TW202333290A - 基板處理裝置以及基板處理方法 - Google Patents

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子
大久保廣成
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佐佐木翔平
松田智人
襟立真奈
佐脇悟志
田尻一隆
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Abstract

[課題]設成可在對框架單元的基板施行各種的處理之後，觀看框架單元來判定是否處理完畢。 [解決手段]一種基板處理裝置1，處理在框架92的開口透過支撐構件91而支撐有基板90之框架單元9，前述基板處理裝置1之特徵在於：具備：保持工作台3，具有保持基板90與支撐構件91的至少一部分之保持面302；及處理單元16，處理已保持在保持工作台3之框架單元9，保持面302具有：保持基板90之基板保持區域306、與保持在基板90與框架92之間露出之支撐構件91之支撐構件保持區域307，支撐構件保持區域307包含形成為凹狀之轉印部308，藉由在支撐構件保持區域307吸引保持支撐構件91，轉印部308會轉印於支撐構件91，來作為已實施由處理單元16所進行之處理之印記。

Description

基板處理裝置以及基板處理方法
本發明是有關於一種處理框架單元之基板處理裝置及基板處理方法，前述框架單元透過支撐構件而在框架的開口支撐有基板。
有一種基板處理裝置，前述基板處理裝置將透過支撐構件而在框架的開口支撐有基板之框架單元在以工作夾台(參照例如專利文獻1)等吸引保持之狀態下進行處理。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2013-226607號公報
發明欲解決之課題
有如下之課題：欲進行成在使用像這樣的基板處理裝置來對基板施行各種處理後，例如作業人員可以觀看框架單元來判定是否處理完畢。 用以解決課題之手段
用於解決上述課題之本發明是一種基板處理裝置，處理在框架的開口透過支撐構件而支撐有基板之框架單元，前述基板處理裝置之特徵在於：具備：保持工作台，具有保持該基板與該支撐構件的至少一部分之保持面；及處理單元，處理已保持在該保持工作台之該框架單元， 該保持面具有：基板保持區域，保持該基板；及支撐構件保持區域，保持在該基板與該框架之間露出之該支撐構件， 該支撐構件保持區域包含形成有凹部或凸部之至少任一者之轉印部， 藉由在該支撐構件保持區域吸引保持該支撐構件，該轉印部會轉印於該支撐構件，來作為已實施由該處理單元所進行之處理之印記。 較佳的是例如，前述保持工作台更具有區劃前述基板保持區域與前述支撐構件保持區域之第1分隔壁，該基板保持區域是透過第1吸引路而連接於吸引源，該支撐構件保持區域是透過第2吸引路而連接於該吸引源。 較佳的是例如，前述保持工作台具有將前述轉印部和前述支撐構件保持區域的其他的區域予以區劃之第2分隔壁，前述基板保持區域、該支撐構件保持區域的除了該轉印部以外之該其他的區域，是透過第3吸引路而連接於吸引源，該轉印部是透過第4吸引路而連接於該吸引源。 較佳的是例如，本發明之基板處理裝置更具備判定部，前述判定部判定是否已正常地實施由前述處理單元所進行之處理，前述轉印部包含：正常轉印部，於該判定部判定為已正常地實施由該處理單元所進行之處理時轉印；及異常轉印部，於該判定部判定為未正常地實施由該處理單元所進行之處理時轉印，藉由該判定部之判定，而以該正常轉印部或該異常轉印部之任一個轉印部來吸引保持該支撐構件。
又，用於解決上述課題之本發明是一種基板處理方法，處理在框架的開口透過支撐構件而支撐有基板之框架單元，前述基板處理方法之特徵在於：保持該框架單元之保持工作台的保持面具有：保持該基板之基板保持區域、與保持在該基板與該框架之間露出之該支撐構件之支撐構件保持區域， 該支撐構件保持區域包含形成有凹部或凸部之至少任一者之轉印部， 前述基板處理方法具備以下步驟： 保持步驟，將該框架單元保持在該保持工作台的該保持面； 處理步驟，藉由處理單元處理已保持在該保持工作台之該框架單元；及 轉印步驟，以至少包含該轉印部之該支撐構件保持區域吸引保持該支撐構件，並將該轉印部的形狀轉印到該支撐構件的該基板與該框架之間，來作為已實施該處理步驟之印記。 較佳的是例如，在本發明之基板處理方法中，前述轉印步驟在前述處理步驟的實施後實施。 較佳的是例如，在本發明之基板處理方法中，更具備判定步驟，前述判定步驟判定是否已正常地實施前述處理步驟，前述轉印步驟是在該判定步驟中判斷為已正常地實施該處理步驟的情況下實施。 較佳的是例如，在本發明之基板處理方法中，更具備判定步驟，前述判定步驟判定是否已正常地實施前述處理步驟，前述轉印部包含：正常轉印部，於已正常地實施該處理步驟時轉印；及異常轉印部，於未正常地實施該處理步驟時轉印，該轉印步驟是：在該判定步驟中，於判定為已正常地實施該處理步驟的情況下，以該正常轉印部來吸引保持前述支撐構件，而將該正常轉印部轉印至該支撐構件，在該判定步驟中，於判定為在該處理步驟中已發生異常的情況下，以該異常轉印部來吸引保持該支撐構件，而將該異常轉印部轉印至該支撐構件。 發明效果
本發明之基板處理裝置因為保持工作台的保持面具有保持基板之基板保持區域、與保持在基板與框架之間露出之支撐構件之支撐構件保持區域，且支撐構件保持區域包含形成有凹部或凸部之至少任一者之轉印部，所以藉由將支撐構件吸引保持在支撐構件保持區域，轉印部會轉印到支撐構件，而可作為已實施由處理單元所進行之處理之印記。然後，藉由確認轉印部是否已在支撐構件轉印，而變得可以判斷是否已對框架單元進行由處理單元所進行之處理。 在本發明之基板處理裝置中，保持工作台更具有區劃基板保持區域與支撐構件保持區域之第1分隔壁，基板保持區域是透過第1吸引路而連接於吸引源，支撐構件保持區域是透過第2吸引路而連接於吸引源，藉此變得可在框架單元的處理已正常地完成的情況下、或未正常地完成的情況下，進一步選擇進行或不進行由轉印部所進行之印記的轉印之實施。 例如，保持工作台具有將轉印部和支撐構件保持區域的其他的區域予以區劃之第2分隔壁，基板保持區域、支撐構件保持區域的除了轉印部以外之其他的區域，是透過第3吸引路而連接於吸引源，轉印部是透過第4吸引路而連接於吸引源，藉此變得可在框架單元的處理已正常地完成的情況下、或未正常地完成的情況下，進一步選擇進行或不進行由轉印部所進行之印記的轉印之實施。 例如，本發明之基板處理裝置更具備判定部，前述判定部判定是否已正常地實施由處理單元所進行之處理，轉印部包含：正常轉印部，於判定部判定為已正常地實施由處理單元所進行之處理時轉印；及異常轉印部，於判定部判定為未正常地實施由處理單元所進行之處理時轉印，藉此，變得可藉由判定部之判定，而以正常轉印部或異常轉印部的任一個轉印部來吸引保持支撐構件，且可以藉由確認已形成於支撐構件之轉印，而除了判斷是否已對該框架單元進行處理之外，還判斷所進行之處理是否已正常地實施。
本發明之基板處理方法具備以下步驟：保持步驟，將框架單元保持在保持工作台的保持面；處理步驟，藉由處理單元處理已保持在保持工作台之框架單元；及轉印步驟，以保持工作台的至少包含轉印部之支撐構件保持區域吸引保持支撐構件，並將轉印部的形狀轉印到支撐構件的基板與框架之間，來作為已實施處理步驟之印記，藉此，藉由在轉印步驟實施後，確認轉印部是否已在框架單元的支撐構件進行轉印，而變得可以判斷是否已對框架單元進行由處理單元所進行之處理。又，例如，在本發明之基板處理方法中，更具備判定是否已正常地實施前述處理步驟之判定步驟，且僅在已正常地實施處理步驟的情況下實施轉印步驟，藉此，變得可以藉由確認轉印部是否已在框架單元的支撐構件進行轉印，來判斷框架單元的處理是否已正常地完成。 例如，在本發明之基板處理方法中，更具備判定是否已正常地實施處理步驟之判定步驟，轉印部包含：正常轉印部，於已正常地實施處理步驟時轉印；及異常轉印部，於未正常地實施處理步驟時轉印，藉此，轉印步驟變得可在判定步驟中，於判定為已正常地實施處理步驟的情況下，以正常轉印部來吸引保持支撐構件，而將正常轉印部轉印至支撐構件，在判定步驟中，於判定為在處理步驟中已發生異常的情況下，以異常轉印部來吸引保持支撐構件，而將異常轉印部轉印至支撐構件，且可以藉由確認已形成於支撐構件之轉印，而除了判斷是否已對該框架單元進行處理之外，還判斷是否已正常地實施所進行之處理。
用以實施發明之形態
圖1所示之外形為圓形狀的基板90是例如矽晶圓，且在基板90的正面900已設定成複數條分割預定線901各自正交。在被分割預定線901所區劃出之格子狀的區域各自形成有器件902。再者，基板90並非限定於矽晶圓之構成，除了矽以外，亦可以砷化鎵、藍寶石、氮化鎵、樹脂、陶瓷或碳化矽等來構成。
基板90在其背面903貼附有直徑比基板90更大之支撐構件91，支撐構件91的黏著面的外周部是成為貼附於環狀的框架92的下表面之狀態。並且，基板90透過支撐構件91而支撐於框架92，藉此成為可進行根據框架92之操作處理的狀態，亦即形成為框架單元9。
支撐構件91是在由高分子樹脂(例如PET)所構成之基材層之上積層有糊等的黏著層之黏著片材。或者，支撐構件91亦可為例如不具備聚烯烴系的糊層之熱壓接片材。亦即，支撐構件91宜為例如高分子樹脂即聚烯烴系的聚乙烯片材、或聚丙烯片材等，或者也宜為聚苯乙烯片材等。因為此熱壓接片材不具備糊層，所以在室溫下無法接著於基板90或框架92。然而，因為聚烯烴系的片材即支撐構件91具有熱可塑性，所以在膠帶貼片機等中，若在一邊施加預定的壓力來推壓一邊在已使其和基板90等接合的狀態下加熱至熔點附近的溫度，可以部分地熔融而接著於基板90等。再者，作為支撐構件91，宜為在由接觸中的保持工作台3(參照圖4)所進行之吸引時，可順應於保持工作台3的轉印部308而變形，且易於維持經轉印之轉印部308的形狀之熱可塑性材料，且上述高分子樹脂也是種類不限定於上述例子之高分子樹脂。
