CN107407867A - 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置 - Google Patents

光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107407867A
CN107407867A CN201680016449.4A CN201680016449A CN107407867A CN 107407867 A CN107407867 A CN 107407867A CN 201680016449 A CN201680016449 A CN 201680016449A CN 107407867 A CN107407867 A CN 107407867A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light shield
case
light
shield case
case portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680016449.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107407867B (zh
Inventor
吹田文吾
向井干人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to CN202011052246.5A priority Critical patent/CN112162461B/zh
Publication of CN107407867A publication Critical patent/CN107407867A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107407867B publication Critical patent/CN107407867B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/07Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67353Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67366Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Packages (AREA)

Abstract

一种光罩箱,能够保管于保管装置,且包括第一箱部和第二箱部,该第一箱部具有设置有支承光罩的支承部的底面,该第二箱部设置成能够相对于第一箱部装拆,并具有与底面相对配置的上表面,第二箱部具有在保持于保管装置时使用的保持部,保持部包括:第一光通过部,在安装于第一箱部的第二箱部位于被保管于保管装置的第一位置时,光通过第一光通过部;和与第一光通过部不同的第二光通过部,在从第一箱部拆下的第二箱部的保持部位于被保持于保管装置的第二位置时,光通过第二光通过部。

Description

光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置
技术领域
本发明是关于收纳光罩的光罩箱、保管光罩的保管技术、搬送被收纳在光罩箱的光罩的搬送技术、使用保管技术或搬送技术的曝光技术、及使用曝光技术的器件制造方法。
背景技术
为了制造例如液晶显示元件等电子器件(微型器件)所使用的曝光装置包括:能将多片光罩以分别被收纳在光罩箱的状态进行保管的光罩收藏室(library)和光罩搬送装置。光罩搬送装置将收纳有使用后光罩的光罩箱从光罩收藏室搬出,并将收纳有在下一次曝光步骤中使用的光罩的光罩箱搬入光罩收藏室。而且,在曝光时,用光罩搬送装置将收纳有下一次使用的光罩的光罩箱从光罩收藏室取出,从该光罩箱将光罩交接至光罩装载系统(光罩载运体(mask carrier)),光罩装载系统将该光罩装载在曝光装置的光罩载台上(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-26286号公报
发明内容
在曝光装置中的包括上述光罩搬送装置、光罩装载系统及光罩收藏室的光罩搬送系统中,为了对光罩载台可靠地搬送光罩而要求防止光罩的搬送不良。此处,所谓光罩的搬送不良,是例如包括光罩的误搬送、搬送系统的停滞/停止、光罩、光罩箱、光罩搬送系统等的破损等。
根据第一方案,提供一种能够保管于保管装置的光罩箱,其包括第一箱部和第二箱部,该第一箱部具有设置有支承光罩的支承部的底面,该第二箱部设置为能够相对于第一箱部装拆且具有与该底面相对配置的上表面,该第二箱部具有在从该第一箱部拆下而保持于该保管装置时使用的保持部,该保持部包括:第一光通过部,在安装于该第一箱部的该第二箱部位于被保管于该保管装置的第一位置时,光通过该第一光通过部;和与该第一光通过部不同的第二光通过部,在从该第一箱部拆下的该第二箱部的该保持部位于被保持于该保管装置的第二位置时,该光通过该第二光通过部。
根据第二方案,提供一种能够保管于保管装置的光罩箱,其包括第一箱部和第二箱部,该第一箱部具有设置有支承光罩的支承部的底面,该第二箱部设置为能够相对于第一箱部装拆且具有与该底面相对配置的上表面,该第二箱部包括在从该第一箱部拆下而被保持时使用的保持部,该保持部具有开口部,该开口部用于在通过该保管装置支承从该第一箱部拆下的该第二箱部时与设置在该保管装置的销部嵌合。
根据第三方案,提供一种光罩箱,其由第一箱部和第二箱部构成,该第一箱部具有设置有支承光罩的支承部的底面,该第二箱部设置为能够相对于第一箱部装拆且具有与该底面相对配置的上表面,该第一箱部在该底面且在与该支承部相对的位置具有使来自外部的光通过的光通过部。
根据第四方案,提供一种收纳形成有图案的光罩的光罩箱,其包括支承该光罩的下箱部和以覆盖被支承在该下箱部的该光罩的方式载置于该下箱部的上箱部,该上箱部具有通过光罩箱用的支承部支承该上箱部的凸缘部,在该凸缘部设有能够使用于检测该上箱部的位置的光束通过的开口。
根据第五方案,提供一种收纳形成有图案的光罩的光罩箱,其包括支承该光罩的下箱部和以覆盖被支承在该下箱部的该光罩的方式载置于该下箱部的上箱部,在该下箱部底面设有反射来自外部的光的第一反射部和使来自外部的光通过的窗部。
根据第六方案,提供一种收纳形成有图案的光罩的光罩箱,其包括支承该光罩的下箱部和以覆盖被支承在该下箱部的该光罩的方式载置于该下箱部的上箱部,在该下箱部的与该光罩箱的搬送部相对的底面设有旋转对称的第一凹部、V字型槽状的第二凹部和至少1处的平坦部。
根据第七方案,提供一种光罩箱,其收纳形成有图案的光罩,并被收容在用于搬送该光罩的搬送装置,所述光罩箱包括第一箱部和第二箱部,该第一箱部包括支承该光罩的支承部,该第二箱部载置在该第一箱部上并与该第一箱部一起形成用于收纳该光罩的空间,该第二箱部包括与被支承在该支承部的该光罩的上表面相对的顶部和相对于该顶部突出至外侧的凸缘部,该凸缘部为了检测该第二箱部相对于该搬送装置的收容部的收容状态,设有贯通该凸缘部的贯通部。
根据第八方案,提供一种保管光罩箱的保管装置,其包括:支承部,能够经由第一方案的光罩箱的该保持部支承该光罩箱;照射部,向该支承部照射光束;和检测部,检测向该支承部照射的该光束。
根据第九方案,提供一种搬送光罩箱的搬送装置,其包括将该光罩箱搬送至第八方案的保管装置的搬送臂,该搬送臂在从保持该光罩箱起至该光罩箱被支承于该保管装置的该支承部为止的期间,基于由该检测部检测到的该光束的检测结果,控制该光罩箱被该支承部支承的位置。
根据第十方案,提供一种保管光罩箱的保管装置,其包括能够支承第二方案的光罩箱的保持部的箱支承部,在该箱支承部具有能够与设在该保持部的该开口部卡合的销部。
根据第十一方案,提供一种搬送光罩箱的搬送装置,其包括:箱支承部,其支承第三方案的光罩箱;照射部,其向该光罩箱照射光束;和检测部,其检测向该光罩箱照射的该光束。
根据第十二方案,提供一种保管光罩箱的保管装置或搬送光罩箱的搬送装置,其包括支承上述方案的光罩箱的箱支承部。
根据第十三方案,提供一种搬送光罩箱的搬送装置,其包括搬送臂,该搬送臂从上述方案的光罩箱取出第二箱部,并搬送载置有该光罩的该第一箱部。
根据第十四方案,提供一种对基板进行曝光的曝光装置,其使用在上述方案的光罩箱中收纳的光罩,对该基板进行曝光。
根据第十五方案,提供一种对基板进行曝光的曝光装置,其包括上述方案的保管装置或上述方案的搬送装置,其使用能够保管于该保管装置的光罩箱、或由该搬送装置搬送的光罩箱内部收纳的光罩,对该基板进行曝光。
根据第十六方案,提供一种器件制造方法,其包括:使用上述方案的曝光装置对感光性基板进行曝光、和对该曝光后的感光性基板进行处理。
根据第十七方案,提供一种保管光罩箱的保管方法,其包括:经由上述方案的光罩箱的该保持部支承该光罩箱;向该支承部照射光束;和检测向该支承部照射的该光束。
根据第十八方案,提供一种搬送光罩箱的搬送方法,其包括:支承收纳有光罩的上述方案的光罩箱;对该光罩箱的第一箱部照射光并检测照射于该第一箱部的该光;和经由设在该第一箱部的光通过部对载置于该第一箱部的该光罩照射该光并经由该光通过部检测来自该光罩的反射光。
附图说明
图1是表示实施方式的一例的曝光装置的概略构成的图。
图2的(A)是从上表面侧观察图1中的光罩箱的立体图,(B)是从底面侧观察该光罩箱的立体图。
图3的(A)是表示图1中的光罩箱的俯视图,(B)是表示该光罩箱的仰视图,(C)是沿着图3的(B)的CC线的局部剖视图。
图4是表示从图1中的光罩箱的下箱部拆下上箱部后的状态的立体图。
图5的(A)是表示光罩的搬送车的俯视图,(B)是表示搬送车的侧视图。
图6的(A)是表示光罩的搬送装置的局部省略的俯视图,(B)是表示搬送装置的侧视图。
图7是表示光罩和光罩箱的检测装置的放大剖视图。
图8是表示光罩收藏室的立体图。
图9是表示光罩收藏室的主视图。
图10是表示搬入多个光罩箱后的光罩收藏室的立体图。
图11的(A)是表示包括光罩的搬送方法的曝光方法的一个例子的流程图,(B)是表示搬送方法的第一变形例的流程图,(C)是表示搬送方法的第二变形例的流程图。
图12是表示光罩收藏室和光罩箱的、部分以剖面表示的侧视图。
图13是表示光罩收藏室和分离后的光罩箱的、部分以剖面表示的侧视图。
图14是表示变形例的光罩箱的俯视图。
图15的(A)、(B)、(C)、(D)、(E)分别为将变形例的光罩箱搬入光罩收藏室时的动作说明图。
图16的(A)是表示搬入光罩箱时的检测信号的一例的图,(B)是表示拆下光罩箱的上箱部时的检测信号的一例的图。
图17的(A)、(B)、(C)、(D)、(E)分别为将变形例的光罩箱的上箱部拆下时的动作说明图。
图18的(A)是表示另一变形例的光罩箱的俯视图,(B)是表示图18的(A)中的凸缘部的放大图,(C)是表示凸缘部的其他例的放大图。
图19是表示电子器件的制造方法的一例的流程图。
具体实施方式
针对本发明的实施方式的一例参照附图进行说明。图1表示本实施方式的曝光装置EX的概略构成。作为一例,曝光装置EX(投影曝光装置)为扫描曝光型,在用于制造液晶显示元件或有机EL(Electro-Luminescence:电致发光)方式的显示元件等的涂有抗蚀剂(感光剂)的平板状板件P(感光基板)上,曝光光罩M的图案的像。此外,以下说明中,在水平面内沿着从后述光罩收藏室LB搬入或搬出收纳有光罩M的后述光罩箱30的方向设定Y轴,在该水平面内沿着与Y轴正交的方向设定X轴,并且沿着与X轴和Y轴垂直的方向(即铅垂方向)设定Z轴。
曝光装置EX包括将矩形平板状的光罩M的图案在板件P上曝光的曝光部S。其中,作为一例,在光罩M的图案面(下表面)上可以经由矩形框状的框架(未图示)铺设防尘用薄膜(所谓的pellicle)。曝光部S具有保持光罩M并进行移动的光罩载台MST、以曝光用光照明光罩M的照明系统IL、将光罩M的图案的像投影在板件P表面的投影光学系统PL、和保持板件P并进行移动的板件载台PST。而且,曝光装置EX还包括可保管分别收纳有光罩M的多个光罩箱30的作为保管部的光罩收藏室LB、进行光罩箱30相对于光罩收藏室LB的搬入及搬出等的搬送装置H1、将从光罩箱30取出的光罩M搬送至曝光部S的光罩载台MST的光罩装载系统H2、和控制装置整体的动作的控制装置CONT。此外,曝光部S、光罩收藏室LB、搬送装置H1和光罩装载系统H2被收容在设定为规定环境的曝光室(chamber)CH内部。
光罩收藏室LB设置在设于曝光室CH的+Y方向侧面的光罩箱30的搬出搬入口(未图示)附近,具有收容光罩箱30的多个收容部65和暂时收容光罩箱30的暂时收容部66。多个收容部65在Z方向排列,在被收容于收容部65的各光罩箱30中分别个别地收纳一片光罩M。在多个光罩箱30内的光罩M一般形成有彼此不同的光罩图案。
作为一例,与光罩收藏室LB内的光罩M不同的多个光罩M,分别以收纳在光罩箱30的状态,保管在曝光室CH外部的光罩贮藏器(未图示)。而且,收纳有曝光装置EX所需的光罩M的光罩箱30,利用搬送车V从该光罩贮藏器通过曝光室CH的搬出搬入口(未图示)被搬入光罩收藏室LB的暂时收容部66。被搬入暂时收容部66的光罩箱30,由搬送装置H1移至收容部65。进而,收纳有使用后光罩M的光罩箱30,由搬送装置H1从收容部65移至暂时收容部66。该光罩箱30利用搬送车V从暂时收容部66通过曝光室CH的搬出搬入口(未图示)而被搬回光罩贮藏器(未图示)。
图2的(A)是从上表面侧观察图1中的光罩箱30的立体图,图2的(B)是从底面侧观察光罩箱的立体图,图3的(A)是表示光罩箱30的俯视图(平面图),图3的(B)是表示光罩箱30的仰视图。其中,图2(A)~图3的(B)中的座标系(X、Y、Z)是表示在光罩箱30被收容在图1的光罩收藏室LB的收容部65中的状态下的座标系。
