TWI522292B - A mask case, a conveyance device, an exposure apparatus, a mask transfer method, and a device manufacturing method - Google Patents
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Description
本發明是關於收納光罩的光罩盒、搬送收納於該光罩盒之光罩的搬送裝置、曝光裝置、光罩搬送方法以及設備製造方法。
習知,光罩是在收納於光罩盒的狀態下利用無人搬送車被搬送至曝光裝置的附近,例如利用設於無人搬送車的搬送用手臂,在被收納於光罩盒的狀態下被送交至曝光裝置內的預定位置。置於該預定位置的光罩,是在被收納於光罩盒的狀態下,利用曝光裝置內的搬送裝置所具備的搬送用手臂而被搬送至光罩庫加以保管(參閱日本國特許申請公開2005-243770號)。
此外,近年來液晶顯示設備製造用之光罩的大型化很顯著,於是光罩的重量亦增大。利用搬送用手臂搬送相關光罩則由於確保搬送用手臂的強度等因素而變得困難。
本發明鑑於上述問題,其目的在於提供能夠確實地搬送大重量之光罩的光罩盒、搬送裝置、曝光裝置、光罩搬送方法以及設備製造方法。
本發明的光罩盒可收納光罩,其特徵在於,在與載置該光罩的外部裝置相接觸的接觸部具備補強部材,該補強部材所具有的強度對應於該光罩的荷重。
此外,本發明的曝光裝置具備了本發明的搬送裝置以及投影光學系統,該投影光學系統是將設在使用該搬送裝置搬送的光罩(M)上的圖形的投影像形成於感光基板上。
本發明的光罩搬送方法包含:第一程序---將收納於光罩盒的光罩,利用具備了在支撐設於該光罩盒的補強部材的同時
抑制與該補強部材之間產生的摩擦的盒支撐部以及裝置移動機構的第一搬送裝置,搬送至本發明的第二搬送裝置;第二程序---使得該光罩盒從該第一搬送裝置的該盒支撐部上而往具備該第二搬送裝置的該升降移動機構的該盒支撐部上滑行移動;第三程序---使得該升降移動機構的該盒支撐部上升至具有該盒支撐部的該保管部的高度;以及第四程序---使得該光罩盒從該升降移動機構的該盒支撐部上往該保管部的該盒支撐部上滑行移動。
本發明的光罩搬送方法包含:第一程序---將收納於光罩盒的光罩,利用搬送車搬送至本發明的搬送裝置;第二程序---從該搬送車送交該光罩盒並將其送往具備該搬送裝置的該送交部的該盒支撐部上;第三程序---使得該光罩盒從該送交部的該盒支撐部上往具備該搬送裝置的該升降移動機構的該盒支撐部上滑行移動;第四程序---使得該升降移動機構的該盒支撐部上升至具有該盒支撐部的該保管部的高度;以及第五程序---使得該光罩盒從該升降移動機構的該盒支撐部上往該保管部的該盒支撐部上滑行移動。
本發明的設備製造方法包含:曝光程序---使用本發明的曝光裝置,將設於光罩的圖形的投影像轉寫至感光基板;顯像程序---對轉寫了該投影像的該感光基板進行顯像,在該感光基板上形成對應於該投影像的形狀的光罩層;以及加工程序---經由該光罩層加工該感光基板。
根據本發明的光罩盒、搬送裝置、曝光裝置、光罩搬送方法以及設備製造方法,便能夠確實地搬送具有大重量的光罩。
以下,參照圖面以說明關於本發明之光罩盒、搬送裝置、曝光裝置、光罩搬送方法以及設備製造方法。第一圖是顯示本發明之第一實施形態之曝光裝置EX的概略構成的圖。此外,
關於以下的說明,是以水平面內的預定方向作為X軸方向,以水平面內與X軸方向垂直的方向作為Y軸方向,並以與X軸及Y軸方向垂直的方向(即鉛直方向)作為Z軸方向。
