TWI513590B - 防塵薄膜組件及其安裝方法、設有防塵薄膜組件之光罩與光罩 - Google Patents

防塵薄膜組件及其安裝方法、設有防塵薄膜組件之光罩與光罩 Download PDF

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Description

防塵薄膜組件及其安裝方法、設有防塵薄膜組件之光罩與光罩
本發明係關於一種製造LSI(large-scale integration,大型積體電路)、超LSI等之半導體裝置或液晶顯示板時，作為微影用光罩之防塵罩使用的微影用防塵薄膜組件及其安裝方法，並關於一種設有防塵薄膜組件之光罩與光罩。
製造LSI、超LSI等之半導體裝置或液晶顯示板時，雖是以光照射半導體晶圓或液晶用原板而製作圖案，但此一情況使用之曝光原板若附著異物粒子，則因此一異物粒子吸收光線、反射光線，產生轉印之圖案變形、邊緣不平整、基底變黑髒污，尺寸、品質、外觀等受損等問題。此外，本發明中，「曝光原板」係為微影用光罩(亦單稱「光罩」。)及倍縮光罩之總稱。以下，以光罩為例加以說明。
雖此等作業通常於無塵室中進行，但即便於此無塵室內亦難以恆常地使曝光原版保持乾淨，故施行貼附用於使曝光原板之表面防塵、對曝光用光線有良好透光性之防塵薄膜組件的方法。
防塵薄膜組件之基本構成，係由防塵薄膜組件框架及張設於其上之防塵薄膜所組成。防塵薄膜，係使用對曝光用之光線(g線、i線、248nm、193nm等)透光良好之硝化纖維素、醋酸纖維素、氟系聚合物等形成。於防塵薄膜組件框架之上邊部塗布防塵薄膜之良好溶劑，將防塵薄膜風乾黏接，或以丙烯樹脂、環氧樹脂、氟素樹脂等之黏接劑黏接。進一步，為於防塵薄膜組件框架之下邊部裝設曝光原板，設置由聚丁烯樹脂、聚醋酸乙烯樹脂、丙烯樹脂或矽氧樹脂等形成之黏著層，及以保護該黏著層為目的之倍縮光罩黏著劑保護用襯片。
防塵薄膜組件被設置為包圍曝光原板之表面所形成的圖案區域。因防塵薄膜組件係為防止異物粒子附著於曝光原板上而設之裝置，故將此一圖案區域與防塵薄膜組件外部隔離，使防塵薄膜組件外部之塵埃不附著於圖案表面。
近年，LSI之設計準則朝向0.25微米以下之微細化進步，隨之，曝光光源之短波長化亦在進步，亦即，正自至今為主流的水銀燈之g線(436nm)、i線(365nm)轉為使用KrF準分子雷射(248nm)、ArF準分子雷射(193nm)等。隨著微細化之精進，則對光罩及矽晶圓之平坦性要求亦變得越來越嚴格。
防塵薄膜組件係於光罩完成後，為使圖案防塵而貼附於光罩。將防塵薄膜組件貼附於光罩上則光罩之平坦度產生變化。若光罩之平坦度惡化，則如同上述，可能發生焦點偏移等的問題。此外，若平坦度產生變化，則光罩上所描繪之圖案形狀變化，產生光罩疊合精度問題之類的障礙。
因貼附防塵薄膜組件而致使光罩平坦度變化之要因雖有數個，但吾人知悉：最主要之要因係為防塵薄膜組件框架之平坦度。
防塵薄膜組件雖係介由防塵薄膜組件框架之一側的光罩黏著劑貼附於光罩上，但將防塵薄膜組件貼附於光罩時，通常以20～30kg左右之力將防塵薄膜組件壓接於光罩上。一般而言光罩之平坦性為TIR值之數μm以下，最前端之光罩為1μm以下，但防塵薄膜組件框架之平坦性，一般為數10μm左右，與光罩之平坦性相比為大。因此，將防塵薄膜組件貼附於光罩，則有因框架之凹凸使光罩的平坦度產生變化之情形。吾人認為，若使此處防塵薄膜組件框架之平坦度與光罩之平坦度等高，則可減少光罩之平坦性變化。
