CN102285007B - 用于稀土磁体的多重切割加工的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于稀土磁体的多重切割加工的方法。稀土磁体块通过转动多个切割磨蚀刀片被切割加工成数件。改进在于：从磁体块的上表面向下开始加工操作；中断加工操作；将磁体块上下颠倒；将磁体块放置成在上下颠倒之前和之后形成的切割槽能够彼此对准；以及从颠倒的磁体块的上表面向下重新开始加工操作，直到在上下颠倒之前和之后形成的切割槽彼此汇合。

Description

用于稀土磁体的多重切割加工的方法
技术领域
本发明涉及一种用来将磁体块切割加工成多件的方法。
背景技术
用来制造稀土磁体的商业产品的系统包括单零件系统以及多零件系统，在单零件系统中，在压力模制阶段制成与产品形状大体相同的零件；在多零件系统中，在模制出大的块体之后，通过机加工将该块体分成多个零件。这些系统在图1中示意性地示出。图1A示出单零件系统，该单零件系统包括压力模制、烧结或热处理、以及精加工步骤。模制的零件101、烧结或热处理的零件102以及精加工的零件(或产品)103的形状和尺寸大体相同。在进行了正常的烧结的情况下，得到接近网状的烧结零件，并且精加工步骤的负荷(load)相对较低。然而，当希望制造小尺寸的零件或在磁化方向上具有减小厚度的零件时，压力模制和烧结工序难以形成正常形状的烧结零件，导致制造成品率降低，在最坏情况下，这样的零件甚至不能形成。
相反，在图1B中所示的多零件系统消除了上述问题，并且允许按高生产率和高通用性进行压力模制和烧结或热处理步骤。它现在成为稀土磁体制造的主流。在多零件系统中，模制的块体101和烧结或热处理的块体102的形状和尺寸大体相同，但随后的精加工步骤需要切割。对于成品零件103的制造的关键在于，如何按最高效和浪费最少的方式对块体进行切割加工。
用来切割稀土磁体块的工具包括两种类型：金刚石砂轮内径(Inner-Diameter，ID)刀片，具有粘结到薄环形盘的内周缘上的金刚石砂粒；和金刚石砂轮外径(Outer-Diameter，OD)刀片，具有粘结到作为芯部的薄盘的外周缘上的金刚石砂粒。当今使用OD刀片的切割加工技术成为主流，特别是从生产率方面考虑。因为单刀片切割模式，所以使用ID刀片的加工技术的生产率较低。在OD刀片的情况下，多重切割是可能的。图2示出一种例示性的多刀片组件1，该多刀片组件1包括多个切割磨蚀刀片11，这些切割磨蚀刀片11与垫片(未示出)交替地同轴安装在转动轴12上，每个刀片11包括呈薄环形盘形式的芯部11b、和在芯部11b的外周缘边沿上的磨蚀磨粒层11a。这种多刀片组件1能够多重切割加工，就是说，将块体一次加工成多个零件。
对于OD磨蚀刀片的制造，金刚石磨粒一般由三种典型的粘结系统粘结，这三种典型的粘结系统包括：借助于树脂粘合剂的树脂粘结、借助于金属粘合剂的金属粘结，以及电镀。这些切割磨蚀刀片常常用在稀土磁体块的切割中。
当使用切割磨蚀刀片来将一定尺寸的稀土磁体块加工成多个零件时，切割刀片的切割部分(轴向)宽度的关系与工件(磁体块)的材料成品率决定性地相关。重要的是，通过使用具有最小厚度的切割部分、以高精度加工以使加工余量最小化和减少碎屑、以及增加可得到的零件数量，而使材料成品率和生产率得以最大化。
从材料成品率的观点出发，为了形成具有最小宽度的切割部分(或较薄切割部分)，切割轮芯部必须很薄。在图2中所示的OD刀片11的情况下，从材料成本和机械强度的观点出发，其芯部11b通常由钢材料制成。在这些钢材料中，根据JIS标准分类为SK、SKS、SKD、SKT、及SKH的合金工具钢常常用在商业实践中。然而，在由薄OD刀片切割加工诸如稀土磁体之类的硬材料的尝试中，合金工具钢的现有技术芯部的机械强度不足，并且在切割加工期间变形或弯曲，失去尺寸精度。
解决这种问题的一种方案是供稀土磁体合金使用的切割轮，该切割轮包括硬质合金的芯部，对于该芯部，借助于诸如树脂粘结、金属粘结或电镀之类的粘结系统，粘结诸如金刚石或cBN之类的高硬度磨蚀磨粒，如在JP-A 10-175172中描述的那样。作为芯部材料的硬质合金的使用，减轻了在加工期间由应力生成的弯曲变形，保证以高精度切割加工稀土磁体。然而，如果在稀土磁体的加工期间，提供到切割部分的切割液的供应量不足，则即使当使用硬质合金的芯部时，切割轮也可能产生像钝化和加载之类的问题，这些问题会增大在过程期间的加工力，并且引起碎屑和弯曲，对于加工状态造成有害的影响。
解决这个问题的手段包括：在切割刀片附近布置多个喷嘴，用来将切割液强迫地供给到各个切割部分；以及提供大容量的泵，以便供应大体积的切割液。前一种手段对于与多刀片组件(该多刀片组件包括以约1mm的紧密间隔而布置的多个刀片)相结合地实施而言是十分困难的，因为喷嘴不能布置在刀片附近。在供给大体积的切割液的后一种手段中，在切割刀片的转动期间在切割部分周围产生的空气流，使切割液在它到达切割部分之前分流和散开。如果将高压力施加到切割液上以强迫地供给它，则该压力对高精度加工而言是有害的，因为它使切割刀片弯曲并且产生振动。
为了解决这些问题，已经提出了用来切割加工稀土磁体块的改进方法，这些方法可按高效方式将少量切割液供给到切割加工点，并且与现有技术相比，按高速度和高精度实现切割加工。
多重切割加工稀土磁体块的一种过程涉及：提供多刀片组件，该多刀片组件包括多个切割磨蚀刀片，这些切割磨蚀刀片在沿轴向间隔开的位置处安装在转动轴上；和转动多个切割磨蚀刀片。切割液通过提供切割液供给喷嘴而被有效地供给到多个切割磨蚀刀片，该喷嘴具有与多个切割磨蚀刀片相对应的多个缝隙，从而每个切割磨蚀刀片的外周缘部分可以插入在相应的缝隙中。从而，缝隙用来限制切割磨蚀刀片在转动期间的任何轴向脱离(run-out)。同时，到达缝隙和与每个切割磨蚀刀片的外周缘部分相接触的切割液，被夹带在被转动的切割磨蚀刀片的表面上，并且通过转动的离心力向切割磨蚀刀片的周缘切割部分运送。作为结果，在多重切割加工期间，切割液被有效地输送到在磁体块上的各个切割加工点。
