CN104008987A - 掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法 - Google Patents

掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种掩模盒,其是收纳掩模的掩模盒C,在其与作为载放该掩模盒C的外部装置的搬送车V及搬送装置H1的接触部,具备具有与掩模的负荷对应的强度的加强构件,搬送掩模的搬送车V及搬送装置H1分别具备作为盒支承部的多个万向滚珠43、52,其支承收纳了掩模的掩模盒C的加强构件,并且抑制在其与该加强构件之间产生的摩擦。

Description

掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法
本申请是2010年3月26日向中国国家专利局提出的申请号为200880108833.2、发明名称为“掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法及器件制造方法”这一申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及收纳掩模的掩模盒、搬送收纳于该掩模盒中的掩模的搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法以及器件制造方法。
背景技术
以往,掩模被以收纳于掩模盒中的状态由无人搬送车搬送至曝光装置的附近,例如,利用设于无人搬送车上的搬送用臂,在保持收纳于掩模盒中的状态下转交到曝光装置内的给定的位置。放置于该给定的位置的掩模,在保持收纳于掩模盒中的状态下,利用设于曝光装置内的搬送装置中的搬送用臂搬送至掩模库而保管(参照日本专利申请公开2005-243770号)。
但是,近年来的液晶显示器件制造用掩模的大型化十分明显,与之相伴掩模的重量也逐渐变大。从确保搬送用臂的强度等方面考虑,利用搬送用臂来搬送相关掩模的做法逐渐变得困难起来。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的,本发明的目的在于,提供能够可靠地搬送具有大的重量的掩模的掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法以及器件制造方法。
本发明的掩模盒是收纳掩模的掩模盒,其特征在于,在与载放该掩模盒的外部装置的接触部具备加强构件,上述加强构件具有与上述掩模的负荷对应的强度。
本发明的搬送装置是搬送掩模的搬送装置,其特征在于,具备盒支承部,其支承收纳了上述掩模的本发明的掩模盒的上述加强构件,并且抑制在与该加强构件之间产生的摩擦。
另外,本发明的曝光装置的特征在于,具备:本发明的搬送装置、在感光基板上形成使用上述搬送装置搬送的掩模(M)中设置的图案的投影像的投影光学系统。
本发明的掩模搬送方法包括:第一工序,利用本发明的第一搬送装置将收纳于本发明的掩模盒中的掩模搬送至本发明的第二搬送装置;第二工序,将上述掩模盒从上述第一搬送装置的上述盒支承部上滑行移动到上述第二搬送装置具备的上述升降移动机构的上述盒支承部上;第三工序,使上述升降移动机构的上述盒支承部上升到具有上述盒支承部的保管部的高度;第四工序,使上述掩模盒从上述升降移动机构的上述盒支承部上滑行移动到上述保管部的上述盒支承部上。
本发明的掩模搬送方法包括:第一工序,利用搬送车将收纳于本发明的掩模盒中的掩模搬送至本发明的搬送装置;第二工序,将上述掩模盒从上述搬送车转交到上述搬送装置具备的上述转交部的上述盒支承部上;第三工序,使上述掩模盒从上述转交部的上述盒支承部上滑行移动到上述搬送装置具备的上述升降移动机构的上述盒支承部上;第四工序,使上述升降移动机构的上述盒支承部上升到具有上述盒支承部的保管部的高度;第五工序,使上述掩模盒从上述升降移动机构的上述盒支承部上滑行移动到上述保管部的上述盒支承部上。
本发明的器件制造方法的特征在于,包括:曝光工序,使用本发明的曝光装置,将设于掩模中的图案的投影像向感光基板转印;显影工序,将转印了上述投影像的上述感光基板显影,在上述感光基板上形成与上述投影像对应的形状的掩模层;加工工序,夹隔着上述掩模层加工上述感光基板。
根据本发明的掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法以及器件制造方法,能够可靠地搬送具有大的重量的掩模。
附图说明
图1是表示第一实施方式的曝光装置的概略构成的立体图。
图2是表示第一实施方式的掩模盒的构成的图。
图3是表示第一实施方式的搬送车的构成的前视图。
图4是表示第一实施方式的搬送车的构成的俯视图。
图5是表示第一实施方式的搬送装置的构成的俯视图。
图6是表示第一实施方式的搬送装置的构成的图。
图7是表示第一实施方式的掩模库的构成的图。
图8是说明第一实施方式的掩模盒的搬送过程的流程图。
图9是表示第一实施方式的搬送车进入了曝光室内的状态的图。
图10是表示第一实施方式的搬送车进入了曝光室内的状态的图。
图11是说明掩模盒的从第一实施方式的搬送车向搬送装置的滑行移动的图。
图12是说明掩模盒的从第一实施方式的搬送车向搬送装置的滑行移动的图。
图13是表示在第一实施方式的掩模库的收容部中收容了掩模盒的状态的图。
图14是对从第一实施方式的搬送车向搬送装置转交掩模盒时的搬送车中的掩模盒的搬入搬出方向的调整加以说明的图。
图15是表示第一实施方式的搬送车的掩模盒的暂时固定机构的变形例的图。
图16是表示设于第二实施方式的曝光装置中的掩模盒转交部的构成的图。
图17是说明第二实施方式的掩模盒的搬送过程的流程图。
图18是对掩模盒的从第二实施方式的搬送装置向掩模盒转交部的转交加以说明的图。
图19是表示第三实施方式的掩模盒的构成的立体图。
图20是表示设于第三实施方式的曝光装置中的掩模盒转交部的构成的图。
图21是说明第三实施方式的掩模盒的搬送过程的流程图。
图22是表示第三实施方式的承载架的构成的图。
图23是表示第三实施方式的承载架的指形扣的构成的图。
图24是表示使用了本发明的曝光装置的半导体器件的制造方法的流程图。
图25是表示使用了本发明的曝光装置的液晶显示元件的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的掩模盒、搬送装置、曝光装置、掩模搬送方法以及器件制造方法进行说明。图1是表示本发明的第一实施方式的曝光装置EX的概略构成图的图。而且,在以下的说明中,将水平面内的给定方向设为X轴方向,将水平面内与X轴方向垂直的方向设为Y轴方向,将与X轴及Y轴方向垂直的方向(即、铅垂方向)设为Z轴方向。
曝光装置EX具备:将掩模M的图案向感光基板P曝光的曝光部S、作为保管收纳有具有大的重量的掩模M的掩模盒C的保管部的掩模库LB、将掩模盒C向掩模库LB搬送的搬送装置H1、将从掩模盒C中取出的掩模M向曝光部S搬送的搬送装置H2。而且,曝光部S、掩模库LB以及搬送装置H1、H2被收容于设定为给定环境的曝光室CH内部,包括搬送装置H1、H2的曝光装置EX整体的动作由控制装置CONT控制。
掩模库LB设于设在曝光室CH中的掩模盒C的搬入搬出口10(参照图6)上方,具有收容掩模盒C的多个收容部65。收容部65被沿Z轴方向设置多个,在收容于收容部65中的掩模盒C中分别各收纳1片掩模M。
