JP2022022495A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】加工装置において、ゴミが載置されていないレンズでウェーハを撮像できるようにする。【解決手段】被加工物を吸引保持するロボットハンド40を移動させる手段42を備え第1のカセットから被加工物を搬出するロボット4と、制御手段9と、を備え、ロボットハンド40を下から撮像するカメラ50を備え、ロボット4は、ロボットハンド40の吸引面に形成された吸引口と吸引源49とを連通する吸引路407と、吸引路407を分岐する分岐部451と、吸引路407の分岐部451と吸引源49との間に配置される吸引バルブ453と、分岐部451とエア源48とを連通するエア供給路483と、エア供給路483に配置されるエアバルブ485とを備え、制御手段9は、移動手段42を制御しカメラ50上にロボットハンド40を位置づけ、吸引バルブ453を閉じ、エアバルブ485を開き、吸引口から噴出させたエアでカメラ50のレンズの表面を洗浄する加工装置1。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。
例えば特許文献1、又は特許文献2に開示されているように、ウェーハを研削する研削装置は、カメラでウェーハを撮像してウェーハの中心を検知し、チャックテーブルの保持面の中心とウェーハの中心とを一致させて保持面に保持させたウェーハを研削砥石で研削している。
上記研削装置では、装置構成のスペースなどの関係でウェーハの下にカメラを配置してウェーハの下からウェーハを撮像する場合がある。この場合、カメラのレンズが上を向いているため、装置内のゴミなどがレンズの表面に載置されることがある。そして、レンズにゴミが載置されたことによって、ウェーハの中心を装置が間違って認識する場合がある。
したがって、加工装置においては、ウェーハを撮像する場合に、レンズにゴミが載置されているか否かを判断し、さらに、ゴミが載置されていないレンズで撮像できるようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、上下方向に複数の棚を有し該棚に被加工物を収納可能なカセットを載置するカセットステージと、吸引面で被加工物を吸引保持するロボットハンドを移動させる移動手段を備え該カセットから被加工物を搬出するロボットと、装置制御を行う制御手段と、を備える加工装置であって、該ロボットハンドを下から撮像するカメラを備え、該ロボットは、該ロボットハンドの該吸引面に形成された吸引口と吸引源とを連通する吸引路と、該吸引路を分岐する分岐部と、該吸引路の該分岐部と該吸引源との間に配置される吸引バルブと、該分岐部とエア源とを連通するエア供給路と、該エア供給路に配置されるエアバルブとを備え、該制御手段は、該移動手段を制御し該カメラの直上に該ロボットハンドを位置づけることと、該吸引バルブを閉じ、該エアバルブを開き、該エア源と該吸引口とを連通させ、該吸引口からエアを噴出させることとによって、該エアで該カメラのレンズの表面を洗浄する加工装置である。
本発明に係る加工装置は、前記カメラの前記レンズの表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段を備え、該判断手段は、該レンズの表面にゴミが無いときに該カメラで撮像した画像を記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された該画像のピクセルの輝度と新たに撮像した画像のピクセルの輝度との差を、X軸Y軸座標が一致するピクセルどうしで求める第1算出部と、該第1算出部が算出した該差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第1判断部と、を備えると好ましい。
本発明に係る加工装置は、前記カメラの前記レンズの表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段を備え、該レンズの表面にゴミが無いときに該カメラで撮像した画像を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された該画像の全ピクセルの合計輝度と新たに撮像した画像の全ピクセルの合計輝度との差を求める第2算出部と、該第2算出部が算出した該差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第2判断部と、を備えると好ましい。
前記ロボットハンドを挟んで前記カメラに対向配置される拡散板と照明とを備えると好ましい。
本発明に係る加工装置は、ロボットハンドを下から撮像するカメラを備え、ロボットは、ロボットハンドの吸引面に形成された吸引口と吸引源とを連通する吸引路と、吸引路を分岐する分岐部と、吸引路の分岐部と吸引源との間に配置される吸引バルブと、分岐部とエア源とを連通するエア供給路と、エア供給路に配置されるエアバルブとを備え、制御手段は、移動手段を制御しカメラの直上にロボットハンドを位置づけることと、吸引バルブを閉じ、エアバルブを開き、エア源と吸引口とを連通させ、吸引口からエアを噴出させることとによって、エアでカメラのレンズの表面を洗浄して、半導体ウェーハ等の被加工物をゴミがレンズ表面に付着していないカメラで撮像することが可能となる。
