TWI551413B - 用於多次切斷加工稀土磁體的方法 - Google Patents

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Description

用於多次切斷加工稀土磁體的方法
本發明有關用於將磁體塊切斷加工成複數片段之方法。
用於製造稀土磁體之商業產品的系統包含單一部分系統，其中大體上與該產品相同形狀的一部分係在模壓成形的階段生產；及多部分系統，其中一旦大塊被模製，其藉由加工被分成複數部分。這些系統被概要地說明在圖1中。圖1a說明包含模壓成形、燒結或熱處理、及修整步驟之單一部分系統。被模製部分101、被燒結或熱處理部分102、及被修整部分(或產品)103之形狀及尺寸大體上係完全相同的。在正常燒結被施行的範圍內，獲得接近網狀的被燒結部分，且該修整步驟之負載係相當低的。然而，當其係想要於磁化方向中製造小尺寸的部分或具有減少厚度的部分時，模壓成形及燒結之順序係難以形成正常形狀之被燒結部分，導致製造產量的降低，且在最壞的情況下不能形成此部分。
於對比下，圖1b所說明之多部分系統消除該前述之問題，且允許模壓成形及燒結或熱處理步驟被以高生產力及變化性施行。其現在變成稀土磁體製造之主流。於該多部分系統中，被模製部分101及被燒結或熱處理部分102之形狀及尺寸大體上係完全相同的，但該隨後之修整步驟需要切斷加工。對於被修整部分103之製造如何以最有效率及最少浪費之方式切斷加工該磁體塊係其關鍵。
用於切斷稀土磁體塊之工具包含二型式，即具有黏合至薄油炸圈餅形圓片之內周邊的鑽石磨料之鑽石磨輪內徑(ID)刃片、與具有黏合至當作心部的薄圓片之外周邊的鑽石磨料之鑽石磨輪外徑(OD)刃片。當今使用OD刃片之切斷加工技術變成該主流，尤其由生產力之方面。因為單一刃片切斷模式，使用ID刃片之加工技術於生產力中為低的。於OD刃片之情況中，多數切斷係可能的。圖2說明示範的多刃片組件1，其包含與間隔件(未示出)交互地同軸安裝在旋轉軸桿12上之複數切斷研磨刃片11，每一刃片11包含呈薄油炸圈餅圓片之形式的心部11b、及在該心部11b的外周邊邊緣上之研磨粒層11a。此多刃片組件1係能夠多次切斷加工，亦即同時將磁體塊加工成複數部分。
用於OD研磨刃片之製造，鑽石磨粒大致上係藉由三種典型之黏合系統接合，該等黏合系統包含具有樹脂黏合劑之樹脂接合、具有金屬黏合劑之金屬接合、及電鍍。這些切斷研磨刃片通常被使用於切斷稀土磁體塊。
當切斷研磨刃片被使用於將某一尺寸之稀土磁體塊加工成多數部分時，該切斷刃片之切斷部分(軸向)寬度的關係與該工件(磁體塊)之材料產量有決定性的相互關係。其重要的是藉由使用具有最小厚度之切割部分、在高準確度加工以使加工容差減至最小與減少碎片、及增加可用部分之數目來最大化材料之產量及生產力。
由材料產量之觀點，為了形成具有最小寬度之切割部分(或較薄之切割部分)，該切斷輪心部必須為薄的。於圖2所示之OD刃片11的情況中，由原料成本及機械強度之觀點，其心部11b通常係由鋼材料所製成。對於這些鋼材料，根據JIS標準被分類為SK、SKS、SKD、SKT、及SKH之合金工具鋼通常被使用於商業實務中。然而，於意圖藉由薄OD刃片切斷加工硬材料、諸如稀土磁體中，先前技術的合金工具鋼心部機械強度短，且於切斷加工期間變得變形或彎曲如弓，而喪失尺寸準確性。
此問題的一解決方法係供與包含黏結的碳化物之心部的稀土磁體合金一起使用的切斷輪，諸如鑽石及cBN之高硬度研磨粒係以黏合系統接合至該碳化物，該黏合系統諸如樹脂接合、金屬接合或電鍍，如於日本專利第JP-A 10-175172號中所敘述者。使用黏結的碳化物作為該心部材料藉由應力於加工期間減輕屈曲變形，確保該稀土磁體係在高準確度切斷加工。然而，於稀土磁體的加工期間，如果提供至該切割部分的切割流體之供給短缺即使當黏結的碳化物之心部被使用時，該切斷輪可引起類似變鈍及負載的問題，該等問題於製程期間增加該加工力量及造成碎屑及弓彎，在該加工狀態上提供有害之衝擊。
處理此問題之方法包含於接近該切斷刃片處配置複數噴嘴，用於將切割流體強制地進給至該切斷部分；及提供高容量泵，以進給大量之切割流體。該前者方法係非常難以與多刃片組件結合施行，該多刃片組件包含配置在大約1毫米的緊密間距之複數刃片，因為噴嘴不能被配置接近該等刃片。在進給大量切割流體之後一方法中，於切斷刃片之旋轉期間，環繞該切斷部分所產生之氣流造成該切割流體在其抵達該切斷部分之前被分開及散佈離開。如果高壓係施加至該切割流體以強制地進給之，該壓力對於高準確度加工係有害的，因為其造成該切斷刃片將成為弓彎及產生震動。
為解決這些問題，用於切斷加工稀土磁體塊之改良方法已被提出，該方法能以有效率之方式將小量切割流體進給至切斷加工點，且與先前技藝比較可在高速與高準確度下達成切斷加工。
多次切斷加工稀土磁體塊的一製程涉及提供多刃片組件、及旋轉該複數切斷研磨刃片，該多刃片組件包含於軸向隔開的位置被安裝在旋轉軸桿上之複數切斷研磨刃片。切割流體係藉由提供切割流體進給噴嘴而有效地進給至該複數切斷研磨刃片，該噴嘴具有對應於該複數切斷研磨刃片之複數裂口，使得每一切斷研磨刃片之外周邊部分可被插入對應的裂口。然後該等裂口具有於旋轉期間限制該切斷研磨刃片之任何軸向偏擺的作用。同時，抵達該裂口及將與每一切斷研磨刃片之外周邊部分接觸的切割流體被夾帶在該切斷研磨刃片的表面上，而藉由旋轉的離心力被旋轉及運送朝向該切斷研磨刃片之周邊切割部分。其結果是，該切割流體在多次切斷加工期間被有效地運送至該磁體塊上之切斷加工點。
當對應於該複數切斷研磨刃片的切斷溝槽被形成在該磁體塊之表面中時，每一切斷溝槽於切斷研磨刃片之旋轉期間用以限制任何軸向偏擺之作用，該切斷研磨刃片的外周邊部分被插入該切斷溝槽。自該進給噴嘴中之每一裂口流動並越過該等切斷研磨刃片之表面的切割流體流入該切斷溝槽，且接著被夾帶在正在被旋轉的切斷研磨刃片之表面上，藉此該切割流體在多次切斷加工期間有效地進給至該刃片切割部分。
