TWI544283B - Exposure device - Google Patents

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TWI544283B
TWI544283B TW101124274A TW101124274A TWI544283B TW I544283 B TWI544283 B TW I544283B TW 101124274 A TW101124274 A TW 101124274A TW 101124274 A TW101124274 A TW 101124274A TW I544283 B TWI544283 B TW I544283B
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Description

曝光裝置
本發明係關於曝光裝置，更詳細來說，關於可縮小使移動台往垂直於台面的方向移動時所產生之在移動台的台面上之位置偏離量的曝光裝置者。
曝光裝置係使用於印刷電路基板及液晶面板等(以下亦稱為工件)的製造工程中配線等的圖案形成。於圖6揭示前述曝光裝置的構造例。
圖6所示之曝光裝置，係揭示具備投影透鏡，藉由該投影透鏡將遮罩的圖案投影至工件上來曝光的投影曝光裝置，同圖所示者係揭示於工件W的背面形成校準標記，將此工件的背面之校準標記(以下稱為工件標記WAM)，與形成於遮罩M之校準標記(以下稱為遮罩標記MAM)進行對位來曝光的投影曝光裝置。
作為此種曝光裝置，公知有專利文獻1所記載者。
此種曝光裝置，係主要具備光照射部10、形成曝光(轉印)於工件之圖案的遮罩M、保持此遮罩的遮罩台20、具備保持進行曝光處理之印刷電路基板或液晶面板等的工件W之吸附台座33的工件台30、將形成於遮罩M之圖案投影至被吸附台座33保持之工件W上的投影透鏡40。
再者，也有作為將形成於遮罩M的圖案，投影至被工件台30保持之工件W上的投影手段，不使用透鏡而使用 鏡片者。
光照射部10具備放射曝光光線的燈11，與反射來自燈11之光線的鏡片12。
又，工件台30係由保持工件W的吸附台座33、具備XYθ驅動部37的移動台32、具備Z驅動部51的移動台Z方向移動機構50所構成，移動台32被載置於前述Z方向移動機構50上。又，於移動台32上，安裝有保持前述工件W的吸附台座33。
工件台30的移動台32與吸附台座33，係藉由XYθ驅動部37往XY方向(平行於工件面(被曝光光線照射之面)的正交之兩軸，亦即正交於投影透鏡的光軸之兩軸)，與θ方向(垂直於工件面之軸的周圍之旋轉，亦即平行於投影透鏡40的光軸L之軸的周圍之旋轉)移動，藉由Z方向移動機構50的Z驅動部51往Z方向(垂直於工件面的方向，亦即投影透鏡40的光軸L方向)移動。吸附台座33也與移動台32一體往XYθ方向移動。
前述XYθ驅動部37之驅動裝置，係例如內藏有檢測出XYθ方向之移動量的檢測手段(例如，編碼器)之徑向型伺服電動機，該伺服電動機經由線性導件與滾珠螺桿等來安裝前述移動台32，並可藉由驅動前述伺服電動機，使移動台32往XYθ方向移動。
關於前述Z方向移動機構50之Z驅動部51，同樣地，也可利用內藏有檢測出Z方向之移動量的檢測手段(例如，編碼器)之徑向型伺服電動機與線性導件與滾珠螺桿 等構成，可藉由驅動該伺服電動機，使前述移動台32往Z方向移動。
前述光照射部10、遮罩台20、投影透鏡40、Z方向移動機構50支持固定於1個構造體(框架60)。亦即，遮罩台20係經由保持遮罩台的框架61，被前述框架60保持，投影透鏡40係經由固定投影透鏡的框架62，被支持前述裝置整體的框架60支持。
在前述中，已針對作為使工件台移動的手段，使用由伺服電動機等所成的驅動裝置之狀況進行說明，但是，作為使工件台移動的機構，例如，也可使用稱為表面電動機(surface motor)平台裝置、微步進電動機(Sawyer motor)平台裝置等的平台裝置(例如參照專利文獻2等)。