当与多个切割磨蚀刀片相对应的切割槽形成在磁体块的表面中时，每个切割槽用来限制切割磨蚀刀片(该切割磨蚀刀片的外周缘部分插入在切割槽中)在转动期间的任何轴向脱离。从在供给喷嘴中的每个缝隙和跨过切割磨蚀刀片的表面流动的切割液，流入到切割槽中，并且然后被夹带在被转动的切割磨蚀刀片的表面上，借此在多重切割加工期间切割液被有效地供给到刀片切割部分。
还提出过一种夹具，该夹具包括一对夹具段，用来沿着加工方向夹持磁体块，以便固定磁体块，其中，夹具段在它们的表面上设有多个导向槽，这些导向槽与切割磨蚀刀片相对应，从而每个切割磨蚀刀片的外周缘部分可以被插入到相应的导向槽中。如此，导向槽用来限制切割磨蚀刀片在转动期间的任何轴向脱离。从在供给喷嘴中的每个缝隙和跨过切割磨蚀刀片的表面流动的切割液，流入到导向槽中，并且然后被夹带在被转动的切割磨蚀刀片的表面上，从而，在多重切割加工期间，切割液被有效地供应到刀片切割部分。
在任一种情况下，都能够以高精度和高速度进行磁体块的切割加工，同时，有效地供应到切割加工点的切割液的体积比现有技术中的体积更小。
尽管如此，当前对于更高效地制造稀土烧结磁体的需求，带来的倾向是增大待被切割加工的磁体块的尺寸，这表示需要增大切割深度。当磁体块具有增大的高度时，切割磨蚀刀片的有效直径，就是说，从转动轴或垫片到刀片的外周缘的距离(与对于可用于切割的切割磨蚀刀片的最大高度相对应)必须增大。这样的较大直径的切割磨蚀刀片更容易发生变形，特别是轴向脱离。作为结果，稀土磁体块被切成其形状和尺寸精度都被劣化的零件。现有技术使用较厚的切割磨蚀刀片，以避免变形。然而，较厚切割磨蚀刀片的不利之处在于，通过切割除去更多的材料。从而，与薄切割磨蚀刀片相比，会减少从相同尺寸的磁体块切出的磁体件的数量。在稀土金属价格走高的经济形势下，磁体件数量的减少体现在稀土磁体产品的制造成本上。
引用文件清单
专利文件1：JP-A 10-175172
专利文件2：JP-A 10-171765
专利文件3：JP-A 05-92420
专利文件4：JP-A 2010-110850
专利文件5：JP-A 2010-110851
专利文件6：JP-A 2010-110966
发明内容
本发明的目的是提供一种使用多个薄切割磨蚀刀片(这些薄切割磨蚀刀片具有减小的有效直径)将具有相当大的高度(height)的稀土磁体块以高精度切割加工成多件的方法。
本发明涉及一种使用多刀片组件来多重切割加工稀土磁体块的方法，该多刀片组件包括多个切割磨蚀刀片，这些切割磨蚀刀片在沿轴向间隔开的位置处同轴地安装在转动轴上，每个所述刀片包括呈薄盘或薄环形盘形式的芯部、和在芯部的外周缘边沿上的周缘切割部分。切割磨蚀刀片被转动，以将磁体块切割加工成多件。本发明人已经发现，上述目的可以通过如下方式实现：从磁体块的上表面向下开始加工操作；在磁体块被分成数件之前中断加工操作；将磁体块上下颠倒；将磁体块放置成使得在上下颠倒之前和之后形成的切割槽可以沿竖向彼此对准；以及从颠倒的磁体块的上表面向下重新开始加工操作，以在磁体块中形成切割槽，直到在上下颠倒之前和之后形成的切割槽彼此汇合，由此将磁体块切成数件。仅仅增加了将磁体块上下颠倒的简单步骤，就保证了使用具有减小的有效直径的多个薄切割磨蚀刀片以高精度和生产率将具有相当大的高度的稀土磁体块切割加工成多件。
相应地，本发明提供一种使用多刀片组件用来多重切割加工稀土磁体块的方法，该多刀片组件包括多个切割磨蚀刀片，这些切割磨蚀刀片在沿轴向间隔开的位置处同轴地安装在转动轴上，每个所述刀片包括呈薄盘或薄环形盘形式的芯部、和在芯部的外周缘边沿上的周缘切割部分，所述方法包括转动切割磨蚀刀片以将磁体块切割加工成数件的步骤。所述方法还包括如下步骤：从磁体块的上表面向下开始加工操作，以在磁体块中形成切割槽；在将磁体块切成数件之前中断加工操作；将磁体块上下颠倒；将磁体块放置成在上下颠倒之前和之后形成的切割槽能够沿竖向彼此对准；以及从颠倒的磁体块的上表面向下重新开始加工操作，以在磁体块中形成切割槽，直到在上下颠倒之前和之后形成的切割槽彼此汇合，由此将磁体块切成数件。
在一个优选实施例中，未经受加工操作的磁体块的侧面是基准平面，磁体块上下颠倒和放置成使得基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准，从而在上下颠倒之前和之后形成的切割槽沿竖向彼此对准。
在一个优选实施例中，用来将磁体块固定到位的夹具布置成使得该夹具的侧面与磁体块的切割平面相平行。所述侧面是基准平面。夹具与由其固定的磁体块一起上下颠倒，并且放置成使得基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准，从而将磁体块上下颠倒，并且在上下颠倒之前和之后形成的切割槽沿竖向彼此对准。
在一个更优选的实施例中，夹具被设计用于固定多个磁体块，并且夹具与由其固定的多个磁体块一起上下颠倒，从而在上下颠倒之前和之后在多个磁体块中形成的切割槽能够同时彼此对准。
当稀土磁体块通过从上和下这两个方向上被加工而而被切成数件时，有如下可能性：在磁体块中从上侧延伸的切割槽和在磁体块中从下侧延伸的切割槽，在它们彼此汇合时的时刻被移动或不对准，在上侧切割槽和下侧切割槽之间的连接处留下台阶。在一个实施例中，未经受加工操作的磁体块的侧面是基准平面，磁体块被上下颠倒，使得基准平面在上下颠倒之前和之后彼此对准。在一个可选择实施例中，用来将磁体块固定到位的一夹具被布置成使得夹具的侧面与磁体块的切割平面相平行，该侧面是基准平面，并且夹具上下颠倒使得该基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准。在这些实施例中，在上侧切割槽和下侧切割槽之间的连接处的台阶得以最小化。