本発明に係る加工装置は、カメラのレンズの表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段を備え、判断手段は、レンズの表面にゴミが無いときにカメラで撮像した画像を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された画像のピクセルの輝度と新たに撮像した画像のピクセルの輝度との差を、X軸Y軸座標が一致するピクセルどうしで求める第1算出部と、第1算出部が算出した差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第1判断部と、を備えることで、レンズ表面のゴミの有無を装置自体が判断可能となる。
本発明に係る加工装置は、カメラのレンズの表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段を備え、レンズの表面にゴミが無いときにカメラで撮像した画像を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された画像の全ピクセルの合計輝度と新たに撮像した画像の全ピクセルの合計輝度との差を求める第2算出部と、第2算出部が算出した差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第2判断部と、を備えることで、レンズ表面のゴミの有無を装置自体が判断可能となる。
図1に示す加工装置1は、加工手段16によってチャックテーブル30に保持された被加工物80を研削する装置である。加工装置1のベース10上の前方(-Y方向側)は、チャックテーブル30に対して被加工物80の搬入出が行われる領域である搬入出領域100となっており、ベース10上の後方(+Y方向側)は、加工手段16によってチャックテーブル30上に保持された被加工物80の研削加工が行われる領域である加工領域101となっている。
なお、本発明に係る加工装置は、研削手段として粗研削手段と仕上げ研削手段との2軸備え、回転するターンテーブルで被加工物80を保持したチャックテーブル30を各研削手段の下方に位置付ける構成となっていてもよい。または、本発明に係る加工装置は、研磨パッドで被加工物に研磨加工を施し、被加工物80の被研磨面を鏡面化したり、被加工物80の抗折強度を高めたりする研磨加工装置、及び研削研磨加工装置であってもよい。
なお、本発明に係る加工装置は、研削手段として粗研削手段と仕上げ研削手段との2軸備え、回転するターンテーブルで被加工物80を保持したチャックテーブル30を各研削手段の下方に位置付ける構成となっていてもよい。または、本発明に係る加工装置は、研磨パッドで被加工物に研磨加工を施し、被加工物80の被研磨面を鏡面化したり、被加工物80の抗折強度を高めたりする研磨加工装置、及び研削研磨加工装置であってもよい。
加工装置1は、例えば、装置全体の制御を行う制御手段9を備えている。例えば制御プログラムに従って演算処理するCPU、及びメモリ等で構成される制御手段9は、加工手段16等の本発明の各発明構成要素に電気的に接続されており、各発明構成要素の制御を行う。
図1に示す被加工物80は、本実施形態においては、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図1において下方を向いている被加工物80の表面801は、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。被加工物80の上側を向いている裏面802は、研削加工が施される被加工面となる。なお、被加工物80はシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、樹脂、セラミックス、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
ベース10の正面側(-Y方向側)には、複数の被加工物80を棚状に収容可能なカセットを載置する第1のカセットステージ150及び第2のカセットステージ151が設けられており、第1のカセットステージ150には複数の加工前の被加工物80が棚状に収容される第1のカセット1501が載置され、第2のカセットステージ151には複数の加工後の被加工物80が棚状に収容される第2のカセット1512が載置される。
第1のカセット1501及び第2のカセット1512は、内部に上下方向に所定の間隔を空けて配置された複数の棚を備えており、該棚によって被加工物80の外周部分を支持している。
第1のカセット1501及び第2のカセット1512は、内部に上下方向に所定の間隔を空けて配置された複数の棚を備えており、該棚によって被加工物80の外周部分を支持している。
図1に示すように、加工装置1は、被加工物80を仮置きする仮置き手段11と、第1のカセットステージ150に載置された第1のカセット1501内の被加工物80を第1のカセット1501から仮置き手段11に搬送、またはスピンナテーブル120に保持された被加工物80を第2のカセットステージ151に載置された第2のカセット1512内に搬送するロボット4と、を備える。
図1に示すように、第1のカセット1501の+Y方向側の開口の後方に、第1のカセット1501から被加工物80を搬出するロボット4が配設されている。ロボット4は、多関節ロボットであり、被加工物80を保持するロボットハンド40と、ロボットハンド40を移動させる移動手段42とを少なくとも備えている。
