TWI252217B - Dicing method, cover glass, liquid crystal panel, liquid crystal projector, imaging device, and digital image recognition device - Google Patents

Description

1252217 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於切割玻璃坫板等之基材的切割方法、使用 該方法加工之玻璃罩、侦Mj該玻璃罩之液晶面板、具有該 玻璃罩之固態攝影裝W、爲有該固態攝影裝置之影像辨識 裝置。 【先前技術】 以個人電腦之畫面爲壁面進行擴大投射之液晶投影機 被廣泛使用，該液晶投影機，係將光源光分色爲R (紅）、G (綠）、B (藍）之3原色光，使各色光通過 以液晶畫面爲顯示之稱爲光閥之液晶顯示裝置（液晶面 板），使透過光閥之各色光合成而投射於投射透鏡。 於該光閥之液晶顯示裝置之射入側及射出側設有防塵 玻璃罩（玻璃罩）。防塵玻璃罩，係爲防止灰塵附著於液 晶顯示裝置外面導致灰塵被擴大顯示，因此具有使灰塵遠 離液晶顯示面無法被散焦，而使灰塵之附著變爲不顯著之 機能。因此，防塵玻璃罩厚度大約設爲1 .1 mm，且需能接 著於液晶顯示裝置外面之玻璃，故可使用和該玻璃相同材 質之石英玻璃或等之玻璃。另外，若考慮到需要良好之光 線透過量可於外面設置抗反射膜。 防塵玻璃罩之製程，係於基材之玻璃基板以真空蒸鍍 形成抗反射膜之後，以切割刀刃沿特定切割線切斷玻璃基 板而得各個防塵玻璃罩。 -5- (2) 1252217 習知切割方法，係針對黏貼有黏著膠帶之玻璃基板， 由黏著膠帶之黏貼側及相反側之面使切割刀刃到達黏著膠 帶地施予1次切割之切斷力法。 但是，1次切割之切瞅"法有以下問題，亦即，於玻 璃基板之切斷面會產屮切削Μ，切斷面有切口產生時將導 致不良，另外，切割刀刃之刀尖因切削黏著膠帶之黏著劑 層之故，切削屑伴隨黏著劑而附著於切斷面導致洗淨變爲 困難。爲解決彼等問題而有如下習知技術（專利文獻1 ) 揭示之切割方法。 以下參照圖1 5說明該公報揭示之切割方法。首先如 圖15(A)所示，於玻璃基板10之一面黏貼、固定黏著 膠帶2 1，使用前端被削成V字狀之寬幅推拔狀刀刃41沿 特定切割線於玻璃基板1 〇表面形成V字狀剖面之推拔溝 (V 溝）3 1。 之後，如圖1 5 ( Β )所示，剝離黏著膠帶21，於設 置推拔溝3 1側之面黏貼黏著膠帶22。之後，如圖15 (C )所示，由推拔溝3 1之設置面之相反側之面使用寬 度較推拔溝3 1窄之切割刀刃42使切割刀刃42之前端到 達推拔溝3 1內地形成切槽而切斷玻璃基板1 0。 該切割方法，係形成推拔溝3 1於切斷面施予去角之 同時，可防止切割刀刃42之刀尖切削黏著膠帶22。 (專利文獻1 )特開平9一 1 44646號公報 【發明內容】 -6 - (4) 1252217 (用以解決課題的手段） 本發明之切割方法，其特徵爲具有：於基材之一面側 沿特定切割線設置深度小於上述基材厚度之中間切槽之同 時，於中間切槽之開口部兩側設傾斜面的中間切割製程； 於上述基材之形成有上述中間切槽之面黏貼黏著膠帶的黏 貼製程；及於上述基材之形成有上述中間切槽之相反側面 沿上述中間切槽形成及於上述中間切槽之切斷切槽而將上 述基材沿上述切割線予以分割的切斷製程。 於此，於中間切割製程中，係形成中間切槽之後，藉 由具有推拔刀刃等之傾斜面的刀刃於中間切槽開口部兩側 設置傾斜面，或者可藉由具有推拔刀刃等之傾斜面的刀刃 形成推拔溝之後，形成中間切槽，而於中間切槽開口部兩 側設置傾斜面。 依上述本發明，則因於中間切槽開口部兩側設置傾斜 面’中間切槽開口部兩側被施予去角處理，因此可有效防 止切削屑之產生。 又’本發明中係形成特定深度中間切槽之後，由上述 中間切槽形成面之相反側之面形成切槽，因此在形成切槽 之刀刃到達中間切槽開口部兩側形成之傾斜面之前切割已 被終止。