CN111602092B - 光掩膜固持系统 - Google Patents

光掩膜固持系统 Download PDF

Info

Publication number
CN111602092B
CN111602092B CN201980005342.3A CN201980005342A CN111602092B CN 111602092 B CN111602092 B CN 111602092B CN 201980005342 A CN201980005342 A CN 201980005342A CN 111602092 B CN111602092 B CN 111602092B
Authority
CN
China
Prior art keywords
photomask
base
viewing
optical component
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980005342.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111602092A (zh
Inventor
林书弘
庄家和
邱铭乾
薛新民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Original Assignee
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gudeng Precision Industrial Co Ltd filed Critical Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Priority to CN202210722275.0A priority Critical patent/CN114995071A/zh
Publication of CN111602092A publication Critical patent/CN111602092A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111602092B publication Critical patent/CN111602092B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/32—Fiducial marks and measuring scales within the optical system

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

一种光掩膜固持系统，包括内盒及外盒。所述内盒配置来接收具有第一识别特征及在所述第一识别特征附近的护膜(pellicle)的光掩膜，所述内盒包括：内基座，具有外围区域围绕的光掩膜容置区，其限定一相应地允许观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分的第一观察区；及内盖，配置来与外围区域接合，从而限定容置所述光掩膜的内部。所述外盒配置来接收内基座，并包括：外基座，其上限定第二观察区域，其中，当所述外基座接收所述内盒时，第二观察区域可观察地与第一观察区域对准；所述外基座包括嵌入在所述第二观察区中并与所述第一观察区可观察地对准的外部光学组件，其配置来允许观察内基座的第三识别特征；及外盖，配置来与所述外基座接合并覆盖所述内盒。

