JP5071109B2 - レチクル搬送装置、露光装置、レチクル搬送方法、レチクルの処理方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、露光雰囲気チャンバに対してレチクルを搬送するためのレチクル搬送装置、露光装置、レチクル搬送方法、レチクルの処理方法、及びデバイス製造方法に関するものである。

近年、露光光として波長約５〜４０ｎｍの領域の極端紫外（ＥＵＶ）光を用いてレチクルのパターンを感光性基板上に投影露光する投影露光装置の実用化が進められている。ＥＵＶＬ（極端紫外リソグラフィ）用露光装置においては、ＥＵＶ光が空気によっても吸収されるため、装置を収容するチャンバ内を高度の真空に保つ必要があり、レチクルを搬送する際も特別な工夫が必要である。

また、ＥＵＶＬ用露光装置に使用されるレチクルとしては、短波長の光に対して高い透過率を有する硝材が限定されていることから、反射型レチクルが用いられる。通常の可視光または紫外線を使用した露光装置におけるレチクルにおいては、パターン面を保護するためにペリクルと称する透明な薄膜が使用される。しかしながら、ＥＵＶ露光装置においては、短波長の光に対して高い透過率を有する材料がないため、ペリクルを形成することができない。したがって、レチクルの搬送時や保管時においては、レチクルを保護カバー（保護部材）で覆い、レチクルのパターン領域を保護している（例えば、米国特許第６２３９８６３号明細書参照）。

レチクルを保護カバーで保護して搬送する場合、レチクルと保護カバーとが接触するのを避けることはできず、その接触点において発塵する。レチクルの搬送が繰り返されることにより、発塵により発生した異物が堆積し、レチクルのパターン領域を汚染するという問題があった。

この発明の目的は、レチクルに異物が付着するのを防止することができるレチクル搬送装置、該レチクル搬送装置を備えた露光装置、レチクル搬送方法及びレチクルの処理方法を提供することである。

本発明の第１の態様に従えば、レチクルを搬送するレチクル搬送装置において、少なくとも一部がカバーにより覆われた状態で、前記カバーとともに前記レチクルを処理雰囲気チャンバ内に搬入するレチクル搬入機構と、前記処理雰囲気チャンバ内で前記レチクルから分離された前記カバーを、前記処理雰囲気チャンバの外に搬出するカバー搬出機構と、前記カバー搬出機構により搬出された前記カバーをクリーニングするカバークリーニング機構とを備えるレチクル搬送装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、前記レチクルに形成されたパターンを感光性基板に転写する露光装置において、上述した本発明の第１の態様に従うレチクル搬送装置を備える露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、露光雰囲気チャンバ内に配置されたレチクルに形成されたパターンを感光基板に転写する露光装置において、少なくとも一部がカバーにより覆われた状態で、前記カバーとともに前記レチクルを前記露光雰囲気チャンバ内に搬入するレチクル搬入機構と、前記露光雰囲気チャンバ内で前記レチクルから前記カバーを分離するカバー分離機構と、前記カバー分離機構によって分離された前記レチクルを前記露光雰囲気チャンバ内に配置した状態で前記カバーを前記露光雰囲気チャンバの外に搬出するカバー搬出機構とを備える露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、レチクルを搬送するレチクル搬送方法において、少なくとも一部がカバーにより覆われた状態で、前記カバーとともに前記レチクルを処理雰囲気チャンバ内に搬入し、前記処理雰囲気チャンバ内で前記レチクルから分離された前記カバーを、前記処理雰囲気チャンバの外に搬出し、前記搬出された前記カバーをクリーニングするようにしたレチクル搬送方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、レチクルに所望の処理を施すレチクル処理方法において、少なくとも一部が第１のカバーにより覆われた状態で、前記第１のカバーとともに前記レチクルを処理雰囲気チャンバ内に搬送し、前記処理雰囲気チャンバ内で前記第１のカバーと前記レチクルとを分離し、分離された前記レチクルに所望の処理を施し、前記処理雰囲気チャンバの外に設けられかつクリーニングされた第２のカバーを収容する保護カバーライブラリから、前記処理雰囲気チャンバ内に搬送された前記第２のカバーで、前記処理を施された前記レチクルを覆うようにしたレチクルの処理方法が提供される。この場合において、特に限定されないが、前記所望の処理としては、前記レチクルに照明光を照射し、前記レチクルに形成されたパターンを感光基板上に露光転写する露光処理を例示することができる。

本発明の第６の態様に従えば、上述した本発明の第５の態様に従うレチクル処理方法を用い、前記所望の処理を前記露光処理とし、当該露光処理によって露光された前記感光基板からデバイスを製造する方法が提供される。

