　[0036] 在通過連通路34的內部的水，係形成為充分量的空氣以高壓溶解的狀態，因此由吸附部300的細孔噴出在保持面300a上而被減壓的水中的空氣係在過度存在空氣下形成氣泡。亦即，在保持面300a中未發生因研削屑等所致之阻塞的區域中，形成為反覆氣泡發生與消滅的狀態。另一方面，在保持面300a中發生因研削屑等所致之阻塞的區域中，因阻塞而無法噴出水與空氣而亦未形成有氣泡。 　　[0037] 在使水與空氣噴出至吸盤座30A的保持面300a的狀態下，亦即在保持面300a上反覆氣泡的發生與消滅的狀態下，圖1所示之攝像手段40的光照射部發出預定光量的光。由光照射部所發出的光係被照射在吸盤座30A的保持面300a，來自使水與空氣噴出的狀態的保持面300a的反射光成像在攝像手段40的攝影機的攝像元件。接著，藉由攝像手段40，形成水與空氣噴出而形成有氣泡的狀態的保持面300a全體所拍攝到的圖3所示之攝像畫像G1。由攝像畫像G1可知，水與空氣由保持面300a的大致全面噴出而形成有氣泡。其中，亦可形成為藉由攝像手段40所致之攝像畫像的形成每隔單位時間進行複數次，藉此形成複數個攝像畫像者。 　　[0038] (3)畫像處理步驟 　　使圖3所示之水與空氣噴出的狀態的吸盤座30A的保持面300a全體所拍攝到的攝像畫像G1係由圖1所示之攝像手段40被轉送至二值化處理手段41。二值化處理手段41係將被送來的攝像畫像G1以預定的切割準位(臨限值)二值化而形成二值化畫像。亦即，二值化處理手段41係例如將亮度值小於切割準位的像素設為0，將亮度值大於切割準位的像素設為255，將例如藉由0～255顯示1像素的亮度的攝像畫像轉換成圖4所示之二值化畫像G11。 　　[0039] (4)判斷步驟 　　關於二值化處理後的二值化畫像G11的資料係由二值化處理手段41被送至判斷手段42，判斷手段42係例如圖4所示，在預定解像度的假想輸出畫面B上顯示二值化畫像G11。在被顯示在輸出畫面B上的二值化畫像G11中，吸盤座30A的框體301的上面係形成為具有切割準位以上之亮度值的像素，在畫像中被顯示為白色的圓環狀。接著，位於框體301的上面的內周側的保持面300a中噴出空氣與水而形成有氣泡的區域，亦即，未發生因研削屑等所致之阻塞的區域係因發生氣泡而形成為具有切割準位以上的亮度值的像素，在畫像中以白色顯示。保持面300a中未噴出空氣與水而未形成有氣泡的區域，亦即發生因研削屑等所致之阻塞的區域係形成為具有未達切割準位的亮度值的像素，在畫像中以黑色顯示。 　　[0040] 此外，判斷手段42係將圖4所示之二值化畫像G11中的保持面300a中的黑色部分的像素總和，算出為保持面300a中發生阻塞的區域的面積(像素數)。接著，判斷手段42係算出相對於保持面300a全面的面積之保持面300a中發生阻塞的區域的面積的比例作為阻塞量。例如，相對於二值化畫像G11中的保持面300a全面的面積之保持面300a中發生阻塞的區域的面積的比例，亦即阻塞量為7.8%。 　　其中，在攝像步驟中，若藉由攝像手段40所致之攝像畫像的形成每隔單位時間進行複數次，藉此形成有複數個攝像畫像時，在二值化步驟中，二值化畫像亦被形成有複數個。因此，在判斷步驟中，亦由於藉由判斷手段42所得之判斷材料(二值化畫像)成為複數，因此判斷手段42可判斷不被每隔單位時間反覆之氣泡的消滅程度左右之更正確的阻塞量。 　　[0041] 在先實施的(1)容許值設定步驟中，在判斷手段42係記憶有吸盤座30A～30C的阻塞量的容許值，亦即，相對於二值化畫像中的保持面300a全面的面積之保持面300a中發生阻塞之區域的面積所容許的比例。該吸盤座30A～30C的阻塞量的容許值例如在本實施形態中為40%，但是並非限定於該數值，為藉由吸盤座30A～30C的吸附部300的厚度、及構成吸附部300的多孔素材的氣孔的細緻度(支(紗的粗細單位))等作適當變更的數值。