Description

光掩膜固持系统
技术领域
本申请要求于2018年10月29日提交的美国临时专利申请号62/751736的优先权，其通过引用并入本文，并且成为说明书的一部分。
本公开涉及用于存储，输送，运输和处理诸如光掩膜和晶片的易碎物体的容器，尤其涉及用于存储，输送，运输和光掩膜的固持系统。
背景技术
半导体工业中，基于光掩膜固持器的载荷精确度的要求的提高，光掩膜固持器也随着发展以强化对潜在的环境危害的保护。
例如，新一代的光掩膜固持器有时具有双盒结构，其包括用于容纳光掩膜的内盒，和用于容纳内盒的外盒。在输送过程中，光掩膜可能会收容在内盒中。为了执行光刻工艺，可以打开外盒以允许从中取出内盒。然后，在抵达曝光设备内部的指定位置时，可以打开内盒以使用光掩膜来进行后续曝光过程。
发明内容
根据一实施例，本公开的一个方面提供了一种光掩膜固持系统，包括内盒及外盒。所述内盒配置来接收具有第一识别特征的光掩膜，所述内盒包括：内基座，具有光掩膜容置区，所述光掩膜容置区大致位于几何中心且被外围区域围绕，其中，所述内基座具有限定在所述光掩膜容置区中的第一观察区，所述第一观察区相应地布置成允许观察所述第一识别特征；及
内盖，配置来与所述内基座的外围区域接合，从而限定用于容置所述光掩膜的内部，其中，所述内盒还被配置来接收具有护膜(pellicle)的光掩膜，所述护膜布置在所述第一识别特征附近；所述内基座包括第三识别特征；和所述内基座的所述第一观察区域被相应地布置以允许观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分。所述外盒配置来接收所述内基座，所述外盒包括：外基座，其上限定第二观察区域，其中，当所述外盒接收所述内盒时，所述第二观察区域可观察地与所述内盒的所述第一观察区域对准；和所述外基座包括外部光学组件，所述外部光学组件嵌入在所述第二观察区中并与所述第一观察区可观察地对准；和所述外部光学组件配置来允许观察所述第三识别特征；及外盖，配置来与所述外基座接合并覆盖所述内盒。
根据一实施例，本公开的一个方面提供了一种光掩膜固持系统，包括内盒及外盒。所述内盒配置来接收邻近于一护膜(pellicle)并且具有第一识别特征的光掩膜。所述内盒包括：内基座，具有光掩膜容置区，所述光掩膜容置区大致位于几何中心且被外围区域围绕；及内盖，配置来与所述内基座的外围区域密封地接合，从而限定用于容置所述光掩膜的内部。所述内基座包括内部光学组件，所述内部光学组件密封地嵌入在所述光掩膜容置区，以允许观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分。所述外盒配置来接收所述内基座，所述外盒包括：外基座，包括外部光学组件，当所述外基座接收所述内盒时，所述外部光学组件与所述内部光学组件可观察地对准，所述第二观察区域可观察地与所述内盒的所述第一观察区域对准；及
外盖，配置来与所述外基座接合并覆盖所述内盒。
附图说明
为可仔细理解本案以上记载之特征，参照实施态样可提供简述如上之本案的更特定描述，一些实施态样系说明于随附图式中。然而，要注意的是，随附图式仅说明本案的典型实施态样并且因此不被视为限制本案的范围，因为本案可承认其他等效实施态样。
图1示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的示意性剖视图；
图2示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的示意性俯视图；
图3示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的分解图；
图4示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的剖视图；
图5示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的区域截面图；
及
图6示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的俯视图。
然而，应当注意，附图仅示出了本公开的示例性实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制，因为本公开可以允许其他等效的实施例。
应该注意的是，这些附图旨在说明在某些示例实施例中使用的方法，结构和/或材料的一般特性，并补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不能精确地反映任何给定实施例的精确的结构或性能特征，并且不应被解释为定义或限制示例实施例所涵盖的值或特性的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或放大层，区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用相似或相同的附图标记旨在指示相似或相同的元件或特征的存在。
主要元件符号说明
Figure GDA0004148386470000031
/>
Figure GDA0004148386470000041
/>
Figure GDA0004148386470000051
/>
Figure GDA0004148386470000061
具体实施方式
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
现在将在下文中参考附图更全面地描述本公开，在附图中示出了本公开的示例性实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文阐述的示例性实施例。相反，提供这些示例性实施例使得本公开将是透彻和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。贯穿全文，相似的参考标号指代相似的元件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本公开。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应所述被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下将结合图1至图6对示例性实施例进行描述。具体实施方式将参考附图来详细描述本公开，其中所描绘的元件不一定按比例示出。相同或类似的元件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
图1示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的示意性截面图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。
