JP2513899B2 - 集積回路用チップトレ― - Google Patents

集積回路用チップトレ―

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    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、集積回路用チップを収納および運搬するた
めのチップトレーに関し、特に両面に電気的回路が形成
されたチップの収納に好適な集積回路用チップトレーに
適用して有効な技術に関する。
[従来の技術] IC、LSIなどの集積回路用チップの回路の微細化が進
み、これに伴って塵挨などの異物管理も重要性を増して
いる。また、チップを収納するトレーについても同様で
あり、トレーに付着した塵挨などの異物をチップに転移
させない必要がある。これに加えて、形態の多様化に起
因してセラミックなどで形成されるチップにおいては、
トレー内でのチップの移動による割れまたは欠けの防
止、あるいは両面に電気的回路が形成されたチップにお
いては、トレー内でチップの両面を顕微鏡などで容易に
観察可能としたいなど、ニーズも多様化してきている。
これらに対する従来技術の一例として、異物の付着防
止に関しては、使用前にチップトレーを薬液、純水など
を使用して徹底的に洗浄する方法、または電気回路部を
清浄なシートで覆うなどの方法が採用されている。しか
し、この方法では片面がチップトレーの底面にべた置き
となるために、両面に電気回路が形成されたチップにつ
いては異物の付着防止が不完全であると共に、シートを
完全に無塵で管理することが非常に困難である。
また、チップトレー内におけるチップ割れおよび欠け
などの損傷に対する防止方法としては、チップ自体の端
部をあらかじめ面取りしておく方法があるが、チップ自
体のコスト上昇につながるという欠点がある。さらに、
ケース内でクッション材を用いて固定する方法も見られ
るが、チップの電気回路部に直接接触するために塵挨の
発生が避けられないと共に、チップ自体に応力を加える
ことになり材料の選定が極めて困難である。
さらに、加工工程における顕微鏡観察などの作業性に
ついては、一般的にピンセットなどを使用して他のケー
スに移し換える方法が採用されている。しかし、この方
法では、移し換えに工数がかかるという欠点を有すると
共に、ハンドリングによる二次不良発生のポテンシャル
を包含する。また、カバーまたは他のケースなどを対面
させて反転するという方法もあるが、反転時の移動量が
大であること、位置合わせが困難であることなどからチ
ップに損傷を与え易いという欠点がある。
一方、本発明に類似する半導体素子などの収納および
運搬具に関する公知例としては、たとえば特開昭57−10
0796号、特開昭60−94795号公報などに記載されるもの
があり、リード線を備えたICなどの収納および運搬に用
いられる。
また、リードレスの半導体素子については、特開昭57
−83100号公報に記載されるものがあり、部品の固定に
粘着テープが使用されている。
さらに、異物の付着防止という観点からは、特開昭60
−132398号公報に記載される導電性トレーが用いられ
る。
[発明が解決しようとする課題] ところが、前記のような公知例の従来技術において
は、特に半導体素子またはICなどの製品に適用され、そ
れぞれに下記に示すような欠点があり、電気回路部の損
傷防止、異物の付着防止、および観察性などにおける配
慮がなされておらず、ニーズの多様化に適用できないと
いう欠点がある。
(1).特開昭57−100796号、特開昭60−94795号公報
などに記載される技術は、リード線を備えたICなどに用
途が限られ、集積回路用チップでは電気回路部の損傷防
止、異物の付着防止、および観察性などにおいて不適で
ある。
(2).特開昭57−83100号公報に記載される技術は、
部品の固定に粘着テープが使用されるために粘着物の残
渣の問題を解決し得ないこと、および出し入れの発生す
る部品の加工工程においては手間が煩雑であることから
用途が限定される。
(3).特開昭60−132398号公報に記載される導電性ト
レーは、密着性がないことから異物が混入し易いこと、
部品に損傷を与えるポテンシャルが大であること、さら
に両面に電気回路が形成される場合の観察性が考慮され
ていないなどの問題がある。
従って、従来技術においては上記のような問題点があ
り、両面に電気回路が形成されたチップの収納および運
