CN102998909A - 曝光装置 - Google Patents

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Abstract

一种曝光装置，使工件在正交于工件面的方向、即Z方向移动时，修正起因于Z方向移动机构的直线度所产生的在与工件面平行的平面内的工件的移动。利用校准用显微镜来检测掩模的掩模标记像，并存储其位置。接着，将工件载置于吸附工作台，检测工件标记的位置，进行工件与掩模的对位，通过激光测长仪存储从滑块到反射镜的距离。接下来，为了进行曝光处理，通过Z方向移动机构使工件台下降工件的厚度量，并通过激光测长仪来测定从滑块到反射镜的距离。然后，根据上述距离来检测工件台的下降所引起的移动量，将工件回归到与掩模对位了的位置。在该状态下，从光射出部射出曝光光，对工件进行曝光。

Description

曝光装置
技术领域
本发明涉及曝光装置，更详细来说，涉及能够减小使移动台向相对于台面垂直的方向移动时所产生的、在移动台的台面上的位置偏移量的曝光装置。
背景技术
曝光装置在印制电路板或液晶面板等（以下也称为工件）的制造工序中用于配线等的图案形成。在图6中示出上述曝光装置的结构例。
图6所示的曝光装置，示出具备投影透镜、通过该投影透镜将掩模的图案投影到工件上来曝光的投影曝光装置，该图所示的装置示出如下投影曝光装置：在工件W的背面形成校准标记，将该工件背面的校准标记（以下称为工件标记WAM）与形成于掩模M的校准标记（以下称为掩模标记MAM）进行对位来进行曝光。
作为这样的曝光装置，公知有专利文献1所记载的装置。
这种曝光装置，主要具备：光照射部10；形成曝光（转印）于工件的图案的掩模M；保持该掩模的掩模台20；具备保持进行曝光处理的印制电路板或液晶面板等的工件W的吸附工作台33的工件台30；将形成于掩模M的图案投影到被保持于吸附工作台33的工件W上的投影透镜40。
另外，作为将形成于掩模M的图案投影到被保持于工件台30的工件W上的投影构件，存在不使用透镜而使用镜的装置。
光照射部10具备作为放射曝光光的光源的灯11、以及反射来自灯11的光的镜12等。
而且，工件台30由保持工件W的吸附工作台33、具备XYθ驱动部37的移动台32、以及具备Z驱动部51的移动台Z方向移动机构50构成，移动台32被载置在上述Z方向移动机构50上。而且，在移动台32上，安装有保持上述工件W的吸附工作台33。
工件台30的移动台32与吸附工作台33，通过XYθ驱动部37向XY方向（平行于工件面（曝光光所照射的面）的正交的两轴、即正交于投影透镜的光轴的两轴）、θ方向（围绕垂直于工件面的轴的旋转、即围绕平行于投影透镜40的光轴L的轴的旋转）移动，通过Z方向移动机构50的Z驱动部51向Z方向（垂直于工件面的方向、即投影透镜40的光轴L方向）移动。吸附工作台33也与移动台32一体向XYθ方向移动。
上述XYθ驱动部37的驱动装置，是例如内置有检测XYθ方向的移动量的检测构件（例如，编码器）的径向型伺服马达，在该伺服马达上经由直线导轨和滚珠丝杠等安装有上述移动台32，并可通过驱动上述伺服马达，使移动台32向XYθ方向移动。
对于上述Z方向移动机构50的Z驱动部51，同样地，也可通过内置有检测Z方向的移动量的检测构件（例如，编码器）的径向型伺服马达、直线导轨以及滚珠丝杠等构成，通过驱动该伺服马达，能够使上述移动台32向Z方向移动。
上述光照射部10、掩模台20、投影透镜40、Z方向移动机构50被支承固定于1个构造体（框架60）。即，掩模台20经由保持掩模台的框架61被上述框架60保持，投影透镜40经由固定投影透镜的框架62，被支承上述装置整体的框架60支承。