判斷手段42係比較二值化畫像G11中的保持面300a的阻塞量(7.8%)與所記憶的容許值(40%)，判斷吸盤座30A的阻塞量位於容許值內。 　　[0042] 如上所示本發明之檢測吸盤座的阻塞的檢測方法係具備有：在使空氣與水噴出至吸盤座30A的保持面300a的狀態下，對吸盤座30A的保持面300a進行攝像的攝像步驟；將所攝像到的畫像G1進行二值化處理的畫像處理步驟；及藉由在畫像處理步驟中經二值化處理的畫像G11，判斷吸盤座30A的阻塞量的判斷步驟，因此作業者即使未以目視確認，亦可檢測吸盤座30A的阻塞，在阻塞的檢測不會耗費時間，此外，不會有亦耗費作業者的勞力的情形。 　　[0043] 為了檢測出吸盤座30A的阻塞，例如針對吸盤座30B亦檢測阻塞。亦即，依序實施上述(2)攝像步驟至(4)判斷步驟。圖5所示之攝像畫像G2係在攝像步驟中藉由攝像手段40所攝像到之噴出水與空氣而形成有氣泡的狀態的吸盤座30B的保持面300a全體所拍攝到的攝像畫像。由攝像畫像G2可知，由保持面300a近7成的區域噴出水與空氣而形成有氣泡。圖6所示之假想輸出畫面B上所顯示的二值化畫像G22係在畫像處理步驟中將攝像畫像G2藉由二值化處理手段41進行二值化處理所形成的二值化畫像。例如，在判斷步驟中被判斷出的二值化畫像G22中相對於保持面300a全面的面積之保持面300a中發生阻塞的區域的面積的比例，亦即阻塞量為34.1%。因此，在判斷步驟中，判斷手段42係將二值化畫像G22中的保持面300a的阻塞量(34.1%)、與所記憶的容許值(40%)作比較，判斷吸盤座30B的阻塞量位於容許值內。 　　[0044] 為了檢測出吸盤座30B的阻塞，例如針對吸盤座30C亦檢測阻塞。亦即，依序實施上述(2)攝像步驟至(4)判斷步驟。圖7所示之攝像畫像G3係在攝像步驟中藉由攝像手段40所攝像到之噴出水與空氣而形成有氣泡的狀態的吸盤座30C的保持面300a全體所拍攝到的攝像畫像。由攝像畫像G3可知，僅在保持面300a的1／4左右的區域噴出水與空氣而形成有氣泡。圖8所示之假想輸出畫面B上所顯示的二值化畫像G33係在畫像處理步驟中將攝像畫像G3藉由二值化處理手段41進行二值化處理所形成的二值化畫像。例如，在判斷步驟中被判斷出的二值化畫像G33中相對於保持面300a全面的面積之保持面300a中發生阻塞的區域的面積的比例，亦即阻塞量為44.0%。因此，在判斷步驟中，判斷手段42係將二值化畫像G33中的保持面300a的阻塞量(44.0%)、與所記憶的容許值(40%)作比較，判斷吸盤座30C的阻塞量超出容許值。因此，判斷手段42係將吸盤座30C的阻塞量超出容許值之要旨的資訊，亦即不適於使用在吸盤座30C實施研削加工時的錯誤資訊，顯示在例如未圖示之監視器、或由揚聲器發出作為警告。 　　[0045] 如上所示，本發明之檢測吸盤座的阻塞的檢測方法係另外具備有設定吸盤座的阻塞量的容許值的容許值設定步驟，若如上所述在判斷步驟中被判斷出的吸盤座30C的阻塞量超出容許值時，係發出錯誤，藉此作業者可輕易辨識發生超出容許值的阻塞的吸盤座30C。 　　[0046] 例如，可辨識出在吸盤座30C發生超過容許值的阻塞的作業者係將吸盤座30C替換成其他吸盤座。或者，實施以研削砥石研削吸盤座30C的保持面300a的自磨，解決超出吸盤座30C的容許值的阻塞。例如，圖1所示之旋轉台31由+Z軸方向觀看而以逆時鐘方向自轉，藉此吸盤座30C進行公轉，移動至研削區域內的粗研削手段51之下，進行粗研削手段51所配備之粗研削砥石514b與吸盤座30C的對位。伴隨圖1所示之旋轉軸510作旋轉驅動，粗研削砥石514b進行旋轉。此外，粗研削手段51藉由第一研削進給手段53被送至-Z方向，進行旋轉的粗研削砥石514b抵接於吸盤座30C的保持面300a，藉此保持面300a連同框體301的上面一起被研削。在自磨中，吸盤座30c亦進行旋轉，藉此保持面300a全面被研削。接著，保持面300a全面被研削預定量，藉此吸附部300的阻塞部分亦被研削而被去除，因此可消除吸盤座30C的阻塞。 　　[0047] 其中，本發明之檢測吸盤座之阻塞的檢測方法並非限定於本實施形態，此外，關於所附圖式所示之研削加工裝置1的構成等，亦非限定於此，可在可發揮本發明之效果的範圍內作適當變更。