参照图1，示例性光掩膜固持系统100包括一外盒1和一内盒2。内盒2配置来由外盒1接收。内盒2配置来接收光掩膜。在所示的实施例中，内盒2包括内一内基座22，内基座22限定了一光掩膜容置区22a。光掩膜容置区22a被一外围区域22b围绕。内盒2还包括一内盖21，该内盖21配置来与内基座22的外围区域22b建立接合，从而在封闭时协作地形成一内部空间以容纳光掩膜R1。为了对敏感和易碎内容物提供彻底的保护，在一些实施例中，内盖21和内基座22具有电磁干扰(electromagnetic interference(EMI))屏蔽特性。用于提供EMI屏蔽能力的合适材料可以包括诸如金属的导电材料。在一些实施例中，可以在内盒2的表面上提供金属涂层(例如铜或金)。在一些实施例中，内盖21和内基座22均由金属材料制成，例如铝。
参照图1，示例性外盒1被配置为容纳内盒2。在所示的实施例中，外盒1包括一配置来接收内基座22的外基座12和一外盖11。该外盖配置来与外基座12接合(并覆盖内盒2)。外基座12可以具有静电荷耗散特性。在一些实施例中，外盒1可以包含与导电纤维混合的聚合物材料。例如，在一些实施例中，外盖11和外基座12其中一者或两者由嵌入有碳纤维的树脂材料制成。
在一些实施例中，内盖21配置来与内基座22的外围区域22b建立密封地(sealingly)接合。在一些实施例中，内盖21配置来与内基座22建立压迫接合(pressingengagement)。所述压迫接合通过在外基座12和外盖11闭合时来自外盖11的压力而产生。在一些实施例中，内盖21和内基座22之间的压迫接合可通过基本平面的金属之间的界面形成。通常，压迫接合建立了密封地闭合，该密封地闭合防止灰尘和湿气通过内盒2的上下构件之间的接触界面进入内部空间。在一些实施例中，内盖21和内基座22其中一者或两者可以在相应的接合界面区域处设置附加的密封元件(例如，密封垫圈或O形环)以进一步增强阻挡环境污染的能力。
参照图1，示例性系统具有限定在内基底22的光掩膜容置区22a中的第一观察区Zl1，以允许观察光掩膜R1。在图示的实施方式中，内基座22包括设置在第一观察区Zl1中的一内部光学组件221。在一些实施例中，内部光学组件221可以由允许红外光、可见光或紫外线的信号穿透的材料制成。内部光学组件221的合适材料可以包括玻璃(例如，石英玻璃)，丙烯酸，透明塑料或类似材料。在所示的实施例中，内部光学组件221可以包括一块石英玻璃，该石英玻璃嵌入地布置在内基座22中(在光掩膜容置区22a中)。
在本实施例中，第一观察区Zl1被相应地设计为在接收到光掩膜R1(在示意图中未明确示出)时，允许观察第一识别特征(例如，一维或二维条形码)。在一些实施例中，光掩膜R1的第一识别特征形成在面向第一观察区Z11中的视窗的表面上。
外基座12上具有第二观察区Z12。第二观察区Z12被布置成与内盒1的第一观察区Zl1可观察地对准。这样，可以通过穿过第二观察区Z12和第一观察区Zl1的光学扫描来确认固持在光掩膜固持系统100中的光掩膜R1(诸如光掩膜R1的状态和第一标识)。因此，在半导体制造过程中可以降低盒的打开频率，并最小化将敏感的精密工件暴露于潜在危险的环境因素的可能性。
在所示的实施例中，外基座12具有嵌入在第二观察区Z12中的外部光学组件121。外部光学组件121可由允许红外光、可见光或紫外线的信号穿透的材料制成。外部光学组件121的合适材料可包括玻璃(例如石英玻璃)，丙烯酸，透明塑料或类似材料。在一些实施例中，对于所述的一个或多个光谱范围的光学信号，外部光学组件121的透射率值大于80％。在一些实施例中，根据特殊的应用需求，光学组件(例如，外部光学组件和/或内部光学组件)可以包括凹/凸表面。
在一些实施例中，在600nm至950nm之间的波长范围，内部光学组件221具有比外部光学组件121更低的反射率值。光学组件所对应的波长范围可以在大约630nm至930nm的范围内。在一些实施例中，外部光学组件121相对于上述波长范围的反射率值可以小于15％。在一些实施例中，内部光学组件221相对于上述波长范围的反射率值可以小于0.5％。在一些实施例中，内部光学组件221可以进一步具有抗反射层。在一些实施例中，内部光学组件221可以进一步设置有具有EMI屏蔽特性的层。
在一些实施方式中，内部光学组件221可以密封地安装在第一观察区Zl1中。例如，内部光学组件221的建置可以包括围绕可透光组件的密封构件(例如，O形环)。通常，内部光学组件221的建置提供了一种密封闭合，该密封闭合能够充分防止灰尘和湿气通过光学组件与内基座之间的结构界面进入内部空间。在一些实施例中，光学组件221可以被建置为实现气密等级的密封。
在一些对防尘的要求很严格的实施例中，外基座的第二观察区Z12中的外部光学组件121也可以具有相同的密封机构。然而，但在仅内部密封就足够的应用中，也可以不使用密封机构来建置外部光学组件121，从而降低结构复杂性，减轻重量，降低成本。
图2示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的俯视图。为了说明简单和清楚起见，示例性设备的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。例如，未示出内盖和外盖。
在所示的实施例中，在俯视图中，光掩膜R1、内基座22和外基座12具有基本矩形的平面轮廓(或称俯视轮廓)。如图所示，示例性内基座22的光掩膜容置区22a大致形成在其几何中心。
图3示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的分解图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件在本图中未明确标记。
示例性光掩膜固持系统300包括一外盒31和一内盒32。内盒32配置来由外盒31接收。内盒32配置来接收一光罩。在所示的实施例中，内盒32包括内一内基座322及一内盖321。内基座322限定了一光掩膜容置区322a。光掩膜容置区322a被一外围区域322b围绕。该内盖321配置来与内基座322的外围区域322b建立接合，从而在封闭时协作地形成一内部空间以容纳光掩膜R3。
示例性外盒31被配置来收容内盒32。在所示的实施例中，外盒31包括一配置来接收内基座322的外基座312和一外盖311。该外盖311配置来与外基座312接合并覆盖内盒32。
在一些实施例中，内盖321配置来与内基座322的外围区域322b建立密封地(sealingly)接合。例如，内盖321可以配置来在外基座312和外盖311之间闭合时被外盖311按压。
在一些实施例中，内盖321和内基座322具有电磁干扰(electromagneticinterference(EMI))屏蔽特性，从而减少了对光罩R3的不利影响。在一些实施例中，内盖321和内基座322的合适的材料和建置可以相似于前述的实施例。在所示的实施例中，内盖321和内基座322均由铝制成，例如使用计算机数控(CNC)加工技术。
如图所示，在内基座322的光罩容置区322a中限定有第一观察区Z31，
以能够观察光掩膜R3。在所示的实施例中，内基座322包括嵌入在第一观察区Z31中的两个内部光学组件3221,3222。
在所示的实施例中，内基座322包括一在其底侧的第三识别特征I3。在一些实施例中，第三识别特征I3可以包括诸如快速响应码(quickresponse code(QR code))的二维条形码。在一些实施例中，第三识别特征I3可以是用于指示内盒32相对于外盒31的方位的视觉图形特征。例如，第三识别特征I3可以包括不对称的图案。