曝光裝置EX具備了將光罩M的圖形曝光於感光基板P的曝光部S、作為保管收納具有大重量之光罩M的光罩盒C的保管部的光罩庫LB、相對於光罩庫LB搬送光罩盒C的搬送裝置H1、以及將從光罩盒C取出了的光罩M搬送至曝光部S的搬送裝置H2。此外,曝光部S、光罩庫LB、以及搬送裝置H1、H2皆被收容於設定在預定環境下的曝光室CH內部,包含搬送裝置H1、H2的曝光裝置EX全體的動作是由控制裝置CONT所控制。
光罩庫LB被設置於設在曝光室CH之光罩盒C的搬出入口10(參照第六圖)的上方,其具有收容光罩盒C的複數個收容部65。收容部65有複數個被設置在Z軸方向,每個被收容於收容部65的光罩盒C中皆收納了一片光罩M。
曝光部S具備了支撐設有圖形之光罩M的光罩平台MST、支撐作為曝光處理對象之感光基板P的基板平台PST、利用曝光光EL照明被光罩平台MST所支撐之光罩M的照明光學系統IL、以及將被曝光光EL所照明之光罩M的圖形的投影像形成於感光基板P上的投影光學系統PL。
光罩M是從未顯示於圖的光罩儲存裝置在被收納於光罩盒C的狀態下由搬送車V搬送至曝光裝置EX。搬送車V從搬出入口10室進入CH內,停止於光罩庫LB的下部。並且搬送車V在與搬送裝置H1之間進行光罩盒C的送交。
第二圖是顯示光罩盒C之結構之圖,(a)是光罩盒C的側面圖,(b)是光罩盒C的底面圖,(c)是光罩盒C的軌狀的補強部材之端部的放大圖。如第二圖所示,光罩盒C具備收納了光罩M的收納部(收納部本體)30、以及設於與載置了光罩盒C的搬送車V、搬送裝置H1等(以下稱為外部裝置)相接觸之接
觸部的補強部材32。
光罩收納部30具備了形成收納光罩M之空間的平面是矩形狀的下部材30a及平面是矩形狀的上部材30b。下部材30a及上部材30b是以光罩收納部30的輕量化為目的而使用例如鋁來形成。補強部材32如後述般沿著相對於外部裝置被搬送之光罩盒C的搬出入方向(第二圖(b)所示的箭頭D方向),在光罩盒C的底面部的兩側部被延設成軌狀。補強部材32是使用經淬火的金屬部材(例如經淬火的SUS400系材料)等而形成,其具有與收納於收納部30之光罩M的荷重相對應的強度,也就是不會因為光罩M的荷重而變形的強度。另外,為了在圖謀光罩盒C之輕量化的同時確保補強部材32的耐荷重強度,光罩收納部30使用的是比重較小的構成材料,補強部材32使用的是具有比光罩收納部30的構成材料還大之比重的構成材料。
此外,在與外部裝置相接觸的部分相對於光罩盒C的搬出入方向設有預定寬度以上的平面部32a的同時,搬出入方向的前端部及後端部如第二圖(c)所示般地設有相對於光罩M的荷重方向傾斜的錐面32b。另外,補強部材32可以藉由一個部材而構成,也可以藉以連結兩個以上的部材而構成。特別是,在連結三個以上的部材而構成的場合下,較佳方式是讓該複數個連結位置的間隔相異於與後述的外部裝置相接觸之複數個接觸點的間隔。
此外,光罩盒C的底面部設有連結凹部33,連結凹部33是如後述般作為相對於設在搬送裝置H1之滑行機構55(參照第五圖)而可自由切離地連結的連結部。再者,光罩盒C的側面部設有切欠部34,切欠部34是如後述般被作為設在搬送裝置H1之暫時固定機構的凸輪從動件56所抵頂。
其次,參照第三圖及第四圖以說明搬送車(搬送裝置)V的結構。第三圖是搬送車V的正面圖,第四圖是搬送車V的平
面圖。搬送車V具備了為使得搬送車V移動之裝置移動機構的車輪40a以及未顯示於圖之車輪驅動部的本體部40、設於本體部40上的光罩盒搬送部41、以及以預定的回轉中心100為中心使得光罩盒搬送部41相對於本體部40回轉的回轉機構42。
光罩盒搬送部41具備可保持光罩盒C並在與搬送裝置H1之間進行光罩盒C之送交的機構。具體來說,光罩盒搬送部41上配置了約略平行的二列萬向球(ball transfer unit)43,該等萬向球43是作為在支撐光罩盒C之補強部材32的同時還可抑制與該補強部材32之間產生之摩擦的盒支撐部。此二列的間隔被設定成與設在光罩盒C之二條補強部材32的間隔約略相等。此外,沿著萬向球43的光罩盒搬送部41上的側端部配置了作為引導機構且與萬向球43的列約略平行的二列複數個凸輪從動件44。此二列凸輪從動件44之中至少一方抵接於光罩盒C的側面部,並限定相對於搬送車V之光罩盒C的搬出入方向(第二圖(b)所示的箭頭D方向)。