再者，於圖6中，省略控制曝光裝置之動作的控制部及使燈點燈的電源部等。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本專利第3201233號公報
[專利文獻2]日本特開平2006-149051號公報
於圖6所示者中，於工件W的背面，形成複數個(於圖6中為兩個)工件標記WAM。
於工件台30之有工件標記WAM的位置，形成有貫通孔33a。然後，於工件台30，隔著該貫通孔33a安裝用以檢測出工件標記WAM，與形成於遮罩M之遮罩標記MAM的校準顯微鏡80。
校準顯微鏡80的焦點f2係為了檢測出工件W背面的工件標記WAM，以成為工件W之背面位置的吸附台座33的表面位置之方式設定。
從遮罩與工件的對位到曝光的順序係如以下所述。
(1)首先，進行遮罩標記MAM的檢測。在吸附台座33上沒有工件W之狀態下，從光照射部10射出曝光光線。形成於遮罩M的遮罩標記MAM藉由投影透鏡40投影，成像於相當於工件W之表面的位置。
投影透鏡40的焦點位置f1(亦即形成於遮罩之遮罩標記MAM及圖案成像的位置)係以成為工件W被置放於移動台32的吸附台座33時之工件W的表面之方式，預先進行調整。
(2)如前述般，校準顯微鏡80的焦點位置f2係為吸附台座33的表面位置。為此，投影透鏡40的焦點位置f1與校準顯微鏡80的焦點位置f2並未一致。如不使兩者一致的話，校準顯微鏡80無法對成像之鮮明的遮罩標記MAM作受像。
為此，如圖7所示，藉由Z方向移動機構50，使工件台30整體僅上升相當於工件W的厚度之距離(往投影透鏡40的光軸L方向移動)。
藉此，投影透鏡40的焦點位置f1(遮罩標記MAM的成像位置)與校準顯微鏡80的焦點位置f2一致，校準顯微鏡80可對成像之遮罩標記MAM作受像。
(4)校準顯微鏡80係檢測出遮罩標記MAM的投影像，藉由控制部(未圖示)記憶其位置。控制部記憶遮罩標記MAM的位置的話，則使來自光射出部10之曝光光線的射出停止。藉由未圖示的搬送機構，工件W被搬送並被置放於移動台32的吸附台座33上。
(5)經由吸附台座33的貫通孔33a，校準顯微鏡80檢測出工件W背面的工件標記WAM。比較檢測出之工件標記WAM的位置，與記憶之遮罩標記MAM的位置，以兩者成為預先設定之位置關係之方式(例如一致)，控制部(未圖示)使移動台32往正交於投影透鏡40的光軸L之平面內的X方向(圖面的左右方向)、Y方向(圖面的前方深處方向)、θ方向(光軸之周圍的旋轉方向)移動。
(6)以上，雖然遮罩M與工件W的對位結束，接下來移至曝光處理，但是，在此狀態下無法進行曝光。因為，投影透鏡40的焦點位置f1(形成於遮罩M之圖案的成像位置)並不在工件W的表面，而位於吸附台座33的表面位置。為此，以投影透鏡40的焦點位置f1成為工件W的表面位置之方式，藉由Z方向移動機構50，使工件台30下降工件W的厚度量。
(7)在此狀態下從光射出部10再次射出曝光光線。 形成於遮罩M的圖案投影成像於工件W的表面，而工件W被曝光。被曝光之工件W係藉由未圖示的搬送機構，從吸附台座33上搬出。
如前述順序(6)所示，在遮罩M與工件W的對位後，為了將投影透鏡40的焦點位置f1從吸附台座33的表面移動至工件W的表面，工件台30移動至投影透鏡40的光軸L方向(往Z方向下降)。為此，Z方向移動機構50的真直度會影響工件W的曝光精度。
在圖6所示之曝光裝置中，如圖8所示，Z方向移動機構50的真直度不佳的話，上升之工件台30(以圖中以虛線表示)下降時，保持工件W的移動台32，在正交於投影透鏡40的光軸L之平面內(亦即平行於工件面的平面內)，往圖面左右前方深處方向(XY方向)及光軸之周圍的旋轉方向(θ方向)移動，為此，工件會從與遮罩M對位之位置偏離。