亦提出包含一對用於夾住該磁體塊之夾具片段而在該加工方向中用於鎖固該磁體塊的夾具，其中該夾具片段其表面上設有對應於該切斷研磨刃片之複數導引溝槽，以致每一切斷研磨刃片的外周邊部分可被插入對應的導引溝槽。然後該導引溝槽於旋轉期間用以限制該切斷研磨刃片的任何軸向偏擺之作用。自該進給噴嘴中之每一裂口流動並越過該等切斷研磨刃片之表面的切割流體流動於該導引溝槽中，且接著被夾帶在正被旋轉的切斷研磨刃片之表面上，藉此該切割流體在多次切斷加工期間有效地進給至該刃片切割部分。
於任一情況中，該磁體塊的切斷加工能在高準確度及高速被施行，同時有效地進給比於該先前技藝中較小量的切割流體至切斷加工點。
雖然如此，目前針對更有效率地製造被燒結的稀土磁體需求需要放大待切斷加工的磁體塊之尺寸之傾向，代表切割深度的增加。當磁體塊具有增加之高度時，該切斷研磨刃片之有效直徑、亦即由該旋轉軸桿或間隔件至該刃片之外周邊的距離(對應於可用在切割的切斷研磨刃片之最大高度)必須被增加。此較大直徑之切斷研磨刃片係更易於變形，特別是軸向偏擺。其結果是，稀土磁體塊被切成之形狀及尺寸準確度不良的片段。該先前技藝使用較厚的切斷研磨刃片，以避免該變形。然而，較厚的切斷研磨刃片係不便的，其中更多材料藉由切割被去除。然後，如與薄切斷研磨刃片比較，由同一尺寸的磁體塊所切出之磁體片段的數目係減少。在稀土金屬之價格增加的節省考量之下，磁體片段的數目中之減少係藉由該稀土磁體產品之製造成本所反映。
引用清單
專利文件1：日本專利第JP-A 10-175172號
專利文件2：日本專利第JP-A 07-171765號
專利文件3：日本專利第JP-A 05-92420號
專利文件4：日本專利第JP-A 2010-110850號
專利文件5：日本專利第JP-A 2010-110851號
專利文件6：日本專利第JP-A 2010-110966號
本發明之目的係提供用於在高準確度將具有相當大高度的稀土磁體塊切斷加工成多數片段之方法，並使用具有減少之有效直徑的多數薄切斷研磨刃片。
本發明係針對用於使用多刃片組件多次切斷加工稀土磁體塊的方法，該多刃片組件包含在軸向隔開的位置同軸地安裝在旋轉軸桿上之複數切斷研磨刃片，每一該刃片包括呈薄圓片或薄油炸圈餅圓片之形式的心部、及在該心部的外周邊邊緣上之周邊切割部分。旋轉該等切斷研磨刃片以將該磁體塊切斷加工成多數片段。本發明人已發現該目的係可藉由以下所達成：由該磁體塊之上表面往下開始該加工操作；在該磁體塊被切成片段之前中斷該加工操作；顛倒翻轉該磁體塊；放置該磁體塊，使得在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽可為互相直立地對齊；及由該顛倒磁體塊之上表面往下重新開始該加工操作，以在該磁體塊中形成切斷溝槽，直至在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽互相合併，藉此將該磁體塊切成片段。僅只加入顛倒翻轉該磁體塊之簡單的步驟確保具有一相當大高度之稀土磁體塊在高準確度及生產力被切斷加工成多數片段，並使用具有減少之有效直徑的多數薄切斷研磨刃片。
據此，本發明提供一用於使用多刃片組件多次切斷加工稀土磁體塊的方法，該多刃片組件包含在軸向隔開的位置同軸地安裝在旋轉軸桿上之複數切斷研磨刃片，每一該刃片包括呈薄圓片或薄油炸圈餅圓片之形式的心部、及在該心部的外周邊邊緣上之周邊切割部分，該方法包含旋轉該等切斷研磨刃片以將該磁體塊切斷加工成片段的步驟。該方法另包含由該磁體塊之上表面往下開始該加工操作，以在該磁體塊中形成切斷溝槽；在該磁體塊被切成片段之前中斷該加工操作；顛倒翻轉該磁體塊；放置該磁體塊，使得在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽可為互相直立地對齊；及由該顛倒磁體塊之上表面往下重新開始該加工操作，以在該磁體塊中形成切斷溝槽，直至在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽互相合併，藉此將該磁體塊切成片段。
於一較佳具體實施例中，該磁體塊之未遭受該加工操作的側表面係參考平面，該磁體塊被顛倒翻轉及放置，使得該等參考平面可為在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊，由此在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽係互相直立地對齊。
於一較佳具體實施例中，用於將該磁體塊鎖固在適當位置之夾具被設置，使得該夾具之側表面係平行於該磁體塊之切割平面。該側表面為參考平面。該夾具隨同被鎖固之磁體塊係藉此顛倒翻轉及放置，使得該參考平面可在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊，由此該磁體塊被顛倒翻轉，且在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽係互相直立地對齊。
於一更佳具體實施例中，該夾具被設計來鎖固複數磁體塊，且該夾具隨同被鎖固之該複數磁體塊係藉此顛倒翻轉，使得在該顛倒翻轉之前及之後於該複數磁體塊中所形成的切斷溝槽可同時互相對齊。