本発明の第１の態様に従うレチクル搬送装置によれば、レチクルの少なくともパターンが形成されている領域を覆うためのカバーをクリーニングするカバークリーニング機構を備えているため、カバーに付着した異物を除去することができる。したがって、カバーに覆われた状態でレチクルに異物が付着するのを防止することができる。

本発明の第２の態様に従う露光装置によれば、本発明の第１の態様に従うレチクル搬送装置を備えているため、レチクルの少なくとも一部を覆うカバーをクリーニングすることができ、カバーに付着した異物を除去することができる。したがって、カバーに覆われた状態でレチクルに異物が付着するのを防止することができ、良好な露光を行なうことができる。

本発明の第３の態様に従う露光装置によれば、露光雰囲気中にレチクルを配置した状態で、つまり、レチクルの少なくとも一部を覆うためのカバーをレチクルから分離した状態でカバーを露光雰囲気チャンバ外へ搬出することができる。従って、露光雰囲気チャンバ外へ搬出されたカバーにゴミが付着しているか否かを検査したり、カバーをクリーニングしたり、交換したりすることが可能となる。

本発明の第４の態様に従うレチクル搬送方法によれば、レチクルの少なくとも一部を覆うカバーをクリーニングするため、カバーに付着した異物を除去することができる。したがって、カバーに覆われた状態でレチクルに異物が付着するのを防止することができる。

本発明の第５の態様に従うレチクル処理方法によれば、レチクルに露光等の処理を施した後に、新しいカバーでレチクルを覆うため、汚染されたカバーを使用しないで済み、レチクルが汚染される事を防止する事が可能となる。

本発明の第６の態様に従うデバイス製造方法によれば、清浄なレチクルを用いて感光基板に露光処理が施されるため、不良率が低く、高品質なデバイスを高い生産性で製造することができる。

第１の実施の形態にかかる露光装置の構成を示す図である。 第１の実施の形態にかかる保護カバーの構成を示す図である。 第１の実施の形態にかかる保護カバーの構成を説明するための分解図である。 第１の実施の形態にかかるレチクルの構成を説明するための図である。 第１の実施の形態にかかるプリアライメント室の構成を説明するための図である。 第１の実施の形態にかかるレチクルの搬送方法を説明するためのフローチャートである。 第２の実施の形態にかかる露光装置の構成を示す図である。

以下、図面を参照して、この発明の第１の実施の形態にかかる露光装置について説明する。図１は、第１の実施の形態にかかる露光装置の概略構成を示す図である。この露光装置は、図１に示すように、レチクルに形成されているパターンを感光性基板上に露光する露光部３、及びレチクルを後述するロードロック室１２を介して露光部３に搬入し、レチクルをロードロック室１２を介して露光部３から搬出するレチクル搬送部（レチクル搬送装置）４を備えている。

レチクル搬送部４は、種々のパターンが形成されている複数のレチクルが収納されている大気レチクルライブラリ６、大気レチクルライブラリ６から所定のレチクルを搬出し、ロードロック室１２に搬送する大気側ロボット８、及びレチクルを保護する保護カバーのクリーニングを行うクリーニング室１０を備えている。大気レチクルライブラリ６には保護カバーにより覆われた状態で各レチクルが収納されており、各レチクルはそれぞれ対応して用意された保護カバーにより少なくともパターンが形成されている面が覆われている。

図２はレチクル１を覆う保護カバー２の構成を示す図であり、図３は保護カバー２の構成を説明するための分解図である。保護カバー２は、図２及び図３に示すように、上蓋２ａ及び下蓋２ｂを備えている。上蓋２ａは、一例としてアルミニウム等の金属で形成され、フィルタ２ｃ及び透明窓２ｄを有している。フィルタ２ｃは、ゴミ等の微細粒子が保護カバー２内に侵入することを防止しつつ十分に大気が流れるように構成される。保護カバー２は、後述するように大気状態と真空状態の空間を行き来するため、保護カバー２の上蓋２ａと下蓋２ｂとが係合されて内部空間が形成された場合においても、フィルタ２ｃにより、保護カバー２の外部と内部空間との気圧差を小さくし、上蓋２ａと下蓋２ｂに圧力差による力がかからないようにする。透明窓２ｄは、保護カバー２の外部からレチクル１の状態を観察できるようにするためのものである。

また、上蓋２ａには突出部２ｅが図の左右に２箇所設けられており、この２つの突出部２ｅを図示しない保持部材に引っ掛けて保持し、下蓋２ｂを下に引き下げ、上蓋２ａと下蓋２ｂとを分離する。また、上蓋２ａには、その位置を検出するための２つの位置検出用マーク２ｆが設けられ、図示しない位置測定装置によってこの位置を測定することにより上蓋２ａの位置を検出する。