外基座312具有一个定义其上的第二观察区Z32，当外基座312接收内盒31时，所述第二观察区Z32可观察地对准所述内盒31的第一观察区Z31。这样，可以简单地通过穿过第二观察区Z32和第一观察区Z31的扫描来确认固持在光掩膜固持系统300中的光掩膜R3的信息(例如光掩膜R3的条件或状态及其第一识别特征I1)，从而减少了外盒32必须打开的次数。可以提供一扫描仪S(如图4所示)以通过外部光学组件3121扫描内盒32的第三识别特征I3，以便识别内盒32的方位。可以进行后续调整以微调所述方位。
在示出的实施例中，外基座312具有外部光学组件3121，其嵌入在第二观察区Z32中。外部光学组件3121可以由允许红外光、可见光或紫外线的信号穿透的材料制成。在一些实施例中，外部光学组件3121的透射率值大于80％。外部光学组件121的材料可以与之前实施例中所述的外部光学组件相当。
在一些实施例中，在600nm至950nm之间的波长范围，内部光学组件3221具有比外部光学组件3121更低的反射率值。光学组件所对应的波长范围可以在大约630nm至930nm的范围内。在一些实施例中，外部光学组件3121相对于上述波长范围的反射率值可以小于15％。在一些实施例中，内部光学组件3221相对于上述波长范围的反射率值可以小于0.5％。在一些实施例中，内部光学组件3221可以进一步具有抗反射层。内部光学组件3221的低反射率值可以归因于所述抗反射层。
在一些实施例中，两个内部光学组件3221、3222可以密封地安装在第一观察区Z31中。在一些实施例中，两个内部光学组件3221、3222可以由允许红外光、可见光或紫外线的信号穿透的材料制成。在一些实施例中，两个内部光学组件3221、3222的合适材料可以与前述实施例中描述的材料相当。在一些实施例中，外部光学组件3121可以密封地安装在第二观察区Z32中。
图4和图5分别示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的截面图和区域截面图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/
子组件在图中未明确标记。在一些实施例中，图5可以是一个截取自图4中所示的一虚线框D的区域截面图。
图4示出了光掩膜R4被接收在内基座422上的光掩膜容置区422a中。在被示出的实施例中，内基座422的外围区域422b与内盖421压迫接合。
在所示的实施例中，光掩膜R4包括第一识别特征I1(例如，二维条形码)、布置在第一识别特征I1附近的护膜P、布置在光掩膜R4和护膜P之间的护膜框架PF。第二识别特征I2(如图5所示)设置在护膜框架PF上。可以提供扫描仪S以通过一外部光学组件4121读取第一识别特征I1。可以通过外部光学组件4121和内部光学组件4221观察/检查(例如，通过干涉仪)护膜P的一部分和护膜框架PF。
参照图5，在示出的实施例中，第一观察区Z51的布置被相应地设计成在接收光掩膜R5的情况下允许观察光掩膜R5的第一识别特征I1、护膜框架PF的第二识别特征I2、护膜P的一部分、护膜框架PF的一部分。
内基座522的光掩膜容置区522a具有一厚度T522a，其小于外围区域522b的一厚度T522b。光掩膜容置区522a在其横截面中包括台阶轮廓522s。在所示的附图中，台阶轮廓522s的角度大致呈直角；在实际应用中，台阶轮廓可根据具体的设计需求调整。在所示的实施例中，光掩膜R5的外围被支撑在台阶轮廓522s的上方，而护膜P和护膜框架PF被台阶轮廓522s投影地包围(例如，在俯视图中，台阶轮廓522s环设于护膜框架PF的周围)。
在一些实施例中，台阶轮廓522s可以与外部光学组件5121投影地重迭。
在一些实施例中，可以用扫描仪S通过外部光学组件5121和多个内部光学组件(例如，从当前剖视图中可见的部件5221)光掩膜R5的状态(例如，光掩膜R5的存在，其序列号，其方位)，而无需打开光掩膜固持系统。
内盒522的第三识别特征I3可以被扫瞄来辨识其序列号和状态。
图6示出了根据本公开的一些实施例的光掩膜固持系统的俯视图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。例如，在图6中未示出内盖和外盖。
在所示的实施例中，所述两内部光学组件6221、6222其中一者具有大于所述两内部光学组件6221、6222其中另一者的平面面积。例如，从示出的俯视图来看，内部光学组件6221具有比内部光学组件6222更大的面积。
在所示的实施例中，内部光学组件6221设计成具有更大的平面面积，
以允许同时光学通道连通至所述护膜P、所述护膜框架PF的第二识别特征I2、和所述护膜框架PF的一部分。另一方面，内部光学组件6222具有较小的平面面积，以允许观察第一识别特征I1。同时，外部光学组件6121与两个内部光学组件6221、6222可观察地对准，从而能够通过其观察所述护膜P，所述护膜框架PF的第二识别特征I2、所述护膜框架PF的一部分、及所述第一识别特征I1。
在示出的实施例中，外部光学组件6121被配置为允许观察第三识别特征I3。如此，可通过观察外部光学组件6121来确认诸如光掩膜R6、护膜P、护膜框架PF的状态，以及识别特征I1，I2，I3的信息，从而减少了外盒被打开的次数。
在一些实施例中，外部光学组件可以与两内部光学组件投影地重迭。在所示的实施例中，两个内部光学组件6221、6222被布置成由外部光学组件6121完全重迭(例如，投影地覆盖)。在这样的实施例中，外部光学组件的平面面积等于或大于内部光学组件6221、6222。例如，在所示的俯视图中，外部光学组件6121的平面面积大于两个内部光学组件的内部面积。在一些实施例中，两个内部光学组件的某些部分可能不与外部光学组件重迭。在此类实施例中，外部光学组件的平面面积可能小于两个内部光学组件的平面面积。
在所示的实施例中，内部光学组件6221、6222被布置在第三识别特征I3附近。这样的布置减小了(与内部光学组件6221、6222)重迭的外部光学组件6121的平面面积，从而增强了外基座612的结构强度。在一些实施例中，内部光学组件6221、6222被布置为远离第三识别特征I3。在这些实施例中，外基座612可以具有一个或多个附加的外部光学组件(未示出)，所述附加的外部光学组件分别与第三识别特征I3、及内部光学组件6221、
6222的位置相对应。
在一些实施例中，外基座的整个底面可以设计来作为第二观察区。例如，
一外部光学组件可能占据外基座的整个底部。
在所示的俯视图中，外部光学组件6121具有基本矩形的平面轮廓。沿着所述外部光学组件6121的矩形轮廓的长度方向DL，所述第三识别特征I3布置在所述两个内部光学组件6221、6222之间。在一些实施例中，内部光学组件6221、6222和外部光学组件6121的平面轮廓可以包括一个或多个圆弧状部分。
光学组件(例如，光学组件6121)的放置位置，材料和平面轮廓可以考虑各种因素，例如重量分布，结构完整性和装置部件的整体重量极限。
如本实施例所示，外部光学组件6121朝着外基座622的几何中心布置。例如，在x方向和y方向上，外部光学组件6121的几何中心到外基座622的中心之间的距离通常小于外基座622的中心到外基座622外缘的距离的一半。这样的布局设置可以帮助在保持外基座622的结构完整性的同时保持更好的整体平衡。而且，这样的布局设置有助于为了诸如密封和闩锁机构之类的其他功能部件保留基座构件(例如，外基座622)的外围区域。