圖2所示之框架單元99是圖1所示之框架單元9的基板90成為所謂TAIKO基板98之框架單元，其他的構成和框架單元9為同樣。所謂TAIKO基板98是指將圖2所示之基板90的背面903的中央區域磨削薄化，且在背面903的外周緣形成有1階圓環狀的凸部即支撐環904之基板，且是以支撐環904來防止僅以基板90進行操作處理時等之基板90的破裂之基板。在TAIKO基板98的支撐環904的內側形成有最終可被分割成具備器件902之晶片的凹部。在圖2中，在例如作圓形切割來進行從TAIKO基板98將支撐環904去除之步驟時，雖然為正面900貼附於支撐構件91，但亦可為背面903貼附於支撐構件91且正面900朝上方露出。
圖3所示之基板處理裝置1(以下，設為切削裝置1)是例如使切削單元16的切削刀片163相對於已吸引保持在保持工作台3(以下，設為實施形態1之保持工作台3)之框架單元9旋轉並切入而施行切削加工之裝置。再者，切削裝置1亦可為可對框架單元9進行雙切割(二軸同時切削)之類型。
在切削裝置1的基座10上配設有使保持工作台3在切削進給方向(X軸方向)上往返移動之切削進給機構11。切削進給機構11為：當馬達112使具有X軸方向的軸心之滾珠螺桿110旋動時，可動板113即伴隨於此被導引成在導軌111上滑動而在X軸方向上移動，且透過工作台旋轉機構15配設在可動板113上之保持工作台3即在X軸方向上移動。
在基座10上的後方側(+X方向側)，以跨越切削進給機構11的方式豎立設置有門型支柱100。在門型支柱100的前表面配設有分度進給機構12，前述分度進給機構12使切削單元16在水平面內於和X軸方向正交之Y軸方向上往返移動。分度進給機構12為：當馬達122使具有Y軸方向的軸心之滾珠螺桿120旋動時，可動板123即伴隨於此被導引成於導軌121滑動而在Y軸方向上移動，且透過切入進給機構13配設在可動板123上之切削單元16即在Y軸方向上分度進給。
在可動板123上配設有切入進給機構13，前述切入進給機構13使切削單元16在相對於X軸方向以及Y軸方向正交之Z軸方向(鉛直方向)上往返移動。切入進給機構13為：當馬達132使具有Z軸方向的軸心之滾珠螺桿130旋動時，支撐構件133即伴隨於此被導軌131所導引而在Z軸方向上移動，且支撐構件133所支撐之切削單元16會朝Z軸方向切入進給。
對已保持在保持工作台3之框架單元9進行切削加工處理之處理單元即切削單元16具備有軸方向為Y軸方向之旋轉軸160、固定於支撐構件133的下端且將旋轉軸160以可旋轉的方式支撐之殼體161、使旋轉軸160旋轉之未圖示的馬達、與裝設於旋轉軸160之圓環狀的切削刀片163，且切削刀片163也會伴隨於未圖示之馬達將旋轉軸160旋轉驅動而以高速來旋轉。 又，對基板90與切削刀片163的接觸處供給純水等的切削水，而實施接觸處的冷卻以及洗淨，前述切削水是從在刀刃厚度方向(Y軸方向)上夾著切削刀片163之一對切削水噴嘴164、以及位於切削刀片163的徑方向的斜上方之未圖示的切削水噴嘴來供給。
在殼體161的側面配設有拍攝基板90的分割預定線901而用於檢測之校準單元17。校準單元17具備有照明、捕捉來自框架單元9的反射光之光學系統、以及以拍攝元件(CCD)等所構成之相機170，且可以依據藉由相機170所取得之圖像，藉由型樣匹配等的圖像處理來檢測基板90之目標的分割預定線901。
切削裝置1具備有保持工作台3，前述保持工作台3具有對基板90的例如背面903整個面使支撐構件91介在其間來進行保持，並且保持支撐構件91的至少一部分之保持面302。 具體地針對保持工作台3的構造來說明。圖3、圖4所示之外形在平面視角下為圓形狀的保持工作台3具備例如圓形板狀的多孔構件30、與在凹狀的內部支撐多孔構件30之框體301。如圖4所示，多孔構件30的整體連通於噴射器機構或真空產生裝置等的吸引源39，且藉由吸引源39進行吸引所產生之吸引力會傳達到多孔構件30的平坦的上表面即保持面302，藉此保持工作台3可以在保持面302上隔著支撐構件91來吸引保持基板90。
在保持工作台3的周圍，是在例如圓周方向上隔著等間隔而均等地配設有2個夾持固定框架92之夾具305。再者，夾具305的數量亦可為4個。夾具305可為例如機械式夾具(mechanical clamp)。
如圖4所示，保持工作台3是藉由工作台旋轉機構15而形成為可旋轉。工作台旋轉機構15是藉由未圖示之馬達使透過工作台基座33而連接於框體301之旋轉軸150，以Z軸為軸來旋轉。再者，工作台旋轉機構15亦可為皮帶輪機構等。
如圖4所示，在框體301的凹部的底面以保持工作台3的中心作為中心而呈同心圓狀地形成有吸引溝303。此外，從吸引溝303的底面到框體301的下表面，進而從該下表面以及工作台基座33到旋轉軸150形成有吸引路390。該吸引路390是透過連接於旋轉軸150之旋轉接頭153、以及吸引配管391而連通於吸引源39。旋轉接頭153會將吸引源39所產生之吸引力無遺漏地轉送到旋轉軸150側。如圖4所示，例如在吸引配管391配設有電磁閥393，前述電磁閥393可將多孔構件30與吸引源39之間切換為連通之狀態與非連通之狀態。再者，在圖4中，是將基板90簡化來顯示。
實施形態1之保持工作台3的保持面302具有為平坦面且保持基板90之基板保持區域306、與保持在基板90與框架92之間露出之支撐構件91之支撐構件保持區域307，且支撐構件保持區域307包含有例如凹狀的轉印部308。
在本實施形態中，基板保持區域306是以多孔構件30來構成，且成為和圖4所示之基板90的直徑為相同直徑或稍微大之平面視角下圓形的平坦面。支撐構件保持區域307是以位於比基板90的外周更外側之多孔構件30、與框體301來構成，且多孔構件30的上表面與框體301的上表面是形成為面齊平，並成為平面視角下呈圓環狀。
將位於比基板90的外周更外側之多孔構件30的一部分即支撐構件保持區域307，如例如圖4、圖5所示地以圓柱狀的形式在厚度方向上做出缺口而形成有轉印部308。再者，轉印部308亦可以角柱狀或球狀形式做出缺口來形成，亦可從位於比基板90的外周更外側之多孔構件30的上表面朝向上方形成為凸狀(例如半球凸狀)。
例如，轉印部308亦可如圖4所示純為凹部，或者亦可純為凸部、或是形成為組合凹部與凸部之形狀。例如，亦可將平面視角下圓形的半球狀凸部組合到平面視角下圓形的凹部的中心來形成。又，轉印部308可為在支撐構件保持區域307形成為凹狀或凸狀的至少任一種之條碼或二維碼之類的代碼，亦可為文字(字母或數字等)形成為凹狀或凸狀，亦可組合複數個種類來形成這些凹狀或凸狀的轉印部。又，例如，轉印部308亦可在多孔構件30的支撐構件保持區域307，在圓周方向上例如隔著均等間隔而形成有複數個。 為了防止已被支撐構件保持區域307吸引之支撐構件91不小心破裂之情形，宜將轉印部308的凹狀或凸狀的角部分或稜線部分倒角，來使其帶有圓角。
如圖3所示，本發明之切削裝置1具備有進行裝置的各構成的控制之控制部19。控制部19是包含依照控制程式進行運算處理之處理器以及記憶體等之記憶媒體等之電子零件或電子電路而構成。控制部19是例如透過有線或無線的通訊路徑而電連接於切削進給機構11、分度進給機構12、切入進給機構13、工作台旋轉機構15、以及切削單元16(處理單元16)等，且實施以下動作之反饋控制等：由切削進給機構11所進行之保持工作台3的切削進給動作、由工作台旋轉機構15所進行之保持工作台3的旋轉動作、以及切削單元16中的切削刀片163的旋轉動作。
以下，說明圖3所示之藉由切削裝置1切削框架單元9的基板90的情況下之切削裝置1的各部分的動作。又，針對使用了切削裝置1之本發明之基板處理方法也一併說明。
(1)保持步驟 首先，如圖4所示，將已成為框架單元9之基板90以正面900成為上側的方式載置在保持工作台3的保持面302上。亦即，將基板90隔著支撐構件91載置於基板保持區域306，並且將在基板90與框架92之間露出之支撐構件91載置於支撐構件保持區域307。
然後，在已將電磁閥393開啟的狀態下，將藉由吸引源39所產生之吸引力傳達至保持面302，藉此，保持工作台3會以基板保持區域306吸引保持基板90，並且以支撐構件保持區域307吸引保持支撐構件91。又，藉由夾具305來夾持固定框架92。然後，藉由保持工作台3的保持面302來保持框架單元9之保持步驟即完成。
(2)處理步驟 接著，實施處理步驟，前述處理步驟是以處理單元即圖3所示之切削單元16來對已保持在保持工作台3之框架單元9進行切削。切削進給機構11將保持工作台3朝+X方向進給，校準單元17會執行基板90的拍攝以及型樣匹配等，來檢測應使切削單元16的切削刀片163切入之目標的分割預定線901的座標位置。
隨著檢測分割預定線901的座標位置，切削單元16會被分度進給機構12朝Y軸方向移動，而進行應切削之分割預定線901與切削刀片163的Y軸方向上的對位。
接著，將保持框架單元9之保持工作台3以預定的切削進給速度進一步朝+X方向送出。又，切入進給機構13使切削單元16持續下降，而例如將切削單元16定位在切削刀片163切過基板90的背面903並到達支撐構件91之預定的高度位置。
未圖示之馬達使旋轉軸160例如從-Y方向側來觀看為朝順時針方向高速旋轉，且伴隨於此，已裝設於旋轉軸160之圖4所示之切削刀片163會一邊進行高速旋轉一邊切入朝成為紙面內側之+X方向移動過去之基板90，來持續切削(例如下切(down cut))分割預定線901(參照圖3)。又，可從圖3所示之一對切削水噴嘴164等對切削刀片163與基板90之接觸處供給切削水，來將接觸處冷卻/洗淨。
