KR101782388B1 - 희토류 자석의 멀티 절단 가공 방법 - Google Patents

희토류 자석의 멀티 절단 가공 방법 Download PDF

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Abstract

박판 원판 형상 또는 박판 도넛 원판 형상의 베이스판의 외주 가장자리부에 지석 외주날을 구비하는 절단 지석 블레이드를 회전축에 그 축방향을 따라 소정의 간격으로 복수 배열하고, 상기 복수의 절단 지석 블레이드를 회전시켜 희토류 자석을 절삭하여 멀티 절단 가공할 때, 희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 개시하고, 희토류 자석을 분단하지 않고 일단 절삭 조작을 정지하고, 희토류 자석의 상하를 반전시키고, 이 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치가 상하에서 일치하도록 희토류 자석을 배치하고, 반전 후의 희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 재개하고, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈을 연통시켜서 절단한다.
희토류 자석의 멀티 절단에 있어서, 절단 지석 블레이드의 유효 직경이 작고, 또한 얇은 회전 절단 지석 블레이드를 사용하여, 높이가 있는 희토류 자석 블록을 고정밀도로 절단할 수 있어, 산업상 그 이용가치는 대단히 크다.

Description

희토류 자석의 멀티 절단 가공 방법{METHOD FOR MULTIPLE CUTOFF MACHINING OF RARE EARTH MAGNET}
본 발명은 희토류 자석 합금을 멀티 절단할 때의 절단 가공 방법에 관한 것이다.
희토류 자석의 제품을 제조하는 경우, 프레스 성형의 단계에서 제품 형상과 거의 동일한 형상으로 하는 단수 취득을 행하는 경우와, 큰 블록 형상으로 성형하고, 가공 공정에서 절단하는 경우(다수 취득)가 있다. 그 개념도를 도 1에 도시한다. 도 1(a)에 도시되는 단수 취득의 경우, 성형품(101), 소결·열처리품(102) 및 가공처리품(제품)(103)에 있어서, 형상과 크기가 거의 동일하며, 정상 소결을 할 수 있으면, 가공 공정의 부담이 비교적 적어, 니어 넷 셰이프(near net shape) 소결체를 얻을 수 있다. 단, 작은 제품이나 자화방향의 두께가 얇은 제품을 제조하는 경우, 프레스 성형, 소결에 있어서 정상 형상의 소결체를 얻는 것이 어렵게 되어, 수율의 열화를 초래하기 쉬워, 심한 경우에는 제조할 수 없게 되어 버린다.
이에 반해, 도 1(b)에 도시되는 다수 취득의 경우, 상기와 같은 문제도 없고, 또 프레스 성형, 소결·열처리 등의 공정에서의 생산성이 높아, 범용성도 있기 때문에 희토류 자석 제조의 주류로 되어 오고 있다. 단, 이 경우, 성형품(101) 및 소결·열처리품(102)에 있어서는, 형상과 크기가 거의 같지만, 그 후의 공정인 가공시에 절단 공정이 필요하여, 어떻게 효율적으로 낭비 없이 절단 가공하여, 가공처리품(103)을 얻을 수 있을지가 중요한 포인트가 되고 있다.
희토류 자석의 절단날로서는 박판 도넛 형상 원판의 내주 부분에 다이아몬드 지립(砥粒)을 접착한 다이아몬드 지석 내주날이나, 박판 원판을 베이스판으로 하고 그 외주 부분에 다이아몬드 지립을 고착한 다이아몬드 지석 외주날의 2종류가 있지만, 최근에는 특히 생산성의 점에서 외주날을 사용한 절단이 주류가 되어 가고 있다. 즉, 내주날의 경우, 단일 날 절단으로 생산성이 낮은 것에 반해, 외주날의 경우, 예를 들면, 도 2에 도시되는 바와 같은, 외주 가장자리부에 지립부(11a)를 박판 도넛 형상 원판의 지석 베이스판(11b)에 고착한 외주날(11)을 복수, 스페이서(도시 생략)를 사이에 두고 회전축(샤프트)(12)에 부착하고, 쌓아 올린 멀티 절단날(1)을 사용하면, 한번에 다수개 취득을 할 수 있는 소위 멀티 절단이 가능하기 때문이다.
이러한 외주날의 다이아몬드 지립의 결합제로서 수지 결합제인 레진 본드, 금속 결합제인 메탈 본드 및 도금에 의한 전착의 3종류가 대표적여서 희토류 자석의 절단에 널리 사용되고 있다.
절단 지석을 사용하여 희토류 자석을 절단 가공할 때, 상기한 바와 같이 어떤 크기의 블록을 절단하여 다수의 제품을 잘라내는 경우에는, 절단 지석의 날 두께와 피절단물(희토류 자석)의 재료 수율과의 관계가 대단히 중요하게 되어, 가능한 한 얇은 날을 사용하고, 게다가 정밀도 좋게 절단해서 절단 가공 여유를 적게 하여, 절단부스러기를 줄이고, 얻어지는 제품의 수를 많게 해서 재료 수율을 높여, 생산성을 높이는 것이 중요하다.
재료 수율의 관점에서, 얇은 절단날로 하기 위해서는, 당연히 지석 베이스판을 얇게 할 필요가 있다. 도 2에 도시되는 바와 같은 외주날(11)의 경우, 그 지석 베이스판(11b)의 재질로서 종래는 주로 재료 비용 및 기계강도의 점에서 철강재료가 사용되고 있고, 특히 실용화되고 있는 것으로서, JIS 규격에서 SK, SKS, SKD, SKT, SKH 등으로 규정되는 합금 공구강이 오로지 사용되어 왔다. 그러나, 희토류 자석과 같은 경질 재료를 얇은 외주날에 의해 절단하려고 하면, 전술한 종래의 합금 공구강의 베이스판에서는 기계강도가 부족하여, 절단시에 만곡 등의 변형을 일으켜 치수 정밀도가 상실되어 버린다.
이 개선책으로서, 초경 합금을 사용한 베이스 금속을 사용하고, 레진 본드, 메탈 본드 및 도금 전착의 결합제로 다이아몬드, cBN 등의 고경도 지립을 베이스 금속에 결합한 희토류 자석 합금용 절단날이 개발되어(특허문헌 1: 일본 특개 평10-175172호 공보), 초경 합금을 베이스 금속 재료로서 사용함으로써, 가공시의 응력에 의한 좌굴 변형이 경감되어, 희토류 자석을 정밀도 좋게 절단할 수 있게 되었다. 그러나, 희토류 자석의 절단에 있어서, 날끝으로의 연삭액의 공급이 불충분하면, 초경 합금의 베이스 금속을 사용했다고 해도, 지석의 무뎌짐 막힘을 유발하여 가공 중의 연삭저항이 증대하여, 치핑이나 구부러짐이 상태에 가공상태에 악영향을 미친다.
이 대책으로서 복수의 노즐을 절단날 주변에 배치하고 연삭액을 강제적으로 날끝까지 공급하는 방법이나, 대용량의 펌프로부터 대량의 연삭액을 공급하는 방법이 있지만, 전자는 1mm 전후의 간격으로 복수의 블레이드가 배치된 희토류 자석의 멀티 절단날에 의한 절단에서는, 노즐을 절단날 주위에 배치할 수 없어, 실시하기 어렵다. 후자의 대량의 연삭액을 공급하는 방법에서는, 절단날이 회전하고 있음으로써 칼날 주위에 생기는 기류에 의해, 연삭액은 분단되어 비산하여, 중요한 날끝에 공급할 수 없고, 억지로 공급하려고 하여 고압으로 연삭액을 뿌리면 지석을 만곡시킬뿐만 아니라, 진동 발생의 요인으로 되는 등 고정밀도 가공의 저해가 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 희토류 자석의 멀티 절단에 있어서, 종래에 비해 소량의 연삭액을 효과적으로 절단 가공점에 공급하여, 고정밀도의 절단을 고속으로 행할 수 있는 희토류 자석의 절단방법이 제안되었다.