下蓋２ｂは、一例として、アルミニウム等の金属で形成され、四隅に２つの対となった位置決めピン２ｇ、及び３箇所にレチクル保持用突起２ｈを備えている。位置決めピン２ｇは、レチクル１を保持する際にレチクル１の平面方向の位置決めを行なう。また、レチクル保持用突起２ｈは、レチクル１を３点支持する。

また、下蓋２ｂには２つのガラス等からなる透過窓２ｉ，２ｊが設けられており、透過窓２ｉ，２ｊから下蓋２ｂの下側からレチクル１に形成されたマークやＩＤマークを観察する。図３においては、２つの透過窓２ｉ，２ｊが設けられているが、レチクル１に形成されているマークやＩＤマークの位置が一定である場合は１つの透過窓を備えていればよい。レチクル１は、図２に示すように、保護カバー２に収容された状態で、大気レチクルライブラリ６に収納されている。

レチクル１のパターン面は、一例として図４に示す構成が考えられる。図４はレチクル１のパターン面を示し、図３に示すレチクル１を下側から見た平面図である。レチクル１のパターン面にはその中央部にウエハ上に転写すべき半導体回路等のパターンが形成されるパターン領域２４と、その周囲に配置される吸収体等からなる非反射領域２２と、基準反射面２１と、位置合わせ用のマークやＩＤマークが形成されるマーク領域２３を有する。保護カバー２は少なくともレチクル１のパターン領域２４を覆って保護する事が好ましく、レチクル１のパターン面全部、更にはレチクル１全部を覆う事によりゴミの付着等の問題からレチクル１を保護する事が好ましい。本実施の形態では、レチクル１の全部を上蓋２ａと下蓋２ｂで覆う構成の保護カバーを採用しているが、従来の技術で説明した米国特許第６２３９８６３号の明細書で開示された保護カバー等の公知の保護カバーを本発明に用いる事が可能であり、例えば、レチクル１のパターン面のみを保護する保護カバーやレチクル１のパターン領域のみを保護する保護カバー等を用いる事も可能である。また、本発明はこれらのレチクルカバー以外のものであっても用いる事が可能であり、少なくともレチクルの一部を覆うレチクルカバーに対して適用可能である。

また、この露光装置は、レチクル搬送部４から搬送されたレチクル１を受け取るロードロック室（ロードロックチャンバ）１２、レチクル１のプリアライメントを行なうプリアライメント室１４、露光部３、ロードロック室１２及びプリアライメント室１４間においてレチクル１及び保護カバー２の搬送を行なう真空側ロボット１６を備えている。露光部３、プリアライメント室１４及び真空側ロボット１６は、真空雰囲気チャンバ（露光雰囲気チャンバ、処理雰囲気チャンバ）内に収容されている。また、ロードロック室１２は、真空排気及び大気開放可能に構成されている。

図５は、ＣＦＰオープナ２５を有するプリアライメント室１４の構成を示すものであり、ＣＦＰオープナ２５の構造と、保護カバー２を上蓋２ａと下蓋２ｂに分離し、レチクル１を下蓋２ｂ上に載置された状態で取り出している状態を示す概要図である。

ＣＦＰオープナ２５は、立て板２５ａと横板２５ｂからなる１段のラックであり（もう１枚の立て板２５ａは図示を省略している）、横板２５ｂの上に、上蓋２ａの突出部２ｅが引っかかって、上蓋２ａが吊り下がるようになっている。

横板２５ｂの上方から、下蓋２ｂの下面を真空側ロボット１６の先端部で支えた状態で、保護カバー２を下ろすと、上蓋２ａの突出部２ｅが横板２５ｂに引っかかり、さらに真空側ロボット１６の位置を下げると、下蓋２ｂとその上に載っているレチクル１は、そのまま下に降りるが、上蓋２ａは、突出部２ｅが横板２５ｂに引っかかるため図に示すように横板２５ｂ上に保持されて残り、上蓋２ａと、下蓋２ｂ，レチクル１との分離が行われる。その状態で、真空側ロボット１６を矢印の方向に引くことにより、下蓋２ｂに載置されたレチクル１を取り出すことができる。

なお、ＣＦＰオープナ２５には、アライメント用ステージ２２が設けられている。このアライメントステージ２２は、図に示すようにＸ方向、これと直角なＹ方向への移動、及びこれらと直角なＺ方向を軸とする回転（θ）が可能となっている。なお、本例では上蓋２ａを載せる横板２５ｂは固定であるが、上蓋２ａの位置を調整したい場合には駆動手段を設けて移動させることも可能である。

