JPH04289862A

JPH04289862A - レチクルとその支持方法

Info

Publication number: JPH04289862A
Application number: JP3052934A
Authority: JP
Inventors: Masaaki Kawahara; 正明川原; Takao Shida; 志田　隆男
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-03-19
Filing date: 1991-03-19
Publication date: 1992-10-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板の表面にマ
スクパターンを形成したレチクルと、そのレチクルを支
持する方法に関する。

【０００２】半導体装置製造施設としてのクリーンルー
ムは、塵埃を室内に持ち込まない，室内で塵埃を発生さ
はない，作業者や搬入物の清浄化スペースを設ける等に
よって無塵化しているが、半導体装置の高性能化，パタ
ーンの微細化に伴って、一層の清浄化が要求されるよう
になった。そこで、最近はレチクルの取扱いについて、
特に、レチクルから環境破壊異物　（基板が擦られて発
生する微細粉等）　が発生しないようにする配慮が必要
になった。

【０００３】

【従来の技術】図６は従来のレチクルを示す断面図、図
７は従来のレチクルの支持方法の説明図である。

【０００４】図６において、レチクル１は角形ガラス基
板２の表面に所望のマスクパターン３を形成する。一般
に厚さが２．３ｍｍ　程度のガラス基板２の周端面４は
、基板２の表面，裏面に対してほぼ直角であり、表面お
よび裏面が周端面１３となすコーナー５には、半径０．
３ｍｍ　程度の丸み付け加工が施されている。

【０００５】図７（イ）　において、レチクル１の裏面
の対向端部を支持するホルダー６は、断面Ｌ字形状であ
り、ホルダー６がレチクル１の検査用であるときには、
レチクル搭載面７に吸気孔を設け、レチクル１を搭載面
７に真空吸着せしめ固定する必要があった。

【０００６】図７（ロ）　において、レチクル１の搬送
に使用する一対のクランプ（ホルダー）８は、内側面に
断面Ｖ字形のＶ溝９を形成し、Ｖ溝９でレチクル１を挟
むようにする。

【０００７】図７（ハ）　において、複数枚のレチクル
１を収容するケース（ホルダー）１０は複数の溝１１を
形成し、レチクル１は立てた姿態で溝１１に挿入する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来のホルダー６にお
いて、レチクル１を支持するレチクル搭載面７は、必要
に応じて吸気孔を形成しなければならないため、或る程
度の長さが必要である。従って、レチクル１の裏面がレ
チクル搭載面７に擦られることにより、クリーンルーム
を汚染する環境破壊異物（微細粉塵）が発生するという
問題点があった。

【０００９】従来のクランプ８においては、コーナー５
の一部を大きな力で押圧する可能性がある。そのため、
コーナー５の一部が欠けたり、コーナー５がＶ溝８面に
擦られることによる微細粉塵が発生し易いという問題点
があった。

【００１０】さらに、ケース１０においても、溝１１の
底面１２とレチクル１の周端面４との接触面積が比較的
大きいため、レチクル１の端面４およびコーナー５なら
びに底面１２から微細粉塵が発生し易いという問題点が
あった。

【００１１】なお、無塵手袋を着用するレチクル１のハ
ンドリング方法もある。しかし、レチクル１の全搬送を
かかるハンドリング操作で行うことは不可能であり、か
つ、人為的不注意によってレチクル１の表面　（マスク
パターン）およびコーナー５を汚したり傷付ける恐れが
あった。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記問題点の除去を目的
とした本発明は図１によれば、表面にマスクパターン３
を形成した角形ガラス基板２２の端面が、少なくとも対
向２辺において裏面を狭める傾斜面２３であることを特
徴とする構成したレチクル２１または、角形ガラス基板
３２の端面が、少なくとも対向２辺において表面を狭め
る第１の傾斜面３３と裏面を狭める第２の傾斜面３４か
らなるＶ形断面であることを特徴とし構成したレチクル
３１である。

【００１３】さらにレチクル２１または３１の支持方法
として、実線２６または３８で示すように、傾斜面２３
または３４と同じ傾斜角度の面で支持する、あるいは、
破線２７，２８　または３９，４０　で示すように、傾
斜面２３または３４と異なる傾斜角度の面で支持する。