然後，當框架單元9朝+X方向行進至切削刀片163將1條分割預定線901切削結束之X軸方向的預定位置時，由圖3所示之切削進給機構11所進行之框架單元9的切削進給即暫時停止，且切入進給機構13使切削刀片163從基板90上升拉開間隔，接著，切削進給機構11使保持工作台3往-X方向送出來返回到切削開始位置。又，與此並行，一邊藉由分度進給機構12來將切削單元16朝Y軸方向按相鄰之分割預定線901的間隔來分度進給，一邊依序進行同樣的切削，藉此切削相同方向之全部的分割預定線901。此外，當使保持工作台3旋轉90度後進行同樣的切削時，即可對全部的分割預定線901全部縱橫地進行全切，而將框架單元9分割成具備器件902之一個個的晶片。
(3)轉印步驟 在本實施形態中，因為僅將銜接於圖4所示之保持工作台3之真空管線(vacuum line)當作吸引路390之1個系統，所以會和如上述所說明之保持步驟以及處理步驟並行來實施以下所說明之轉印步驟，且轉印步驟會和保持步驟以及處理步驟一起完成。以下，具體地說明轉印步驟，前述轉印步驟是以至少包含轉印部308之支撐構件保持區域307來吸引保持支撐構件91，而將轉印部308的形狀轉印到支撐構件91的基板90與框架92之間的部分，來作為已實施處理步驟之印記。
在和保持步驟以及處理步驟並行而實施之轉印步驟中，由於在保持步驟中，已經將藉由吸引源39所產生之吸引力傳達至保持面302，且保持工作台3以基板保持區域306來吸引保持基板90，並以支撐構件保持區域307來吸引保持支撐構件91，又，在本實施形態中，轉印部308在平面視角下為圓形的凹部，所以支撐構件91會被拉入吸引力已傳達之轉印部308內。藉此，已被轉印部308轉印到支撐構件91的基板90與框架92之間的部分之圖4所示之印記913，在平面視角下為○(圓形)。例如，在轉印部308為形成為凸狀或凹狀的至少任一者之「完畢」等文字或表示洗淨完畢之標記的情況下，已轉印到支撐構件91的基板90與框架92之間的部分之印記913會成為例如「完畢」。例如，在轉印部308為凸狀的情況下，支撐構件91的印記913是成為凸出之形狀。
並且，如先前所說明地，在將基板90分割成具備器件902的一個個的晶片後，例如來自控制部19的通電已被切斷之電磁閥393會成為關閉狀態，藉此，圖4所示之吸引源39所產生的吸引力對保持面302之傳達會被停止，而可解除由保持工作台3的保持面302所進行之基板90以及支撐構件91的吸引保持。藉此，完成對1片框架單元9之處理步驟，並且也完成轉印步驟。然後，已轉印至支撐構件91之印記913會成為框架單元9的基板90已被切削單元16切削之印記，而變得可以在之後針對使用框架92來進行操作處理之基板90，藉由例如作業人員等確認有無轉印部308轉印到支撐構件91之印記913，來判斷是否已進行切削處理。
再者，因為成為例如在以圖3之切削裝置1施行切削處理之對象為圖2所示之具有TAIKO基板98之框架單元99，且在一面使保持框架單元99之保持工作台3相對於切削單元16旋轉，一面進行切削支撐環904的內周緣與凹部之交界來將TAIKO基板98的支撐環904以環狀的形式切除之圓形切割處理的情況下等，可以藉由作業人員等確認轉印部308所轉印到支撐構件91之圖4所示之印記913，來判斷是否已進行圓形切割。亦即，TAIKO基板98的支撐環904是否已被去除，在以往，於支撐環904的寬度較狹窄的情況下，作業人員以目視方式難以判明，但是藉由印記913而變得可立即判斷是否已進行圓形切割。
例如，為了將上述轉印步驟形成為更加效率良好地且可明確地辨識轉印部308所轉印出之印記913的狀態，切削裝置1亦可如圖6所示地具備有轉印促進單元14，前述轉印促進單元14是在轉印部308對支撐構件91的基板90與框架92之間的區域進行轉印來形成印記913時，將支撐構件91例如加熱而形成為可更適當地實施轉印。
轉印促進單元14具備有配設於基座10(參照圖3)上之圖6所示的電動汽缸或氣缸等的臂升降機構140、安裝於臂升降機構140且水平地延伸到在X軸方向上移動之保持工作台3的移動路徑上方之臂部141、使臂部141旋繞之未圖示的旋轉汽缸或馬達等的旋繞機構、與安裝在臂部141的前端下表面之暖風噴射噴嘴145。又，轉印促進單元14已電連接於圖3所示之控制部19。再者，暖風噴射噴嘴145亦可為紅外線加熱器等。
暖風噴射噴嘴145是將形成於下端之噴射口朝向保持工作台3的保持面302而開口。臂部141以及暖風噴射噴嘴145是形成為例如可將軸方向為Z軸方向之旋轉軸作為軸來旋繞，亦可讓噴射口的位置從保持工作台3的上方移動到退避位置為止。暖風噴射噴嘴145已連通於可送出壓縮空氣之由壓縮機等所構成之空氣供給源146，並且在內部具備有加熱器等。
針對先前已說明之轉印步驟實施中的轉印促進單元14的動作來說明。此情況下的轉印步驟，即使在處理步驟完成後仍然會為了實施由轉印促進單元14所進行之轉印的促進而繼續預定時間。例如，在已將基板90適當地分割成具備器件902之一個個的晶片後，圖3所示之控制部19會先從保持工作台3的旋轉角度來辨識水平面內的支撐構件保持區域307中的轉印部308的位置，進行藉由以控制部19所進行之圖6所示之臂部141的旋繞動作控制，而將暖風噴射噴嘴145的噴射口定位到轉印部308的上方。並且，從已從控制部19接收到動作指示之暖風噴射噴嘴145的噴射口，朝向支撐構件91的已經被拉入轉印部308之處噴射暖風147。藉此，支撐構件91的成為印記913之處會因為熱而暫時地軟化，而更加明確地形成轉印部308所轉印之印記913。
藉由在已將暖風147的噴射進行一定時間後，使暖風噴射噴嘴145停止暖風147的噴射，支撐構件91的形成有印記913之處會變冷並在已明確地形成印記913的狀態下硬化。接著，吸引力對保持面302之傳達會被電磁閥393遮斷，且由保持面302所形成之基板90以及支撐構件91之吸引保持會被解除而完成轉印步驟。
例如，轉印促進單元14亦可具備有圖6所示之流體噴射噴嘴148，來取代圖6所示之暖風噴射噴嘴145。流體噴射噴嘴148是連通到可送出壓縮空氣之未圖示的空氣源、或可供給高壓水之未圖示的水源。並且，與先前所說明的同樣，在完成基板90的切削處理，且將流體噴射噴嘴148的噴射口定位到轉印部308的上方後，從流體噴射噴嘴148的噴射口朝向支撐構件91的已被拉入轉印部308之處噴射高壓的流體144(高壓空氣或高壓水)。然後，可藉由流體144的按壓力，而更明確地形成支撐構件91於轉印部308受到吸引而轉印出之印記913。 再者，由上述轉印促進單元14所進行之轉印促進處理，亦可在處理步驟即由切削單元16所進行之基板90的切削加工中同時進行，而在會對處理步驟即切削加工造成不良影響的情況下，亦可如本實施形態地在由切削單元16所進行之基板90的切削完成後，亦即處理步驟的完成後實施。
為了讓上述轉印步驟更加效率良好、且可明確地辨識藉由轉印部308對支撐構件91的轉印而形成之印記913，切削裝置1亦可如圖7所示地具備內部加熱器149，前述內部加熱器149是當轉印部308在支撐構件91的基板90與框架92之間進行轉印，來將印記913形成到支撐構件91時，將支撐構件91加熱，而使轉印可容易地實施。
內部加熱器149是例如埋設在保持工作台3的框體301內的成為轉印部308的正下方之位置。內部加熱器149的種類並無限定，但在內部加熱器149為例如遠紅外線加熱器的情況下，框體301宜以透明體來構成。
在和先前已說明之處理步驟並行而實施之轉印步驟中，因為保持工作台3以基板保持區域306來吸引保持基板90，且以支撐構件保持區域307來吸引保持支撐構件91，所以支撐構件91的基板90與框架92之間的區域會被拉入平面視角下為圓形之凹部即轉印部308內。並且，在圖3所示之由控制部19所進行的控制之下，內部加熱器149會從框體301內部加熱轉印部308。藉此，支撐構件91的成為印記913之處會因為熱而暫時地軟化，而更加明確地形成轉印部308所轉印之印記913。此外，當使內部加熱器149停止時，支撐構件91的形成有印記913之處會變冷，並在已明確地形成印記913的狀態下硬化。再者，藉由轉印促進單元14來促進轉印之轉印促進步驟，可和處理步驟或保持步驟同時實施，亦可在只在已正常地實施處理步驟的情況下才欲實施轉印步驟的情況下實施、或在對處理步驟造成不良影響的情況下，則在處理步驟的實施後，在仍將框架單元9保持在保持工作台3的狀態下實施。
圖8所示之基板處理裝置2(以下，設為雷射加工裝置2)是對已保持在保持工作台35(以下，設為實施形態2之保持工作台35)之框架單元9的基板90照射雷射光束來施行雷射加工處理之裝置。
在雷射加工裝置2的基座20上配設有由在分度進給方向即Y軸方向上使保持工作台35往返移動之滾珠螺桿機構等所構成之Y軸移動單元22。Y軸移動單元22為：當馬達222使滾珠螺桿220旋動時，可動板223即伴隨於此被導軌221所導引而在Y軸方向上移動，且透過X軸移動單元21以及工作台旋轉機構23而配設在可動板223上之保持工作台35也在Y軸方向上移動。
使保持工作台35在加工進給方向即X軸方向上往返移動之X軸移動單元21為：當馬達212使滾珠螺桿210旋動時，可動板213即伴隨於此被導軌211所導引而在X軸方向上移動，且透過工作台旋轉機構23而配設在可動板213上之保持工作台35也在X軸方向上移動。保持工作台35是形成為可在可動板213上藉由工作台旋轉機構23而以Z軸為軸來旋轉。