此外,配置在光罩盒搬送部41上的二列萬向球43之間設有作為暫時固定機構的保持機構45,該暫時固定機構可保持光罩盒C的底面部,並藉由使得光罩盒C相對於萬向球43上升而離開,而暫時固定光罩盒搬送部41上的光罩盒C的位置。
回轉機構42藉由使得光罩盒搬送部41沿著水平面回轉,而使得相對於搬送車V之本體部40的光罩盒C的搬出入方向產生變化。此處,本體部40設有角度檢測裝置,可檢測對應於回轉機構42所造成的萬向球43之排列方向的回轉角度的角度資訊,回轉機構42是基於由此角度檢測裝置所檢測的角度資訊而使得光罩盒搬送部41以及配置成二列的萬向球43依序以回轉中心100為中心而回轉。
其次,參照第五圖及第六圖以說明搬送裝置H1的結構。第五圖是搬送裝置H1中光罩盒搬送部的平面圖,第六圖是搬
送裝置H1的側面圖。另外,在第六圖中,光罩盒搬送部顯示了第五圖中從A-A箭頭看過去的前視圖。搬送裝置H1設有光罩盒搬送部50與升降驅動部51。光罩盒搬送部50與升降驅動部51構成了升降移動機構。
光罩盒搬送部50具備了可保持光罩盒C並在搬送車V與光罩庫LB之間進行光罩盒C之送交的機構。具體來說,光罩盒搬送部50上配置了約略平行的二列複數個萬向球52,該等萬向球52是作為在支撐光罩盒C之補強部材32的同時還可抑制與該補強部材32之間產生之摩擦的盒支撐部。此二列的間隔被設定成與設在光罩盒C之二條補強部材32的間隔約略相等。
此外,沿著萬向球52之列的光罩盒搬送部50上的側端部配置了作為引導機構且與萬向球52的列約略平行的二列複數個凸輪從動件53。此二列凸輪從動件53之中至少一方抵接於光罩盒C的側面部,並限定相對於搬送裝置H1之光罩盒C的搬出入方向。
此外,在被配置成光罩盒搬送部50上的二列的萬向球52之間,設有使得光罩盒C相對於萬向球52在搬出入方向上滑行移動的滑行機構55。滑行機構55具有被光罩盒C之連結凹部33所連結的連結凸部54,藉由使得此連結凸部54沿著凸輪從動件53的列而移動,可使得光罩盒C在萬向球52上往搬出入方向滑行移動。
此外,在沿著萬向球52之列的光罩盒搬送部50的一方的端部設有凸輪從動件56,該凸輪從動件56是作為相對於光罩盒搬送部50而暫時固定光罩盒C之位置的暫時固定機構。凸輪從動件56是由未顯示於圖的空氣瓶等往與光罩盒C之搬出入方向約略垂直的方向(第五圖所示的箭頭B方向)而驅動。藉此,凸輪從動件56被設於光罩盒C之一方的側面部的切欠部34所抵頂,將光罩盒C之另一方的側面部抵頂於凸輪從動件
53,而暫時固定光罩盒搬送部50上的光罩盒C的位置。
此處,設於光罩盒C的補強部材32設由作為與萬向球52相接觸之接觸面且相對於光罩盒C的搬出入方向具有預定寬度以上的平面部,藉由將此平面部摺動於萬向球52上,光罩盒C便可被凸輪從動件53所抵頂。
升降驅動部51可保持光罩盒搬送部50,並相對於與搬出入口10相對應的高度以及與光罩庫LB相對應的高度而使得光罩盒搬送部50升降移動。更詳細地說,升降驅動部51是在與搬出入口10相對應的高度中,使得搬送車V之萬向球43的高度以及光罩盒搬送部50之凸輪從動件53的高度約略一致。此外,在與光罩庫LB相對應的高度中,升降驅動部51可使得凸輪從動件53的高度以及後述的光罩庫LB的凸輪從動件66的高度(參照第七圖)約略一致。
