JP4512782B2 - マスク構造体及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態に係るマスク構造体の構成について図1を用いて説明する。図1(a)は本実施の形態にかかるマスク構造体100の一例の構成を示す概略平面図、図1(b)は図1(a)のA−A切断線での概略断面図である。マスク構造体100は、フォトマスク基板101とフォトマスク基板101上に脱着可能に設けられた保護カバー102とを備えている。保護カバー102は、フレーム103と、保護体104とを有している。本例は、例えば波長10〜15nm程度の露光光(以下、EUV(Extreme Ultra Violet)とする)を使用するEUVリソグラフィーにおいて用いられる反射型のフォトマスクを用いた例である。
本発明の実施の形態2について、図4を参照して説明する。図4は、本実施形態にかかるEUVリソグラフィー用のマスク構造体200の一例の概略断面図である。図4(a)は本実施の形態にかかるEUVリソグラフィー用のマスク構造体200の一例の構成を示す概略平面図、図4(b)は図4(a)のA−A切断線での概略断面図である。図4において、図1と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する。
本発明の実施の形態3について、図5を参照して説明する。図5は、本実施形態にかかるマスク構造体300の一例の概略断面図である。図5(a)は本実施の形態にかかるマスク構造体300の一例の構成を示す概略平面図、図5(b)は図5(a)のA−A切断線での概略断面図である。図5において、図1と同一の構成要素については同一の符号を付し、説明を省略する。本例は、例えば波長157nmのF2エキシマレーザ、波長193nmのArFエキシマレーザなどの光源を使用する場合において用いられる透過型のペリクル付フォトマスクである。
その後、現像装置に搬送し、ステップS324において、パターンの投影されたレジストを現像して、レジストのパターンを現像した後、現像・形成されたレジストパターンを安定化させるため、アニールを行う(ステップS325)。なお、上述した主な工程は、それぞれいくつかのサブ工程からなっており、これに限定されるものではない。
Claims (17)
- 所定のパターンが形成されたパターン面を有するマスク基板と、
前記マスク基板の前記パターン面側に、前記パターンを囲むように配置されたフレームと、
前記フレームに貼り付けられ、前記マスク基板の前記パターン面と所定の間隔をあけて配置される保護体と、
を有するマスク構造体であって、
前記フレームは、前記保護体を保持する枠体と、
柔軟性を有し、前記枠体と前記マスク基板とを固定する自己粘着性樹脂とを有し、
前記枠体の厚みは、前記フレームの全体の厚みの半分以下であるマスク構造体。 - 前記枠体の厚みは、0.1〜2mmである請求項1に記載のマスク構造体。
- 前記保護体は、光透過性を有する透明な材料からなる請求項1又は2に記載のマスク構造体。
- 前記保護体は、プラスチックまたは石英ガラスからなる請求項1、2又は3に記載のマスク構造体。
- 前記マスク基板から前記保護体を取り外すための取り外し部が前記枠体の外周の外側に突出して設けられている請求項1、2、3または4のいずれか1項に記載のマスク構造体。
- 前記枠体の外周が略矩形状となっており、
前記取り外し部が前記枠体の4隅において、前記枠体の外側に突出するように設けられている請求項5に記載のマスク構造体。 - 前記取り外し部が前記マスク基板の外周の外側に配設されている請求項5又は6に記載のマスク構造体。
- 前記フレームの少なくとも一部に通気孔が設けられており、
前記通気孔の部分には多孔質フィルタが設けられている請求項1〜7のいずれか1項に記載のマスク構造体。 - 前記保護体は、石英ガラスであって、前記マスク基板と、前記保護体と前記フレームとからなる保護カバーとで閉じられた空間を前記通気孔から真空引きすることによって、前記マスク基板と前記保護カバーとを密着させることを特徴とする請求項8に記載のマスク構造体。
- 所定のパターンが形成されたパターン面を有するマスク基板と、
前記マスク基板の前記パターン面側に、前記パターンを囲むように貼り付けられた保持部と、
前記保持部に貼り付けられ、前記マスク基板の前記パターン面と所定の間隔をあけて配置される保護体と、
を有するマスク構造体であって、
前記保持部は、柔軟性を有する自己粘着性樹脂からなり、
前記保護体の厚みは、前記保持部の厚み以下であるマスク構造体。 - 前記保護体の厚みは、0.1〜0.5mmである請求項10に記載のマスク構造体。
- 前記保護体の前記マスク基板と対向する面上に形成された異物捕獲部を有する請求項10または11に記載のマスク構造体。
- 前記異物捕獲部は、前記保持部と同じ材料からなり、一体となって形成されていることを特徴とする請求項12に記載のマスク構造体。
- 前記保護体の上面の少なくとも一部には、通気孔が設けられ、
前記通気孔には、多孔質フィルタが形成されている請求項10、11、12または13に記載のマスク構造体。 - 前記マスク基板と、前記保護体と前記保持部とからなる保護カバーとで閉じられた空間を前記通気孔から真空引きすることによって、前記マスク基板と前記保護カバーとを密着させることを特徴とする請求項14に記載のマスク構造体。
- 前記自己粘着性樹脂は、ポリウレタン樹脂である請求項1〜15のいずれか1項に記載のマスク構造体。
- 請求項1乃至16のいずれかに記載のマスク構造体のマスク基板を被露光体に位置合わせをするステップと、
前記被露光体にパターンを形成するステップとを有する半導体デバイスの製造方法。
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