【００１４】

【作用】上記手段によれば、本発明によるレチクルをホ
ルダーに支持せしめたとき、双方の接触面積が従来より
も狭くなり、そのことによって、レチクルとホルダーと
が擦られて発生する環境破壊異物が減少する。さらに、
レチクルの一側を真空吸着する片持ち支持，レチクル自
体の重さを利用した支持も可能となり、レチクルの取り
扱いを容易にする。

【００１５】

【実施例】図１は本発明の実施例によるレチクルとその
支持方法の説明図、図２は本発明によるレチクルを従来
のホルダーに支持させたときの説明図、図３は本発明に
よるレチクルを従来のケースに収容したときの説明図、
図４は本発明の実施例によるレチクル支持方法とそのホ
ルダーの説明図、図５は本発明の他の実施例によるレチ
クル支持方法の説明図である。

【００１６】図１（イ）　において、レチクル２１は角
形ガラス基板２２の表面にマスクパターン３を形成する
。厚さ２．３ｍｍ　程度のガラス基板２２の全端面は、
基板２２の裏面を狭める傾斜面２３である。傾斜面２３
の傾斜角度αは例えば２６度程度であり、傾斜面２３と
基板２２の表面および裏面となすコーナー２４，２５　
には、半径０．３ｍｍ　程度の丸み付け加工を施す。

【００１７】かかるレチクル２１を支持する方法は、図
中に実線２６で示す如く傾斜面２３と同じ角度の傾斜面
で支持するまたは、図中に破線２７で示す如く傾斜面２
３の外端部（コーナー２４）　で接触するような傾斜面
で支持するまたは、図中に破線２８で示す如く傾斜面２
３の内端部　（コーナー２５）　で接触するような傾斜
面で支持する。レチクル２１を確実に固定するには、実
線２６で示す傾斜面に吸気孔を設け、真空吸着する。

【００１８】図１（ロ）　において、レチクル３１は角
形ガラス基板３２の表面にマスクパターン３を形成する
。厚さ２．３ｍｍ　程度のガラス基板３２の全端面は、
基板３２の表面を狭める第１の傾斜面３３と基板３２の
裏面を狭める第２の傾斜面３４とで構成するＶ形である
。傾斜面３３および３４の傾斜角度βは例えば２６度程
度であり、傾斜面３３と基板２２の表面とがなすコーナ
ー３５，　傾斜面３４と基板２２の裏面とがなすコーナ
ー３６，　傾斜面３３と３４とがなすコーナー３７には
、半径０．３ｍｍ　程度の丸み付け加工を施す。

【００１９】かかるレチクル３１を支持する方法は、図
中に実線３８で示す如く傾斜面３４と同じ角度の傾斜面
で支持するまたは、図中に破線３９で示す如く傾斜面３
４の外端部で接触するような傾斜面で支持するまたは、
図中に破線４０で示す如く傾斜面３４の内端部で接触す
るような傾斜面で支持する。レチクル３１を確実に固定
するには、実線３８で示す傾斜面に吸気孔を設け、真空
吸着する。

【００２０】図２（イ）　において、レチクル２１を支
持する断面Ｌ字形状のホルダー６は、従来のレチクル１
を支持するのに使用したものと同じであり、レチクル２
１の裏面がレチクル搭載面７に接触する。しかし、レチ
クル２１をホルダー６に支持せしめたとき、レチクル搭
載面７とレチクル２１の裏面との接触面積は、レチクル
２１の端面を傾斜面２３としたことにより、レチクル１
を支持したときの接触面積より著しく狭くなり、該接触
（摩擦）による微細粉塵の発生が半減する。

【００２１】図２（ロ）　において、レチクル３１を支
持する断面Ｌ字形状のホルダー６は、従来のレチクル１
を支持するのに使用したものと同じであり、レチクル３
２の裏面がレチクル搭載面７に接触する。しかし、レチ
クル３１をホルダー６に支持せしめたとき、レチクル搭
載面７とレチクル３１の裏面との接触面積は、レチクル
３１の端面をＶ字形状とし傾斜面３４を形成したことに
より、レチクル１を支持したときの接触面積より著しく
狭くなり、該接触（摩擦）による微細粉塵の発生が半減
する。