例如，工件W為印刷電路基板時，其厚度為1mm程度。為此，於前述順序中，工件台30往投影透鏡40的光軸L方向(Z方向)移動約1mm。於現狀的裝置中，可知往Z方向移動約1mm的話，如果是XY方向會產生0.2μm到0.3μm，如果是θ方向會產生5μrad(徑度)的真直度之偏離(往XYθ方向的移動)。
於現在前述之曝光裝置中，以達成0.5μm以下的曝光精度為目標。但是，產生起因於此種工件台之Z方向移動時的真直度之偏離時，難以達成0.5μm以下的曝光精度。
先前的裝置係於Z方向移動機構50上，載置具備XYθ驅動部37的移動台32，設置於XYθ驅動部37的編碼器係用以檢測出相對於Z方向移動機構50的移動台37之移動量者。
為此，如前述般，藉由Z方向移動機構50，移動台32往投影透鏡40的光軸L方向(Z保持)移動時，即使起因於前述真直度而保持工件W的移動台32(吸附台座33)移動(偏離)至XYθ方向，也無法檢測出此移動台32往XYθ方向移動了何種程度。
本發明係解決前述問題點者，目的為實現工件台往正交於工件面之方向(Z方向)移動時，可檢測出起因於使工件台往Z方向移動之移動機構的真直度所產生之平行於工件面的平面內之移動量(XYθ方向的偏離量)，並修正工件的位置。
於先前的工件台中，具備檢測出移動台32的XYθ方向之移動量的編碼器等之檢測手段(以下也稱為位置檢測手段)的XYθ驅動部37，設置於往Z方向移動的方向移動機構50上。為此，前述移動台32藉由Z方向移動機構50，往垂直於工件面之方向(Z方向)移動時，具備前述移動台32及檢測出XYθ方向之移動量的位置檢測手段的XYθ驅動部37，係與Z方向移動機構50一體移動。
為此，往前述Z方向移動時，前述移動台32即使在 平行於工件面的平面內移動(即使往XYθ方向偏離)，在檢測出與Z方向移動機構之相對移動量的移動台32之編碼器等的位置檢測手段中，也無法檢測出起因於Z方向移動機構50的真直度所產生之工件的XYθ方向之移動量(自光軸的偏離量)。
為此，於Z方向移動機構50上，設置具備移動台32與檢測出該移動台32之移動量的位置檢測手段之XYθ驅動部的工件台中，儘管提升XYθ方向的定位精度，只要Z方向移動時的真直度不提升，對於提升XYθ方向的定位精度來說有其限度。
對於此種問題，在前述移動台往Z方向(垂直於工件面的方向)移動時，可測定移動台之XYθ方向的偏離量的話，可依據該偏離量，將移動台的位置回歸原本位置，可解決前述問題。
在此，於本發明中，作為前述位置檢測手段，使用由射出入雷射的雷射測距儀與反射鏡所構成之雷射測距手段，將雷射測距儀設置於移動台，將前述反射鏡，並不是固定於往Z方向移動的Z方向移動機構上，而一體固定於保持遮罩的遮罩台及支持投影透鏡等的框架。
依據此種構造，藉由Z方向移動機構移動台往Z方向移動時，即使起因於Z方向移動機構的真直度，工件往XYθ方向偏離，也可藉由前述位置檢測手段求出工件之XYθ方向的偏離量來進行修正。
亦即，藉由前述雷射測距手段，求出往Z方向移動之 前的前述移動台之XYθ方向的位置，並記憶於設置在控制部的記憶手段，利用前述雷射測距手段來測定使移動台往Z方向移動之後的前述XYθ方向的位置，於控制部中，比較前述被記憶之XYθ方向的位置，與Z方向移動後之前述XYθ方向的位置，求出Z方向移動所致之XYθ方向的位置偏離量，以取消此偏離量之方式使移動台往XYθ方向移動的話，可修正起因於Z方向移動機構的真直度所產生之工件的XYθ方向之偏離。
依據以上所述，於本發明中，如以下所述來解決前述課題。
