JPS6371852A - 組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、組立技術、特に、半導体装置の製造における
フォトリソグラフィの原版として用いられるレチクルと
ペリクルとの組立に適用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の製造におけるフォ）　ＩＪソグラフイの原
版として用いられるレチクルなどに対するペリクルなど
の貼付については、株式会社工業調査会、昭和５６年１
１月１０日発行、「電子材料」１９８１年１１月号別冊
、Ｐ１０３〜Ｐ１０９に記載されている。

その概要は、ガラスなどの透明な基板の表面にクロムな
どからなる遮光膜を所定の転写すべき図形に被着させて
転写領域が構成されたレチクルに対して、前記転写領域
を取り囲むように取付けるれた枠体を介して、露光光に
対して透明なニトロセルロースなどの薄膜を緊張した状
態に貼付することにより、異物などがレチクルの表面に
直接に付着することを阻止して、レチクル表面に直接付
着した異物などの像が転写すべき図形とともに半導体ウ
ェハなどの表面に結像されることに起因する製品欠陥の
発生が回避されるようにしたものである。

この場合、レチクルなどに対するペリクルの貼付に際し
て、レチクルの表面に付着した異物を完全に除去すると
ともに、レチクルとペリクルとの間の空間に異物などが
とり残されないようにすることが原理的に重要であり、
ペリクル貼付前におけるレチクル表面などの異物、およ
びペリクル貼付後にペリクルによって密封された空間内
にとり残された異物などを検査することが行われる。

〔発明が解決しようとやる問題点〕

ところが、通常、レチクルに対するペリクルの貼付を行
う装置と、レチクルなどに付着した異物の検査装置とが
独立して設けられており、各々の装置の間で単体のレチ
クルやペリクルが貼付されたレチクルの受け渡しを行う
ために作業が煩雑となったり、各々の装置の間における
移動の間に再び異物が付着するなどして、レチクルに対
するペリクルの貼付作業における生産性が低下されると
いう問題があることを本発明者は見い出した。

本発明の目的は、組立作業における生産性を向上させる
ことが可能な組立技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわぢ、複数の組立部材の組立を行う組立部と、この
組立部における組立作業の前後に複数の組立部材の欠陥
を検査する検査部と、検査部において検出された複数の
組立部材の欠陥を除去する欠陥除去部と、外部に対する
複数の組立部材の受け渡しを行う受け渡し部と、各部の
間の複数の組立部品の移動を行う搬送機構とを設けたも
のである。

〔作用〕

上記した手段によれば、組立部と、検査部や欠陥除去部
などとを独立にする場合に比較して、各部の間における
複数の組立部材の受け渡しなどを簡略化することができ
るとともに、異物の発生などを回避することができ、組
立作業における生産性を向上させることができる。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例である組立装置の要部を示
す説明図である。

本実施例においては、組立装置が、半導体装置の製造に
おけるフォトリングラフィの原版として用いられるレチ
クルに対するペリクルの貼付を行う装置として構成され
ている。

たとえば、回転および伸縮などの動作が自在であるとと
もに、動作中における微細な塵埃などの異物の発生が防
止されたロボットアームなどの搬送機構１の周囲には、
受け渡し部２および検査部３、さらには欠陥除去部４お
よび組立部５が配設されており、制御部Ｃによって制御
されることにより、相互に連携した所定の動作が行われ
る構造とされている。

前記受け渡し部２においては、たとえばガラスなどの透
明な基板にクロムなどの遮光膜を所定の図形に被着させ
て構成され、フォトリングラフィの原版として用いられ
るレチクル６　く組立部材）、および枠材７ａ（組立部
材）に緊張状態に貼付され、該枠材７ａを介して前記レ
チクル６０両面に取りつけられるペリクル７（組立部材
）などの外部との受け渡しが行われるように構成されて
いる。

前記検査部３には、たとえば、第２図に示されるように
組立前のレチクル６などが載置されるＸ−Ｙステージ３
ａが設けられ、このＸ−Ｙステージ３ａの周囲には図示
しない光源からの偏光レーザなどの検査光３ｂを該Ｘ−
Ｙステージ３ａに載置されたレチクル６などの所定の部
位に所定の傾斜角をなして照射させる複数の集光レンズ
３ｃがＸ−Ｙステージ３ａを介して対向して配設されて
いる。

Ｘ−Ｙステージ３ａの下方には、該Ｘ−Ｙステージ３ａ
の中央部に貫通して形成された開口部３ｄを介してＸ−
Ｙステージ３ａに載置されたレチクル６などを下方から
検査光３ｅを照射する透過照明光源３ｆが設けられてい
る。

さらに、ｘ−Ｙステージ３ａの上方、および前記のｉ数
°の集光レンズ３Ｃの対向方向に交差する方向にＸ−Ｙ
ステージ３ａを介して対向する位置には、結像レンズ３
ｇおよびフォトダイオードアレイ３ｈなどからなる複数
の光学系が配設されている。