在上述中，针对使用由伺服马达等构成的躯动装置作为使工件台移动的构件的情况进行了说明，但是，作为使工件台移动的机构，例如也能够使用被称为表面马达（surface motor）台装置、微步进马达（Sawyer motor）台装置等的台装置（例如参照专利文献2等）等。
另外，在图6中，省略控制曝光装置的动作的控制部及使灯点灯的电源部等。
专利文献1：日本特许第3201233号公报
专利文献2：日本特开平2006-149051号公报
在图6所示的装置中，在工件W的背面形成有多个（在图6中为两个）工件标记WAM。
在工件台30的存在工件标记WAM的位置，形成有贯通孔33a。然后，在工件台30上，经由该贯通孔33a安装有用于检测工件标记WAM和形成于掩模M的掩模标记MAM的校准用显微镜80。
校准用显微镜80的焦点f2是为了检测工件W背面的工件标记WAM，以位于工件W的背面位置、即吸附工作台33的表面位置的方式进行设定的。
从掩模与工件的对位到曝光的顺序为如下所述。
（1）首先，进行掩模标记MAM的检测。在吸附工作台33上没有工件W的状态下，从光照射部10射出曝光光。形成于掩模M的掩模标记MAM通过投影透镜40投影，成像于相当于工件W的表面的位置。
投影透镜40的焦点位置f1（即形成于掩模的掩模标记MAM或图案成像的位置）被预先进行调整，以使其位于工件W被放置于移动台32的吸附工作台33时的工件W的表面。
（2）如上所述，校准用显微镜80的焦点位置f2是吸附工作台33的表面位置。为此，投影透镜40的焦点位置f1与校准用显微镜80的焦点位置f2并未一致。如不使两者一致的话，校准用显微镜80无法对成像的鲜明的掩模标记MAM进行显像。
为此，如图7所示，通过Z方向移动机构50，使工件台30整体仅上升相当于工件W的厚度的距离（沿投影透镜40的光轴L方向移动）。
由此，投影透镜40的焦点位置f1（掩模标记MAM的成像位置）与校准用显微镜80的焦点位置f2一致，校准用显微镜80对成像的掩模标记MAM像进行显像。
（4）校准用显微镜80检测掩模标记MAM的投影像，通过控制部（未图示）存储其位置。若控制部存储掩模标记MAM的位置，则使来自光射出部10的曝光光的射出停止。通过未图示的搬送机构，工件W被搬送并被放置于移动台32的吸附工作台33上。
（5）经由吸附工作台33的贯通孔33a，校准用显微镜80检测工件W背面的工件标记WAM。比较检测出的工件标记WAM的位置与所存储的掩模标记MAM的位置，以两者成为预先设定的位置关系的方式（例如一致），控制部（未图示）使移动台32向正交于投影透镜40的光轴L的平面内的X方向（图的左右方向）、Y方向（图的近前深处方向）、θ方向（围绕光轴的旋转方向）移动。
（6）以上，虽然掩模M与工件W的对位结束，接下来转移至曝光处理，但是，在此状态下无法进行曝光。这是因为，投影透镜40的焦点位置f1（形成于掩模M的图案的成像位置）并不位于工件W的表面，而位于吸附工作台33的表面位置。为此，为使投影透镜40的焦点位置f1位于工件W的表面位置，通过Z方向移动机构50使工件台30下降工件W的厚度量。
（7）在该状态下从光射出部10再次射出曝光光。形成于掩模M的图案投影成像于工件W的表面，而工件W被曝光。被曝光的工件W通过未图示的搬送机构，从吸附工作台33上被搬出。
如上述顺序（6）所示，在掩模M与工件W的对位后，为了将投影透镜40的焦点位置f1从吸附工作台33的表面移动至工件W的表面，工件台30沿投影透镜40的光轴L方向（沿Z方向下降）移动。为此，Z方向移动机构50的直线度会影响工件W的曝光精度。