当稀土磁体块通过从上下两个方向上被加工而被切成数件时，切割磨蚀刀片的有效直径可被减小到比稀土磁体块的高度小，并且甚至被减小到约为稀土磁体块高度的一半。从而，可以减小为允许切割磨蚀刀片运动而必须在磁体块周围限定的空间。从而，可以减小切割加工系统的尺寸。在另一个实施例中，夹具被设计成在经受加工的磁体块表面的相对两侧处通过夹持而固定磁体块，该实施例可以减小为允许切割磨蚀刀片的进入而在夹具中形成的缝隙的长度。按照这个方面，夹具的尺寸以及因此切割加工系统的尺寸可以被减小。
本发明的有益效果
本发明能够使用具有减小有效直径的多个薄切割磨蚀刀片而将具有相当大高度的稀土磁体块以高精度切成多件。本发明在业界具有重大价值。
附图说明
图1示意性地示出稀土磁体零件制造过程-这些制造过程包括压力模制、烧结/热处理及精加工步骤，该图表示在依次步骤中零件的形状如何变化。
图2是立体图，示出在本发明中使用的一种例示性的多刀片组件。
图3示出与切割液供给喷嘴相结合的一种例示性的多刀片组件，图3A是俯视图；图3B是侧视图；而图3C是喷嘴的前视图，示出各个缝隙。
图4示出一种例示性的磁体块固定夹具，图4A是俯视图；图4B是侧视图；而图4C是夹具段的前视图，示出各个导向槽。
图5示出另一种例示性的磁体块固定夹具，图5A是俯视图，图5B是侧视图。
图6A和6B是图表，这些图表分别示出在示例3和比较示例2中切出的、在图6C中表示的五个点处测得的多个磁体带条的厚度变化。
具体实施方式
在如下描述中，相似的附图标记贯穿在图中表示的几个视图表示相似的或对应的部分。也要理解，诸如“上”、“下”、“向外”、“向内”、“竖向”等之类的术语是旨在便于理解的词语，不应被解释成限制性的术语。这里，磁体块具有上下表面，并且被上下颠倒的磁体块也被描述成具有上下表面，尽管原始磁体块的上表面成为颠倒后的磁体块的下表面。而且，术语“竖向”是指在上下侧之间的方向，并且不必按严格意义解释。
根据本发明的用来多重切割加工稀土磁体块的方法使用多刀片组件，该多刀片组件包括多个切割磨蚀刀片，这些切割磨蚀刀片在沿轴向间隔开的位置处同轴地安装在转动轴上，每个刀片包括呈薄盘或薄环形盘形式的芯部、和在芯部的外周缘边沿上的周缘切割部分。多刀片组件相对于磁体块放置。切割磨蚀刀片被转动，以将磁体块切割加工成多个磁体件。在加工期间，切割槽形成在磁体块中。
任何在现有技术中公知的多刀片组件可以用在多重切割加工方法中。如图2所示，一种例示性的多刀片组件1包括转动轴12和多个切割磨蚀刀片或OD刀片11，这些切割磨蚀刀片或OD刀片11与垫片(在图3中在13处描绘)交替地(即在沿轴向间隔开的各个位置处)同轴地安装在轴12上。每个刀片11包括呈薄盘或薄环形盘形式的芯部11b、和在芯部11b的外周缘边沿上的周缘切割部分或磨蚀磨粒粘结段11a。注意，切割磨蚀刀片11的数量不受具体限制，尽管刀片的数量的范围一般从2至100，在图2所示的示例中有19个刀片。
芯部的尺寸不受具体的限制。优选地芯部具有：80至250mm，更优选地100至200mm的外径；和0.1至1.4mm，更优选地0.2至1.0mm的厚度。薄环形盘形式的芯部具有孔，该孔具有优选地30至80mm，更优选地40至60mm的直径。
切割磨蚀刀片的芯部可以由在切割刀片中普通使用的任何合意的材料制成，这些合意的材料包括SK、SKS、SKD、SKT以及SKH钢，尽管硬质合金的芯部是优选的，因为切割部分或刀片末端可以比较薄。制成芯部的适当硬质合金包括在元素周期表中族IVB、VB及VIB中的各种金属的粉末碳化物的合金形式，例如WC、TiC、MoC、NbC、TaC以及Cr3C2，它们与Fe、Co、Ni、Mo、Cu、Pb、Sn或其合金烧结。在这些当中，WC-Co、WC-Ni、TiC-Co以及WC-TiC-TaC-Co系对于本发明的用途而言是典型的和优选的。
周缘切割部分或磨蚀磨粒粘结段被形成以覆盖芯部的外周缘边沿，并且基本上包括磨蚀磨粒和粘合剂。典型地，金刚石磨粒、cBN磨粒或金刚石和cBN的混合磨粒，通过使用粘合剂而被粘结到芯部的外周缘边沿上。三种粘结系统是典型的，并且它们的任一种可以用于本发明，这三种粘结系统包括借助于树脂粘合剂的树脂粘结、借助于金属粘合剂的金属粘结，以及电镀。
周缘切割部分或磨蚀磨粒粘结段在芯部的厚度或轴向方向上具有宽度W，该宽度W是从(T+0.01)mm到(T+4)mm，更优选地(T+0.02)mm到(T+1)mm，给定条件是芯部的厚度为T。周缘切割部分或磨蚀磨粒粘结段的外部部分具有伸出距离，该外部部分从芯部的外周缘边沿径向向外伸出，该伸出距离依据待粘结的磨蚀磨粒的尺寸，优选地是0.1至8mm，并且更优选地是0.3至5mm。周缘切割部分或磨蚀磨粒粘结段的内部部分具有覆盖距离，该内部部分在芯部上沿径向延伸，该覆盖距离优选地是0.1至10mm，更优选地是0.3至8mm。
在各个切割磨蚀刀片之间的间隔可以依据磁体件在切割之后的厚度适当地选择，并且优选地设置到比磁体件的厚度稍大的距离，例如大0.01至0.4mm。
对于加工操作，切割磨蚀刀片优选地按1,000至15,000rpm，更优选地按3,000至10,000rpm转动。
将稀土磁体块保持成呈现上下表面。通过转动切割磨蚀刀片将磁体块加工和切割成多件。根据本发明，加工操作从磁体块的上表面一侧开始向下进行，以在磁体块中形成切割槽。在磁体块分成分开件之前，将加工操作中断一次。在这时，将磁体块上下颠倒。从颠倒的磁体块的上表面一侧向下重新开始加工操作，以在磁体块中形成切割槽，直到在上下颠倒之前和之后形成的切割槽彼此汇合(merge)，由此将磁体块切成数件。即，磁体块按先从一个表面侧然后从另一个表面侧的顺序被加工。