移動手段42は、例えば、ロボットハンド40を水平方向に移動させるハンド水平移動手段420と、ロボットハンド40を上下方向に移動させる電動シリンダ等のハンド上下移動手段422と、例えばロボットハンド40の吸引面401を上下反転させるハンド反転手段424と、を備えている。
ハンド水平移動手段420は、例えば、複数の板状アーム部材等で構成され内部にプーリ機構を備える旋回アームを旋回モータによって旋回させる構造となっている。即ち、ハンド水平移動手段420は、旋回モータが生み出す回転力により、複数の板状アーム部材を軸方向がZ軸方向(鉛直方向)である回転軸を軸にして互いに旋回させることで、ロボットハンド40を水平面内(X軸Y軸平面内)において旋回移動させることができるとともに、複数の板状アーム部材を互いが交差した状態から互いが直線状となる状態等に変形させることができ、ロボットハンド40を水平面内において直動させることができる。
ハンド水平移動手段420の下部側にはハンド上下移動手段422が接続されており、ハンド上下移動手段422は、ハンド水平移動手段420と共にロボットハンド40をZ軸方向において上下動させ、ロボットハンド40を所定高さに位置づけできる。
ハンド水平移動手段420の板状アーム部材には、柱状のアーム連結部426を介して、図1においてはZ軸方向に直交するY軸方向の軸心を有するハンド反転手段424のスピンドル4241を回転可能に支持するハウジング4243が固定されている。例えばハウジング4243の内部には、スピンドル4241を回転駆動する図示しない反転モータが収容されている。
スピンドル4241の先端側はハウジング4243から突出しており、この先端側に、ロボットハンド40の根元側が装着されるホルダ4245が配設されている。図示しない反転モータがスピンドル4241を所定角度回転させることに伴って、スピンドル4241にホルダ4245を介して接続されているロボットハンド40が回転して、ロボットハンド40の吸引面401を反転させることができる。
被加工物80を吸着保持する板状のロボットハンド40は、例えば、全体として平面視略U状の開口408を有する外形となっており、ホルダ4245に装着される矩形平板状の基部405と、基部405に一体的に形成された吸着部406とを備えている。なお、ロボットハンド40は、本実施形態における形状に限定されるものではなく、全体として平面視略しゃもじ形状となっていてもよい。
例えば、図1においてロボットハンド40の上側を向いている面を、被加工物80を吸引保持する吸引面401とする。なお、ロボットハンド40は、吸引面401の反対面も吸引面となっていてもよい。吸引面401は平滑に仕上げられており、また、被加工物80に接触した場合に被加工物80を傷付けないように、吸引面401の端部には面取りが施されていてもよい。
吸引面401には、複数の吸引口403が開口している。吸引口403は、例えば、吸引面401の外周側の領域に略等間隔空けて、5箇所にそれぞれ3つずつ又は4つずつ開口している。なお、吸引口403の数や配設箇所は本例に限定されるものではない。吸引口403には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。
図2に示すように、吸引口403は、ロボットハンド40の内部を通る吸引流路及びロボットハンド40の旋回移動を妨げないように可撓性を備え吸引流路に継手等を介して接続された樹脂チューブ等からなる吸引路407に連通する。そして、吸引路407を構成する該樹脂チューブが真空発生装置、又はエジェクター機構等の吸引源49に接続されている。
ロボット4は、吸引路407を分岐する分岐部451と、吸引路407の分岐部451と吸引源49との間に配置される吸引バルブ453と、分岐部451とコンプレッサー等で構成されるエア源48とを連通するエア供給路483と、エア供給路483に配置されるエアバルブ485とを備えている。
吸引路407を分岐する分岐部451は、例えば三方管等である。吸引路407の分岐部451と吸引源49との間に配置される吸引バルブ453は、例えば、ソレノイドバルブであり、電気的に接続された制御手段9による通電の有無によって吸引源49とロボットハンド40との連通の開閉状態を切り換える。
吸引路407から分岐したエア供給路483に配設されたエアバルブ485は、例えば、ソレノイドバルブであり、電気的に接続された制御手段9による通電の有無によってエア源48とロボットハンド40との連通の開閉状態を切り換える。
例えば、図1に示すロボット4のハンド水平移動手段420の図示しない旋回モータ、ハンド上下移動手段422の図示しない昇降モータ、及びハンド反転手段424の図示しない反転モータには、これらのモータを統括制御することでロボットハンド40を所定位置に位置づける制御を行う制御手段9が電気的に接続されている。
図1、及び図2に示すように、加工装置1は、ロボットハンド40を下から撮像するカメラ50を備えている。カメラ50は、例えば、第1のカセット1501の+Y方向側の開口の後方の位置で、かつ、ロボットハンド40の移動経路下方となる位置に配設されている。また、本実施形態においては、カメラ50の直上となる位置には、例えばロボットハンド40を上下方向(Z軸方向)から挟んでカメラ50に対向するように拡散板53及び照明55が配設されている。