防塵薄膜組件框架一般係以鋁合金製作。半導體微影用防塵薄膜組件框架，寬度為150mm左右，長度為110～130mm左右，通常由具有剖面為矩形形狀之防塵薄膜組件框架條所構成。一般雖由鋁合金板切出防塵薄膜組件框架形狀、或將鋁材擠製成型為框架形狀藉以製作框架，但因寬度僅為2mm左右而容易變形，不易作成平坦之框架。因此，防塵薄膜組件框架中，要達成如光罩般之平坦度非常困難。
為防止此一防塵薄膜組件框架之變形所致使之光罩變形，專利文獻1揭示之防塵薄膜組件，用於將防塵薄膜組件貼附於光罩之光罩黏著劑其厚度為0.4mm以上；此外，揭示之防塵薄膜組件中，光罩黏著劑於23℃時其彈性率為0.5MPa以下。
[習知技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1　日本特開2008-65258號公報
近年，對光罩平坦性之要求，亦自要求圖案面之平坦度為2μm開始逐漸變得嚴格，65nm節點以上宜為0.5μm以下，亦有更宜為0.25μm之要求。
一般而言，雖防塵薄膜組件框架之平坦度為10～30μm左右，但將使用較光罩之平坦度為劣的防塵薄膜組件框架之防塵薄膜組件貼附於光罩，則框架之形狀被轉印至光罩，產生光罩的變形。貼附防塵薄膜組件時，以約200～400N(20～40kg重)大小之力按壓光罩。光罩表面之平坦度與防塵薄膜組件框架相比平坦佳，但因將防塵薄膜組件壓附於光罩的動作一結束，防塵薄膜組件框架即有回復為原來形狀的傾向，故防塵薄膜組件框架使光罩變形。
光罩產生變形時，有光罩之平坦度惡化之情況，此一情況在曝光裝置內發生散焦之問題。另一方面，雖亦有光罩變形而平坦度變佳之情況，但於此情況中，亦有光罩表面所形成之圖案產生扭曲，結果發生曝光時轉印於晶圓之圖案扭曲之類的問題。由於此一圖案之扭曲亦於光罩之平坦度惡化之情況發生，故結果為貼附防塵薄膜組件而致使光罩變形之情況，必然產生圖案扭曲之問題。
本發明欲解決之課題，係為提供一種微影用防塵薄膜組件及其安裝方法，即便將防塵薄膜組件貼附於光罩，亦可使因防塵薄膜組件框架變形所致使的光罩變形極力降低，本發明並提供一種設有防塵薄膜組件之光罩與光罩。
本發明之上述課題，由以下之方法(1)、(3)、(4)、(5)或(6)解決。與最佳實施態樣(2)一同記載。
(1)防塵薄膜組件，具有防塵薄膜；防塵薄膜組件框架，該防塵薄膜張設於其一端面，另一端面開放；以及黏著層，將該防塵薄膜組件框架黏著於光罩；其特徵為：該黏著層設於該防塵薄膜組件框架之內周面，可黏著於表面具有光罩圖像之光罩其側面；
(2)如上述(1)所記載之防塵薄膜組件，該黏著層於防塵薄膜組件框架之開放端面側的厚度較薄；該光罩之側面，自該光罩之背面起朝向設有該光罩圖像之表面往內側傾斜；該黏著層與該光罩之側面為可吻合之形狀；
(3)防塵薄膜組件之安裝方法，其特徵為：將具有防塵薄膜、及一端面張設有該防塵薄膜，另一端面開放之防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件，其之該防塵薄膜組件框架的內周面，固定於光罩之側面；
(4)防塵薄膜組件之安裝方法，其特徵為：藉由黏著如上述(2)所記載之防塵薄膜組件、與自該光罩之背面起朝向設有該光罩圖像之表面往內側傾斜的光罩其側面，將該光罩之側面與該防塵薄膜組件框架之內周面黏著；
(5)設有防塵薄膜組件之光罩，黏著如上述(1)或(2)所記載之防塵薄膜組件與光罩；
(6)光罩，其特徵為：光罩之側面，朝向設有該光罩圖像之表面往內側傾斜。