上述切割加工方法能够保证，即使使用具有减小有效直径的多个薄切割磨蚀刀片，也可以将具有相当大高度的稀土磁体块以高精度切割成多件。
本发明处理具有至少5mm，典型地10至100mm高度的稀土磁体块，并且使用具有如下尺寸的切割磨蚀刀片：芯部厚度最高为1.2mm，更优选地0.2至0.9mm；并且有效直径最高为200mm，更优选地80至180mm。值得注意的是，有效直径是从转动轴或垫片到刀片的外边缘的距离，并且与可由刀片切割的磁体块的最大高度相对应。从而，与现有技术相比，本发明能够以高精度和高效率切割加工磁体块。
一旦磁体块被上下颠倒，它就被放置成使得在上下颠倒之前和之后的上切割槽和下切割槽(具体地说，即将被加工的上部槽和在这时已经加工出的下部槽)沿竖向对准。在上下颠倒之前和之后的对准可以按如下模式进行：模式(1)，在该模式中，未经受切割加工的磁体块的侧面用作基准平面，并且将磁体块颠倒和放置成使得该基准平面在上下颠倒之前和之后能够彼此对准；或者模式(2)，在该模式中，磁体块由夹具固定成使得该夹具的侧面与磁体块的切割平面相平行，该侧面用作基准平面，并且夹具与保持在其中的磁体块被上下颠倒和放置成使得所述基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准。只要对准按这些模式中的任一种模式进行，磁体块就可以被切割成多件，而在上下颠倒之前和之后的切割槽之间的连接处不留下任何台阶。
具体地说，在模式(2)中，如果多个磁体块由夹具固定并且将夹具上下颠倒，那么，在多个磁体块中形成的切割槽在上下颠倒之前和之后彼此同时地对准。
通过转动切割磨蚀刀片(即，OD刀片)、供给切割液以及相对于磁体块使刀片运动使刀片的磨蚀部分与磁体块保持接触(具体地说，在磁体块的横向和/或厚度方向上使刀片运动)，将稀土磁体块切割加工成多件。从而，由切割磨蚀刀片切割或加工出磁体块。
在磁体块的多重切割加工中，磁体块由任何适当装置牢固地固定。在一种方法中，磁体块用蜡或类似粘结剂(该蜡或类似粘结剂可在加工操作之后除去)粘结到支承板(例如，碳基材料的支承板)上，借此磁体块在加工操作之前被牢固地固定。在另一种方法中，用夹具来夹持磁体块，以便牢固地固定它。
在磁体块的加工中，首先沿着磁体块的切割方向或横向方向将多刀片组件和磁体块之一或两者从磁体块的一端到另一端相对地运动，借此贯穿横向方向将磁体块的上表面加工到预定深度，以在磁体块中形成切割槽。
可以在磁体块的高度方向上，通过单次加工操作或者通过重复多次加工操作而形成切割槽。切割槽的深度优选地是待被切割的磁体块的高度的40至60％，最优选地约50％。切割槽的宽度由切割磨蚀刀片的宽度确定。通常，由于切割磨蚀刀片在加工操作期间的振动，切割槽的宽度稍大于切割磨蚀刀片的宽度，并且具体地说，切割槽的宽度在比切割磨蚀刀片(或周缘切割部分)的宽度大1mm的范围中，并且更优选地比切割磨蚀刀片(或周缘切割部分)的宽度大至多0.5mm的范围中。
在磁体块被分成分开的零件之前，加工操作被中断一次。将磁体块上下颠倒。加工操作从颠倒的磁体块的上表面侧(起初为下表面侧)向下重新开始。像在上下颠倒之前那样，沿着磁体块的切割方向或横向方向，将多刀片组件和磁体块之一或两者从磁体块的一端到另一端相对地运动，借此贯穿横向方向将磁体块的上表面加工到预定深度，以在磁体块中形成切割槽。同样，可以沿着磁体块的高度方向，通过单次加工操作或者通过重复多次加工操作而形成切割槽。按这种方式，在第一次槽切割之后留下的磁体块的部分被切断。
在加工操作期间，切割磨蚀刀片优选地按至少10米/秒，更优选地20至80米/秒的圆周速度转动。而且，切割磨蚀刀片优选地按至少10毫米/分钟，更优选地20至500毫米/分钟的供给或行进速率而被供给。有利地，与现有技术方法相比，能够高速加工的本发明的方法在加工期间拥有更高的精度和更高的效率。
在稀土磁体块的多重切割加工期间，一般将切割液供给到切割磨蚀刀片，以有利于加工作业。为此，优选地使用切割液供给喷嘴，该切割液供给喷嘴具有在一个端部的切割液进口和在另一个端部处形成的多个缝隙，这些缝隙与多个切割磨蚀刀片相对应，从而每个切割磨蚀刀片的外周缘部分可以插入在相应的缝隙中。
在图3中示出一种例示性的切割液供给喷嘴。这种切割液供给喷嘴2包括空心壳体，该空心壳体在一个端部处具有用作切割液进口22的开口，并且在另一个端部处设有多个缝隙21。缝隙的数量与切割磨蚀刀片的数量相对应，并且典型地等于在多刀片组件1中的切割磨蚀刀片11的数量。缝隙的数量不受具体限制，尽管缝隙的数量的范围一般从2至100，在图3所示的示例中有十一个缝隙。供给喷嘴2与多刀片组件1相结合，从而每个切割磨蚀刀片11的外周缘部分可以插入到在供给喷嘴2中的相应的缝隙21中。从而，各个缝隙21按与在切割磨蚀刀片11之间的间隔相对应的间隔而被布置，并且各个缝隙21成直线地并且彼此平行地延伸。从图3可以看到，各个垫片13在转动轴12上布置在各个切割磨蚀刀片11之间。
每个切割磨蚀刀片的外周缘部分(该外周缘部分插入到在供给喷嘴中的相应的缝隙中)所起的作用使得与切割磨蚀刀片相接触的切割液被夹带在切割磨蚀刀片的表面(外周缘部分)上，并被运送到在磁体块上的切割加工点处。从而，缝隙具有的宽度必须大于切割磨蚀刀片的宽度(即，外部切割部分的宽度W)。通过具有太大宽度的缝隙的切割液将不能有效地供给到切割磨蚀刀片，并且切割液的较大部分将会从缝隙排走。如果切割磨蚀刀片的周缘切割部分具有宽度W(mm)，则在供给喷嘴中的缝隙优选地具有从大于W mm到(W+6)mm，更优选地从(W+0.1)mm到(W+6)mm的宽度。