於基座20的後方(+Y方向側)豎立設置有支柱203，在支柱203的前表面配設有對已保持在保持工作台35之框架單元9進行雷射加工之處理單元即雷射照射單元24。雷射照射單元24具有例如長方體形的罩殼240。罩殼240在Y軸方向上水平地延伸，且在罩殼240的前端部配設有照射頭241，且保持工作台35的移動路徑位於照射頭241的正下方。
於罩殼240內配設有例如YAG脈衝雷射等之未圖示的雷射振盪器，從未圖示之雷射振盪器朝-Y方向水平地射出之雷射光束藉由未圖示之鏡子而往-Z方向反射並入射到照射頭241內部的聚光透鏡，而聚光/照射於已被保持工作台35吸引保持之基板90。雷射光束的聚光點的高度位置形成為可藉由未圖示之聚光點位置調整組件而在Z軸方向上調整。
在罩殼240的前端部配設有校準單元242，前述校準單元242並排於照射頭241，且以檢測基板90的分割預定線901的位置之相機等所構成。
實施形態2之保持工作台35因為形成為一部分的構成會和圖3、圖4所示之實施形態1之保持工作台3相同，所以針對形成為相同之構成，會附加和圖3、圖4同樣的符號。保持工作台35相較於實施形態1之保持工作台3，更具有區劃基板保持區域306與支撐構件保持區域307之第1分隔壁351。
圖8、圖9、圖10所示之第1分隔壁351是例如由非通氣性的硬質材(陶瓷等)所構成、且在平面視角下為圓環狀之壁，且如圖9所示，為從框體301的凹部的底面豎立設置。第1分隔壁351的上端面是形成為和除了轉印部308以外之保持面302呈面齊平。再者，第1分隔壁351亦可為：具備比形成保持面302之多孔構件30更細小的氣孔，且通氣性較低之多孔質構件。或者，亦可在圓形的多孔構件的外側面浸漬於玻璃或樹脂之後使其硬化，而以將多孔構件的氣孔堵塞的狀態，亦即外側面已被玻璃或樹脂被覆的狀態，來將該經被覆之部位作為第1分隔壁351，並進一步在其外側配設具備支撐構件保持區域之圓環板狀的多孔板。
在實施形態2之保持工作台35中，基板保持區域306是透過圖9所示之第1吸引路390、吸引配管391以及電磁閥393而連接於真空產生裝置等之吸引源39，支撐構件保持區域307是透過有別於第1吸引路390之第2吸引路354而連接於吸引源39。
例如，在保持工作台35的框體301的凹部的底面且和比第1分隔壁351更外側之支撐構件保持區域307對應之區域形成有在厚度方向上貫通框體301之第2吸引路354，且第2吸引路354進一步從工作台基座33通過旋轉軸150，並透過旋轉接頭153以及第2吸引配管356而連通於吸引源39。例如，在第2吸引配管356配設有第2電磁閥357，前述第2電磁閥357可將支撐構件保持區域307與吸引源39之間切換為連通之狀態與非連通之狀態。 圖9所示之電磁閥393以及第2電磁閥357，是藉由從圖8所示之控制部19供給電力而動作。
控制圖8所示之雷射加工裝置2的各構成之控制部19是透過例如有線或無線的通訊路徑而電連接於X軸移動單元21、Y軸移動單元22、工作台旋轉機構23以及雷射照射單元24(處理單元24)等，且控制由X軸移動單元21所進行之保持工作台35往X軸方向的移動動作、由工作台旋轉機構23所進行之保持工作台35的旋轉動作、以及由雷射照射單元24所進行之雷射光束的照射動作等。
以下，說明圖8所示之藉由雷射加工裝置2對基板90進行雷射加工的情況下之雷射加工裝置2的各部分的動作。又，針對使用了雷射加工裝置2之本發明之基板處理方法也一併說明。再者，在圖8所示之框架單元9中，基板90的正面900已貼附於支撐構件91，且背面903朝上方露出。
(1)保持步驟 首先，將已成為框架單元9之基板90以背面903成為上側的方式載置在保持工作台35的保持面302上。亦即，將基板90隔著支撐構件91載置於基板保持區域306，並且將在基板90與框架92之間露出之支撐構件91載置於支撐構件保持區域307。
在藉由控制部19所進行的控制之下，從控制部19接收到動作訊號之圖9所示之電磁閥393會形成為使圖9所示之第1吸引路390與基板保持區域306連通之狀態。又，在藉由控制部19所進行的控制之下，第2電磁閥357會形成為使第2吸引路354與支撐構件保持區域307為未連通之狀態。 並且，藉由僅將由吸引源39所產生之吸引力傳達至基板保持區域306，而讓保持工作台35以基板保持區域306來吸引保持基板90。又，藉由夾具305來夾持固定框架92。藉此，藉由保持工作台35的保持面302保持框架單元9之保持步驟即完成。因為可藉由第1分隔壁351而不讓已傳達至基板保持區域306之吸引力傳達至支撐構件保持區域307，所以由支撐構件保持區域307所進行之支撐構件91的吸引保持是尚未實施之狀態。
(2)處理步驟 接著，實施處理步驟，前述處理步驟是以處理單元即雷射照射單元24對已被保持工作台35保持之框架單元9進行雷射加工處理。 已保持在保持工作台35之框架單元9會朝+X方向進給，並且藉由校準單元242檢測成為照射雷射光束之基準的分割預定線901的位置。再者，為了從背面903側穿透來檢測分割預定線901，校準單元242亦可實施由紅外線照射所進行之拍攝。
將保持工作台35在Y軸方向上分度進給，來進行成為照射雷射光束之基準的分割預定線901與照射頭241之Y軸方向上的對位。接著，將藉由未圖示之聚光透鏡所聚光之雷射光束的聚光點位置定位在例如基板90的內部的預定的高度位置。然後，在藉由控制部19所進行的控制之下，從未圖示之雷射振盪器振盪產生對基板90具有穿透性之波長的圖9所示之雷射光束249，而從背面903側對已被保持工作台35的基板保持區域306所吸引保持之基板90的內部聚光來照射雷射光束249。
一面沿著分割預定線901(參照圖8)對基板90照射雷射光束249，一面將圖9所示之基板90以預定的加工進給速度朝+X方向(紙面內側)加工進給。到達基板90內部的成為聚光點的高度位置之前的雷射光束249，雖然對基板90具有穿透性，但已到達聚光點位置之雷射光束249會對基板90局部地表現高的吸收特性。因此，聚光點位置附近的基板90會吸收雷射光束249而被改質，且形成從聚光點位置主要朝向上方向成為分割起點之改質層248。再者，雷射加工亦可為以下加工：藉由雷射光束249將基板90從正面900側燒蝕並沿著分割預定線901來切斷。
當基板90朝+X方向行進至沿著一條分割預定線901照射雷射光束249結束之X軸方向的預定的位置為止時，即停止雷射光束249的照射並且停止基板90往+X方向的加工進給。
接著，將保持工作台35朝Y軸方向分度進給，進行分割預定線901與照射頭241的Y軸方向上的對位，其中前述分割預定線901位於在往+X方向之加工進給(對往方向之加工進給)中於雷射光束249照射之時成為基準之分割預定線901的旁邊。在進行了對位之後，將基板90往-X方向加工進給(對返方向之加工進給)，而和在往方向上之雷射光束249的照射同樣地沿著一條分割預定線901對基板90照射雷射光束249，來形成改質層248。藉由依序進行同樣的雷射光束249的照射，而沿著在X軸方向上延伸之全部的分割預定線901形成改質層248。
此外，當使圖9所示之保持工作台35旋轉90度之後，對基板90進行同樣的雷射光束249的照射時，即可以沿著縱橫之全部的分割預定線901在基板90形成改質層248。藉此，處理步驟即完成。
(3)轉印步驟 例如，雷射加工裝置2的圖8所示之控制部19具備有處理器或記憶媒體即記憶體等，且更具備有：判定部193，進行判定步驟，前述判定步驟是判定由處理單元即雷射照射單元24所進行之雷射加工處理步驟是否已正常地完成；及指令部194，僅在雷射加工處理步驟已正常地完成的情況下，發出令其實施轉印步驟之指令，在未正常地完成之情況下則不實施轉印步驟而結束。
例如，圖8所示之判定部193在如上述地沿著縱橫之全部的分割預定線901在基板90形成改質層248已做成的情況下，會判定為處理步驟已正常地完成。已從判定部193被通知處理步驟已正常地完成之判斷的指令部194，如圖11所示，會將動作訊號傳送至第2電磁閥357，而除了使第1吸引路390與基板保持區域306連通之狀態以外，還進一步形成為第2電磁閥357使第2吸引路354與支撐構件保持區域307連通之狀態。再者，在轉印步驟中，亦可遮斷對基板保持區域306之吸引力的傳達。
藉此，將吸引源39所產生之吸引力傳達至支撐構件保持區域307，且保持工作台35既以基板保持區域306來吸引保持基板90，並且進一步以支撐構件保持區域307來吸引保持支撐構件91。並且，由於轉印部308在平面視角下為圓形的凹部，因此支撐構件91會被拉入轉印部308內。藉由轉印部308所轉印到支撐構件91的基板90與框架92之間的部分之印記913，在平面視角下會成為○(圓形)。
像這樣，本實施形態中的轉印步驟，是在處理步驟的實施後實施，並於將如上述的轉印步驟執行預定時間，而藉由轉印部308在支撐構件91的基板90與框架92之間的部分明確地形成有印記913之後，藉由從指令部194接收到動作訊號之電磁閥393以及第2電磁閥357來遮斷吸引源39所產生之吸引力對基板保持區域306、以及支撐構件保持區域307之傳達，藉此，可解除由保持工作台35的保持面302所進行之基板90以及支撐構件91的吸引保持。伴隨於此，針對1片框架單元9之轉印步驟即完成。並且，已轉印至圖11所示之支撐構件91之印記913會成為框架單元9的基板90藉由雷射照射單元24例如進行了改質層形成之印記，且之後針對使用框架92來進行操作處理的基板90，變得可以藉由作業人員等確認是否有轉印部308所轉印到支撐構件91之印記913，來判斷雷射加工處理是否已適當地完成。 特別是，如本實施形態地在處理步驟中於對基板90在內部形成有改質層248的情況下，因為作業人員即使觀看基板90也難以判斷是否為雷射光束的照射前或照射後，所以可以藉由作業人員等確認轉印部308所轉印到支撐構件91之印記913來判斷是否已進行改質層形成處理，因而特別有用。