如图2的(A)和(B)所示,光罩箱30包括用于载置光罩M的下箱部(第一箱部)31A、和以覆盖载置于该下箱部31A的光罩M的方式载置(安装)在下箱部31A之上的上箱部(第二箱部)31B。即,光罩箱30将下箱部31A与上箱部31B彼此组合而形成用于收纳光罩M的空间。下箱部31A与上箱部31B以覆盖(围绕)用于收纳光罩M的空间的方式组合,以保护收纳在该空间的光罩M。如图2的(B)和图3的(B)所示,下箱部31A具有比光罩M大的矩形平板状的基座部件32和在基座部件32的-Y方向上端部经由螺栓(未图示)固定的平板状的侧壁部件33。如图2的(A)和图3的(A)所示,上箱部31B具有在与基座部件32大致相同大小的矩形平板部(顶部)39a的-X方向、+X方向和+Y方向的端部的下侧分别设置有平板状侧壁部39b、39c、39d的形状的覆盖部件39、和在覆盖部件39的-X方向和+X方向的侧面中央部分别以向外侧突出的方式固定的在Y方向上细长的凸缘部41A、41B。作为一例,光罩箱30(箱部31A、31B)上表面的外形是Y方向的长度比X方向的宽度长的大致长方形状。
构成下箱部31A和上箱部31B的部件,作为一例能够分别由铝或不锈钢等金属形成,但不限于金属,也可以由使用了塑料或碳纤维的复合材料等形成。此外,也可以在形成于下箱部31A和上箱部31B的局部的开口(详情后述)安装(埋入)由合成树脂或石英玻璃等形成的窗部。
基座部件32在矩形平板部32a的X方向两侧面固定有2个细长的平板部32b,该2个细长的平板部32b分别比平板部32a稍微向-Y方向突出,且在底面沿Y方向形成有槽部32b1。在平板部32b的槽部32b1的2处分别经由螺栓B4固定有短棒状的脚部35,在平板部32a的底面中央的2处也分别经由螺栓B4固定有脚部35。再者,固定在平板部32a的脚部35可省略。在平板部32a的-Y方向侧面(侧壁部件33的底面)的2处,由螺栓(未图示)固定有截面形状为L字型的连结部38A、38B,在连结部38A、38B的向-Y方向突出的部分分别形成有圆形的开口38Aa、38Ba(详情后述)。
凸缘部41A、41B各自的截面形状为L字型,且Y方向的长度为覆盖部件39的长度的1/2左右,凸缘部41A、41B中与侧壁部39b、39c相对的部分分别在多处由螺栓B5固定于覆盖部件39的侧壁部39b、39c。在凸缘部41A、41B的向-X方向和+X方向突出的部分(以下,将这些部分简称为凸缘部41A、41B)的靠近-Y方向端部的部分,分别设有在Y方向上规定宽度的切口部41Aa、41Ba,在凸缘部41A、41B的靠近+Y方向端部的位置分别设有规定大小的圆形开口(贯通孔)41Ab、41Bb。进而,在一方(+X方向侧)的凸缘部41B的靠近切口部41Ba的位置,沿Y方向以规定间隔设有2个大小彼此相同的圆形开口(贯通孔)41Bc、41Bd。具体而言,作为一例,开口41Bc、41Bd设置成在Y方向彼此相距60mm的位置开口(贯通)。此外,作为一例,41Bd的中心与开口41Bb的中心在Y方向上的间隔为570mm。而且,凸缘部41A、41B也可以采用将上述切口部和各开口的配置在Y方向上反转的构成。此外,开口41Bc、41Bd并不限于大小彼此相同,可以大小不同,也不限于圆形而可以是其他形状。例如,开口41Bc、41Bd可以不是封闭成圆形的开口(孔)形状,而是连接在凸缘部41B侧面的切口形状。
本实施方式的光罩箱30中,通过在支承上箱部31B的凸缘部41A、41B的状态下,使下箱部31A下降,能够使上箱部31B从下箱部31A轻易地分离。相反地,通过在该上箱部31B分离的状态下使下箱部31A上升,能够以覆盖载置于下箱部31A上的光罩M的方式,容易地将上箱部31B安装于下箱部31A。
图4表示使上箱部31B从下箱部31A分离,并从下箱部31A将光罩M举起的状态的光罩箱30。图4中,在下箱部31A的2个细长平板部32b的上端部,固定有分别形成有用于支承光罩M的层差部34Ba、34Ca的支承部34B、34C(一方的支承部34B未图示),在支承部34B、34C之间固定有与层差部34Ba、34Ca相同高度的小平板状的支承部34A。通过在各1对的支承部34B、34C的层差部34Ba、34Ca、和1对支承部34A的上表面载置光罩M的图案面(下表面)的周缘部,能够由下箱部31A支承光罩M。在将光罩箱30收纳于光罩收藏室LB的状态下,光罩M的图案面大致与水平面平行。
此外,在设于覆盖部件39的平板部39a的4处开口(例如大致正方形的开口),安装有分别使光(例如可见光)透过的光罩观察用的窗部39e,在设于平板部39a的+X方向端部的开口(例如细长矩形开口),安装有使光(例如可见光)透过的条形码观察用窗部39f。进而,在设于基座部件32的平板部32a的-X方向端部且-Y方向端部的开口(例如大致正方形的开口),安装有使光(例如可见光)透过的内部观察用窗部32a1。在将上箱部31B安装于下箱部31A的状态下,作业员能够通过窗部39e观察内部的光罩M的状态(包括有无光罩M),且作业员或规定的检测装置能够通过窗部39f读取形成在内部的光罩M的条形码(未图示)。其中,窗部39e、39f、32a1中,作为具有光透过性且产生灰尘较少的材料,能够使用合成树脂、玻璃(例如石英玻璃)等。
此外,覆盖部件39的侧壁部39b、39c,分别在基座部件32的细长平板部32b上载置于支承部34B、34C的外侧区域,且侧壁部39d载置在基座部件32的+Y方向端部的区域。再者,覆盖部件39的平板部39a的-Y方向的端部39g比侧壁部39b、39c向-Y方向突出可覆盖下箱部31A的侧壁部件33的程度。此外,支承部34B、34C的高度被设定得比侧壁部件33的高度低,侧壁部39b~39d的高度设定为比侧壁部件33的高度稍高。此外,在覆盖部件39的平板部39a的底面,在与下箱部31A的支承部34B、34C与侧壁部件33之间的区域相对的位置,设有分别比侧壁部39b、39c低的棒状的定位部40A、40B。通过该构成,在将覆盖部件39的侧壁部39b~39d载置在基座部件32上的支承部34A~34C的外侧区域时,由于端部39g覆盖侧壁部件33,因此内部的气密性被高度维持,从而光罩箱30的防尘性能变高。进而,通过定位部40A、40B分别与下箱部31A的一部分抵接,能够防止因振动等使上箱部31B的位置相对下箱部31A在X方向和Y方向偏移。此外,定位部40A、40B,也可以不仅如上述那样设置在平板部39a底面的-Y侧端部,还同样地设置在平板部39a底面的+Y侧端部,或取代-Y侧而改在+Y侧端部设置。
此外,如图2的(B)和图3的(B)所示,在基座部件32的平板部32a底面,沿X方向(此处,是光罩箱30的宽度方向或短边方向)以规定间隔固定有第一定位部36A和第二定位部36B。第一定位部36A在其中央部形成有旋转对称形状的凹部36Aa,第二定位部36B在其中央部沿X方向形成有V字型槽状的凹部36Ba(线对称的凹部)。此外,在从平板部32a底面的定位部36A、36B向+Y方向和-Y方向分别离开规定间隔的位置PS2、PS1和PS4、PS3,固定有具有平坦表面(以下,称为平坦面)36Ca的4个定位部36C。作为一例,如图3的(C)所示,定位部36A的凹部36Aa为圆锥面状。但是,凹部36Aa也可以是球面状等。此外,定位部36A(其他定位部36B、36C也相同)例如分别使用多个螺栓B4固定于平板部32a的底面。
此外,图3的(B)中,收容有光罩M的状态下的光罩箱30的重心位置,位于连结定位部36A、36B中心的直线与连结+Y方向侧的2个定位部36C中心的直线的中间附近,且通过基座部件32的X方向中心附近并位于与Z轴平行的直线上。因此,如后所述,通过将定位部36A、36B的凹部36Aa、36Ba和位于位置PS1(或PS2)的定位部36C的平坦面36Ca分别用对应的万向滚珠(ball transfer)54A~54C(参照图5的(A))等的球面加以支承,能够稳定地支承光罩箱30。此外,在这些情况下,也可以是,考虑因振动等使光罩箱30倾斜的情况,而以还与其他位置PS3、PS4的定位部36C相对的方式隔开规定间隔地配置万向滚珠的支承部件。
此外,如图2的(B)所示,在基座部件32的平板部32a的窗部32a1附近,设有反射用于检测有无下箱部31A的光束的反射部37A。作为一例,反射部37A为逆反射(retroreflection)部件,射入到反射部37A的光束被向射入的方向反射。因此,即使下箱部31A倾斜,也能够利用检测部(未图示)正确地检测有无下箱部31A。
进而,如包括图2的(B)的光罩箱30的窗部32a1的部分的剖视图即图7所示,在覆盖部件39的平板部39a的内表面中与窗部32a1相对的位置,设有反射用于检测有无上箱部31B的光束LB4的反射部37B。作为一例,在反射部37B的表面固定有以例如光罩箱30的宽度方向为偏振方向的偏振片(未图示),反射部37B具有偏振特性。因此,从光罩箱30的外部通过窗部32a1射入到反射部37B,并且被反射部37B反射的光束LB4中,仅沿着该偏振方向的偏振光成分的光透过该偏振片而通过窗部32a1射出至外部。而且,在外部的检测部63c通过仅检测该偏振方向的偏振光成分,能够在不受其他环境光影响的情况下,仅检测在上箱部31B的内表面反射的光束,因此能够正确地检测有无上箱部31B。
再者,可以将反射部37B设为无偏振特性的逆反射部件,也可以使反射部37A具有无逆反射性的偏振特性。或者,还可以使反射部37A、37B分别具有逆反射性和偏振特性两者。此外,窗部32a1还用于使为了从光罩箱30的外部检测有无光罩M(或从检测部至光罩M的图案面Ma为止的距离)而照射的光束LB3通过。
接着,针对搬送车V的构成,参照图5的(A)(俯视图)和图5的(B)(侧视图)进行说明。搬送车V进行光罩箱30相对于光罩收藏室LB的暂时收容部66的搬送、和光罩箱30从暂时收容部66的搬出。图5的(A)和(B)表示为了进行光罩箱30相对于图1的光罩收藏室LB的搬入或搬出而在Y方向移动的搬送车V。搬送车V包括主体部55、被驱动机构(未图示)驱动以使主体部55移动的多个车轮56、和在主体部55的前面被支承为可利用驱动机构(未图示)在Z方向移动的光罩箱搬送部53。该驱动机构具有测量被光罩箱搬送部53支承的光罩箱30的Z方向上的位置(Z位置)的编码器(未图示)。此外,在光罩箱搬送部53的大致与水平面平行且具有长方形状的上表面的平板部53a,如虚线所示那样以平板部53a的长边方向与光罩箱30的长边方向平行的方式,载置光罩箱30。在图5的(A)和(B)的状态下,平板部53a的长边方向为Y方向,平板部53a的X方向的宽度被设定为比光罩箱30的基座部件32的平板部32a的宽度窄。再者,也可以利用多个车轮56控制主体部55的移动方向,在主体部55还设有调节光罩箱搬送部53的X方向的位置的机构(未图示)。
此外,在平板部53a的上表面,以与图3的(B)所示的设在光罩箱30的基座部件32底面的定位部36A、36B和位置PS1、PS2的定位部36C相同的配置,用螺栓(未图示)固定有分别在表面设有球面部54Aa、54Ba、54Ca、54Da的支承部件即万向滚珠54A、54B、54C、54D。进而,以与连结部38A、38B的开口38Aa、38Ba相对于图2的(B)的定位部36A、36B的位置关系相同的位置关系,在平板部53a的上表面的在-Y方向离开万向滚珠54A、54B的位置,固定有具有直径比开口38Aa、38Ba小的销57Aa、57Ba的支承部57A、57B。
在将光罩箱30载置于光罩箱搬送部53时,光罩箱30的定位部36A、36B的凹部36Aa、36Ba和位置PS1的定位部36C的平坦部36Ca分别接触万向滚珠54A、54B、54C的球面部54Aa、54Ba、54Ca。在该状态下,个别调节光罩箱搬送部53的万向滚珠54A~54C的高度,以使光罩箱30的平板部32a的底面大致与水平面平行。此时,在光罩箱30与光罩箱搬送部53之间,即使存在到定位部36A的凹部36Aa的半径程度的位置偏移,也能够通过光罩箱30的自重,自动地调节光罩箱30的位置和旋转角,以使光罩箱搬送部53的万向滚珠54A的球面部的中心与定位部36A的凹部36Aa的中心一致、万向滚珠54B的球面部的中心的Y方向位置与定位部36B的凹部36Ba的中心的Y方向的位置一致。因此,无需使光罩箱30载置于光罩箱搬送部53时的位置控制精度较高。
进而,调节万向滚珠54D的高度,以使万向滚珠54D的球面部54Da位于从位置PS2的定位部36C隔开些许间隔的位置。再者,同样地,也可以从位置PS3、PS4的定位部36C隔开些许间隔地将其他的万向滚珠(未图示)设置在平板部53a的上表面。
通过分别用万向滚珠54A~54C支承凹部36Aa、36Ba和平坦部36Ca,光罩箱30相对于光罩箱搬送部53(搬送车V)在X方向和Y方向上的位置、和绕与Z轴平行的轴(以下,称为θZ方向)的旋转角分别自动地设定为目标值,在该状态下利用搬送车V稳定地搬送光罩箱30。此外,由于靠近其他位置PS2的定位部36C地配置有万向滚珠54D,因此即使因振动等导致光罩箱30倾斜,通过定位部36C与万向滚珠54D接触,该倾斜角也不会再变大。进而,在该状态下光罩箱搬送部53的销57Aa、57Ba插入光罩箱30的连结部38A、38B的开口38Aa、38Ba,因此能够可靠地防止因搬送中的振动等使光罩箱30的位置偏移。再者,在搬送中的振动少的情况下等,也可以省略连结部38A、38B和支承部57A、57B。
此外,在曝光室CH的外部,作为一例,在Y方向分离的2处,设有检测搬送车V到光罩箱搬送部53侧面的间隔的非接触方式的间隔传感器(未图示)。而且,当载置于光罩箱搬送部53的光罩箱30的X方向上的位置和θZ方向的旋转角分别成为收容在光罩收藏室LB内时的目标值时,将该2处的间隔传感器检测到的间隔作为调整目标值,存储在例如控制装置CONT的存储部。因此,通过调节搬送车V在X方向上的位置和θZ方向的旋转角以使该2处的间隔传感器检测到的间隔成为对应的调整目标值,能够将由搬送车V支承的光罩箱30在X方向上的位置和θZ方向的旋转角分别设定为目标值。进而,由搬送车V测量的光罩箱30的Z位置、与被收容在光罩收藏室LB的暂时收容部66的状态的光罩箱30的Z位置的值(以下,称为设定值)的关系是已知的。此外,搬送车V具有测量被光罩箱搬送部53支承的光罩箱30的Y方向上的位置的编码器(未图示)。由该编码器测量的光罩箱30的Y方向上的位置、与在光罩收藏室LB内的暂时收容部66中的Y方向的目标位置的关系是已知的。
而且,在将由搬送车V支承的光罩箱30的Z位置设定为比其设定值高出规定间隔的状态下,使搬送车V向-Y方向移动,将被光罩箱搬送部53支承的光罩箱30移动至光罩收藏室LB的暂时收容部66的上方后,使光罩箱搬送部53下降,由此能够将光罩箱30交接至暂时收容部66。相反地,将光罩箱搬送部53移动至保持在暂时收容部66的光罩箱30的底面侧后,提高光罩箱搬送部53的Z位置,由此能够从暂时收容部66将光罩箱30交接至光罩箱搬送部53(搬送车V)。