在图6所示的曝光装置中，如图8所示，Z方向移动机构50的直线度较差的话，上升的工件台30（在图中以虚线表示）下降时，保持工件W的移动台32，在正交于投影透镜40的光轴L的平面内（即平行于工件面的平面内），沿图左右近前深处方向（XY方向）及围绕光轴的旋转方向（θ方向）移动，为此，工件会从与掩模M对位的位置偏移。
例如，工件W为印制电路板时，其厚度为1mm左右。为此，在上述顺序中，工件台30沿投影透镜40的光轴L方向（Z方向）移动约1mm。在目前的装置中，可知若沿Z方向移动约1mm的话，如果是XY方向则会产生0.2μm到0.3μm的偏移，如果是θ方向则会产生5μrad（弧度）的直线度的偏移（向XYθ方向的移动）。
在目前的上述曝光装置中，以达到0.5μm以下的曝光精度为目标。但是，若产生起因于这种工件台的Z方向移动时的直线度的偏移时，则难以达到0.5μm以下的曝光精度。
以往的装置，在Z方向移动机构50上载置具备XYθ驱动部37的移动台32，设置于XYθ驱动部37的编码器是用于检测移动台37相对于Z方向移动机构50的移动量的装置。
为此，如上所述，通过Z方向移动机构50，移动台32沿投影透镜40的光轴L方向（Z保持）移动时，即使起因于上述直线度而保持工件W的移动台32（吸附工作台33）向XYθ方向移动（偏移），也无法检测出该移动台32沿XYθ方向移动了何种程度。
发明内容
本发明是解决上述问题的发明，其目的在于，工件台在正交于工件面的方向（Z方向）移动时，能够检测出起因于使工件台沿Z方向移动的移动机构的直线度而产生的、平行于工件面的平面内的移动量（XYθ方向的偏移量），并修正工件的位置。
在以往的工件台中，具备检测移动台32的XYθ方向的移动量的编码器等的检测构件（以下也称为位置检测构件）的XYθ驱动部37，设置于沿Z方向移动的Z方向移动机构50上。为此，上述移动台32通过Z方向移动机构50，沿垂直于工件面的方向（Z方向）移动时，上述移动台32及具备检测XYθ方向的移动量的位置检测构件的XYθ驱动部37，与Z方向移动机构50一体移动。
为此，向上述Z方向移动时，上述移动台32即使在平行于工件面的平面内移动（即使沿XYθ方向偏移），通过检测与Z方向移动机构的相对移动量的移动台32的编码器等的位置检测构件，也无法检测出起因于Z方向移动机构50的直线度所产生的工件的XYθ方向的移动量（从光轴的偏移量）。
为此，在Z方向移动机构50上、设置有移动台32和具备检测该移动台32的移动量的位置检测构件的XYθ驱动部的工件台中，不管如何提升XYθ方向的定位精度，只要Z方向移动时的直线度不提升，对于提升XYθ方向的定位精度来说有其限度。
对于这种问题，在上述移动台沿Z方向（垂直于工件面的方向）移动时，如果能够测定移动台在XYθ方向的偏移量的话，则能够基于该偏移量，将移动台的位置复原，从而能够解决上述问题。
因此，在本发明中，作为上述位置检测构件，使用由射入射出激光的激光测长仪和反射镜所构成的激光测长构件，并将激光测长仪设置于移动台，将上述反射镜，不固定于沿Z方向移动的Z方向移动机构上，而一体固定于支承用于保持掩模的掩模台或投影透镜等的框架上。
若这样构成，则通过Z方向移动机构在Z方向移动移动台时，即使起因于Z方向移动机构的直线度而工件沿XYθ方向偏移，也能够通过上述位置检测构件求出工件的XYθ方向的偏移量来进行修正。
即，通过上述激光测长构件，求出沿Z方向移动之前的上述移动台在XYθ方向的位置，并存储于设置在控制部上的存储构件中，利用上述激光测长构件来测定使移动台沿Z方向移动之后的上述XYθ方向的位置，在控制部中，比较上述被存储的XYθ方向的位置与Z方向移动后的上述XYθ方向的位置，求出Z方向移动所引起的XYθ方向的位置偏移量，若沿XYθ方向移动移动台以消除该偏移量，则能够修正起因于Z方向移动机构的直线度而产生的工件的XYθ方向的偏移。