依本發明，藉由將防塵薄膜組件安裝於光罩之側面，可極力降低將防塵薄膜組件安裝於光罩時之光罩的變形。因此，依本發明，可極力降低光罩之圖案面的變形，而可更忠實地再現描繪於光罩上之圖案，圖求光罩之疊合精度的提升。
[實施本發明之最佳形態]
在說明本發明之防塵薄膜組件之前，先參考圖4對一般防塵薄膜組件之基本結構加以說明。圖4(a)為，顯示一般防塵薄膜組件之基本結構的概略立體圖。圖4(b)為，顯示安裝有一般防塵薄膜組件的設有防塵薄膜組件之光罩其剖面結構之例的概略剖面圖。
如圖4所示，一般防塵薄膜組件11，係於防塵薄膜組件框架12之上端面介由黏接層(未圖示)張設防塵薄膜13，此一情況，用於將防塵薄膜組件11黏著於光罩14之黏著層15，形成於防塵薄膜組件框架12之下端面而構成。此外，於防塵薄膜組件框架12設置氣壓調節孔(通氣口)16，進一步，以去除粒子為目的設置。除塵用過濾器17亦可。
此一一般防塵薄膜組件之情況，如同前述，在安裝於光罩時，產生因防塵薄膜組件框架之變形而致使光罩變形之類的問題。
相對於上述圖4所示之一般防塵薄膜組件，本發明之防塵薄膜組件，具有防塵薄膜；防塵薄膜組件框架，該防塵薄膜張設於其一端面，另一端面開放；以及黏著層，將該防塵薄膜組件框架與光罩密封；其特徵為：該黏著層設於該防塵薄膜組件框架之內周面，可黏著於表面具有光罩圖像之光罩其側面。本發明之防塵薄膜組件藉由此一構成，可極力降低將其安裝於光罩時之光罩的變形。此外，本發明之防塵薄膜組件之安裝方法其特徵為，將具有防塵薄膜、及一端面張設有該防塵薄膜，另一端面開放之防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件，其之該防塵薄膜組件框架的內周面，固定於光罩之側面。進一步，安裝有本發明之防塵薄膜組件的本發明之光罩其特徵為，光罩之側面，朝向設有該光罩圖像之表面往內側傾斜。
以下，對本發明之防塵薄膜組件加以詳述。
首先，參考圖1對本發明的防塵薄膜組件之基本結構加以說明。圖1(a)為，顯示本發明的防塵薄膜組件之基本結構的概略立體圖。圖1(b)及圖1(c)為，顯示安裝有本發明之防塵薄膜組件的設有防塵薄膜組件之光罩其剖面結構之例的概略剖面圖。
如圖1(a)所示，本發明之防塵薄膜組件1，係於防塵薄膜組件框架2之上端面，介由黏著層(未圖示)張設防塵薄膜3，此一情況，用於將防塵薄膜組件1黏著於光罩4之黏著層5，形成於防塵薄膜組件框架2之內周面而構成。此外，於防塵薄膜組件框架2設置氣壓調節孔(通氣口)6，進一步，以去除粒子為目的設置除塵用過濾器7亦可。
此等防塵薄膜組件構成構件之大小，為通常的防塵薄膜組件之大小，例如與半導體微影用防塵薄膜組件、大型液晶顯示板製造微影步驟用防塵薄膜組件等相同，此外，其材質亦可使用習知之材質。
對防塵薄膜之種類並無特別限制，例如使用用於習知之準分子雷射的非晶質氟素聚合物等。非晶質氟素聚合物之例子，可列舉CYTOP(旭硝子(股)公司製，商品名)、鐵氟龍(登錄商標)AF(杜邦公司製，商品名)等。此等之聚合物，可於製作該防塵薄膜時因應必要溶解於溶劑而使用，例如得以氟素系溶劑等適當地溶解之。
另一方面，EUV曝光用之防塵薄膜組件的情況，將矽氧薄膜作為防塵薄膜使用之可能性高。