照明55は、例えば、同軸落射照明であり、複数の可視光を照射可能なLED(Light Emitting Diode)により構成されているが、これに限定されずキセノンランプ等であってもよい。照明55は、接続されている図示しない電源から電力が供給されると発光し、下方のカメラ50に向かって光を照射する。
照明55の下方に配置された拡散板53は、照明55の輝度ムラを緩和させて均質な照明、撮像画像の白黒の濃淡、及び明暗を明確にする。
照明55の下方に配置された拡散板53は、照明55の輝度ムラを緩和させて均質な照明、撮像画像の白黒の濃淡、及び明暗を明確にする。
図2に示すように、カメラ50は、例えば、外部光が遮光される有底円筒状の筐体500を備えており、筐体500内に、照明55が出射した光が入光するレンズ501と、図示しないミラー等の光学系と、レンズ501及び図示しない光学系で結像された被写体像を光電変換して画像情報として出力する撮像部503と、を備えている。撮像部503は、例えば、CCD等の複数の受光素子が2次元的に配列されたものであり、例えば数百万画素程度の画素数を備えている。そして、撮像部503の受光素子の各画素が受けた光量により伝えられるデータは、例えば、輝度値が8ビット階調、即ち、0~255までの256通りグレースケールで表現される。
図1に示すように、ロボット4の可動範囲には、仮置き手段11が設けられており、仮置き手段11には位置合わせ手段113が配設されている。位置合わせ手段113は、第1のカセット1500から搬出され仮置き手段11に載置された被加工物80を、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ(センタリング)する。
なお、仮置き手段11及び位置合わせ手段113は、上記カメラ50を加工装置1が備えているため、加工装置1に配設されていなくてもよい。
なお、仮置き手段11及び位置合わせ手段113は、上記カメラ50を加工装置1が備えているため、加工装置1に配設されていなくてもよい。
仮置き手段11に隣接する位置には、吸引パッド等から構成され被加工物80を保持した状態で旋回する第一搬送手段131が配置されている。第一搬送手段131は、仮置き手段11上でセンタリングされた被加工物80を保持し、加工領域101内の搬入位置に位置付けられたチャックテーブル30へ搬送する。第一搬送手段131の隣には、吸引パッド等から構成され加工後の被加工物80を保持した状態で旋回する第二搬送手段132が設けられている。
第二搬送手段132の可動範囲内には、第二搬送手段132により搬送される加工後の被加工物80を洗浄する枚葉式の洗浄手段12が配置されている。洗浄手段12は、被加工物80よりも小径のスピンナテーブル120で被加工物80を吸引保持し、被加工物80の上方を旋回移動する洗浄ノズル121から、洗浄水を回転させた被加工物80の被研削面である裏面802に噴射して裏面802の洗浄を行う。
図1に示すチャックテーブル30は、本実施形態においては、ポーラス部材等からなり被加工物80を吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は、真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部300の露出面(上面)である保持面302に伝達されることで、チャックテーブル30は保持面302上で被加工物80を吸引保持できる。
チャックテーブル30は、カバー39により周囲を囲まれており、カバー39及びカバー39に連結された蛇腹カバー390の下方に配設された図示しないテーブル移動手段により、ベース10上をY軸方向に往復移動可能である。また、チャックテーブル30は、Z軸方向の回転軸を中心として回転可能となっている。テーブル移動手段は、例えば、ボールネジ機構等である。
加工領域101の後方(+Y方向側)には、コラム104が立設されており、コラム104の-Y方向側の前面には加工手段16を保持面302に垂直なZ軸方向に研削送りする加工送り手段19が配設されている。加工送り手段19は、Z軸方向の軸心を有するボールネジ190と、ボールネジ190と平行に配設された一対のガイドレール191と、ボールネジ190の上端に連結しボールネジ190を回動させるモータ192と、内部のナットがボールネジ190に螺合し側部がガイドレール191に摺接する昇降板193と、昇降板193に連結され加工手段16を保持するホルダ194とを備えており、モータ192がボールネジ190を回動させると、これに伴い昇降板193がガイドレール191にガイドされてZ軸方向に往復移動し、ホルダ194に保持された加工手段16がZ軸方向に研削送りされる。
チャックテーブル30に保持された被加工物80を研削加工する加工手段16は、軸方向がZ軸方向である回転軸160と、回転軸160を回転可能に支持するハウジング161と、回転軸160を回転駆動するモータ162と、回転軸160の下端に接続された円環状のマウント163と、マウント163の下面に着脱可能に装着された研削ホイール164とを備える。
研削ホイール164は、ホイール基台1640と、ホイール基台1640の底面に環状に配設された略直方体形状の複数の研削砥石1641とを備える。研削砥石1641は、例えば、所定のバインダー等で研削砥粒等が固着されて成形されている。
回転軸160の内部には、研削水の通り道となる図示しない流路が回転軸160の軸方向(Z軸方向)に貫通して形成されている。この流路はマウント163を通り、ホイール基台1640の底面において研削砥石1641に向かって研削水を噴出できるように開口している。
被加工物80を研削する際の高さ位置まで下降した研削ホイール164の近傍となる位置には、例えば、研削中において被加工物80の厚みを接触式にて測定する厚み測定手段38が配設されている。
なお、厚み測定手段38は、非接触式の厚み測定手段であってもよい。
なお、厚み測定手段38は、非接触式の厚み測定手段であってもよい。
以下に、図1に示す加工装置1によりチャックテーブル30に保持された被加工物80を研削する場合の加工装置1の動作について説明する。
例えば、まず、制御手段9による制御の下で、被加工物80が第1のカセット1501から搬出される。即ち、図1に示すハンド上下移動手段422によってロボットハンド40が上下動し、ロボットハンド40が、第1のカセット1501内の狙いの被加工物80が収納されている棚の高さ位置に位置づけられる。ロボットハンド40が旋回され、ロボットハンド40が第1のカセット1501の開口から第1のカセット1501の内部の所定の位置まで進入していき、ロボットハンド40の中心と被加工物80の中心とが略合致するように位置づけられる。次いで、制御手段9による制御の下で、吸引バルブ453(図2参照)が開かれて、また、吸引源49が吸引力を生み出し、該吸引力が吸引路407を通りロボットハンド40の吸引面401に伝達される。そして、ロボットハンド40が上昇して、被加工物80の例えば下側を向いている表面801に吸引面401を接触させて吸引保持する。被加工物80を吸引保持したロボットハンド40が+Y方向に移動し、被加工物80が第1のカセット1501から搬出される。なお、ロボットハンド40は被加工物80に上側から吸引面401を当接させて吸引保持してもよい。
ロボット4がロボットハンド40を旋回移動及び上下移動させて、ロボットハンド40に吸引保持された被加工物80がカメラ50と照明55との間に入り込む位置に位置付ける。そして、カメラ50によって被加工物80の撮像が行われ、例えば、被加工物80の外周を含む撮像画像が形成される。撮像画像情報が制御手段9に送られて、従来から知られている撮像画像中の被加工物80の外周の3点のエッジ座標に基づく幾何学的演算処理により、被加工物80の中心が認定される。
さらに、図1に示すロボット4が被加工物80を仮置き手段11に搬送する。位置合わせ手段113によって被加工物80がセンタリングされた後、第一搬送手段131が、センタリングされた被加工物80をチャックテーブル30上に搬送する。そして、被加工物80の既に認識されている中心と保持面302の中心とが略合致した状態で、図示しない吸引源が作動して、チャックテーブル30が保持面302上で被加工物80を裏面802を上方に露出させて吸引保持する。
チャックテーブル30が被加工物80を吸引保持した後、チャックテーブル30が搬入出領域から研削加工領域へと+Y方向へ移動する。そして、加工手段16の研削砥石1641の回転中心が被加工物80の回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、研削砥石1641の回転軌跡が被加工物80の回転中心を通るように、チャックテーブル30が所定位置に位置づけられる。
加工手段16が加工送り手段19によって-Z方向へと送られ、研削砥石1641が被加工物80の裏面802に当接することで研削加工が行われる。研削中は、チャックテーブル30を回転するのに伴って被加工物80も回転するので、研削砥石1641が被加工物80の裏面802の全面の研削加工を行う。また、研削砥石1641と被加工物80の裏面802との接触箇所に対して回転軸160を通して研削水が供給され、研削水による接触箇所の冷却及び研削屑の洗浄除去が行われる。
厚み測定手段38による被加工物80の厚み測定がされつつ、所望の厚みになるまで被加工物80が研削された後、図1に示す加工送り手段19が加工手段16を上昇させ被加工物80から離間させることで、被加工物80の研削加工が完了する。
次いで、被加工物80を吸引保持したチャックテーブル30が-Y方向に移動されて、第二搬送手段132の近傍に位置づけられる。そして、図1に示す第二搬送手段132が、チャックテーブル30上の被加工物80を洗浄手段12に搬送する。洗浄手段12が被加工物80を洗浄した後、ロボット4が被加工物80を第2のカセット1512に搬入する。
本発明に係る加工装置1は、上記のように被加工物80を1枚又は複数枚連続して研削していく最中、又は加工装置1の立ち上げのアイドリング時等に、カメラ50のレンズ501にゴミが付着しているか否かの判断を行うことができる。即ち、加工装置1は、例えば、以下に説明する判断手段90を備えている。本実施形態においては、判断手段90は、制御手段9に含まれている。
判断手段90は、レンズ501の表面(上面)にゴミが無いときにカメラ50で例えばロボットハンド40を含めて撮像した画像を記憶する記憶部900と、記憶部900に記憶された該画像のピクセルの輝度と新たに例えばピント合わせのためのロボットハンド40を含めて撮像した画像のピクセルの輝度との差を、X軸Y軸座標が一致するピクセルどうしで求める第1算出部901と、第1算出部901が算出した差が閾値以上であったらゴミがレンズ501の表面にあると判断する第1判断部903とを備えている。