依据以上所述，在本发明中，如以下所述这样来解决上述课题。
（1）一种曝光装置，具备：光照射部，射出曝光光；掩模台，保持形成图案的掩模；移动台，保持工件，具备射出射入测长用激光的激光测长仪；移动台XYθ方向移动机构，使上述移动台在与上述掩模的图案被曝光的上述工件面平行的平面内移动；移动台Z方向移动机构，使上述移动台与上述移动台XYθ方向移动机构一起沿与上述工件面正交的方向移动；反射镜，反射来自设置在上述移动台上的激光测长仪的激光；以及控制部，基于通过由上述反射镜反射的激光射入上述激光测长仪而测长的从上述激光测长仪到上述反射镜的距离，通过上述移动台XYθ方向移动机构使上述移动台移动；将上述反射镜固定于支承上述掩模台的构造体上。
（2）在上述（1）中，将移动台XYθ移动机构由平面状的台板和移动体构成，所述平面状的台板以棋盘格状设置有凸极，所述移动体具备具有磁极的移动件，所述磁极在该台板上、在该台板平面中正交的XY座标轴的各轴向上，产生移动磁场。
发明效果
在本发明中，能够获得以下效果。
因为反射来自设置于工件台的移动台上的激光测长仪的激光的镜，与支承保持掩模的掩模台的构造体一体固定，所以在工件台沿Z方向（垂直于工件面的方向）移动时，即使移动台在XY方向（平行于工件面的方向）移动、进而在θ方向（围绕与工件面垂直的轴而旋转的方向）移动，反射镜也不会移动。
为此，在工件台在Z方向移动时，即使滑块在XY方向或θ方向移动了的情况下，也能够通过激光测长仪检测出其移动量。
为此，使移动台移动以消除该检测出的移动量，能够使工件回归到原来的位置（掩模与工件对位了的位置）。
附图说明
图1是表示本发明实施例的曝光装置的结构例的图。
图2是表示在图1中使工件台上升的状态的图。
图3是说明在图1中起因于Z方向移动机构的直线度而滑块沿XYθ方向移动的状态的图。
图4是说明在图1中起因于Z方向移动机构的直线度的滑块移动的修正的图。
图5是表示设为使激光的高度与工件的高度一致的构造的工件台的结构例的图。
图6是表示以往的曝光装置的一例的图。
图7是表示在图6中使工件台上升的状态的图。
图8是说明在图6中起因于Z方向移动机构的直线度的移动台的XYθ方向的移动的图。
标记说明
10：光照射部
11：灯
12：镜
13：闸门机构
13a：闸门
20：掩模台
30：工件台
31：台板
32：滑块（移动台）
33：吸附工作台
33a：贯通孔
34：激光测长仪
35：反射镜
36：激光
40：投影透镜
50：移动台Z方向移动机构
60：框架
70：控制部
80：校准用显微镜
90：激光反射单元
91a：全反射镜
91b：全反射镜
92：激光射出射入口
M：掩模
MAM：掩模标记
W：工件
WAM：工件标记
具体实施方式
图1表示本发明实施例的曝光装置的结构例。该图与上述以往例相同，示出对在工件的背面形成了校准标记的工件进行曝光的投影曝光装置。
本实施例的曝光装置与图6所示的装置相同，主要具备：光照射部10；形成曝光（转印）到工件上的图案的掩模M；保持该掩模M的掩模台20；保持进行曝光处理的印制电路板或液晶面板等的工件W的工件台30；以及将形成于掩模M的图案投影到工件台30上的工件W上的投影构件。
另外，作为投影构件，有不使用使用了透镜的投影透镜或透镜而使用镜的构件等的情况，但在本实施例中以投影透镜40为例进行说明。对于投影构件的方式，不管是使用透镜的构件还是使用镜的构件，都与本发明无关。