當稀土磁體塊係藉由來自上及下方向兩者中之加工切成片段時，有在該磁體塊中由該上側面延伸的切斷溝槽及在該磁體塊中由該下側面延伸的切斷溝槽係在當它們互相合併之時移位或不對準的可能性，在上及下側面切斷溝槽間之連接處留下一階梯狀部分。於一具體實施例中，該磁體塊之未遭受該加工操作的側表面係參考平面，該磁體塊被顛倒翻轉及放置，使得該等參考平面可為在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊。於一替代具體實施例中，用於將該磁體塊鎖固在適當位置之夾具被設置，使得該夾具之側表面係平行於該磁體塊之切割平面，該側表面為參考平面，且該夾具被顛倒翻轉，使得該參考平面可在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊。於這些具體實施例中，在上及下側面切斷溝槽間之連接處的階梯狀部分被減至最小。
當稀土磁體塊係藉由來自上及下方向兩者之加工切成片段時，切斷研磨刃片之有效直徑能被減少至小於該稀土磁體塊之高度，且甚至為該稀土磁體塊之高度的大約一半。然後必須環繞著該磁體塊界定供允許該切斷研磨刃片移動的空間可被減少。然後切斷加工系統之尺寸可被減少。於另一具體實施例中，其中該夾具被設計來藉由在遭受加工之磁體塊表面的相反兩側夾緊而鎖固該磁體塊，在該夾具中形成以允許用於切斷研磨刃片進入的裂口之長度可被減少。由此態樣，該夾具及因此該切斷加工系統之尺寸能被減少。
本發明之有利效果
使用具有減少之有效直徑的多數薄切斷研磨刃片，具有相當大高度的稀土磁體塊可在高準確度被切成多數片段。本發明於該工業中係價值很高的。
於以下之敘述中，所有圖式中所示之數個視圖，相同參考文字係指標以類似或對應部分。亦應了解諸如“上”、“下”、“往外”、“朝內”、“直立的”等詞為方便說明之文字，且不被為解釋為限制之術語。在本文中，磁體塊具有上及下表面，且被顛倒翻轉之磁體塊亦被敘述為具有上及下表面，雖然該原來之磁體塊的上表面變成該顛倒翻轉之磁體塊的下表面。該“直立的”一詞亦意指上及下側面間之方向，且不須以嚴格之意義被解釋。
用於根據本發明多次切斷加工稀土磁體塊的方法使用多刃片組件，其包括在軸向隔開的位置同軸地安裝在旋轉軸桿上之複數切斷研磨刃片，每一刃片包括呈薄圓片或薄油炸圈餅圓片之形式的心部、及在該心部的外周邊邊緣上之周邊切割部分。該多刃片組件相對該磁體塊被放置。該切斷研磨刃片被旋轉至將該磁體塊切斷加工成多數磁體片段。於加工期間，切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
任何先前技藝熟知之多刃片組件可被使用於該多次切斷加工方法中。如圖2所示，一示範的多刃片組件1包含旋轉軸桿12及以間隔件(在圖3中之13所描述)、亦即在軸向隔開的位置交互地同軸安裝在該軸桿12上之複數切斷研磨刃片或OD刃片11。每一刃片11包含呈薄圓片或薄油炸圈餅圓片之形式的心部11b及在該心部11b的外周邊邊緣上之周邊切割部分或研磨粒黏合區段11a。注意該切斷研磨刃片11之數目未特別受限制，雖然刃片之數目範圍大致上由2至100個，而在圖2的範例中所說明者具有19個刃片。
該心部之尺寸未特別受限制。該心部較佳地係具有80至250毫米、更佳地係100至200毫米的外徑，及0.1至1.4毫米、更佳地係0.2至1.0毫米之厚度。呈薄油炸圈餅圓片之形式的心部具有一孔，該孔具有較佳地係30至80毫米、更佳地係40至70毫米之直徑。
雖然黏結的碳化物之心部係較佳的，但因為該切割部分或刃片尖部可為較薄的，所以該切斷研磨刃片之心部可為由一般使用於切斷刃片的任何想要之材料所製成，包含鋼鐵SK、SKS、SKD、SKT、及SKH。製成心部之合適黏結的碳化物包含週期表中的IVB、VB及VIB族中之金屬的粉末狀碳化物之合金形式，諸如WC、TiC、MoC、NbC、TaC、及Cr3C2，其係與Fe、Co、Ni、Mo、Cu、Pb、Sn或其合金黏結。這些之中，WC-Co、WC-Ni、TiC-Co、及WC-TiC-TaC-Co系統係典型及較佳供在此使用者。
該周邊切割部分或研磨粒黏合區段被形成為蓋住該心部之外周邊邊緣，且本質上由研磨粒及黏合劑所組成。典型之鑽石磨粒、cBN磨粒或鑽石及cBN之混合磨粒使用黏合劑被接合至該心部之外周邊邊緣。包含具有樹脂黏合劑之樹脂接合、具有金屬黏合劑之金屬接合、及電鍍的三種黏合系統為典型的，且它們之任一者可在此被使用。
該周邊切割部分或研磨粒黏合區段於該心部之厚度或軸向方向中具有寬度W，其係由(T+0.01)毫米至(T+4)毫米、更佳地係(T+0.02)毫米至(T+1)毫米，其限制為該心部具有厚度T。該周邊切割部分或研磨粒黏合區段之由心部的外周邊邊緣徑向地往外突出的外部具有一突出距離，其較佳地係0.1至8毫米、更佳地係0.3至5毫米，視待黏合的研磨粒之尺寸而定。該周邊切割部分或研磨粒黏合區段在該心部上徑向地延伸的內部具有覆蓋範圍距離，其較佳地係0.1至10毫米、更佳地係0.3至8毫米。
切斷研磨刃片間之間距可視切割之後磁體片段之厚度而定被適當地選擇，且較佳地係設定至稍微大於磁體片段之厚度的距離，譬如0.01至0.4毫米。
用於加工操作，該切斷研磨刃片較佳地係在1,000至15,000rpm、更佳地係3,000至10,000rpm旋轉。
稀土磁體塊被固持為呈現上及下表面。該磁體塊藉由旋轉該切斷研磨刃片被加工及切成多數片段。根據本發明，該加工操作係由磁體塊的上表面之側面往下開始，以於該磁體塊中形成切斷溝槽。在該磁體塊被分成離散的片段之前，該加工操作被中斷一次。在此點，該磁體塊被顛倒翻轉。該加工操作係由該顛倒磁體塊的上表面之側面往下重新開始，以於該磁體塊中形成切斷溝槽，直至在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽互相合併，藉此將該磁體塊切成片段。換句話說，該磁體塊係依照順序由一表面側加工，且接著由另一表面側加工。
該切斷加工方法確保即使具有減少之有效直徑的多數薄切斷研磨刃片被使用，具有相當大高度之稀土磁體塊可在高準確度被切成多數片段。
本發明處理具有至少5毫米、典型10至100毫米之高度的稀土磁體塊，並使用具有至多1.2毫米、更佳地係0.2至0.9毫米的心部厚度與至多200毫米、更佳地係80至180毫米的有效直徑之切斷研磨刃片。