缝隙具有的长度使得当切割磨蚀刀片的外周缘部分插入到缝隙中时，外周缘部分可以与在供给喷嘴中的切割液充分接触。通常，缝隙长度优选地是切割磨蚀刀片的芯部的外径的约2％至30％。
在用来多重切割加工稀土磁体块的方法中，为了在加工方向上夹持磁体块以便牢固地固定磁体块，优选地使用磁体块固定夹具，该磁体块固定夹具包括一对夹具段。夹具段的一个或两个在它们的表面上设有多个导向槽，这些导向槽与各个切割磨蚀刀片相对应，从而每个切割磨蚀刀片的外周缘部分可以插入到相应的导向槽中。
图4示出一种例示性的磁体块固定夹具。该夹具包括支承板32和一对块压紧段31、31，磁体块M安置在该支承板32上，一对磁体块压紧段31、31布置在支承板32的相对两侧上。夹具段对31、31适于在它们利用螺钉、夹紧装置、气动或液压缸、或蜡(未示出)而被保持的同时，沿着加工方向(横向方向)压紧磁体块M，以便将磁体块M牢固地固定到支承板32上。夹具段31、31在它们的表面上设有多个导向槽31a，这些导向槽31a与多刀片组件1的各个切割磨蚀刀片11相对应。注意，导向槽31a的数量不受具体限制，尽管在图4的示例中示出了十一个槽。
图5示出另一种例示性的磁体块固定夹具。该夹具包括一对磁体块压紧段31、31，这对磁体块压紧段31、31布置在平行排列的三个磁体块M的相对两侧上。夹具段对31、31适于在它们利用螺钉、夹紧装置、气动或液压缸、或蜡(未示出)而被保持的同时，在加工方向(横向方向)上压紧磁体块M，以便将磁体块M牢固地固定到支承板32上。尽管在图5中示出三个磁体块，但磁体块的数量不限于此。夹具段31、31在它们与磁体块相邻的表面上设有多个导向槽31a，这些导向槽31a与多刀片组件1的各个切割磨蚀刀片11相对应。注意，导向槽31a的数量不受具体限制，尽管在图5的示例中示出了十一个槽。在图5的实施例中，导向槽31a沿竖向贯穿通过段31。这种结构的夹具具有如下优点：夹具和固定在其中的磁体块可以被上下颠倒，而不必从夹具取出磁体块，并且对于在夹具中的磁体块可以立刻重新开始加工操作。
在加工操作期间，每个切割磨蚀刀片11的外周缘部分插入到在夹具段31中的相应的导向槽31a中。从而，各个导向槽31a按与在各个切割磨蚀刀片11之间的间隔相对应的间隔布置，并且各个导向槽31a成直线地并且彼此平行地延伸。在各个导向槽31a之间的间隔等于或小于从磁体块M切割出的磁体件的厚度。
每个导向槽的宽度应该大于每个切割磨蚀刀片的宽度(即，周缘切割部分的宽度)。如果切割磨蚀刀片的周缘切割部分具有宽度W(mm)，则导向槽应该优选地具有从大于W mm到(W+6)mm，并且更优选地从(W+0.1)mm到(W+6)mm的宽度。每个导向槽的长度(在切割方向上)和高度被选择成使得在磁体块的加工期间，切割磨蚀刀片可以在导向槽内运动。
这里要被切割加工的工件是稀土磁体块。作为工件的稀土磁体不受具体限制。适当的稀土磁体包括R-Fe-B系的烧结稀土磁体，其中，R是包括钇在内的至少一种稀土元素。
R-Fe-B系的适当的烧结稀土磁体是如下那些磁体：按重量百分比包含5至40％的R、50至90％的Fe以及0.2至8％的B，并且为了改进磁性和耐腐蚀性的目的，选择性地包含从C、Al、Si、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、Mo、Ag、Sn、Hf、Ta、及W中选择的一种或多种辅助元素。添加的辅助元素的量是常规的，例如至多30wt％的Co、和至多8wt％的其它元素。如果过量地添加辅助元素，则会对磁性造成不利影响。
R-Fe-B系的适当烧结稀土磁体例如可以通过如下方式制备：对源金属材料进行称重；熔化、浇铸成合金铸块；将合金细分成具有1至20μm的平均颗粒尺寸的颗粒，即，烧结的R-Fe-B磁体粉末；将粉末在磁场中压实；在1,000至1,200℃下烧结0.5至5小时；及在400至1,000℃下热处理。
示例
为了进一步说明本发明，下面给出示例和比较示例，尽管本发明不限于此。
示例1
OD刀片(切割磨蚀刀片)通过如下方式制成：提供硬质合金(包括WC 90wt％/Co 10wt％)的环形盘芯部，该环形盘芯部具有120mm的外径、40mm的内径以及0.3mm的厚度；并且通过树脂粘结技术，将人造金刚石磨蚀磨粒粘结到芯部的外周缘边沿上，以形成按体积包含25％的金刚石磨粒的磨蚀段(周缘切割部分)，这些金刚石磨粒具有150μm的平均颗粒尺寸。磨蚀段从芯部的轴向延伸在每一侧是0.05mm，就是说，磨蚀部分具有0.4mm的宽度(在芯部的厚度方向上)。
使用OD刀片，对是烧结的Nd-Fe-B磁体块的工件进行切割试验。试验条件如下。通过将41个OD刀片按2.1mm的轴向间隔同轴地安装在轴上，使垫片插入在它们之间，而制成多刀片组件。每个垫片具有95mm外径、40mm内径以及2.1mm厚度。多刀片组件被设计成使得磁体块被切割成具有2.0mm厚度的磁体带条。
如图3所示，将多刀片组件(它包括在轴上交替地安装的41个OD刀片和40个垫片)与切割液供给喷嘴相结合，从而每个OD刀片的外周缘部分插入到在供给喷嘴中的相应的缝隙中。具体地说，OD刀片的外部部分插入到缝隙中，该外部部分从刀片末端径向延伸8mm。供给喷嘴的缝隙部分具有2.5mm的壁厚，并且缝隙具有0.6mm的宽度。OD刀片与缝隙对准地延伸。
工件是具有100mm长度、30mm宽度以及17mm高度的烧结的Nd-Fe-B磁体块，该烧结的Nd-Fe-B磁体块在全部六个表面上按±0.05mm的精度由竖向双盘抛光工具抛光。借助于多刀片组件，磁体块沿横向被加工，并且沿纵向被分成2.0mm厚的多个磁体带条。具体地说，一个磁体块被切割成40个磁体带条。