因此，不會如習知般發生形成切槽之刀刃以突出 於推拔溝（傾斜面之形成部分）內之狀態下終止切割，即 使形成切槽之刀刃有磨損時亦不會產生切斷殘屑。 另外，如上述說明，在形成切槽之刀刃之刀尖到達中 -8 - 1252217 (5) 間切槽開口部兩側形成之傾斜面之前切割已被終止’因此 刀刃之刀尖不會接觸黏著膠帶，因此不會發生切削屑伴隨 黏著劑附著於切斷面之情況，切割基材之洗淨變爲容易。 此時，於上述中間切割製程，較好是於基材之一面側 沿特定切割線形成兩側具傾斜面之推拔溝之後’藉由設置 中間切槽而於中間切槽之開口部兩側設置傾斜面。 依上述本發明，係在形成推拔溝之後形成中間切槽’ 因而可以推拔溝爲基準而容易決定中間切槽之形成位置。 另外，中間切槽形成之前形成推拔溝，因此可將形成中間 切槽之刀刃之刀尖插入推拔溝，可以固定刀刃之刀尖位置 而形成中間切槽，和未形成推拔溝情況比較，中間切槽之 形成變爲容易。 本發明之切割方法，其特徵爲具有：於基材之一面側 沿特定切割線設置深度小於上述基材厚度之中間切槽的中 間切割製程；於上述基材之形成有上述中間切槽之面黏貼 黏著膠帶的黏貼製程；於形成有上述中間切槽之相反側面 沿上述中間切槽設置兩側具傾斜面之推拔溝的推拔溝形成 製程；沿上述推拔溝之大略中心形成寬度較上述推拔溝 窄，且到達上述中間切槽之切斷切槽而將上述基材沿上述 切割線予以分割的切斷製程。 依上述本發明，藉由推拔溝之形成可於切槽開口部設 置傾斜面，切斷面被施予去角處理’因此可有效防止切削 屑之產生。 又，本發明中係形成中間切槽之後，於相反側之面形 -9- (6) 1252217 成推拔溝及切槽，因此在形成切槽之刀刃到達中間切槽情 況下完成基材之分割。因此’不會如習知般發生形成切槽 之刀刃以突出於推拔溝內之狀態下終止切割’即使形成切 槽之刀刃有磨損時亦不會產生切斷殘屑，因此可有效防止 切削屑之產生。 另外，形成中間切槽之後於相反側之面形成推拔溝及 切槽，因此在形成切槽之刀刃之刀尖到達中間切槽形成面 上黏貼之黏著膠帶之前切割已被終止，因此不會發生切削 屑伴隨黏著劑附著於切斷面之情況，切割基材之洗淨變爲 容易。 又，形成推拔溝之後形成切槽，因而可以推拔溝爲基 準容易決定切槽之形成位置。另外，切槽形成之前形成推 拔溝，因此可將形成切槽之刀刃之刀尖插入推拔溝，可以 固定刀刃之刀尖位置而形成切槽。因此，和未形成推拔溝 之情況比較，切槽之形成變爲容易。 此時，本發明中較好是具備：在將上述基材固定於切 割裝置用之框狀治具之一側開口黏貼第1黏著膠帶之同 時，將上述基材之另一面側固定於上述第1黏著膠帶的第 1黏貼製程；中間切割製程後段之上述黏貼製程陳爲第2 黏貼製程，於該第2黏貼製程，係涵蓋上述框狀治具之另 一側開口黏貼上述黏著膠帶之第2黏著膠帶之同時，於形 成有上述中間切槽之面黏貼第2黏著膠帶，將上述第1黏 著膠帶剝離。 習知切割基材時係使用將基材設置於設有切割裝置之 -10- 1252217 (7) 吸引機構之平台上，將基材吸引固定之方法。於此方法中 需於平台設置吸引機構，導致切割裝置構造複雜化之問 題。相對於此，依本發明係將基材介由黏著膠帶固定於框 狀治具，因此切割基材時只需以鉗具等固定框狀治具即 可。亦即，切割時不需吸引固定基材，不須吸引機構，切 割裝置之構造變爲簡單化。 本發明中，上述基材爲玻璃基板。 上述玻璃基板厚度較好是 0.5mm以上，2.0mm以 下。 依本發明，玻璃基板厚度設爲〇.5mm以上，2.0mm 以下，因此玻璃基板作爲光學元件上安裝之玻璃罩使用 時，附著於玻璃罩之灰塵等可以被散焦。亦即，可構成不 損及光學元件之光學特性的玻璃罩。 本發明中較好是，於上述玻璃基板之設置上述中間切 槽之側之面設有抗反射膜。 又，切割形成有上述抗反射膜之玻璃基板時較好是， 於中間切割製程後段之上述黏貼製程之後，具有：對黏貼 有上述黏著膠帶之玻璃基板照射光，藉由來自玻璃基板之 反射光或透過光檢測上述中間切槽之位置的檢測製程。 於抗反射膜黏貼黏著膠帶時抗反射膜會喪失其機能而 成增加反射膜機能，有抗反射膜之部分與無抗反射膜部分 之差變爲明顯。