그 하나는, 절단 지석 블레이드를 회전축방향으로 소정의 간격으로 복수 배열한 멀티 절단 지석 블레이드에 의해 희토류 자석을 멀티 절단 가공할 때에, 각각의 절단 지석 블레이드에 대응하는 복수의 슬릿이 형성된 연삭액 공급 노즐을 사용하여, 슬릿에 절단 지석 블레이드의 외주부를 삽입한 상태에서 연삭액을 공급하고 멀티 절단 가공하는 방법이다. 이 방법에서는, 슬릿에 의해 절단 지석 블레이드의 셔터가 움직이는 것이 규제되고, 또한 슬릿으로부터 연삭액을 분출시키면서 절단 지석 블레이드를 회전시키면, 절단 지석 블레이드의 외주부와 접촉한 연삭액이, 회전하는 절단 지석 블레이드의 표면에 동반되고, 회전의 원심력에 의해 절단 지석 블레이드의 지석 외주날측으로 이동하여, 연삭액이 절단 지석 블레이드의 날끝에 효율적으로 공급된다.
또한 절단 지석 블레이드에 대응하여 희토류 자석의 표면에 절단홈을 형성하여, 멀티 절단 가공하는 방법도 제안되어 있다. 이 방법에서는, 절단홈에 의해 절단 지석 블레이드의 셔터가 움직이는 일이 규제되고, 또한 연삭액 공급 노즐의 슬릿부로부터 절단 지석 블레이드의 표면에 동반하여 이동한 연삭액이 절단홈에 유입되고, 연삭액이 회전하는 각각의 절단 지석 블레이드의 표면에 동반되어 절단 지석 블레이드의 날끝에 효율적으로 공급된다.
또한, 희토류 자석을 절단방향으로 가압하여 고정하는 지그로서, 지그의 표면에 절단 지석 블레이드에 대응하는 가이드홈을 형성한 자석 고정 지그가 유효한 것도 보고되어 있다. 이 지그를 사용하여, 가이드홈에 절단 지석 블레이드의 외주부를 삽입한 상태에서 멀티 절단 가공하면, 가이드홈에 의해 절단 지석 블레이드의 셔터가 움직이는 것이 규제되고, 또한 연삭액 공급 노즐의 슬릿부로부터 절단 지석 블레이드의 표면에 동반하여 이동한 연삭액이 가이드홈에 유입되어, 연삭액이 회전하는 절단 지석 블레이드의 표면에 동반되어 절단 지석 블레이드의 각각의 날끝에 효율적으로 공급된다.
어느 경우도, 희토류 자석의 멀티 절단에 있어서, 종래에 비해 소량의 연삭액을 효과적으로 희토류 자석의 절단 가공점에 공급하여, 보다 고정밀도의 절단을 고속으로 행할 수 있는 것이다.
그러나, 최근, 희토류 소결 자석의 생산효율화를 요구하고, 절단하는 자석 블록의 더한층의 대형화가 진행되어, 절단 높이가 높아지는 경향이 있다. 자석 높이가 높은 경우, 절단 지석 블레이드의 유효 직경, 즉, 회전축 또는 스페이서로부터 절단 지석 블레이드 외주까지의 거리(절단 지석 블레이드를 절단할 수 있는 최대 높이에 상당함)를 길게 할 필요가 있는데, 이 경우, 절단 지석 블레이드가 보다 변형되기 쉽고, 특히, 회전축방향으로 흔들리기 쉬워져, 절단된 희토류 자석의 형상이나 치수정밀도가 악화된다. 이것을 막기 위하여, 종래는, 절단 지석 블레이드를 두껍게 하고 있었지만, 절단 지석 블레이드를 두껍게 하면, 절삭되는 부분이 커지기 때문에, 얇은 절단 지석 블레이드를 사용하는 경우와 비교하여, 동일 사이즈의 자석 블록으로부터의 제품 취득 수가 감소해 버린다고 하는 문제가 있어, 희토류 금속의 앙등이 진행되는 가운데, 제품 취득 수의 감소는 희토류 자석 제품의 제조 비용에 크게 영향을 주게 된다.
일본 특개 평10-175172호 공보 일본 특개 평7-171765호 공보 일본 특개 평5-92420호 공보 일본 특개 2010-110850호 공보 일본 특개 2010-110851호 공보 일본 특개 2010-110966호 공보
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 희토류 자석의 멀티 절단에 있어서, 절단 지석 블레이드의 유효 직경을 작게 하고, 또한 얇은 회전 절단 지석 블레이드를 사용하여, 높이가 있는 희토류 자석 블록을 고정밀도로 절단할 수 있는 희토류 자석의 멀티 절단 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 박판 원판 형상 또는 박판 도넛 원판 형상의 베이스판의 외주 가장자리부에 지석 외주날을 구비하는 절단 지석 블레이드를 회전축에 그 축방향을 따라 소정의 간격으로 복수 배열하고, 상기 복수의 절단 지석 블레이드를 회전시켜 희토류 자석을 절삭하여 멀티 절단 가공하는 방법에 있어서, 희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 개시하고, 희토류 자석을 분단하지 않고 절삭 조작을 정지하고, 희토류 자석의 상하를 반전시키고, 이 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치가 상하에서 일치하도록 희토류 자석을 배치하고, 반전 후의 희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 재개하고, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈을 연통시켜 절단하면, 희토류 자석의 상하 반전이라고 하는 단순한 조작의 추가만으로, 절단 지석 블레이드의 유효 직경이 작고, 또한 얇은 회전 절단 지석 블레이드를 사용하여, 높이가 있는 희토류 자석 블록을 고정밀도로 절단할 수 있어, 높은 생산성으로 희토류 자석 블록으로부터 희토류 자석편을 제조할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명은 이하의 희토류 자석의 멀티 절단 가공 방법을 제공한다.
청구항 1:
박판 원판 형상 또는 박판 도넛 원판 형상의 베이스판의 외주 가장자리부에 지석 외주날을 구비하는 절단 지석 블레이드를 회전축에 그 축방향을 따라 소정의 간격으로 복수 배열하고, 상기 복수의 절단 지석 블레이드를 회전시켜 희토류 자석을 절삭하여 멀티 절단 가공하는 방법으로서,
희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 개시하고, 희토류 자석을 분단하지 않고 일단 절삭 조작을 정지하고, 희토류 자석의 상하를 반전시키고, 이 반전 전후에 형성되는 절삭홈의 위치가 상하에서 일치하도록 희토류 자석을 배치하고, 반전 후의 희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 재개하고, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈을 연통시켜 절단하는 것을 특징으로 하는 희토류 자석의 멀티 절단 가공 방법.
청구항 2:
희토류 자석의 절단되지 않은 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 희토류 자석의 상하를 반전시킴으로써, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치를 상하에서 일치시키는 것을 특징으로 하는 청구항 1 기재의 멀티 절단 가공 방법.
청구항 3:
희토류 자석을 고정 지그에 고정하고, 이 고정 지그의 측면을 희토류 자석의 절단면과 평행하게 되도록 배치하여 상기 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 고정 지그의 상하를 반전시킴으로써, 희토류 자석의 상하를 반전시킴과 아울러, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치를 상하에서 일치시키는 것을 특징으로 하는 멀티 절단 가공 방법.
청구항 4:
고정 지그에 복수의 희토류 자석을 고정하고, 상기 고정 지그의 반전에 의해, 복수의 희토류 자석의 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치를 동시에 일치시키는 것을 특징으로 하는 청구항 3 기재의 멀티 절단 가공 방법.