在所示的实施例中，从外部光学组件6121的几何中心6121c到外基座612的对称轴A1的距离D小于外基座612的矩形轮廓的长度L的30％。
在一些实施例中，距离D可以短于外基座612的矩形轮廓的宽度W的30％。
在一些实施例中，距离D可以为76mm左右；长度L可以为270mm左右；
宽度W可以是大约260mm。
在一些实施例中，从几何中心6121c到外基座612的对称轴A2的距离短于外基座612的矩形轮廓的长度L和/或宽度W的30％。
此外，光学组件(例如，光学组件6121)的布局设置可以有助于保留基座构件(例如，外基座622)的中心区域以供用于其他功能部件，例如支撑机构。如本实施例中所示，外部光学组件6121投影地偏移外基座622的几何中心。
在所示的实施例中，从外部光学组件6121的几何中心6121c到外基座612的对称轴A1的距离D大于外基座612的矩形轮廓的长度L的10％和/
或宽度W的10％。在一些实施例中，从几何中心6121c到对称轴线A2的距离大于长度L的10％和/或宽度W的10％。在一些实施例中，几何中心6121c可以布置在外基座612的中心区域处。
在所示的实施例中，内基座622还包括布置在第一观察区Z31外部的附加的内部光学组件(例如，光学端口62a)。同样地，外基座可以进一步设置有与内盒的附加光学端口62a相对应地布置的附加的外部光学组件。附加的外部光学组件可以相应地与附加的内部光学组件62a以可观察的方式对齐布置。在一些实施例中，外部光学组件的数量(例如，光学端口6121)
少于内部光学组件(例如，端口6121、6122、62a)的数量。
因此，本公开的一方面提供了一种光掩膜固持系统，包括内盒及外盒。
所述内盒配置来接收具有第一识别特征的光掩膜。所述内盒包括：内基座，具有大致位于其几何中心的光掩膜容置区，所述光掩膜容置区被外围区域围绕；及内盖，配置来与所述内基座的外围区域接合，从而限定用于容置所述光掩膜的内部。其中，所述内基座具有限定在所述光掩膜容置区中的第一观察区，所述第一观察区相应地布置成允许观察所述第一识别特征。所述外盒配置来接收所述内基座，所述外盒包括：外基座，其上限定第二观察区域，其中，当所述外基座接收所述内盒时，所述第二观察区域可观察地与所述内盒的所述第一观察区域对准；及外盖，配置来与所述外基座接合并覆盖所述内盒。
在一些实施态样中，所述内盒还被配置来接收具有护膜(pellicle)的光掩膜，所述护膜布置在所述第一识别特征附近；所述内基座的所述第一观察区域被相应地布置以允许观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分。
在一些实施态样中，所述内基座包括两个内部光学组件，所述两个内部光学组件密封地嵌入在所述第一观察区中，以分别观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分；其中，所述外基座包括一外部光学组件，所述外部光学组件嵌入在所述第二观察区中并与所述两个内部光学组件可观察地对准。
在一些实施态样中，所述两内部光学组件其中一者具有大于所述两内部光学组件其中另一者的平面面积。
在一些实施态样中，所述内盒还配置来接收具有护膜的光掩膜且所述光掩膜和所述护膜之间设置有一护膜框架，所述护膜邻近所述第一识别特征；所述具有较大平面面积的内部光学组件配置来允许观察所述护膜框架的一部份。
在一些实施态样中，第二识别特征设置在所述护膜框架上；所述具有较大平面面积的内部光学组件组配来允许观察所述第二识别特征。
在一些实施态样中，所述内基座包括一第三识别特征；所述外部光学组件配置来允许观察所述第三识别特征。
在一些实施态样中，所述外部光学组件具有矩形的平面轮廓；沿着所述外部光学组件的矩形轮廓的长度方向，所述第三识别特征布置在所述两个内部光学组件之间。
在一些实施态样中，所述外部光学组件投影地重迭于所述两个内部光学组件。
在一些实施态样中，所述外部光学组件的平面面积大于所述两个内部光学组件的平面面积。
在一些实施态样中，所述内基座进一步包括布置在所述第一观察区之外的附加的内部光学组件；所述外部基座进一步包括布置在所述第二观察区之外的附加的外部光学组件；所述外部光学组件的数量少于所述内部光学组件的数量。
在一些实施态样中，所述内基座的所述光掩膜容置区的一厚度小于所述外围区域的一厚度，且所述光掩膜容置区在其横截面中包括台阶轮廓(stepprofile)。
在一些实施例中，所述内基座包括电磁干扰(EMI)屏蔽特性。
在一些实施态样中，所述外基座具有基本为矩形的平面轮廓；所述外部光学组件具有基本为矩形的平面轮廓；从所述外部光学组件的几何中心到所述外基座的对称轴的一距离短于所述外基座的矩形轮廓的长度的30％。
在一些实施例中，在600nm至950nm之间的波长范围，所述内部光学组件具有比所述外部光学组件低的反射率值(reflectance value)。
在一些实施例中，所述外部光学组件的反射率值小于15％；所述内部光学组件的反射率值小于0.5％。
在一些实施例中，所述外部光学组件的透射率值(transmittance value)
大于80％。
因此，本公开的一方面提供了一种光掩膜固持系统，包括内盒及外盒。所述内盒配置来接收邻近于护膜(pellicle)并且具有第一识别特征的光掩膜。所述内盒包括：内基座，具有光掩膜容置区，所述光掩膜容置区大致位于几何中心且被外围区域围绕；及内盖，配置来与所述内基座的外围区域密封地接合，从而限定用于容置所述光掩膜的内部。所述内基座包括两个内部光学组件，所述两个内部光学组件密封地嵌入在所述光掩膜容置区，以分别允许观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分。所述外盒配置来接收所述内盒，所述外盒包括：外基座，包括外部光学组件，当所述外基座接收所述内盒时，所述外部光学组件与所述两个内部光学组件可观察地对准，所述第二观察区域可观察地与所述内盒的所述第一观察区域对准；
及外盖，配置来与所述外基座接合并覆盖所述内盒。
在一些实施态样中，所述内盒还配置来接收具有护膜的光掩膜，所述护膜邻近所述第一识别特征，所述光掩膜和所述护膜之间设置有护膜框架；所述两个内部光学组件其中具有较大平面面积者配置来允许观察所述护膜框架的一部份。
在一些实施态样中，第二识别特征设置在所述护膜框架上；所述具有较大平面面积的内部光学组件组配来允许观察所述第二识别特征。
在一些实施态样中，所述内基座包括第三识别特征；所述外部光学组件配置来允许观察所述第三识别特征；所述外部光学组件具有矩形的平面轮廓；沿着所述外部光学组件的矩形轮廓的长度方向，所述第三识别特征布置在所述两个内部光学组件之间。
以上示出和描述的实施例仅是示例。在本领域中经常发现许多细节，例如辐射测量面板和设备的其他特征。因此，没有示出或描述许多这样的细节。即使在前面的描述中已经陈述了本技术的许多特征和优点以及结构和功能的细节，但是本公开仅是说明性的，并且可以在细节上进行改变，尤其是在形状，尺寸方面。以及在原则范围内的各个部分的排列，直至并包括由权利要求书中所用术语的广义含义所确定的全部范围。因此，将理解，可以在权利要求的范围内修改上述实施例。