接着,针对搬送装置H1的构成,参照图6的(A)(俯视图)和图6的(B)(侧视图)加以说明。搬送装置H1包括用于载置光罩箱30的光罩箱搬送部61、保持光罩箱搬送部61的-Y方向端部的保持部64、经由保持部64使光罩箱搬送部61在Y方向移动的水平驱动部67、和经由水平驱动部67使光罩箱搬送部61在Z方向移动的升降驱动部68。升降驱动部68具有测量被支承于光罩箱搬送部61的光罩箱30的Z位置的编码器(未图示)。由该编码器测量的光罩箱30的Z位置、与在光罩收藏室LB内的各收容部65及暂时收容部66中的光罩箱30的Z位置的值(设定值)的关系是已知的。水平驱动部67具有测量被支承于光罩箱搬送部61的光罩箱30的Y方向上的位置的编码器(未图示)。由该编码器测量的光罩箱30的Y方向上的位置、与在光罩收藏室LB内的各收容部65中的Y方向的目标位置的关系是已知的。
在具有与水平面大致平行且以Y方向为长边方向的长方形状的上表面的光罩箱搬送部61上,以光罩箱搬送部61的长边方向与光罩箱30的长边方向平行的方式载置光罩箱30。光罩箱搬送部61的X方向的宽度设定为比光罩箱30的基座部件32的平板部32a的宽度窄。
此外,在光罩箱搬送部61的上表面,以与设在图3的(B)所示的光罩箱30的基座部件32底面的定位部36A、36B、和位置PS1、PS2的定位部36C相同的配置,用螺栓(未图示)固定有分别在表面设有球面部62Aa、62Ba、62Ca、62Da的支承部件即万向滚珠62A、62B、62C、62D。进而,以与反射部37A和窗部32a1相对于图2的(B)的定位部36B的位置关系相同的位置关系,在光罩箱搬送部61的上表面的从万向滚珠62向-Y方向分离的位置设有光罩箱30的检测装置63。
在将光罩箱30载置于光罩箱搬送部61时,光罩箱30的定位部36A、36B的凹部36Aa、36Ba、和位置PS1的定位部36C的平坦部36Ca分别接触万向滚珠62A、62B、62C的球面部62Aa、62Ba、62Ca。在该状态下,个别地调节光罩箱搬送部61的万向滚珠62A~62C的高度,以使光罩箱30的平板部32a的底面与水平面大致平行。此时,即使在光罩箱30与光罩箱搬送部61之间存在达到定位部36A的凹部36Aa的半径程度的位置偏移,也可通过光罩箱30的自重自动地调节光罩箱30的位置和旋转角,以使光罩箱搬送部61的万向滚珠62A的球面部的中心与定位部36A的凹部36Aa的中心一致、万向滚珠62B的球面部的中心的Y方向上的位置与定位部36B的凹部36Ba的中心的Y方向上的位置一致。因此,无需使将光罩箱30载置于光罩箱搬送部61时的位置控制精度较高,也无需将光罩收藏室LB的收容部65或暂时收容部66中收容的光罩箱30的位置精度设定得较高。
进而,调节万向滚珠62D的高度,以使万向滚珠62D的球面部62Da位于从位置PS2的定位部36C仅隔开些许间隔的位置。再者,同样地,也可以从位置PS3、PS4的定位部36C隔开些许间隔地将其他万向滚珠(未图示)设置在光罩箱搬送部61的上表面。
通过分别用万向滚珠62A~62C支承凹部36Aa、36Ba和平坦部36Ca,光罩箱30相对于光罩箱搬送部61(搬送装置H1)在X方向和Y方向上的位置、和θZ方向的旋转角分别自动地设定为目标值,在该状态下利用光罩箱搬送部61稳定地搬送光罩箱30。此外,由于靠近其他位置PS2的定位部36C地配置有万向滚珠62D,因此即使因振动等使光罩箱30倾斜,也能够通过定位部36C接触万向滚珠62D,使该倾斜角不变得更大。再者,在该状态下,光罩箱30的反射部37A和窗部32a1与检测装置63相对。
如图7所示,检测装置63具有:第一检测部63a,其对光罩箱30的下箱部31A的逆反射性的反射部37A照射光束LB2并检测来自反射部37A的反射光的强度;第二检测部63b,其通过窗部32a1对光罩M的图案面Ma斜向照射光束LB3并检测在图案面Ma反射后通过窗部32a1返回的光的强度;和第三检测部63c,其通过窗部32a1对上箱部31B内表面的具有偏振特性的反射部37B照射光束LB4并检测在反射部37B反射后通过窗部32a1返回的光的强度。作为一例,光束LB2~LB4虽是用准直透镜(未图示)使从发光二极体(LED)等射出的可见光域的光成为平行光束,但作为光束LB2~LB4也可使用从近红外域到红外域等的光。该情况下,窗部32a1由使近红外域到红外域等的光透过的材料形成。
在信号处理部(未图示)中对由检测部63a检测的强度与规定的第一基准值进行比较,由此能够检测有无下箱部31A。此外,在信号处理部(未图示)将由检测部63b检测的强度与规定的表(表示信号强度与到被检测物的距离的对应关系的表)进行对照,由此能够检测从检测部63b到图案面Ma的距离、和/或光罩M的有无。在信号处理部(未图示)将由检测部63c检测的强度与规定的第二基准值进行比较,由此能够检测有无上箱部31B。使用检测装置63的光罩箱30的有无等的检测结果被提供至控制装置CONT。再者,也可以仅包括检测部63a~63c中的至少一个。
再者,也可以在光罩箱搬送部61也设置与搬送车V的具有销57Aa、57Ba的支承部57A、57B相同的支承部,使该支承部的销(未图示)能够插入光罩箱30的连结部38A、38B的开口38Aa、38Ba,以防止振动等造成光罩箱30的位置偏移。
在利用升降驱动部68将被光罩箱搬送部61支承的光罩箱30的Z位置设定为比在光罩收藏室LB的某收容部65(或暂时收容部66)中的设定值高的状态下,利用水平驱动部67使光罩箱搬送部61向+Y方向移动,将被光罩箱搬送部61支承的光罩箱30移动至该收容部65(或暂时收容部66)的上方后,使光罩箱搬送部61下降,由此能够将光罩箱30交接至该收容部65(或暂时收容部66)。相反地,在将光罩箱搬送部61移动至被保持在某收容部65(或暂时收容部66)的光罩箱30的底面侧后,升高光罩箱搬送部61的Z位置,由此能够将光罩箱30从收容部65(或暂时收容部66)交接至光罩箱搬送部61(搬送装置H1)。
接着,参照图8~图10,说明光罩收藏室LB的构成。图8和图10分别为表示光罩收藏室LB的立体图,图9是从+Y方向观察光罩收藏室LB的图。图8中,光罩收藏室LB包括:将分别与X方向、Y方向和Z方向平行的多个棒状部件(为便于说明,由双点划线表示部分部件)连结而构成的箱状框架机构43;在框架机构43的最下层与Y方向平行地固定的Z位置相同的一对导轨45A、45B;在导轨45A、45B的上方固定于框架机构43的与水平面大致平行的分隔板44;和在分隔板44上方逐渐变高的位置P1、P2、P3、P4、P5固定于框架机构43的分别与Y方向平行的一对导轨46A、46B。导轨45A、45B和46A、46B各自的截面形状为L字型,以上表面与水平面大致平行、且彼此相对的方式,将具有与其上表面正交的侧面的部分用螺栓(未图示)固定在框架机构43的内表面。
导轨45A、45B和46A、46B的Y方向长度被设定为比光罩箱30的Y方向上的长度稍长,导轨45A、45B的上表面与分隔板44的间隔、和在位置P1~P5的Z方向相邻接的导轨46A、46B的上表面的Z方向间隔,分别被设定为比光罩箱30的高度宽。此外,导轨45A、45B和46A、46B的X方向的外形宽度被设定为比光罩箱30的凸缘部41A、41B的外形的X方向宽度宽,导轨45A、45B和46A、46B的X方向的间隔被设定为与光罩箱30的下箱部31A的平板部32a的X方向宽度(固定有脚部35的2个平板部32b的间隔)大致相同。因此,能够在一对导轨45A、45B的上表面和位置P1~P5的一对导轨46A、46B的上表面,分别载置光罩箱30的下箱部31A的-X方向的2个脚部35和+X方向的2个脚部35。包括一对导轨45A、45B而构成暂时收容部66,包括位置P1~P5的一对导轨46A、46B而分别构成收容部65。再者,在图8等中,收容部65虽配置成位置P1~P5的5层,但收容部65的数量能够增加或减少。此外,在俯视时,导轨46A、46B与导轨45A、45B彼此为相同形状,且设置在X方向和Y方向的相同位置。
光罩收藏室LB与搬送装置H1的位置关系设定成:在使光罩箱30的定位部36A~36C的凹部36Aa、36Ba和平坦面36Ca接触图6的(A)的搬送装置H1的光罩箱搬送部61的万向滚珠62A、62B、62C的球面部62Aa、62Ba、62Ca的状态下,光罩箱30的-X方向和+X方向的2个脚部35分别位于对应的位置P1~P5的导轨46A、46B上的X方向的目标位置。此外,光罩箱搬送部61的X方向上的宽度设定得小,与导轨46A、46B的X方向的间隔相比有富裕。因此,用搬送装置H1将光罩箱30的脚部35的底面的Z位置设定为比位置P1~P5的导轨46A、46B的上表面高出规定间隔,将光罩箱30的Y方向(对于光罩收藏室LB的搬出搬入方向)的位置设定于规定的目标位置后,使光罩箱30下降,由此能够容易地在该位置P1~P5的导轨46A、46B上(收容部65)经由4处的脚部35载置(收容)光罩箱30。同样,能够用搬送装置H1将光罩箱30载置于导轨45A、45B上(暂时收容部66)。进而,能够通过搬送装置H1的相反动作从收容部65或暂时收容部66搬出光罩箱30。再者,还可以取代将导轨45A、45B设于暂时收容部66,而使搬送车V包括同样的导轨。由此,无需将光罩箱暂时交接至暂时收容部66,而直接在搬送车V与搬送装置H1之间进行光罩箱的交接。
此外,在-X方向侧的导轨45A、46A的上表面的+Y方向的端部设有接近传感器50A,该接近传感器50A能够分别以非接触方式检测至光罩箱30的侧面为止的X方向和Y方向上的间隔,在+X方向侧的导轨45B、46B上表面的+Y方向端部设有接近传感器50B,该接近传感器50B能够分别以非接触方式检测至光罩箱30的侧面为止的X方向和Y方向上的间隔,在导轨45B、46B的上表面的-Y方向的端部设有接近传感器51,该接近传感器51能够分别以非接触方式检测至光罩箱30的侧面为止的X方向上的间隔。接近传感器50A、50B、51例如为光学式。由接近传感器50A、50B、51检测的在暂时收容部66和收容部65中的光罩箱30的位置(X方向、Y方向的位置和θZ方向的旋转角)的信息被提供至控制装置CONT。在以此方式检测的光罩箱30的位置相对于规定的目标值超过容许范围而偏移的情况下,举一例而言,利用搬送车V或搬送装置H1进行光罩箱30的位置和/或旋转角的调节。再者,也可以留下接近传感器50A、50B、51中的至少一个传感器而省略其他传感器。此外,可以将接近传感器50A、50B中的至少一者移动至-Y方向的端部,也可以将接近传感器50A、50B配置在Y方向上彼此相反一侧的端部。
此外,在位置P2~P5的导轨46A和46B的2处以相对的方式安装有支承部47A1、47A2和47B1、47B2,支承部47A1、47A2和47B1、47B2用于支承分别收容在位置P1~P4的收容部65中的光罩箱30的凸缘部41A和41B,在框架机构43上端的与Y方向平行的2个部分的2处以相对的方式安装有支承部47C1、47C2和47D1、47D2,支承部47C1、47C2和47D1、47D2用于支承分别收容在最上层(位置P5)的收容部65中的光罩箱30的凸缘部41A和41B。
在光罩箱30载置于位置P1~P4的导轨46A、46B上的目标位置的状态下,例如如图3的(A)中的虚线所示,俯视时(即在沿着包括X轴和Y轴的平面的方向),安装在位置P2~P5的导轨46A、46B的一者的支承部47A1、47B1位于光罩箱30的凸缘部41A、41B的切口部41Aa、41Ba内,并且另一者的支承部47A2、47B2靠近凸缘部41A、41B的-Y方向端部。再者,支承部47A1~47B2的Z位置被设定为比对应的凸缘部41A、41B的上表面高。进而,在另一者的支承部47A2、47B2的上表面固定有可分别插通凸缘部41A、41B的开口41Ab、41Bb的销48。相对于开口41Ab、41Bb的直径,销48的直径设定得小,具有比由搬送装置H1得到的光罩箱30的定位精度大的间隙。支承部47C1、47C2、47D1、47D2在XY平面内的位置与支承部47A1、47A2、47B1、47B2相同,在支承部47C2、47D2的上表面也分别固定有销48。
通过该构成,由搬送装置H1使位置P1~P5的导轨46A、46B上的光罩箱30上升,以使支承部47A1、47B1分别通过切口部41Aa、41Ba,进而使光罩箱30例如向-Y方向移动凸缘部41A、41B的切口部41Aa、41Ba的Y方向上的宽度量以使开口41Ab、41Bb位于销48的上方后,使光罩箱30下降,由此因上箱部31B的凸缘部41A、41B被分别设在位置P2~P5的导轨46A、46B的支承部47A1、47A2、47B1、47B2或最上部的支承部47C1、47C2、47D1、47D2支承,所以能够容易地将上箱部31B从下箱部31A分离。此时,因支承部47A2、47B2或47C2、47D2的销48分别插通于凸缘部41A、41B的开口41Ab、41Bb内,所以能够防止因振动等导致凸缘部41A、41B的位置产生偏移。此外,通过与此相反的动作,能够容易将上箱部31B以正确定位的状态载置于下箱部31A。再者,在振动等少且凸缘部41A、41B的位置偏移量少的情况下,也可以省略凸缘部41A、41B的开口41Ab、41Bb和支承部47A2、47B2、47C2、47D2的销48。此外,开口41Ab、41Bb并不限于以可供销48插通的方式贯通的开口的形状,只要是能与销48彼此嵌合的形状即可,例如能够是凸缘部41A、41B的上表面侧封闭(未开口)的孔、即没有贯通的(凹状的)孔。
此外,图8中,在分隔板44的+X方向的端部上表面固定有光罩箱30的检测装置52,从检测装置52与Z方向平行地向上方照射光束LB1,在框架机构43的最上部的部件设有将光束LB1向-Z方向反射的反射部件49。本实施方式中,反射部件49和检测装置52是搬送装置H1的一部分。在位置P1~P5的+X方向侧的导轨46B分别形成有用于使光束LB1通过的开口46Ba。如图9所示,检测装置52具有:射出光束的光源部52a;将从光源部52a射出的光束的一部分(光束LB1)向+Z方向反射的分束器52b;和接收在反射部件49反射的光束LB1中透过了分束器52b的光束后进行光电转换的光电二极管等光电传感器52c。由信号处理部(未图示)将光电传感器52c的检测信号与规定的基准值加以比较,由此能够检测光束LB1的光路上是否有物体。检测结果被提供至控制装置CONT。