희토류 자석의 상하 쌍방향으로부터 절삭하여 절단하는 경우, 절삭홈이 연통할 때에 상하 쌍방의 절삭홈에 어긋남이 생기기 쉬워, 절삭홈의 연통부에 단차가 생기기 쉽다. 그 때문에 희토류 자석의 절단되지 않는 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 희토류 자석의 상하를 반전시키는 것, 또는 희토류 자석을 고정 지그에 고정하고, 이 고정 지그의 측면을 희토류 자석의 절단면과 평행하게 되도록 배치하여 상기 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 고정 지그의 상하를 반전시킴으로써, 절삭홈의 연통부의 단차를 보다 작게 할 수 있다.
또한 희토류 자석의 상하 쌍방향으로부터 절단하면, 일방향으로부터만 절단하는 경우에 비교하여, 절단 지석 블레이드의 유효 직경을, 절단하는 희토류 자석의 높이보다 작게 할 수 있어, 가장 작은 경우에는, 희토류 자석의 높이의 절반 정도까지 작게 하는 것도 가능하기 때문에, 절단하는 희토류 자석의 주위에 필요한 절단 지석 블레이드의 이동공간을 작게 할 수 있어, 절단기의 소형화가 가능하게 된다. 또한 희토류 자석의 피절단면이 되는 양단측을 협지하여 고정하는 고정 지그를 사용하는 경우에, 절단 지석 블레이드가 진입할 수 있도록 고정 지그에 형성되는 슬릿의 길이도 짧게 할 수 있으므로, 이 점에서도, 고정 지그, 나아가서는 절단기의 소형화가 가능하게 된다.
본 발명에 의하면, 희토류 자석의 멀티 절단에 있어서, 절단 지석 블레이드의 유효 직경이 작고, 또한 얇은 회전 절단 지석 블레이드를 사용하여, 높이가 있는 희토류 자석 블록을 고정밀도로 절단할 수 있어, 산업상 그 이용가치는 대단히 크다.
도 1은 희토류 자석의 제조의 프레스 성형, 소결·열처리 및 가공에 있어서의 형상의 변화를 설명하는 개념도.
도 2는 본 발명에 사용되는 멀티 절단 지석 블레이드의 1 예를 도시하는 사시도.
도 3은 본 발명에 사용되는 멀티 절단 지석 블레이드를 연삭액 공급 노즐에 삽입한 상태를 나타내는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 연삭액 공급 노즐을 슬릿측에서 본 정면도.
도 4는 본 발명에 사용되는 자석 고정 지그의 일례를 나타내는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도, (c)는 가이드홈측에서 본 측면도.
도 5는 본 발명에 사용되는 자석 고정 지그의 다른 예를 나타내는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 측면도.
도 6은, (a) 실시예 3 및 (b) 비교예 2에 있어서, 절단 후의 자석 (c)에서 도시되는 개소의 두께 편차를 측정한 결과를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명에 있어서, 희토류 자석은 박판 원판 형상 또는 박판 도넛 원판 형상의 베이스판의 외주 가장자리부에 지석 외주날을 구비하는 절단 지석 블레이드를 회전축에 그 축방향을 따라 소정의 간격으로 복수 배열하고, 복수의 절단 지석 블레이드를 회전시켜 희토류 자석을 절삭하여 멀티 절단 가공한다.
이 멀티 절단 가공에는, 종래 공지의 외주날 절단용의 절단 지석 블레이드를 사용할 수 있고, 예를 들면, 도 2에 도시되는 바와 같은, 외주 가장자리부에 지립부(지석 외주날)(11a)을 박판 도넛 형상 원판의 베이스판(11b)에 고착한 외주날(절단 지석 블레이드)(11)을 복수(도 2에 도시되어 있는 것의 경우에는 19이며, 그 수는 한정되지 않지만, 통상은 2∼100이다.), 스페이서(도시 생략)를 사이에 두고 회전축(샤프트)(12)에 부착하고, 쌓아올린 멀티 절단날(멀티 절단 지석 블레이드)(1)을 사용할 수 있다.
베이스판의 크기는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 외경이 80∼250mm, 바람직하게는 100∼200mm, 두께가 0.1∼1.4mm, 특히 0.2∼1.0mm의 것이 바람직하고, 베이스판이 박판 도넛 원판 형상의 경우, 내측구멍의 직경이 30∼80mm, 바람직하게는 40∼70mm의 치수를 갖는 것이 바람직하다.
또한 멀티 절단 지석 블레이드의 베이스판의 재질은 SK, SKS, SKD, SKT, SKH 등 절단날에 사용되는 재질 중 어느 것이어도 되지만, 초경 베이스판을 사용함으로써 더한층 얇은 날로 할 수 있기 때문에 바람직하다. 베이스판이 되는 초경 합금으로서는 WC, TiC, MoC, NbC, TaC, Cr3C2 등의 주기표 IVB, VB, VIB족에 속하는 금속의 탄화물 분말을 Fe, Co, Ni, Mo, Cu, Pb, Sn, 또는 그것들의 합금을 사용하여 소결 결합한 합금이 바람직하고, 이것들 중에서도 특히 WC-Co계, WC-Ni계, TiC-Co계, WC-Tic-TaC-Co계의 대표적인 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
한편, 지립부(지석 외주날)는, 베이스판의 외주 가장자리부를 씌우도록 형성되고, 지립부로서는 지립과 결합재로 이루어지는 것을 들 수 있고, 결합재에 의해 다이아몬드 지립, cBN 지립 또는 다이아몬드 지립과 cBN 지립의 혼합 지립이 베이스판의 외주 가장자리부에 결합된 것을 들 수 있다. 이러한 외주날의 지립의 결합제로서 수지 결합제인 레진 본드, 금속 결합제인 메탈 본드 및 도금에 의한 전착의 3종류가 대표적이며 어떤 것이어도 좋다.
베이스판의 두께 방향을 따른 지립부(지석 외주날)의 폭은 (베이스판의 두께+0.01)mm∼(베이스판의 두께+4)mm, 특히 (베이스판의 두께+0.02)mm∼(베이스판의 두께+1)mm로 하는 것이 적합하다. 또한 지립부(지석 외주날)의 베이스판으로부터 앞쪽으로 돌출해 있는 돌출부의 돌출 길이는, 고정하는 지립의 크기에 따라 다르지만, 0.1∼8mm, 특히 0.3∼5mm인 것이 바람직하다. 또한, 베이스판의 직경방향을 따른 지립부(지석 외주날)의 폭(절단날부 전체의 베이스판의 직경방향의 길이)은 0.1∼10mm, 특히 0.3∼8mm인 것이 바람직하다.
또한 각각의 절단 지석 블레이드의 간격은, 절단 후의 희토류 자석의 두께에 의해 적당히 설정되지만, 절단 후의 희토류 자석의 두께보다 약간 넓게(예를 들면, 0.01∼0.4mm 넓게) 설정하는 것이 바람직하다.
절삭시의 절단 지석 블레이드의 회전수는, 예를 들면, 1,000∼15,000rpm, 특히 3,000∼10,000rpm으로 하는 것이 적합하다.
본 발명에서는, 절단 지석 블레이드에 의해 희토류 자석을 절삭하여 절단하는데, 이 절삭 조작은, 우선, 희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 개시하고, 희토류 자석을 분단하지 않고 일단 절삭 조작을 정지하고, 희토류 자석의 상하를 반전시키고, 반전 후의 희토류 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 재개하고, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈을 연통시켜 절단한다. 즉, 희토류 자석은 상하면 쌍방측으로부터 차례로 절삭된다.
이와 같이 절단함으로써, 절단 지석 블레이드의 유효 직경이 작고, 또한 얇은 회전절단 지석 블레이드를 사용해도, 높이가 있는 희토류 자석 블록을 고정밀도로 절단할 수 있다.
본 발명의 방법에서는, 특히, 절단 지석 블레이드의 베이스판의 두께가 1.2mm 이하, 특히 0.2∼0.9mm이고, 절단 지석 블레이드의 유효 직경, 즉, 회전축 또는 스페이서로부터 절단 지석 블레이드 외주까지의 거리(절단 지석 블레이드를 절단할 수 있는 최대 높이에 상당함)가 200mm 이하, 특히 80∼180mm인 절단 지석 블레이드를 사용하여, 높이가 5mm 이상, 특히 10∼100mm인 희토류 자석을 절단할 때, 종래의 방법에 비해, 보다 고정밀도, 또한 효율적으로 절단할 수 있어, 유리하다.
자석의 상하 반전에서는, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치가 상하에서 일치하도록 희토류 자석이 배치되지만, 희토류 자석의 배치와, 반전 전후의 위치맞춤의 방법으로서는, (1) 반전 전에 희토류 자석의 절단되지 않는 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 희토류 자석의 상하를 반전시키는 것, (2) 희토류 자석을 고정 지그에 고정하고, 고정 지그의 측면을 희토류 자석의 절단면에 평행하게 되도록 배치하고, 고정 지그의 상기 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 고정 지그의 상하를 반전시키는 것 등이 유효하다. 이러한 방법으로 위치맞춤을 함으로써, 반전 전후의 절삭홈의 연통부에 단차가 형성되는 것을 방지하여, 자석을 절단할 수 있다.
특히, (2)의 방법에서는, 고정 지그에 복수의 희토류 자석을 고정하고, 고정 지그를 반전하면, 복수의 희토류 자석의 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치를 동시에 일치시킬 수 있어 바람직하다.
희토류 자석은 절단 지석 블레이드를 회전시키고, 연삭액을 공급하면서, 그 지립부를 희토류 자석에 접촉시켜 상대적으로 이동시키고(희토류 자석의 길이방향, 희토류 자석의 두께방향 또는 그들 쌍방으로 이동시키고), 절단 지석 블레이드의 지석 외주날에 의해 희토류 자석(m)을 절삭 또는 연삭(단, 본 발명에서는, 이것들을 총칭하여, 단지 절삭이라고 부르는 경우가 있음)함으로써, 절단할 수 있다.
희토류 자석의 멀티 절단 가공에서는, 희토류 자석을 어느 하나의 방법으로 고정하여 절단하는데, 희토류 자석의 고정은 카본 기재 등의 기판 위에, 왁스 등의 희토류 자석의 절단 후에 제거 가능한 접착제를 사용하여 희토류 자석을 접착하고, 기판을 고정하는 방법, 후술하는 자석 고정 지그를 사용하여 고정하는 방법 등에 의해 가능하다.
희토류 자석의 절삭에서는, 우선, 복수의 절단 지석 블레이드 및 희토류 자석 중 어느 하나 또는 쌍방을, 희토류 자석의 절단방향(희토류 자석의 길이방향)으로 희토류 자석의 길이방향 일단으로부터 타단에 걸쳐서 상대적으로 이동시켜, 희토류 자석의 상면측을 길이방향 전체에 걸쳐서 소정의 깊이로 절삭하여 희토류 자석에 절삭홈을 형성하는 것이 유효하다.
이 절삭홈은 1회의 절삭 조작으로 형성해도, 희토류 자석의 높이 방향으로 복수회 절삭 조작을 반복하여 형성해도 된다. 절삭홈의 깊이는, 통상, 절단하는 희토류 자석의 높이의 40∼60%, 특히 50% 정도가 바람직하다. 절삭홈의 폭은 절단 지석 블레이드의 폭에 의해 결정되지만, 절삭시, 절단 지석 블레이드의 진동에 의해, 통상, 절단 지석 블레이드의 폭보다 약간(예를 들면, 절단 지석 블레이드의 폭(지석 외주날의 폭)을 초과하여, 1mm 이하, 바람직하게는 0.5mm 이하) 넓게 된다.
이 절삭 조작은, 희토류 자석을 완전하게 분단하지 않고 일단 정지되고, 자석의 상하를 반전한 후, 반전 후의 희토류 자석 상면측(반전 전의 하면측)으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 재개하고, 반전 전과 동일하게, 복수의 절단 지석 블레이드 및 희토류 자석 중 어느 하나 또는 쌍방을, 희토류 자석의 절단방향(희토류 자석의 길이방향)으로 희토류 자석의 길이방향 일단으로부터 타단에 걸쳐서 상대적으로 이동시켜, 희토류 자석의 상면측을 길이방향 전체에 걸쳐서 소정의 깊이 절삭하여 희토류 자석을 절단한다. 반전 후의 절삭에서도, 1회의 절삭 조작으로 잔부를 절단해도, 희토류 자석의 높이 방향으로 복수회 절삭 조작을 반복하여 잔부를 절단해도 된다.
절삭 조작에 있어서, 절단 지석 블레이드의 둘레속도는 10m/sec 이상, 특히 20∼80m/sec로 하는 것이 바람직하다. 또한 절단 지석 블레이드의 이송속도(진행속도)는 10mm/min 이상, 특히 20∼500mm/min으로 하는 것이 바람직하다. 본 발명의 방법은, 이러한 고속절단에 있어서, 종래의 방법에 비해, 보다 고정밀도이고, 또한 효율적으로 절단할 수 있어, 유리하다.
희토류 자석의 멀티 절단 가공에 있어서는, 절단 지석 블레이드에 연삭액을 공급하여 절단이 행해지는데, 연삭액의 공급에는, 일단측에 연삭액의 도입구가 형성되고, 타단측에 각각의 절단 지석 블레이드에 대응하는 복수의 블레이드 삽입용 슬릿이 형성된 연삭액 공급 노즐이 적합하게 사용된다.
이 연삭액 공급 노즐로서는 도 3에 도시되는 것과 같은 것을 들 수 있다. 이 연삭액 공급 노즐(2)은 일단이 개구되어 연삭액의 도입구(22)를 이루고, 또한 타단측에는, 절단 지석 블레이드의 수에 따라 이것에 대응하는 수(통상은, 멀티 절단 지석 블레이드의 절단 지석 블레이드의 수와 동수이고 복수개, 도 3에 도시되어 있는 것의 경우에는 11이며, 그 수는 한정되지 않지만, 통상은 2∼100이다.)의 슬릿(21)이 형성되어 있다. 이 연삭액 공급 노즐(2)의 각각의 슬릿(21)에는 각각의 절단 지석 블레이드(11)의 외주부가 삽입된다. 따라서, 슬릿(21)의 간격은, 상기한 멀티 절단 지석 블레이드(1)의 개개의 절단 지석 블레이드(11)의 간격에 대응하도록 설정되고, 직선 형상으로 서로 평행하게 형성되어 있다. 또한, 도 3 중, 13은 스페이서이며, 멀티 절단 지석 블레이드(1)의 그 밖의 구성은 도 2와 동일한 참조부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
슬릿에 삽입된 절단 지석 블레이드의 외주부는 절단 지석 블레이드와 접촉한 연삭액을 절단 지석 블레이드의 표면(외주부)에 동반시켜 연삭액을 희토류 자석의 각각의 절단 가공점에 공급하게 된다. 그 때문에 슬릿의 폭은 절단 지석 블레이드의 폭(즉, 지석 외주날의 폭)보다 넓게 형성할 필요가 있다. 슬릿의 폭이 지나치게 넓으면, 연삭액을 효과적으로 절단 지석 블레이드측에 공급할 수 없고, 슬릿으로부터 흘러내리는 양이 많아질 뿐이므로, 연삭액 공급 노즐의 슬릿의 폭은 절단 지석 블레이드의 지석 외주날의 폭(W)에 대하여 Wmm를 초과하고, 바람직하게는 (W+0.1)mm 이상이고, (W+6)mm 이하인 것이 바람직하다.
한편, 슬릿의 길이는, 절단 지석 블레이드의 외주부를 삽입했을 때, 절단 지석 블레이드의 외주부가 연삭액 공급 노즐의 내부에서 연삭액과 충분히 접촉한 상태로 할 수 있는 것과 같은 길이로 형성되고, 통상, 절단 지석 블레이드의 베이스판의 외경의 2∼30% 정도의 길이가 적합하다.
희토류 자석의 멀티 절단 가공에서는, 희토류 자석을 그 절단방향으로 가압하여 고정 가능하게 쌍으로 구성된 자석 고정 지그를 사용할 수 있다. 이들 자석 고정 지그의 일방 또는 쌍방에는, 복수의 절단 지석 블레이드의 각각에 대응하여 각각의 절단 지석 블레이드의 외주부를 삽입 가능하게 한 복수의 가이드홈이 형성된다.
도 4에는, 자석 고정 지그의 1예가 도시되어 있다. 이 경우, 자석 고정 지그는, 희토류 자석(m)이 재치되는 베이스판(32)과, 베이스판(32)의 길이방향의 양단측에 배치되는 1쌍의 자석 가압 부재(31, 31)로 구성되어 있다. 자석 가압 부재(31, 31)는 희토류 자석(m)을 그 절단방향(희토류 자석의 길이방향)으로 가압한 상태에서, 비스, 클램프, 에어실린더, 유압실린더 등(도시 생략)에 의해, 또는 WAX를 사용하여 베이스판(32)에 고정되게 되어 있다. 그리고, 자석 가압 부재(31, 31)의 상부의 희토류 소결 자석측에는, 복수의 절단 지석 블레이드의 각각에 대응하는 복수(이 경우에는, 각각 11개이지만, 그 수는 한정되지 않는다.)의 가이드홈(31a)이 형성되어 있다.
또한 도 5에는, 자석 고정 지그의 다른 예가 도시되어 있다. 이 경우, 자석 고정 지그는 희토류 자석(m)의 양단측에 배치되는 1쌍의 자석 가압 부재(31, 31)로 구성되어 있다. 자석 가압 부재(31, 31)는 비스, 클램프, 에어실린더, 유압실린더 등(도시 생략)에 의해, 또는 WAX를 사용하여 희토류 자석(m)(이 경우에는, 3개의 희토류 자석이 고정되어 있지만, 그 수는 한정되지 않는다.)을 그 절단방향(희토류 자석의 길이방향)으로 가압하여 고정하도록 되어 있다. 그리고, 이 경우, 자석 가압 부재(31, 31)의 희토류 소결 자석측에는, 복수의 절단 지석 블레이드의 각각에 대응하는 복수(이 경우에는, 각각 11개이지만, 그 수는 한정되지 않는다.)의 가이드홈(31a)이 형성되어 있고, 이 가이드홈(31a)은 상하가 연통해 있다. 이러한 자석 고정 지그를 사용하면, 자석 고정 지그로부터 희토류 자석을 떼어내지 않고, 자석 고정 지그마다 상하를 반전하여, 자석의 절삭 조작을 재개할 수 있어, 본 발명의 방법에 있어서는 특히 유리하다.
이 자석 가압 부재(31)의 각각의 가이드홈(31a)에는 절단 지석 블레이드의 외주부가 삽입된다. 따라서, 가이드홈(31a)의 간격은 상기한 멀티 절단 지석 블레이드의 개개의 절단 지석 블레이드의 간격에 대응하도록 설정되어, 직선 형상으로 서로 평행하게 형성된다. 가이드홈(31a) 간의 폭은, 절단되어 얻어지는 희토류 영구자석의 두께와 동일 또는 그 이하로 형성된다.
가이드홈의 폭은 절단 지석 블레이드의 폭(즉, 지석 외주날의 폭)보다 넓게 형성할 필요가 있다. 자석 고정 지그의 가이드홈의 폭은, 절단 지석 블레이드의 지석 외주날의 폭(W)에 대하여, Wmm를 초과하고, 바람직하게는 (W+0.1)mm 이상이며, (W+6)mm 이하인 것이 바람직하다. 한편, 가이드홈의 길이(절삭방향의 길이) 및 높이는, 희토류 자석의 절삭 조작에 있어서, 절단 지석 블레이드가 가이드홈 내를 이동할 수 있는 것과 같은 길이 및 높이로 형성된다.
본 발명은 희토류 자석을 적합하게 절단의 대상으로 하고, 이 피절단물로서의 희토류 자석(희토류 소결 자석)은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 일례를 들면, 특히 R-Fe-B계(R은 Y를 포함하는 희토류 원소 중 적어도 1종, 이하 동일)의 희토류 자석(희토류 소결 자석)의 절단에 적합하게 적용할 수 있다.
R-Fe-B계 희토류 소결 자석으로서는 질량 백분률로 5∼40%의 R, 50∼90%의 Fe, 0.2∼8%의 B를 함유하는 것, 또한 자기 특성이나 내식성을 개선하기 위하여, 필요에 따라 C, Al, Si, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Hf, Ta, W 등의 첨가원소의 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 이들 첨가원소의 첨가량은 Co의 경우에는 30질량% 이하, 그 밖의 원소의 경우에는 8질량% 이하가 통상이다. 첨가원소를 이것 이상 가하면 반대로 자기특성을 열화시켜버린다.
R-Fe-B계 희토류 소결 자석은, 예를 들면, 원료 금속을 칭량하고, 용해, 주조하고, 얻어진 합금을 평균입경 1∼20㎛까지 미분쇄 하고, R-Fe-B계 희토류 영구자석 분말을 얻고, 그 후에 자장 중에서 성형하고, 이어서 1000∼1200℃에서 0.5∼5시간 소결하고, 또한 400∼1000℃에서 열처리하여 제조하는 것이 가능하다.
(실시예)
이하, 실시예 및 비교예를 제시하여, 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.
[실시예 1]
초경 합금(WC-90질량%/Co-10질량%의 조성)제의 120mmφ×40mmφ×0.3mmt의 도넛 원판 형상 베이스판의 외주 가장자리부에 레진 본드법에 의해 다이아몬드 지립을 고착(평균입경 150㎛의 인공 다이아몬드를 체적 함유율로 25% 함유시킴)시키고 이것을 지석부(지석 외주날)로 하고, 외주 절단날(절단 지석 블레이드)을 제작했다. 지석부의 베이스판으로부터의 돌출은 편측 0.05mm, 즉, 지석부의 폭(베이스판의 두께방향의 폭)은 0.4mm로 했다.
이 외주 절단날을 사용하고 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 피절단물로 하여 절단시험을 행했다. 절단시험은 다음과 같은 조건에서 행했다. 외주 절단날을 스페이서를 끼우고 2.1mm 간격으로 41장 조합하여 멀티 절단 지석 블레이드로 했다. 스페이서는 95mmφ×40mmφ×2.1mmt의 것을 사용했다. 이것은 절단 후의 희토류 자석의 두께를 2.0mmt로 하는 설정이다.
41장의 외주 절단날과 40장의 스페이서로 조합된 멀티 절단 지석 블레이드를, 도 3에 도시되는 연삭액 공급 노즐의 슬릿 내에, 외주 절단날의 외주로부터 8mm의 위치까지 삽입했다. 연삭액 공급 노즐의 각 슬릿은 두께 2.5mm, 폭은 0.6mm이며, 절단날이 슬릿의 중앙부에 위치하도록 설정했다.
또한 피절단물인 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석은 길이100mm×폭30mm×높이17mm에 수직양두연마기를 사용하여 6면 모두 ±0.05mm의 정밀도로 가공한 것을 사용했다. 길이방향으로 외주 절단날로 절단하여, 한번에 2.0mm 두께의 제품을 다수개 취득하는데, 이 경우, 자석 1블록으로 40장을 얻는 40장 취득이다.
Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석은, 그 절단방향 양단측을 길이(자석의 폭방향) 30mm이고, 폭(자석의 길이방향) 0.9mm, 높이(자석의 높이 방향) 19mm이고, 각각의 외주 절단날에 대응하는 위치에 동수(즉, 41개)의 가이드홈을 갖는 도 4에 도시되는 태양의 자석 고정 지그에 의해, 절단위치와 가이드홈을 맞추어 고정했다. 고정시에는, 도 4(a)에 도시되는 희토류 소결 자석의 후면측의 측면을 기준으로 위치맞춤을 행했다. 또한, 이 경우, 자석 고정 지그의 상면(멀티 절단 지석 블레이드측의 면)과, 피절단물인 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석의 상면(멀티 절단 지석 블레이드측의 면)의 높이는 동일하게 했다.
절단 조작은 이하와 같이 했다.
사용하는 연삭액은 30L/min으로 했다. 우선, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 고정하고 있는 일방의 자석 고정 지그 위에서 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 강하시키고, 각각의 외주 절단날을 그 외주로부터 1mm 각각의 가이드홈에 삽입하고, 멀티 절단 지석 블레이드를 7,000rpm(원주속도 44m/sec)으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 100mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한, 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 변경하지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌리고, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석에 절삭홈(깊이 1mm)을 형성했다.
다음에 상기 일방의 자석 고정 지그 위에서, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 1mm 더 강하시키고, 멀티 절단 지석 블레이드를 7,000rpm으로 회전시켜, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 100mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 변경하지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌렸다. 이 동작을 합계 9회 반복하여, 자석 표면으로부터 깊이 9mm의 절삭홈을 형성했다.
그 후, 자석 고정 지그로부터 자석을 일단 제거하고, 기준으로 한 도 4(a)에 도시되는 희토류 소결 자석의 정면측의 측면이 상하 반전 후에도 정면측이 되도록 회전시켜, 상하 반전 전과 동일하게, 도 4(a)에 도시되는 희토류 소결 자석의 후면측의 측면을 기준으로 위치맞춤을 행하고, 자석을 다시 고정했다.
다음에, 상하 반전 전의 절삭과 동일하게, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 고정하고 있는 일방의 자석 고정 지그 위에서 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측에 강하시키고, 각각의 외주 절단날을 그 외주로부터 1mm 각각의 가이드홈에 삽입하고, 멀티 절단 지석 블레이드를 7,000rpm으로 회전시켜, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 100mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 변경하지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌려, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석에 절삭홈(깊이 1mm)을 형성했다.
다음에 상기 일방의 자석 고정 지그 위에서, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 1mm 더 강하시키고, 멀티 절단 지석 블레이드를 7,000rpm으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 100mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 변경하지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌렸다. 이 동작을 합계 9회 반복하고, 자석 표면으로부터 깊이 9mm의 위치까지 절삭하여 절삭홈을 연통시켜, 자석을 절단했다.
제작한 외주날을 사용하여 절단된 희토류 자석은, 절단면 사이의 중앙부의 두께를 마이크로미터로 측정하고, 절단 치수 관리폭으로 한 2.0±0.05mm이면 합격으로 하고, 치수가 벗어난 경우에는, 스페이서 두께를 조정하여, 관리폭 내에 들어가도록 멀티 절단 지석 블레이드의 수정을 행했다. 또한 동일한 외주 절단날의 위치에서 스페이서 조정을 3회 이상 실시한 경우에는, 외주 절단날의 안정성이 없는 것으로 판단하고, 새로운 외주 절단날로 교환했다. 이러한 조건하에서, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석 1000블록을 절단했다. 표 1에 절단상태의 평가결과를 나타냈다.
[비교예 1]
멀티 절단 지석 블레이드에 사용하는 스페이서를 80mmφ×40mmφ×2.1mmt의 것을 사용하고, 자석의 상하를 반전시키지 않고 일방으로부터만 자석의 높이 전체를 1mm씩 계 18회의 절삭 조작에 의해 자석을 절단한 이외는 실시예 1과 동일하게 하여, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석 1,000블록의 절단을 실시하고, 절단상태를 평가했다. 표 1에 절단상태의 평가결과를 나타냈다.

취득 수 200블록 절단시 400블록 절단시 600블록 절단시 800블록 절단시 1000블록 절단시
A B A B A B A B A B
실시예1 40 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
비교예1 40 18 3 31 10 51 14 68 24 105 34
A: 스페이서 조정회수
B: 외주 절단날 교환회수
표 1로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 멀티 절단 가공 방법에 의해, 날 두께가 얇아도 장기에 걸쳐 치수정밀도가 안정되어, 스페이서 두께의 조정, 외주 절단날의 교환 등을 줄일 수 있어, 생산성의 향상을 도모할 수 있는 것이 확인되었다.
[실시예 2]
초경 합금(WC-90질량%/Co-10질량%의 조성)제의 115mmφ×40mmφ×0.35mmt의 도넛 원판 형상 베이스판의 외주 가장자리부에 레진 본드법에 의해 다이아몬드 지립을 고착(평균입경 150㎛의 인공 다이아몬드를 체적 함유율로 25% 함유시킴)시키고 이것을 지석부(지석 외주날)로 하고, 외주 절단날(절단 지석 블레이드)을 제작했다. 지석부의 베이스판으로부터의 돌출은 편측 0.025mm, 즉, 지석부의 폭(베이스판의 두께 방향의 폭)은 0.4mm로 했다.
이 외주 절단날을 사용하여, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 피절단물로 하여 절단시험을 행했다. 절단시험은 다음과 같은 조건에서 행했다. 외주 절단날을 스페이서를 끼우고 2.1mm 간격으로 42장 조합하여 멀티 절단 지석 블레이드로 했다. 스페이서는 90mmφ×40mmφ×2.1mmt의 것을 사용했다. 이것은 절단 후의 희토류 자석의 두께를 2.0mmt로 하는 설정이다.
42장의 외주 절단날과 41장의 스페이서로 조합한 멀티 절단 지석 블레이드를, 도 3에 도시되는 연삭액 공급 노즐의 슬릿 내에, 외주 절단날의 외주로부터 8mm의 위치까지 삽입했다. 연삭액 공급 노즐의 각 슬릿은 두께 2.5mm, 폭은 0.6mm이며, 절단날이 슬릿의 중앙부에 위치하도록 설정했다.
또한, 피절단물인 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석은 길이99mm×폭30mm×높이17mm로 수직양두연마기를 사용하여 6면 모두 ±0.05mm의 정밀도로 가공한 것을 사용했다. 길이방향으로 외주 절단날로 절단하고, 한번에 2.0mm 두께의 제품을 다수개 취득하는데, 이 경우, 자석 1블록으로 41장을 얻는 41장 취득이다.
Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석은 자석의 폭방향으로 3블록을 배열하고, 3개의 블록 전체에 대하여, 그 절단방향 양단측을 길이(자석의 폭방향) 70mm이고, 폭(자석의 길이방향) 0.9mm, 높이(자석의 높이 방향) 17mm이고, 각각의 외주 절단날에 대응하는 위치에 동수(즉, 42개)의 가이드홈을 갖는 도 5에 도시되는 태양의 자석 고정 지그에 의해, 절단위치와 가이드홈을 맞추어 고정했다. 이 자석 고정 지그의 사이즈는 자석의 길이방향이 100mm, 폭방향이 100mm, 높이 방향이 17mm이며, 가이드홈은 희토류 소결 자석측에 설치되고, 상하가 연통해 있다. 고정시에는, 도 5(a)에 도시되는 지그의 후면측(내측)의 측면을 기준으로 위치맞춤을 행했다. 또한, 이 경우, 자석 고정 지그의 상면(멀티 절단 지석 블레이드측의 면)과, 피절단물인 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석의 상면(멀티 절단 지석 블레이드측의 면)의 높이는 동일하게 하고, 자석의 길이방향 양단이 지그의 양단으로부터 각각 0.5mm 내측에 위치하도록 고정했다.
절단 조작은 이하와 같이 했다.
사용하는 연삭액은 30L/min으로 했다. 우선, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 고정하고 있는 일방의 자석 고정 지그 위에서 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 강하시키고, 각각의 외주 절단날을 그 외주로부터 9mm 각각의 가이드홈에 삽입하고, 멀티 절단 지석 블레이드를 7,000rpm(원주속도 42m/sec)으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 20mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 변경하지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌려, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석에 절삭홈(깊이 9mm)을 형성했다.
그 후, 기준으로 한 도 5(a)에 도시되는 지그의 정면측의 측면이 상하 반전 후에도 정면측이 되도록 회전시키고, 상하 반전 전과 동일하게, 도 5(a)에 도시되는 지그의 후면측의 측면을 기준으로 위치맞춤을 행하고, 자석을 고정했다.
다음에 상하 반전 전의 절삭과 동일하게, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 고정하고 있는 일방의 자석 고정 지그 위에서 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 강하시켜, 각각의 외주 절단날을 그 외주로부터 9mm 각각의 가이드홈에 삽입하고, 멀티 절단 지석 블레이드를 7,00Orpm으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 20mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 변경하지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌렸다. 이 동작에 의해, 자석 표면으로부터 깊이 9mm의 위치까지 절삭하여 절삭홈을 연통시켜, 자석을 절단했다.
제작한 외주날을 사용하여 절단된 희토류 자석은 절단면 사이의 중앙부의 두께를 마이크로미터로 측정하고, 절단 치수 관리폭으로 한 2.0±0.05mm이면 합격으로 하고, 치수가 벗어난 경우에는, 스페이서 두께를 조정하여, 관리폭 내에 들어가도록 멀티 절단 지석 블레이드의 수정을 행했다. 또한 동일 외주 절단날의 위치에서 스페이서 조정을 3회 이상 실시한 경우에는, 외주 절단날의 안정성이 없는 것으로 판단하고, 새로운 외주 절단날로 교환했다. 이러한 조건하에, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석1000 블록을 절단했다. 표 2에 절단상태의 평가결과를 나타냈다.

취득 수 200블록 절단시 400블록 절단시 600블록 절단시 800블록 절단시 1000블록 절단시
A B A B A B A B A B
실시예2 41 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
A: 스페이서 조정회수
B: 외주 절단날 교환회수
표 2로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 멀티 절단 가공 방법에 의해, 초경 베이스판을 사용한 얇은 칼날 초경 지석을 사용해도, 장기에 걸쳐 치수 정밀도가 안정하고, 스페이서의 조정, 외주 절단날의 교환 등을 줄일 수 있어, 생산성의 향상과, 더한층의 취득 수 향상을 도모할 수 있는 것을 알았다.
[실시예 3]
초경 합금(WC-90질량%/Co-10질량%의 조성)제의 145mmφ×40mmφ×0.5mmt의 도넛 원판 형상 베이스판의 외주 가장자리부에 레진 본드법에 의해 다이아몬드 지립을 고착(평균 입경 150㎛의 인공 다이아몬드를 체적 함유율로 25% 함유시킴)시켜 이것을 지석부(지석 외주날)로 하고, 외주 절단날(절단 지석 블레이드)을 제작했다. 지석부의 베이스판으로부터의 돌출은 편측 0.05mm, 즉, 지석부의 폭(베이스판의 두께 방향의 폭)은 0.6mm로 했다.
이 외주 절단날을 사용하고, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 피절단물로 하여 절단시험을 행했다. 절단시험은 다음과 같은 조건으로 행했다. 외주 절단날을 스페이서를 끼우고 3.1mm 간격으로 14장 조합하여 멀티 절단 지석 블레이드로 했다. 스페이서는 100mmφ×40mmφ×3.1mmt의 것을 사용했다. 이것은 절단 후의 희토류 자석의 두께를 3.0mmt로 하는 설정이다.
14장의 외주 절단날과 13장의 스페이서로 조합한 멀티 절단 지석 블레이드를, 도 3에 도시되는 연삭액 공급 노즐의 슬릿 내에, 외주 절단날의 외주로부터 8mm의 위치까지 삽입했다. 연삭액 공급 노즐의 각 슬릿은 두께 2.5mm, 폭은 0.8mm이며, 절단날이 슬릿의 중앙부에 위치하도록 설정했다.
또, 피절단물인 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석은 길이47mm×폭70mm×높이40mm로 수직양두연마기를 사용하여 6면 모두 ±0.05mm의 정밀도로 가공한 것을 사용했다. 길이방향으로 외주 절단날로 절단하여, 한번에 3.0mm 두께의 제품을 다수개 취득하는데, 이 경우 자석 1블록으로 13장을 얻는 13장 취득이다.
Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석은, 그 절단방향 양단측을 길이(자석의 폭방향) 100mm이고, 폭(자석의 길이방향) 0.8mm, 높이(자석의 높이 방향) 42mm이고, 각각의 외주 절단날에 대응하는 위치에 동수(즉, 14개)의 가이드홈을 갖는 도 4에 도시되는 태양의 자석 고정 지그에 의해, 절단위치와 가이드홈을 맞추어 고정했다. 고정시에는, 도 4(a)에 도시되는 희토류 소결 자석의 정면측의 측면을 기준으로 위치맞춤을 행했다. 또한, 이 경우, 자석 고정 지그의 상면(멀티 절단 지석 블레이드측의 면)과, 피절단물인 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석의 상면(멀티 절단 지석 블레이드측의 면)의 높이는 동일하게 했다.
절단 조작은 이하와 같이 했다.
사용하는 연삭액은 30L/min으로 했다. 우선, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 고정하고 있는 일방의 자석 고정 지그 위에서 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 강하시키고, 각각의 외주 절단날을 그 외주로부터 1mm 각각의 가이드홈에 삽입하고, 멀티 절단 지석 블레이드를 9,000rpm(원주속도 59m/sec)으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 150mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜서 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 바꾸지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌리고, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석에 절삭홈(깊이 1mm)을 형성했다.
다음에 상기 일방의 자석 고정 지그 위에서, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측에 1mm 더 강하시키고, 멀티 절단 지석 블레이드를 9,000rpm으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 150mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 바꾸지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌렸다. 이 동작을 합계 21회 반복하여, 자석 표면으로부터 깊이 21mm의 절삭홈을 형성했다.
그 후, 자석 고정 지그로부터 자석을 일단 분리하고, 기준으로 한 도 4(a)에 도시되는 희토류 소결 자석의 정면측의 측면이, 상하 반전 후에도 정면측이 되도록 회전시키고, 상하 반전 전과 동일하게, 도 4(a)에 도시되는 희토류 소결 자석의 정면측의 측면을 기준으로 위치맞춤을 행하고, 자석을 다시 고정했다.
다음에 상하 반전 전의 절삭과 동일하게, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석을 고정하고 있는 일방의 자석 고정 지그 위에서 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 강하시키고, 각각의 외주 절단날을 그 외주로부터 1mm 각각의 가이드홈에 삽입하고, 멀티 절단 지석 블레이드를 9,000rpm으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 150mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 바꾸지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌리고, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석에 절삭홈(깊이 1mm)을 형성했다.
다음에, 상기 일방의 자석 고정 지그 위에서, 멀티 절단 지석 블레이드를 Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석측으로 1mm 더 강하시키고, 멀티 절단 지석 블레이드를 9,000rpm으로 회전시키고, 연삭액을 연삭액 공급 노즐로부터 공급하면서, 150mm/min의 속도로 타방의 자석 고정 지그측으로 이동시켜 절삭하고, 또한 멀티 절단 지석 블레이드의 높이를 바꾸지 않고, 상기 일방의 자석 고정 지그측으로 되돌렸다. 이 동작을 합계 20회 반복하고, 자석 표면으로부터 깊이 20mm의 위치까지 절삭하여 절삭홈을 연통시키고, 자석을 절단했다.
절단된 희토류 자석은, 도 6(c)에 도시되는 바와 같은 절단면 간의 코너부 및 중앙부의 5점의 두께를 마이크로미터로 측정하고, 최대값과 최소값과의 차를 구했다. 결과를 도 6(a)에 나타냈다.
[비교예 2]
멀티 절단 지석 블레이드에 사용하는 스페이서를 60mmφ×40mmφ×3.1mmt의 것을 사용하고, 자석의 상하를 반전시키지 않고, 일방으로부터만, 자석의 높이 전체를, 1mm씩 계 41회의 절삭 조작에 의해 자석을 절단한 이외는 실시예 3과 동일하게 하여, Nd-Fe-B계 희토류 소결 자석의 절단을 실시하고, 절단상태를 평가했다. 결과를 도 6(b)에 나타냈다.
도 6으로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 멀티 절단 가공 방법에 의해, 절단 정밀도가 대단히 향상되는 것을 알 수 있다.
1 멀티 절단 지석 블레이드(멀티 절단날)
11 절단 지석 블레이드(외주날)
11a 지석 외주날(지립부)
11b 베이스판
12 회전축(샤프트)
13 스페이서
2 연삭액 공급 노즐
21 슬릿
22 연삭액 도입구
31 자석 가압 부재
32 베이스판
31a 가이드홈
m 희토류 자석
101 성형품
102 소결·열처리품
103 가공처리품(제품)

Claims (7)

  1. 박판 원판 형상 또는 박판 도넛 원판 형상의 베이스판의 외주 가장자리부에 지석 외주날을 구비하는 절단 지석 블레이드를 회전축에 그 축방향을 따라 소정의 간격으로 복수 배열하고, 상기 복수의 절단 지석 블레이드를 회전시켜 희토류 소결 자석을 절삭하여 멀티 절단 가공하는 방법으로서,
    희토류 소결 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 개시하고, 희토류 소결 자석을 분단하지 않고 일단 절삭 조작을 정지하고, 희토류 소결 자석의 상하를 반전시키고, 이 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치가 상하에서 일치하도록 희토류 소결 자석을 배치하고, 반전 후의 희토류 소결 자석 상면측으로부터 하방을 향하여 절삭 조작을 재개하고, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈을 연통시켜 절단하는 것을 특징으로 하는 희토류 소결 자석의 멀티 절단 가공 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 희토류 소결 자석의 절단되지 않는 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 희토류 소결 자석의 상하를 반전시킴으로써, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치를 상하에서 일치시키는 것을 특징으로 하는 멀티 절단 가공 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 희토류 소결 자석을 고정 지그에 고정하고, 이 고정 지그의 측면을 희토류 소결 자석의 절단면과 평행하게 되도록 배치하고 상기 측면을 기준면으로 하고, 이 기준면을 일치시키도록 고정 지그의 상하를 반전시킴으로써, 희토류 소결 자석의 상하를 반전시킴과 아울러, 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치를 상하에서 일치시키는 것을 특징으로 하는 멀티 절단 가공 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 고정 지그에 복수의 희토류 소결 자석을 고정하고, 상기 고정 지그의 반전에 의해, 복수의 희토류 소결 자석의 반전 전후에서 형성되는 절삭홈의 위치를 동시에 일치시키는 것을 특징으로 하는 멀티 절단 가공 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반전 전에 형성되는 절삭홈의 깊이가 절단하는 희토류 소결 자석의 높이의 40~60%인 것을 특징으로 하는 멀티 절단 가공 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 희토류 소결 자석의 높이가 5~100mm이며, 상기 희토류 소결 자석 상면측으로부터 하방을 향한 절삭 조작 및 상기 반전 후의 희토류 소결 자석 상면측으로부터 하방을 향한 절작 조작의 쌍방에 있어서, 베이스판의 외경이 80~250mm이며, 유효 직경이 200mm 이하인 절단 지석 블레이드로 절삭하는 것을 특징으로 하는 멀티 절단 가공 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 2~100의 절단 지석 블레이드를 배열하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 절단 가공 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY161144A (en) * 2008-11-05 2017-04-14 Shinetsu Chemical Co Method and apparatus for multiple cutoff machining of rare earth magnet block, cutting feed nozzle, and magnet block securing jig
MY157471A (en) * 2010-01-06 2016-06-15 Shinetsu Chemical Co Rare earth magnet holding jig, cutting machine and cutting method
MY155758A (en) * 2010-01-06 2015-11-30 Shinetsu Chemical Co Rare earth magnet holding jig and cutting machine
MY178343A (en) 2015-09-30 2020-10-08 Shinetsu Chemical Co Apparatus for continuously cutoff machining sintered magnet blocks
JP6737171B2 (ja) 2016-12-28 2020-08-05 信越化学工業株式会社 希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法
JP6665775B2 (ja) 2016-12-28 2020-03-13 信越化学工業株式会社 希土類焼結磁石の固定治具
JP6772959B2 (ja) 2017-05-26 2020-10-21 信越化学工業株式会社 焼結磁石の切断加工機及び切断加工方法
CN109648416B (zh) * 2018-11-16 2020-10-30 中国航发西安动力控制科技有限公司 Z向多轴具有高度差的零件加工方法
CN112025508B (zh) * 2020-09-16 2021-11-02 江苏聚千新材料科技有限公司 一种防火保温板加工设备与加工方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004142428A (ja) * 2002-10-04 2004-05-20 Seiko Epson Corp ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置
JP2010110850A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 研削液供給ノズル及びこれを備える希土類磁石切断加工装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241856A (ja) * 1990-02-20 1991-10-29 Fujitsu Ltd ダイシング方法
JPH0592420A (ja) 1991-10-02 1993-04-16 Hitachi Metals Ltd 希土類磁石の加工方法
JPH06275583A (ja) * 1993-03-24 1994-09-30 Disco Abrasive Syst Ltd 面取り半導体チップ及びその面取り加工方法
JPH07171765A (ja) 1993-12-17 1995-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研削液注入補助具及び研削液注液方法
JPH10175172A (ja) 1996-12-16 1998-06-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 希土類磁石切断用マルチダイヤモンド砥石
JPH10202649A (ja) * 1997-01-20 1998-08-04 Daido Steel Co Ltd リング状磁石素材の切断方法
US6293270B1 (en) * 1998-06-17 2001-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid jet recording head, liquid jet recording head manufactured by this manufacturing method, and manufacturing method of element substrate for liquid jet recording head
JP2000114209A (ja) * 1998-10-06 2000-04-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd インゴットマウンタ
MY125979A (en) * 1999-04-15 2006-09-29 Neomax Co Ltd Method of cutting a magnet member
CN100389082C (zh) * 2002-10-04 2008-05-21 精工爱普生株式会社 切块方法及其产品和该产品的应用
JP2006319110A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク切断方法
JP4640596B2 (ja) * 2005-08-09 2011-03-02 Ｔｄｋ株式会社 切断装置及び切断方法
JP5228811B2 (ja) 2008-11-05 2013-07-03 信越化学工業株式会社 磁石固定治具及びこれを備える希土類磁石切断加工装置
MY161144A (en) * 2008-11-05 2017-04-14 Shinetsu Chemical Co Method and apparatus for multiple cutoff machining of rare earth magnet block, cutting feed nozzle, and magnet block securing jig
JP5481837B2 (ja) 2008-11-05 2014-04-23 信越化学工業株式会社 希土類磁石のマルチ切断加工方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004142428A (ja) * 2002-10-04 2004-05-20 Seiko Epson Corp ダイシング方法、カバーガラス、液晶パネル、液晶プロジェクタ、撮像装置及びデジタル画像認識装置
JP2010110850A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 研削液供給ノズル及びこれを備える希土類磁石切断加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110137248A (ko) 2011-12-22
SG177099A1 (en) 2012-01-30
US20110312255A1 (en) 2011-12-22
MY160802A (en) 2017-03-31
CN102285007A (zh) 2011-12-21
TWI551413B (zh) 2016-10-01
US10391602B2 (en) 2019-08-27
US20180200860A1 (en) 2018-07-19
TW201217130A (en) 2012-05-01
EP2397254A1 (en) 2011-12-21
JP2012000708A (ja) 2012-01-05
JP5505114B2 (ja) 2014-05-28
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