(1)一種曝光裝置，係具備：光照射部，係射出曝光光線；遮罩台，係保持形成圖案之遮罩；移動台，係具備射出射入測距用之雷射的雷射測距儀，保持工件；移動台XYθ方向移動機構，係使前述移動台，移動於平行於前述遮罩的圖案被曝光之前述工件面的平面內；移動台Z方向移動機構，係使前述移動台，與前述移動台XYθ方向移動機構一起往正交於前述工件面之方向移動；反射鏡，係反射來自設置於前述移動台之雷射測距儀的雷射；及控制部，係依據從藉由利用前述反射鏡反射之雷射射入至前述雷射測距儀來測距之前述雷射測距儀至前述反射鏡為止的距離，藉由前述移動台XYθ方向移動機構，使前述移動台移動；其中，前述反射鏡，係固定於支持前述遮罩台的構造體。
(2)於前述(1)中，將移動台XYθ移動機構，由 凸極被設置為棋盤格狀之平面狀的台板，與具備具有於該台板平面中正交之XY座標軸的各軸方向，在該台板上產生移動磁場的磁極之移動子的移動體構成。
於本發明中，可獲得以下效果。
因為反射來自設置於工件台之移動台的雷射測距儀之雷射的鏡片，與支持保持遮罩之遮罩台的構造體一體固定，故在工件台往Z方向(垂直於工件面的方向)移動時，即使移動台往XY方向(平行於工件面的方向)移動，進而往θ方向(在垂直於工件面的軸之周圍旋轉的方向)移動，反射鏡也不會移動。
為此，在工件台往Z方向移動時，即使在滑件往XY方向或θ方向移動之狀況中，也可藉由雷射測距儀，檢測出其移動量。
為此，以取消該檢測出之移動量之方式，使移動台移動，可使工件回歸原來的位置(遮罩與工件進行對位的位置)。
圖1係揭示本發明實施例的曝光裝置之構造例的圖。同圖係揭示與前述先前例相同，對於工件的背面形成校準標記之工件作曝光的投影曝光裝置。
本實施例的曝光裝置係與圖6所示者相同，主要具備 光照射部10、形成曝光(轉印)至工件之圖案的遮罩M、保持此遮罩M的遮罩台20、保持進行曝光處理之印刷電路基板或液晶面板等之工件的工件台30、及將形成於遮罩M的圖案，投影至工件台30上之工件W上的投影手段。
再者，作為投影手段，有使用透鏡的投影透鏡、不使用透鏡而使用鏡片者等，但是，於本實施例中以投影透鏡40為例進行說明。投影手段的方式係不管使用透鏡者或使用鏡片者，都無關於本發明。
光照射部10係具備身為放射曝光光線之光源的燈11、反射來自燈11之光線的鏡片12、具有光閘13a，藉由控制其開閉，來控制來自光照射部10的曝光光線之射出的光閘機構13等。
本實施例的工件台30係利用前述專利文獻2所記載之表面電動機(微步進電動機)之平面平台，工件台30係具備台板31與移動台32(以下稱為滑件)。
台板31係具有磁性體的凸極被設置為棋盤格狀之平面的構件。於此台板31上，滑件32藉由空氣作用而浮起。
藉由在此狀態下對滑件32施加磁力，使滑件32與台板31的凸極之間的磁場變化，滑件32在正交於投影透鏡40的光軸L之平面內移動於台板31上。對此台板31與滑件32施加磁力的機構為移動台(滑件)XYθ方向移動機構。
於滑件32，安裝有用以測定滑件32之位置的雷射測 距儀34。然後，反射來自此雷射測距儀34之雷射光36的反射鏡35係固定於固定遮罩台20、投影透鏡40等的框架60。
從雷射測距儀34射出之雷射光36係藉由此反射鏡35反射而回到雷射測距儀34，測定滑件32的位置(移動距離)a。
再者，於圖1等，僅揭示測定X方向(圖面的左右方向)之距離的雷射測距儀，但是，也設置有測定Y方向(圖面的前方深處方向)的雷射測距儀與反射鏡(未圖示)，可藉由該等雷射測距儀，測定XYθ方向的移動量。
於滑件32上，安裝有連接用以吸附保持工件W之真空配管(未圖示)的吸附台座33，吸附保持進行曝光處理的工件W。
藉由雷射測距儀34檢測出滑件32的位置，藉此，進行被吸附台座33吸附保持之工件W與遮罩M的對位並曝光。
移動台Z方向移動機構50(以下也稱為Z方向移動機構50)係使工件台30往投影透鏡40的光軸L方向(圖面上下方向，Z方向)移動。作為Z方向移動機構50，如前述般，可利用內藏檢測Z方向之移動量的檢測手段(例如編碼器)之徑向型伺服電動機與線性導件與滾珠螺桿等來構成。