そして、レチクル６などが載置されるＸ−Ｙステージ３
ａを適宜移動させつつ集光レンズ３Ｃを介して照射され
る検査光３ｂまたは透過照明光源３ｆから下面に照射さ
れる検査光３ｅによってレチクル６などの全面を操作す
る際に発生される散乱光または反射光または透過光３ｊ
を結像レンズ３ｇを介してフォトダイオードアレイ３ｈ
によって検出し、たとえば、レチクル６などの表面に付
着した乱雑な形状を呈する異物などの欠陥からの散乱光
または反射光または透過光３ｈと比較的規則的な形状の
下地部分からの散乱光または反射光または透過光３ｈと
を所定のしきい値を設定して区別することにより、レチ
クル６などの表面に付着した異物などの欠陥を検出する
ものである。

前記欠陥除去部４は、たとえば、第３図に示されるよう
に、所定の平百内にふいて移動自在なＸ−Ｙステージ４
ａｓおよびこのＸ−Ｙステージ４ａの上方に所定の間隔
でほぼ垂直下向きに設けられたエアブロ−ノズル４ｂな
どで構成されている。

そして、たとえば前記の検査部３において異物８の付着
などが検出されたレチクル６などを所定の便蓋関係で載
置し、レチクル６などにおける異物８などの付着位置の
情報などに基づいてエアブロ−ノズル４ｂの直下に位置
決めした後、圧搾空気などを吹きつけることにより、異
物８の除去が行われるものである。

なお、前記エアブロ−ノズル４ｂには、静電気除去機能
が設けられており、レチクル６と該レチクル６に吹きつ
けられる空気流との摩擦などにょっで静電気が発生する
ことが防止されている。

前記組立部５は、たとえば第４図に示されるように、中
央部にレチクル６などをほぼ垂直に保持する保持溝５ａ
が刻設された基体部５ｂと、この基体部５ｂに保持され
たレチクル６を介して対向して配設され、ペリクル７が
貼付された枠材７ａを、レチクル６に対して平行に保持
する複数の組立治具５ｃなどが設けられている。

この複数の組立治具５ｃは、モータ５ｄによって所望の
方向に回転される送りねじ５ｅを介して基体部５ｂに移
動自在に固定されており、各々に保持されるペリクル７
が貼付された枠材７ａによってレチクル６を挟持する状
態に押圧することにより、第５図に示されるように、ペ
リクル７が貼付された枠材７ａが接着材などを介してレ
チクル６０両面に取付けられるものである。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、外部から供給されるレチクル６および枠材７ａに
貼付されたペリクル７は、受け渡し部２の所定の位置に
セットされる。

その後、枠材７ａに貼付されたペリクル７が搬送機構１
によって検査部３に移動され、異物８などの付着の有無
が検査される。

そして、異物８などの付着が検出された場合には、欠陥
除去ｖＳ４において異物８などが除去された後組立部５
の組立治具５Ｃにセットされる。

次に、レチクル６が検査部３に搬送され、異物８の付着
の有無が検査される。

そして、異物８が検出された場合には、欠陥除去部４に
おいて異物８などが除去され、その後レチクル６は組立
部５に搬送されて基体部５ｂの保持溝５ａにセットされ
る。

その後、組立部５においては、モータ５ｄを適宜駆動さ
せることにより、枠材７ａに貼付されたペリクル７をそ
れぞれ保持する複数の組立治具５Ｃをレチクル６の両面
を挟持するように接近させ、レチクル６０両面にペリク
ル７が枠材７ａを介してそれぞれ貼付され、第５図に示
される状態に組み立てられる。

さらに、第５図のようにペリクル７が両面に貼付された
レチクル６　（以下ペリクル付きレチクルと記す）は、
検査部３に搬送され、ペリクル７とレチクル６の表面と
の間の密閉された空間などに異物８などが封入されてい
ないか、さらにはべりクル７の外面などに異物８が付着
していないかなどの検査が行われ、たとえば、封入され
た異物８がなくペリクル７の表面にのみ異物８の存在が
検出されたペリクル付きレチクル６は、欠陥除去部４に
搬送され、異物８などの欠陥が取り除かれた後に受け渡
し部２にセットされ良品として外部に搬出されたのち、
実際の露光工程の原版として使用される。

また、本実施例においては発生する確率が極めて小さい
が、たとえば異物８などの封入が確認されたペリクル付
きレチクル６は、受け渡し部２にセットされ、外部に搬
出されるとともに、不良品として識別番号などが記録さ
れるなどして実際の露光工程などにおける原版としての
使用が禁止される。