レチクル１のプリアライメント（位置調整）を行いたいときは、レチクル１を載置した下蓋２ｂを真空側ロボット１６の先端部で挟んだ状態で、真空側ロボット１６を下降させると、下蓋２ｂをアライメントステージ２２の上に載置することができる。下蓋２ｂをアライメントステージ２２の上に載置した状態で、真空側ロボット１６の先端部が下蓋２ｂに接しないような位置まで、真空側ロボット１６を下降できるように、アライメントステージ２２の中央部が凸形状とされている。なお、アライメントステージ２２の中央部には、貫通孔２２ａが設けられているが、これは、位置検出装置により、下蓋２ｂの位置及びレチクル１の位置を検出することができるようにするためである。そして、アライメントステージ２２を移動させる事によってレチクル１のプリアライメントを行う事ができる。

露光部３は、真空側ロボット１６により搬入されたレチクル１を支持するためのレチクルホルダ１８を備えている。レチクルホルダ１８は図４に示すレチクル１のパターン面とは反対側の面を静電チャック等によって吸着する。レチクル１がレチクルホルダ１８に支持された状態で、図示しない光源から射出された光により図示しない照明光学系を介して照明されたレチクル１のパターンが図示しない投影光学系を介して図示しない感光性基板上に投影され、レチクル１のパターンが感光性基板上に露光転写される。

次に、図６に示すフローチャートを参照して、第１の実施の形態にかかるレチクル搬送部４により露光部３に対してレチクル１を搬送するレチクル搬送方法について説明する。

まず、大気側ロボット８を用いて、大気レチクルライブラリ６から保護カバー２により保護されたレチクル１を取り出し、ロードロック室１２に搬入する（ステップＳ１０）。

次に、ステップＳ１０において保護カバー２により保護されたレチクル１がロードロック室１２に搬入された後に、真空雰囲気の露光部３に対してレチクル１を搬入するためにロードロック室１２を真空排気し、ロードロック室１２内を真空雰囲気にする（ステップＳ１１）。この際、保護カバー２内も真空排気され、真空雰囲気となる。次に、真空側ロボット１６を用いて、上述したようにロードロック室１２から保護カバー２により覆われたレチクル１を取り出し、プリアライメント室１４に搬入し、レチクル１のプリアライメントを行なう（ステップＳ１２）。この時、保護カバー２の上蓋２ａは取り外される。

次に、真空側ロボット１６を用いて、プリアライメント室１４から保護カバー２の下蓋２ｂにより覆われたレチクル１を取り出す。そして、露光部３が備えるレチクルホルダ１８に搬送し（レチクル搬入工程）、レチクルホルダ１８にレチクル１を吸着させ（ステップＳ１３）、保護カバー２の下蓋２ｂを取り外す。次に、ステップＳ１３においてレチクル１がレチクルホルダ１８に吸着された後に、真空側ロボット１６を用いて、レチクル１を覆っていた上蓋２ａ及び下蓋２ｂを含む保護カバー２を露光部３から搬出し（ステップＳ１４、保護カバー搬出工程）、ロードロック室１２に搬入する。なお、ロードロック室１２を真空雰囲気から大気雰囲気へ移行する際にはロードロック室１２内でゴミが舞う可能性が高いので、上蓋２ａと、下蓋２ｂは閉じて内部空間にゴミが侵入しないようにして搬出する事が好ましい。

次に、保護カバー２がロードロック室１２に搬入された後に、ロードロック室１２を大気開放し、ロードロック室１２内を大気雰囲気とする（ステップＳ１５）。この際、保護カバー２内も大気開放され、大気雰囲気となる。次に、大気側ロボット８を用いて、ロードロック室１２から保護カバー２を取り出し、クリーニング室１０に搬送し、保護カバー２のクリーニングを行なう（ステップＳ１６、保護カバークリーニング工程）。

保護カバー２の下蓋２ｂが備える位置決めピン２ｇ及びレチクル保持用突起２ｈは、レチクル１が保護カバー２内に収容されている際に、レチクル１と接触するため、位置決めピン２ｇ及びレチクル保持用突起２ｈ周辺において発塵する可能性が高い。この発塵により発生した異物（ゴミ）は、レチクル保持用突起２ｈ及びレチクル１に付着する。また、レチクル１の搬出入を繰り返すことにより保護カバー２及びレチクル１に異物が堆積し、ひいてはレチクル１のパターン領域にまで異物が付着し、レチクル１のパターン領域が汚染される可能性がある。このように、レチクル１のパターン領域が異物で汚染されることにより、露光部３においてレチクル１のパターンを感光性基板上に正確に露光することができず、製造する半導体デバイスの良品率の低下を招く。したがって、位置決めピン２ｇ及びレチクル保持用突起２ｈ周辺において発塵したことにより発生した異物を取り除くためのクリーニングを行う必要がある。