關於防塵薄膜組件框架之母材，使用習知所使用的鋁合金材，宜為JIS A7075、JIS A6061、JIS A5052材等，使用鋁合金材時，只要確保防塵薄膜組件框架之強度便無特別制限。防塵薄膜組件框架表面，在設置聚合物被膜前，宜以噴砂或化學研磨加以粗化。本發明中，此一框架表面之粗化方法可採用過去習知之方法。對鋁合金材，宜為以不鏽鋼、金鋼砂、玻璃珠等將表面進行噴砂處理，更以NaOH等施行化學研磨將表面粗化之方法。
此外，防塵薄膜組件框架2之形狀，並不限定為圖1(a)所示之矩形，可因應應安裝防塵薄膜組件之光罩的形狀等為各種形狀。
黏著層5所使用之黏接劑，可適當選擇各種黏接劑，宜使用丙烯黏接劑、SEBS(聚(苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯))系黏接劑及矽黏接劑，更宜使用丙烯黏接劑或矽黏接劑。
安裝有本發明之防塵薄膜組件的光罩4，雖為透射型光罩亦可、為反射型光罩亦可，自後述之曝光裝置的保持方法之觀點來看，宜為反射型光罩。
透射型光罩係使用於，將例如g線、i線、h線、KrF準分子雷射光、ArF準分子雷射光等作為曝光光線使用的透射型曝光裝置。
此外，反射型光罩係使用於，將例如波長13.5nm之極端紫外光(Extreme UltraViolet,EUV)作為曝光光線使用的EUV曝光裝置。
圖1(b)顯示將本發明之防塵薄膜組件1安裝於光罩4之狀態，其設有防塵薄膜組件之光罩的剖面結構一例。
如圖1(b)所示，於防塵薄膜組件框架2之內周面，以幾乎均一的厚度形成黏著層5。此一黏著層5，黏著在與光罩4之形成有光罩圖像之表面(圖案面)幾近垂直的光罩4之側面。如此，光罩4以圖案面朝向防塵薄膜組件1之一側、收納至防塵薄膜組件框架2內的狀態，安裝於防塵薄膜組件1。
如此，藉由將防塵薄膜組件1安裝於光罩4之側面，可降低因防塵薄膜組件框架2之扭曲而施加於垂直光罩4其圖案面方向上之應力。是故，可極力降低防塵薄膜組件框架2的扭曲致使之光罩4的變形。如此，可極力降低防塵薄膜組件1的安裝所致使之光罩4平坦度的變化，亦可極力降低光罩4之圖案面的變形。因此，可更忠實地再現描繪於光罩4上之圖案，可圖求光罩4之疊合精度的提升。
此外，圖1(c)顯示將本發明之防塵薄膜組件1安裝於光罩4之狀態，其設有防塵薄膜組件之光罩的剖面結構之另一例。與圖1(b)展示之例子相比較，圖1(c)展示之例子為，較容易將防塵薄膜組件1安裝於光罩4之例子。
如圖1(c)所示，在防塵薄膜組件框架2之內周面，形成於防塵薄膜組件框架2之開放端面側其厚度較薄的黏著層5。另一方面，光罩4之側面，自光罩4之背面起朝向圖案面往內側傾斜。此等黏著層5與光罩4之側面為可吻合之形狀，於防塵薄膜組件框架2之開放端面側厚度較薄的黏著層5吻合並黏著於傾斜的光罩4之側面。如此，光罩4以圖案面朝向防塵薄膜組件1之一側、收納至防塵薄膜組件框架2內的狀態，安裝於防塵薄膜組件1。
本發明之將防塵薄膜組件1安裝於光罩4的方法中，如圖1(b)及圖1(c)所示，將圖案面朝向防塵薄膜組件1之一側之光罩4，收納至防塵薄膜組件框架2內。與此同時，將光罩4之側面與防塵薄膜組件框架2之內周面以黏著層5黏著固定。
此處，圖1(c)顯示之例如同上述，使黏著層5於防塵薄膜組件框架2之開放端面側的厚度較薄，且使應安裝防塵薄膜組件1的光罩4其側面，自光罩4之背面起朝向圖案面往內側傾斜；黏著層5與光罩4之側面為可吻合之形狀。是故，可使黏著層5容易與光罩4之側面接觸。如此，圖1(c)所示之例，與黏著層5的厚度幾乎均一、且光罩4之側面與光罩4之圖案面幾近垂直的圖1(b)所示之例相比較，可簡單地將防塵薄膜組件1安裝於光罩4。