【００２２】図３において、従来のレチクル１を収容す
るのに使用したケース１０には、レチクル１と同様にレ
チクル２１，３１　が収容可能である。そして、レチク
ル２１および３１は端面を傾斜面２３としたまたはＶ字
形状としたことにより、溝１１の底面１２に対する接触
面積が狭くなり、そのことによって微細粉塵の発生が減
少する。

【００２３】図４において、（イ）　はレチクル２１の
傾斜面２３をホルダー４１で支持する方法の概略図、（
ロ）　はホルダー４１の構成を示す斜視図であり、図示
しない真空装置に接続する吸気管４６が貫通するアーム
４５によって連結した一対のホルダー４１は、内側面４
２を傾斜面２３と同じ傾斜角度の傾斜面とし、内側面４
２に樹脂の板４３を貼着して構成し、内側面４２に形成
した吸気孔４４は、樹脂板４３を貫通する。

【００２４】アーム４５によって連結した一対のホルダ
ー４１を使用するレチクル２１の支持は、レチクル２１
の上下移動を単純動作で可能とし、必要に応じて真空吸
着（確実な固定）が可能であり、例えば半導体製造装置
　（ステッパー）　のレチクルステージにレチクル２１
を装填するとき使用する。必要に応じてアーム４５は、
ホルダー４１の側方に配設可能であり、例えばケース１
０からレチクル２１を引き出すときは、１本のホルダー
４１を真空装置に接続しレチクル２１の一側を真空吸着
するという応用利用も可能である。

【００２５】図５（イ）　において、レチクル２１を支
持するホルダー５１は、対向斜面５２がレチクル２１の
傾斜面２３の上端部を支持し、図５（ロ）　においてホ
ルダー５５は、対向斜面５６がレチクル２１の傾斜面２
３の下端部を支持する。従って、ホルダー５１および５
５は、レチクル２１をそれ自体の重さだけで固定可能に
する。

【００２６】なお、図４，５，６はレチクル２１につい
ての実施例であるが、レチクル３１についても全く同様
なホルダーを使用し支持可能となる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
チクルとホルダーとが擦られて発生する環境破壊異物が
減少し、クリーンルームの清浄度が向上することによっ
て、半導体素子の不良率が低減し、レチクルの取り扱い
が容易になるため半導体素子の生産性を向上させた効果
が得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の実施例によるレチクルとその支持
方法の説明図である。

【図２】　　本発明によるレチクルを従来のホルダーに
支持させたときの説明図である。

【図３】　　本発明によるレチクルを従来のケースに収
容したときの説明図である。

【図４】　　本発明の実施例によるレチクル支持方法と
そのホルダーの説明図である。

【図５】　　本発明の他の実施例によるレチクル支持方
法の説明図である。

【図６】　　従来のレチクルの断面図である。

【図７】　　従来のレチクルの支持方法の説明図である
。

【符号の説明】

３はマスクパターン２１，３１　はレチクル２２，３２　はガラス基板２３は傾斜面３３は第１の傾斜面３４は第２の傾斜面４１，５１，５５はホルダー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　表面にマスクパターン（３）　を形成
した角形ガラス基板（２２）の端面が、少なくとも対向
２辺において該基板（２２）の裏面を狭める傾斜面（２
３）であることを特徴とするレチクル。
【請求項２】　　表面にマスクパターン（３）　を形成
した角形ガラス基板（３２）の端面が、少なくとも対向
２辺において該表面を狭める第１の傾斜面（３３）と該
基板（３２）の裏面を狭める第２の傾斜面（３４）から
なるＶ形断面であることを特徴とするレチクル。
【請求項３】　　請求項１記載の前記傾斜面（２３）ま
たは請求項２記載の前記第２の傾斜面（３４）を、該傾
斜面（２３，３４）　と同じ傾斜角度に形成したホルダ
ーの傾斜面（２２）で支持することを特徴とするレチク
ルの支持方法。
【請求項４】　　請求項３記載の前記ホルダーの傾斜面
（２２）に、請求項１記載の前記傾斜面（２３）または
請求項２記載の前記第２の傾斜面（３４）を、真空吸着
させることを特徴とするレチクルの支持方法。
【請求項５】　　請求項１記載の前記傾斜面（２３）ま
たは請求項２記載の前記山形断面の先端部を、該傾斜面
（２３）または前記第２の傾斜面（３４）と異なる傾斜
角度に形成したホルダーの傾斜面（５２，５６）で支持
することを特徴とするレチクルの支持方法。