亦即，本發明中係於玻璃基板設置抗反射 膜，於第1次切割時於設置抗反射膜側形成槽。之後，於 進行切割之設有抗反射膜之面黏貼黏著膠帶，藉由第1次 -11 - 1252217 (8) 切割形成之槽使抗反射膜被切削，因此照射光於玻璃基板 時，由該反射光或透過透光可以正確檢測出槽，可由相反 側之面正確進行第2次切割。 又，如上述說明可以正確進行切割，故不需於玻璃基 板設置定位基準用之對準標記。一般而言形成對準標記 時，該部分即無法作爲製品使用，但本發明中不必形成對 準標記，因此可以提升製品良品率。 本發明之玻璃罩，其特徵爲：使用上述任一記載之切 割方法加工者。 依本發明，玻璃罩係使用上述任一記載之切割方法加 工，因此不會產生切削屑，不會產生切斷殘屑。 此種玻璃罩，可安裝於一對基板間封裝有光電物質的 液晶面板之上述基板上被使用。又’此種液晶面板被搭載 於液晶投影機。 將上述玻璃罩黏貼於上述一對基板上，則即使灰塵附 著於玻璃罩情況下，灰塵於一對基板呈分離狀，灰塵可以 被散焦，因此可以防止灰塵等對投射影像之影響。 上述玻璃罩可用於固態攝影裝置。亦即，本發明之固 態攝影裝置，其特徵爲具備：形成有開口的框體；收容於 該框體的固態攝影元件；及與該固態攝影元件呈對向配 置，用於堵住上述框體之開口的上述玻璃罩。依此則可以 保護固態攝影元件。 又，此種固態攝影裝置可搭載於數位影像辨識裝置° -12- !252217 (9) [實施方式】 以下說明本發明之切割方法之實施形態，但本發明並 不限於該實施形態。 (第1實施形態） 圖1表不切割基材之玻璃基板的切割裝置6。該 玻璃基板1 〇係由熱膨脹率小之石英玻璃或硼矽酸玻璃等 材料構成，但並不限於此，亦可由〜般之鈉石灰玻璃或無 驗玻璃等材料構成。如圖2所示玻璃基板1 〇之厚度τ 1 爲 〇.5mm以上，2.0mm以下，於其一面設有抗反射膜 11。抗反射膜11由單層或多層有機膜或無機膜構成，但 不：限於此。 切割裝置6具備：置物匣61，用於收容玻璃基板 !〇;置物匣設置台60，其設置置物匣61之同時，可上下 移動；搬出機構63，其由置物匣61將玻璃基板10搬至 暫置部62 ;第1搬送機構65，其將暫置部62剩設置之玻 璃基板10搬送至夾頭平台64上；切割機構66，用於切 割夾頭平台64上設置之玻璃基板1 0 ;及第2搬送機構 67，其將切割完成之玻璃基板10搬送至洗淨機構68。 切割機構66具備：刀尖爲推拔狀緣部之推拔刀刃4 1 (參考圖2及4)，及刀尖爲直條狀之切割刀刃42a等2 種類刀刃。 又，於切割機構66附近，爲檢測夾頭平台64上設置 之玻璃基板1 〇之切割位置，設置照射裝置（未圖示）俾 -13- (10) 1252217 對玻璃基板1 〇照射光’及攝取該反射光或透過光的C C D (電荷親合兀件）攝影機等攝影裝置（未圖示）。 使用此種切割裝置6如下對玻璃基板1 〇進行切割。 參照圖1〜4說明。 首先，如圖2 ( A )所示，於治具6 9安裝玻璃基板 ! 〇。治具6 9係將玻璃基板1 〇固定於切割裝置6之夾頭平 台64上。治具69爲平面略圓形之框狀構件，位於玻璃基 板1 〇表背面側之部分有開口。治具6 9之高度T 2略等於 玻璃基板1 〇之厚度T 1加上抗反射膜1 1之厚度。 於治具69之一側開口黏貼第1黏著膠帶2 1。之後， 將玻璃基板1 〇之抗反射膜1 1設置面之相反側之面介由黏 著劑層2 1 1 (參照圖4 )黏貼、固定於第1黏著膠帶2 1 (第1黏貼製程）。 於此，第1黏著膠帶21較好是使用黏著劑層21 1 — 般具有強力黏著力，但是經由例如紫外線、電子線照射會 硬化而大幅降低黏著力、具有容易剝離特性者。 之後，將固定於治具69之玻璃基板1 〇收納於切割裝 置6之置物匣61。藉由搬出機構63將固定於治具69之 坡璃基板1 〇由置物匣61搬出，置於暫置部62。之後， 藉由第1搬送機構65將置於暫置部62之治具69及玻璃 基板1 0設置於夾頭平台6 4上。 之後，如圖2( B )所示，藉由固定夾頭P將治具69 固定於夾頭平台64，依此則可使夾頭平台64固定於夾頭 平台64上。