其次，參考圖2、圖3及圖5對安裝有本發明之防塵薄膜組件的設有防塵薄膜組件之光罩其曝光裝置之保持方法加以說明。圖2、圖3及圖5，分別為顯示曝光裝置中光罩被保持之狀態的概略剖面圖。
首先，對透射型曝光裝置之光罩的保持方法加以說明。
現狀之半導體製成等的曝光步驟，一般係使用透射型光罩。使用此一透射型光罩的透射型曝光裝置中，安裝有防塵薄膜組件之透射型光罩，係將以防塵薄膜組件隔離之圖案面朝向下方而保持。作為曝光光線之雷射光，自上方朝向與光罩之圖案面相反的背面入射，穿透光罩及防塵薄膜於下方出射。藉由此一於下方出射之雷射光，光罩圖案投影至曝光對象之晶圓等的基板，將光罩圖案轉印至基板。
圖5顯示，安裝有圖4所示之一般防塵薄膜組件11的透射型光罩14被保持於透射型曝光裝置中之狀態的概略剖面圖。
安裝有圖4所示的一般防塵薄膜組件11之透射型光罩14的情況，於光罩14之圖案面，存在以防塵薄膜組件11隔離之隔離區域、及其外側的未以防塵薄膜組件11隔離之非隔離區域。因此，如圖5所示，藉透射型曝光裝置之光罩保持部8，自下方支撐圖案面朝向下方之光罩14的非隔離區域其兩端部。如此，透射型曝光裝置中，安裝有圖4所示的一般防塵薄膜組件11之透射型光罩14，以安裝有防塵薄膜組件11之圖案面朝向下方之狀態被保持。
對於此一保持狀態之透射型光罩14，作為曝光光線之雷射光如圖5所示，自上方往與光罩14之圖案面相反的背面入射(入射雷射光LI )、穿透光罩14及防塵薄膜13於下方出射(穿透雷射光LT )。
相對於此，安裝有圖1所示本發明之防塵薄膜組件1的透射型光罩4之場合，將防塵薄膜組件1安裝於光罩4之側面、光罩4全體收納至防塵薄膜組件框架2內。是故，難以如上述圖5所示藉由透射型曝光裝置之光罩保持部8自下部支撐。因此，此一情況，宜以其他方法保持光罩4。
圖2顯示，安裝有本發明之防塵薄膜組件1的透射型光罩4被保持於透射型曝光裝置中之狀態的概略剖面圖。
如圖2所示，安裝有本發明之防塵薄膜組件1的透射型光罩4之情況，以安裝有防塵薄膜組件1之圖案面朝向下方之狀態，藉透射型曝光裝置之光罩保持部8吊持其兩端部。如此，透射型曝光裝置中，安裝有本發明之防塵薄膜組件1的透射型光罩4，以安裝有防塵薄膜組件1之圖案面朝向下方之狀態被保持。
對於此一保持狀態之透射型光罩4，作為曝光光線之雷射光如圖2所示，自上方往與光罩4之圖案面相反的背面入射(入射雷射光LI )、穿透光罩4及防塵薄膜3於下方出射(穿透雷射光LT )。
相對於上述透射型曝光裝置，EUV曝光裝置係使用反射型光罩。以下，對EUV曝光裝置之光罩的保持方法加以說明。
EUV曝光裝置中，作為曝光光線之EUV光，自反射型光罩之圖案面入射，並以光罩反射。藉由此一反射之EUV光，光罩圖案投影至曝光對象之晶圓等的基板，將光罩圖案轉印至基板。如此，EUV曝光裝置中，作為曝光光線照射之EUV光不自光罩之背面出射。因此，安裝有本發明之防塵薄膜組件的光罩，亦可支撐光罩之背面而使其簡單地保持。
圖3顯示，安裝有圖1所示本發明之防塵薄膜組件1的反射型光罩4被保持於EUV曝光裝置中之狀態的概略剖面圖。
如圖3所示，安裝有本發明之防塵薄膜組件1的反射型光罩4之情況，藉EUV曝光裝置之光罩保持部9，自下方支撐其背面。如此，EUV曝光裝置中，安裝有本發明之防塵薄膜組件1的反射型光罩4，以安裝有防塵薄膜組件1之圖案面朝向下方之狀態被保持。
對於此一保持狀態之反射型光罩4，作為曝光光線之EUV光如圖3所示，自反射型光罩之圖案面入射(入射EUV光EUVI )、並以光罩反射(反射EUV光EUVR )。