Claims (9)

1.一种光掩膜固持系统，其特征在于，包括
内盒，配置来接收具有第一识别特征的光掩膜，所述内盒包括：
内基座，具有大致位于其几何中心的光掩膜容置区，所述光掩膜容置区被外围区域围绕，其中，所述内基座具有限定在所述光掩膜容置区中的第一观察区，所述第一观察区相应地布置成允许观察所述第一识别特征，及
内盖，配置来与所述内基座的外围区域接合，从而限定出用于容置所述光掩膜的内部，其中，
所述内盒还被配置来接收具有护膜的光掩膜，所述护膜布置在所述第一识别特征附近；
所述内基座包括第三识别特征；和
所述内基座的所述第一观察区域被相应地布置以允许观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分；及
外盒，配置来接收所述内基座，所述外盒包括：
外基座，其上限定一第二观察区域，其中，
当所述外基座接收所述内盒时，所述第二观察区域可观察地与所述内盒的所述第一观察区域对准；
所述外基座包括外部光学组件，所述外部光学组件嵌入在所述第二观察区中并与所述第一观察区可观察地对准；和
所述外部光学组件配置来允许观察所述第三识别特征；及
外盖，配置来与所述外基座接合并覆盖所述内盒。
2.如权利要求1所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，所述内基座包括两个内部光学组件，所述两个内部光学组件密封地嵌入在所述第一观察区中，以分别观察所述第一识别特征和所述护膜的一部分；及
其中，所述外部光学组件与所述两个内部光学组件可观察地对准。
3.如权利要求2所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，所述内盒还配置来接收具有护膜的光掩膜且所述光掩膜和所述护膜之间设置有护膜框架，所述护膜邻近所述第一识别特征；
其中，所述两个内部光学组件其中一者具有大于所述两个内部光学组件其中另一者的平面面积，且配置来允许观察所述护膜框架的一部分；及
其中，所述内基座的所述光掩膜容置区的一厚度小于所述外围区域的一厚度，且所述光掩膜容置区在其横截面中包括台阶轮廓。
4.如权利要求3所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，第二识别特征设置在所述护膜框架上；及
其中，所述具有较大平面面积的内部光学组件配置来允许观察所述第二识别特征。
5.如权利要求4所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，所述外部光学组件具有矩形的平面轮廓；以及
其中，沿着所述外部光学组件的矩形轮廓的长度方向，所述第三识别特征布置在所述两个内部光学组件之间。
6.如权利要求5所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，所述外部光学组件投影地重迭于所述两个内部光学组件。
7.如权利要求6所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，所述外部光学组件的平面面积大于所述两个内部光学组件的平面面积。
8.如权利要求2所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，所述内基座进一步包括布置在所述第一观察区之外的附加的内部光学组件；
其中，所述外基座进一步包括布置在第二观察区之外的附加的外部光学组件；以及
其中，所述外部光学组件的数量少于所述内部光学组件的数量。
9.如权利要求1所述的光掩膜固持系统，其特征在于，
其中，所述外基座具有基本为矩形的平面轮廓；
其中，所述外部光学组件具有基本为矩形的平面轮廓；以及
其中，从所述外部光学组件的几何中心到所述外基座的对称轴的一距离短于所述外基座的矩形轮廓的长度的30％。
CN201980005342.3A 2018-10-29 2019-10-28 光掩膜固持系统 Active CN111602092B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210722275.0A CN114995071A (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系统及提供光罩固持系统观察光罩的方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862751736P 2018-10-29 2018-10-29
US62/751736 2018-10-29
PCT/CN2019/113628 WO2020088394A1 (en) 2018-10-29 2019-10-28 Reticle retaining system