顯著地，該有效直徑係由該旋轉軸桿或間隔件至該刃片之外部邊緣的距離，且對應於可藉由該刃片所切割之磁體塊的最大高度。然後，如與該先前技藝比較，該磁體塊可在高準確度及高效率被切斷加工。
一旦該磁體塊被顛倒翻轉，其被放置，使得在該顛倒翻轉之前及之後的上及下切斷溝槽(明確而言，在此時間點將被加工的上溝槽及已被加工的下溝槽)係直立地對齊。在該顛倒翻轉之前及之後的對齊可在模式(1)中進行，其中該磁體塊之未遭受切斷加工的側表面係用作參考平面，且該磁體塊被顛倒翻轉及放置，使得該等參考平面可在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊；或於模式(2)中進行，其中該磁體塊係藉由夾具鎖固，使得該夾具之側表面係平行於該磁體塊之切割平面，該側表面被用作參考平面，且在其中固持該磁體塊的夾具被顛倒翻轉及放置，使得該等參考平面可在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊。只要對齊係藉由這些模式之任一者所進行，該磁體塊可被切成多數片段，而在該顛倒翻轉之前及之後不會於該等切斷溝槽間之連接處留下任何階梯狀部分。
特別於模式(2)中，如果複數磁體塊係藉由該夾具鎖固，且該夾具被顛倒翻轉，則該複數磁體塊中所形成之切斷溝槽係在該顛倒翻轉之前及之後同時互相對齊。
藉由旋轉切斷研磨刃片(亦即，OD刃片)、輸送切割流體、及相對該磁體塊移動該等刃片，使刃片之研磨部分保持與該磁體塊接觸(明確而言，在該磁體塊之橫亙與厚度方向中移動該刃片)，而將稀土磁體塊切斷加工成多數片段。然後，該磁體塊係藉由該切斷研磨刃片切割或加工。
於磁體塊之多次切斷加工中，該磁體塊係藉由任何合適之機構固定地鎖固。於一方法中，該磁體塊係以在加工操作之後可被移除的蠟或類似黏接劑接合至支撐板(例如碳基材料)，由此該磁體塊係在加工操作之前固定地鎖固。於另一方法中，夾具被使用於夾緊該磁體塊，用於固定地鎖固之。
於加工磁體塊中，首先該多刃片組件及該磁體塊之任一者或兩者係在該磁體塊之切割或橫亙方向中由該磁體塊的一端部至另一端部相對地移動，由此該磁體塊的上表面遍及該橫亙方向被加工至預定深度，以於該磁體塊中形成切斷溝槽。
該切斷溝槽可為在該磁體塊之高度方向中藉由單一加工操作或藉由重複多次加工操作所形成。該切斷溝槽之深度較佳地係待切割磁體塊之高度的40至60%、最佳地係大約50%。該切斷溝槽之寬度係藉由切斷研磨刃片之寬度所決定。通常，由於該切斷研磨刃片在加工操作期間之震動，該切斷溝槽之寬度係稍微大於該切斷研磨刃片的寬度，且明確地是在由超過該切斷研磨刃片(或周邊切割部分)之寬度達1毫米、且更佳地係至多0.5毫米的範圍中。
在該磁體塊被分成離散的片段之前，該加工操作被中斷一次。該磁體塊被顛倒翻轉。該加工操作係由該顛倒磁體塊的上(原來為下)表面之側面往下重新開始。類似在該顛倒翻轉之前，該多刃片組件及該磁體塊之任一者或兩者係在該磁體塊之切割或橫亙方向中由該磁體塊的一端部至另一端部相對地移動，由此該磁體塊的上表面遍及該橫亙方向被加工至預定深度，以於該磁體塊中形成切斷溝槽。同樣地，該切斷溝槽可為在該磁體塊之高度方向中藉由單一加工操作或藉由重複多次加工操作所形成。這樣一來，該磁體塊在該第一溝槽切割之後所留下的部分被切斷。
於該加工操作期間，該切斷研磨刃片較佳地係在至少10米/秒、更佳地係20至80米/秒之圓周速率下旋轉。該切斷研磨刃片較佳地係亦在至少10毫米/分、更佳地係20至500毫米/分之進刀速率(feed rate)或行進速率下進給。有利地是，能夠高速加工的本發明方法於加工期間確保比該先前技藝方法較高的準確度及較高的效率。
於稀土磁體塊的多次切斷加工期間，切割流體大致上被進給至該切斷研磨刃片，以利於加工。為此目的，切割流體進給噴嘴較佳地係被使用，其具有在一端部之切割流體入口及形成在另一端部且對應於該複數切斷研磨刃片的複數裂口，使得每一切斷研磨刃片的外周邊部分可被插入該對應的裂口。
一示範切割流體進給噴嘴被說明在圖3中。此切割流體進給噴嘴2包含中空之外殼，該外殼在一端部，其具有開口用作切割流體入口22，且在另一端部設有複數裂口21。裂口之數目對應於切斷研磨刃片的數目，且典型等於該多刃片組件1中之切斷研磨刃片11的數目。雖然裂口的數目之範圍大致上由2至100，但裂口之數目未特別受限制，於圖3的範例中所說明者具有十一個裂口。該進給噴嘴2係與該多刃片組件1結合，使得每一切斷研磨刃片11的外周邊部分可為被插入該進給噴嘴2中之對應裂口21。然後該等裂口21被配置在一間距，該間距對應於切斷研磨刃片11間之間距，且該等裂口21平直及彼此平行地延伸。其由圖3看見該間隔件13於該等切斷研磨刃片11之間被設置在該旋轉軸桿12上。
每一切斷研磨刃片被插入該進給噴嘴中之對應裂口的外周邊部分起作用，使得與該切斷研磨刃片接觸之切割流體被夾帶在該切斷研磨刃片的表面(外周邊部分)上，且被運送至該磁體塊上之切斷加工點。然後該裂口具有一寬度，其必須大於該切斷研磨刃片之寬度(亦即，該外部切斷部分之寬度W)。經過具有太大寬度之裂口，該切割流體未能有效地被進給至該切斷研磨刃片，且更多部份之切割流體可由該等裂口排放離開。倘若切斷研磨刃片之周邊切割部分具有寬度W(毫米)，該進給噴嘴中之裂口較佳地係具有由超過W毫米至(W+6)毫米、更佳地係由(W+0.1)毫米至(W+6)毫米的寬度。
該裂口具有此一長度，使得當切斷研磨刃片之外周邊部分被插入該裂口時，該外周邊部分可在該進給噴嘴內與該切割流體全面接觸。通常，該裂口長度較佳地係該切斷研磨刃片之心部的外徑之大約2%至30%。