なお、上記の一連の操作の一例を流口として示したもの
がｊｌ！６図である。

このように本実施例においては以下の効果を得ることが
できる。

（１）、レチクル６および複数の枠材７ａに貼付された
ペリクル７などの外部との受け渡しを行う受け渡し！’
ｌＳ２と、レチクル６ふよびペリクル７さらにはペリク
ル付きレチクル６における異物の有無などの検査を行う
検査部３と、レチクル６やペリクル７などに付着した異
物８などの欠陥の除去を行う欠陥除去部４と、レチクル
６に対して枠材７ａに貼付されたペリクル７を取付ける
組立部５と、前記各部の間のレチクル６、ペリクル７さ
らにはべりタル付きレチクル６の搬送を無発塵で行う搬
送機構１などを備え、制御部Ｃによって、各部が連携し
て動作されるように構成されているため、たとえば、組
立部５や検査部３、さらには欠陥除去部４などを個別の
装置で独立に構成する場合などに比較して、レチクル６
や枠材７ａに貼付されたペリクル７、さらにはペリクル
付きレチクル６などの受け渡しなどに要する時間が短縮
され、作業能率が向上されるとともに、各部を移動され
る間にレチクル６やペリクル７さらにはべりタル付きレ
チクル６などに異物８などが付着することが防止される
ので、レチクル６と枠材７ａに貼付されたペリクル７と
の組立作業における生産性が向上される。

（２）、前記（１）の結果、貼付されたペリクル７によ
って密閉された空間に異物８などが封入された致命的な
欠陥を有するペリクル付きレチクル６０発生数が低減さ
れ、たとえばレチクル６に対するペリクル７などを再度
貼付するなどの無駄な作業を低減することができる。

（３）、前記（１）、　（２）の結果、ペリクル付きレ
チクル６を原版として使用する半導体装置の製造におけ
るフォト’Ｊソグラフィの生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、組立部材の組み合わせとしては、レチクルお
よびペリクルなどに限らずフォトマスクとペリクルとの
組み合わせなどであってもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるレチクルとペリクル
との組立技術に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、複数の組立部材の検査部よ
び組立などの作業を効率良く行うことが必要とされる技
術などに広く適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、複数の組立部材の組立を行う組立部と、この
組立部における組立作業の前後に前記複数の組立部材の
欠陥を検査する検査部と、該検査部にふいて検出された
前記複数の組立部材の欠陥を除去する欠陥除去部と、外
部に対する前記複数の組立部材の受け渡しを行う受け渡
し部と、前記各部の間の前記複数の組立部品の移動を行
う搬送機構とからなる構造であるため、組立部と、検査
部や欠陥除去部などとを独立にする場合に比較して、各
部の間における複数の組立部材の受け渡しなどを簡略化
することができるとともに、異物の発生などを回避する
ことができ、組立作業における生産性を向上させること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である組立装冒の要部を示す
説明図、 第２図は検査部を取り出して示す説明図、第３図は欠陥
除去部を取り出して示す説明図、第４図は組立部を取り
出して示すｖｌｌ面図第５図はレチクルおよびペリクル
の組立が完了した状態を示す図、 第６図は組立工程の手順の一例を示す原図である。 １・・・搬送機構、２・・・受け渡し部、３・・・検査
部、３ａ・・・Ｘ−Ｙステージ、３ｂ・・・検査光、３
Ｃ・・・集光レンズ、３ｄ・・・開口部、３ｅ・・・検
査光、３ｆ・・・透過照明光源、３ｇ・・・結像レンズ
、３ｈ・・・フォトタイオートアレイ、３ｊ・・・散乱
光または反射光または透過光、４・・・欠陥除去部、４
ａ・・・Ｘ−Ｙステージ、４ｂ・・・エアブロ−ノズル
、５・・・組立部、５ａ・・・保持溝、５ｂ・・・基体
部、５ｃ・・・組立治具、５ｄ・・・モータ、５ｅ・・
・送りねじ、６・・・レチクル、７・・・ペリクル、７
ａ・・・枠材、８・・・異物。 第　　１　　　図 第　　３　　図 第　　４　　図 第　　５　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、複数の組立部材の組立を行う組立部と、この組立部
   における組立作業の前後に前記複数の組立部材の欠陥を
   検査する検査部と、該検査部において検出された前記複
   数の組立部材の欠陥を除去する欠陥除去部と、外部に対
   する前記複数の組立部材の受け渡しを行う受け渡し部と
   、前記各部の間の前記複数の組立部品の移動を行う搬送
   機構とからなることを特徴とする組立装置。 ２、複数の前記組立部材が、半導体装置の製造における
   フォトリソグラフィの原版として用いられるレチクル、
   および所定の枠材を介して該レチクルに貼付され、前記
   レチクルを異物などから保護するペリクルであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組立装置。 ３、前記欠陥が前記複数の組立部材に付着した異物であ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の組立装
   置。