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210722275.0A Division CN114995071A (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系统及提供光罩固持系统观察光罩的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111602092A CN111602092A (zh) 2020-08-28
CN111602092B true CN111602092B (zh) 2023-06-06

Family

ID=70463007

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210722275.0A Pending CN114995071A (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系统及提供光罩固持系统观察光罩的方法
CN201980005342.3A Active CN111602092B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光掩膜固持系统

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210722275.0A Pending CN114995071A (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系统及提供光罩固持系统观察光罩的方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11508592B2 (zh)
JP (3) JP7291684B2 (zh)
KR (1) KR102408849B1 (zh)
CN (2) CN114995071A (zh)
TW (5) TWI741848B (zh)
WO (1) WO2020088394A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
TWI741848B (zh) * 2018-10-29 2021-10-01 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統
TWI775273B (zh) * 2020-05-14 2022-08-21 家登精密工業股份有限公司 具有光學識別標記之光罩盒及其識別方法
US20220102177A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod with antistatic capability
US20230066653A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle enclosure for lithography systems

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4443098A (en) * 1982-12-21 1984-04-17 General Signal Corporation Pellicle mounting fixture
JPS63178974A (ja) 1987-01-07 1988-07-23 日本電気株式会社 レチクル保護ケ−ス
JPH03269535A (ja) * 1990-03-20 1991-12-02 Seiko Epson Corp マスク収納容器
JPH06216227A (ja) * 1993-01-12 1994-08-05 Nippon Steel Corp ウェーハキャリアケース
JP2619811B2 (ja) * 1994-06-27 1997-06-11 株式会社種橋器械店 基板収納容器
JPH09114085A (ja) * 1995-08-14 1997-05-02 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル
JP2787097B2 (ja) * 1997-11-17 1998-08-13 株式会社ニコン レチクルケース、レチクルストッカ、及び搬送システム並びに搬送方法
JPH11237729A (ja) 1998-02-24 1999-08-31 Oki Electric Ind Co Ltd マスクのペリクル構造、そのペリクルｉｄ識別装置及びそのペリクルｉｄ識別方法
JP3839975B2 (ja) * 1998-10-09 2006-11-01 キヤノン株式会社 コード読取り装置
AU1078700A (en) 1998-11-06 2000-05-29 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus
JP2000340642A (ja) 1999-05-27 2000-12-08 Nikon Corp 基板収納ケース及びこれを用いる露光装置
US20020089656A1 (en) 2001-01-09 2002-07-11 Cheng Guo Containers for lithography mask and method of use
JP2002231613A (ja) 2001-02-05 2002-08-16 Nikon Corp 露光方法及び装置並びにマスク及びその製造方法
JP2002287332A (ja) 2001-03-26 2002-10-03 Mitsubishi Electric Corp マスクケース
US6619903B2 (en) * 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
DE10153851B4 (de) * 2001-11-02 2006-11-16 Suss Microtec Lithography Gmbh Vorrichtung zum Ausrichten von Masken in der Fotolithographie
TWI319123B (en) * 2002-02-22 2010-01-01 Asml Holding Nv System and method for using a two part cover for protecting a reticle
JPWO2003079419A1 (ja) * 2002-03-15 2005-07-21 株式会社ニコン マスク保管装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2005091983A (ja) 2003-09-19 2005-04-07 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆタグにより識別されるフォトマスク、ペリクル、ペリクル付きフォトマスク及び収納ケース
US7236233B2 (en) 2003-10-27 2007-06-26 Asml Netherlands B.V. Assembly of a reticle holder and a reticle
TWI288305B (en) 2003-10-27 2007-10-11 Asml Netherlands Bv Assembly of a reticle holder and a reticle
JP2006103795A (ja) * 2004-09-10 2006-04-20 Nippon Valqua Ind Ltd ガラス基板収納ケース、ガラス基板入替装置、ガラス基板管理装置、ガラス基板流通方法、シール部材及びこのシール部材を用いたシール構造
CN101006554A (zh) 2004-10-29 2007-07-25 株式会社尼康 标线保护构件、标线运送装置、曝光装置及标线运送方法
JP4710308B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-29 株式会社ニコン レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法
JP4667018B2 (ja) * 2004-11-24 2011-04-06 ミライアル株式会社 レチクル搬送容器
US7850032B2 (en) * 2005-01-28 2010-12-14 Carnevali Jeffrey D Sealed window for dry box
TW200711025A (en) * 2005-02-27 2007-03-16 Entegris Inc Substrate container with pressure equalization
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
JP4468220B2 (ja) * 2005-03-28 2010-05-26 株式会社吉野工業所 窓付き容器
JP2007086363A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Hoya Corp マスクブランク収納ケース、マスクブランクの収納方法及びマスクブランク収納体
TWI417649B (zh) 2005-12-28 2013-12-01 尼康股份有限公司 十字標記運送裝置、曝光裝置、十字標記運送方法以及十字標記的處理方法
US7862961B2 (en) 2006-02-16 2011-01-04 Nikon Corporation Mask and exposure apparatus
JP2007233164A (ja) 2006-03-02 2007-09-13 Toshiba Corp フォトマスクの作成方法
JP2007329439A (ja) 2006-05-12 2007-12-20 Miraial Kk レチクルケース
JPWO2008007521A1 (ja) 2006-07-11 2009-12-10 株式会社ニコン レチクル保持部材、レチクル・ステージ、露光装置、投影露光方法およびデバイス製造方法
JP2008304840A (ja) 2007-06-11 2008-12-18 Nikon Corp マスク保護装置、マスク、露光方法、デバイス製造方法、及び搬送方法
CN102944973B (zh) * 2008-09-12 2015-01-21 旭化成电子材料株式会社 表膜构件框体、表膜构件和表膜构件框体的使用方法
US9025317B2 (en) * 2010-03-17 2015-05-05 Otter Products, Llc Multi-material protective case for sliding/articulating/rotating handheld electronic devices
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
JP5772261B2 (ja) 2011-06-10 2015-09-02 株式会社ニコン マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5724766B2 (ja) 2011-08-31 2015-05-27 富士通セミコンダクター株式会社 露光マスク、ペリクル、半導体装置の製造方法
JP2013054218A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Toppan Printing Co Ltd 基板収納ケース
TWI501910B (zh) * 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
CN203117634U (zh) * 2012-01-18 2013-08-07 上海华力微电子有限公司 一种兼容型掩膜版基准设计版图
JP5663507B2 (ja) 2012-02-16 2015-02-04 信越化学工業株式会社 ペリクルの製造方法
US9715175B2 (en) * 2012-06-15 2017-07-25 Nikon Corporation Mask protection device, exposure apparatus, and method for manufacturing device
JP2015081947A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 レーザーテック株式会社 レチクル収納容器及びデュアルポッド
KR20150053684A (ko) 2013-11-08 2015-05-18 삼성전자주식회사 집적회로 소자 제조 장치
KR20150144974A (ko) * 2014-06-18 2015-12-29 세양전자 주식회사 투시부를 포함하는 포토마스크 케이스
CN107407867A (zh) 2015-01-26 2017-11-28 株式会社尼康 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置
US10139637B2 (en) * 2015-07-31 2018-11-27 Google Llc Integrated mobile device packaging and virtual reality headset
KR102345543B1 (ko) * 2015-08-03 2021-12-30 삼성전자주식회사 펠리클 및 이를 포함하는 포토마스크 조립체
CN108885391B (zh) * 2015-12-17 2022-10-28 Asml荷兰有限公司 表膜和表膜组件
KR102164153B1 (ko) * 2016-04-06 2020-10-12 엔테그리스, 아이엔씨. 윈도우 보유 스프링을 구비한 기판 용기
TWI686666B (zh) 2016-04-08 2020-03-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 基板容器
TWI579215B (zh) * 2016-10-07 2017-04-21 家登精密工業股份有限公司 垂直固定機構傳送盒及使用其之傳送方法
KR102127783B1 (ko) 2017-01-25 2020-06-30 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 Euv 레티클 포드
KR102310124B1 (ko) 2017-03-28 2021-10-08 삼성전자주식회사 극자외선 노광용 펠리클, 포토마스크 조립체 및 펠리클의 제조 방법
CN107600677A (zh) 2017-09-22 2018-01-19 武汉华星光电技术有限公司 一种掩膜板存放盒
TWI741848B (zh) * 2018-10-29 2021-10-01 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統
JP7379689B2 (ja) * 2019-10-10 2023-11-14 インテグリス・インコーポレーテッド 窓付きレチクルポッド