其次,參照第七圖以說明光罩庫LB的結構。第七圖顯示從光罩盒C之搬出入口10的方向所看到的光罩庫LB的圖。光罩庫LB的各收容部65具備了可保持光罩盒C並在與搬送裝置H1之間進行光罩盒C之送交的機構。具體來說,各收容部65上配置了約略平行的二列複數個萬向球66,該等萬向球66是作為在支撐光罩盒C之補強部材32的同時還可抑制與該補強部材32之間產生之摩擦的盒支撐部。此二列的間隔被設定成與設在光罩盒C之二條補強部材32的間隔約略相等。此外,沿著萬向球66之列的各收容部65的側端部配置了作為引導機構且與萬向球66的列約略平行的二列複數個凸輪從動件67。此二列凸輪從動件67之中至少一方抵接於光罩盒C的側面部,並限定相對於光罩庫LB之光罩盒C的搬出入方向。
其次,參照第八圖所示的流程圖,以說明關於將搭載在搬送車V的光罩M及光罩盒C搬送至光罩庫LB的搬入程序。另外,從光罩庫LB搬送至搬送車V的搬出程序是藉由對以下所說明之搬入程序以逆順序處理而進行。
首先,收納了光罩M的光罩盒C由搬送車V搬送至曝光裝置EX(步驟S10)。亦即,在利用保持機構45將光罩盒C暫時固定於搬送車V的光罩盒搬送部41上的狀態下,將光罩盒C搬送至曝光室CH的附近。為了要使得搬送車V進入曝光室CH內,控制裝置CONT利用未顯示於圖的開閉機構開放搬出入口10。同時,如第九圖所示,搬送車V進入至光罩庫LB的下方的預定位置,再由設於搬送車V的未顯示於圖位置決定機構相對於搬送裝置H1被決定位置而停止。在此時點,搬送車V是藉由使得保持機構45上升使得光罩盒C相對於萬向球43而上升,並使得萬向球43與光罩盒C的補強部材32離間,於停止在預定位置後,準備往搬送裝置H1的光罩盒C的送交,藉由使得保持機構45下降,使得光罩盒C相對於萬向球43而下降,使成為利用萬向球43而支撐光罩盒C的補強部材32的狀態。
其次,使得光罩盒C從搬送車V滑行移動至搬送裝置H1的光罩盒搬送部41上(步驟S11)。亦即,控制裝置CONT利用升降驅動部51使得光罩盒搬送部50移動至與搬出入口10相對應的高度(第一搬送高度),使得搬送車V的萬向球43的頂部的高度與光罩盒搬送部50的萬向球52的頂部的高度一致。控制裝置CONT如第十圖的側面圖、第十一圖的平面圖所示,使得滑行機構55的連結凸部54移動至搬送車V側,並使其連結於光罩盒C的連結凹部33。另外,滑行機構55的連結凸部54與光罩盒C的連結凹部33是否正常地連結,則是由例如設於光罩盒搬送部50的光偵測器57(參照第十圖),藉由相對於設在連結凸部54之下部的未顯示於圖的反射鏡所射出之光的反射光的有無而檢測。同時,控制裝置CONT如第十二圖所示利用滑行機構55使得連結凸部54移動至與搬送車V相反側的位置,使得光罩盒C從搬送車V的萬向球43上滑行移動至光罩盒搬送部50的萬向球52上,藉此將光罩盒
C從搬送車V往光罩盒搬送部50送交。被移動至光罩盒搬送部50上的光罩盒C是由凸輪從動件56暫時固定於光罩盒搬送部50上的位置。
此外,所謂在與搬出入口10相對應的高度中使得萬向球43與萬向球52的高度一致,並非僅是一定使其嚴密地一致,而是也包含了使其約略一致的場合。在此場合下,進行從搬送車V往光罩盒搬送部50的光罩盒C的送交之際,較佳者是將萬向球52設定成相對於萬向球43稍高的位置,在進行與此反向的送交之際,較佳者是將萬向球43設定成相對於萬向球52稍高的位置。由於具有光罩盒C的補強部材32的先端部設有錐面32b,藉由如此設定高度,便能夠在萬向球43、52間無衝擊地進行光罩盒C的送交。
其次,控制裝置CONT利用升降驅動部51使得光罩盒搬送部50上升至對應於光罩庫LB的高度,亦即被指定成作為收容光罩盒C之收容部65的高度(第二搬送高度)(步驟S12),使其與光罩盒搬送部50之萬向球52的頂部的高度以及被指定的收容部65之萬向球66的頂部的高度一致。同時,控制裝置CONT解除凸輪從動件56對於光罩盒C的暫時固定,藉由利用滑行機構55使得連結凸部54移動至收容部65側的位置,使得光罩盒C從光罩盒搬送部50的萬向球52上往收容部65的萬向球66上滑行移動,並如第十三圖所示,將光罩盒C往光罩庫LB的被指定的收容部65送交(步驟S13)。