再者,也可以将光源部52a与光电传感器52c的配置加以互换,分束器52b使来自光源部52a的光束透过,光电传感器52c检测在分束器52b反射的光束。此外,也可以使反射部件49与上述反射部37B同样地具有偏振特性,或者也可以在光束的光路配置1/4波片或偏振件等偏振元件以使朝向反射部件49的光束与在反射部件49反射的光束成为彼此的偏振方向正交的直线偏振光。该情况下,也可以使分束器52b具有偏振特性而为偏振光分束器。
该情况下,如图10所示,在将光罩箱30载置于位置P1(或P2~P5)的导轨46A、46B上的目标位置的状态下,以光束LB1通过位于从凸缘部41B的切口部41Ba分离的位置的开口41Bd内的方式,设定光束LB1的光路。进而,如上所述,在用搬送装置H1将光罩箱30的上箱部31B载置于例如位置P3(或位置P2、P4、P5)的支承部47A1、47A2和47B1、47B2或支承部47C1、47C2和47D1、47D2上的状态下,以光束LB1通过凸缘部41B的位于靠近切口部41Ba的位置的开口41Bc(参照图2的(A))内的方式,定位上箱部31B。如上所述,在位置P1~P5的全部光罩箱30和/或上箱部31B分别被定位于收容部65的规定位置(目标位置)的状态下,光束LB1通过凸缘部41B的开口41Bc或41Bd内,因此能够通过检测装置52检测到在光束LB1的光路上没有物体。即,通过用检测装置52检测光束LB1,能够检测到光罩箱30和/或上箱部31B相对于收容部65(目标位置)被定位在了规定的容许范围内。换言之,能够检测光罩箱30和/或上箱部31B相对于收容部65的收容状态。
另一方面,在位置P1~P5的任一光罩箱30或上箱部31B脱离目标位置超过容许范围而偏移的状态下,光束LB1不能通过凸缘部41B的开口41Bc和41Bd,能够通过检测装置52检测到在光束LB1的光路上有物体(凸缘部41B)。即,因利用检测装置52不能检测到光束LB1,所以能检测出光罩箱30和/或上箱部31B相对于目标位置超过容许范围而被定位(即,有位置偏移)。换言之,在该情况下也能够检测光罩箱30和/或上箱部31B相对于收容部65的收容状态。因此,作为一例,在用搬送装置H1将光罩箱30搬送至收容部65时、或载置于对应光罩箱30的上箱部31B的支承部47A1~47B2等时,通过调节光罩箱30或上箱部31B的位置以使得能够由检测装置52检测光束LB1,能够将光罩箱30或上箱部31B分别容易地设置于目标位置。
再者,本实施方式中,构成下箱部31A和上箱部31B的多个部件,除通过螺栓进行连结外,还能够通过熔接或粘接进行连结或以一体成形等方式进行连结。
接着,参照图11的(A)和(B)的流程图,说明在本实施方式的曝光装置EX中包括光罩M的搬送方法的曝光方法的一例。该动作是由控制装置CONT控制的。
首先,用搬送V将收纳有光罩M的光罩箱30从光罩贮藏库(未图示)搬送至曝光装置EX的光罩收藏室LB(步骤102)。即,以光罩箱30的定位部36A~36C的凹部36Aa、36Ba和平坦部36Ca接触搬送车V的光罩箱搬送部53的万向滚珠54A~54C的球面部的方式,将光罩箱30载置于光罩箱搬送部53。接着,进行搬送车V的定位以使光罩箱30的X方向位置及θZ方向的角度分别成为在暂时收容部66中的目标值,使光罩箱30的Z位置高于设定值后,利用未图示的开闭机构打开曝光室CH的搬出搬入口(未图示),搬送车V通过该搬出搬入口将被光罩箱搬送部53支承的光罩箱30移动至光罩收藏室LB的导轨45A、45B的上方。进而如图9所示,通过使搬送车V的光罩箱搬送部53下降,将光罩箱30的4处的脚部35载置于导轨45A、45B。由此,将光罩箱30从搬送车V交接至暂时收容部66。
此时,可以利用导轨45A、45B上的接近传感器50A、50B、51检测光罩箱30的X方向、Y方向的位置和θZ方向的旋转角,在控制装置CONT中将该检测结果与预先决定的目标值加以比较。而且,在该检测结果脱离目标值的偏移量超过规定的容许范围的情况下,用搬送车V使光罩箱30从导轨45A、45B上升,修正光罩箱30的位置和/或旋转角后,再将光罩箱30交接至暂时收容部66。这在用搬送装置H1将光罩箱30载置于轨道46A、46B上时也相同。之后,搬送车V向+Y方向移动,关闭曝光室CH的搬出搬入口(未图示)。
进而,为了利用搬送装置H1将光罩箱30从光罩收藏室LB的暂时收容部66移动至某收容部65,而将搬送装置H1的光罩箱搬送部61移动至图9中所示的光罩箱搬送部53的位置。接着,使光罩箱搬送部61上升,以光罩箱搬送部61的万向滚珠62A~62C的球面部接触光罩箱30的定位部36A~36C的凹部36Aa、36Ba和平坦部36Ca的方式,将光罩箱30交接至光罩箱搬送部61。
这样将光罩箱30交接至光罩箱搬送部61时,作为一例,如图11的(B)的步骤120所示,可以利用检测装置63检测光罩箱30的下箱部31A、光罩M和上箱部31B的有无(或到光罩M的距离)。在没有下箱部31A的情况下,也有作为下箱部31A而使用其他光罩用的下箱部的情况等。而且,在判定为没有下箱部31A、光罩M和上箱部31B中至少一者(或者至光罩M的距离超过容许范围)的情况下,移至步骤122退回光罩箱30。即,在控制装置CONT中,作为一例,对搬送装置H1供给控制信息来将该光罩箱30送回暂时收容部66,对搬送车V供给控制信息来将该光罩箱30搬出至曝光室CH外部。由此,光罩箱30被搬出至曝光室CH的外部。之后,动作返回到步骤102。该情况下,与该被退回的光罩箱30更换的另一光罩箱30被搬送车V搬入暂时收容部66。
由此,能防止收纳有另一光罩M的光罩箱30、或没有光罩M的光罩箱30被误收纳至光罩收藏室LB的收容部65。因此,能够防止在例如搬送装置H1将光罩M交接至光罩装载系统H2的阶段发现没有光罩M,能够防止光罩的搬送不良。再者,例如在曝光室CH的外部,在作业员等正确地确认存在下箱部31A、光罩M和上箱部31B(或到光罩M的距离在容许范围内)的情况下,也可以省略通过检测装置63进行的确认(步骤120)。
在步骤120中,当判定为下箱部31A、光罩M和上箱部31B全部存在(或者至光罩M的距离在容许范围内)的情况、或省略了通过检测装置63进行的确认的情况下,移至步骤104,利用搬送装置H1将光罩箱30移动至光罩收藏室LB的例如位置P1的收容部65。即,使支承光罩箱30的光罩箱搬送部61向-Y方向移动,并使光罩箱搬送部61上升以使光罩箱30的Z位置例如位于位置P1的导轨46A、46B的上方,再使光罩箱搬送部61向+Y方向移动,由此使光罩箱30移动至位置P1的导轨46A、46B的上方。进而,如图9的双点划线所示,通过使搬送装置H1的光罩箱搬送部61下降,将光罩箱30的4处的脚部35载置于位置P1的导轨46A、46B。由此,光罩箱30从暂时收容部66移动至位置P1的收容部65。
此处,为便于说明,如图12的双点划线所示,设光罩箱30已移动至位置P2的导轨46A、46B上(收容部65),从位置P2的收容部65将光罩箱30内的光罩M搬送至光罩载台MST。再者,图12和图13中,为便于说明,以截面表示框架机构43的一部分和光罩箱30的凸缘部41B。此时,图12中,进行光罩箱30的定位,以使得从检测装置52射出的光束LB1经由光罩箱30的凸缘部41B的开口41Bd和反射部件49被检测装置52检测,且位置P3的支承部47A1、47B1位于凸缘部41A、41B的切口部41Aa、41Ba的上方(参照图3的(A))。由此,在接着用搬送装置H1支承光罩箱30时,能够高效地(以短时间)进行光罩箱搬送部61相对于光罩箱30的定位。
然后,在将搬送装置H1的光罩箱搬送部61移动至位置P2的收容部65的光罩箱30的底面下方后,使光罩箱搬送部61上升,以使光罩箱搬送部61的万向滚珠62A、62B的球面部62Aa、62Ba(凸部)接触(卡合)于使用对象的光罩箱30的定位部36A、36B的凹部36Aa、36Ba,使万向滚珠62C的球面部62Ca接触(卡合)于该光罩箱30的定位部36C的平坦部36Ca(步骤106)。在该状态下使光罩箱搬送部61(光罩箱30)进一步上升,凸缘部41A、41B的切口部41Aa、41Ba通过支承部47A1、47B1,之后,如箭头A1所示,使光罩箱30向-Y方向滑动移动切口部41Aa、41Ba的Y方向上的宽度量后,如箭头A2所示使光罩箱30下降(步骤108)。
由此,如图13和图9中双点划线所示,光罩箱30的上箱部31B的凸缘部41A、41B被载置于位置P3的支承部47A1、47A2和47B1、47B2,仅下箱部31A被载置于光罩箱搬送部61,上箱部31B从下箱部31A分离。此外,支承部47A2、47B2的销48插通于凸缘部41A、41B的开口41Ab、41Bb内。
进而,作为一例,接续步骤108在图11的(C)的步骤130中,可以由控制装置CONT确认从检测装置52射出的光束LB1是否经由反射构件49被检测装置52检测。在光束LB1被检测装置52检测到的情况下,意味着光束LB1通过了上箱部31B的凸缘部41B的开口41Bc,即,上箱部31B被正确地定位。在该情况下,在光罩M的使用后在载置有光罩M的下箱部31A载置上箱部31B时,将光罩箱搬送部61(下箱部31A)移动至上箱部31B下方的目标位置,并使下箱部31A上升,由此能够高效地(以短时间)将下箱部31A正确地载置于上箱部31B。
因此,在步骤130中,在光束LB1被检测装置52检测到的情况下,动作移至步骤110。另一方面,在步骤130中,在光束LB1没有被检测装置52检测到的情况下,移至步骤132,再次利用光罩箱搬送部61使下箱部31A上升而在下箱部31A载置上箱部31B后,调节光罩箱搬送部61的Y方向位置以使光束LB1被检测装置52检测,之后使光罩箱搬送部61(下箱部31A)下降。而且,在光束LB1被检测装置52检测到的状态下,移至步骤110。再者,步骤130和132的动作,也可以在步骤108的中途(光罩箱30向-Y方向的滑动移动后)进行。
在步骤110中,如箭头A3所示,经由光罩箱搬送部61使下箱部31A向-Y方向滑动移动,将下箱部31A从光罩收藏室LB拉出后,使光罩箱搬送部61(下箱部31A)上升至搬送装置H1的最上部的位置CA1(参照图1)。在位置CA1,光罩M从搬送装置H1的光罩箱搬送部61被交接至光罩装载系统H2的载运体21(步骤112)。此时,下箱部31A的定位部36A、36B相对于光罩箱搬送部61的万向滚珠62A、62B被定位,由于载运体21与光罩箱搬送部61(万向滚珠62A、62B)彼此被正确地定位,因此载运体21能够高效地从光罩箱搬送部61接收光罩M。
载运体21例如利用真空吸附机构接收光罩M。该真空吸附机构具有设在载运体21底面的真空吸附孔和经由未图示的配管连结在该真空吸附孔的未图示的真空泵,能够通过该真空泵的开/关来切换光罩M的吸附保持和保持解除。然后,利用光罩装载系统H2将光罩M搬送至光罩载台MST的上方,并装载于光罩载台MST(步骤114)。
即,载运体21能够在保持有光罩M的状态下,在位置CA1与位置CA2之间被载运体引导部21A支承的同时移动,且能与载运体引导部21A一起向Z方向移动。也就是说,载运体21在图1中设成能够在X方向和Z方向移动。载运体21在位置CA1从被搬送装置H1支承的下箱部31A接收光罩M后,将光罩M搬送至位置CA2。移动到位置CA2的载运体21,在位置CA2将光罩M交接给装载臂22。此处,装载臂22和卸载臂23在图1中能够在Y方向和Z方向移动。装载臂22与卸载臂23能够在位置CA2与光罩载台MST之间在Y方向个别地移动,并且能够在Z方向上被Z轴引导部22A支承的同时一体移动。这些装载臂22和卸载臂23具有保持光罩M的真空吸附孔,通过连结的真空泵的开/关进行光罩M的吸附保持和保持解除。装载臂22在位置CA2从载运体21接收用于曝光处理的光罩M,并将其搬送至光罩载台MST的上方后,将光罩M装载于光罩载台MST。
然后,在曝光装置EX的曝光部S,将光罩M的图案的像曝光至规定批次的板件P(步骤116)。在曝光部S结束了曝光处理的光罩M被光罩装载系统H2和搬送装置H1送回光罩收藏室LB(步骤118)。即,光罩M被卸载臂23从光罩载台MST拆下,并被搬送至位置CA2。被搬送到位置CA2的光罩M被交接至在该位置CA2待机的载运体21,被该载运体21搬送至位置CA1。然后,被搬送到位置CA1的光罩M被载置于在位置CA1待机的搬送装置H1的光罩箱搬送部61上载置的下箱部31A。之后,将光罩箱搬送部61(载置有光罩M的下箱部31A)移动至在曝光处理前被收容的收容部65的高度,使光罩箱搬送部61向+Y方向滑动移动至图13所示的上箱部31B的下方位置。
进而,使光罩箱搬送部61(下箱部31A)上升,将以由支承部47A1、47A2、47B1、47B2支承的上箱部31B载置于下箱部31A后,利用光罩箱搬送部61使光罩箱30(下箱部31A和上箱部31B)向与图12的箭头A1相反的方向移动,由此使光罩箱30回到位置P2的导轨46A、46B上(收容部65)。之后,在使位置P2的收容部65的光罩箱30送回光罩贮藏器(未图示)的情况下,只要利用搬送装置H1将该光罩箱30送回暂时收容部66后,用搬送车V将暂时收容部66的光罩箱30搬出至曝光室CH的外部即可。
通过该搬送方法,能够使用收纳光罩M的光罩箱30的下箱部31A的定位部36A、36B,自动且高精度地进行光罩箱30与搬送装置H1的光罩箱搬送部61的定位,能够在通过搬送装置H1进行的光罩箱30相对于光罩收藏室LB的搬入和搬出、搬送装置H1与光罩装载系统H2(载运体21)之间的光罩M的交接、进而例如在曝光装置EX使用多片光罩M依序进行曝光等的情况下,降低在光罩收藏室LB与光罩载台MST之间的光罩M的搬送不良。
如上所述,本实施方式的收纳光罩M的光罩箱30是包括下箱部31A(第一箱部)和上箱部31B(第二箱部)、能够保管于光罩收藏室LB(保管装置)的光罩箱,该下箱部31A(第一箱部)具有设置有用于支承光罩M的支承部34B、34C的基座部件32(底面),该上箱部31B(第二箱部)设置成能够相对于下箱部31A装拆并具有与该基座部件32相对配置的平板部39a(上表面)。而且,在光罩箱30中,上箱部31B具有在从下箱部31A拆下而保持于光罩收藏室LB时使用的凸缘部41B(保持部),凸缘部41B包括在位于安装于下箱部31A的上箱部31B被保管于光罩收藏室LB的第一位置时光束LB1通过的开口41Bd(第一光通过部)、和位于从下箱部31A拆下的上箱部31B的凸缘部41B被保持在光罩收藏室LB的支承部47B1、47B2的第二位置时光束LB1通过的开口41Bc(第二光通过部)。