曝光裝置的控制部70係控制對光照射部10的燈11供電而使其點燈之燈點燈裝置71的動作、光閘機構13的 動作、投影透鏡40之對焦機構的動作、工件台30之滑件32等的動作(移動台XYθ方向移動機構的動作)、Z方向移動機構50的動作等。
光照射部10、遮罩台20、投影透鏡40、Z方向移動機構50、反射鏡35支持固定於1個構造體(框架60)。亦即，遮罩台20經由保持遮罩台的框架61而被支持前述裝置整體的框架60，投影透鏡40經由固定投影透鏡的框架62而被前述框架60支持，反射鏡35經由支持反射鏡的框架63而被前述框架60支持。台板31與滑件32等係經由Z方向移動機構50而被框架60支持。
再者，前述反射鏡35係需要增長滑件32之行程(移動的距離)量，重量也比較重。所以，將反射鏡35設置於前述滑件32的話，滑件32會變重該分量，不利於迅速移動及迅速定位。又，需要大型的驅動機構等。
另一方面，近年來，作為雷射測距儀用的光源，使用半導體雷射，雷射測距儀相較於先前變輕量。為此，即使將雷射測距儀設置於移動體側(滑件32)，也不會有太多重量的增加。
在此，在本實施例中，於滑件32設置雷射測距儀34，將反射鏡35設置於框架60。
以下，使用圖1、圖2、圖3、圖4，說明本發明的投影曝光裝置之從遮罩與工件的對位到曝光的順序。
與先前技術相同，於工件W的背面，形成複數個(於圖1中為兩個)工件標記WAM。於吸附台座33之有工 件標記WAM的位置，形成有貫通孔33a。於滑件32，隔著該貫通孔33a安裝用以檢測出工件標記WAM與遮罩標記MAM的校準顯微鏡80。
校準顯微鏡80的焦點f2係為了檢測出工件W背面的工件標記WAM，以成為工件W之背面位置的吸附台座33的表面位置之方式設定。又，投影透鏡40的焦點位置f1(亦即遮罩標記MAM及遮罩之圖案成像的位置)係以成為工件W被置放於滑件32的吸附台座33時之工件W的表面位置之方式，預先進行調整。
本實施例的投影曝光裝置係如前述般，使用於背面設置工件標記之工件來進行遮罩與工件的校準者，具體來說，不設置工件，以遮罩標記的像進入校準顯微鏡的視野內之方式進行調整，使遮罩標記的成像位置與校準顯微鏡的焦點位置一致，對位於該成像位置之遮罩標記的投影像作受像．畫像處理，檢測．記憶遮罩標記的位置。接著，設置工件，使工件往垂直於該曝光面的方向移動，使工件標記與校準顯微鏡的焦點位置一致並檢測出工件標記的位置，以遮罩標記與工件標記重疊之方式使工件移動，使工件的曝光面與遮罩圖案與遮罩標記的成像位置一致，經由投影透鏡，將遮罩圖案投影至工件上來進行曝光者。
以下，具體來說，針對從遮罩與工件的對位到曝光之具體順序進行說明。
首先，進行遮罩標記MAM的檢測。在吸附台座33上沒有工件W之狀態下，控制部70係開啟光閘13a，從光 照射部10射出曝光光線。遮罩標記MAM係藉由投影透鏡40投影，成像於焦點位置f1(相當於工件W之表面的位置)。
如圖2所示，藉由Z方向移動機構50，使工件台30上升相當於工件W的厚度之距離(投影透鏡40的光軸L方向，亦即垂直於工件面的方向)。
藉此，投影透鏡40的焦點位置f1(遮罩標記MAM的成像位置)與校準顯微鏡80的焦點位置f2一致。藉此，校準顯微鏡對成像之遮罩標記MAM作受像。
再者，工件W的厚度係預先將工件W的厚度登記於控制部70，並加以記憶亦可，於投影透鏡40的鏡筒安裝測距感測器，測定從投影透鏡40到吸附台座33之表面為止的距離，與從投影透鏡40到工件W為止的距離，根據該差來計算工件W的厚度亦可。
校準顯微鏡80係檢測出成像之遮罩標記MAM像，並藉由控制部70記憶該位置。
控制部70記憶遮罩標記MAM的位置的話，控制部70會關閉光閘13a，停止來自光射出部10之曝光光線的射出。藉由未圖示的搬送機構，工件W被搬送並被置放於滑件32的吸附台座33上。