ステップＳ１６における具体的なクリーニング方法としては、公知の各種洗浄方法を用いることができる。ウエットなクリーニング、ドライなクリーニングあるいは、ブロアー等で風を生じさせて異物を吹き飛ばすようなクリーニング等、各種のクリーニング手法を用いることが可能である。要は、露光に悪影響を与える液体、固体等の物質をカバー２から除去するクリーニング手法であれば本発明のクリーニングとして用いることが可能である。例えば、超音波洗浄（アブソール液体中で約３分＋アルカリ洗浄液中で約２分＋純水中約１分の洗浄）を行なった後、乾燥（ベーク）を行なうとよい。ステップＳ１６においてクリーニングを行なった後はパーティクルカウンタ等を用いて異物（ゴミ）が付着していないかどうかを確認し、異物が付着していなかった場合にはクリーニングを終了し、異物が付着している場合には再度クリーニングを行なう。

次に、大気側ロボット８を用いて、クリーニング室１０からクリーニングを終えた保護カバー２を取り出し、ロードロック室１２に搬入する（ステップＳ１７）。次に、ステップＳ１７において保護カバー２がロードロック室１２に再搬入された後に、ロードロック室１２を真空排気し、ロードロック室１２内を真空雰囲気とする（ステップＳ１８）。この際、保護カバー２内も真空排気され、真空雰囲気となる。

次に、真空側ロボット１６を用いて、ロードロック室１２から保護カバー２を取り出し、プリアライメント室１４に搬入する。そして、露光部３からレチクル１が搬出されるまで待機する（ステップＳ１９）。露光部３からレチクル１が搬出される際には、真空側ロボット１６を用いて、プリアライメント室１４から下蓋２ｂを搬出し、露光部３に下蓋２ｂを搬入する。そして、下蓋２ｂでレチクル１を覆った状態でプリアライメント室１４まで運び、プリアライメント室１４で下蓋２ｂと上蓋２ａとを閉じて保護カバー２内にレチクル１を収容する。保護カバー２に収容されたレチクル１はロードロック室１２を介して真空雰囲気チャンバ外へ搬出される。

第１の実施の形態にかかる露光装置によれば、レチクル１の少なくともパターンが形成されている領域を覆う保護カバー２をクリーニングするクリーニング室１０を備えているため、保護カバー２に付着した異物を除去することができる。したがって、保護カバー２を綺麗な状態に保つ事ができ、レチクル１に異物が付着するのを抑制することができるので、良好な露光を行なうことができる。特に、レチクル１は真空雰囲気チャンバ内という清浄な雰囲気中に配置された状態で保護カバー２を真空雰囲気チャンバ外へ搬出する事ができる為、保護カバー２の洗浄に際してレチクル１が汚染されることがない。

また、レチクル１を露光に使用している間は、保護カバー２は待機しているだけなので、この空き時間を使って保護カバー２をクリーニングする事ができるので、製造するデバイスの時間当たりの収率に悪影響を及ぼすことはない。

なお、第１の実施の形態においては、露光装置に備えられているレチクル搬送部が保護カバーをクリーニングするためのクリーニング室を備え、レチクル搬送部において保護カバーのクリーニングを行なっているが、レチクル搬送部がクリーニング室を備えていない場合には、他の場所で保護カバーのクリーニングを行なってもよい。

また、第１の実施の形態においては、個々のレチクルにそれぞれ対応して保護カバーが用意されているが、１つの保護カバーを用いて複数のレチクルの搬出入を行なうようにしてもよい。即ち、第１の実施の形態においては、露光部３から搬出されるレチクル１を保護するために、クリーニングされた保護カバー２をプリアライメント室１４で待機させているが、クリーニングされた保護カバー２により露光部３に搬入される他のレチクルを保護するようにしてもよい。

また、第１の実施の形態においては、レチクルの処理として露光を行うようにしたが、レチクルに他の処理を行う場合にも本発明を適用することが可能である。

次に、図面を参照して、この発明の第２の実施の形態にかかる露光装置について説明する。図７は、第２の実施の形態にかかる露光装置の構成を示す図である。図７に示すように、第２の実施の形態にかかる露光装置の構成は、図１に示す第１の実施の形態にかかる露光装置の構成と比較して、保護カバーライブラリ３０と、保護カバーで覆われたレチクルが待機可能な真空レチクルライブラリ３１を備えた点が異なり、他の構成は第１の実施の形態にかかる露光装置の構成とほぼ同様である。そのため、説明の便宜上同様な構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。