此外,本实施方式的光罩箱30包括用于载置光罩M的下箱部31A和以覆盖载置于下箱部31A的光罩M的方式载置于下箱部31A的上箱部31B,上箱部31B具有用于在光罩收藏室LB(光罩箱30的保管部)支承上箱部31B的凸缘部41A、41B,在凸缘部41B设有用于检测上箱部31B的位置的光束LB1能够通过的开口41Bc。
此外,搬送光罩M的搬送装置H1包括:支承光罩箱30的载置有光罩M的下箱部31A的光罩箱搬送部61(箱支承部);经由上箱部31B的凸缘部41A、41B支承从下箱部31A分离后的上箱部31B的支承部47A1、47A2、47B1、47B2(上箱支承部);对上箱部31B的凸缘部41B的开口41Bc照射光束LB1的光源部52a(照射部);将通过了凸缘部41B的开口41Bc的光束LB1向开口41Bc反射的反射部件49;和检测被反射部件49反射并通过了开口41Bc的光束LB1的光电传感器52c(检测部)。
此外,保管光罩箱30的光罩收藏室LB(保管装置)包括:能够经由光罩箱30的凸缘部41A、41B(保持部)支承光罩箱30的支承部47A1、47A2、47B1、47B2;向支承部47B1(支承部47B1附近的凸缘部41B的开口41Bc、41Bd)照射光束LB1的光源部52a(照射部);和检测向支承部47B1照射的光束LB1的光电传感器52c(检测部)。
此外,光罩M的搬送方法具有:支承光罩箱30的载置有光罩M的下箱部31A的步骤106;对上箱部31B的凸缘部41B的开口41Bc照射光束LB1并检测通过开口41Bc后被反射部件49(光束反射部)反射而通过了开口41Bc的光束LB1的步骤130;和根据光束LB1的检测结果调节上箱部31B的位置的步骤132。
此外,保管光罩箱30的保管方法包括:经由光罩箱30的凸缘部41A、41B支承光罩箱30的上箱部31B的步骤108;和向凸缘部41B照射光束LB1并检测向凸缘部41B照射的光束LB1的步骤130。
根据本实施方式,以检测通过了凸缘部41B的开口41Bc的光束LB1的方式进行上箱部31B相对于支承部47A1、47A2、47B1、47B2的定位,由此能够高效地进行下一次在下箱部31A载置上箱部31B时的位置对准。因此,能够缩短将收纳光罩M的光罩箱30送回光罩收藏室LB时的时间,能够高效地(以短时间)进行光罩M的搬送。
此外,本实施方式中,在光罩箱30的上箱部31B设置凸缘部41A、41B的情况下,不一定需要在光罩箱30的下箱部31A设置定位部36A~36C、反射部37A和窗部32a1。而且,不在下箱部31A设置定位部36A~36C的情况下,在光罩箱30的搬送时,可以通过气浮机构、凸轮从动件机构、或滚轮输送机构等搬送下箱部31A。
此外,如上所述,本实施方式的收纳光罩M的光罩箱30包括载置光罩M的下箱部31A和以覆盖光罩M的方式载置于下箱部31A的上箱部31B,在下箱部31A的底面设有反射来自外部的光的反射部37A(第一反射部)和使来自外部的光通过的窗部32a1。
此外,搬送光罩M的搬送装置H1包括:支承收纳有光罩M的光罩箱30的光罩箱搬送部61(箱支承部);检测部63a(第一检测部),其对下箱部31A的反射部37A照射光束LB2并检测来自反射部37A的反射光以检测下箱部31A的有无(状态);检测部63b(第二检测部),其对载置于下箱部31A的光罩M经由下箱部31A的窗部32a1照射光束LB3并经由窗部32a1检测来自光罩M的反射光以检测有无光罩M或到光罩M的距离(光罩M的状态);和检测部63c(第三检测部),对载置于下箱部31A上的上箱部31B经由窗部32a1照射光束LB4并经由窗部32a1检测来自设在上箱部31B的反射部37B的反射光以检测有无上箱部31B或到上箱部31B的距离(上箱部31B的状态)。
此外,光罩M的搬送方法具有:将收纳有光罩M的光罩箱30用光罩箱搬送部61加以支承的步骤102;和步骤120,对下箱部31A的反射部37A照射光束LB2,并检测来自反射部37A的反射光,以检测下箱部31A的有无(状态),且对载置于下箱部31A的光罩M经由下箱部31A的窗部32a1照射光束LB3,并经由窗部32a1检测来自光罩M的反射光,以检测光罩M的有无等的状态,且对载置于下箱部31A上的上箱部31B经由窗部32a1照射光束LB4,并经由窗部32a1检测来自设于上箱部31B的反射部37B的反射光,以检测上箱部31B的有无等的状态。
根据本实施方式,由于能够防止没有收纳光罩M的光罩箱30、或与所需的光罩箱不同种类的光罩箱等被错误地收容至光罩收藏室LB,因此能够防止在光罩M的搬送中退回光罩箱30的事件等,能够降低光罩M的搬送不良而可靠地搬送光罩M。
此外,在光罩箱30的下箱部31A设有反射部37A和窗部32a1的情况下,也不一定需要在下箱部31A的底面设置定位部36A~36C。该情况下,搬送装置H1(光罩箱搬送部61)与光罩箱30的连结可以通过使用了夹钳机构、电磁铁机构或真空吸附机构等的连结机构进行。
此外,如上所述,本实施方式的收纳光罩M的光罩箱30,包括用于载置光罩M的下箱部31A和以覆盖光罩M的方式载置于下箱部31A的上箱部31B,在下箱部31A的与搬送装置H1的光罩箱搬送部61(光罩箱的搬送部)相对的底面设有:形成有旋转对称的凹部36Aa的定位部36A、形成有V字型槽状的凹部36Ba的定位部36B、和形成有平坦面36Ca的至少一个定位部36C。
此外,搬送光罩M的搬送装置H1包括:支承光罩箱30的光罩箱搬送部61(箱支承部);以能够卡合于下箱部31A的凹部36Aa的方式设在光罩箱搬送部61的万向滚珠62A(第一凸部);以能够卡合于下箱部31A的凹部36Ba的方式设在光罩箱搬送部61的万向滚珠62B(第二凸部);和以能够卡合于下箱部31A的平坦面36Ca的方式设在光罩箱搬送部61的定位部36C(第三凸部)。
此外,搬送光罩M的搬送方法具有:将光罩箱30的下箱部31A的凹部36Aa、36Ba和平坦面36Ca分别用光罩箱搬送部61的万向滚珠62A~62C加以支承的步骤106;使经由凹部36Aa、36Ba和平坦面36Ca支承的上箱部31B移动至位置CA1(光罩M相对于光罩装载系统H2的交接位置)的步骤110。
根据本实施方式,由于利用光罩箱30的下箱部31A的凹部36Aa、36Ba高精度地进行下箱部31A(和光罩M)相对于搬送装置H1的定位,因此在从搬送装置H1将下箱部31A内的光罩M交接至光罩装载系统H2时,几乎不需要利用光罩装载系统H2进行光罩M的寻找等,能够提高光罩M从搬送装置H1对光罩装载系统H2的交接的可靠性,能够降低光罩M的搬送不良。进而,由于光罩M相对于光罩装载系统H2的定位也高精度地进行,因此也能够提高从光罩装载系统H2将光罩M装载至光罩载台MST时光罩M对光罩载台MST的交接的可靠性,能够降低光罩M的搬送不良。
此外,也能够将设在光罩收藏室LB的具有光源部52a和光电传感器52c的检测装置52(检测部)视为用于检测光罩箱30的上箱部31B的凸缘部41A、41B的开口41Ab、41Bb卡合于和未卡合于支承部47A2、47B2的销48的至少一者的检测部。即,利用检测装置52检测到光束LB1通过上箱部31B的凸缘部41B的开口41Bc的情况下,能够视为开口41Ab、41Bb卡合于销48,在检测到光束LB1没有通过开口41Bc的情况下,能够视为开口41Ab、41Bb未卡合于销48。在检测到开口41Ab、41Bb未卡合于销48的情况下,能够调节光罩箱30(上箱部31B)的位置以使开口41Ab、41Bb卡合于销48。进而,在检测到开口41Ab、41Bb未卡合于销48的情况下,也可以中断光罩M和/或光罩箱30的搬送,将光罩箱30例如送回暂时收容部66。
此外,本实施方式的曝光装置EX是以曝光用光照明光罩M,以曝光用光经由光罩M和投影光学系统PL使板件P(基板)曝光的曝光装置,其包括保持光罩M的光罩载台MST和搬送装置H1,将从被搬送装置H1搬送的光罩箱30取出的光罩M载置于光罩载台MST。
此外,使用曝光装置EX的曝光方法包括光罩M的搬送方法。
根据本实施方式,能够降低曝光装置EX的曝光步骤中的光罩M的搬送不良。
此外,上述实施方式能够有如下的变形。
首先,上述实施方式中,虽然在光罩箱30的侧面设有一对凸缘部41A、41B,但也可以如图14的变形例的光罩箱30A所示,在光罩箱的相对的侧面设置多个(作为一例为2个)凸缘部41C1、41C2和41D1、41D2。再者,在图14中对与图3的(A)对应的部分添加相同的附图标记并省略其详细说明。此外,图15的(A)~(E)和图17的(A)~(E)中,对与图12、图13对应的部分添加相同的附图标记并省略其详细说明。
图14中,光罩箱30A包括载置光罩M(参照图4)的下箱部(第一箱部)31A和以覆盖载置于该下箱部31A的光罩M的方式载置(安装)在下箱部31A上的上箱部(第二箱部)31BA。此外,在上箱部31BA的覆盖部件39的+X方向侧面的在Y方向分离的2处,以向外侧突出的方式设有凸缘部41C1、41C2(保持部),在覆盖部件39的-X方向的侧面的与凸缘部41C1、41C2大致相对的位置,以向外侧突出的方式设有2个凸缘部41D1、41D2(保持部)。作为一例,凸缘部41C1、41C2(凸缘部41D1、41D2)的Y方向上的间隔为覆盖部件39的Y方向的长度的1/2左右。
凸缘部41C1、41C2和41D1、41D2的截面形状为L字型,凸缘部41C1、41C2和41D1、41D2之中与覆盖部件39的侧壁部39c、39d(参照图4)相对的部分分别在多处用螺栓(未图示)固定于侧壁部39c、39d。以下,将凸缘部41C1、41C2和41D1、41D2的向+X方向和-X方向突出的部分,简称为凸缘部41C1、41C2和41D1、41D2。
在位于-Y方向的凸缘部41C1、41D1,分别设有光罩收藏室LB的支承部47A2、47B2上表面的销48(参照图9)可插通的大小的开口(贯通孔)41C1a、41D1a。作为一例,为了能够应对光罩箱30A的更大的定位误差,一个开口41D1a形成得比另一个开口41C1a大。此外,在+Y方向及+X方向的凸缘部41C2沿Y方向以规定间隔设有2个大小彼此相同的圆形开口(贯通孔)41C2a、41C2b。具体而言,作为一例,开口41C2a、41C2b设置成在Y方向彼此相距60mm的位置开口(贯通)。此外,作为一例,开口41C2a的中心与开口41C1a的中心在Y方向的间隔为570mm。开口41C2a、41C2b用于使从图9的检测装置52照射的光束LB1通过。再者,开口41C2a、41C2b并不限于大小彼此相同,也可以是大小不同,且也不限于圆形而可以是其他形状。例如,开口41C2a、41C2b可以不是封闭成圆形的开口(孔)形状,而是连接到凸缘部41C2侧面的切口形状。此外,开口41Ab、41Bb并不限于以销48插通的方式贯通的开口形状,只要是与销48彼此嵌合的形状即可,例如也能够是凸缘部41A、41B的上表面侧封闭(未开口)的孔,即没有贯通的(凹状)孔。除此之外的构成,与图4的光罩箱30相同。
将该变形例的光罩箱30A收容在上述实施方式的光罩收藏室LB时,如图10所示,在将光罩箱30A载置于位置P1(或P2~P5)的轨道46A、46B上的目标位置的状态下,将光束LB1的光路设定成光束LB1在凸缘部41C2的开口41C2a内通过。进而,利用上述搬送装置H1将光罩箱30A的上箱部31BA的凸缘部41C1、41C2、41D1、41D2载置于例如位置P2(或位置P3~P5等)的支承部47B2、47B1、47A2、47A1或47D2、47D1、47C2、47C1上的状态下,将上箱部31BA定位成光束LB1在凸缘部41C2的开口41C2b内通过。
如上述那样将位置P1~P5的全部的光罩箱30A和/或上箱部31BA分别定位在收容部65的规定位置(目标位置)的状态下,光束LB1在凸缘部41C的开口41C2b内通过,所以检测装置52中能够检测出在光束LB1的光路没有物体。即,通过用检测装置52检测光束LB1,能够检测光罩箱30A和/或上箱部31BA相对于收容部65(目标位置)定位在了规定容许范围内。换言之,能够检测光罩箱30和/或上箱部31BA相对于收容部65的收容状态。
另一方面,在位置P1~P5的任一光罩箱30A或上箱部31BA脱离目标位置超过容许范围偏移的状态下,光束LB1变得不能通过凸缘部41C的开口41C2b,能够通过检测装置52检测到在光束LB1的光路有物体(凸缘部41C2)存在。即,因用检测装置52不能检测到光束LB1,所以能够检测出光罩箱30A和/或上箱部31BA相对于目标位置的定位已超过容许范围(即位置偏移)。换言之,该情况下也能够检测出光罩箱30和/或上箱部31BA相对于收容部65的收容状态。因此,作为一例,在用搬送装置H1将光罩箱30A搬送至收容部65时、或将光罩箱30A的上箱部31BA载置于对应的支承部47A1~47B2等时,通过将光罩箱30A或上箱部31BA的位置调节成能够分别用检测装置52检测光束LB1,从而能够容易地将光罩箱30A或上箱部31BA分别设置于目标位置。
具体而言,在使用搬送装置H1的搬送臂61将光罩箱30A搬送至光罩收藏室LB的例如位置P2的导轨46A、46B上时,如图15的(A)所示,被载置于搬送臂61的光罩箱30A被搬送至位置P2的导轨46A、46B(导轨46A未图示)的上方。此时,从图12的检测装置52射出的光束LB1没有被光罩箱30A的凸缘部41C2遮光,因此由检测装置52接收被图12的反射部件49反射的光束LB1而得到的检测信号S1,如图16的(A)的时刻t1所示,超过用于2值化的规定阈值Sth。控制装置CONT能够从检测信号S1识别出凸缘部41C2没有到达光束LB1。
然后,使搬送臂61向+Y方向移动,如图15的(B)所示,当光束LB1被凸缘部41C2遮光时,如时刻t2所示,检测信号S1变得比阈值Sth小,控制装置CONT能够辨识出凸缘部41C2已到达光束LB1。再者,搬送臂61的X方向、Y方向和Z方向的位置,例如由线性编码器(未图示)测量。此外,图16的(A)、(B)的横轴为时间t,检测信号S1以规定采样率存储在非易失性存储装置(例如闪存)。进而使搬送臂61向+Y方向移动,如图15的(C)所示,当光束LB1通过凸缘部41C2的开口41C2b时,如时刻t3所示,检测信号S1变得比阈值Sth大,控制装置CONT能够识别出凸缘部41C2的开口41C2b已到达光束LB1。
然后,使搬送臂61向+Y方向移动,如图15的(D)所示,光束LB1被凸缘部41C2遮光时,如时刻t4所示,检测信号S1变得比阈值Sth小,控制装置CONT能够识别出凸缘部41C2的开口41C2b、41C2a间的区域已到达光束LB1。进而使搬送臂61向+Y方向移动,如图15的(E)所示,当光束LB1通过凸缘部41C2的开口41C2a时,如时刻t5所示,检测信号S1变得比阈值Sth大,控制装置CONT能够识别出凸缘部41C2的开口41C2a已到达光束LB1。在该时刻t5,控制装置CONT停止搬送臂61向Y方向的移动,使搬送臂61向-Z方向下降。通过该动作,光罩箱30A(下箱部31A)被载置于位置P2的导轨46A、46B上。
在该动作的中途,例如在时刻t3、t4间的时刻tx因停电等使搬送装置H1停止的情况下,在从该停电复原后,控制装置CONT能够从存储的检测信号S1的历史识别出凸缘部41C2的开口41C2b、41C2a间的区域位于遮住光束LB1的位置。因此,能够顺畅地再开始将光罩箱30A搬入光罩收藏室LB的动作。再者,也可以在从停电复原后,使搬送臂61向+Y方向或-Y方向移动,根据此时观测到的检测信号的检测结果,识别出光罩箱30A位于收藏室LB内的何处。
之后,在位置P2的导轨46A、46B上将光罩箱30A内的光罩M用于曝光的情况下,如图17的(A)所示,将搬送装置H1的搬送臂61移动至光罩箱30A的下箱部31A的下方。由于光束LB1通过光罩箱30A的凸缘部41C2的开口41C2a,因此光束LB1的检测信号S1如图16的(B)的时刻t11所示超过阈值Sth。
然后,如图17的(B)所示,即使经由搬送臂61使光罩箱30A向+Z方向上升,检测信号S1也如时刻t12所示超过阈值Sth。进而,经由搬送臂61使光罩箱30A上升至光罩箱30A的凸缘部41C1、41C2高于支承部47B1、47B2(销48)后,如图17的(C)所示,使光罩箱30A向-Y方向移动,以使凸缘部41C2的开口41C2b、41C2a间的区域遮住光束LB1。此时,检测信号S1如时刻t13所示变得比阈值Sth小,因此控制装置CONT能够识别出凸缘部41C2位于遮住光束LB1的位置。
然后,使搬送臂61向-Y方向移动,如图17的(D)所示,当光束LB1进入凸缘部41C2的开口41C2b时,如时刻t14所示,检测信号S1变得比阈值Sth大,控制装置CONT能够识别出凸缘部41C2的开口41C2b已到达光束LB1。在该状态下,停止搬送臂61向-Y方向的移动,使搬送臂61向-Z方向下降,由此如图17的(E)所示,上箱部31BA的凸缘部41C1、41C2被载置于位置P3的导轨46B的支承部47B1、47B2,另一方的凸缘部41D1、41D2被载置于位置P3的导轨46A(参照图8)的支承部47A1、47A2。在该时刻t15,检测信号S1也超过阈值Sth。之后,作为一例,利用搬送臂61将保持光罩M的下箱部31A搬送至曝光装置。
在该动作的中途,例如因停电等使搬送装置H1停止的情况下,在从该停电复原后,控制装置CONT能够从存储的检测信号S1的历史,识别出凸缘部41C2的开口41C2b、41C2a与光束LB1的位置关系。因此,能够顺畅地再开始将下箱部31A搬送至曝光装置的动作。
此外,如图18的(A)的其他变形例的光罩箱30B所示,也可以改变设在光罩箱的凸缘部的2个开口的形状和大小。再者,图18的(A)中,对与图14对应的部分添加相同的附图标记而省略其详细说明。
图18的(A)中,在光罩箱30B的上箱部31BA的覆盖部件39的+X方向侧面的在Y方向上分离的2处设有凸缘部41C1、41C3,在覆盖部件39的-X方向侧面的与凸缘部41C1、41C3大致相对的位置设有2个凸缘部41D1、41D2。在位于-Y方向的凸缘部41C1、41D1分别设有光罩收藏室LB的支承部47A2、47B2上表面的销48(参照图9)可插通的大小的开口(贯通孔)41C1a、41D1a。此外,在+Y方向且+X方向的凸缘部41C3沿Y方向以规定间隔设有大致正方形状的第一开口41C3a和比开口41C3a小的圆形的第二开口41C3b。开口41C3a设定为比图14的开口41C2a大,开口41C3b为与图14的开口41C2b大致相同的大小。
再者,作为一例,如图18的(B)所示,凸缘部41C2的2个角部形成为圆周状,因此开口41C3a的4个角部也同样地形成为圆周状。作为一例,开口41C3a的中心与开口41C3b的中心在Y方向上的间隔为60mm。此外,作为一例,开口41C3a的中心与开口41C1a的中心在Y方向上的间隔为570mm。开口41C3a、41C3b用于使从图9的检测装置52照射的光束LB1通过。除此之外的构成与图14的光罩箱30A相同。
该变形例的光罩箱30B中,凸缘部41C3的开口41C3a,用于在上箱部31BA与下箱部31A重叠的状态下,检测在光罩收藏室LB内的光罩箱30B的位置。即,可知在光束LB1通过开口41C3a的状态下,光罩箱30B位于目标值。此时,因开口41C3a大于开口41C3b,所以即使例如因振动等使得下箱部31A和上箱部31BA的重叠状态变化、开口41C3a的位置偏移某种程度,由于光束LB1通过开口41C3a,因此也能够检测到光罩箱30B位于目标位置。
与之相对,在将上箱部31BA的凸缘部41C1、41C3载置于光罩收藏室LB的支承部47B1、47B2时,通过将上箱部31BA定位成光束LB1通过小的开口41C3b,能够使凸缘部41C1的开口41C1a卡合于支承部47B2的销48。进而,在凸缘部41C1的开口41C1a卡合于销48的状态下,几乎不会产生上箱部31BA的位置偏移,因此光束LB1之后也持续通过开口41C3b。
这样,在定位精度不太高的用途中使用大的开口41C3a,而在要求高定位精度的用途中则使用小的开口41C3b,由此能够顺畅地进行光罩箱30B的搬送。
再者,凸缘部41C3的开口41C3a可以是大于开口41C3b的大圆形。而且,也可以取代凸缘部41C3,如图18的(C)所示,使用形成有大致正方形的开口41C4a和比其小的圆形的开口41C4b的凸缘部41C4。
在使用该变形例的光罩箱30B用搬送臂61将光罩箱30B搬送至光罩收藏室LB的情况下,由检测装置52接收光而得到的检测信号,在光束LB1通过开口41C3a的情况和通过开口41C3b的情况中不同。例如,在使用开口41C3a大于开口41C3b的光罩箱30B的情况下,当以能跨开口41C3a和开口41C3b检测到检测信号的方式使搬送臂61等速移动时,跨开口41C3a检测到的检测信号与跨开口41C3b检测到的检测信号相比,被更长时间地观测到。换言之,在开口41C3a观测到的检测信号与在开口41C3b观测到的检测信号相比,其半值宽度更长。由此,能够区别开口41C3a的检测信号和开口41C3b的检测信号,因此能够确定搬送臂61的位置。
接着,上述实施方式中,虽然使用与搬送装置H1不同的搬送车V,但是也能够将搬送车V视为本发明的搬送装置的一例。该情况下,也可以在搬送车V设置检测装置63。
此外,上述实施方式中,虽然在光罩收藏室LB中除收容部65外还设有暂时收容部66,但也可以不设置暂时收容部66,而从搬送车V将光罩箱30搬入多个收容部65中的任意一个收容部65,用搬送车V从任意一个收容部65搬出光罩箱30。
此外,上述实施方式中,搬送车V和搬送装置H1与光罩箱30的连结虽然是在光罩箱30(下箱部31A)的底面部进行,但也可以在下箱部31A的侧面部或上箱部31B的上表面部等进行该连结。
此外,上述实施方式中,虽然在搬送车V和搬送装置H1的光罩箱搬送部53、61使用大致相同构造的万向滚珠54A~54D和62A~62D,但是也能够在光罩箱搬送部53、61的端部等、在光罩箱30的交接时有可能施加大的冲撞的部分,使用耐冲撞性高的万向滚珠等的箱支承部件。
此外,上述实施方式中,搬送装置H1虽然作为自动动作的装置进行了说明,但也可以由作业员等以局部手动方式进行作动。
此外,上述实施方式中,也可以在搬送车V的光罩箱搬送部53和搬送装置H1的光罩箱搬送部61的至少一者,设置调节光罩箱30的θZ方向的旋转角的机构。
此外,作为上述实施方式的曝光装置EX,使用光罩与板件(基板)同步移动以步进扫描(step&scan)方式将光罩的图案曝光至板件的扫描型曝光装置。但作为曝光装置EX,除此之外,在使用步进重复(step&repeat)方式的投影曝光装置(步进机)、或不使用投影光学系统而使光罩与基板靠近后进行曝光的接近式曝光装置等的情况下,也能够适用本发明。
此外,作为曝光装置EX的种类,不限于液晶显示器件制造用的曝光装置,在使用将半导体器件用的图案曝光至半导体晶片的半导体器件制造用曝光装置、或用于制造薄膜磁头、摄影元件(CCD)或标线片等的曝光装置等的情况下,也能够适用本发明。
此外,也可以使用上述各实施方式的曝光装置EX或曝光方法,在基板上形成规定图案(TFT图案等),由此也能够得到作为电子器件(微型器件)的液晶显示器用面板(液晶显示面板)。以下,参照图19的流程图,说明该制造方法的一例。
在图19的步骤S401(图案形成工序)中,首先,实施在曝光对象的基板上涂敷光致抗蚀剂以准备感光基板(板件P)的涂敷工序、使用上述曝光装置将面板用光罩(例如包括光罩M)的图案曝光至该感光基板上的多个图案形成区域的曝光工序、和使该感光基板显影的显影工序。通过包括该涂敷工序、曝光工序和显影工序的光刻工序,在该基板上形成规定的抗蚀剂图案。接着该光刻工序后,经过将该抗蚀剂图案作为光罩的蚀刻工序和抗蚀剂剥离工序等,在该基板上形成规定图案。该光刻工序等根据该基板上的层数实施多次。
在接下来的步骤S402(彩色滤光片形成工序)中,通过将对应于红R、绿G、蓝B的3个精细的滤光片的组排列多个成为矩阵状、或将红R、绿G、蓝B的3条条状的多个滤光片的组沿水平扫描线方向排列,而形成彩色滤光片。在接下来的步骤S403(元件组装工序)中,在例如步骤S401中得到的具有规定图案的基板和在步骤S402中得到的彩色滤光片之间注入液晶,以制造液晶元件(cell)。
在之后的步骤S404(模块组装工序)中,在以上述方式组装的液晶元件中安装用于进行显示动作的电路和背光源等部件,以完成为液晶显示面板。
根据上述电子元件的制造方法,包括:使用上述实施方式的曝光装置或曝光方法将光罩图案转印至基板的工序(步骤S401的一部分)、和将通过该工序转印有该图案的基板根据该图案施以加工(显影、蚀刻等)的工序(步骤S401的其他部分)。
根据该制造方法,能够提高曝光步骤的生产率,因此能高效地制造液晶显示面板等电子器件。
再者,上述电子元件的制造方法,在制造有机EL(Electro-Luminescence)显示器、或等离子显示器等其他显示器用的面板等时,也能够适用。
再者,本发明不限于上述实施方式,在不脱离本发明的主旨的范围内,当然采用得到各种构成。
附图标记说明
EX:曝光装置M:光罩P:板件MST:光罩载台CH:曝光室V:搬送车H1:搬送装置H2:光罩装载系统LB:光罩收藏室30:光罩箱31A:下箱部(第一箱部)31B:上箱部(第二箱部)32:基座部件32a1:窗部36A~36C:定位部37A、37B:反射部41A、41B:凸缘部43:框架机构46A、46B:导轨47A1、47A2、47B1、47B2:支承部49:反射部件52:检测装置65:收容部66:暂时收容部。

Claims (53)

1.一种光罩箱,其能够保管于保管装置,且包括第一箱部和第二箱部,所述第一箱部具有设置有支承光罩的支承部的底面,所述第二箱部设置为能够相对于第一箱部装拆且具有与所述底面相对配置的上表面,所述光罩箱的特征在于:
所述第二箱部具有在从所述第一箱部拆下而保持于所述保管装置时使用的保持部,
所述保持部包括:
在位于安装于所述第一箱部的所述第二箱部被保管于所述保管装置的第一位置时,供光通过的第一光通过部;和
在位于从所述第一箱部拆下的所述第二箱部的所述保持部被保持于所述保管装置的第二位置时,供所述光通过的第二光通过部,所述第二光通过部与所述第一光通过部不同。
2.如权利要求1所述的光罩箱,其特征在于:
所述第一光通过部和所述第二光通过部用于检测所述第二箱部相对于所述保管装置的相对位置关系。
3.如权利要求1或2所述的光罩箱,其特征在于:
所述第一光通过部和所述第二光通过部设置在所述光罩箱被搬入所述保管装置的第一方向上彼此不同的位置。
4.如权利要求3所述的光罩箱,其特征在于:
所述第二光通过部用于检测:安装于所述第一箱部的所述第二箱部在从被保管于所述保管装置时的位置沿所述第一方向偏移了的位置处经由从所述第一箱部拆下的所述第二箱部的所述保持部被保持于所述保管装置时的、所述第二箱部相对于所述保管装置的相对位置关系。
5.如权利要求3或4所述的光罩箱,其特征在于:
所述第一光通过部相对于所述第二光通过部在所述第一方向上偏移下述偏移量地配置,即:安装有所述第二箱部的所述第一箱部被所述保管装置支承时的所述第二箱部的位置、与所述第二箱部从所述第一箱部拆下而经由所述保持部被支承于所述保管装置时的所述第二箱部的位置在所述第一方向上的偏移量。
6.如权利要求3至5中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
所述保持部在所述第二箱部的上表面从与所述第一方向交叉的第二方向两侧的侧面向外部突出地设置。
7.如权利要求1至6中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
所述保持部在与由所述支承部支承的所述光罩的图案面平行的方向突出地设置。
8.如权利要求1至7中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
在所述第一光通过部中供光通过的区域的面积,比在所述第二光通过部中供所述光通过的区域的面积小。
9.如权利要求3至8中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
所述保持部在所述第二箱部的上表面且在沿着所述第一方向离开了所述第一光通过部和所述第二光通过部的位置具有切口部。
10.如权利要求1至9中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
所述保持部由从所述第二箱部的所述上表面中的一个侧面和另一个侧面向外部突出的至少2个部分突出部构成,
在1个所述部分突出部设有所述第一光通过部和所述第二光通过部。
11.如权利要求1至10中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
所述第一光通过部和第二光通过部设置在彼此相距60mm的位置。
12.如权利要求1至11中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
在与所述第一光通过部相距570mm的位置具有用于将所述第二箱部嵌合于所述保管装置的开口部。
13.一种光罩箱,其能够保管于保管装置,且包括第一箱部和第二箱部,所述第一箱部具有设置有支承光罩的支承部的底面,所述第二箱部设置为能够相对于第一箱部装拆且具有与所述底面相对配置的上表面,所述光罩箱的特征在于:
所述第二箱部包括在从所述第一箱部拆下而被保持时使用的保持部,
所述保持部具有开口部,所述开口部用于在通过所述保管装置支承从所述第一箱部拆下的所述第二箱部时与设置在所述保管装置的销部嵌合。
14.如权利要求13所述的光罩箱,其特征在于:
所述保持部的开口部设置在所述第二箱部的所述上表面中的一个侧面和另一个侧面的各侧面。
15.一种光罩箱,其由第一箱部和第二箱部构成,所述第一箱部具有设置有支承光罩的支承部的底面,所述第二箱部设置为能够相对于第一箱部装拆且具有与所述底面相对配置的上表面,所述光罩箱的特征在于:
所述第一箱部在所述底面且在与所述支承部相对的位置具有使来自外部的光通过的光通过部。
16.如权利要求15所述的光罩箱,其特征在于:
所述支承部规定将所述第一箱部和所述第二箱部搬送至保管所述光罩箱的保管装置的第一方向上的所述光罩的端部的位置,
所述光通过部设置在与所述支承部相对的位置。
17.如权利要求15或16所述的光罩箱,其特征在于:
所述光通过部相对于所述第一箱部的底面倾斜地设置。
18.如权利要求15至17中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
所述光通过部设置于在所述第二箱部被安装于所述第一箱部且所述光罩被收纳在所述第一箱部和所述第二箱部的状态下能够观察到所述光罩和所述第二箱部的位置。
19.如权利要求15至18中任一项所述的光罩箱,其特征在于,还包括:
第一反射部,其设置在所述第一箱部,反射来自外部的光;和
第二反射部,其设置在所述第二箱部的内表面,在与所述第一箱部的所述光通过部相对的位置将从所述光通过部射入的光向所述光通过部反射。
20.如权利要求19所述的光罩箱,其特征在于:
在从设置有所述光通过部一侧观察所述光罩箱时,以所述第一反射部、所述光罩、所述第二反射部的顺序排列设置。
21.如权利要求19或20所述的光罩箱,其特征在于:
所述第一反射部和所述第二反射部中的至少一者为偏振片。
22.如权利要求1至21中任一项所述的光罩箱,其特征在于:
具有至少3个槽部,所述至少3个槽部设置在所述第一箱部的底面,且具有彼此不同的形状。
23.如权利要求22所述的光罩箱,其特征在于:
所述至少3个槽部包括圆锥面状的槽部和具有平坦面的槽部。
24.一种保管装置,保管光罩箱,其特征在于,包括:
支承部,其能够经由权利要求1至12中任一项所述的光罩箱的所述保持部支承所述光罩箱;
照射部,其向所述支承部照射光束;和
检测部,其检测向所述支承部照射的所述光束。
25.如权利要求24所述的保管装置,其特征在于:
所述照射部向设置在所述保持部的所述光通过部照射所述光束,
所述检测部检测向所述光通过部照射的所述光束。
26.如权利要求24或25所述的保管装置,其特征在于:
还包括将从所述保持部的所述光通过部通过了的所述光束向所述光通过部反射的光束反射部,
所述检测部检测被所述光束反射部反射后从所述光通过部通过了的所述光束。
27.如权利要求24至26中任一项所述的保管装置,其特征在于:
还包括与所述保持部的至少一部分卡合的卡合部,
在所述保持部的至少一部分卡合于所述卡合部的状态下,所述照射部对被所述支承部支承的所述保持部的所述光通过部照射光,由所述检测部检测从所述光通过部通过了的光。
28.一种搬送装置,搬送光罩箱,其特征在于:
包括将所述光罩箱搬送至权利要求24至27中任一项所述的保管装置的搬送臂,
所述搬送臂在从保持所述光罩箱起至所述光罩箱被支承于所述保管装置的所述支承部为止的期间基于由所述检测部检测到的所述光束的检测结果,控制所述光罩箱被所述支承部支承的位置。
29.如权利要求28所述的搬送装置,其特征在于:
所述保管装置还包括进行所述光罩箱的交接的暂时收容部,
在由所述检测部检测到的所述检测结果与所期望的检测结果不同的情况下,所述搬送臂将所述光罩箱退回至所述暂时收容部。
30.一种保管装置,保管光罩箱,其特征在于:
包括能够支承权利要求13或14所述的光罩箱的保持部的箱支承部,
在所述箱支承部具有能够与设置在所述保持部的所述开口部卡合的销部。
31.如权利要求30所述的保管装置,其特征在于:
还包括检测所述开口部未与所述销部卡合的检测部。
32.一种搬送装置,搬送收纳有光罩的光罩箱,其特征在于:
包括将所述光罩箱搬送至权利要求31所述的保管装置的搬送臂,
在通过所述检测部检测到所述开口部未与所述销部卡合的情况下,所述搬送臂不进行所述光罩或所述光罩箱的搬送。
33.一种搬送装置,搬送光罩箱,其特征在于,包括:
箱支承部,其支承权利要求15至21中任一项所述的光罩箱;
照射部,其向所述光罩箱照射光束;和
检测部,其检测向所述光罩箱照射的所述光束。
34.如权利要求33所述的搬送装置,其特征在于:
所述照射部对所述光罩箱的所述光通过部照射所述光束,
所述检测部检测向所述光通过部照射的所述光束。
35.如权利要求33或34所述的搬送装置,其特征在于:
在基于由所述检测部检测到的检测结果为所搬送的光罩不是所期望的光罩的情况下、或搬送了没有光罩的光罩箱的情况下,不进行所述光罩箱的搬送。
36.如权利要求33至35中任一项所述的搬送装置,其特征在于:
在基于由所述检测部检测到的检测结果为所搬送的光罩不是所期望的光罩的情况下、或搬送了没有光罩的光罩箱的情况下,将所述光罩箱退回至保管所述光罩箱的保管装置的暂时收容部。
37.如权利要求33至36中任一项所述的搬送装置,其特征在于:
所述检测部具有:
第一检测部,其对所述光罩箱照射光,并检测来自所述光罩箱的反射光来检测所述光罩箱的状态;和
第二检测部,其经由设置在所述光罩箱的所述光通过部对收纳在所述光罩箱的所述光罩照射光,并经由所述光通过部检测来自所述光罩的反射光。
38.如权利要求37所述的搬送装置,其特征在于:
所述检测部具有第三检测部,所述第三检测部经由所述下箱部的所述光通过部对设置在所述上箱部的第二反射部照射光,并经由所述光通过部检测来自所述第二反射部的反射光,来检测所述上箱部的状态。
39.一种搬送装置,其特征在于:
包括支承权利要求22或23所述的光罩箱的箱支承部,
所述箱支承部具有能够与所述光罩箱的所述底面的至少3个槽部卡合的至少3个凸部。
40.一种保管装置,保管光罩箱,其特征在于:
包括支承权利要求1至23中任一项所述的光罩箱的箱支承部。
41.一种搬送装置,搬送光罩箱,其特征在于:
包括支承权利要求1至23中任一项所述的光罩箱的箱支承部。
42.一种搬送装置,搬送光罩箱,其特征在于:
包括搬送臂,所述搬送臂从权利要求1至23中任一项所述的光罩箱取出第二箱部,并搬送载置有所述光罩的所述第一箱部。
43.一种光罩搬送装置,搬送光罩,其特征在于:
包括光罩搬送部,所述光罩搬送部从由权利要求42所述的搬送装置搬送且载置有所述光罩的第一箱部接收所述光罩,并搬送所述光罩。
44.一种曝光装置,对基板进行曝光,其特征在于:
使用权利要求1至23中任一项所述的光罩箱中收纳的光罩,对所述基板进行曝光。
45.一种曝光装置,对基板进行曝光,其特征在于:
包括权利要求22至32、40中任一项所述的保管装置,
使用光罩箱中收纳的光罩对所述基板进行曝光,其中所述光罩箱能够保管于所述保管装置。
46.一种曝光装置,对基板进行曝光,其特征在于:
包括权利要求28、29、33至39、41、42中任一项所述的搬送装置,
使用在由所述搬送装置搬送的光罩箱内部收纳的光罩,对所述基板进行曝光。
47.一种曝光装置,对基板进行曝光,其特征在于:
包括权利要求43所述的光罩搬送装置,
使用由所述光罩搬送装置搬送的光罩,对所述基板进行曝光。
48.一种器件制造方法,其特征在于,包括:
使用权利要求44至47中任一项所述的曝光装置对感光性基板进行曝光;和
对曝光后的所述感光性基板进行处理。
49.一种保管方法,用于保管光罩箱,其特征在于,包括:
经由权利要求1至23中任一项所述的光罩箱的所述保持部支承所述光罩箱;
向所述支承部照射光束;和
检测向所述支承部照射的所述光束。
50.一种保管方法,用于保管光罩箱,其特征在于,包括:
支承权利要求1至23中任一项所述的光罩箱的所述第一箱部;
经由所述第二箱部的所述保持部支承从所述第一箱部分离了的第二箱部;
对所述第二箱部的所述保持部照射光束,并检测照射到所述保持部的所述光束;和
根据所述光束的检测结果调节所述第二箱部的位置。
51.一种保管方法,用于保管光罩箱,其特征在于:
用销部卡合设置在权利要求1至23中任一项所述的光罩箱的保持部的开口部,来支承所述光罩箱。
52.一种搬送方法,用于搬送光罩箱,其特征在于,包括:
支承收纳有光罩的权利要求1至23中任一项所述的光罩箱;
对所述光罩箱的第一箱部照射光,并检测照射到所述第一箱部的所述光;和
经由设置在所述第一箱部的光通过部对载置在所述第一箱部的所述光罩照射所述光,并经由所述光通过部检测来自所述光罩的反射光。
53.一种光罩搬送方法,用于搬送光罩,其特征在于:
搬送权利要求1至23中任一项所述的光罩箱中收纳的光罩。
CN201680016449.4A 2015-01-26 2016-01-22 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置 Active CN107407867B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011052246.5A CN112162461B (zh) 2015-01-26 2016-01-22 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015012595 2015-01-26
JP2015-012595 2015-01-26
PCT/JP2016/051805 WO2016121635A1 (ja) 2015-01-26 2016-01-22 マスクケース、保管装置及び方法、搬送装置及び方法、並びに露光装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011052246.5A Division CN112162461B (zh) 2015-01-26 2016-01-22 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107407867A true CN107407867A (zh) 2017-11-28
CN107407867B CN107407867B (zh) 2024-07-30

Family

ID=56543248

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011052246.5A Active CN112162461B (zh) 2015-01-26 2016-01-22 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置
CN201680016449.4A Active CN107407867B (zh) 2015-01-26 2016-01-22 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011052246.5A Active CN112162461B (zh) 2015-01-26 2016-01-22 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6418421B2 (zh)
KR (3) KR102494177B1 (zh)
CN (2) CN112162461B (zh)
TW (3) TWI714162B (zh)
WO (1) WO2016121635A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109051686A (zh) * 2018-09-29 2018-12-21 苏州精濑光电有限公司 一种工件运转方法
CN111092044A (zh) * 2018-10-23 2020-05-01 三星显示有限公司 静电吸盘
CN112162461A (zh) * 2015-01-26 2021-01-01 株式会社尼康 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7291684B2 (ja) * 2018-10-29 2023-06-21 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクル保持システム
JP7195127B2 (ja) * 2018-12-06 2022-12-23 株式会社ディスコ 搬送ユニット及び搬送トレイの位置決め方法
CN114077163B (zh) * 2020-08-14 2023-03-31 长鑫存储技术有限公司 光罩传送装置及曝光系统
KR102460392B1 (ko) * 2022-05-31 2022-10-31 주식회사 비엘에스 포토 마스크 보관 및 보호 케이스의 연속 자동화 제조 시스템

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5695562A (en) * 1994-09-13 1997-12-09 Tokyo Electron Limited Processing apparatus