另外,送交光罩盒C的收容部65是在例如光罩盒C的搬入開始前經由預定的輸入裝置而被指定。或者是,搬送裝置H1具備可檢測未收容光罩盒C之收容部65的檢測裝置,以此檢測裝置的檢測結果為基礎,便能夠適宜地指定進行送交的收容部65。
此外,所謂在對應於光罩庫LB的高度中使得萬向球52與萬向球66的高度一致,並非僅是一定使其嚴密地一致,而
是包含了使得在與搬出入口10對應的高度中萬向球43與萬向球52的高度關係同樣地約略一致的場合。
此處,從光罩庫LB往曝光部S的光罩M的搬送,是由搬送裝置H2進行。亦即在控制裝置CONT的控制之下,利用升降驅動部51使得搬送裝置H1的光罩盒搬送部50移動至收容為了使用在曝光裝置而被指定的光罩M所被收納的光罩盒C的收容部65的高度。同時,在使得該收容部65的萬向球66與光罩盒搬送部50的萬向球52的高度彼此一致的狀態下,利用搬送裝置H1的滑行機構55使得光罩盒C滑行移動至光罩盒搬送部50上。此際,將光罩盒C的上部材30b留在光罩庫LB的收容部65內,在光罩M被載置於光罩盒C的下部材30a上的狀態下,使其滑行移動至光罩盒搬送部50上。同時,利用升降驅動部51使得搬送裝置H1的光罩盒搬送部50上升移動至搬送裝置H1之最上部的位置CA1(參照第一圖)。
光罩M在位置CA1中被傳送至載具21。載具21在由載具引導部21A支撐的同時還可移動於位置CA1與位置CA2之間,也可以與載具引導部21A同時在Z軸方向上移動。亦即,載具21在第一圖中是設置成可以在X軸及Z軸方向上移動。載具21在下面具有真空吸著孔,成為可利用被連結的未顯示於圖之真空幫浦的ON·OFF而吸著保持及保持解除光罩M。載具21於在位置CA1上從臂部20接收光罩M後,搬送至位置CA2。移動至位置CA2的載具21在位置CA2上將光罩M傳送至承載臂22。此處承載臂22及卸載臂23在第一圖中是可以在Y軸及Z軸方向上移動。承載臂22與卸載臂23在於Y軸方向上可以於位置CA2與光罩平台MST之間個別地移動的同時,在Z軸方向上由Z軸引導部22A所支撐的同時還可以一體性地移動。這些承載臂22及卸載臂23具有保持光罩M的真空吸著孔,利用被連結的真空幫浦的ON·OFF而進行光罩M的吸著保持及保持解除。承載臂22在位置CA2上從載具
21接收使用於曝光處理的光罩M,搬送至光罩平台MST。同時,藉由利用照明光學系統IL以曝光光EL照明由光罩平台MST所支撐的光罩M,利用投影光學系統PL將設於光罩M的圖形之投影像轉寫於由基板平台PST所支撐的感光基板P上。
曝光部S中結束曝光處理的光罩M利用卸載臂23從光罩平台MST被卸載,而被搬送至位置CA2。被搬送至位置CA2的光罩M被傳送至待機於此位置CA2的載具21,由此載具21被搬送至位置CA1。同時,被搬送至位置CA1的光罩M被載置於待機在位置CA1的搬送裝置H1的光罩盒搬送部50上的光罩盒的下部材30a上,再被升降驅動部51移動至被收容於曝光處理前的收容部65的高度。同時,在使得收容部65的萬向球66與光罩盒搬送部50的萬向球52的高度彼此一致的狀態下,利用搬送裝置H1的滑行機構55使得下部材30a滑行移動至收容部65內。
如以下說明般,根據此第一實施形態,光罩盒C在與作為載置此光罩C被載置之外部裝置的搬送車V及搬送裝置H1等相接觸的接觸部具備補強部材32,該補強部材32所具有的強度對應於光罩M的荷重,作為搬送裝置的搬送車V及作為搬送裝置H1與保管部的光罩庫LB在支撐光罩C之補強部材32的同時,由於具備了複數個可抑制與此補強部材32之間產生的摩擦且作為盒支撐部的萬向球43、52、66,因此利用搬送車V、搬送裝置H1及光罩庫LB,便能夠確實且圓滑地搬送具有大重量的光罩M被收納的光罩盒C。