烧结的Nd-Fe-B磁体块在切割方向上的相对两侧处由夹具(在图4中示出)固定，该夹具包括一对段，在这对段中，按与OD刀片相同的数量(＝41)并且在与OD刀片相对应的位置处限定导向槽-这些导向槽具有30mm的长度(在块的横向方向上)、0.9mm的宽度(在磁体块的纵向方向上)以及19mm的高度，各切割位置与各导向槽对准。在对磁体块进行固定时，将在图4A中的前侧上出现的磁体块的侧面用作基准进行对准。在这个示例中，夹具的上表面(在多刀片组件侧上)与作为工件的磁体块的上表面(在多刀片组件侧上)平齐。
为了加工操作，按30升/分钟的流量供给切割液。首先，将多刀片组件放置在第一个夹具段(磁体块由这个夹具段固定)上方，并且向下朝着磁体块移动，使得OD刀片从它们的末端插入到导向槽中1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按7,000rpm(44米/秒的圆周速度)转动OD刀片的同时，按100毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。按这种方式，在磁体块中形成1mm深的切割槽。
然后，在第一个夹具段上方，将多刀片组件向下朝着磁体块移动1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按7,000rpm转动OD刀片的同时，按100毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。这种加工操作总共重复9次。按这种方式，在磁体块中形成与上表面相距9mm深的切割槽。
此后，将磁体块从夹具释放一次。将磁体块上下颠倒，从而在图4A中在前侧出现的磁体块的侧面在上下颠倒之后可以再次出现在前侧。将在图4A中在前侧出现的磁体块的侧面用作基准进行对准，并且借助于夹具将磁体块再次固定到位。
接下来，像在上下颠倒之前的加工操作那样，将在第一个夹具段上方的多刀片组件向下朝着磁体块移动，使得OD刀片从它们的末端插入到导向槽中1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按7,000rpm转动OD刀片的同时，按100毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便在磁体块的横向方向上加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。按这种方式，在磁体块中形成1mm深的切割槽。
接下来，在第一个夹具段上方，将多刀片组件向下朝着磁体块移动1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按7,000rpm转动OD刀片的同时，按100毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便在磁体块的横向方向上加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。这种加工操作总共重复9次。按这种方式，切割槽在磁体块中形成离上表面9mm的深度，从而各切割槽彼此汇合，就是说，磁体块被切割成离散的带条。
在使用按以上方式制成的OD刀片切割出磁体带条之后，由显微镜测量这些带条的中心处的加工表面之间的厚度。如果测得厚度在2.0±0.05mm的切割尺寸公差内，则将带条评定为“合格”。如果测得厚度在该公差外，则通过调整垫片的厚度来修整多刀片组件，使得测得厚度能够落在公差内。如果垫片调整对于相同OD刀片重复多于两次，则这些OD刀片被判断为已经失去稳定性，并且由新的OD刀片替换。在这些条件下，切割加工了1,000个磁体块。加工状态的评估结果在表1中给出。
比较示例1
磁体块由与在示例1中相同的过程切割加工，不同之处在于，在多刀片组件中使用的每个垫片具有80mm外径、40mm内径以及2.1mm厚度，并且磁体块贯穿其整体高度通过重复1-mm加工操作总共18次而被加工，在中间阶段处不对磁体块进行上下颠倒。按这种方式，切割加工了1,000个磁体块，并且对加工状态做出评估。评估结果也在表1中给出。
表1
A：垫片调整的数量
B：OD刀片更换的数量
如从表1看到的那样，本发明的多重切割加工方法在长时期上对于产品维持一致的尺寸精度而无论减小的刀片厚度，并且在减小垫片调整的数量和OD刀片更换的数量的方面是成功的。因而，获得了生产率的提高。
示例2
OD刀片(切割磨蚀刀片)通过如下方式制成：提供硬质合金(包括WC 90wt％/Co 10wt％)的环形盘芯部，该环形盘芯部具有115mm的外径、40mm的内径以及0.35mm的厚度；并且通过树脂粘结技术，将人造金刚石磨蚀磨粒粘结到芯部的外周缘边沿上，以形成按体积包含25％的金刚石磨粒的磨蚀段(周缘切割部分)，这些金刚石磨粒具有150μm的平均颗粒尺寸。磨蚀段从芯部的轴向延伸在每一侧是0.025mm，就是说，磨蚀部分具有0.4mm的宽度(在芯部的厚度方向上)。
使用OD刀片，对工件(该工件是烧结的Nd-Fe-B磁体块)进行切割试验。试验条件如下。通过将42个OD刀片按2.1mm的轴向间隔同轴地安装在轴上，使垫片插入在它们之间，而制成多刀片组件。每个垫片具有90mm外径、40mm内径以及2.1mm厚度。多刀片组件被设计成使得磁体块被切割成具有2.0mm厚度的磁体带条。
如图3所示，将多刀片组件(它包括在轴上交替地安装的42个OD刀片和41个垫片)与切割液供给喷嘴相结合，从而每个OD刀片的外周缘部分插入到在供给喷嘴中的相应的缝隙中。具体地说，OD刀片的外部部分插入到缝隙中，该外部部分从刀片末端径向延伸8mm。供给喷嘴的缝隙部分具有2.5mm的壁厚，并且缝隙具有0.6mm的宽度。OD刀片与缝隙对准地延伸。