又固定夾頭P安裝於治具69之另一尻口側端 -14- (11) 1252217 面。 之後，如圖2 ( C )及4 ( A )所示’針對玻璃基板 1 〇之抗反射膜1 1之設置面之相反側之面’沿特定切割線 以刀尖爲推拔狀緣部之V字狀剖面之推拔狀刀刃4 1形成 兩側具有傾斜面之V字狀剖面推拔溝3 1。推拔狀刀刃4 1 之形狀較好是前端開口角度約爲90度者，但不限於此。 例如，使用圖5所示般推拔形成用刀刃爲內側凹陷之圓弧 狀刀刃4 1，，形成具有圓弧面推拔溝3 1 ’亦可，推拔溝之 形狀未限制。 之後，如圖2 ( D )及4 ( B )所示，使用寬度較推 拔溝3 1之寬度窄之切割刀刃42a，沿推拔溝3 1之略中心 進行設置中間切槽3 2之中間切割製程。中間切槽3 2之深 度設爲小於玻璃基板1 〇之厚度，俾不致於切斷玻璃基板 1 〇。此處使用之切割刀刃42a係如圖2 ( D )及4 ( B ) 所示，即使刀尖磨損爲圓形情況下亦不會產生障礙。 如圖2(D)、圖3(E)及4(C)所示，於中間 切割製程完成之玻璃基板1 〇上，在抗反射膜1 1之設置面 上，在沿著特定切割線形成之中間切槽3 2之開口部形成 有去角部中間切槽34，於該去角部中間切槽3 4形成有去 角部3 3，該去角部3 3係使用推拔狀刀刃4 1形成之兩側 具有傾斜面之推拔溝3 1殘留而成者。 之後，如圖3 ( F )所示，由治具6 9拆下固定夾頭 P ，對第1黏著膠帶2 1照射紫外線等使黏著劑層2 1 1硬 化、降低黏著力。之後，將和第1黏著膠帶2 1具同樣特 (13) 1252217 帶之黏貼使反射率顯著增加。40〇nm〜700nm之分 率平均値，相對於空氣爲〇 . 6 2 %，但黏貼由黏著膠 加爲3 . 1 7 %。 如圖3 ( G )及4 ( D )所示玻璃基板1 0上形 反射膜U被去除之去角部中間切槽3 4之檢測進行 對第2黏著膠帶22被黏貼於抗反射膜1 1上之玻 1 0，由設有切槽之凹陷面側或由第2黏著膠帶22 璃基板1 〇照射垂直方向之光之後，以例如C C D 等攝影裝置攝取其反射光或透過光。 攝取之反射光影像，其於抗反射膜1 1之反射 角部中間切槽3 4之部分爲多，去角部中間切槽3 4 變暗，故去角部中間切槽3 4可作爲暗部被檢測出 之透過光影像，其於抗反射膜1 1存在部分之反射 透過光量變少，去角部中間切槽3 4之部分之反射 少，透過光量變多，因此於去角部中間切槽3 4之 周圍變亮，去角部中間切槽3 4可作爲亮部被檢測 此種C C D影像施予例如2値化處理即可使用電腦 角部中間切槽3 4之位置以及中間切槽3 2之位置。 之後，如圖3 ( Η )及4 ( E )所示，針對位 測出之去角部中間切槽3 4之略中心所對應玻璃基 對向面，藉由切割刀刃4 2 a形成和中間切槽3 2正 之切槽3 5，連通中間切槽3 2與切槽3 5進行切割 板1 0之切斷製程。此時，切斷製程終止於切割刀 之刀尖到達自第2黏著膠帶2 2起算離開例如大約 布反射 帶時增 成之抗 ，係針 璃基板 側對玻 攝影機 量較去 之部分 。攝取 變大， 光量變 部分較 出。將 運算去 置被檢 乏10之 確重疊 玻璃基 刃 42a 0.1mm -17- (14) 1252217 之位置。 之後，對第2黏著膠帶2 2照射紫外線等，硬化黏著 劑層221降低黏著劑層221之黏著力，將第2黏著膠帶 22被切斷之各分割玻璃基板予以剝離。之後，藉由第2 搬送機構67將分割之玻璃基板搬送至洗淨機構68，於洗 淨機構68進行洗淨。又，藉由第1搬送機構65將分割之 玻璃基板搬送至暫置部62，藉由搬出機構63將其收納於 置物匣6 1之特定位置。 如上述說明，被切斷之玻璃基板1 〇之各分割之玻璃 基板作爲玻璃罩1使用，搭載於例如圖7之液晶投影機 7。該液晶投影機7，係將光源射出之光束依影像資訊施 予調變而擴大投射於螢幕等投射面上者。該液晶投影機7 具備：光源裝置7 1，均勻照明光學系（未圖示），色分 離光學系72，中繼光學系73，包含色合成光學系之交叉 分色稜鏡742的光學裝置74，及投射光學系之投射透鏡 Ί β。 均勻照明光學系係將光源裝置7 1所射出光束分割爲 多數個部分光束，使各部分光束重疊於光學裝置74之液 晶面板7 4 1 (後述）之影像形成區域。