如此，安裝有本發明之防塵薄膜組件的反射型光罩，於EUV曝光裝置中，可自下方支撐其背面而使其簡單地保持。
進一步，安裝有本發明之防塵薄膜組件光罩的情況，如圖3所示，將防塵薄膜組件1固定於光罩4之黏著層5，存在於防塵薄膜組件框架2之內周面與光罩4之側面間。因此，EUV曝光裝置中，光罩之圖案面所散射之EUV光照射至黏著層的可能性非常低。EUV光照射黏著層則黏著層劣化、產生分解氣體等，有汚染防塵薄膜組件之封閉空間的可能性。然而黏著層若位於光罩之側面，則EUV光不照射黏著層，連帶地有防止黏著層照射到EUV光而劣化的效果。
【實施例】
(
實施例1)
以純水洗淨鋁合金製之防塵薄膜組件框架(外形尺寸158mm見方、高度10mm、壁厚2mm)後，於其內周面塗布信越化學工業(股)公司製之矽黏著劑(製品名：X-40-3122A)，加熱至180℃使黏著劑硬化而形成黏著層。黏著層之厚度為1mm。
之後於框架之一端面塗布將旭硝子(股)公司製之氟素樹脂(商品名：CYTOP CTX-S)溶解於住友3M(股)公司製之氟素溶液(商品名：NOVEC7300)的氟素樹脂溶液(濃度6%)，其後以130℃施行防塵薄膜組件框架之加熱，使溶劑蒸發、氟素樹脂硬化而形成黏接劑層。
之後，將較上述防塵薄膜組件框架大的鋁框架所取下之防塵薄膜貼附至上述防塵薄膜組件框架的黏接劑層側，藉由加熱黏接劑層，將防塵薄膜固定於黏接劑層，去除較防塵薄膜組件框架大之外側部分，使防塵薄膜組件完成。
將此一防塵薄膜組件，貼附至平坦度為0.25μm之光罩其側面後，光罩之平坦度仍為0.25μm，平坦度並無變化。
(實施例2)
以純水洗淨鋁合金製之防塵薄膜組件框架(外形尺寸158mm見方、高度10mm、壁厚2mm)後，於其內周面塗布信越化學工業(股)公司製之矽黏著劑(製品名：X-40-3122A)，放置1小時。之後外形尺寸之底邊為154mm見方、上面為152mm見方，側面朝向上方緩緩變窄；將厚度為7mm、側面塗布有脫模劑之石英板接觸上述防塵薄膜組件框架之內側，其後加熱至180℃使黏著劑硬化。將石英板自防塵薄膜組件框架脫離，形成越往框架內面之上方厚度緩緩變厚的黏著層。
之後於框架之一端面塗布將旭硝子(股)公司製之氟素樹脂(商品名：CYTQP CTX-S)溶解於住友3M(股)公司製之氟素溶液(商品名：NOVEC7300)的氟素樹脂溶液(濃度6%)，其後以130℃施行防塵薄膜組件框架之加熱，使溶劑蒸發、氟素樹脂硬化而形成黏接劑層。
之後，將較上述防塵薄膜組件框架大的鋁框架所取下之防塵薄膜貼附至上述防塵薄膜組件框架的黏接劑層側，藉由加熱黏接劑層，將防塵薄膜固定於黏接劑層，去除較防塵薄膜組件框架大之外側部分，使防塵薄膜組件完成。
將此一防塵薄膜組件，貼附至朝向設有光罩圖像之表面、側面往內側傾斜的平坦度為0.25μm之光罩其側面後，光罩之平坦度仍為0.25μm，平坦度並無變化。
(比較例)
以純水洗淨鋁合金製之防塵薄膜組件框架(外形尺寸149mm×122mm、高度5.8mm、壁厚2mm)後，於其一端面塗布信越化學工業(股)公司製之矽黏著劑(製品名：X-40-3122A)，加熱至180℃使黏著劑硬化而形成黏著層。。
之後，於框架之相反面塗布將旭硝子(股)公司製之氟素樹脂(商品名：CYTOP CTX-S)溶解於住友3M(股)公司製之氟素溶液(商品名：NOVEC7300)的氟素樹脂溶液(濃度6%)，其後以130℃施行防塵薄膜組件框架之加熱，使溶劑蒸發、氟素樹脂硬化而形成黏接劑層。