図１のレチクル搬送部４にはクリーニング室１０が配置されていたが、その代わりに図７のレチクル搬送部４´には保護カバーライブラリ３０が配置されている。保護カバーライブラリ３０にはクリーニングされた保護カバーが複数配置されている。レチクルと共にロードロック室１２を介して真空雰囲気中に搬送された保護カバー２がレチクルから分離される。その後、保護カバー２のみがロードロック室を介して待機側へ搬出される。ここまでの工程は上述の第１の実施の形態と同様である。本第２の実施の形態では、保護カバー２をクリーニングする代わりに、保護カバーライブラリ３０に配置された別の保護カバーを用いる。つまり、保護カバーライブラリ３０に配置された別の保護カバーをロードロック室を介して真空雰囲気内に搬入し、露光処理が終了したレチクル１を覆う。保護カバーで覆われたレチクル１は、真空レチクルライブラリ３１で待機させても良いし、そのまま大気側へ搬出しても良い。このようにすると、クリーニング室１０を露光装置の横に配置しなくても済むので、フットプリントの観点で優れる。また、クリーニングされた保護カバーを用いる事ができるのでレチクルの汚染を防止することができる。

また、保護カバー２にレチクル等の固有のＩＤ情報を付与している場合には、保護カバーライブラリ３０あるいは他の場所にＩＤ情報を書き換える装置を備えることが好ましい。このような書き換えは、ＩＤ情報の形態に応じて色々な公知の手法を用いることができ、例えば、機械的にバーコードからなるＩＤを交換したり、ソフト的にＩＤ情報を書き換えるということができる。ＩＤ情報は不図示のＩＤリーダによって読み込みされる。

また、第１及び第２の実施の形態においては、搬送装置４、４´がロードロック室１２の横に配置されているが、この代わりに、例えば、自走式のロボット等を用いてレチクルを搬送することが可能であり、搬送装置４、４´の全部または一部を露光装置の横に配置しない構成とすることができる。この場合に、大気レチクルライブラリ６やクリーニング室１０或いは保護カバーライブラリ３０を複数の露光装置で共有する事も可能であり、このようにするとクリーンルームに占める装置のフットプリントを減少させることができるため、有利である。

なお、第１及び第２の実施の形態においては、レチクルと保護カバーが分離される毎に保護カバーをクリーニングあるいは交換しているが、これは任意のタイミングとすることができる。例えば、このタイミングはレチクルカバーの使用回数（レチクルへの取り付け回数や大気から真空へ運び込まれた回数等の数を使用回数として用いることが可能である）や使用時間等に基づいて決める事ができる。

尚、交換のタイミングは、例えば、ユーザーが直接キーボードから入力して、制御部４０内に配置される記憶部に記憶させ、この記憶されたデータに基づいて制御部４０から交換やクリーニングの指令が出力される。記憶部は制御部４０と別に配置してもよい。また、記憶部にデータを入力させる手法はユーザーがネットワーク経由でデータを送付してもよい。更に、フレキシブルディスク、ＵＳＢメモリー等各種の記録メディアに予めデータを記録し、記録メディアと露光装置を任意に接続することによって交換あるいはクリーニングのタイミングのデータを記憶部４０に送ることができる。タイミングのデータとしては、直接、回数や時間等のデータを取り扱ってもよいが、これらのデータを算出するための他のパラメータを入力し、制御部４０等で回数や時間を計算によって求めて使用することも可能である。

更に、レチクルカバーの一部、例えば、レチクルと接触するレチクル保持用突起２ｈ、位置決めピン２ｇまたはその周辺のゴミの有無を検出するゴミ検出装置を配置し、その検出結果に基づいて交換あるいはクリーニングを行うようにしてもよい。例えば、異物が存在した場合、あるいは異物の数が許容値を上回った場合を交換あるいはクリーニングのタイミングとすることができる。このようなゴミ検出装置としては、図５に示すように、光源５１と、光源５１から射出しレチクルカバーで反射した光を検出する検出器５２と、を有する光学式のゴミ検出装置５０を用いることが可能である。異物が存在すると、異物で光が散乱するため、検出器５２で検出される光の強度が変化するのでこの変化から異物の有無を検出することが可能である。異物検出装置としては所望の異物を検出することが可能であればどのような装置でも用いることが可能であり、市販のパーティクルカウンタを用いてもよい。図５に示した例では、プリアライメント室１４で異物を検出しているが、他の場所で検出しても良い。例えば、図７に示した実施例のように真空レチクルライブラリ３１にこのような異物検出機構を配置して異物検出を行うようにしてもよい。