光照射部10具备：作为放射曝光光的光源的灯11；反射来自灯11的光的镜12；以及具有闸门13a、通过控制其开闭来控制来自光照射部10的曝光光的射出的闸门机构13等。
本实施例的工件台30是利用了上述专利文献2等所记载的表面马达（微步进马达）的平面台，工件台30具备台板31和移动台32（以下称为滑块）。
台板31是具有以棋盘格状设置有磁性体的凸极的平面的部件。在该台板31上，滑块32通过空气作用而浮起。
通过在该状态下对滑块32施加磁力，使滑块32与台板31的凸极之间的磁场变化，滑块32在台板31上，在正交于投影透镜40的光轴L的平面内移动，对该台板31和滑块32施加磁力的机构为移动台（滑块）XYθ方向移动机构。
在滑块32上，安装有用来测定滑块32的位置的激光测长仪34。然后，反射来自该激光测长仪34的激光36的反射镜35固定于固定掩模台20、投影透镜40等的框架60上。
从激光测长仪34射出的激光36通过该反射镜35反射而回到激光测长仪34，测定滑块32的位置（移动距离）a。
另外，在图1等中，仅示出了测定X方向（图的左右方向）的距离的激光测长仪，但是，也设置有测定Y方向（图的近前深处方向）的激光测长仪和反射镜（未图示），能够通过这些激光测长仪测定XYθ方向的移动量。
在滑块32上，安装有吸附工作台33，吸附保持进行曝光处理的工件W，该吸附工作台33连接有用于吸附保持工件W的真空配管（未图示）。
通过激光测长仪34检测滑块32的位置，由此，进行被吸附工作台33吸附保持的工件W与掩模M的对位并曝光。
移动台Z方向移动机构50（以下也称为Z方向移动机构50）使工件台30沿投影透镜40的光轴L方向（图的上下方向、Z方向）移动。作为Z方向移动机构50，如上所述，能够由内置有检测Z方向的移动量的检测构件（例如编码器）的径向型伺服马达、直线导轨以及滚珠丝杠等来构成。
曝光装置的控制部70控制对光照射部10的灯11供电而使其点灯的灯点灯装置71的动作、闸门机构13的动作、投影透镜40的变焦机构的动作、工件台30的滑块32等的动作（移动台XYθ方向移动机构的动作）以及Z方向移动机构50的动作等。
光照射部10、掩模台20、投影透镜40、Z方向移动机构50、反射镜35被支承固定于1个构造体（框架60）。即，掩模台20经由保持掩模台的框架61而被支承上述装置整体的框架60保持，投影透镜40经由固定投影透镜的框架62而被上述框架60支承，反射镜35经由支承反射镜的框架63而被上述框架60支承。台板31和滑块32等经由Z方向移动机构50而被框架60支承。
另外，上述反射镜35需要增长滑块32的行程（移动的距离）的量，重量也变得较大。所以，将反射镜35设置在上述滑块32的话，滑块32会加重该分量，不利于迅速移动及迅速定位。而且，需要大型的驱动机构等。
另一方面，近年来，作为激光测长仪用的光源而使用半导体激光，激光测长仪与以往相比变轻。为此，即使将激光测长仪设置于移动体侧（滑块32），重量的增加也少。
因此，在本实施例中，在滑块32上设置激光测长仪34，将反射镜35安装于框架60。
以下，使用图1、图2、图3、图4，说明本发明的投影曝光装置的从掩模与工件的对位到曝光的顺序。
与背景技术相同，在工件W的背面，形成有多个（在图1中为两个）工件标记WAM。在吸附工作台33的有工件标记WAM的位置，形成有贯通孔33a。在滑块32上，经由该贯通孔33a安装有用于检测工件标记WAM和掩模标记MAM的校准用显微镜80。
校准用显微镜80的焦点f2，为了检测工件W背面的工件标记WAM，设定成位于工件W的背面位置、即吸附工作台33的表面位置。而且，投影透镜40的焦点位置f1（即、掩模标记MAM或掩模的图案成像的位置）被预先进行调整，以位于工件W被放置于滑块32的吸附工作台33时的工件W的表面位置。