曝光部S具备:支承设有图案的掩模M的掩模载台MST、支承作为曝光处理对象的感光基板P的基板载台PST、用曝光光EL将由掩模载台MST支承的掩模M照明的照明光学系统IL、在感光基板P上形成由曝光光EL照明的掩模M的图案的投影像的投影光学系统PL。
掩模M被利用搬送车V从未图示的掩模储料器中以收纳于掩模盒C中的状态搬送到曝光装置EX。搬送车V从搬入搬出口10进入小室CH内,停止于掩模库LB的下部。此后,搬送车V在其与搬送装置H1之间进行掩模盒C的转交。
图2是表示掩模盒C的构成的图,(a)是掩模盒C的侧视图,(b)是掩模盒C的仰视图,(c)是掩模盒C的轨道状的加强构件的端部的放大图。如图2所示,掩模盒C具备:收纳有掩模M的掩模收纳部(收纳部主体)30;和设于与载放掩模盒C的搬送车V、搬送装置H1等(以下称作外部装置。)接触的接触部的加强构件32。
掩模收纳部30具备:形成收纳掩模M的空间的俯视为矩形的下构件30a和俯视为矩形的上构件30b。出于掩模收纳部30的轻质化等目的,下构件30a及下构件30b例如是使用铝制成的。加强构件32沿着如后所述相对于外部装置搬送的掩模盒C的搬入搬出方向(图2(b)所示的箭头D方向),在掩模盒C的底面部的两个侧部以轨道状延伸设置。加强构件32是使用淬火过的金属构件(例如、淬火过的SUS400系材料)等制成的,具有与收纳于收纳部30中的掩模M的负荷对应的强度,也就是说,具有不会因掩模M的负荷发生变形等的强度。而且,为了在实现掩模盒C的轻质化的同时,确保加强构件32的耐负荷强度,掩模收纳部30使用比重小的构成材料,加强构件32使用具有比掩模收纳部30的构成材料大的比重的构成材料。
另外,加强构件32在其与外部装置接触的部分设有相对于掩模盒C的搬入搬出方向在给定的宽度以上的平面部32a,并且在搬入搬出方向的前端部及后端部,如图2(c)所示,设有相对于掩模M的负荷方向倾斜的锥面32b。而且,加强构件32既可以由1个构件构成,也可以将2个以上的构件连结而构成。特别是,在将3个以上的构件连结而构成的情况下,优选地使其多个连结位置的间隔不同于与后述的外部装置的多个接触点的间隔。
另外,在掩模盒C的底面部设有作为连结部的连结凹部33,其中连结凹部33与如后所述地设于搬送装置H1中的滑行机构55(参照图5)能够分开地连结。此外,在掩模盒C的侧面部设有缺口部34,上述缺口部34顶触如后所述地设于搬送装置H1中的作为暂时固定机构的凸轮随动件56。
下面,参照图3及图4针对搬送车(搬送装置)V的构成进行说明。图3是搬送车V的前视图,图4是搬送车V的俯视图。搬送车V具备:主体部40,其具有作为使搬送车V移动的装置移动机构的车轮40a及未图示的车轮驱动部;设于主体部40上的掩模盒搬送部41;旋转机构42,其以给定的旋转中心100为中心,使掩模盒搬送部41相对于主体部40旋转。
掩模盒搬送部41具备保持掩模盒C并在其与搬送装置H1之间进行掩模盒C的转交的机构。具体来说,在掩模盒搬送部41上,配置有大致平行的2列的作为盒支承部的万向滚珠43,万向滚珠43支承掩模盒C的加强构件32并且抑制在其与该加强构件32之间产生的摩擦。这2列的间隔被设定为与设于掩模盒C中的2条加强构件32的间隔大致相等。另外,在沿着万向滚珠43的列的掩模盒搬送部41上的侧端部,配置有与万向滚珠43的列大致平行的2列作为引导机构的多个凸轮随动件44。这2列的凸轮随动件44中的至少一方与掩模盒C的侧面部抵接,规定着掩模盒C相对于搬送车V的搬入搬出方向(图2(b)所示的箭头D方向)。
另外,在掩模盒搬送部41上的配置了2列的万向滚珠43之间,设有作为暂时固定机构的保持机构45,保持机构45保持掩模盒C的底面部,通过使掩模盒C相对于万向滚珠43上升而分离,将掩模盒搬送部41上的掩模盒C的位置暂时固定。
旋转机构42通过沿着水平面使掩模盒搬送部41旋转,而使掩模盒C相对于搬送车V的主体部40的搬入搬出方向变化。这里,在主体部40中设有角度检测装置,上述角度检测装置检测与由旋转机构42造成的万向滚珠43的排列方向的旋转角度对应的角度信息,旋转机构42基于利用该角度检测装置检测出的角度信息,使掩模盒搬送部41,进而使配置了2列的万向滚珠43以旋转中心100为中心旋转。
下面,参照图5及图6针对搬送装置H1的构成进行说明。图5是搬送装置H1的掩模盒搬送部的俯视图,图6是搬送装置H1的侧视图。而且,图6中掩模盒搬送部表示的是图5中的A-A向视图。搬送装置H1设有掩模盒搬送部50和升降驱动部51。掩模盒搬送部50及升降驱动部51构成升降移动机构。
掩模盒搬送部50具备保持掩模盒C并在搬送车V与掩模库LB之间进行掩模盒C的转交的机构。具体来说,在掩模盒搬送部50上,配置有大致平行的2列的作为盒支承部的多个万向滚珠52,上述万向滚珠52支承掩模盒C的加强构件32,并且抑制在其与该加强构件32之间产生的摩擦。这2列的间隔被设定为与设于掩模盒C中的2条加强构件32的间隔大致相等。
另外,在沿着万向滚珠52的列的掩模盒搬送部50上的侧端部,配置有与万向滚珠52的列大致平行的2列的作为引导机构的多个凸轮随动件53。这2列的凸轮随动件53中的至少一方与掩模盒C的侧面部抵接,规定着掩模盒C相对于搬送装置H1的搬入搬出方向。
另外,在掩模盒搬送部50上的配置了2列的万向滚珠52之间,设有滑行机构55,滑行机构55使掩模盒C相对于万向滚珠52沿搬入搬出方向滑行移动。滑行机构55具有与掩模盒C的连结凹部33连结的连结凸部54,通过将该连结凸部54沿着凸轮随动件53的列移动,从而使掩模盒C在万向滚珠52上朝向搬入搬出方向滑行移动。
另外,在沿着万向滚珠52的列的掩模盒搬送部50的一方的端部设有作为暂时固定机构的凸轮随动件56,凸轮随动件56将掩模盒C相对于掩模盒搬送部50的位置暂时固定。凸轮随动件56由未图示的气缸等向与掩模盒C的搬入搬出方向大致垂直的方向(图5所示的箭头B方向)驱动。这样,凸轮随动件56就被向设于掩模盒C的一方的侧面部的缺口部34推压,而将掩模盒C的另一方的侧面部向凸轮随动件53顶靠,将掩模盒C在掩模盒搬送部50上的位置暂时固定。
这里,在设于掩模盒C中的加强构件32中,作为与万向滚珠52的接触面,设有相对于掩模盒C的搬入搬出方向在给定宽度以上的平面部,通过该平面部在万向滚珠52上滑动,使掩模盒C被凸轮随动件53顶靠。
升降驱动部51保持掩模盒搬送部50,使掩模盒驱动部50相对于与搬入搬出口10对应的高度和与掩模库LB对应的高度升降移动。更具体来说,升降驱动部51在与搬入搬出口10对应的高度处,使搬送车V的万向滚珠43的高度与掩模盒搬送部50的万向滚珠53的高度大致一致。另外,在与掩模库LB对应的高度处,升降驱动部51使万向滚珠53的高度与后述的掩模库LB的万向滚珠66(参照图7)的高度大致一致。
下面,参照图7针对掩模库LB的构成进行说明。图7表示从掩模盒C的搬入搬出口10的方向看到的掩模库LB的图。掩模库LB的各收容部65具备保持掩模盒C并在其与搬送装置H1之间进行掩模盒C的转交的机构。具体来说,在各收容部65中,配置有大致平行的2列作为盒支承部的多个万向滚珠66,上述万向滚珠66支承掩模盒C的加强构件32,并且抑制在其与该加强构件32之间产生的摩擦。这2列的间隔被设定为与设于掩模盒C中的2条加强构件32的间隔大致相等。另外,在沿着万向滚珠66的列的各收容部65的侧端部,配置有与万向滚珠66的列大致平行的2列作为引导机构的多个凸轮随动件67。这2列的凸轮随动件67中的至少一方与掩模盒C的侧面部抵接,规定着掩模盒C相对于掩模库LB的搬入搬出方向。