搬に良好に適用できないという問題がある。
そこで、本発明の目的は、集積回路用チップの電気回
路部および四隅角部が非接触で保持されると同時に、チ
ップの収納および運搬に良好に適用でき、特に両面に電
気的回路が形成されたチップの集積回路用チップトレー
を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
[課題を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち、代表的なものの
概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の集積回路用チップトレーは、集積
回路用チップの収納または運搬に使用される樹脂製のチ
ップトレーであって、複数個のチップが収容可能なベー
スと、このベースに精密に嵌合可能とされ、かつこのベ
ースと正対称に複数個のチップが収納可能なカバーと、
このカバーをベースに固定する固定バンドとから構成さ
れ、ベースおよびカバーの嵌合面に格子状に仕切り壁が
垂設され、この仕切り壁によりチップの外径よりわずか
に大となる複数のチップ収納空間が形成され、これらの
複数のチップ収納空間の四隅に、ベースとカバーとの嵌
合状態におけるチップ収納空間の四隅の高さがチップの
厚さよりわずかに大となり、かつチップの片面または両
面の非電気回路部のみ接触可能とされる複数のチップ支
持台が形成されているものである。
また、前記仕切り壁の交差部が、チップ支持台とほぼ
同一またはわずかに低い高さで、かつチップの収納時に
おけるチップの四隅角部が接触しない範囲に欠落されて
いるものである。
さらに、前記仕切り壁のチップ収納空間を構成する四
辺のうち少なくとも相対する二辺の中間部が、幅方向が
チップ支持台に至らない範囲で、かつ高さ方向がチップ
支持台とほぼ同一の高さに欠落されているものである。
また、前記ベースまたはカバーとチップとの接触面に
弾性材料で形成された弾性体シートが挟持され、この弾
性体シートに、チップ支持台と相対する位置で、かつ厚
さ方向がチップの収納時におけるベースまたはカバーと
チップとの間隙よりわずかに大となる微小突起が形成さ
れているものである。
[作用] 前記した集積回路用チップトレーによれば、格子状に
垂設された仕切り壁によりチップの外径よりわずかに大
きな複数のチップ収納空間が形成され、各チップ収納空
間の四隅に、ベースとカバーとの嵌合状態におけるチッ
プ収納空間の四隅の高さがチップの厚さよりわずかに大
きく、かつチップの片面または両面の非電気回路部のみ
接触される複数のチップ支持台が形成されていることに
より、チップを非電気回路部である四隅のみで保持する
ことができる。これにより、チップの電気回路部を非接
触で保持することができるので、電気回路部への異物の
付着が低減され、製品歩留りの向上が可能となる。
また、仕切り壁の交差部がチップの四隅角部が接触し
ない範囲に欠落される場合には、チップの四隅を非接触
で保持することができるので、チップの割れまたは欠け
などの損傷を低減することができる。
さらに、仕切り壁の少なくとも相対する二辺の中間部
が欠落される場合には、ピンセットなどの出し入れが容
易となり、チップの収納および取り出しを簡単に行うこ
とができる。
また、ベースまたはカバーとチップとの接触面に弾性
体シートが挟持される場合には、チップトレー内でのチ
ップの遊びを抑制することができるので、運搬時などに
おけるチップの損傷を低減することができる。
[実施例] 第1図は本発明の一実施例である集積回路用チップト
レーを示す斜視図、第2図は本実施例のチップトレーの
ベースを示す斜視図、第3図は本実施例のチップトレー
のカバーを示す斜視図、第4図は本実施例のチップトレ
ーのチップ収納空間を示す詳細説明図、第5図は本実施
例のチップトレーにチップを収納した状態の要部を示す
断面図、第6図は本実施例のチップトレーに用いられる
弾性体シートを示す斜視図である。
まず、第1図により本実施例の集積回路用チップトレ
ーの構成を説明する。
本実施例のチップトレーは、複数個の集積回路用チッ
プ、たとえば16個のチップが収容可能なベース1と、こ
のベース1に精密に嵌合可能なカバー2と、ベース1に
カバー2を固定する固定バンド3とから構成され、カバ
ー2の上面に表示エリア4が設けられている。
ベース1は、第1図に示すように本体枠1aの内部にチ
ップ収納部5を備え、本体枠1aの寸法Bがカバー2の本