光源裝置7 1所射出光束於反射鏡7 1 1被反射而射入 色分離光學系72。色分離光學系72具備：分色鏡721， 其可反射藍色光（Β)、綠色光（G)，使紅色光（R) 透過；及分色鏡722，其可反射綠色光（G )、使藍色光 (Β )透過；可將照明光學系射出之光束分離爲R -18- 1252217 (15) (紅）、G (綠）、B (藍）色光。 中繼光學系7 3係將透過分色鏡7 2 2之藍色光（B ) 導入交叉分色稜鏡742者，具備中繼透鏡731’反射鏡 732、 733° 光學裝置74，係依影像資訊調變射入光束而形成彩 色影像者，具備液晶面板 74 1 ( 74 1 R、741 G、741 B)，及上述交叉分色稜鏡742。 如圖8所示，液晶面板741，係於驅動基板741 A (例如形成有多數個線狀電極、構成畫素之電極、及電連 接於彼等尖之TFT元件的基板），與對向基板741 B (例如形成有共通電極之基板）間被封入液晶（光電物 質）者。由彼等基板741 A、741 B之間延伸控制用排線 (未圖示）。又，於彼等基板741 A、741 B上被固定有 依上述切割方法切割之玻璃罩1。 依此則，液晶面板74 1之面板面之位置將偏移投射透 鏡76之背部聚焦位置，就光學而言面板表面附著之灰塵 等將成爲不醒目。 依上述第1實施形態可達成以下效果。 (1 - 1 )形成V字狀剖面推拔溝3 1之後形成中間切 槽32，於中間切槽32開口部兩側設有傾斜面，中間切槽 3 2之開口部兩側之切斷面被形成去角部3 3。因此可有效 防止切削屑之產生，可抑制分割之玻璃基板（玻璃罩1) 之不良品之產生，可以提升良品率。 (1 一 2 )形成特定深度之去角部中間切槽34，於去 -19 - 1252217 (16) 角部中間切槽3 4之形成面之相反側之面形成切槽3 5，因 此切割將終止於形成切槽3 5之切割刀刃4 2 a到達去角部 中間切槽3 4之開口部兩側形成之傾斜面之前。 因此，不會如習知般發生切割被終止於形成切槽3 5 之切割刀刃42a突出於推拔溝（傾斜面之形成部分）內之 狀態，即使形成切槽3 5之切割刀刃42a有磨損時亦不會 產生切斷殘屑。依此則，可抑制分割之玻璃基板、亦即玻 璃罩1之不良品之產生，可提升良品率。 又，即使切割刀刃42a有磨損時亦可使用，可增長切 割刀刃42a之使用，可降低成本。又，切割刀刃42a之刀 尖磨損之管理可以簡單化，可降低成本。 (1 一 3 )切割被終止於形成切槽35之切割刀刃42a 之刀尖到達去角部中間切槽34之開口部兩側形成之傾斜 面之前，切割刀刃 42 a之刀尖不會接觸第 2黏著膠帶 2 2。因此，不會發生切削屑伴隨黏著劑附著於分割之玻璃 基板，分割之玻璃基板之洗淨變爲容易。 (1-4.)本實施形態中，係在形成推拔溝3 1之後形 成中間切槽32，因而可以推拔溝31爲基準而容易決定中 間切槽3 2之形成位置。另外，因形成有推拔溝3 1，因此 可將形成中間切槽32之切割刀刃42a之刀尖插入推拔溝 3 1，可以固定切割刀刃42a之刀尖位置而形成中間切槽 3 2，和未形成推拔溝情況比較，中間切槽3 2之形成變爲 容易。 (1 - 5 )切割玻璃基板時可採取將玻璃基板設置於設 -20- 1252217 (18) 節省形成對準標記之部分，作爲基材之玻璃基板1 0全體 可以分割予以製品化，可以提升良品率、可以降低生產成 本。 (第2實施形態） 以下參照圖9說明本發明切割方法之第2實施形態。 以下說明中和上述說明相同之部分附加同一符號並省略說 明。

於第1實施形態中係於中間切割製程首先進行推拔溝 3 1之形成之後，形成中間切槽3 2，而進行中間切槽3 2開 口部之去角處理，但本第2實施形態中係先形成中間切槽 3 2之後，進行中間切槽3 2開口部之去角處理。其他則和 第1實施形態相同。