下面,参照图8所示的流程图,针对将搭载于搬送车V上的掩模M及掩模盒C搬送到掩模库LB的搬入过程进行说明。而且,从掩模库LB搬送到搬送车V的搬出过程是通过将以下说明的搬入过程以相反顺序处理而进行的。
首先,收纳有掩模M的掩模盒C,被利用搬送车V搬送到曝光装置EX(步骤S10)。即,在搬送车V的掩模盒搬送部41上利用保持机构45暂时固定了掩模盒C的状态下,将掩模盒C搬送到曝光室CH的附近。控制装置CONT为了使搬送车V进入曝光室CH内,利用未图示的开闭机构将搬入搬出口10开放。此后,如图9所示,搬送车V进入到掩模库LB的下方的给定位置,由设于搬送车V中的未图示的定位机构相对于搬送装置H1定位而停止。在该时间点,搬送车V通过使保持机构45上升,从而使掩模盒C相对于万向滚珠43上升,使万向滚珠43与掩模盒C的加强构件32分离,而在给定位置停止后,为了向搬送装置H1转交掩模盒C,通过使保持机构45下降,而使掩模盒C相对于万向滚珠43下降,形成利用万向滚珠43来支承掩模盒C的加强构件32的状态。
然后,使掩模盒C从搬送车V向搬送装置H1的掩模盒搬送部41上滑行移动(步骤S11)。即,控制装置CONT利用升降驱动部51使掩模盒搬送部50移动到与搬入搬出口10的高度(第一搬送高度),使搬送车V的万向滚珠43的顶部的高度与掩模盒搬送部50的万向滚珠52的顶部的高度一致。控制装置CONT如图10的侧视图、图11的俯视图所示,使滑行机构55的连结凸部54向搬送车V侧移动,以与掩模盒C的连结凹部33连结。而且,对于是否正常地连结滑行机构55的连结凸部54与掩模盒C的连结凹部33,例如是利用设于掩模盒搬送部50中的光传感器57(参照图10),根据有无向设于连结凸部54的下部的未图示的反射镜射出的光的反射光来检测的。此后,控制装置CONT通过如图12所示利用滑行机构55使连结凸部54移动到与搬送车V相反一侧的位置,从而使掩模盒C从搬送车V的万向滚珠43上向掩模盒搬送部50的万向滚珠52上滑行移动,由此将掩模盒C从搬送车V向掩模盒搬送部50转交。移动到掩模盒搬送部50上的掩模盒C由凸轮随动件56将在掩模盒搬送部50上的位置暂时固定。
而且,所谓在与搬入搬出口10对应的高度处使万向滚珠43与万向滚珠52的高度一致,不仅包括严密地一致的情况,还包括大致一致的情况。在该情况下,在从搬送车V向掩模盒搬送部50进行掩模盒C的转交时,优选地相对于万向滚珠43将万向滚珠52设定为略高的位置,在与之相反地进行转交时,优选地相对于万向滚珠52将万向滚珠43设定为略高的位置。由于在掩模盒C具有的加强构件32的头端部设有锥面32b,因此通过像这样进行高度设定,就能够在万向滚珠43、52之间没有冲击地进行掩模盒C的转交。
然后,控制装置CONT利用升降驱动部51使掩模盒搬送部50上升到与掩模库LB对应的高度,即,上升到被作为收容掩模盒C的部分指定的收容部65的高度(第二搬送高度)(步骤S12),使掩模盒搬送部50的万向滚珠52的顶部的高度与所指定的收容部65的万向滚珠66的顶部的高度一致。此后,控制装置CONT通过解除利用凸轮随动件56的掩模盒C的暂时固定,利用滑行机构55使连结凸部54移动到收容部65侧的位置,从而使掩模盒C从掩模盒搬送部50的万向滚珠52上向收容部65的万向滚珠66上滑行移动,如图13所示,将掩模盒C向掩模库LB的指定了的收容部65转交(步骤S13)。
而且,转交掩模盒C的收容部65例如是在掩模盒C的搬入开始前借助给定的输入装置指定的。或者,可以是搬送装置H1具备检测未收容掩模盒C的收容部65的检测装置,以该检测装置的检测结果为基础恰当地指定进行转交的收容部65。
另外,所谓在与掩模库LB对应的高度处使万向滚珠52与万向滚珠66的高度一致,不仅包括严密地一致的情况,还与在对应于搬入搬出口10的高度下的万向滚珠43与万向滚珠52的高度关系相同,包括大致一致的情况。
这里,掩模M从掩模库LB向曝光部S的搬送是利用搬送装置H2进行的。即,在控制装置CONT的控制下,利用升降驱动部51将搬送装置H1的掩模盒搬送部50移动到收容有掩模盒C的收容部65的高度,上述掩模盒C收纳有为了在曝光处理中使用而被指定的掩模M。此后,在使该收容部65的万向滚珠66与掩模盒搬送部50的万向滚珠52的高度一致的状态下,利用搬送装置H1的滑行机构55使掩模盒C向掩模盒搬送部50上滑行移动。此时,在将掩模盒C的上构件30b残留在掩模库LB的收容部65内,将掩模M载放在掩模盒C的下构件30a上的状态下,向掩模盒搬送部50上滑行移动。此后,利用升降驱动部51使搬送装置H1的掩模盒搬送部50上升移动到作为搬送装置H1的最上部的位置C1(参照图1)。
掩模M被在位置CA1交给承载架21。承载架21能够在由承载架引导部21A支承的同时在位置CA1与位置CA2之间移动,并且能够与承载架引导部21A一起沿Z轴方向移动。也就是说,承载架21被设定为能够在图1中沿X轴及Z轴方向移动。承载架21在下面具有真空吸附孔,能够利用所连结的未图示的真空泵的ON·OFF将掩模M吸附保持及解除保持。承载架21在位置CA1从臂部20接收到掩模M后,搬送到位置CA2。移动到位置CA2的承载架21在位置CA2将掩模M交给装载臂22。这里,装载臂22及卸载臂23能够在图1中沿Y轴及Z轴方向移动。装载臂22和卸载臂23能够沿Y轴方向分别地在位置CA2与掩模载台MST之间移动,并且能够在Z轴方向上在由Z轴引导部22A支承的同时一体化地移动。这些,装载臂22及卸载臂23具有保持掩模M的真空吸附孔,利用所连结的真空泵的ON·OFF进行掩模M的吸附保持及保持解除。装载臂22在位置CA2从承载架21接收曝光处理中所用的掩模M,搬送到掩模载台MST。此后,通过将由掩模载台MST支承的掩模M利用照明光学系统IL以曝光光EL照明,而向由基板载台PST支承的感光基板P上,利用投影光学系统PL转印设于掩模M中的图案的投影像。
在曝光部S中结束了曝光处理的掩模M,由卸载臂23从掩模载台MST中卸载,搬送到位置CA2。搬送到位置CA2的掩模M,被交给在该位置CA2待机的承载架21,由该承载架21向位置CA1搬送。此后,搬送到位置CA1的掩模M被载放到在位置CA1待机的搬送装置H1的掩模盒搬送部50上的掩模盒的下构件30a上,由升降驱动部51移动到在曝光处理前接受收容的收容部65的高度。此后,在使收容部65的万向滚珠66与掩模盒搬送部50的万向滚珠52的高度一致的状态下,利用搬送装置H1的滑行机构55使下构件30a滑行移动到收容部65内。
如上说明所示,根据该第一实施方式,由于掩模盒C在与载放该掩模盒C的作为外部装置的搬送车V及搬送装置H1等接触的接触部,具备具有与掩模M的负荷对应的强度的加强构件32,作为搬送装置的搬送车V及搬送装置H1与作为保管部的掩模库LB分别具备多个作为盒支承部的万向滚珠43、52、66,其支承掩模盒C的加强构件32,并且抑制在其与该加强构件32之间产生的摩擦,因此能够利用搬送车V、搬送装置H1及掩模库LB,可靠并且顺畅地搬送收纳了具有大的重量的掩模M的掩模盒C。
而且,在上述第一实施方式中,也可以在搬送车V的前部设有角度传感器,上述角度传感器检测搬送车V相对于搬送装置H1的姿势,即,检测掩模搬送部41相对于搬送装置H1的沿着水平面的旋转角度,基于该角度传感器的检测结果,利用旋转机构42使掩模盒搬送部41旋转,使掩模盒C相对于搬送装置H1的搬入搬出方向、与掩模盒C相对于搬送车V的搬入搬出方向一致。图14是表示搬送车V接近搬送装置H1的掩模盒搬送部50的状态的图。在该图中,搬送车V以相对于搬送装置H1具有给定的角度的状态接近,利用设于搬送车V的前部的角度传感器46,检测出掩模搬送部41相对于搬送装置H1的旋转角度,基于该检测结果,利用旋转机构42使掩模盒搬送部41旋转。由此,在搬送车V移动到搬送装置H1附近时,使掩模盒C相对于搬送装置H1的搬入搬出方向、与掩模盒C相对于搬送车V的搬入搬出方向一致。通过如此构成,在搬送车V接近搬送装置H1时,即使掩模盒C相对于搬送装置H1的搬入搬出方向、与掩模盒C相对于搬送车V的搬入搬出方向偏离,也一定可以在搬送车V移动到搬送装置H1附近时,使掩模盒C相对于搬送装置H1的搬入搬出方向、与掩模盒C相对于搬送车V的搬入搬出方向一致,因此能够在搬送车V与搬送装置H1之间顺畅并且迅速地进行掩模盒C的转交。
另外,在上述第一实施方式中,作为掩模盒搬送部41上的掩模盒C的暂时固定机构,设有保持掩模盒C的底面部并使掩模盒C相对于万向滚珠43上下移动的保持机构45,然而也可以使用使掩模盒C与万向滚珠43一起上下移动的上下移动机构、和保持该上下移动机构被下降了的掩模盒C的保持部来构成暂时固定机构。
此外,如图15所示,也可以在沿着万向滚珠43的列的掩模盒搬送部41的一方的端部,设置将掩模盒C相对于掩模盒搬送部41的位置暂时固定的作为暂时固定机构的凸轮随动件47。该凸轮随动件47与搬送装置H1中的凸轮随动件56相同,由未图示的气缸等向与掩模盒C的搬入搬出方向大致垂直的方向(图15所示的箭头方向)驱动。由此,凸轮随动件47被向设于掩模盒C的一方的侧面部的缺口部34推压,将掩模盒C的另一方的侧面部向凸轮随动件44顶触,将掩模盒搬送部41上的掩模盒C的位置暂时固定。
而且,图15所示的止动机构58是,防止在搬送车V与搬送装置H1之间转交掩模盒C时以外掩模盒C从掩模盒搬送部41中滑出的机构,并不限于搬送车V,优选地包括搬送装置H1而设于至少一方中。
下面,参照图16~图18针对本发明的第二实施方式的曝光装置进行说明。该第二实施方式的曝光装置,除了在第一实施方式的曝光装置中从搬送车向设于曝光装置的曝光室内的转交部转交掩模盒,其后从转交部向搬送装置滑行移动掩模盒的方面以外,具有与第一实施方式的曝光装置相同的构成。因此,在第二实施方式的说明中省略与第一实施方式的曝光装置的构成相同的构成的详细的说明,对于与第一实施方式的曝光装置的构成相同的构成使用与第一实施方式中所用的符号相同的符号来进行说明。而且,伴随着第二实施方式的曝光装置具备转交部,向该曝光装置搬送掩模盒的搬送车的构成也会与第一实施方式不同。
图16是表示设于曝光装置EX的掩模库LB的下部的掩模盒转交部70的构成的图。掩模盒转交部70与掩模盒LB的收容部65相同具备保持掩模盒C并在其与搬送装置H1之间进行掩模盒C的转交的机构。即,掩模盒转交部70配置有大致平行的2列作为盒支承部的多个万向滚珠71,上述万向滚珠71支承掩模盒C的加强构件32,并且抑制在其与该加强构件32之间产生的摩擦。这2列的间隔被设定为与设于掩模盒C中的2条加强构件32的间隔大致相等。
另外,在沿着配置了2列的万向滚珠71的列的掩模盒转交部70的侧端部,配置有与万向滚珠71的列大致平行的2列的作为引导机构的多个凸轮随动件72。这2列的凸轮随动件72中的至少一方与掩模盒C的侧面部抵接,规定着掩模盒C相对于掩模盒转交部70的搬入搬出方向。而且,图16中仅图示了各自设有2列的万向滚珠71及凸轮随动件72中的位于图中里侧的万向滚珠71及凸轮随动件72的列。
图17所示的流程图是对第二实施方式的掩模盒C向曝光装置EX的掩模库LB的搬送加以说明的图。首先,收纳有掩模M的掩模盒C被利用搬送车V搬送到曝光装置EX(步骤S20)。这里,搬送车V1如图18所示,以第一实施方式的搬送车V的构成为基础,取代掩模盒搬送部41而具备掩模盒搬送用平台80。即,搬送车V1不具有支承掩模盒C的万向滚珠、或引导掩模盒C的凸轮随动件。控制装置CONT为了使搬送车V进入曝光室CH内,利用未图示的开闭机构将搬入搬出口10开放。此后,如图18所示,搬送车V1进入到掩模库LB的下方的给定位置而停止。在该时间点,搬送车V1在使掩模盒搬送用平台80上升的状态下,将掩模盒C的加强构件32相对于万向滚珠71分离。
然后,搬送车V1使掩模盒搬送用平台80下降,将掩模盒C载放在设于掩模盒转交部70中的万向滚珠71上,将掩模盒C转交给掩模盒转交部70(步骤S21)。
然后,使掩模盒C从掩模盒转交部70向搬送装置H1的掩模盒搬送部50上滑行移动(步骤S22)。即,控制装置CONT利用升降驱动部51使掩模盒搬送部50移动到与掩模盒转交部70对应的高度(第一搬送高度),使掩模盒转交部70的万向滚珠71的顶部的高度与掩模盒搬送部50的万向滚珠52的顶部的高度一致。控制装置CONT使滑行机构55的连结凸部54向掩模盒转交部70侧移动,与掩模盒C的连结凹部33连结。此后,利用滑行机构55使连结凸部54移动到与掩模盒转交部70相反一侧的位置,从而将掩模盒C从掩模盒转交部70的万向滚珠71上向掩模盒搬送部50的万向滚珠52上滑行移动,由此将掩模盒C从掩模盒转交部70向掩模盒搬送部50转交。而且,所谓在与掩模盒转交部70对应的高度处使万向滚珠71与万向滚珠52的高度一致,不仅包括严密地一致的情况,还与第一实施方式中的对应于搬入搬出口10的高度下的万向滚珠43与万向滚珠52的高度关系相同,包括大致一致的情况。
接下来,将掩模盒C从搬送装置H1搬送到掩模库LB的处理(步骤S23、S24),是与第一实施方式的步骤S12、S13相同地进行的。另外,从掩模库LB搬送到掩模盒转交部70的搬出过程是通过将以上说明的将掩模盒C从掩模盒转交部70搬送到掩模库LB的搬入过程以相反顺序处理而进行的。
如上说明所示,根据该第二实施方式,与第一实施方式相同,由于掩模盒C具备加强构件32,搬送装置H1的掩模盒转交部70及掩模盒搬送部50和掩模库LB的收容部65分别具备作为盒支承部的万向滚珠71、52、66,万向滚珠71、52、66支承掩模盒C的加强构件32,并且抑制在其与该加强构件32之间产生的摩擦,因此能够利用搬送车V1、搬送装置H1及掩模库LB,可靠并且顺畅地搬送收纳了具有大的重量的掩模M的掩模盒C。另外,与搬送车V的构成相比,能够将搬送车V1的构成简化。
而且,虽然在上述各实施方式中,在掩模盒C的底面部设置加强构件32,然而由于加强构件只要设于与外部装置接触的部分即可,因此例如也可以在掩模盒的掩模收纳部的侧面设置突设部,在该突设部的下面设置加强构件而使之与外部装置接触。
另外,虽然在上述各实施方式中,在掩模盒C的底面部以轨道状延伸设置加强构件32,然而也可以在掩模盒C的底面部的整体中以平板状设置加强构件。在该情况下,能够在该平板状的加强构件的宽度内任意地设定在搬送车V1、搬送装置H1及掩模库LB的各自中设置了2列的万向滚珠43、52、66的各列间隔。另外,因能够不限定于列状地将这些多个万向滚珠43、52、66的配置二维地配置,所以即使是具有比掩模M更大的重量的掩模,也能够可靠并且顺畅地搬送。
另外,虽然在上述的各实施方式中,当在掩模盒搬送部50与掩模盒搬送部41、收容部65或掩模盒转交部70之间进行掩模盒C的转交时,在掩模盒C的底面部进行滑行机构55与掩模盒C的连结,然而并不限于掩模盒的底面部,也可以在侧面部或上面部等进行连结。此外,滑行机构55与掩模盒C的连结并不限定于依靠凹部与凸部的卡合的连结,也可以利用使用了夹钳机构、电磁铁机构或真空吸附机构等的连结机构来进行。
另外,虽然在上述的各实施方式中,作为搬送车V、搬送装置H1、掩模库LB的盒支承部使用万向滚珠,然而并不限定于此,也可以使用气压浮起机构、凸轮随动件机构、轴承机构、滚筒输送机机构等。即,可以使用在借助加强构件支承掩模盒时,具有抑制在其与加强构件之间产生的摩擦的功能的各种机构。
另外,虽然在上述各实施方式中,在搬送车V、搬送装置H1、掩模库LB的各盒支承部中使用多个相同结构的万向滚珠,然而也可以在盒支承部的端部等有可能在掩模盒C的转交时被施加大的冲击的部分,使用抗冲击性高的万向滚珠等盒支承构件。
另外,虽然在上述的各实施方式中,作为搬送车V、搬送装置H1、掩模库LB的引导机构使用凸轮随动件,然而并不限定于此,可以使用滚筒机构等能够引导掩模盒的其他的机构。另外,虽然将凸轮随动件与掩模盒C的侧面部抵接而将掩模盒C沿搬入搬出方向引导,然而也可以使凸轮随动件与加强构件的侧面部抵接而引导掩模盒。另外,也可以在与以轨道状延伸设置的加强构件对应的掩模盒搬送部的位置,设置以轨道状延伸设置的引导构件,将加强构件的截面形状与引导构件的截面形状分别互补地形成,利用轨道状的引导构件,将掩模盒沿搬入搬出方向引导。
另外,虽然在上述的各实施方式中,本发明的搬送车V是作为无人行驶(自行)的搬送车说明的,然而也可以采用由操作员等以人力使之行驶的搬送车来应用本发明。
另外,虽然在上述的各实施方式中,在搬送车V的掩模盒搬送部41设置有暂时固定机构,上述暂时固定机构通过使设于配置成2列的万向滚珠43之间的保持机构45上下移动,从而将掩模盒C在掩模盒搬送部41上的位置暂时固定,然而也可以将相同的机构设于搬送装置H1的掩模盒搬送部50中。此外,也可以在搬送装置H1的掩模盒搬送部50中,设置由配置于掩模盒C的下部而保持掩模盒的保持部、和使万向滚珠上下移动的上下移动机构构成的暂时固定机构。
另外,虽然在上述的各实施方式中,搬送车V具有旋转机构42,使搬送车V中掩模盒C的搬入搬出方向与搬送装置H1中的掩模盒C的搬入搬出方向一致,然而也可以在搬送装置H1中设置使搬送装置H1中的掩模盒C的搬入搬出方向相对于搬送车V旋转的机构。即,可以在搬送车V与搬送装置H1的至少一方设置旋转掩模盒C的搬入搬出方向的机构。同样地,也可以在掩模库LB中设置使收容部65中的掩模盒C的搬入搬出方向相对于搬送装置H1旋转的机构。这样,就可以根据曝光装置的整体构成或多个曝光装置的排列构成(装置布局)等,恰当地设定进行掩模盒C的转交时的搬送车V、搬送装置H1及掩模库LB(收容部65)的相互的配置关系。
下面,参照图19~图21针对本发明的第三实施方式的曝光装置进行说明。在该第三实施方式的曝光装置中,向曝光装置搬入的掩模盒的构成、掩模盒转交部及掩模盒搬送部的构成与第二实施方式不同,然而在其他的方面具有与第二实施方式的曝光装置相同的构成。因此,在第三实施方式中,省略与第二实施方式的曝光装置的构成相同的构成的详细的说明,对于与第二实施方式的曝光装置的构成相同的构成使用与第二实施方式中所用的符号相同的符号来进行说明。
图19是表示掩模盒C1的构成的立体图。而且,图中所示的箭头表示掩模盒C1利用搬送车V1从曝光装置EX的搬入搬出口10进入曝光室CH内的方向。如图19所示,掩模盒C1具备:收纳有掩模M的掩模收纳部(收纳部主体)30;设于其与载放掩模盒C1的搬送车V1、搬送装置H1等的接触部的加强构件(未图示)。
掩模收纳部30具备形成收纳掩模M的空间的俯视为矩形的下构件30a和俯视为矩形的上构件30b。而且,下构件30a、上构件30b及加强构件具有与上述的实施方式的掩模盒C大致相同的构成。
在掩模盒C1的朝向进入方向的前端面,设有反射板安装部35,通过利用后述的掩模尺寸识别传感器85(参照图20)来检测反射板安装部35中的反射板35a的安装位置,从而检测出收容于掩模盒C1内的掩模M的尺寸。另外,在掩模盒C1的两个侧面,设有掩模有无传感器用窗36a,掩模有无传感器用窗36a在利用掩模有无传感器86(参照图20)检测在掩模盒C1内是否收容有掩模M时使用。这里,设于掩模盒C1的两个侧面的掩模有无传感器用窗36a由透明树脂等形成,配置于在掩模盒C1的进入方向上错移给定量的位置。另外,在掩模盒C1的上构件30b中形成有条形码窗36b,条形码窗36b用于利用后述的条形码读取器87(参照图20)来读取在收容于掩模盒C1内的掩模M上形成的条形码。而且,在掩模盒C1的上构件30b中,还形成有用于目视收容于掩模盒C1内的掩模M的掩模确认窗36c。这里,条形码窗36b及掩模确认窗36c是由透明树脂等形成的。此外,在上构件30b的两个侧部及后端部,设有在将上构件30b开闭时使用的盖开闭用突起37。
而且,在掩模盒C1内,掩模M由分别设于下构件30a的掩模盒C1的进入方向的两个侧部的四个支承部(未图示)支承。支承部中的一个设在与设于掩模盒C1的上构件30b中的条形码窗36b对应的位置。这里,在设于与该条形码窗36b对应的位置的支承部,为了不使形成于掩模M的下面的条形码直接接触支承部,在支承部的上面的条形码所处的部分形成余隙,以该余隙的两个端部支承掩模M的下面。其他的7个支承部以支承部的整个上面来支承掩模M的下面。
图20是表示设于曝光装置EX的掩模库LB的下部的掩模盒转交部700、设于掩模盒转交部700的图中右侧的掩模盒搬送部500的构成的图。掩模盒转交部700具备保持掩模盒C1并在其与搬送装置H1之间进行掩模盒C1的转交的机构。即,掩模盒转交部700配置有大致平行的2列作为盒支承部的多个凸轮随动件73,上述凸轮随动件73支承掩模盒C1的加强构件,并且抑制在其与该加强构件之间产生的摩擦。这里,凸轮随动件73具有仅朝向掩模盒C1的进入方向旋转的构成。另外,在凸轮随动件73之间,设有气压浮起式的万向滚珠74。气压浮起式万向滚珠74在进行与掩模盒C1的进入方向正交的方向的对准时浮起,保持掩模盒C1,利用未图示的促动器使掩模盒C1沿与进入方向正交的方向移动,进行与进入方向正交的方向的对准。而且,在图20中,凸轮随动件73和气压浮起式万向滚珠74被交互地设置,然而也可以在气压浮起式万向滚珠74之间设置多个凸轮随动件73。
另外,在沿着配置了2列的凸轮随动件73的列的掩模盒转交部700的侧端部,配置有与凸轮随动件73的列大致平行的2列的作为引导机构的多个凸轮随动件72。该2列的凸轮随动件72中的至少一方与掩模盒C1的侧面部抵接,规定着掩模盒C1相对于掩模盒转交部700的搬入搬出方向。而且,图20中仅图示了各自设有2列的凸轮随动件73及凸轮随动件72中的位于图中里侧的凸轮随动件73及凸轮随动件72的列。
掩模盒搬送部500具备保持掩模盒C1并在搬送车V1与掩模库LB之间进行掩模盒C1的转交的机构。具体来说,在掩模盒搬送部500上,配置有大致平行的2列的作为盒支承部的多个凸轮随动件75,上述凸轮随动件75支承掩模盒C1的加强构件,并且抑制在其与该加强构件之间产生的摩擦。这里,凸轮随动件75具有仅朝向掩模盒C1的进入方向旋转的构成。另外,在凸轮随动件75之间设有气压浮起式的万向滚珠76。气压浮起式万向滚珠76在进行与掩模盒C1的进入方向正交的方向的对准时浮起,保持掩模盒C1,利用未图示的促动器使掩模盒C1沿与进入方向正交的方向移动,进行与进入方向正交的方向的对准。而且,虽然在图20中,凸轮随动件75和气压浮起式万向滚珠76被交互地设置,然而也可以在气压浮起式万向滚珠76之间设置多个凸轮随动件75。
另外,在沿着配置了2列的凸轮随动件75的列的掩模盒搬送部500的侧端部,配置有与凸轮随动件75的列大致平行的2列作为引导机构的多个凸轮随动件53。该2列的凸轮随动件53中的至少一方与掩模盒C1的侧面部抵接,规定着掩模盒C1相对于掩模盒搬送部500的搬入搬出方向。而且,图20中,仅图示了各自设有2列的凸轮随动件75及凸轮随动件53中的位于图中里侧的凸轮随动件75及凸轮随动件53的列。另外,在掩模盒搬送部500上的配置有2列的凸轮随动件75之间,设有使掩模盒C1相对于凸轮随动件75沿搬入搬出方向滑行移动的滑行机构55。
图21中所示的流程图是对第三实施方式的掩模盒C1向曝光装置EX的掩模库LB的搬送加以说明的图。首先,收纳有掩模M的掩模盒C1被利用搬送车V1搬送到曝光装置EX(步骤S30),在设于掩模盒转交部700中的凸轮随动件73上载放掩模盒C1,将掩模盒C1转交给掩模盒转交部700(步骤S31)。而且,此时,气压浮起式万向滚珠74并不浮起,其顶部不接触掩模盒C1的下面。
然后,使掩模盒C1从掩模盒转交部700向搬送装置H1的掩模盒搬送部500上滑行移动(步骤S32)。即,控制装置CONT利用升降驱动部51使掩模盒搬送部500移动到与掩模盒转交部700对应的高度(第一搬送高度),使掩模盒转交部700的凸轮随动件73的顶部的高度与掩模盒搬送部500的凸轮随动件75的顶部的高度一致。控制装置CONT利用滑行机构55使掩模盒C1从掩模盒转交部700的凸轮随动件73上向掩模盒搬送部500的凸轮随动件75上滑行移动。而且,在掩模盒转交部700的掩模盒搬送部500中,进行与掩模盒C1的进入方向正交的方向的对准时,使气压浮起式万向滚珠74、76浮起,利用其顶部保持掩模盒C1,利用未图示的促动器使掩模盒C1沿与进入方向正交的方向移动,进行与进入方向正交的方向的对准。
然后,当掩模盒C1被向掩模盒搬送部500移动时,控制装置CONT利用掩模有无传感器86检测在掩模盒C1内是否收容有掩模M(步骤S33)。即,从掩模有无传感器86向形成于掩模盒C1的一方的侧面的掩模有无传感器用窗36a射入检测光,入射的检测光从掩模M的侧面射入掩模M内而从另一方的侧面射出,该检测光从形成于掩模盒C1的另一方的侧面的掩模有无传感器用窗36a中射出,根据是否能够利用掩模有无传感器86检测出由未图示的反射板反射的检测光,来检测在掩模盒C1内是否收容有掩模M。
然后,基于由掩模尺寸识别传感器85检测出的反射板安装部35中的反射板35a的安装位置,来检测收容于掩模盒C1内的掩模M的尺寸(步骤S34)。
然后,控制装置CONT利用升降驱动部51使掩模盒搬送部500移动到搬送装置H1的最上部,利用条形码读取器87穿过条形码窗36b读取在收容于掩模盒C1内的掩模M上形成的条形码(步骤S35)。此后,将掩模盒C1从搬送装置H1的最上部搬送到掩模库LB(步骤S36、S37)。而且,该处理是与第一实施方式的步骤S12、S13相同地进行的。
而且,在将掩模M从掩模库LB向曝光部S搬送时,在将掩模盒C1的上构件30b残留于掩模库LB的收容部65内,将掩模M载放在掩模盒C1的下构件30a上的状态下,滑行移动到掩模盒搬送部500上,利用升降驱动部51使掩模盒搬送部500上升移动到作为搬送装置H1的最上部的位置CA1(参照图1),将掩模M在位置CA1转交给承载架21。在该情况下,在掩模库LB的收容部65内,在利用设于收容部65内的盖升降机构(未图示),支承盖开闭用突起37的下面,使上构件30b上升的状态下,使载放有掩模M的下构件30a向掩模盒搬送部500上移动。
而且,虽然在上述实施方式中,利用承载架21进行从位置CA1到位置CA2之间的掩模M的移动,然而也可以利用图22及图23所示的承载架210来进行。如图22所示,承载架210具备保持掩模M的4角附近的4个指形扣211。如图23所示,在指形扣211中夹隔着缓冲材料212设有多孔气垫213。多孔气垫213在与掩模M接触的支承面的全面形成有多个气体喷出孔。而且,在多孔气垫213的下部设有枢轴机构214,在掩模M弯曲等情况下,与掩模M的弯曲对应地利用枢轴机构214使多孔气垫213的支承面与掩模M的弯曲对应地倾斜。如果利用该指形扣211,就能够使从气体供给部215供给的气体从多孔气垫213的全面向掩模M均匀地喷出,因此能够使掩模M可靠地浮起而容易地进行掩模M的载放场所的对准。
另外,在上述的各实施方式中,作为曝光装置EX,可以适用于将掩模M和感光基板P同步移动而将掩模M的图案扫描曝光的步进扫描方式的扫描型曝光装置、在使掩模M与感光基板P静止的状态下将掩模M的图案曝光而将感光基板P依次分步移动的分步重复方式的投影曝光装置(步进机)。另外,作为曝光装置EX的种类,并不限于将液晶显示器件图案向感光基板P上曝光的液晶显示器件制造用的曝光装置,也可以广泛地用于将半导体器件图案向晶片上曝光的半导体器件制造用的曝光装置、或用于制造薄膜磁头、摄像元件(CCD)或标线片等的曝光装置等中。另外,作为曝光光EL的光源,可以使用从超高压水银灯中产生的亮线(g线(436nm)、h线(404.7nm)、i线(365nm))、KrF准分子激光器(248nm)、ArF准分子激光器(193nm)、F2激光器(157nm)。此外,投影光学系统PL的倍率不仅可以是等倍系的,也可以是缩小系及放大系的某种。另外,作为投影光学系统PL,在使用准分子激光器等远紫外线的情况下,作为玻璃材料使用石英或萤石等透过远紫外线的材料,在使用F2激光器或X射线的情况下,采用反射折射系或折射系的光学系统。另外,也可以适用于不使用投影光学系统PL而使掩模M与感光基板P密合地将掩模M的图案曝光的近接曝光装置中。
下面,针对使用了本发明的曝光装置的器件制造方法进行说明。图24是表示半导体器件的制造工序的流程图。如该图所示,在半导体器件的制造工序中,向成为半导体器件的基板的晶片上蒸镀金属膜(步骤S40),在该蒸镀好的金属膜上涂布作为感光性材料的光刻胶(步骤S42)。接下来,在本发明的曝光装置中,从掩模库中取出掩模(标线片)向掩模载台上搬送(搬送工序),将该掩模中设置的图案的投影像向晶片上的各拍摄区域转印(步骤S44:曝光工序(照明工序及投影工序)),进行结束了该转印的晶片的显影,也就是进行转印了图案的投影像的光刻胶的显影(步骤S46:显影工序)。其后,将利用步骤S46在晶片上形成的抗蚀剂图案作为掩模,对晶片进行蚀刻等加工(步骤S48:加工工序)。
这里,所谓抗蚀剂图案是形成与利用本发明的曝光装置转印的图案的投影像对应的形状的凹凸的光刻胶层,其凹部贯穿光刻胶层。在步骤S48中,穿过该抗蚀剂图案地进行晶片表面的加工。在步骤S48中进行的加工中,包括例如晶片表面的蚀刻或金属膜等的成膜的至少一方。而且,在步骤S44中,本发明的曝光装置将涂布有光刻胶的晶片作为感光基板进行图案的转印。
图25是表示液晶显示元件等液晶器件的制造工序的流程图。如该图所示,在液晶器件的制造工序中,依次进行图案形成工序(步骤S50)、滤色片形成工序(步骤S52)、单元组装工序(步骤S54)及模块组装工序(步骤S56)。
在步骤S50的图案形成工序中,作为感光基板在涂布有光刻胶的玻璃基板上,使用本发明的曝光装置形成电路图案及电极图案等给定的图案。在该图案形成工序中,包含:曝光工序,使用本发明的曝光装置在光刻胶层上转印设于掩模中的图案的投影像;显影工序,进行转印了图案的投影像的感光基板的显影,也就是进行玻璃基板上的光刻胶层的显影,形成与图案的投影像对应的形状的光刻胶层;加工工序,穿过该显影后的光刻胶层对玻璃基板进行加工。在步骤S52的滤色片形成工序中,形成滤色片,其将与R(Red)、G(Green)、B(Blue)对应的3个点的组以矩阵状排列多组,或者将R、G、B的3条条纹的滤片的组沿水平扫描方向排列多组。
在步骤S54的单元组装工序中,使用利用步骤S50形成了给定图案的玻璃基板、利用步骤S52形成的滤色片来组装液晶面板(液晶单元)。具体来说,例如通过向玻璃基板与滤色片之间注入液晶来形成液晶面板。在步骤S56的模块组装工序中,向利用步骤S54组装好的液晶面板中,安装进行该液晶面板的显示动作的电路及背光灯等各种构件。
本公开与2007年11月15日提出的日本专利申请第2007-296640号中所含的主题相关联,在这里将其公开的全部内容作为参照事项清楚地纳入。

Claims (21)

1.一种掩模盒,是对设有图案的掩模进行保持的掩模盒,其特征在于,具备:
收纳部主体,其形成收纳所述掩模的收纳部;
第一窗,其被设于所述收纳部主体,用于使来自所述收纳部主体的外侧的光向所述收纳部主体的内侧入射;和
第二窗,其被设于所述收纳部主体,用于使入射至所述收纳部主体的内侧的所述光向所述收纳部主体的外侧射出。
2.根据权利要求1所述的掩模盒,其特征在于,
所述第一窗被设在所述收纳部主体的第一侧面,
所述第二窗被设在所述收纳部主体的与所述第一侧面对置的第二侧面。
3.根据权利要求2所述的掩模盒,其特征在于,
所述第一窗以及所述第二窗在沿着所述第一侧面的方向相互错移规定量配置。
4.根据权利要求2或3所述的掩模盒,其特征在于,
所述收纳部主体包括以相互能够拆装的方式被组合的第一部件以及第二部件,
所述第一部件承载被收纳于所述收纳部主体的掩模,
所述第二部件包括所述第一侧面以及所述第二侧面。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的掩模盒,其特征在于,
所述收纳部主体包括以相互能够拆装的方式被组合的第一部件以及第二部件,
所述第一部件承载被收纳于所述收纳部主体的掩模。
6.根据权利要求4或5所述的掩模盒,其特征在于,
所述第二部件设有第三窗,该第三窗用于能够从所述收纳部主体的外侧读取形成于所述掩模的条形码。
7.根据权利要求4~6中任意一项所述的掩模盒,其特征在于,
所述第二部件设有第四窗,该第四窗用于能够从所述收纳部主体的外侧目视收纳于所述收纳部主体的所述掩模。
8.根据权利要求4~9中任意一项所述的掩模盒,其特征在于,
所述第二部件设有相对于该第二部件的侧面突起的突起部。
9.根据权利要求1~8中任意一项所述的掩模盒,其特征在于,
所述第一窗以及所述第二窗包含所述光能够透过的透光部件。
10.根据权利要求9所述的掩模盒,其特征在于,
所述透光部件包含透明树脂。
11.根据权利要求1~10中任意一项所述的掩模盒,其特征在于,
所述收纳部主体使用铝而形成。
12.根据权利要求1~11中任意一项所述的掩模盒,其特征在于,
所述掩模被搭载于曝光装置,所述图案被所述曝光装置转印到感光性基板。
13.一种搬送装置,用于搬送在曝光装置中使用的掩模,其特征在于,
具备保持收纳有所述掩模的权利要求1~12中任意一项所述的掩模盒并进行移动的移动机构。
14.根据权利要求13所述的搬送装置,其特征在于,
具备传感器,该传感器使光从所述掩模盒的所述第一窗向所述收纳部主体的内侧入射,对经过该收纳部主体的内侧而从所述第二窗射出的所述光进行检测。
15.一种搬送方法,用于搬送在曝光装置中使用的掩模,其特征在于,
包括对收纳有所述掩模的权利要求1~12中任意一项所述的掩模盒进行保持的步骤。
16.根据权利要求14所述的搬送方法,其特征在于,包括:
使光从所述掩模盒的所述第一窗向所述收纳部主体的内侧入射的步骤;和
对经过所述收纳部主体的内侧而从所述第二窗射出的所述光进行检测的步骤。
17.一种曝光装置,用于将设于掩模的图案转印到感光性基板,其特征在于,
具备对收纳有所述掩模的权利要求1~12中任意一项所述的掩模盒进行搬送的搬送装置。
18.根据权利要求17所述的曝光装置,其特征在于,具备:
掩模载台,其支承所述掩模;
投影光学系统,其将被所述掩模载台支承的所述掩模所具有的所述图案的像投影到所述感光性基板;和
掩模搬送装置,其将被所述搬送装置搬送的所述掩模盒内的所述掩模向所述掩模载台搬送。
19.一种曝光方法,用于将设于掩模的图案转印到感光性基板,其特征在于,
包括对收纳有所述掩模的权利要求1~12中任意一项所述的掩模盒进行搬送的步骤。
20.根据权利要求19所述的曝光方法,其特征在于,包括:
将所述掩模盒内的所述掩模向掩模载台搬送的步骤;
利用掩模载台支承所述掩模的步骤;和
将被所述掩模载台支承的所述掩模所具有的所述图案的像投影到所述感光性基板的步骤。
21.一种器件制造方法,用于在感光性基板形成器件,其特征在于,包括:
使用权利要求19或20所述的曝光方法将图案转印到所述感光性基板的步骤;和
对所述图案被曝光后的所述感光性基板进行显影的步骤。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107407867A (zh) * 2015-01-26 2017-11-28 株式会社尼康 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI436831B (zh) * 2009-12-10 2014-05-11 Orbotech Lt Solar Llc 真空處理裝置之噴灑頭總成
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
US20130038852A1 (en) * 2011-08-09 2013-02-14 United Microelectronics Corporation Reticle removing apparatus and reticle removing method using the same
KR101868310B1 (ko) * 2012-04-13 2018-07-17 가부시키가이샤 니콘 카세트 장치, 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN104570591A (zh) * 2013-10-29 2015-04-29 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光罩盒子外壳材料的固定方法
CN107043908B (zh) * 2017-04-24 2019-05-17 昆山国显光电有限公司 搬运装置及搬运装置的控制方法
JP6888529B2 (ja) * 2017-11-27 2021-06-16 株式会社ダイフク 搬送車
CN114015979A (zh) * 2017-11-30 2022-02-08 佳能特机株式会社 蒸镀装置
WO2021072126A1 (en) * 2019-10-10 2021-04-15 Entegris, Inc. Reticle pod with window
KR20210081597A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 시스템 및 전자 디바이스 제조방법