再者，亦可為雷射加工裝置2具備有圖6所示之轉印促進單元14、或圖7所示之內部加熱器149，且亦可和先前所說明的內容同樣地，在雷射加工裝置2中也是在轉印步驟中使用轉印促進單元14或內部加熱器149，來進行轉印部308對支撐構件91之印記913的形成的促進、以及印記913的明確的形成。
例如，圖9所示之判定部193在判定為如上述之沿著分割預定線901之對基板90的改質層248的形成等之處理步驟並未正常地結束的情況下，會從判定部193對指令部194通知處理步驟尚未正常地完成之判斷，且判斷為不讓指令部194實施轉印步驟。並且，藉由已從指令部194接收到動作訊號之電磁閥393來遮斷吸引源39所產生之吸引力對基板保持區域306之傳達，藉此可解除由保持工作台35的保持面302所進行之基板90的吸引保持，而變得可在未實施轉印步驟的情形下，將框架單元9從保持工作台35搬出。
藉此，雖然例如一般而言，已對基板90施行雷射加工處理之框架單元9可在未圖示之晶圓片匣以層架形式容置複數片，但在作業人員對已容置在該晶圓片匣之複數片框架單元9進行檢查的情況下，由於在支撐構件91未形成有印記913，所以可以在短時間內發現已被判斷為未適當地進行雷射加工處理之框架單元9。
再者，例如，以雷射加工裝置2施行雷射加工之對象為具有圖2所示之TAIKO基板98之框架單元99，且在進行以雷射燒蝕將TAIKO基板98的支撐環904以環狀的形式切除之圓形切割處理的情況下等，因為可藉由作業人員等確認有無轉印部308所轉印到支撐構件91之印記913，即使是在支撐環904的寬度較狹窄的情況下，仍然可判斷是否已進行圓形切割，所以是有用的。
例如，圖8所示之雷射加工裝置亦可具備有以下所說明之圖12、圖13所示之實施形態3的保持工作台36。因為實施形態3的保持工作台36是一部分的構成會成為和圖9、圖10所示之實施形態2的保持工作台35相同，所以針對成為相同之構成會附加同樣的符號。
實施形態3的保持工作台36具有將轉印部308和支撐構件保持區域307的其他的區域309予以區劃之第2分隔壁362，且基板保持區域306、支撐構件保持區域307的除了轉印部308以外之其他的區域309，是透過第3吸引路363而連接於吸引源39，轉印部308是透過第4吸引路364而連接於吸引源39。
圖12、及圖13所示之第2分隔壁362是例如由非通氣性的硬質材(陶瓷)所構成且在平面視角下為ㄈ字形的壁，並為從框體301的凹部的底面豎立設置。第2分隔壁362的上端面是形成為和除了轉印部308以外之保持面302呈面齊平。再者，第2分隔壁362亦可為具備比形成保持面302之多孔構件30更細小的氣孔之多孔質構件。再者，由於板狀的多孔構件30的側面已被未圖示之環狀的分隔壁(框體301的內側面)被覆，因此轉印部308是被平面視角下為ㄈ字形的壁、與外壁所區劃，而形成為在吸引時不洩漏之構造。
在本實施形態中，是例如形成於支撐構件保持區域307之轉印部308使側面3側被第2分隔壁362所包圍，且使側面1側被圖12所示之框體301的內側面包圍，而以平面視角下大致矩形的形式形成為凹狀。
如圖12所示，在實施形態3之保持工作台36中，基板保持區域306與支撐構件保持區域307的除了轉印部308以外之其他的區域309，是透過第3吸引路363、吸引配管391、以及電磁閥393而連接於吸引源39，且藉由第2分隔壁362而和支撐構件保持區域307的其他的區域309隔開之轉印部308則是透過第4吸引路364而連接於吸引源39。
亦即，例如，在保持工作台36的框體301的凹部的底面且和比第2分隔壁362更外側之轉印部308對應之處，形成有在厚度方向上貫通框體301之第4吸引路364，且第4吸引路364進一步從工作台基座33通過旋轉軸150，並透過旋轉接頭153以及第4吸引配管366而連通於吸引源39。例如，在第4吸引配管366配設有第4電磁閥368，前述第4電磁閥368可將轉印部308與吸引源39之間切換為連通之狀態與非連通之狀態。 電磁閥393以及第4電磁閥368是藉由從圖8所示之控制部19供給電力而動作。
在實施形態3之保持工作台36中，也是和實施形態2之保持工作台35同樣，圖8所示之判定部193是在如圖12所示地沿著縱橫之全部的分割預定線901在基板90形成改質層248已做成的情況下(處理步驟已正常地完成的情況下)，實施判定為處理步驟已正常地完成之判定步驟。並且，圖8所示之指令部194將動作訊號傳送至第4電磁閥368，而除了已經在處理步驟中使第3吸引路363與基板保持區域306以及支撐構件保持區域307的其他的區域309連通之狀態之外，還進一步開啟第4電磁閥368而形成為使第4吸引路364與轉印部308連通之狀態。
藉此，將吸引源39所產生之吸引力傳達至轉印部308，且保持工作台36除了呈已經以基板保持區域306以及支撐構件保持區域307的除了轉印部308以外之其他的區域309來吸引保持基板90以及支撐構件91之狀態以外，還以轉印部308來吸引保持支撐構件91。並且，將支撐構件91拉入平面視角下為圓形的凹部即轉印部308內，且藉由轉印部308而在支撐構件91的基板90與框架92之間的部分轉印/形成印記913。
如此，僅在處理步驟已適當地完成的情況下才實施使用了實施形態3之保持工作台36的本實施形態中的轉印步驟，轉印至圖12所示之支撐構件91的印記913會成為框架單元9的基板90已被雷射照射單元24進行例如改質層形成之印記，之後，變得可以藉由作業人員等確認是否有轉印部308所轉印到支撐構件91之印記913，來判斷雷射加工處理是否已適當地完成。
圖14所示之基板處理裝置6(以下，設為檢查裝置6)是例如進行已保持在實施形態1之保持工作台3之框架單元9的基板90的檢查之裝置。再者，檢查裝置6亦可具備有實施形態2之保持工作台35、或實施形態3之保持工作台36。 在檢查裝置6的基座60上配設有使保持工作台3在X軸方向上往返移動之由滾珠螺桿機構等所構成之X軸移動機構61。X軸移動機構61為：當馬達612使滾珠螺桿610旋動時，可動板613即伴隨於此被導軌611所導引而在X軸方向上移動，且透過Y軸移動機構62以及工作台旋轉機構63而配設在可動板613上之保持工作台3也在X軸方向上移動。
使保持工作台3在Y軸方向上往返移動之Y軸移動機構62為：當馬達622使滾珠螺桿620旋動時，可動板623即伴隨於此被導軌621所導引而在Y軸方向上移動，且透過工作台旋轉機構63而配設在可動板623上之保持工作台3也在Y軸方向上移動。
於基座60的後方(+Y方向側)豎立設置有側面視角為倒L字形之支柱603，於支柱603的前端側的下表面配設有相機64，前述相機64是對已保持在保持工作台3之框架單元9進行拍攝之處理單元，保持工作台3的移動路徑是位於相機64的下方的拍攝區域。 例如，在支柱603的上表面設置有監視器65，而變得可顯示藉由相機64所拍攝到的拍攝圖像。
以下，說明圖14所示之藉由檢查裝置6檢查基板90的情況下之檢查裝置6的各部分的動作。又，針對使用了檢查裝置6之本發明之基板處理方法也一併說明。 再者，由檢查裝置6所檢查之檢查對象是例如具備已以圖3所示之切削裝置1進行切削加工處理之基板90的框架單元9，且可藉由檢查裝置6執行基板90的刀痕檢查等。再者，亦可為例如，框架單元9的基板90是已以圖8所示之雷射加工裝置2在其內部進行改質層形成處理之基板，且用檢查裝置6來檢查有無由在先前所說明之雷射加工中可能產生之對器件902之濺射或雷射光束的散射所造成之損壞等。再者，檢查裝置6亦可進行具備實施雷射加工處理或切削加工處理之前的基板90之框架單元9的檢查。
(1)保持步驟 首先所實施之保持步驟，因為是和在圖3所示之切削裝置1中所說明之保持步驟大致同樣地實施，所以省略說明。以保持工作台3所吸引保持之框架單元9會成為朝上側露出形成有切削溝907之正面900的狀態。
(2)處理步驟 接著，圖14所示之X軸移動機構61將保持工作台3朝+X方向進給，且相機64執行基板90的正面900的拍攝，並將拍攝圖像顯示於監視器65，而進行例如沿著分割預定線901所形成之切削溝907的刀痕寬度之檢查、或切削溝907是否未切進器件902等之檢查。亦可為例如，在發現到多數個刀痕寬度異常之切削溝907的情況下、或發現到複數個具備有異常之器件902的晶片的情況下，檢查裝置6從未圖示之揚聲器發出具有異常之意旨的通報、或在監視器65顯示具有異常之意旨的警告。本實施形態中的處理步驟是如上述的刀痕檢查等。
(3)轉印步驟 在本實施形態中，是例如和上述處理步驟(例如刀痕檢查)並行來實施轉印步驟，且轉印步驟會和處理步驟一起完成。和處理步驟並行而實施之轉印步驟，因為是和在圖3所示之切削裝置1中所說明之轉印步驟大致同樣地實施，所以省略說明。
並且，在處理步驟完成後，可藉由將吸引源39所產生之吸引力對保持面302之傳達遮斷，而解除由保持面302所進行之基板90以及支撐構件91的吸引保持。對1片框架單元9之轉印步驟也伴隨於此而完成。之後，可以藉由作業人員等確認有無轉印到支撐構件91之印記913，來判斷是否已藉由檢查裝置6進行該框架單元9的基板90的檢查。
圖15是基板處理裝置之一例的磨削裝置40。磨削裝置40至少具備有可藉由滾珠螺桿機構等而在水平方向(X軸Y軸方向)上直動移動之例如實施形態1之保持工作台3、與可朝鉛直方向(Z軸方向)上下移動之磨削單元42。
對已保持在保持工作台3之框架單元9的基板90進行磨削之處理單元即磨削單元42具備軸方向為Z軸方向(鉛直方向)之主軸420、將主軸420以可旋轉的方式支撐之殼體421、旋轉驅動主軸420之馬達422、連接於主軸420的下端之圓形板狀的安裝座423、與可裝卸地連接於安裝座423的下表面之磨削輪424。並且，磨削輪424具備輪基台425、與在輪基台425的底面裝設成環狀之大致長方體形狀的複數個磨削磨石427。