レチクルカバーに固有の特徴を表すＩＤマーク（マークはカバーに固定されていても、取り外し可能に配置しても良いし、書き換え可能なマークでもよい）はレチクルのＩＤと関連付けて管理されることが好ましい。何故ならば、レチクルを中に収容した状態で、露光装置外でレチクルカバーが保管される場合に、レチクルカバーのＩＤのみからどの様な種類のレチクルが収容されているか判断することができるからである。ＩＤは機械によって読み取れるようにしてもよいし、オペレータが直接読み取れるようにしてもよい。勿論、レチクルカバー自身が透明あるいはレチクルカバーに窓を設けることで、レチクルカバー越しに直接レチクルの種類を確認することが可能である場合は、このような関連付けを行わなくても構わない。また、レチクルカバーをレチクルスミフポッド（ＲＳＰ）の中に収容し、ＲＳＰに付けられたＩＤマークに基づいてレチクルを管理することも可能である。

なお、レチクルのＩＤとレチクルカバーのＩＤとを関連付けて管理する場合、前述のようにレチクルカバーを途中で交換する際に、新しいレチクルカバーのＩＤとそこに収容されるレチクルのＩＤとを改めて関連付けたり、または、新しいレチクルカバーのＩＤを書き換えたり或いは交換したりすることが好ましい。

レチクルカバーのＩＤを記憶しておき、複数存在するレチクルカバーのうち、どのレチクルカバーが交換あるいはクリーニングされるのかを決められるようにレチクルカバーが管理されることは好ましい。このようにすると、複数のレチクルカバーが存在しても各々のレチクルカバーの交換或いはクリーニング時期を独立に決定することが可能である。

また、上述の実施の形態ではレチクルの処理として露光処理を例にあげて説明したが、例えばレチクルを洗浄する場合等レチクルに他の処理を施す場合にも本発明を適用する事が可能である。

デバイスとしての例えば半導体素子は、デバイスの機能・性能設計を行う工程、この設計工程に基づいて、レチクルを製造する工程、シリコン材料からウエハを製造する工程、上述した実施の形態の露光装置等によりレチクルのパターンをウエハに露光転写する工程、デバイス組立工程（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査工程等を経て製造される。

本発明は説明してきたように異物が付着していない綺麗な状態のレチクルを用いることができる為、例えば露光工程において、所望の転写を行うことができるので、最終的に製造されるデバイスの不良率を低くすることが可能である。

なお、以上説明した実施の形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施の形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

本開示は、２００５年１２月２８日に提出された日本国特許出願第２００５−３７７６６８号に含まれた主題に関連し、その開示の全てはここに参照事項として明白に組み込まれる。

Claims (35)