校準顯微鏡80檢測出工件W之背面的工件標記WAM。比較檢測出之工件標記WAM的位置，與記憶之遮罩標記MAM的位置，以兩者成為預先設定之位置關係之方式(例如一致)，控制部70使滑件32往正交於投影透鏡40 的光軸L之平面內的X方向(圖面的左右方向)、Y方向(圖面的前方深處方向)、θ方向(光軸L之周圍的旋轉方向)移動，進行遮罩M與工件W的對位。對位結束後，曝光裝置的控制部70記憶從此時的滑件32到反射鏡35為止的距離a(上升之滑件32的位置資訊)。
接著，為了進行曝光處理，以投影透鏡40的焦點位置(遮罩圖案的成像位置)f1成為工件W的表面位置之方式，藉由Z方向移動機構50，使工件台30下降工件W的厚度量。
如圖3所示，Z方向移動機構50的真直度不佳的話，在已上升之工件台30(圖中以虛線表示)下降時，保持工件W的滑件32會在正交於投影透鏡40的光軸L之平面內，往XY方向(圖面左右前方深處方向)、或θ方向(光軸L之周圍的旋轉方向)移動。
但是，於本發明中，反射來自雷射測距儀34之雷射36的反射鏡35，與安裝保持遮罩M之遮罩台20的框架60一體固定，並不對於遮罩M移動。
然後，因為反射鏡35一體固定於前述框架60，測定從工件台30下降時的滑件32到反射鏡35為止的距離b，並與記憶其之遮罩M與工件W對位的位置(從工件台30上升時的滑件32到反射鏡35為止的距離)之距離a(參照圖1)進行比較的話，可檢測出滑件32(亦即固定於其上的工件W)因工件台30的下降，對於正交於投影透鏡40的光軸L之方向移動了哪種程度(是否偏離)，及其 移動量(偏離量)。
在此，曝光裝置的控制部70係檢測出從工件台30下降時的滑件32到反射鏡35為止的距離b(下降之滑件32的位置資訊)。然後，如圖4所示，求出距離a與距離b的差，使滑件32僅移動該差分量，使工件W回歸到與遮罩M進行對位的位置。
在此狀態下，控制部70再次開啟光閘13a，從光射出部10射出曝光光線。形成於遮罩M的圖案投影成像於工件W的表面，於所希望的位置(對遮罩M與工件W進行對位的位置)位置。被曝光之工件W係藉由未圖示的搬送機構，從吸附台座33上搬出。
在此，於前述實施例的圖1等中，滑件32的測距雷射34與工件的高度(光軸L方向的位置)不同。
但是，如以下說明般，設為將從測距雷射34射出之雷射光的高度，對合工件W的高度的構造亦可。
圖5係揭示設為將前述雷射光的高度對合工件W的高度之構造的工件台之構造例的圖。
本實施例係於吸附台座33的側面，安裝雷射光反射單元90者，雷射光反射單元90係如同圖(b)所示，為組合兩個全反射鏡91a、91b之有如潛望鏡的構造，使於雷射射出入口92射出入之雷射光的光軸，移動至吸附台座33之表面的位置為止。
又，為了反射雷射光而設置於工件台外的基準位置之反射鏡35，係配合吸附台座33之表面位置的高度與移動 方向，設置於與吸附台座33對向的位置。
從雷射測距儀34射出的雷射光，係在全反射鏡91b及全反射鏡91a反射，雷射光的光軸係僅往上方移動相當於前述全反射鏡91a、91b的間隔之高度，射入至設置於與全反射鏡91a對向的位置之反射鏡35。然後，在反射鏡35反射的雷射光，係在全反射鏡91a及全反射鏡91b反射，射入至雷射測距儀34。
藉由雷射光反射單元90，雷射光的光路徑長度會變長，但是，因為僅從工件台30射出之高度方向的位置改變，所以，可與先前同樣地測定距離。藉由設為此種構造，可正確求出工件表面位置之與反射鏡的距離。
再者，於本實施例中，作為工件台，已以由滑件與台板所構成之表面電動機平台裝置為例進行說明。但是，本發明係即使具有其他構造的平台也可適用。亦即，即使使保持工件的平台往正交於光軸的XY方向移動的機構是組合直動導件者，只要是該平台具備雷射測距儀，且使平台往Z方向移動的Z方向移動機構與平台和使平台往XY方向移動的機構一起移動的構造者，本發明也可適用。
又，於本實施例中，已針對載置於Z方向移動機構的工件台也往θ方向(光軸之周圍的旋轉方向)移動者進行說明。但是，本發明係即使於工件台沒有往θ方向移動的機構者，也可適用。