在圖15所示之主軸420的內部，透過配管而連通於由泵等所構成之磨削水供給源428且成為磨削水的通道之未圖示的流路，會形成為在主軸420的軸方向上貫通於主軸420、安裝座423以及輪基台425，該流路在輪基台425的下表面具有可朝向接觸於基板90之磨削磨石427噴出磨削水之開口。
以下，說明藉由磨削裝置40磨削基板90的情況下之磨削裝置40的各部分的動作。又，針對使用了磨削裝置40之本發明之基板處理方法也一併說明。再者，圖15所示之框架單元9為：基板90的正面900以朝向下側之狀態貼附於支撐構件91，且背面903朝上方露出。
(1)保持步驟 將已成為框架單元9之基板90以背面903成為上側的方式載置於保持工作台3的保持面302上，且將藉由吸引源39所產生之吸引力傳達到保持面302，保持工作台3以基板保持區域306來吸引保持基板90，並以支撐構件保持區域307來吸引保持支撐構件91。又，框架92被夾具305夾持固定，保持步驟即完成。
(2)處理步驟 接著，將保持有基板90之保持工作台3水平移動至磨削單元42的下方。然後，磨削磨石427的旋轉中心相對於基板90的旋轉中心在水平方向上偏離預定距離，而將磨削磨石427的旋轉軌跡定位成通過基板90的旋轉中心。
馬達422以預定的旋轉速度來旋轉驅動主軸420，磨削磨石427也伴隨於此而旋轉。然後，藉由磨削單元42朝-Z方向下降，且旋轉之磨削磨石427抵接於基板90的背面903，來進行磨削。在磨削中，由於保持工作台3以預定的旋轉速度旋轉且已保持在保持面302上之基板90也會旋轉，因此磨削磨石427會進行基板90的背面903的整個面的磨削加工。又，可對磨削磨石427與基板90的接觸部位供給從磨削水供給源428送出且通過未圖示之流路的磨削水，而將接觸部位冷卻、洗淨。
(3)轉印步驟 在本實施形態中，是例如和如上述所說明之處理步驟並行來實施轉印步驟，且轉印步驟會和處理步驟一起完成。和處理步驟並行而實施之轉印步驟，因為是和在圖3所示之切削裝置1中所說明之轉印步驟大致同樣地實施，所以省略說明。
並且，在處理步驟完成且磨削磨石427從基板90分開後，可藉由將吸引源39所產生之吸引力對保持面302的傳達遮斷，而解除由保持工作台3的保持面302所進行之基板90以及支撐構件91的吸引保持。對1片框架單元9之轉印步驟也伴隨於此而完成。之後，可以藉由作業人員等確認轉印部308所轉印到支撐構件91之印記913，來判斷是否已進行該框架單元9的基板90的磨削。
再者，磨削裝置40亦可為例如以下之2軸以上的磨削裝置等：具備粗磨削單元與精磨削單元，且在旋轉之轉台上具備有複數個保持工作台3，並可將已吸引保持在保持工作台3之框架單元9定位到粗磨削單元或精磨削單元的下方。此時，是例如按每個保持工作台3來配設不同的形狀的轉印部。藉由如此進行，變得可在轉印步驟實施後，作業人員例如針對磨削加工後檢查中的框架單元9，藉由確認已轉印至支撐構件91之印記，來追蹤已在被哪個保持工作台3所保持的狀態下執行磨削。亦即，藉由具有轉印部所轉印到支撐構件91之印記，變得可在發現加工品質不良的情況下，查明哪個保持工作台3為原因。又，例如，即使在保持工作台3為僅一個的磨削裝置40，仍然會有更換保持工作台3的情況，藉由例如更換後之保持工作台3與更換之前的保持工作台3具備有不同的形狀的轉印部，並將已施行磨削加工之框架單元9容置在未圖示之晶圓片匣，之後，在作業人員檢查已容置於該晶圓片匣之複數片框架單元9，而發現到加工品質存在不良之框架單元9的情況下，變得可藉由確認已形成於該框架單元的支撐構件91之印記，來判斷是否為更換之前的保持工作台3不良、或是更換後之保持工作台3不良。
圖16是基板處理裝置之一例的研磨裝置45。研磨裝置45具備有例如可在水平方向(X軸Y軸方向)上移動之實施形態1之保持工作台3、與可朝鉛直方向(Z軸方向)上下移動之研磨單元46。對已保持在保持工作台3之框架單元9的基板90進行研磨之處理單元即研磨單元46具備軸方向為Z軸方向之主軸460、將主軸460以可旋轉的方式支撐之殼體461、旋轉驅動主軸460之馬達462、連接於主軸460的下端之圓形板狀的安裝座463、與透過圓形板狀的平台(platen)465安裝於安裝座463的下表面之研磨墊464。
圓環板狀的研磨墊464是例如由毛氈等的不織布所構成，且形成為和安裝座463的直徑相同程度之大小。再者，研磨墊464亦可例如直徑形成得比如本實施形態地保持在保持工作台3之基板90的直徑更大。
從圖16所示之主軸460到平台465的內部形成有在Z軸方向上延伸之未圖示的研磨液流路，且於此研磨液流路連通有可送出研磨液(研磨漿料)之研磨液供給源467。從研磨液供給源467對主軸460送出之研磨液，可從平台465的下表面的研磨液流路之下端的開口供給至研磨墊464。在研磨墊464的抵接於基板90的背面903之下表面，形成有例如未圖示之格子狀的溝，且供給至研磨墊464之研磨液主要是在格子狀的溝內流動而於研磨墊464的下表面整個面擴散。 再者，研磨裝置45亦可並非使用研磨液之CMP(化學機械研磨)，而是成為對基板90進行乾式研磨之構成。
以下，說明圖16所示之藉由研磨裝置45研磨基板90的情況下之研磨裝置45的各部分的動作。又，針對使用了研磨裝置45之本發明之基板處理方法也一併說明。再者，圖16所示之框架單元9為：基板90的正面900以朝向下側之狀態貼附於支撐構件91，且背面903朝上方露出。
(1)保持步驟 保持步驟是和使用了磨削裝置40之情況大致同樣地進行，且保持工作台3會以基板保持區域306吸引保持已讓背面903朝向上側之基板90，且以支撐構件保持區域307吸引保持支撐構件91。又，框架92被夾具305夾持固定，保持步驟即完成。
(2)處理步驟 接著，將保持有基板90之保持工作台3水平移動至研磨單元46之下。並且，將基板90對位於研磨墊464。在本實施形態中，是在研磨中以研磨墊464的下表面始終抵接於成為基板90的上表面之背面903整個面的方式，亦即以研磨墊464覆蓋基板90的背面903整個面的方式，來將保持工作台3定位在預定位置。又，在圖16所示的例子中，是例如將研磨墊464的外周緣的一部分與基板90的外周緣的一部分定位成重疊之狀態。
藉由研磨單元46下降，且旋轉之研磨墊464抵接於基板90的背面903來進行研磨。在研磨中，由於保持工作台3以預定的旋轉速度旋轉且已保持在保持面302上之基板90也會旋轉，因此研磨墊464會進行基板90的背面903的整個面的研磨加工。又，將從研磨液供給源467送出且通過未圖示之研磨液流路之研磨液對研磨墊464與基板90之接觸部位供給來促進研磨。再者，亦可在研磨加工中使基板90相對於研磨單元46在水平方向上往返移動。在研磨加工中，這個作法會有在基板90的背面903形成條紋圖樣之情況，且這會成為使基板90的抗折強度降低之要因。於是，設成例如在研磨加工中，研磨墊464在基板90的背面903上相對地在水平方向上滑動，亦可作為防止基板90的抗折強度的降低之構成。
(3)轉印步驟 在本實施形態中，是例如和如上述所說明之處理步驟並行來實施轉印步驟，且轉印步驟會和處理步驟一起完成。和處理步驟並行而實施之轉印步驟，因為是和在圖3所示之切削裝置1中所說明之轉印步驟大致同樣地實施，所以省略說明。
然後，在處理步驟完成後，將吸引源39所產生之吸引力對保持面302之傳達遮斷，而解除由保持工作台3的保持面302所進行之基板90以及支撐構件91的吸引保持。對1片框架單元9之轉印步驟也伴隨於此而完成。之後，可以藉由作業人員等確認有無已轉印到支撐構件91之印記913，來判斷是否已進行該框架單元9的基板90的研磨。
圖17是基板處理裝置之一例的旋轉洗淨裝置5。旋轉洗淨裝置5是例如對已保持在實施形態1之保持工作台3之框架單元9供給洗淨水來洗淨基板90之單片式的洗淨裝置。再者，旋轉洗淨裝置5亦可組入例如磨削裝置或切削裝置等的加工裝置中，亦可單獨地使用。 旋轉洗淨裝置5具備有例如實施形態1之保持工作台3、使保持工作台3旋轉之工作台旋轉單元52、在上端側具備有圓形的開口之有底圓筒狀的罩蓋53、與對基板90供給洗淨水之洗淨水噴嘴55。
配設於框體301的周圍之夾具305可為例如鐘擺式的固定夾具，並形成為以下構成：重量錘會因為保持工作台3開始旋轉而承受離心力並讓夾具板將框架92夾入。再者，夾具305亦可為彈簧式的機械式夾具(mechanical clamp)。
配設在保持工作台3的下側之工作台旋轉單元52至少具備有主軸520與旋轉驅動源521，前述主軸520將上端固定於保持工作台3的下表面且可繞著鉛直方向(Z軸方向)的軸心旋轉，前述旋轉驅動源521以馬達等所構成且連結於主軸520的下端側。藉由旋轉驅動源521使主軸520旋轉，已固定於主軸520之保持工作台3也會旋轉。工作台旋轉單元52以及保持工作台3藉由以氣缸等所構成之未圖示的升降單元而變得可朝Z軸方向上下移動。未圖示之升降單元使保持工作台3上升，並將保持工作台3定位到框架單元9的搬入/搬出高度位置，又，使保持有框架單元9之狀態的保持工作台3下降，而將保持工作台3定位到罩蓋53內的洗淨作業高度位置。
保持工作台3是容置在圍繞保持工作台3的外周之罩蓋53的內部空間。罩蓋53是由圍繞保持工作台3的外側板530、一體地連接於外側板530的下部且在中央具有可供主軸520插通之開口的底板531、與從底板531的開口的內周緣豎立設置的內側板532所構成。在底板531在厚度方向(Z軸方向)上貫通形成有未圖示之排出口，且在圖未示之排出口連接有排放軟管(drain hose)等，前述排放軟管供從保持工作台3的保持面302上流下至罩蓋53內之包含有髒污之洗淨水排出至罩蓋53的外部。