[0048]
1‧‧‧加工裝置(研削加工裝置)
1A‧‧‧基座
1B‧‧‧立柱
20‧‧‧機器人
21‧‧‧第一匣盒
22‧‧‧第二匣盒
23‧‧‧對位手段
24‧‧‧洗淨手段
25‧‧‧第一搬送手段
26‧‧‧第二搬送手段
29‧‧‧操作手段
30A～30C‧‧‧吸盤座
300‧‧‧吸附部
300a‧‧‧保持面
301‧‧‧框體
301c‧‧‧貫穿孔
31‧‧‧旋轉台
32‧‧‧旋轉手段
33‧‧‧噴出手段
330‧‧‧空氣供給源
331‧‧‧供給管
331a‧‧‧一端
331b‧‧‧另一端
331c‧‧‧開閉閥
332‧‧‧水供給源
34‧‧‧連通路
34a‧‧‧一端
34b‧‧‧另一端
35‧‧‧三方管
351‧‧‧第一連接口
352‧‧‧第二連接口
39‧‧‧吸引源
390‧‧‧配管
390a‧‧‧開閉閥
40‧‧‧攝像手段
40b‧‧‧臂
41‧‧‧二值化處理手段
42‧‧‧判斷手段
51‧‧‧加工手段(粗研削手段)
510‧‧‧旋轉軸
511‧‧‧心軸殼體
513‧‧‧架座
514‧‧‧研削輪
514a‧‧‧輪基台
514b‧‧‧粗研削砥石
52‧‧‧加工手段(精加工研削手段)
524b‧‧‧加工研削砥石
53‧‧‧第一研削進給手段
530‧‧‧滾珠螺桿
531‧‧‧導軌
532‧‧‧馬達
533‧‧‧升降部
54‧‧‧第二研削進給手段
540‧‧‧滾珠螺桿
541‧‧‧導軌
542‧‧‧馬達
543‧‧‧升降部
W‧‧‧被加工物
G1‧‧‧攝像畫像
G2‧‧‧攝像畫像
G3‧‧‧攝像畫像
G11‧‧‧二值化畫像
G22‧‧‧二值化畫像
G33‧‧‧二值化畫像
[0013] 　　圖1係表示加工裝置之一例的斜視圖。 　　圖2係表示吸盤座及噴出手段的構造之一例的剖面圖。 　　圖3係吸盤座30A的保持面全體所拍攝到的攝像畫像。 　　圖4係輸出畫面上所顯示之表示吸盤座30A的保持面的二值化畫像。 　　圖5係吸盤座30B的保持面全體所拍攝到的攝像畫像。 　　圖6係輸出畫面上所顯示之表示吸盤座30B的保持面的二值化畫像。 　　圖7係吸盤座30C的保持面全體所拍攝到的攝像畫像。 　　圖8係輸出畫面上所顯示之表示吸盤座30C的保持面的二值化畫像。

Claims (3)

  1. 一種吸盤座之阻塞檢測方法，其係檢測吸引保持被加工物的吸盤座之阻塞的檢測方法，其特徵為： 　　具備有： 　　在使空氣與水噴出至該吸盤座的保持面的狀態下，對該吸盤座的保持面進行攝像的攝像步驟； 　　將所攝像的畫像進行二值化處理的畫像處理步驟；及 　　藉由在該畫像處理步驟經二值化處理的畫像，判斷吸盤座之阻塞量的判斷步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之吸盤座之阻塞檢測方法，其中，另外具備有： 　　設定吸盤座之阻塞量的容許值的容許值設定步驟， 　　若在前述判斷步驟中被判斷出的吸盤座的阻塞量超過該容許值，輸出錯誤。
  3. 一種加工裝置，其特徵為： 　　具備有： 　　吸引保持被加工物的吸盤座； 　　將被加工物進行加工的加工手段； 　　在使空氣與水噴出至該吸盤座的保持面的狀態下，將該吸盤座的保持面進行攝像的攝像手段； 　　將所攝像的畫像進行二值化處理的二值化處理手段；及 　　由經二值化處理的畫像，判斷吸盤座之阻塞量的判斷手段。
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