在用於多次切斷加工稀土磁體塊之方法中，包含一對夾具片段的磁體塊鎖固夾具較佳地係被使用於在該加工方向中夾住該磁體塊，用於固定地鎖固至該磁體塊。該夾具片段的一或兩者係在其表面上設有對應於該切斷研磨刃片的複數導引溝槽，以致每一切斷研磨刃片的外周邊部分可被插入該對應的導引溝槽。
圖4顯示一示範磁體塊鎖固夾具。該夾具包含支撐板32，磁體塊M係停靠在該支撐板上，且一對磁體塊壓按片段31、31設置在該板32之相反兩側上。該對夾具片段31、31被設計成適於在該加工方向(橫亙方向)中壓按該磁體塊M，用於當它們利用螺絲、夾子、氣體或液壓圓柱體、或蠟(未示出)被夾持時，將該磁體塊M固定地鎖固至該支撐板32。該夾具片段31、31係在其表面上設有對應於多刃片組件1的切斷研磨刃片11之複數導引溝 槽31a。雖然十一個溝槽被說明在圖4之範例中，但注意該導引溝槽31a之數目未特別受限制。
圖5顯示另一示範磁體塊鎖固夾具。該夾具包含以平行配置設置在三個磁體塊M之相反兩側上的一對磁體塊壓按片段31、31。該對夾具片段31、31被設計成適於在該加工方向(橫亙方向)中壓按該磁體塊M，用於當它們利用螺絲、夾子、氣體或液壓圓柱體、或蠟(未示出)被夾持時，將該磁體塊M固定地鎖固至該支撐板32。雖然三個磁體塊M被顯示在圖5中，但磁體塊之數目未受限於此。該夾具片段31、31係在其毗連該磁體塊的表面上設有對應於多刃片組件1的切斷研磨刃片11之複數導引溝槽31a。雖然十一個溝槽被說明在圖5之範例中，但注意該導引溝槽之數目31a未特別受限制。於圖5之具體實施例中，該導引溝槽31a直立地貫穿遍及該片段31。此結構之夾具具有優點，即在其中鎖固有該磁體塊之夾具可被顛倒翻轉，而不需由該夾具移除該磁體塊，且加工操作可在該夾具中之磁體塊上被很快地重新開始。
於加工操作期間，每一切斷研磨刃片11之外周邊部分被插入該夾具片段31中之對應導引溝槽31a。然後該等溝槽31a被配置在一間距，其對應於切斷研磨刃片11間之間距，且該等溝槽31a平直及彼此平行地延伸。各導引溝槽31a間之間距等於或少於由該磁體塊M所切割之磁體片段的厚度。
每一導引溝槽之寬度應為大於每一切斷研磨刃片之寬度(亦即，該周邊切斷部分之寬度)。倘若該切斷研磨刃片之周邊切割部分具有寬度W(毫米)，該導引溝槽較佳地應具有由超過W毫米至(W+6)毫米、且更佳地具有由(W+0.1)毫米至(W+6)毫米的寬度。每一導引溝槽之長度(切割方向中)及高度被選擇，使得該切斷研磨刃片可在加工該磁體塊期間於該導引溝槽內被移動。
意欲在此中切斷加工之工件為稀土磁體塊。當作該工件之稀土磁體塊未特別受限制。合適之稀土磁體塊包含R-Fe-B系統之燒結稀土磁體，其中R為包含釔之至少一稀土元素。
合適的R-Fe-B系統燒結稀土磁體係那些以重量百分比包含5至40%之R、50至90%之Fe、及0.2至8%之B與選擇性地一或多個添加元素的磁體，該添加元素選自C、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Hf、Ta、及W，用於改善磁性及耐腐蝕之目的。所加入的添加元素之數量傳統上譬如至多30重量%之Co、及至多8重量%之其他元素。如果以超量加入，該添加元素相當不利地影響磁性。
合適的R-Fe-B系統燒結稀土磁體可譬如藉由對來源金屬材料稱重量、將其熔化、模製成合金鑄錠、將該合金精細地分成具有1至20微米的平均粒度之微粒、亦即燒結R-Fe-B磁體粉末、於磁場中壓實該粉末、在攝氏1,000至1,200度燒結該壓塊達0.5至5小時、及在攝氏400至1,000度熱處理而被製備。
實例
雖然本發明未受限於此，但以下面所提供之實例及比較實例，用於進一步說明本發明。
範例1
OD刃片(切斷研磨刃片)係藉由提供黏結的碳化物之油炸圈餅形圓片心部(包括90重量%WC/10重量%Co)所製成，具有120毫米外徑、40毫米內徑、及0.3毫米厚度，且藉由該樹脂接合技術將人造鑽石研磨粒接合至心部之外周邊邊緣，以形成包括25體積%之鑽石磨粒的研磨區段(周邊切割部分)，該鑽石磨粒具有150微米的平均粒度。該研磨區段由該心部之軸向延伸為在每一側面0.05毫米，亦即，該研磨部份具有0.4毫米之寬度(在該心部的厚度方向中)。
使用該OD刃片，切割測試係在工件上進行，該工件為被燒結之Nd-Fe-B磁體塊。該測試條件係如下。多刃片組件係在2.1毫米之軸向間距藉由在一軸桿上同軸安裝41個OD刃片所製成，使間隔件介入在其間。該等間隔件之每一者具有95毫米外徑、40毫米內徑、及2.1毫米厚度。該多刃片組件被設計，以致該磁體塊被切成具有2.0毫米之厚度的磁體條片。
由交互地安裝在該軸桿上之41個OD刃片及40個間隔件所組成的多刃片組件係與切割流體進給噴嘴結合，如圖3所示，使得每一OD刃片的外周邊部分被插入該進給噴嘴中之對應裂口。明確地是，由該刃片尖部徑向地延伸8毫米之OD刃片的外部被插入該裂口。該進給噴嘴之裂口部分具有2.5毫米之壁面厚度，且該等裂口具有0.6毫米之寬度。該OD刃片與該裂口對齊地延伸。
該工件為具有100毫米長度、30毫米寬度及17毫米高度之燒結Nd-Fe-B磁體塊，其在所有六個表面上藉由直立之雙重圓片拋光工具以±0.05毫米之精密度被拋光。藉由該多刃片組件，該磁體塊被橫亙加工及縱向分成2.0毫米厚之多數磁體條片。明確地是，一磁體塊被切成40個磁體條片。
該燒結Nd-Fe-B磁體塊係藉由包含一對片段之夾具(圖4所示)在相反兩側於該切割方向中鎖固，其中具有30毫米之長度(於該磁體塊之橫亙方向中)、0.9毫米之寬度(於該磁體塊之縱向中)、及19毫米之高度的導引溝槽，係以與該OD刃片相同之數目(=41)及在對應於該OD刃片的位置被界定，使得該切割位置係與該導引溝槽對齊。於鎖固該磁體塊中，對齊係使用該磁體塊顯現在圖4a中之正面上當作該參考面的側表面施行。於此實例中，該夾具(在該多刃片組件的側面上)的上表面係與當作工件之磁體塊(在該多刃片組件的側面上)的上表面齊平。