Also Published As

Publication number Publication date
US20220351998A1 (en) 2022-11-03
TWI712552B (zh) 2020-12-11
JP7291684B2 (ja) 2023-06-21
TWM596216U (zh) 2020-06-01
WO2020088394A1 (en) 2020-05-07
CN114995071A (zh) 2022-09-02
TW202143372A (zh) 2021-11-16
TW202120402A (zh) 2021-06-01
JP2022051846A (ja) 2022-04-01
TWI741848B (zh) 2021-10-01
JP7507731B2 (ja) 2024-06-28
JP7433350B2 (ja) 2024-02-19
US20210366751A1 (en) 2021-11-25
KR20200052276A (ko) 2020-05-14
JP2021510209A (ja) 2021-04-15
TW202019791A (zh) 2020-06-01
TWI781703B (zh) 2022-10-21
US11508592B2 (en) 2022-11-22
TWI818800B (zh) 2023-10-11
CN111602092A (zh) 2020-08-28
TW202310142A (zh) 2023-03-01
JP2021167966A (ja) 2021-10-21
KR102408849B1 (ko) 2022-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111602092B (zh) 光掩膜固持系统
CN113443253B (zh) 容器系统
US11874596B2 (en) Workpiece container system
US7411643B2 (en) Liquid crystal display device and inspection method thereof
KR102509762B1 (ko) 피가공물 컨테이너 시스템
Grenon et al. Identification of a new source of reticle contamination
CN201488810U (zh) 光学透明狭缝及带有光学透明狭缝的分光仪
US20230176473A1 (en) Pod for containing a photomask

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant