JP6016472B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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11 半導体ウエーハ
11a 表面
11e 面取り部
15 デバイス
16 切削ブレード
18 環状切削溝
18a 底部
18b 溝側面
Claims (3)
- 外周に面取り部を有するウエーハの該面取り部を切削ブレードで除去するウエーハの加工方法であって、
ウエーハをチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードをウエーハの外周部分に所定深さ切り込ませる切削ブレード切り込みステップと、
該切削ブレード切り込みステップを実施した後、ウエーハを保持した該チャックテーブルを一回転させることで該切削ブレードでウエーハの外周部を切削し、環状切削溝を形成するとともに該面取り部を部分的に除去する第1加工ステップと、
該第1加工ステップを実施した後、該チャックテーブルを一回転させることで該切削ブレードで少なくとも該環状切削溝の底部を平坦化する第2加工ステップと、を備え、
該第2加工ステップにおける該チャックテーブルの角速度は、該第1加工ステップにおける該チャックテーブルの角速度よりも大きいことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記第1加工ステップを実施した後、前記第2加工ステップを実施する前に、前記切削ブレードをウエーハに更に切り込ませる切り込みステップを備えた請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 前記第1加工ステップでは、前記チャックテーブルの角速度は2〜5度/秒であり、
前記第2加工ステップでは、前記チャックテーブルの角速度は5〜25度/秒である請求項1又は2記載のウエーハの加工方法。
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