如圖9 ( A )所示，第2實施形態之切割方法，係使 用切割刀刃4 2 a，於抗反射膜1 1之設置面沿特定切割線 設置中間切槽3 2。中間切槽3 2之深度設爲小於玻璃基板 1 0之厚度，俾不致於切斷玻璃基板1 〇。如 9 ( A )所 示，使用之切割刀刃42a即使刀尖磨損情況下亦不會發生 P章礙。 之後，如圖9 ( B )所示，沿中間切槽3 2之大略中 心’使用刀尖爲推拔狀緣部之V子狀剖面推拔狀刀刃4 1 於中間切槽3 2開口部兩側設置傾斜之去角部3 3。 和上述第1實施形態之切割方法同樣，如圖9 ( c ) 所示，第2實施形態之切割方法，係於玻璃基板1 〇之一 -22- 1252217 (19) 面側形成去角部中間切槽3 4，該去角部中間切槽3 4爲在 中間切槽3 2開口部兩側設有傾斜之去角部3 3者。如圖9 (D )及9 ( E )所示，後續製程和第1實施形態相同故 省略其說明。 如上述依本實施形態，除可以獲得第1實施形態之 (1—2)、 （1—3)、 （1— 5)〜（1—8)之效果以外， 另可得以下效果。

(2 — 1 )形成中間切槽3 2之後，藉由推拔狀刀刃41 形成去角部3 3，因此可以有效防止切削屑之產生，可·以 抑制分割之玻璃基板之不良品之產生，可以提升良品率。

(2 - 2 )推拔溝形成之後形成中間切槽時，若形成推 拔溝之推拔刀刃之刀尖磨損，則有可能推拔溝變爲難以形 成。相對於此，本實施形態中係在形成中間切槽 3 2之 後，藉由推拔狀刀刃4 1進行去角處理，並非以推拔狀刀 刃4 1於玻璃基板1 0形成新的切槽，因此即使推拔狀刀刃 4 1之刀尖緣部有所磨損情況下亦不致於產生問題。因 此，本實施形態中不僅切割刀刃4 2 a之管理，就連推拔狀 刀刃41之刀尖管理亦不會複雜。 (第3實施形態） 參照圖1 〇說明第3實施形態之切割方法。 第3實施形態係以玻璃罩之製造爲例說明。首先如圖 10(A〇所示，於玻璃基板1〇之抗反射膜11之設置面之 相反側之面介由黏著劑層2 1 1黏貼第1黏著膠帶2 1予以 •23- 1252217 (20) 固定而進行第1黏貼製程。 又，第1黏著膠帶2 1，係和第i實施形 越框狀治具開口被黏貼因此，將玻璃基板1〇 黏著膠帶2 1，則玻璃基板1 0即可安裝於治具 之後，和上述實施形態同樣藉由固定夾具 於夾頭平台。 之後’使用切割刀刃4 2 a，於抗反射膜】 沿特定切割線設置中間切槽3 2，進行中間切 間切槽3 2之深度設爲小於玻璃基板1 〇之厚度 切斷玻璃基板1 〇。如1 〇 ( A )所示，使用 42 a即使刀尖磨損情況下亦不會發生障礙。 之後，解除固定夾具上之治具之固定，對 帶 21施予紫外線照射，使黏著劑層2 1 1硬 力。之後，如圖1 〇 ( B )所示，將和第1黏毫 有同樣特性之第2黏著膠帶22介由黏著劑層 坑反射膜1 1上，之後，進行剝離第1黏著膠3 黏貼製程。 之後，操作員手動翻轉治具使玻璃基板1 有中間切槽3 2之面朝上。之後，再度將固定 治具，將治具固定於夾頭平台。 之後，進行上述檢測製程。黏著劑層22 1 反射膜U成爲增加反射膜之機能，因中間切平 反射膜11消失之部分，透過光時作爲亮部， 舄暗部可以被檢測出。 態同樣，跨 黏貼於第1 將治具固定 1 之設置面 割製程。中 ，俾不致於 之切割刀刃 第1黏著膠 化降低黏著 ί膠帶21具 2 2 1黏貼於 f 21之第2 0之未形成 夾頭安裝於 被黏貼之抗 瘡3 2而使抗 反射光時作 •24- (21) 1252217 之後，如圖1 〇 ( C )及1 〇 ( D )所示’針對位置被 檢測出之中間切槽3 2所對應玻璃基板1 〇之對向面’藉由 推拔狀刀刃41形成兩側具有傾斜面，且前端和中間切槽 3 2之中心正確重疊之V字狀剖面推拔溝3 1 ’進行推拔溝 形成製程。 之後，如圖1 〇 ( E )所示，使用寬度較推拔溝3 1之 寬度窄之切割刀刃4 2 a，沿推拔溝3 1之大略中心設置切 槽3 5，連通中間切槽3 2與切槽3 5進行切割玻璃基板1 〇 之切斷製程。 