用於加工操作，切割流體在30公升/分之流率被進給。首先，該多刃片組件被放置在一鎖固該磁體塊的夾具片段上方，且被往下移向該磁體塊，以致該OD刃片由其尖部被插入該導引溝槽1毫米。當由該進給噴嘴進給切割流體及在7,000rpm旋轉該OD刃片(44米/秒之圓周速率)時，該多刃片組件在100毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。這樣一來，1毫米深之切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
接著，在該一夾具片段上方，該多刃片組件被往下移動1毫米朝向該磁體塊。當由該進給噴嘴進給切割流體及在7,000rpm旋轉該OD刃片時，該多刃片組件在100毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。該加工操作總共被重複9次。這樣一來，離該上表面9毫米深之切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
此後，該磁體塊由該夾具釋放一次。該磁體塊被顛倒翻轉，使得該磁體塊顯現在圖4a中之正面上的側表面可於該顛倒翻轉之後再次顯現在該正面上。對齊係使用該磁體塊顯現在圖4a中之正面上的側表面當作該參考面來進行，且該磁體塊係再次藉由該夾具鎖固在適當位置。
接著，像在該顛倒翻轉之前的加工操作，在一夾具片段上方之多刃片組件被往下移向該磁體塊，以致該OD刃片係由其尖部插入該導引溝槽1毫米。當由該進給噴嘴進給切割流體及在7,000rpm旋轉該OD刃片時，該多刃片組件在100毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。這樣一來，1毫米深之切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
接著，在該一夾具片段上方，該多刃片組件被往下移動1毫米朝向該磁體塊。當由該進給噴嘴進給切割流體及在7,000rpm旋轉該OD刃片時，該多刃片組件在100毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀入至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。該加工操作總共被重複9次。這樣一來，切斷溝槽係形成在該磁體塊中達離該上表面9毫米的深度，然後該等切斷溝槽互相合併，亦即，該磁體塊被切成離散之條片。
在磁體條片係使用如上面所架構成的OD刃片切割之後，它們對於該等被加工表面之間在該中心的厚度藉由測微計被測量。如果所測量之厚度係在2.0±0.05毫米之切割尺寸容差內，該條片被評定“通過”。如果所測量之厚度係在該容差之外，該多刃片組件藉由調整間隔件之厚度被修改，以致所測量之厚度可落在該容差內。如果該間隔件調整對於該相同之OD刃片被重複超過二次，這些OD刃片被判斷已喪失穩定性，並用新的OD刃片替換。在這些條件之下，1,000個磁體塊被切斷加工。該加工狀態之評估結果被顯示在表1中。
比較實例1
磁體塊係藉由與實例1中相同之程序切斷加工，除了該多刃片組件中所使用之每一間隔件具有80毫米外徑、40毫米內徑、及2.1毫米厚度，且該磁體塊遍及其整個高度被加工總共重複該1毫米加工操作18次而沒有在中間階段顛倒翻轉該磁體塊以外。以此方式，1,000個磁體塊被切斷加工，且該加工狀態被評估。該評估結果亦被顯示在表1中。
如由表1所視，儘管刃片厚度減少，本發明之多次切斷加工方法於長期下對於產品維持一致尺寸精密度，且成功減少間隔件調整之次數與OD刃片替換之次數。於是，生產力獲得提升。
範例2
OD刃片(切斷研磨刃片)係藉由提供黏結的碳化物之油炸圈餅形圓片心部(包括90重量%WC/10重量%Co)所製成，具有115毫米外徑、40毫米內徑、及0.35毫米厚度，且藉由該樹脂接合技術將人造鑽石研磨粒接合至心部之外周邊邊緣，以形成包括25體積%之鑽石磨粒的研磨區段(周邊切割部分)，該鑽石磨粒具有150微米的平均粒度。該研磨區段由該心部之軸向延伸為在每一側面0.025毫米，亦即，該研磨部份具有0.4毫米之寬度(在該心部的厚度方向中)。
使用該OD刃片，切割測試係在工件上進行，該工件為被燒結之Nd-Fe-B磁體塊。該測試條件係如下。多刃片組件係在2.1毫米之軸向間距藉由在一軸桿上同軸安裝42個OD刃片所製成，使間隔件介入在其間。該等間隔件之每一者具有90毫米外徑、40毫米內徑、及2.1毫米厚度。該多刃片組件被設計，以致該磁體塊被切成具有2.0毫米之厚度的磁體條片。
由交互地安裝在該軸桿上之42個OD刃片及41個間隔件所組成的多刃片組件係與切割流體進給噴嘴結合，如圖3所示，使得每一OD刃片的外周邊部分被插入該進給噴嘴中之對應裂口。明確地是，由該刃片尖部徑向地延伸8毫米之OD刃片的外部被插入該裂口。該進給噴嘴之裂口部分具有2.5毫米之壁面厚度，且該等裂口具有0.6毫米之寬度。該OD刃片與該裂口對齊地延伸。
該工件為具有99毫米長度、30毫米寬度及17毫米高度之燒結Nd-Fe-B磁體塊，其在所有六個表面上藉由直立之雙重圓片拋光工具以±0.05毫米之精密度被拋光。藉由該多刃片組件，該磁體塊被橫亙加工及縱向分成2.0毫米厚之多數磁體條片。明確地是，一磁體塊被切成41個磁體條片。