体枠2aの寸法Cよりわずかに大きく形成され、カバー2
が容易に嵌合可能で、かつ嵌合時の遊びが最小限とされ
る構造となっている。
また、チップ収納部5は格子状に仕切り壁6によって
仕切られ、チップ収納空間7が必要最小限に形成され、
16個のチップ8が各チップ収納空間7に収納される構造
となっている。そして、チップ収納空間7の寸法は、た
とえば一辺の長さがチップ8の外形寸法+チップ8の外
形寸法×(1/20)以下に形成され、また厚さ方向につい
ては、ベース1にカバー2を嵌合した状態におけるチッ
プ収納空間7の厚さが、チップ8の厚さ+チップ8の厚
さ×(1/2)以下の寸法に形成されている。
さらに、チップ収納空間7は、第4図に示すようにチ
ップ収納空間7の四隅に三角柱状のチップ支持台9が形
成され、チップ8の電気回路部8aを除く非電気回路部、
すなわち四隅角部のみを保持し、かつチップ収納空間7
内でのチップ8の遊びによってチップ8が脱落しないよ
うな構造となっている。
また、チップ支持台9は、底面からの高さがチップ8
に付着可能な塵挨などと接触しない範囲で所定の高さに
形成され、かつチップ8の厚さ方向が1/3程度仕切り壁
6の上面より突出する高さとなっている。
さらに、仕切り壁6の交差部6a、すなわちチップ8の
四隅角部が接触する部分は、仕切り壁6の交差部6aを中
心として、深さ方向がチップ支持台9の上面と同一以下
で、かつ外径が仕切り壁6の交差部6a角部をわずかに欠
落させる程度に円筒状にくり抜かれている。また、仕切
り壁6の中間部6bは、幅方向が両端のチップ支持台9に
至らぬ範囲で、かつチップ支持台9と同一の高さ、すな
わちチップ8の底面に相対する位置まで切り欠かれてい
る。
カバー2は、第3図に示すように本体枠2aの内部に上
記ベース1と正対称にチップ収納部5を備え、本体枠2a
の寸法Cが、カバー2が容易に嵌合可能で、かつ嵌合時
の遊びが最小限となるようにベース1の本体枠1aの寸法
Bよりわずかに小さく形成されている。そして、チップ
収納部5の構造は、ベース1と同様に仕切り壁6によっ
て仕切られたチップ収納空間7が形成され、さらにチッ
プ収納空間7の四隅にチップ支持台9が形成されてい
る。
また、カバー2の上面には第1図に示すように、収納
されたチップ8の配列などを表示するための表示エリア
4が設けられ、直接表示または管理用紙の貼付が可能と
なっている。
固定バンド3は、ベース1の底面からカバー2の固定
面までの厚さよりわずかに大きい内径をもち、かつ幅方
向がチップ8の外形よりわずかに大きい内径をもつ弾性
のある軟質樹脂などで形成されている。
そして、以上のように形成されるベース1、カバー2
および固定バンド3から構成されるチップトレーは、第
5図に示すように、チップ8がベース1およびカバー2
のチップ支持台9に所定の間隔をもって挟持され、電気
回路部8aが非接触で保持されている。さらに、チップ8
とカバー2との間には、第6図に示すようなフィルム状
の樹脂膜を真空成形法などにより成形した弾性体シート
10が挟持されている。
そして、この弾性体シート10は、たとえば外径がカバ
ー2の本体枠2aの寸法よりわずかに小さい寸法に形成さ
れている。また、弾性体シート10のチップ支持台9と正
対称の位置には、チップ支持台9と略同一平面で、かつ
厚さ方向がチップ8とチップ支持台9の間で生じる空間
寸法よりわずかに大きい微小突起のクッション10aが形
成されている。そして、チップ8の収納時には、第5図
のようにクッション10aをチップ8側にしてベース1と
カバー2との間に挟持させて使用されている。
次に、本実施例の作用について説明する。
以上のような構造および形状に形成されるチップトレ
ーにおいては、ベース1およびカバー2により形成され
るチップ収納空間7の四隅に、チップ8に付着可能な塵
挨などと接触しない所定の高さで、かつチップ8の厚さ
方向が1/3程度仕切り壁6の上面より突出する高さの範
囲にチップ支持台9が形成されることにより、チップ8
の電気回路部8aを除く非電気回路部のみを保持し、電気
回路部8aに損傷を与えることなく異物の付着を低減する
ことができる。
この場合に、チップトレーが構成されるベース1およ
びカバー2などの材料についても、必要な寸法精度を維
持できる範囲の軟質材料で、かつ塵挨の付着を最小限と
するために自ら塵挨を発生することのない導電性材料と
することが望ましい。
また、仕切り壁6の交差部6aは、交差部6aを中心とし