在保持工作台3的下表面與罩蓋53的內側板532的上端面之間配設有插嵌在主軸520之平面視角下圓形的裙罩534，當將保持工作台3定位在罩蓋53內的洗淨作業高度位置時，從裙罩534的外周緣朝向-Z方向垂下之裙部會成為包圍了內側板532的外周圍之狀態。裙罩534形成為不使從保持工作台3的保持面302上流下之包含有髒污之洗淨水進入主軸520與底板531的開口之間隙。
在罩蓋53內配設有洗淨水噴嘴55與空氣噴嘴56，前述洗淨水噴嘴55是對已被保持面302吸引保持之基板90的上表面(在圖17中為正面900)噴射洗淨水之處理單元，前述空氣噴嘴56對已被保持面302吸引保持之基板90的正面900噴射空氣。洗淨水噴嘴55以及空氣噴嘴56是例如從罩蓋53的底板531豎立設置，且外形成為側面視角下為大致倒L字形，已形成於各自的前端部分之噴射口形成為可朝向並相向於保持工作台3的保持面302。兩個噴嘴變得可以Z軸方向的旋轉軸為軸而分別藉由旋繞馬達551、旋繞馬達563來旋繞，且可以將各自的噴射口從保持工作台3的上方移動到退避位置。洗淨水噴嘴55是連通於由可送出純水等的洗淨水之泵等所構成之洗淨水供給源558。又，空氣噴嘴56是連通於由可送出壓縮空氣之壓縮機等所構成之空氣供給源569。
以下，說明圖17所示之藉由旋轉洗淨裝置5洗淨基板90的情況下之旋轉洗淨裝置5的各部分的動作。又，針對使用了旋轉洗淨裝置5之本發明之基板處理方法也一併說明。
(1)保持步驟 首先所實施之保持步驟，因為是和在圖3所示之切削裝置1中所說明之保持步驟大致同樣地實施，所以省略說明。以保持工作台3所吸引保持之框架單元9會成為基板90的正面900朝上側露出之狀態。
(2)處理步驟 接著，實施以處理單元即洗淨水噴嘴55洗淨保持工作台3所保持之框架單元9的處理步驟。在處理步驟中，是吸引保持框架單元9之保持工作台3藉由未圖示之升降單元而下降至罩蓋53內的洗淨作業高度。
接著，洗淨水噴嘴55旋繞移動，而將洗淨水噴嘴55的噴射口定位在已被保持工作台3吸引保持之基板90的正面900的中央上方。然後，從洗淨水噴嘴55的噴射口朝向基板90的正面900的中心部噴射洗淨水(例如純水)。此外，噴射洗淨水之洗淨水噴嘴55是以繞著Z軸方向的軸心在預定角度內於基板90的中心到外周緣上方往返的方式旋繞移動。又，藉由工作台旋轉單元52使保持工作台3以預定的旋轉速度旋轉，藉此可從洗淨水噴嘴55對基板90的正面900整個面噴射洗淨水。再者，藉由使吸引保持基板90之保持工作台3旋轉，夾具305會夾持固定框架92。
藉此，可將基板90洗淨，且洗淨水會藉由因保持工作台3的旋轉所產生之離心力，在基板90的正面900上從中心側朝向外周側流去，而從保持工作台3上往罩蓋53的底板531流下。在藉由洗淨水將基板90的洗淨進行預定時間後，停止由洗淨水噴嘴55所進行之洗淨水的噴射。接著，從空氣噴嘴56的噴射口朝向基板90的正面900的中心部噴射空氣。此外，噴射空氣之空氣噴嘴56會以繞著Z軸方向的軸心在預定角度內在基板90的上方往返的方式旋繞移動。藉此，基板90的正面900整個面會藉由吹氣而被乾燥。
(3)轉印步驟 在本實施形態中，因為和保持工作台3相連之吸引路為僅吸引路390之1個系統，所以會和如上述所說明之處理步驟並行來實施轉印步驟，且轉印步驟會和處理步驟一起完成。和處理步驟並行而實施之轉印步驟，因為是和在圖3所示之切削裝置1中所說明之轉印步驟大致同樣地實施，所以省略說明。
並且，可解除洗淨後之基板90以及支撐構件91的由保持工作台3的保持面302所進行之吸引保持。伴隨於此，完成對1片框架單元9之處理步驟，並且也完成轉印步驟。然後，已轉印至支撐構件91之印記913會成為框架單元9的基板90已被處理單元即洗淨水噴嘴55洗淨之印記，而變得可以在之後藉由作業人員等確認有無轉印部308所轉印到框架單元9的支撐構件91之印記913，來判斷是否已進行對象之基板90的洗淨處理。
圖18所示之基板處理裝置7(以下，設為紫外線照射裝置7)是例如從處理單元即紫外線照射單元70對已吸引保持在保持工作台71之框架單元9進行紫外線的照射之裝置。
圖18所示之平面視角下圓形的保持工作台71具備例如圓形板狀的多孔玻璃板711、與支撐多孔玻璃板711之框體712。多孔玻璃板711的整體連通於噴射器機構或真空產生裝置等的吸引源719，且藉由吸引源719進行吸引所產生之吸引力會傳達到多孔玻璃板711的大致平坦的上表面即保持面713，藉此保持工作台71可以在保持面713上隔著支撐構件91吸引保持基板90。
多孔玻璃板711的成為上表面之保持面713具有為平坦面且保持基板90之基板保持區域714、與保持在基板90與框架92之間露出之支撐構件91之支撐構件保持區域715，且支撐構件保持區域715包含有例如凹狀的轉印部716。例如，在框體712的周圍配設有未圖示之夾具，且可以夾持固定框架單元9的框架92。
穿透多孔玻璃板711來對支撐構件91照射紫外線之紫外線照射單元70是配設在例如框體712的內部的空洞部分，並以朝向上方照射預定波長的紫外線之複數個LED光源等來構成。
以下，說明圖18所示之藉由紫外線照射裝置7對框架單元9進行紫外線處理的情況下之紫外線照射裝置7的各部分的動作。又，針對使用了紫外線照射裝置7之本發明之基板處理方法也一併說明。再者，例如，由紫外線照射裝置7所照射之紫外線處理對象是具備已被圖3所示之切削裝置1切削加工處理之基板90的框架單元9，且設為支撐構件91是糊層會因紫外線而硬化且其黏著力會降低之類型的構件。
(1)保持步驟 首先，將已成為框架單元9之基板90以正面900成為上側的方式載置到保持工作台71的保持面713上，且將由吸引源719所產生之吸引力傳達到保持面713，保持工作台71即以基板保持區域714來吸引保持基板90，並以支撐構件保持區域715來吸引保持支撐構件91。
(2)處理步驟 接著，紫外線照射單元70朝向支撐構件91並穿透多孔玻璃板711來照射紫外線。其結果，支撐構件91的糊層會硬化且其黏著力會降低。因此，變得可在例如將框架單元9從紫外線照射裝置7搬送至未圖示之拾取裝置，並以未圖示之夾具等固定框架92，且例如將具備器件902(參照圖1)之晶片以可升降的針從下側隔著支撐構件91來頂推，而在晶片從支撐構件91浮起時以吸引墊來吸引保持並拾取的情況下，藉由支撐構件91的黏著力已降低，而效率良好地實施拾取。
(3)轉印步驟 在本實施形態中，是例如和如上述所說明之處理步驟並行來實施轉印步驟，且轉印步驟會和處理步驟一起完成。亦即，由於在保持步驟中，已經將藉由吸引源39所產生之吸引力傳達至保持面713，且保持工作台71以基板保持區域714來吸引保持基板90，並以支撐構件保持區域715來吸引保持支撐構件91，又，在本實施形態中，轉印部716在平面視角下為圓形的凹部，所以支撐構件91會被拉入傳達有吸引力之轉印部716內。並且，已藉由轉印部716而轉印到支撐構件91的基板90與框架92之間的部分之印記913，在平面視角下會成為○(圓形)。
在停止對支撐構件91之紫外線照射後，可解除由保持工作台71的保持面713所進行之基板90以及支撐構件91的吸引保持。對1片框架單元9之轉印步驟也伴隨於此而完成。之後，可以藉由作業人員等確認有無已轉印到支撐構件91之印記913，來判斷是否已對該框架單元9的支撐構件91進行紫外線照射。
再者，亦可將紫外線照射單元配設在保持工作台71的上方。並且，亦可例如，以保持工作台71吸引保持以圖3所示之切削裝置1所切削加工之前的框架單元9，並實施保持步驟，且進一步從紫外線照射單元對基板90的正面900或支撐構件91照射紫外線，來作為處理步驟。藉此，因為基板90或支撐構件91的親水性會提高，所以在使用了切削裝置1之切削加工中變得更容易讓切削水和已產生之切削屑一起流動而變得容易從基板90或支撐構件91上排除，因此變得可減少切削屑固著於切削後的基板90或支撐構件91之量。再者，在此情況下，支撐構件91是設成黏著力不會因紫外線照射而降低之類型。
再者，本發明之基板處理裝置並非限定於上述各實施形態之裝置，又，關於本發明之基板處理方法的各步驟也不限定於上述態樣，且可在可以發揮本發明之效果的範圍內合宜變更。
例如確認圖8所示之轉印部308所轉印到支撐構件91之印記913(參照圖11)之方法，並不限定於作業人員的目視，亦可進行基於支撐構件91的拍攝以及圖像處理之檢測、或藉由光感測器來進行支撐構件91的凹狀或凸狀的印記913之檢測。
又，亦可設成：具備搬送步驟與檢測步驟，前述搬送步驟是在轉印步驟的實施後，將框架單元9搬送至下一個步驟的基板處理裝置，前述檢測步驟是在以框架單元9所搬送到之基板處理裝置實施新的處理步驟之前，對轉印部所轉印到支撐構件91之印記進行基於支撐構件91的拍攝以及圖像處理之檢測、或藉由光感測器來進行支撐構件91的凹狀或凸狀的印記之檢測，且僅在檢測步驟中於對支撐構件91檢測到印記的情況下，才以搬送目的地的基板處理裝置實施處理步驟。
又，例如，圖8所示之保持工作台35所具備之轉印部等亦可具有正常轉印部與異常轉印部之二種種類，在實施了藉由判定部193判定是否已正常地實施處理步驟之判定步驟的情況下，在藉由判定部193判定為已正常地結束由處理單元所進行之框架單元9的基板90之處理的情況下，前述正常轉印部進行轉印，在判定部193判定為未能正常地進行由處理單元所進行之框架單元9的基板90之處理的情況下，前述異常轉印部進行轉印，指令部194會進行控制，以因應於判定部193的2種判定來進行轉印。在該情況下，正常轉印部與異常轉印部可構成為例如正常轉印部為凹狀，異常轉印部為凸狀，且分別以分隔壁來和保持工作台35的支撐構件保持區域307的其他的區域作區劃，並具備各自不同的吸引路、與分別將吸引路打開關閉的開關閥，且藉由控制部19控制開關閥而可獨立進行吸引。藉此，可以藉由確認已轉印到框架單元9之凹狀、或凸狀的轉印，而除了判斷是否已實施處理步驟以外，還判斷是否已正常地實施、或雖然已實施但為異常。