本实施例的投影曝光装置，如上所述，使用在背面设置有工件标记的工件来进行掩模与工件的校准，具体来说，不设置工件，而调整成掩模标记的像进入校准用显微镜的视野内，使掩模标记的成像位置与校准用显微镜的焦点位置一致，对位于该成像位置的掩模标记的投影像进行显像、图像处理，检测、存储掩模标记的位置。接着，设置工件，使工件沿相对于其曝光面垂直的方向移动，使工件标记与校准用显微镜的焦点位置一致并检测工件标记的位置，使工件移动，以使掩模标记与工件标记重叠，使工件的曝光面、掩模图案以及掩模标记的成像位置一致，经由投影透镜将掩模图案投影至工件上来进行曝光。
以下，具体说明从掩模和工件的对位到曝光的具体顺序。
首先，进行掩模标记MAM的检测。在吸附工作台33上没有工件W的状态下，控制部70开启闸门13a，而从光照射部10射出曝光光。掩模标记MAM通过投影透镜40投影，成像于焦点位置f1（相当于工件W的表面的位置）。
如图2所示，通过Z方向移动机构50，使工件台30上升相当于工件W的厚度的距离（沿着投影透镜40的光轴L方向、即垂直于工件面的方向移动）。
由此，投影透镜40的焦点位置f1（掩模标记MAM的成像位置）与校准用显微镜80的焦点位置f2一致。由此，校准用显微镜对成像的掩模标记MAM显像。
另外，工件W的厚度可以预先将工件W的厚度登记、存储于控制部70，也可以是，在投影透镜40的镜筒上安装测长传感器，测定从投影透镜40到吸附工作台33的表面为止的距离、和从投影透镜40到工件W为止的距离，根据该差来计算工件W的厚度。
校准用显微镜80检测所成像的掩模标记MAM像，并通过控制部70存储其位置。
控制部70存储掩模标记MAM的位置的话，控制部70会关闭闸门13a，停止来自光射出部10的曝光光的射出。通过未图示的搬送机构，工件W被搬送并被放置于滑块32的吸附工作台33上。
校准用显微镜80检测工件W的背面的工件标记WAM。比较检测出的工件标记WAM的位置与存储的掩模标记MAM的位置，以两者成为预先设定的位置关系的方式（例如一致），控制部70使滑块32向与投影透镜40的光轴L正交的平面内的X方向（图的左右方向）、Y方向（图的近前深处方向）、θ方向（围绕光轴L的旋转方向）移动，进行掩模M与工件W的对位。在对位结束后，曝光装置的控制部70存储从此时的滑块32到反射镜35为止的距离a（上升的滑块32的位置信息）。
接着，为了进行曝光处理，通过Z方向移动机构50使工件台30下降工件W的厚度量，以使投影透镜40的焦点位置（掩模图案的成像位置）f1处于工件W的表面位置。
如图3所示，Z方向移动机构50的直线度差的话，在已上升的工件台30（图中以虚线表示）下降时，保持工件W的滑块32在与投影透镜40的光轴L正交的平面内，沿XY方向（图左右近前深处方向）、或θ方向（围绕光轴L的旋转方向）移动。
但是，在本发明中，反射来自激光测长仪34的激光36的反射镜35，与安装有保持掩模M的掩模台20的框架60一体固定，而不相对于掩模M移动。
然后，因为反射镜35一体固定在上述框架60上，所以测定工件台30下降时的从滑块32到反射镜35为止的距离b，并将其与使存储的掩模M与工件W对位的位置（工件台30上升时的从滑块32到反射镜35为止的距离）、即距离a（参照图1）进行比较的话，能够检测出滑块32（即固定于其上的工件W）因工件台30的下降，对于正交于投影透镜40的光轴L的方向移动了何种程度（是否偏移），及其移动量（偏移量）。