之後，對第2黏著膠帶22照射紫外線等，硬化黏著 劑層221降低黏著劑層221之黏著力，將第2黏著膠帶 2 2被切斷之各分割玻璃基板予以剝離。其後之製程和第1 實施形態同樣。 依本實施形態除可獲得和第1實施形態之（1 一 5 )〜 (1 一 8 )大略相同效果以外，另可得以下效果。 (3 - 1 )推拔溝形成之後形成切槽3 5，於切槽3 5開 口部兩側被形成去角部3 3。依此則可以有效防止切削屑 之產生。 (3 — 2 )形成特定深度之中間切槽3 2之後，於該中 間切槽3 2之形成面之相反側之面形成切槽3 5，故切割刀 刃42 a之刀尖不會接觸第2黏著膠帶22。因此，切削屑 不會伴隨黏著劑附著於分割之玻璃基板，分割之玻璃基板 之洗淨變爲容易。 (3 - 3 )形成推拔溝3 1之後形成切槽3 5，因此可以 -25- 1252217 (22) 推拔溝3 1之基準容易決定切槽3 5之形成位置。另外，推 拔溝3 1形成之後形成切槽3 5，因此可以在形成切槽3 5 之切割刀刃42a之刀尖位置被固定下形成切槽35。依此 則和未形成推拔溝3 1之情況比較，切槽3 5之形成變爲容 易。 (3 — 4 )形成中間切槽3 2之後，於相反側之面形成 推拔溝3 1及切槽3 5，可以在切槽3 5到達中間切槽3 2之 情況下完成玻璃基板1 0之分割。因此，不會如習知般發 生切割被終止於形成切槽3 5之切割刀刃突出於推拔溝內 之狀態，即使形成切槽3 5之切割刀刃有磨損時亦不會產 生切斷殘屑。 又，本發明並不限於上述實施形態，在達成本發明目 的之範圍內之變形、改良均包含於本發明。 於上述各實施形態中，玻璃基板1 0被分割之玻璃罩 1係被固定於液晶投影機7之液晶面板7 4 1，但並不限於 此，如圖1 1所示，玻璃罩1亦可用於固態攝影裝置8。 固態攝影裝置8，係具備·· C C D (電荷耦合元件）等固 態攝影元件8 1，及設於該固態攝影元件8 1上之彩色濾、光 片82，及收納固態攝影元件81及彩色濾光片82的殼體 8 3。於殼體8 3開口，和固態攝影元件8 1呈對向地安裝玻 璃罩1。 如圖1 2及1 3所示，該固態攝影裝置8被搭載於數位 相機9 A或攝影機9 B等之數位影像辨識裝置。於數位相 機9 A或攝影機9 B，被照射體之影像介由固態攝影裝置 -26- (23) 1252217 8之彩色濾光片8 2成像於固態攝影元件8 1，藉由固態攝 影元件8 1進行該光學影像之光電轉換而得影像資料。 又，上述各實施形態中，分割之玻璃基板被作爲玻璃 罩1使用，但不限於此，亦可作爲形成有配向膜、透明電 極、彩色濾光片等之液晶顯示裝置用基板及C R T或液晶 顯示裝置之前面板等基板使用。 又，上述各實施形態中，玻璃基板厚度設爲 0.5mm 以上、2mm以下，但並不限於該範圍，可依玻璃基.板用 途設定適當厚度。 另外，上述第1實施形態〜第3實施形態中，係於基 材（玻璃基板10)之一面施予去角處理，但亦可如圖14 (A )及14 ( B )所示，追加以推拔狀刀刃41形成推拔 溝3 1之推拔溝形成製程，則可於基材（玻璃基板1 0 )兩 面之切斷面形成推拔面。 如上述可得於兩面切斷面施予去角處理之分割之玻璃 基板，因此更能有效防止切削屑之產生。 又，上述實施形態中僅於玻璃基板1 〇之一面設置抗 反射膜，但亦可設於玻璃基板兩面。於玻璃基板兩面形成 抗反射膜時，亦不會影響中間切槽3 2或去角部中間切槽 3 4之光學檢測。 另外，亦可依玻璃基板用途而不設抗反射膜。 又，切割設有定位用對準標記之基材時，不必爲玻璃 基板等之透明基材亦可。例如集積有半導體電路之半導體 晶圓亦適用本發明之切割方法。 -27- (24) 1252217 又，上述實施形態中係將玻璃基板1 0固定於治具6 9 進行玻璃基板1 〇之切割，但亦可不用治具69而進行玻璃 基板1 〇之切割。例如可於夾頭平台設置吸引機構，將玻 璃基板1 0吸引、固定而進行切割。 (產業上可利用性） 本發明適用於液晶面板或固態攝影裝置等使用之玻璃 罩之加工。