てチップ支持台9の上面と同一以下の深さで、かつ仕切
り壁6の交差部6a角部をわずかに欠落させる外径の円筒
状にくり抜かれていることにより、チップ8の四隅角部
を非接触で保持することができるので、割れおよび欠け
などの損傷を低減することができる。
さらに、仕切り壁6の中間部6bが、両端のチップ支持
台9に至らぬ範囲の幅で、かつチップ支持台9と同一の
高さまで切り欠かれていることにより、ピンセットなど
の出し入れによってチップ8の取り出しを容易に行うこ
とができる。
また、チップ8とカバー2との間には、チップ支持台
9と正対称の位置にチップ支持台9と略同一平面で、か
つチップ8とチップ支持台9の間で生じる空間寸法より
わずかに大きい微小突起のクッション10aが形成された
弾性体シート10が挟持されていることにより、チップト
レー内のチップ8の遊びを無くすことができる。
この場合に、チップ8とカバー2との間隙は、上下方
向でチップ8の厚さの1/2以下、幅方向でチップ8の外
径の1/20以下とすることにより、作業性およびチップ8
の損傷防止の両面から好適である。
従って、本実施例のチップトレーによれば、仕切り壁
6により16個の複数のチップ8を個別に、かつ最小のチ
ップ収納空間7で収納できると共に、チップ支持台9に
よりチップ8の電気回路部8aを非接触で保持し、かつ仕
切り壁6の交差部6aが欠落されることによりチップ8の
割れ、欠けなどの生じ易い四隅角部も非接触とすること
ができる。しかも、仕切り壁6の中間部6bが欠落される
ことによりピンセットなどでの出し入れを容易に、さら
に弾性体シート10により運搬時のチップ収納空間7の内
部でのチップ8の移動を低減することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づ
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
たとえば、本実施例の集積回路用チップトレーについ
ては、第1図〜第6図に示すような形状および構造に限
定されるものでなく、たとえばチップ支持台9について
は、チップ収納空間7の四隅に三角柱状に形成される場
合について説明したが、たとえば三角柱の内周面が曲面
状に形成される形状、または四角柱など種々の形状に変
形可能である。
また、仕切り壁6の交差部6aについても、第4図に示
すように円筒状に欠落される場合について説明したが、
円筒状に限定されるものでなく、チップ8の四隅角部が
非接触になるような形状であればよい。
さらに、本実施例のチップトレーについては、収納さ
れるチップ8が16個に限られるものではなく、15個以
下、または17個以上のチップ8が収納されるチップトレ
ーに適用されることは言うまでもない。
[発明の効果] 本願において開示される発明のうち、代表的なものに
よって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおり
である。
(1).集積回路用チップの収納または運搬に使用され
る樹脂製のチップトレーにおいて、複数個のチップが収
容可能なベースと、このベースに精密に嵌合可能とさ
れ、かつこのベーうと正対称に複数個のチップが収納可
能なカバーと、このカバーをベースに固定する固定バン
ドとから構成され、ベースおよびカバーの嵌合面に格子
状に仕切り壁が垂設され、この仕切り壁によりチップの
外径よりわずかに大となる複数のチップ収納空間が形成
され、これらの複数のチップ収納空間の四隅に、ベース
とカバーとの嵌合状態におけるチップ収納空間の四隅の
高さがチップの厚さよりわずかに大となり、かつチップ
の片面または両面の非電気回路部のみ接触可能とされる
複数のチップ支持台が形成されていることにより、チッ
プを非電気回路部である四隅のみで保持することができ
るので、チップの電気回路部を非接触で保持することが
でき、電気回路部への異物の付着を低減することができ
る。
(2).仕切り壁の交差部が、チップ支持台とほぼ同一
またはわずかに低い高さで、かつチップの収納時におけ
るチップの四隅角部が接触しない範囲に欠落されている
ことにより、チップの四隅を非接触で保持することがで
きるので、チップの割れまたは欠けなどの損傷を低減す
ることができる。
(3).仕切り壁のチップ収納空間を構成する四辺のう
ち少なくとも相対する二辺の中間部が、幅方向がチップ
支持台に至らない範囲で、かつ高さ方向がチップ支持台
とほぼ同一の高さに欠落されていることにより、ピンセ