レンズ501の表面(上面)にゴミが無いとき(例えば、作業者によりレンズ501の清掃が行われた直後)に、カメラ50で例えばロボットハンド40を含めて撮像画像が形成される。この際には、ロボットハンド40の清掃も行われてロボットハンド40にもゴミが付着していない状態となっていると好ましい。
具体的には、例えば、制御手段9による制御の下で、ハンド上下移動手段422及びハンド水平移動手段420が被加工物80を吸引保持していないロボットハンド40を上下移動及び水平移動させて、ロボットハンド40がカメラ50と照明55との間に入り込む位置に位置付けされる。また、ハンド反転手段424によって、例えば、ロボットハンド40の吸引面401がカメラ50側(下側)に向けられる。該位置付けは、例えば、ロボットハンド40の中心がカメラ50のレンズ501の中心に略合致するように行われるが、これに限定されず、例えば、レンズ501の中心とロボットハンド40の吸引口403とが重なるように行われてもよい。また、ロボットハンド40の撮影時に位置付けられた位置は、制御手段9の記憶部900に記憶される。
具体的には、例えば、制御手段9による制御の下で、ハンド上下移動手段422及びハンド水平移動手段420が被加工物80を吸引保持していないロボットハンド40を上下移動及び水平移動させて、ロボットハンド40がカメラ50と照明55との間に入り込む位置に位置付けされる。また、ハンド反転手段424によって、例えば、ロボットハンド40の吸引面401がカメラ50側(下側)に向けられる。該位置付けは、例えば、ロボットハンド40の中心がカメラ50のレンズ501の中心に略合致するように行われるが、これに限定されず、例えば、レンズ501の中心とロボットハンド40の吸引口403とが重なるように行われてもよい。また、ロボットハンド40の撮影時に位置付けられた位置は、制御手段9の記憶部900に記憶される。
カメラ50のオートフォーカスで例えばロボットハンド40の下面となっている吸引面401にカメラ50のピントが合う。そして、照明55が点灯して照明光(例えば可視光線)を下方に照射する。拡散板53で所定範囲に広げられた照明光は、カメラ50のレンズ501により捉えられ撮像部503に受光され、図3に示す基準画像70が形成される。
基準画像70は、例えば、輝度値が8ビット階調、即ち、0~255までの256通りで表現される所定のサイズの1ピクセルの集合体である。形成された基準画像70の1ピクセル毎における輝度値は、カメラ50の撮像部503に入射した光量によって定まる。即ち、照明55が出射した照明光は、一部がロボットハンド40で遮られ、ロボットハンド40のU字状の開口408に対応する撮像部503に対する入射光量は多く、その1ピクセルは図3の基準画像70における白色となり、ロボットハンド40に対応する撮像部503に対する入射光量は、少なくなり1ピクセルは輝度値が下がり濃い灰色となる。
例えばロボットハンド40をU字状の開口408を含めて撮像された基準画像70は、図1に示す制御手段9に送信され、レンズ501の表面にゴミがない状態で撮像された該基準画像70は、制御手段9の記憶部900に記憶される。
なお、カメラ50による撮像は、ロボットハンド40を含めずに行われてもよい。つまりカメラ50のピントを合わせるための被写体は、ロボットハンド40に限定されるものではない。
なお、カメラ50による撮像は、ロボットハンド40を含めずに行われてもよい。つまりカメラ50のピントを合わせるための被写体は、ロボットハンド40に限定されるものではない。
例えば、制御手段9の記憶部900に基準画像70が記憶された状態で、先に説明したように、被加工物80が数枚研削された後に、カメラ50のレンズ501の表面にゴミがあるか否かの判断が行われる場合について説明する。
例えば、ロボット4が研削された被加工物80を第2のカセット1512に搬入した後に、制御手段9による制御の下で、ハンド上下移動手段422及びハンド水平移動手段420が被加工物80を吸引保持しておらず吸引面401が下方に向けられたロボットハンド40を、基準画像70を先に説明したように撮像した際の位置に位置付ける。なお、その前に、例えば、ロボットハンド40が洗浄手段12に位置付けられて洗浄ノズル121によって洗浄されていてもよい。
例えば、ロボット4が研削された被加工物80を第2のカセット1512に搬入した後に、制御手段9による制御の下で、ハンド上下移動手段422及びハンド水平移動手段420が被加工物80を吸引保持しておらず吸引面401が下方に向けられたロボットハンド40を、基準画像70を先に説明したように撮像した際の位置に位置付ける。なお、その前に、例えば、ロボットハンド40が洗浄手段12に位置付けられて洗浄ノズル121によって洗浄されていてもよい。
そして、基準画像70が撮像された場合と同様に、カメラ50によって例えばロボットハンド40をU字状の開口408を含めて新たな撮像画像である図4に示す判断用画像71が撮像され、制御手段9に送られる。
判断手段90の第1算出部901は、例えば所定の解像度の仮想的な出力画面(X軸Y軸直交座標平面)上に記憶部900に記憶されている図3に示す基準画像70、及び判断用画像71を表示させる。そして、第1算出部901は、基準画像70のピクセル700の輝度と新たに撮像した判断用画像71のピクセル710の輝度との差を、X軸Y軸座標が一致するピクセルどうしで順次求めていき、算出結果を第1判断部903が記憶部900に予め記憶されている閾値(輝度値の差)と比較監視する。例えば、該閾値の値は30であり、実験的、経験的、又は理論的に選択された値である。なお、閾値の値は30に限定されるものではない。