工件是具有99mm长度、30mm宽度以及17mm高度的烧结的Nd-Fe-B磁体块，该烧结的Nd-Fe-B磁体块在全部六个表面上按±0.05mm的精度由竖向双盘抛光工具抛光。借助于多刀片组件，磁体块沿横向被加工，并且沿纵向被分成2.0mm厚的多个磁体带条。具体地说，一个磁体块被切割成41个磁体带条。
将三个烧结的Nd-Fe-B磁体块沿横向方向排列。磁体块排在切割方向(＝横向方向)上的相对两侧处由夹具(在图5中示出)固定，该夹具包括一对段，在这对段中，按与OD刀片相同的数量(＝42)并且在与OD刀片相对应的位置处限定导向槽-这些导向槽具有70mm的长度(在磁体块的横向方向上)、0.9mm的宽度(在磁体块的纵向方向上)以及17mm的高度，从而各切割位置与各导向槽对准。夹具段分别在磁体块的纵向、横向以及高度方向上具有100mm、100mm以及17mm的尺寸。导向槽形成在与磁体块相邻的段中，并且沿竖向贯穿该段而延伸。在对磁体块加以固定时，将在图5A中的后侧上出现的磁体块的侧面用作基准进行对准。在这个示例中，夹具的上表面(在多刀片组件侧上)与作为工件的磁体块的上表面(在多刀片组件侧上)平齐，并且磁体块在纵向方向上的相对两侧定位成在夹具段的相对两侧向内0.5mm。
为了加工操作，按30升/分钟的流量供给切割液。首先，将多刀片组件放置在第一个夹具段(磁体块由这个夹具段固定)上方，并且向下朝着磁体块移动，使得OD刀片从它们的末端插入到导向槽中9mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按7,000rpm(42米/秒的圆周速度)转动OD刀片的同时，按20毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工这些磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。按这种方式，在磁体块中形成9mm深的切割槽。
此后，将夹具上下颠倒，从而在图5A中在前侧出现的夹具的侧面在上下颠倒之后可以再次出现在前侧。将在图5A中在后侧出现的磁体块的侧面用作基准进行对准，并且将夹具固定以便将磁体块再次固定到位。
接下来，像在上下颠倒之前的加工操作那样，将在第一个夹具段上方的多刀片组件向下朝着磁体块移动，使得OD刀片从它们的末端插入到导向槽中9mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按7,000rpm转动OD刀片的同时，按20毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工这些磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。按这种方式，按这种方式，切割槽在磁体块中形成离它们的上表面9mm的深度，从而各个切割槽彼此汇合，就是说，磁体块被切割成离散的带条。
在使用按以上方式制成的OD刀片切割出磁体带条之后，用显微镜测量在这些磁体带条的中心处的加工表面之间的厚度。如果测得厚度在2.0±0.05mm的切割尺寸公差内，则将带条评定为“合格”。如果测得厚度在该公差外，则通过调整垫片的厚度修整多刀片组件，使得测得厚度能够落在公差内。如果垫片调整对于相同OD刀片重复多于两次，则这些OD刀片被判断为已经失去稳定性，并且由新OD刀片替换。在这些条件下，切割加工了1,000个磁体块。加工状态的评估结果在表2中给出。
表2
A：垫片调整的数量
B：OD刀片更换的数量
如从表2看到的那样，本发明的多重切割加工方法在长时期上对于产品维持一致的尺寸精度而无论基于硬质合金芯部的薄磨蚀刀片如何，并且在减小垫片调整的数量和OD刀片更换的数量的方面是成功的。从而，获得了生产率和切割带条数量的增大。
示例3
OD刀片(切割磨蚀刀片)通过如下方式制成：提供硬质合金(包括WC 90wt％/Co 10wt％)的环形盘芯部，该环形盘芯部具有145mm的外径、40mm的内径以及0.5mm的厚度；并且通过树脂粘结技术，将人造金刚石磨蚀磨粒粘结到芯部的外周缘边沿上，以形成按体积包含25％的金刚石磨粒的磨蚀段(周缘切割部分)，这些金刚石磨粒具有150μm的平均颗粒尺寸。磨蚀段从芯部的轴向延伸在每一侧是0.05mm，就是说，磨蚀部分具有0.6mm的宽度(在芯部的厚度方向上)。
使用OD刀片，对是烧结的Nd-Fe-B磁体块的工件进行切割试验。试验条件如下。通过将14个OD刀片按3.1mm的轴向间隔同轴地安装在轴上，使垫片插入在它们之间，而制成多刀片组件。每个垫片具有100mm外径、40mm内径以及3.1mm厚度。多刀片组件被设计成使得磁体块被切割成具有3.0mm厚度的磁体带条。
如图3所示，将多刀片组件(它包括在轴上交替地安装的14个OD刀片和13个垫片)与切割液供给喷嘴相结合，从而每个OD刀片的外周缘部分插入到在供给喷嘴中的相应的缝隙中。具体地说，OD刀片的外部部分插入到缝隙中，该外部部分从刀片末端径向延伸8mm。供给喷嘴的缝隙部分具有2.5mm的壁厚，并且缝隙具有0.8mm的宽度。OD刀片与缝隙对准地延伸。
工件是具有47mm长度、70mm宽度以及40mm高度的烧结的Nd-Fe-B磁体块，该烧结的Nd-Fe-B磁体块在全部六个表面上按±0.05mm的精度由竖向双盘抛光工具抛光。借助于多刀片组件，磁体块沿着横向被加工，并且沿着纵向被分成3.0mm厚的多个磁体带条。具体地说，一个磁体块被切割成13个磁体带条。
烧结的Nd-Fe-B磁体块在切割方向上的相对两侧处由夹具(在图4中示出)固定，该夹具包括一对段，在这对段中，按与OD刀片相同的数量(＝14)并且在与OD刀片相对应的位置处限定导向槽-这些导向槽具有100mm的长度、0.8mm的宽度以及42mm的高度(分别在磁体块的宽度、长度及高度方向上)，从而各个切割位置与各个导向槽对准。在对磁体块进行固定时，将在图4A中的前侧上出现的磁体块的侧面用作基准进行对准。在这个示例中，夹具的上表面(在多刀片组件侧上)与作为工件的磁体块的上表面(在多刀片组件侧上)平齐。