KR102460392B1 (ko) * 2022-05-31 2022-10-31 주식회사 비엘에스 포토 마스크 보관 및 보호 케이스의 연속 자동화 제조 시스템
KR20240020774A (ko) 2022-08-09 2024-02-16 피승희 Co2레이저를 이용한 심부 온열 조사기

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1165094A (ja) * 1997-08-22 1999-03-05 Nikon Corp 収納ケース、露光装置及びデバイス製造装置
JP2002362737A (ja) * 2001-06-07 2002-12-18 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc マスク搬送装置、マスク搬送システム及びマスク搬送方法
JP2006184414A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Dainippon Printing Co Ltd 大型フォトマスク用ケース及びケース交換装置
CN101063805A (zh) * 2006-04-29 2007-10-31 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光掩膜盒

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH061372B2 (ja) * 1984-05-23 1994-01-05 株式会社ニコン 基板の収納ケース、及び該収納ケースの装着装置
JPS63178974A (ja) * 1987-01-07 1988-07-23 日本電気株式会社 レチクル保護ケ−ス
JPH03269535A (ja) * 1990-03-20 1991-12-02 Seiko Epson Corp マスク収納容器
JP3089590B2 (ja) * 1991-07-12 2000-09-18 キヤノン株式会社 板状物収納容器およびその蓋開口装置
JP3407306B2 (ja) * 1992-01-09 2003-05-19 株式会社ニコン キャリア搬送車および露光システム
JPH09328188A (ja) * 1996-06-12 1997-12-22 Hitachi Ltd 基板の収納ケース
JPH1165088A (ja) * 1997-08-19 1999-03-05 Canon Inc デバイス製造用の基板
JPH1165093A (ja) * 1997-08-19 1999-03-05 Canon Inc 基板管理装置、基板収納容器、基板収納装置、およびデバイス製造方法
JP2787097B2 (ja) * 1997-11-17 1998-08-13 株式会社ニコン レチクルケース、レチクルストッカ、及び搬送システム並びに搬送方法
JPH11307610A (ja) * 1998-04-22 1999-11-05 Nikon Corp 基板搬送装置及び露光装置
AU3731299A (en) * 1998-05-20 1999-12-06 Nikon Corporation Method and apparatus for wafer transportation, exposure system, micro device, and reticle library
JP4090115B2 (ja) * 1998-06-09 2008-05-28 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2000031256A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Nikon Corp 基板収納ケースおよびライブラリ並びに露光装置
KR20000046986A (ko) * 1998-12-31 2000-07-25 추호석 자동 공구 교환장치를 구비한 공작기계의 공구교환시빈공구포트 호출방법
KR20040008457A (ko) * 2002-07-18 2004-01-31 삼성전자주식회사 레티클을 수용하는 레티클 케이스
JP2004119566A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Toppan Printing Co Ltd マスクケース
CN1297854C (zh) * 2003-04-15 2007-01-31 力晶半导体股份有限公司 光掩模传送方法
JP4333404B2 (ja) 2004-02-25 2009-09-16 株式会社ニコン 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP4373359B2 (ja) * 2005-04-19 2009-11-25 クリーンサアフェイス技術株式会社 基板ケース
JP2006347424A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Nsk Ltd 搬送台車
JP2007141925A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Nikon Corp マスク収容容器、露光装置
TWI417649B (zh) * 2005-12-28 2013-12-01 尼康股份有限公司 十字標記運送裝置、曝光裝置、十字標記運送方法以及十字標記的處理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1165094A (ja) * 1997-08-22 1999-03-05 Nikon Corp 収納ケース、露光装置及びデバイス製造装置
JP2002362737A (ja) * 2001-06-07 2002-12-18 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc マスク搬送装置、マスク搬送システム及びマスク搬送方法
JP2006184414A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Dainippon Printing Co Ltd 大型フォトマスク用ケース及びケース交換装置
CN101063805A (zh) * 2006-04-29 2007-10-31 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 光掩膜盒

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107407867A (zh) * 2015-01-26 2017-11-28 株式会社尼康 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置
CN112162461A (zh) * 2015-01-26 2021-01-01 株式会社尼康 光罩箱、保管装置及方法、搬送装置及方法、及曝光装置

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