再者，亦可並非改變正常轉印部與異常轉印部的形狀之形態，而是例如在圖8所示之保持工作台35的支撐構件保持區域307於圓周方向上隔著90度間隔來配設4個轉印部308，並在判定為已正常地實施處理步驟的情況下，僅由例如在水平面內分開180度之2個轉印部308所構成之正常轉印部對支撐構件保持區域307之支撐構件91進行吸引保持，而藉由轉印來形成已正常地實施處理之印記。又，亦可在處理步驟中已判定為有異常的情況下，僅由例如在水平面內分開90度之2個轉印部308所構成之異常轉印部對支撐構件保持區域307之支撐構件91進行吸引保持，而藉由轉印來形成未正常地實施處理之印記。
1:切削裝置(基板處理裝置) 10,20,60:基座 100:門型支柱 11:切削進給機構 110,120,130,210,220,610,620:滾珠螺桿 111,121,131, 211,221,611,621:導軌 112,122,132,212,222,422,462,612,622:馬達 113,123,213,223,613,623:可動板 12:分度進給機構 13:切入進給機構 133:支撐構件 14:轉印促進單元 140:臂升降機構 141:臂部 144:流體 145:暖風噴射噴嘴 146:空氣供給源 147:暖風 148:流體噴射噴嘴 149:內部加熱器 15,23,63:工作台旋轉機構 150,160:旋轉軸 153:旋轉接頭 16:切削單元(處理單元) 161,421,461:殼體 163:切削刀片 164:切削水噴嘴 17:校準單元 170:相機 19:控制部 193:判定部 194:指令部 2:雷射加工裝置(基板處理裝置) 203,603:支柱 21:X軸移動單元 22:Y軸移動單元 24:雷射照射單元(處理單元) 240:罩殼 241:照射頭 242:校準單元 248:改質層 249:雷射光束 3:實施形態1之保持工作台(保持工作台) 30:多孔構件 301,712:框體 302,713:保持面 303:吸引溝 305:夾具 306,714:基板保持區域 307,715:支撐構件保持區域 308,716:轉印部 309:其他的區域 33:工作台基座 35:實施形態2之保持工作台(保持工作台) 351:第1分隔壁 354:第2吸引路 356:第2吸引配管 357:第2電磁閥 36:實施形態3之保持工作台(保持工作台) 362:第2分隔壁 363:第3吸引路 364:第4吸引路 366:第4吸引配管 368:第4電磁閥 39,719:吸引源 390:吸引路(第1吸引路) 391:吸引配管 393:電磁閥 40:磨削裝置(基板處理裝置) 42:磨削單元(處理單元) 420,460,520:主軸 423,463:安裝座 424:磨削輪 425:輪基台 427:磨削磨石 428:磨削水供給源 45:研磨裝置(基板處理裝置) 46:研磨單元(處理單元) 464:研磨墊 465:平台 467:研磨液供給源 5:旋轉洗淨裝置 52:工作台旋轉單元 521:旋轉驅動源 53:罩蓋 530:外側板 531:底板 532:內側板 534:裙罩 55:洗淨水噴嘴 551,563:旋繞馬達 558:洗淨水供給源 56:空氣噴嘴 569:空氣供給源 6:檢查裝置(基板處理裝置) 61:X軸移動機構 62:Y軸移動機構 64:相機(處理單元) 65:監視器 7:紫外線照射裝置(基板處理裝置) 70:紫外線照射單元 71:保持工作台 711:多孔玻璃板 9,99:框架單元 90:基板 900:基板的正面 901:分割預定線 902:器件 903:基板的背面 904:支撐環 907:切削溝 91:支撐構件 913:印記 92:框架 98:TAIKO基板 X,+X,-X,Y,+Y,-Y,Z,+Z,-Z:方向
圖1是顯示框架單元之一例的立體圖。 圖2是顯示具備TAIKO基板之框架單元之一例的立體圖。 圖3是顯示基板處理裝置即切削裝置之一例的立體圖。 圖4是說明實施形態1之保持工作台的剖面圖。 圖5是說明包含於實施形態1之保持工作台的支撐構件保持區域的轉印部之一例的平面圖。 圖6是說明在使用了轉印促進單元的情況下之轉印步驟中的根據轉印部對支撐構件的轉印之印記的形成的剖面圖。 圖7是說明在使用了內部加熱器的情況下之轉印步驟中的根據轉印部對支撐構件的轉印之印記的形成的剖面圖。 圖8是顯示基板處理裝置即雷射加工裝置之一例的立體圖。 圖9是說明在以實施形態2之保持工作台的基板保持區域吸引保持了基板的狀態下正在進行雷射加工之狀態的剖面圖。 圖10是說明實施形態2之保持工作台的保持面的平面圖。 圖11是說明在以實施形態2之保持工作台的支撐構件保持區域吸引保持了支撐構件的狀態下正在進行轉印步驟之狀態的剖面圖。 圖12是說明實施形態3之保持工作台的剖面圖。 圖13是說明實施形態3之保持工作台的保持面的平面圖。 圖14是顯示基板處理裝置即檢查裝置之一例的立體圖。 圖15是顯示基板處理裝置即磨削裝置之一例的剖面圖。 圖16是顯示基板處理裝置即研磨裝置之一例的剖面圖。 圖17是顯示基板處理裝置即旋轉洗淨裝置之一例的剖面圖。 圖18是顯示基板處理裝置即紫外線照射裝置之一例的剖面圖。
1:切削裝置(基板處理裝置)
15:工作台旋轉機構
150:旋轉軸
153:旋轉接頭
163:切削刀片
3:實施形態1之保持工作台
30:多孔構件
301:框體
302:保持面
303:吸引溝
305:夾具
306:基板保持區域
307:支撐構件保持區域
308:轉印部
33:工作台基座
39:吸引源
390:吸引路(第1吸引路)
391:吸引配管
393:電磁閥
9:框架單元
90:基板
900:基板的正面
903:基板的背面
91:支撐構件
913:印記
92:框架
X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向

Claims (8)

  1. 一種基板處理裝置，處理在框架的開口透過支撐構件而支撐有基板之框架單元，前述基板處理裝置之特徵在於： 具備： 保持工作台，具有保持該基板與該支撐構件的至少一部分之保持面；及 處理單元，處理已保持在該保持工作台之該框架單元， 該保持面具有： 基板保持區域，保持該基板；及 支撐構件保持區域，保持在該基板與該框架之間露出之該支撐構件， 該支撐構件保持區域包含形成有凹部或凸部之至少任一者之轉印部， 藉由在該支撐構件保持區域吸引保持該支撐構件，該轉印部會轉印於該支撐構件，來作為已實施由該處理單元所進行之處理之印記。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述保持工作台更具有區劃前述基板保持區域與前述支撐構件保持區域之第1分隔壁， 該基板保持區域是透過第1吸引路而連接於吸引源， 該支撐構件保持區域是透過第2吸引路而連接於該吸引源。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中前述保持工作台具有將前述轉印部和前述支撐構件保持區域的其他的區域予以區劃之第2分隔壁， 前述基板保持區域、該支撐構件保持區域的除了該轉印部以外之該其他的區域，是透過第3吸引路而連接於吸引源， 該轉印部是透過第4吸引路而連接於該吸引源。
  4. 如請求項1之基板處理裝置，其更具備判定部，前述判定部判定是否已正常地實施由前述處理單元所進行之處理， 前述轉印部包含： 正常轉印部，於該判定部判定為已正常地實施由該處理單元所進行之處理時轉印；及 異常轉印部，於該判定部判定為未正常地實施由該處理單元所進行之處理時轉印， 藉由該判定部之判定，而以該正常轉印部或是該異常轉印部之任一個轉印部來吸引保持該支撐構件。
  5. 一種基板處理方法，處理在框架的開口透過支撐構件而支撐有基板之框架單元，前述基板處理方法之特徵在於： 保持該框架單元之保持工作台的保持面具有：保持該基板之基板保持區域、與保持在該基板與該框架之間露出之該支撐構件之支撐構件保持區域， 該支撐構件保持區域包含形成有凹部或凸部之至少任一者之轉印部， 前述基板處理方法具備以下步驟： 保持步驟，將該框架單元保持在該保持工作台的該保持面； 處理步驟，藉由處理單元處理已保持在該保持工作台之該框架單元；及 轉印步驟，以至少包含該轉印部之該支撐構件保持區域吸引保持該支撐構件，並將該轉印部的形狀轉印到該支撐構件的該基板與該框架之間，來作為已實施該處理步驟之印記。
  6. 如請求項5之基板處理方法，其中前述轉印步驟是在前述處理步驟的實施後實施。
  7. 如請求項5之基板處理方法，其更具備判定步驟，前述判定步驟判定是否已正常地實施前述處理步驟， 前述轉印步驟是在該判定步驟中判斷為已正常地實施該處理步驟的情況下實施。
  8. 如請求項5之基板處理方法，其更具備判定步驟，前述判定步驟判定是否已正常地實施前述處理步驟， 前述轉印部包含： 正常轉印部，於已正常地實施該處理步驟時轉印；及 異常轉印部，於未正常地實施該處理步驟時轉印， 該轉印步驟是： 在該判定步驟中，於判定為已正常地實施該處理步驟的情況下，以該正常轉印部來吸引保持前述支撐構件，而將該正常轉印部轉印至該支撐構件， 在該判定步驟中，於判定為在該處理步驟已發生異常的情況下，以該異常轉印部來吸引保持該支撐構件，而將該異常轉印部轉印至該支撐構件。
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