EP0846983A2 (en) * 1996-12-03 1998-06-10 Nikon Corporation Reticle transfer
KR19990047930A (ko) * 1997-12-06 1999-07-05 구본준 레티클 카세트 보관장비의 선반
JP2001022053A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Nikon Corp 基板収納ケースおよび露光装置
CN101152919A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 Hoya株式会社 掩膜壳体、掩膜盒、图案转录方法及显示装置的制造方法
JP2008113046A (ja) * 2003-10-27 2008-05-15 Asml Netherlands Bv レチクルホルダおよびレチクルのアセンブリ
CN101809709A (zh) * 2007-11-15 2010-08-18 株式会社尼康 掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法
US20110116059A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-19 Nikon Corporation Filter box, exposure apparatus, and method for producing device
CN102741993A (zh) * 2009-12-16 2012-10-17 株式会社尼康 基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
US20130255407A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Kla-Tencor Corporation Apparatus And Methods For Reticle Handling In An EUV Reticle Inspection Tool

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05335400A (ja) * 1992-05-28 1993-12-17 Canon Inc 基板収納装置
JP2001244313A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Nikon Corp 搬送方法及び搬送装置、露光方法及び露光装置
JP2002156744A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Asahi Kasei Electronics Co Ltd ペリクル収納容器
JP3490068B2 (ja) * 2001-03-14 2004-01-26 株式会社半導体先端テクノロジーズ フォトマスク収納装置、投影露光装置および投影露光方法
US6906783B2 (en) * 2002-02-22 2005-06-14 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
JPWO2003079419A1 (ja) * 2002-03-15 2005-07-21 株式会社ニコン マスク保管装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法
US7318697B2 (en) * 2002-06-14 2008-01-15 Fortrend Engineering Corporation Universal reticle transfer system
US7152942B2 (en) * 2002-12-02 2006-12-26 Silverbrook Research Pty Ltd Fixative compensation
TWI231949B (en) * 2003-04-15 2005-05-01 Mosel Vitelic Inc A detector added mask box stocker
JP2005026286A (ja) 2003-06-30 2005-01-27 Nikon Corp マスク収納装置、搬送装置及び露光装置
KR100609115B1 (ko) * 2003-10-27 2006-08-09 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 레티클 홀더 및 레티클의 조립체
JP2006330421A (ja) * 2005-05-27 2006-12-07 Toppan Printing Co Ltd フォトマスクケース
US20070076292A1 (en) * 2005-09-27 2007-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fully electric field shielding reticle pod
JP2012185400A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Canon Inc 収納容器、デバイス製造装置及びデバイス製造方法
JP2012220617A (ja) * 2011-04-06 2012-11-12 Hitachi High-Technologies Corp プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法
TWI430929B (zh) * 2011-04-19 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 傳送盒
TWI615334B (zh) * 2013-03-26 2018-02-21 Gudeng Precision Industrial Co Ltd 具有氣體導引裝置之光罩盒
JP6418421B2 (ja) * 2015-01-26 2018-11-07 株式会社ニコン マスクケース、保管装置、搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5695562A (en) * 1994-09-13 1997-12-09 Tokyo Electron Limited Processing apparatus
EP0846983A2 (en) * 1996-12-03 1998-06-10 Nikon Corporation Reticle transfer
JPH10163094A (ja) * 1996-12-03 1998-06-19 Nikon Corp 露光装置及び露光方法並びに搬送装置
KR19990047930A (ko) * 1997-12-06 1999-07-05 구본준 레티클 카세트 보관장비의 선반
JP2001022053A (ja) * 1999-07-09 2001-01-26 Nikon Corp 基板収納ケースおよび露光装置
JP2008113046A (ja) * 2003-10-27 2008-05-15 Asml Netherlands Bv レチクルホルダおよびレチクルのアセンブリ
CN101152919A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 Hoya株式会社 掩膜壳体、掩膜盒、图案转录方法及显示装置的制造方法
CN101809709A (zh) * 2007-11-15 2010-08-18 株式会社尼康 掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法
JP2013242583A (ja) * 2007-11-15 2013-12-05 Nikon Corp マスクケース、搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
CN104008987A (zh) * 2007-11-15 2014-08-27 株式会社尼康 掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法
US20110116059A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-19 Nikon Corporation Filter box, exposure apparatus, and method for producing device
CN102741993A (zh) * 2009-12-16 2012-10-17 株式会社尼康 基板支承构件、基板搬送装置、基板搬送方法、曝光装置及元件制造方法
US20130255407A1 (en) * 2012-03-27 2013-10-03 Kla-Tencor Corporation Apparatus And Methods For Reticle Handling In An EUV Reticle Inspection Tool

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112162461A (zh) * 2015-01-26 2021-01-01 株式会社尼康 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置
CN112162461B (zh) * 2015-01-26 2024-07-09 株式会社尼康 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置
CN109051686A (zh) * 2018-09-29 2018-12-21 苏州精濑光电有限公司 一种工件运转方法
CN111092044A (zh) * 2018-10-23 2020-05-01 三星显示有限公司 静电吸盘
CN111092044B (zh) * 2018-10-23 2024-10-15 三星显示有限公司 静电吸盘

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210043017A (ko) 2021-04-20
TW201629618A (zh) 2016-08-16
JPWO2016121635A1 (ja) 2017-11-16
KR20230019229A (ko) 2023-02-07
JP6418421B2 (ja) 2018-11-07
TW201940962A (zh) 2019-10-16
WO2016121635A1 (ja) 2016-08-04
TW202115489A (zh) 2021-04-16
KR20170106463A (ko) 2017-09-20
TWI714162B (zh) 2020-12-21
CN112162461B (zh) 2024-07-09
KR102494177B1 (ko) 2023-01-31
TWI801774B (zh) 2023-05-11
CN112162461A (zh) 2021-01-01
CN107407867B (zh) 2024-07-30
KR102686526B1 (ko) 2024-07-19
TWI668510B (zh) 2019-08-11
KR102242065B1 (ko) 2021-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107407867A (zh) 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置
TWI411011B (zh) 標線保護構件、標線運送裝置、曝光裝置以及標線運送方法
KR101699983B1 (ko) 마스크 케이스, 반송 장치, 노광 장치, 마스크 반송 방법 및 디바이스 제조 방법
JP3757430B2 (ja) 基板の位置決め装置及び露光装置
KR101384440B1 (ko) 물체의 반출입 방법 및 반출입 장치, 노광 방법 및 노광장치와 디바이스 제조 방법
TWI544283B (zh) Exposure device
JP2003282427A (ja) 基板のアライメント装置
JP2008210951A (ja) 位置検出装置および位置検出方法
KR102445850B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 장치, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
CN101238416B (zh) 曝光装置及被曝光体
CN100559281C (zh) 曝光装置及曝光方法
JPH04206746A (ja) ボンディング装置
JP2007115829A (ja) マスク搬送装置、マスク搬送方法、及び露光方法
JP2018147977A (ja) 浮上量算出装置、塗布装置および塗布方法
JP2015023233A (ja) マーク検出方法及び装置、並びに露光方法及び装置
JP5473793B2 (ja) プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のギャップ制御方法
JP2010262212A (ja) 露光装置及び露光方法
JP2013059795A (ja) パターン形成装置及びパターン形成方法
TW201928375A (zh) 複合式ic檢測裝置
JP2013044798A (ja) 近接露光装置
JP2011248217A (ja) プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法
JPS62198123A (ja) 露光装置
JPH07335540A (ja) 位置合せ装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant