JP5253217B2 - 基板アライメント方法、基板アライメント装置、レーザ加工裝置及びソーラパネル製造方法 - Google Patents
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Description
基板にレーザ光を照射する加工処理としては、透光性基板(ガラス基板)上に金属層、半導体層、透明電極層を順次形成し、形成後の各工程で各層をレーザ光を用いて短冊状に加工してソーラパネルを作成するソーラパネル製造などが該当する。このようなレーザ加工においては、各工程でアライメント処理が行なわれる。この発明では、レーザ光による最初の加工処理が終了した時点で、その加工処理によって形成された形状変化部分と基板の縁部の両方を含む箇所の画像を取得し、その画像を次回以降の加工処理前のアライメント処理に利用するようにした。例えば、ソーラパネル製造の場合、レーザ加工によって形成されたスクライブ線と基板縁部との両方を含む箇所の画像を取得し、取得した画像に基づいてレーザ加工処理の前にアライメント処理を行なうようにした。画像の中に形状変化部分と基板縁部の両方の画像を含んでいるので、画像認識処理が容易となるという効果がある。例えば、ソーラパネル製造の場合、スクライブ線の画像と基板縁部の形状の画像の両方を含んでいるので、画像認識処理が容易となる。これによって、基板上にアライメントマークを設けることなく正確にアライメントを行なうことができる。
10…台座
20…XYテーブル
30…スライドフレーム
31…ベース板
40…レーザ発生装置
50…光学系部材
60…アライメントカメラ装置
70…リニアエンコーダ
80…制御装置
Claims (4)
- 基板にレーザ光を照射するスクライブ加工処理を施す際に、前記基板を前記スクライブ加工処理位置にアライメント処理する基板アライメント方法において、
前記レーザ光による最初のスクライブ加工処理が終了した時点で、前記最初のスクライブ加工処理によって形成された前記基板の形状変化部分であるスクライブ線と前記基板の縁部との両方を含む前記スクライブ線の両端部の画像を取得し、前記スクライブ線の両端部の画像を前記基板のIDデータとして記憶しておき、2回目以降のスクライブ加工処理を施す際は前記IDデータに基づいて前記アライメント処理を行なうことを特徴とする基板アライメント方法。 - 基板を保持する保持手段と、
前記基板にレーザ光を照射して所定のスクライブ加工処理を施すレーザ光照射手段と、
前記基板を前記保持手段の所定位置にアライメント処理するアライメント手段と、
前記レーザ光による最初のスクライブ加工処理が終了した時点で、前記最初のスクライブ加工処理によって形成された前記基板の形状変化部分であるスクライブ線と前記基板の縁部との両方を含む前記スクライブ線の両端部の画像を取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段によって取得された前記前記スクライブ線の両端部の画像を前記基板のIDデータとして記憶する記憶手段と、
2回目以降のスクライブ加工処理を施す際は、前記IDデータに基づいて前記アライメント手段によるアライメント処理を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする基板アライメント装置。 - 請求項1に記載の基板アライメント方法又は請求項2に記載の基板アライメント装置を用いてワークに対してレーザ光によるスクライブ加工処理を行なうことを特徴とするレーザ加工装置。
- 請求項1に記載の基板アライメント方法、請求項2に記載の基板アライメント装置又は請求項3に記載のレーザ加工装置を用いて、ソーラパネルを製造することを特徴とするソーラパネル製造方法。
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