1. レチクルを搬送するレチクル搬送装置であって、
   少なくとも一部がカバーにより覆われた状態で、前記カバーとともに前記レチクルを処理雰囲気チャンバ内に搬入するレチクル搬入機構と、
   前記処理雰囲気チャンバ内で前記レチクルから分離された前記カバーを、前記処理雰囲気チャンバの外に搬出するカバー搬出機構と、
   前記カバー搬出機構により搬出された前記カバーをクリーニングするカバークリーニング機構と
   を備えるレチクル搬送装置。
2. 前記処理雰囲気チャンバ内に搬入される、または前記処理雰囲気チャンバ内から搬出される前記レチクルとは異なるレチクルを前記カバークリーニング機構によりクリーニングされた前記カバーにより覆うカバー機構を更に備える請求項１に記載のレチクル搬送装置。
3. 前記処理雰囲気チャンバ内において、前記レチクルをカバークリーニング機構によりクリーニングされた前記カバーにより覆うカバー機構を更に備える請求項１に記載のレチクル搬送装置。
4. 前記カバークリーニング機構は、前記レチクルが露光動作に用いられているときに、前記カバーをクリーニングする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレチクル搬送装置。
5. 前記処理雰囲気は、真空雰囲気である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレチクル搬送装置。
6. 前記処理雰囲気チャンバは、室内雰囲気が真空雰囲気と大気雰囲気とを行き来するロードロックチャンバを有し、前記レチクル搬入機構は、前記カバーで覆われた前記レチクルを該ロードロックチャンバを介して前記処理雰囲気チャンバ内に搬入するようにした請求項１乃至５のいずれか１項に記載のレチクル搬送装置。
7. 前記処理雰囲気は、露光雰囲気である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレチクル搬送装置。
8. 前記カバーは少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項１乃至７のいずれか１項に記載のレチクル搬送装置。
9. 前記カバーは前記レチクルを保護する請求項１乃至８のいずれか１項に記載のレチクル搬送装置。
10. 前記レチクルに形成されたパターンを感光性基板に転写する露光装置であって、
    請求項１乃至９のいずれか１項に記載のレチクル搬送装置を備える露光装置。
11. 露光雰囲気チャンバ内に配置されたレチクルに形成されたパターンを感光基板に転写する露光装置であって、
    少なくとも一部がカバーにより覆われた状態で、前記カバーとともに前記レチクルを前記露光雰囲気チャンバ内に搬入するレチクル搬入機構と、
    前記露光雰囲気チャンバ内で前記レチクルから前記カバーを分離するカバー分離機構と、
    前記カバー分離機構によって分離された前記レチクルを前記露光雰囲気チャンバ内に配置した状態で前記カバーを前記露光雰囲気チャンバの外に搬出するカバー搬出機構と
    を備える露光装置。
12. 前記露光雰囲気は真空雰囲気である請求項１１に記載の露光装置。
13. 前記カバーは少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項１１または１２に記載の露光装置。
14. 前記カバーの交換あるいは洗浄のタイミングを出力する制御手段をさらに有する請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の露光装置。
15. 前記カバーに固有の特徴を記憶する記憶部を有する請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の露光装置。
16. 前記カバーに付着しているゴミの有無を検出するセンサーを更に備える請求項１０乃至１５のいずれか１項に記載の露光装置。
17. 前記カバーの交換あるいは洗浄のタイミングを記憶する記憶部を有する請求項１０乃至１６のいずれか１項に記載の露光装置。
18. デバイスを製造するデバイス製造方法であって、
    請求項１０乃至１７のいずれか１項に記載の露光装置を用いて露光された感光基板からデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
19. レチクルを搬送するレチクル搬送方法であって、
    少なくとも一部がカバーにより覆われた状態で、前記カバーとともに前記レチクルを処理雰囲気チャンバ内に搬入し、
    前記処理雰囲気チャンバ内で前記レチクルから分離された前記カバーを、前記処理雰囲気チャンバの外に搬出し、
    前記搬出された前記カバーをクリーニングするようにしたレチクル搬送方法。
20. 前記処理雰囲気チャンバ内で前記レチクルから前記カバーを分離する請求項１９に記載のレチクル搬送方法。
21. 前記カバーは少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項１９または２０に記載のレチクル搬送方法。
22. 前記レチクルが露光処理に用いられているときに、
    前記カバーのクリーニングを行う請求項１９乃至２１のいずれか１項に記載のレチクル搬送方法。
23. 前記カバーの使用回数に基づいて前記カバーの交換あるいはクリーニング時期を決定する請求項１９乃至２２のいずれか１項に記載のレチクル搬送方法。
24. 前記カバーの使用時間に基づいて前記カバー部材の交換あるいはクリーニング時期を決定する請求項１９乃至２３のいずれか１項に記載のレチクル搬送方法。
25. 前記カバーに付着した異物の有無を検出し、この検出結果に基づいて前記カバーの交換あるいはクリーニング時期を決定する請求項１９乃至２４のいずれか１項に記載のレチクル搬送方法。
26. 前記カバーに固有の特徴を用いて前記カバーの交換あるいはクリーニング時期を決定する請求項１９乃至２５のいずれか１項に記載のレチクル搬送方法。
27. 前記カバーに固有の特徴は、前記レチクルに固有の特徴と関連付けられて記憶される請求項２６に記載のレチクル搬送方法。
28. 前記カバー及び前記レチクルに固有の特徴はＩＤマークである請求項２７に記載のレチクル搬送方法。
29. デバイスを製造するデバイス製造方法であって、
    請求項１９乃至２８のいずれか１項に記載のレチクル搬送方法を用いて搬送されたレチクルに光を照射して、前記光によって露光された感光基板からデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
30. レチクルに所望の処理を施すレチクル処理方法であって、
    少なくとも一部が第１のカバーにより覆われた状態で、前記第１のカバーとともに前記レチクルを処理雰囲気チャンバ内に搬送し、
    前記処理雰囲気チャンバ内で前記第１のカバーと前記レチクルとを分離し、
    分離された前記レチクルに所望の処理を施し、
    前記処理雰囲気チャンバの外に設けられかつクリーニングされた第２のカバーを収容する保護カバーライブラリから、前記処理雰囲気チャンバ内に搬送された前記第２のカバーで、前記処理を施された前記レチクルを覆うようにしたレチクルの処理方法。
31. 前記所望の処理は前記レチクルに照明光を照射し、前記レチクルに形成されたパターンを感光基板上に露光転写する露光処理である請求項３０に記載のレチクル処理方法。
32. 前記処理雰囲気チャンバ内の雰囲気は、清浄雰囲気である請求項３０または３１に記載のレチクル処理方法。
33. 前記処理雰囲気チャンバ内の雰囲気は、真空雰囲気である請求項３０または３１に記載のレチクル処理方法。
34. 前記第１のカバー及び前記第２のカバーは、少なくとも前記レチクルのパターンが形成されている領域を覆う請求項３０乃至３３のいずれか１項に記載のレチクル処理方法。
35. 請求項３０乃至３４のいずれか１項に記載のレチクル処理方法を用い、前記レチクルに前記所望の処理を施すことで、デバイスを製造する方法。

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