【圖式簡單說明】 圖1 :實施本發明第1實施形態之切割方法的切割裝 置之斜視圖。 圖2:上述切割方法各製程之模式圖。 圖3 :上述切割方法各製程之模式圖。 圖4:上述切割方法各製程之斷面圖。

圖5 :上述切割方法使用之推拔刀刃之變形例斷面 圖。 圖6 :於抗反射膜接面黏貼黏著膠帶及未黏貼時之反 射率差異圖。 圖7 ··使用藉由上述切割方法獲得之玻璃罩的液晶投 影機之模式圖。 圖8 :上述液晶投影機之液晶面板斷面圖。 圖9 :本發明第2實施形態之切割方法各製程之斷面 - 28- (25) 1252217 圖1 〇 :本發明第2實施形態之切割方法各製程之斷 面圖。 圖11 :使用上述切割方法獲得之玻璃罩的固態攝影 裝置之斷面圖。 圖12 :搭載有上述固態攝影裝置之數位相機之斜視 圖。 圖1 3 :搭載有上述固態攝影裝置之攝錄放影機之斜 視圖。

圖1 4 :本發明之切割方法之變形例之斷面圖。 圖1 5 :習知切割方法之斷面圖。 圖1 6 :習知切割方法之問題點說明之斷面圖。 【符號說明】 1、玻璃罩 7、 液晶投影機

8、 固態攝影裝置 9 A、數位相機 9 B、攝影機 1 〇、玻璃基板 1 1、抗反射膜 21、 第1黏著膠帶 22、 第2黏著膠帶 31、 推拔溝 32、 中間切槽 3 3、去角部 -29-

Claims (1)

1252217 拾、申請專利範圍 第92 1 2 5 3 8 3號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年7月7日修正 1 . 一種切割方法，其特徵爲具有： 於基材之一面側沿特定切割線設置深度小於上述基材 厚度之中間切槽之後，於中間切槽之開口部兩側設傾斜面 · 的中間切割製程； 於上述基材之形成有上述中間切槽之面黏貼黏著膠帶 的黏貼製程；及 於上述基材之形成有上述中間切槽之相反側面沿上述 中間切槽形成及於上述中間切槽之切斷切槽而將上述基材 沿上述切割線予以分割的切斷製程； 上述中間切割製程與上述切斷製程係由3次切割製程 所構成。 · 2.如申請專利範圍第1項之切割方法，其中 上述中間切割製程，係於基材之一面側沿特定切割線 形成兩側具傾斜面之推拔溝之後，藉由設置中間切槽而於 中間切槽之開口部兩側設置傾斜面。 3 . —種切割方法，其特徵爲具有： 於基材之一面側沿特定切割線設置深度小於上述基材 厚度之中間切槽的中間切割製程； 於上述基材之形成有上述中間切槽之面黏貼黏著膠帶 1252217 的黏貼製程； 於形成有上述中間切槽之相反側面沿上述中間切槽設 置兩側具傾斜面之推拔溝的推拔溝形成製程； 沿上述推拔溝之大略中心形成寬度較上述推拔溝窄， 且及於上述中間切槽之切斷切槽而將上述基材沿上述切割 線予以分割的切斷製程； 由合計3次切割製程所構成者。 4.如申請專利範圍第i至3項中任一項之切割方 · 法，其中 於上述中間切割製程前段具備： 在將上述基材固定於切割裝置用之框狀治具之一側開 口黏貼第1黏著膠帶之同時，將上述基材之另一面側固定 於上述第1黏著膠帶的第1黏貼製程； 中間切割製程後段之上述黏貼製程成爲第2黏貼製 程，於該第2黏貼製程，係涵蓋上述框狀治具之另一側開 口黏貼上述黏著膠帶之第2黏著膠帶之同時，於形成有上 · 述中間切槽之面黏貼第2黏著膠帶，將上述第1黏著膠帶 剝離。 5 .如申請專利範圍第1至3項中任一項之切割方 法，其中 上述基材爲玻璃基板。 6.如申請專利範圍第5項之切割方法，其中 上述玻璃基板厚度爲〇5mrn以上，2.Omm以下。 7 .如申請專利範圍第5項之切割方法，其中 -2- 1252217 於上述玻璃基板之設置上述中間切槽之側之面設有抗 反射膜。 8 .如申請專利範圍第7項之切割方法，其中 中間切割製程後段之上述黏貼製程之後，具有：對黏 貼有上述黏著膠帶之玻璃基板照射光，藉由來自玻璃基板 之反射光或透過光檢測上述中間切槽之位置的檢測製程。 9. 一種玻璃罩，其特徵爲：使用申請專利範圍第j 至8項中任一項之切割方法加工者。

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