为了加工操作，按30升/分钟的流量供给切割液。首先，将多刀片组件放置在第一个夹具段(磁体块由这个夹具段固定)上方，并且向下朝着磁体块移动，使得OD刀片从它们的末端插入到导向槽中1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按9,000rpm(59米/秒的圆周速度)转动OD刀片的同时，按150毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。按这种方式，在磁体块中形成1mm深的切割槽。
接下来，在第一个夹具段上方，将多刀片组件向下朝着磁体块移动1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按9,000rpm转动OD刀片的同时，按150毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到第二个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。这种加工操作总共重复21次。按这种方式，在磁体块中形成离上表面21mm深的切割槽。
此后，将磁体块从夹具释放一次。将磁体块上下颠倒，从而在图4A中在前侧出现的磁体块的侧面在上下颠倒之后可以再次出现在前侧。将在图4A中在前侧出现的磁体块的侧面用作基准进行对准，并且将磁体块再次固定到位。
接下来，像在上下颠倒之前的加工操作那样，将在第一个夹具段上方的多刀片组件向下朝着磁体块移动，使得OD刀片从它们的末端插入到导向槽中1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按9,000rpm转动OD刀片的同时，按150毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到另一个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。按这种方式，在磁体块中形成1mm深的切割槽。
接下来，在第一个夹具段上方，将多刀片组件向下朝着磁体块移动1mm。在从供给喷嘴供给切割液并且按9,000rpm转动OD刀片的同时，按150毫米/分钟的速率将多刀片组件从第一个夹具段移送到另一个夹具段，以便沿着磁体块的横向方向加工磁体块。在这个行程的结束处，将组件送回第一个夹具段侧，而不改变其高度。这种加工操作总共重复20次。按这种方式，切割槽在磁体块中形成离磁体块表面20mm的深度，从而各个切割槽彼此汇合，就是说，磁体块被切割成离散的带条。
对于使用按以上方式制成的OD刀片切割出的磁体带条，由显微镜测量在如图6C所示的五个点处(中心和角部)在各加工表面之间的厚度。确定在最大厚度与最小厚度之间的差，结果由图6A的曲线示出。
比较示例2
磁体块由与在示例3中相同的过程切割加工，不同之处在于，在多刀片组件中使用的每个垫片具有60mm外径、40mm内径以及3.1mm厚度，并且磁体块贯穿其整体高度通过重复1-mm加工操作总共41次而被加工，在中间阶段处不使磁体块上下颠倒。厚度差的结果由图6B的曲线示出。
图6A和6B的曲线证明，本发明的多重切割加工方法对于切割加工精度实现了显著的改进。

Claims (4)

1.一种使用多刀片组件来多重切割加工烧结稀土磁体块的方法，该多刀片组件包括多个切割磨蚀刀片，这些切割磨蚀刀片在沿轴向间隔开的位置处同轴地安装在转动轴上，每个所述刀片包括呈薄盘或薄环形盘形式的芯部和在所述芯部的外周缘边沿上的周缘切割部分，所述方法包括转动所述切割磨蚀刀片以将所述磁体块切割加工成数件的步骤，
所述方法还包括如下步骤：
从所述磁体块的上表面向下开始加工操作，以在所述磁体块中形成切割槽，
在所述磁体块被切成数件之前中断加工操作，
将所述磁体块上下颠倒，
将所述磁体块放置成使得在上下颠倒之前和之后形成的切割槽能够沿竖向彼此对准，以及
从颠倒的磁体块的上表面向下重新开始加工操作，以在所述磁体块中形成切割槽，直到在上下颠倒之前和之后形成的切割槽彼此汇合，由此将所述磁体块切成数件。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，未经受加工操作的所述磁体块的侧面是基准平面，所述磁体块上下颠倒和放置成使得所述基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准，从而在上下颠倒之前和之后形成的切割槽沿竖向彼此对准。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，用来将所述磁体块固定到位的一夹具被布置成使得所述夹具的侧面与所述磁体块的切割平面相平行，所述侧面是基准平面，
所述夹具与由其固定的磁体块一起被上下颠倒并且被放置成使得所述基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准，从而将所述磁体块上下颠倒，并且在上下颠倒之前和之后形成的切割槽沿竖向彼此对准。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述夹具被设计用以固定多个磁体块，并且所述夹具与由其固定的所述多个磁体块一起上下颠倒，从而在上下颠倒之前和之后在所述多个磁体块中形成的切割槽能够同时彼此对准。
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