ットなどの出し入れが容易となり、チップの収納および
取り出しを簡単に行うことができる。
(4).ベースまたはカバーとチップとの接触面に弾性
材料で形成された弾性体シートが挟持され、この弾性体
シートに、チップ支持台と相対する位置で、かつ厚さ方
向がチップの収納時におけるベースまたはカバーとチッ
プとの間隙よりわずかに大となる微小突起が形成されて
いることにより、チップトレー内でのチップの遊びを抑
制することができるので、運搬時などにおけるチップの
損傷を低減することができる。
(5).前記(1)により、ベースおよびカバーが複数
個のチップが収納可能な正対称構造に形成されることに
より、ベースとカバーとの間でチップを容易に移し換え
ることができるので、チップの表面のみならず、チップ
裏面の顕微鏡などによる観察を容易に行うことができ
る。
(6).前記(1)〜(5)により、電気回路部への異
物の付着防止およびチップの損傷防止が低減されるの
で、製品歩留りの大幅な向上が可能とされ、特に両面に
電気的回路が形成されたチップの収納および運搬に良好
に適用できる集積回路用チップトレーを得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である集積回路用チップトレ
ーを示す斜視図、 第2図は本実施例のチップトレーのベースを示す斜視
図、 第3図は本実施例のチップトレーのカバーを示す斜視
図、 第4図は本実施例のチップトレーのチップ収納空間を示
す詳細説明図、 第5図は本実施例のチップトレーにチップを収納した状
態の要部を示す断面図、 第6図は本実施例のチップトレーに用いられる弾性体シ
ートを示す斜視図である。 1……ベース、1a……本体枠、2……カバー、2a……本
体枠、3……固定バンド、4……表示エリア、5……チ
ップ収納部、6……仕切り壁、6a……交差部、6b……中
間部、7……チップ収納空間、8……チップ(集積回路
用チップ)、8a……電気回路部、9……チップ支持台、
10……弾性体シート、10a……クッション(微小突
起)。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】集積回路用チップの収納または運搬に使用
    される樹脂製のチップトレーであって、複数個の前記チ
    ップが収容可能なベースと、該ベースに精密に嵌合可能
    とされ、かつ該ベースと正対称に複数個のチップが収納
    可能なカバーと、該カバーを前記ベースに固定する固定
    バンドとから構成され、前記ベースおよびカバーの嵌合
    面に格子状に仕切り壁が垂設され、該仕切り壁により前
    記チップの外径よりわずかに大となる複数のチップ収納
    空間が形成され、該複数のチップ収納空間の四隅に、前
    記ベースと前記カバーとの嵌合状態における該チップ収
    納空間の四隅の高さが前記チップの厚さよりわずかに大
    となり、かつ前記チップの片面または両面の非電気回路
    部のみ接触可能とされる複数のチップ支持台が形成され
    ていることを特徴とする集積回路用チップトレー。
  2. 【請求項2】前記仕切り壁の交差部が、前記チップ支持
    台とほぼ同一またはわずかに低い高さで、かつ前記チッ
    プの収納時における該チップの四隅角部が接触しない範
    囲に欠落されていることを特徴とする請求項1記載の集
    積回路用チップトレー。
  3. 【請求項3】前記仕切り壁の前記チップ収納空間を構成
    する四辺のうち少なくとも相対する二辺の中間部が、幅
    方向が前記チップ支持台に至らない範囲で、かつ高さ方
    向が前記チップ支持台とほぼ同一の高さに欠落されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の集積回路用チップト
    レー。
  4. 【請求項4】前記ベースまたはカバーと前記チップとの
    接触面に弾性材料で形成された弾性体シートが挟持さ
    れ、該弾性体シートに、前記チップ支持台と相対する位
    置で、かつ厚さ方向が前記チップの収納時における前記
    ベースまたはカバーと前記チップとの間隙よりわずかに
    大となる微小突起が形成されていることを特徴とする請
    求項1記載の集積回路用チップトレー。
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