進而，在前述實施例中，已針對具備投影透鏡的投影曝光裝置進行說明，但是，本發明的適用對象並不限定於 前述投影曝光裝置，例如也可同樣適用於不具備投影透鏡的接近式曝光裝置等。
10‧‧‧光照射部
11‧‧‧燈
12‧‧‧鏡片
13‧‧‧光閘機構
13a‧‧‧光閘
20‧‧‧遮罩台
30‧‧‧工件台
31‧‧‧台板
32‧‧‧滑件(移動台)
33‧‧‧吸附台座
33a‧‧‧貫通孔
34‧‧‧雷射測距儀
35‧‧‧反射鏡
36‧‧‧雷射光
37‧‧‧XYθ驅動部
40‧‧‧投影透鏡
50‧‧‧移動台Z方向移動機構
51‧‧‧Z驅動部
60，61，62，63‧‧‧框架
70‧‧‧控制部
71‧‧‧燈點燈裝置
80‧‧‧校準顯微鏡
90‧‧‧雷射光反射單元
91a‧‧‧全反射鏡
91b‧‧‧全反射鏡
92‧‧‧雷射射出入口
L‧‧‧光軸
f1，f2‧‧‧焦點
M‧‧‧遮罩
MAM‧‧‧遮罩標記
W‧‧‧工件
WAM‧‧‧工件標記
[圖1]揭示本發明實施例的曝光裝置之構造例的圖。
[圖2]揭示於圖1中使工件台上升之狀態的圖。
[圖3]說明於圖1中起因於Z方向移動機構的真直度，而滑件往XYθ方向移動之狀態的圖。
[圖4]說明於圖1中起因於Z方向移動機構的真直度之滑件的移動之修正的圖。
[圖5]揭示設為將雷射光的高度對合工件的高度之構造的工件台之構造例的圖。
[圖6]揭示先前的曝光裝置之一例的圖。
[圖7]揭示於圖6中使工件台上升之狀態的圖。
[圖8]說明於圖6中起因於Z方向移動機構的真直度之移動台的XYθ方向之移動的圖。
10‧‧‧光照射部
11‧‧‧燈
12‧‧‧鏡片
13‧‧‧光閘機構
13a‧‧‧光閘
20‧‧‧遮罩台
30‧‧‧工件台
31‧‧‧台板
32‧‧‧滑件
33‧‧‧吸附台座
33a‧‧‧貫通孔
34‧‧‧雷射測距儀
35‧‧‧反射鏡
36‧‧‧雷射光
40‧‧‧投影透鏡
50‧‧‧移動台Z方向移動機構
60，61，62，63‧‧‧框架
70‧‧‧控制部
71‧‧‧燈點燈裝置
80‧‧‧校準顯微鏡
L‧‧‧光軸
f1，f2‧‧‧焦點
M‧‧‧遮罩
MAM‧‧‧遮罩標記
W‧‧‧工件
WAM‧‧‧工件標記

Claims (2)

  1. 一種曝光裝置，係具備：光照射部，係射出曝光光線；遮罩台，係保持形成圖案之遮罩；移動台，係具備射出射入測距用之雷射的雷射測距儀，保持工件；移動台XY θ方向移動機構，係使前述移動台，移動於平行於前述遮罩的圖案被曝光之前述工件面的平面內；移動台Z方向移動機構，係使前述移動台，與前述移動台XY θ方向移動機構一起往正交於前述工件面之方向(Z方向)移動；反射鏡，係反射來自設置於前述移動台之雷射測距儀的雷射；及控制部，係依據從藉由利用前述反射鏡反射之雷射射入至前述雷射測距儀來測距之前述雷射測距儀至前述反射鏡為止的距離，藉由前述移動台XY θ方向移動機構，使前述移動台移動；其特徵為：前述反射鏡，係固定於支持前述遮罩台的構造體；藉由前述Z方向移動機構，移動台往Z方向移動時，前述控制部，係藉由前述雷射測距手段，求出並記憶往Z方向移動前之前述移動台的XY θ方向的位置，利用前述雷射測距手段，測定出使移動台往Z方向移動後之前述XY θ方向的位置，並比較前述被記憶之XY θ方向的位 置，與Z方向移動後之前述XY θ方向的位置，求出Z方向移動所致之XY θ方向的位置偏離量，並以取消該偏離量之方式使移動台往XY θ方向移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之曝光裝置，其中，前述移動台XY θ移動機構，係由凸極被設置為棋盤格狀之平面狀的台板，與具備具有於該台板平面中正交之XY座標軸的各軸方向，在該台板上產生移動磁場的磁極之移動子的移動體所構成。
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