三個燒結Nd-Fe-B磁體塊被配置在橫亙方向中。該磁體塊配置係藉由包含一對片段之夾具(圖5所示)在相反兩側於該切割方向(=橫亙方向)中鎖固，其中具有70毫米之長度(於該磁體塊之橫亙方向中)、0.9毫米之寬度(於該磁體塊之縱向中)、及17毫米之高度的導引溝槽，係以與該OD刃片相同之數目(=42)及在對應於該OD刃片的位置被界定，使得該切割位置係與該導引溝槽對齊。該夾具片段於該磁體塊之縱向、橫亙及高度方向中分別具有100毫米、100毫米、及17毫米之尺寸。該導引溝槽係形成在毗連該磁體塊的片段中，且遍及該片段直立地延伸。於鎖固該磁體塊中，對齊係使用該磁體塊顯現在圖5a中之後側上當作該參考面的側表面施行。於此實例中，該夾具(在該多刃片組件的側面上)的上表面係與當作工件之磁體塊(在該多刃片組件的側面上)的上表面齊平，且該磁體塊在該縱向中之相反兩側被定位成在該夾具片段之相反兩側的0.5毫米朝內處。
用於加工操作，切割流體在30公升/分之流率被進給。首先，該多刃片組件被放置在一鎖固該磁體塊的夾具片段上方，且被往下移向該磁體塊，以致該OD刃片由其尖部被插入該導引溝槽9毫米。當由該進給噴嘴進給切割流體及在7,000rpm旋轉該OD刃片(42米/秒之圓周速率)時，該多刃片組件在20毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。這樣一來，9毫米深之切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
此後，該夾具被顛倒翻轉，使得該夾具顯現在圖5a中之正面上的側表面可於該顛倒翻轉之後再次顯現在該正面上。對齊係使用該磁體塊顯現在圖5a中之後側上的側表面當作該參考面來進行，且該夾具被鎖固，用於再次將該磁體塊固持在適當位置。
接著，像在該顛倒翻轉之前的加工操作，在一夾具片段上方之多刃片組件被往下移向該磁體塊，以致該OD刃片係由其尖部插入該導引溝槽9毫米。當由該進給噴嘴進給切割流體及在7,000rpm旋轉該OD刃片時，該多刃片組件在20毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。這樣一來，切斷溝槽係形成在該磁體塊中達離其上表面9毫米的深度，然後該等切斷溝槽互相合併，亦即，該磁體塊被切成離散之條片。
在磁體條片係使用如上面所架構成的OD刃片切割之後，藉由測微計測量它們該等被加工表面之間在該中心的厚度。如果所測量之厚度係在2.0±0.05毫米之切割尺寸容差內，該條片被評定“通過”。如果所測量之厚度係在該容差之外，該多刃片組件藉由調整間隔件之厚度被修改，以致所測量之厚度可落在該容差內。如果該間隔件調整對於該相同之OD刃片被重複超過二次，這些OD刃片被判斷已喪失穩定性，並用新的OD刃片替換。在這些條件之下，1,000個磁體塊被切斷加工。該加工狀態之評估結果被顯示在表2中。
如由表2所視，儘管為基於黏合碳化物心部之薄研磨刃片，本發明之多次切斷加工方法於長期下對於產品維持一致尺寸精密度，且成功減少間隔件調整之次數與OD刃片替換之次數。於是，獲得生產力及切斷條片的數目中之增加。
實例3
OD刃片(切斷研磨刃片)係藉由提供黏結的碳化物之油炸圈餅形圓片心部(包括90重量%WC/10重量%Co)所製成，具有145毫米外徑、40毫米內徑、及0.5毫米厚度，且藉由該樹脂接合技術將人造鑽石研磨粒接合至心部之外周邊邊緣，以形成包括25體積%之鑽石磨粒的研磨區段(周邊切割部分)，該鑽石磨粒具有150微米的平均粒度。該研磨區段由該心部之軸向延伸為在每一側面0.05毫米，亦即，該研磨部份具有0.6毫米之寬度(在該心部的厚度方向中)。
使用該OD刃片，切割測試係在工件上進行，該工件為被燒結之Nd-Fe-B磁體塊。該測試條件係如下。多刃片組件係在3.1毫米之軸向間距藉由在一軸桿上同軸安裝14個OD刃片所製成，使間隔件介入在其間。該等間隔件之每一者具有100毫米外徑、40毫米內徑、及3.1毫米厚度。該多刃片組件被設計，以致該磁體塊被切成具有3.0毫米之厚度的磁體條片。
由交互地安裝在該軸桿上之14個OD刃片及13個間隔件所組成的多刃片組件係與切割流體進給噴嘴結合，如圖3所示，使得每一OD刃片的外周邊部分被插入該進給噴嘴中之對應裂口。明確地是，由該刃片尖部徑向地延伸8毫米之OD刃片的外部被插入該裂口。該進給噴嘴之裂口部分具有2.5毫米之壁面厚度，且該等裂口具有0.8毫米之寬度。該OD刃片與該裂口對齊地延伸。
該工件為具有47毫米長度、70毫米寬度及40毫米高度之燒結Nd-Fe-B磁體塊，其在所有六個表面上藉由直立之雙重圓片拋光工具以±0.05毫米之精密度被拋光。藉由該多刃片組件，該磁體塊被橫亙加工及縱向分成3.0毫米厚之多數磁體條片。明確地是，一磁體塊被切成13個磁體條片。
該燒結Nd-Fe-B磁體塊係藉由包含一對片段之夾具(圖4所示)在相反兩側於該切割方向中鎖固，其中具有100毫米之長度、0.8毫米之寬度、及42毫米之高度(分別於該磁體塊之寬度、長度與高度方向中)的導引溝槽，係以與該OD刃片相同之數目(=14)及在對應於該OD刃片的位置被界定，使得該切割位置係與該導引溝槽對齊。於鎖固該磁體塊中，對齊係使用該磁體塊顯現在圖4a中之正面上當作該參考面的側表面施行。於此實例中，該夾具(在該多刃片組件的側面上)的上表面係與當作工件之磁體塊(在該多刃片組件的側面上)的上表面齊平。
用於加工操作，切割流體在30公升/分之流率被進給。首先，該多刃片組件被放置在一鎖固該磁體塊的夾具片段上方，且被往下移向該磁體塊，以致該OD刃片由其尖部被插入該導引溝槽1毫米。當由該進給噴嘴進給切割流體及在9,000rpm旋轉該OD刃片(59米/秒之圓周速率)時，該多刃片組件在150毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。這樣一來，1毫米深之切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
接著，在該一夾具片段上方，該多刃片組件被往下移動1毫米朝向該磁體塊。當由該進給噴嘴進給切割流體及在9,000rpm旋轉該OD刃片時，該多刃片組件在150毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。此加工操作總共被重複21次。這樣一來，離該上表面21毫米深之切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
接著，該磁體塊由該夾具釋放一次。該磁體塊被顛倒翻轉，使得該磁體塊顯現在圖4a中之正面上的側表面可於該顛倒翻轉之後再次顯現在該正面上。對齊係使用該磁體塊顯現在圖4a中之正面上的側表面當作該參考面來進行，且該磁體塊係再次被鎖固在適當位置。
接著，像在該顛倒翻轉之前的加工操作，在一夾具片段上方之多刃片組件被往下移向該磁體塊，以致該OD刃片係由其尖部插入該導引溝槽1毫米。當由該進給噴嘴進給切割流體及在9,000rpm旋轉該OD刃片時，該多刃片組件在150毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。這樣一來，1毫米深之切斷溝槽係形成在該磁體塊中。
接著，在該一夾具片段上方，該多刃片組件被往下移動1毫米朝向該磁體塊。當由該進給噴嘴進給切割流體及在9,000rpm旋轉該OD刃片時，該多刃片組件在150毫米/分之速率由一夾具片段至另一夾具片段被進刀，用於在其橫亙方向中加工該磁體塊。在此衝程之末端，該組件被回頭進刀至該一夾具片段側面，而不會改變其高度。此加工操作總共被重複20次。這樣一來，切斷溝槽係形成在離該磁體塊表面達20毫米的深度處，然後該等切斷溝槽互相合併，亦即，該磁體塊被切成離散之條片。
對於該等被加工表面間之厚度，在五點(中心與角落)藉由測微計測量使用如上面所架構成之OD刃片所切割的磁體條片，如圖6c所示。測得最大及最小厚度間之差異，於圖6a的曲線圖中顯示其結果。
比較量例2
磁體塊係藉由與實例3中相同之程序切斷加工，除了該多刃片組件中所使用之每一間隔件具有60毫米外徑、40毫米內徑、及3.1毫米厚度，且該磁體塊遍及其整個高度被加工總共重複該1毫米加工操作41次而沒有在中間階段顛倒翻轉該磁體塊以外。該厚度差異之結果被顯示在圖6b的曲線圖中。
圖6a及6b的曲線圖顯示本發明之多次切斷加工方法在切斷加工的精密度中達成一顯著之改良。
1．．．多刃片組件
2．．．噴嘴
11．．．研磨刃片
11a．．．研磨粒層
11b．．．心部
12．．．軸桿
13．．．間隔件
21．．．裂口
22．．．入口
31．．．夾具片段
31a．．．導引溝槽
32．．．支撐板
101．．．被模製部分
102．．．被燒結部分
103．．．被修整部分
M．．．磁體塊
圖1概要地說明稀土磁體部分製程，包含模壓成形、燒結/熱處理、及修整步驟，顯示該等部分之形狀如何在該連續步驟中改變。
圖2係透視圖，說明本發明中所使用的一示範多刃片組件。
圖3說明與切割流體進給噴嘴結合的一示範多刃片組件，圖3a為平面圖，圖3b為側視圖，且圖3c為該噴嘴之正面圖，顯示裂口。
圖4說明一示範磁體塊鎖固夾具，圖4a為平面圖，圖4b為側視圖，且圖4c為該夾具片段之正面圖，顯示導引溝槽。
圖5說明另一示範磁體塊鎖固夾具，圖5a為平面圖，且圖5b為側視圖。
圖6a及6b係曲線圖，分別顯示在實例3及比較實例2中所切割之多數磁體條片的厚度變動，如於圖6c所示之五點處測量者。
1．．．多刃片組件
2．．．噴嘴
11．．．研磨刃片
11a．．．研磨粒層
11b．．．心部
12．．．軸桿
13．．．間隔件
21．．．裂口
22．．．入口

Claims (4)

  1. 一種用於使用多刃片組件多次切斷加工已燒結稀土磁體塊的方法，該多刃片組件包括在軸向隔開的位置同軸地安裝在旋轉軸桿上之複數切斷研磨刃片，每一該刃片包括呈薄圓片或薄油炸圈餅圓片之形式的心部、及在該心部的外周邊邊緣上之周邊切割部分，該方法包括旋轉該等切斷研磨刃片以將該磁體塊切斷加工成片段之步驟，該方法另包括以下步驟：由該磁體塊之上表面往下開始該加工操作，以在該磁體塊中形成切斷溝槽，在該磁體塊被切成片段之前中斷該加工操作，顛倒翻轉該磁體塊，放置該磁體塊，使得在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽可為互相直立地對齊，及由該顛倒磁體塊之上表面往下重新開始該加工操作，以在該磁體塊中形成切斷溝槽，直至在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽互相合併，藉此將該磁體塊切成片段。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該磁體塊之未遭受該加工操作的側表面係參考平面，該磁體塊被顛倒翻轉及放置，使得該等參考平面可為在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊，由此在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽係互相直立地對齊。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中用於將該磁體 塊鎖固在適當位置之夾具被設置，使得該夾具之側表面係平行於該磁體塊之切割平面，該側表面為參考平面，該夾具隨同被鎖固之磁體塊係藉此顛倒翻轉及放置，使得該參考平面可在該顛倒翻轉之前及之後互相對齊，由此該磁體塊被顛倒翻轉，且在該顛倒翻轉之前及之後所形成的切斷溝槽係互相直立地對齊。
  4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該夾具被設計來鎖固複數磁體塊，且該夾具隨同被鎖固之該複數磁體塊係藉此顛倒翻轉，使得在該顛倒翻轉之前及之後於該複數磁體塊中所形成的切斷溝槽可同時互相對齊。
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