因此，曝光装置的控制部70检测工件台30下降时的从滑块32到反射镜35为止的距离b（下降的滑块32的位置信息）。然后，如图4所示，求出距离a与距离b的差，使滑块32仅移动该差分量，使工件W回归到与掩模M对位了的位置。
在此状态下，控制部70再次开启闸门13a，从光射出部10射出曝光光。形成于掩模M的图案投影成像于工件W的表面，在所希望的位置（对掩模M与工件W进行了对位的位置）曝光。被曝光的工件W通过未图示的搬送机构，从吸附工作台33上搬出。
在此，在上述实施例的图1等中，滑块32的测长激光34与工件的高度（光轴L方向的位置）不同。
但是，如以下说明的那样，也可以是如下构造：使从测长激光34射出的激光的高度与工件W的高度一致。
图5是表示设为使上述激光的高度与工件W的高度一致的构造的工件台的结构例的图。
本实施例在吸附工作台33的侧面安装有激光反射单元90，激光反射单元90如该图（b）所示，为组合两个全反射镜91a、91b的潜望镜那样的构造，使在激光射出射入口92射出射入的激光的光轴，移动到吸附工作台33的表面位置。
而且，为了反射激光而设置于工件台外的基准位置的反射镜35，与吸附工作台33的表面位置的高度和移动方向配合，设置于与吸附工作台33对置的位置。
从激光测长仪34射出的激光，在全反射镜91b及全反射镜91a反射，激光的光轴向上方移动相当于上述全反射镜91a、91b的间隔的高度，射入到设置于与全反射镜91a对置的位置的反射镜35。然后，在反射镜35反射的激光，在全反射镜91a及全反射镜91b反射，射入至激光测长仪34。
通过激光反射单元90，激光的光路长度变长，但是，因为仅是从工件台30射出的高度方向的位置改变，所以，能够与以往同样地测定距离，通过这样的构造，能够准确地求出工件表面位置的与反射镜之间的距离。
另外，在本实施例中，作为工件台，以由滑块与台板所构成的表面马达台装置为例进行了说明。但是，本发明也能够应用于具有其他结构的台。即，即使使保持工件的台向与光轴正交的XY方向移动的机构是组合直动引导件的机构，只要是其台具备激光测长仪、且使台向Z方向移动的Z方向移动机构与使台向XY方向移动的机构一起移动的构造，则本发明也能够应用。
而且，在本实施例中，对如下情况进行了说明：载置于Z方向移动机构的工件台也在θ方向（围绕光轴的旋转方向）移动。但是，即使没有工件台在θ方向移动的机构，本发明也能够应用。
进而，在上述实施例中，对具备投影透镜的投影曝光装置进行了说明，但是，本发明的应用对象并不限定于上述投影曝光装置，例如也能够同样应用于不具备投影透镜的接近式曝光装置等中。

Claims (2)

1.一种曝光装置，其特征在于，具备：
光照射部，射出曝光光；
掩模台，保持形成图案的掩模；
移动台，保持工件，具备射出射入测长用激光的激光测长仪；
移动台XYθ方向移动机构，使上述移动台在与上述掩模的图案被曝光的上述工件面平行的平面内移动；
移动台Z方向移动机构，使上述移动台与上述移动台XYθ方向移动机构一起沿与上述工件面正交的方向移动；
反射镜，反射来自设置在上述移动台上的激光测长仪的激光；以及
控制部，基于通过由上述反射镜反射的激光射入上述激光测长仪而测长的从上述激光测长仪到上述反射镜的距离，通过上述移动台XYθ方向移动机构使上述移动台移动；
上述反射镜固定于支承上述掩模台的构造体上。
2.如权利要求1所述的曝光装置，其特征在于，
上述移动台XYθ移动机构由平面状的台板和移动体构成，所述平面状的台板以棋盘格状设置有凸极，所述移动体具备具有磁极的移动件，所述磁极在该台板上、在该台板平面中正交的XY座标轴的各轴向上，产生移动磁场。
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