之後，將較上述防塵薄膜組件框架大的鋁框架所取下之防塵薄膜貼附至上述防塵薄膜組件框架的黏接劑層側，藉由加熱黏接劑層，將防塵薄膜固定於黏接劑層，去除較防塵薄膜組件框架大之外側部分，使防塵薄膜組件完成。
將此一防塵薄膜組件，貼附至平坦度為0.25μm之光罩其設有光罩圖像之表面後，光罩之平坦度變為0.30μm。
1、11．．．防塵薄膜組件
2、12．．．防塵薄膜組件框架
3、13．．．防塵薄膜
4、14．．．光罩
5、15．．．黏著層
6、16．．．氣壓調節孔(通氣口)
7、17．．．除塵用過濾器
8．．．透射型曝光裝置之光罩保持部
9．．．EUV曝光裝置之光罩保持部
LI ．．．入射雷射光
LT ．．．穿透雷射光
EUVI ．．．入射EUV光
EUVR ．．．反射EUV光
圖1(a)~(c)顯示本發明的防塵薄膜組件之基本結構的概念圖。
圖2　顯示安裝有本發明之防塵薄膜組件的光罩被保持於透射型曝光裝置中之狀態的概略剖面圖。
圖3　顯示安裝有本發明之防塵薄膜組件的光罩被保持於EUV曝光裝置中之狀態的概略剖面圖。
圖4(a)~(b)顯示一般防塵薄膜組件之基本結構的概念圖。
圖5　顯示安裝有一般防塵薄膜組件的光罩被保持於透射型曝光裝置中之狀態的概略剖面圖。
1．．．防塵薄膜組件
2．．．防塵薄膜組件框架
3．．．防塵薄膜
4．．．光罩
5．．．黏著層
6．．．氣壓調節孔(通氣口)
7．．．除塵用過濾器

Claims (9)

  1. 一種防塵薄膜組件，具有：防塵薄膜；防塵薄膜組件框架，於其一端面張設該防塵薄膜，而其另一端面開放；以及黏著層，用於將該防塵薄膜組件框架黏著於光罩；其特徵為：該黏著層設於該防塵薄膜組件框架之內周面，僅可黏著於表面具有光罩圖像之光罩的側面。
  2. 如申請專利範圍第1項之防塵薄膜組件，其中，該黏著層於防塵薄膜組件框架之開放端面側的厚度較薄；該光罩之側面，自該光罩之背面起朝向設有該光罩圖像之表面側傾斜；該黏著層與該光罩之側面為可吻合之形狀。
  3. 如申請專利範圍第2項之防塵薄膜組件，其中，往內側傾斜之角度為θ之情況，0.1≦tan θ≦0.5 (1)上式(1)之關係成立。
  4. 一種防塵薄膜組件之安裝方法，其特徵為：將具有防塵薄膜及一端面張設有該防塵薄膜而另一端面開放之防塵薄膜組件框架的防塵薄膜組件，以其之該防塵薄膜組件框架的內周面，僅固定於一光罩之側面。
  5. 如申請專利範圍第4項之防塵薄膜組件之安裝方法，其中，藉由設於該防塵薄膜組件框架之內周面的黏著劑固定。
  6. 一種防塵薄膜組件之安裝方法，其特徵為：藉由將如申請專利範圍第2或3項之防塵薄膜組件、與自該光罩之背面朝向設有該光罩圖像之表面側傾斜的光罩之側面黏著的方式，而將該光罩之側面與該防塵薄膜組件框架之內周面黏著。
  7. 一種設有防塵薄膜組件之光罩，將如申請專利範圍第1~3項中任一項之防塵薄膜組件，與光罩黏著。
  8. 一種光罩與光罩黏著劑之複合體，其特徵為：該光罩之側面，自其背面起朝向設有光罩圖像之表面往內側 傾斜，設於該側面上之黏著層的厚度填補該光罩之側面的傾斜，而使光罩複合體具有傾斜角度為0之側面。
  9. 如申請專利範圍第8項之光罩與光罩黏著劑之複合體，其中，若令往內側傾斜之角度為θ，0.1≦tan θ≦0.5 (1)則上列(1)之關係成立。
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