例えば、図3に示す座標(X9、Y1)における基準画像70のピクセル700の輝度は60であり、図4に示す判断用画像71のピクセル710の輝度は60であり差は0であり、閾値30未満である。このように輝度の差を第1算出部901は順次求めていき、例えば、図3に示す座標(X16、Y17)における基準画像70のピクセル700の輝度は255であり、図4に示す座標(X16、Y17)における判断用画像71のピクセル710の輝度は85であり、差を170と算出する。その結果、第1判断部903が第1算出部901が算出した該差170が閾値30以上であったらことから、図4に示すレンズ501の表面にゴミ5011があると判断する。
例えば、図1に示すように、判断手段90は、第1算出部901及び第1判断部903に代えて、図3に示す記憶部900に記憶された基準画像70の全ピクセルの合計輝度と、図4に示す新たに撮像した判断用画像71の全ピクセルの合計輝度との差を求める第2算出部902と、第2算出部902が算出した差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第2判断部904と、を備えていてもよい。
判断手段90の第2算出部902は、例えば所定の解像度の仮想的な出力画面(X軸Y軸直交座標平面)上に記憶部900に記憶されている図3に示す基準画像70、及び図4に示す判断用画像71を表示させる。第2算出部902は、基準画像70の全ピクセルの合計輝度を算出するとともに、判断用画像71の全ピクセルの合計輝度を算出する。例えば、図4に示す判断用画像71の座標(X16、Y17)、座標(X16、Y16)、及び座標(X17、Y16)のピクセル710の輝度値は、図3に示す基準画像70の座標(X16、Y17)、座標(X16、Y16)、及び座標(X17、Y16)のピクセル700の輝度よりも小さい値となっているため、第2算出部902が算出する図4に示す判断用画像71の全ピクセルの合計輝度と図3に示す基準画像70の全ピクセルの合計輝度との差は、該3つのピクセル分生じてくる。そして、第2判断部904が第2算出部902が算出した該合計輝度の差が予め記憶部900に記憶されている閾値以上であるとして、レンズ501の表面にゴミ5011があると判断する。
図2に示す第1算出部901及び第1判断部903、又は、第2算出部902及び第2判断部904によりレンズ501の表面にゴミ5011(図4参照)があると判断された場合には、制御手段9による制御の下で、ハンド上下移動手段422及びハンド水平移動手段420が被加工物80を吸引保持していないロボットハンド40を上下移動及び水平移動させて、レンズ501の直上にロボットハンド40の吸引口403が位置づける。
さらに、制御手段9による制御の下で、吸引バルブ453が閉じられ、かつ、エアバルブ485に通電がなされエアバルブ485が開かれた状態で、エア源48が圧縮エア489をエア供給路483に供給する。該圧縮エア489は、さらに、分岐部451、及び吸引路407を通り、ロボットハンド40の下方を向いた吸引面401の吸引口403からレンズ501に向かって噴出する。
該エア489によってカメラ50のレンズ501の表面に載置されていた図4に示すゴミ5011が吹き飛ばされて、レンズ501の表面が洗浄される。そして、所定時間、レンズ501の表面の洗浄が実施されて洗浄が終了する。
上記のように、本発明に係る加工装置1は、ロボットハンド40を下から撮像するカメラ50を備え、ロボット4は、ロボットハンド40の吸引面401に形成された吸引口403と吸引源49とを連通する吸引路407と、吸引路407を分岐する分岐部451と、吸引路407の分岐部451と吸引源49との間に配置される吸引バルブ453と、分岐部451とエア源48とを連通するエア供給路483と、エア供給路483に配置されるエアバルブ485とを備え、制御手段9は、移動手段42を制御しカメラ50の直上にロボットハンド40を位置づけることと、吸引バルブ453を閉じ、エアバルブ485を開き、エア源48と吸引口403とを連通させ、吸引口403からエアを噴出させることとによって、エアでカメラ50のレンズ501の表面を洗浄して、半導体ウェーハ等の被加工物80をゴミがレンズ501表面に付着していないカメラ50で撮像することが可能となる。
また、本発明に係る加工装置1は、カメラ50のレンズ501の表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段90を備え、判断手段90は、レンズ501の表面にゴミが無いときにカメラ50で撮像した画像を記憶する記憶部900と、記憶部900に記憶された画像のピクセルの輝度と新たに撮像した画像のピクセルの輝度との差を、X軸Y軸座標が一致するピクセルどうしで求める第1算出部901と、第1算出部901が算出した差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第1判断部903と、を備えることで、レンズ501表面のゴミの有無を装置自体が判断可能となる。
また、本発明に係る加工装置1は、カメラ50のレンズ501の表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段90を備え、レンズ501の表面にゴミが無いときにカメラ50で撮像した画像を記憶する記憶部900と、記憶部900に記憶された画像の全ピクセルの合計輝度と新たに撮像した画像の全ピクセルの合計輝度との差を求める第2算出部902と、第2算出部902が算出した差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第2判断部904と、を備えることで、レンズ501表面のゴミの有無を装置自体が判断可能となる。
なお、本発明に係る加工装置1は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
80:被加工物 801:表面 802:裏面
1:加工装置 10:ベース 100:搬入出領域 101:加工領域
150:第1のカセットステージ 1501:第1のカセット 151:第2のカセットステージ 1512:第2のカセット
11:仮置き手段 113:位置合わせ手段
131:第一搬送手段 132:第二搬送手段
12:洗浄手段 120:スピンナテーブル 121:洗浄ノズル
4:ロボット 40:ロボットハンド 401:吸引面 403:吸引口 407吸引路49:吸引源 451:分岐部 453:吸引バルブ 48:エア源 483:エア供給路 485:エアバルブ
50:カメラ 501:レンズ 500:筐体 503:撮像部
53:拡散板 55:照明
42:移動手段 420:ハンド水平移動手段 422:ハンド上下移動手段 424:ハンド反転手段 426:アーム連結部
30:チャックテーブル 300:吸着部 301:枠体 302:保持面
39:カバー 390:蛇腹カバー
104:コラム 19:加工送り手段 16:加工手段 38:厚み測定手段
9:制御手段 90:判断手段 900:記憶部 901:第1算出部 903:第1判断部 902:第2算出部 904:第2判断部
1:加工装置 10:ベース 100:搬入出領域 101:加工領域
150:第1のカセットステージ 1501:第1のカセット 151:第2のカセットステージ 1512:第2のカセット
11:仮置き手段 113:位置合わせ手段
131:第一搬送手段 132:第二搬送手段
12:洗浄手段 120:スピンナテーブル 121:洗浄ノズル
4:ロボット 40:ロボットハンド 401:吸引面 403:吸引口 407吸引路49:吸引源 451:分岐部 453:吸引バルブ 48:エア源 483:エア供給路 485:エアバルブ
50:カメラ 501:レンズ 500:筐体 503:撮像部
53:拡散板 55:照明
42:移動手段 420:ハンド水平移動手段 422:ハンド上下移動手段 424:ハンド反転手段 426:アーム連結部
30:チャックテーブル 300:吸着部 301:枠体 302:保持面
39:カバー 390:蛇腹カバー
104:コラム 19:加工送り手段 16:加工手段 38:厚み測定手段
9:制御手段 90:判断手段 900:記憶部 901:第1算出部 903:第1判断部 902:第2算出部 904:第2判断部
Claims (4)
- 上下方向に複数の棚を有し該棚に被加工物を収納可能なカセットを載置するカセットステージと、吸引面で被加工物を吸引保持するロボットハンドを移動させる移動手段を備え該カセットから被加工物を搬出するロボットと、装置制御を行う制御手段と、を備える加工装置であって、
該ロボットハンドを下から撮像するカメラを備え、
該ロボットは、該ロボットハンドの該吸引面に形成された吸引口と吸引源とを連通する吸引路と、該吸引路を分岐する分岐部と、該吸引路の該分岐部と該吸引源との間に配置される吸引バルブと、該分岐部とエア源とを連通するエア供給路と、該エア供給路に配置されるエアバルブとを備え、
該制御手段は、
該移動手段を制御し該カメラの直上に該ロボットハンドを位置づけることと、該吸引バルブを閉じ、該エアバルブを開き、該エア源と該吸引口とを連通させ、該吸引口からエアを噴出させることとによって、該エアで該カメラのレンズの表面を洗浄する加工装置。 - 前記カメラの前記レンズの表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段を備え、
該判断手段は、
該レンズの表面にゴミが無いときに該カメラで撮像した画像を記憶する記憶部と、
該記憶部に記憶された該画像のピクセルの輝度と新たに撮像した画像のピクセルの輝度との差を、X軸Y軸座標が一致するピクセルどうしで求める第1算出部と、
該第1算出部が算出した該差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第1判断部と、を備える請求項1記載の加工装置。 - 前記カメラの前記レンズの表面にゴミがあるか無いかを判断する判断手段を備え、
該レンズの表面にゴミが無いときに該カメラで撮像した画像を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された該画像の全ピクセルの合計輝度と新たに撮像した画像の全ピクセルの合計輝度との差を求める第2算出部と、
該第2算出部が算出した該差が閾値以上であったらゴミがあると判断する第2判断部と、を備える請求項1記載の加工装置。 - 前記ロボットハンドを挟んで前記カメラに対向配置される拡散板と照明とを備える請求項1、請求項2、又は請求項3記載の加工装置。
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