另外,在上述的第一實施形態中,在搬送車V的前部設有檢測相對於搬送裝置H1的搬送車V的姿勢(亦即沿著相對於搬送裝置H1的光罩搬送部41的水平面之回轉角度)的角度檢測器,基於此角度檢測器的檢測結果,利用回轉機構42使得光罩搬送部41回轉,而能夠使得相對於搬送裝置H1之光
罩盒C的搬出入方向與相對於搬送車V之光罩盒C的搬出入方向彼此一致。第十四圖是顯示搬送車V接近搬送裝置H1的光罩盒搬送部50之狀態的圖。在此圖中,搬送車V在相對於搬送裝置H1具有預定之角度的狀態下接近,利用設於搬送車V之前部的角度檢測器46檢測相對於搬送裝置H1之光罩搬送部41的回轉角度,基於此檢測結果,利用回轉機構42使得光罩搬送部41回轉。藉此,在搬送車V移動至搬送裝置H1附近之際,便可使得相對於搬送裝置H1之光罩盒C的搬出入方向與相對於搬送車V之光罩盒C的搬出入方向彼此一致。藉由此種作法,在搬送車V接近搬送裝置H1時,即使相對於搬送裝置H1之光罩盒C的搬出入方向與相對於搬送車V之光罩盒C的搬出入方向彼此偏移,在搬送車V移動至搬送裝置H1附近之際,由於必須使得相對於搬送裝置H1之光罩盒C的搬出入方向與相對於搬送車V之光罩盒C的搬出入方向彼此一致,因此能夠圓滑且迅速地在搬送車V與搬送裝置H1之間進行光罩盒C的送交。
此外,在上述的第一實施形態中,作為光罩盒搬送部41中光罩盒C的暫時固定機構,雖然設有可保持光罩盒C的底面部且使得光罩盒C相對於萬向球43上下移動的保持機構45,但也可以使用使得光罩盒C與萬向球43一起上下移動的上下移動機構以及保持此上下移動機構被降下的光罩盒C的保持部而構成暫時固定機構。
再者,如第十五圖所示,也可以在沿著萬向球43之列的光罩盒搬送部41之一方的端部設有作為暫時固定相對於光罩盒搬送部41之光罩盒C的位置的暫時固定機構。此凸輪從動件47與搬送裝置H1中的凸輪從動件56相同,可被未顯示於圖的空氣瓶等往與光罩盒C的搬出入方向約略垂直的方向(第十五圖所示的箭頭方向)驅動。藉此,凸輪從動件47被抵頂於設在光罩盒C之一方的側面部的切欠部34,將光罩盒C之另
一方的側面部抵頂於凸輪從動件44,而暫時固定光罩盒搬送部41上的光罩盒C的位置。
另外,第十五圖所示的停止機構58於在搬送車V與搬送裝置H1之間送交光罩盒C時以外,還可以防止光罩盒C從光罩盒搬送部41滑出,較佳者是不限於搬送車V地包含搬送裝置H1而設於至少一方。
其次,參照第十六圖~第十八圖以說明關於本發明之第二實施形態的曝光裝置。這個第二實施形態的曝光裝置,是在第一實施形態的曝光裝置中,除了直接使得光罩盒從搬送車滑行移動至搬送裝置、將光罩盒從搬送車送交至設在曝光裝置的曝光室內的送交部、以及之後將光罩盒從送交部滑行移動至搬送裝置等數點之外,所具有的其餘結構皆與第一實施形態的曝光裝置相同。是故,在第二實施形態的曝光裝置中,省略了與第一實施形態的曝光裝置的結構相同結構的詳細說明,而在與第一實施形態的曝光裝置的結構相同的結構上使用與在第一實施形態中所使用者相同的符號以進行說明。另外,伴隨著第二實施形態的曝光裝置具備送交部,將光罩盒搬送至此曝光裝置的搬送車的結構也與第一實施形態的不同。
第十六圖是顯示設在曝光裝置EX之光罩庫LB之下部的光罩盒送交部70的結構之圖。光罩盒送交部70與光罩庫LB的收容部65相同,具備了可保持光罩盒C並在與搬送裝置H1之間進行光罩盒C之送交的機構。亦即,光罩盒送交部70上配置了約略平行的二列複數個萬向球71,該等萬向球71是作為在支撐光罩盒C之補強部材32的同時還可抑制與該補強部材32之間產生之摩擦的盒支撐部。此二列的間隔被設定成與設在光罩盒C之二條補強部材32的間隔約略相等。
此外,沿著被配置成二列之萬向球71之列的光罩盒送交部70的側端部配置了作為引導機構且與萬向球71的列約略平行的二列複數個凸輪從動件72。此二列凸輪從動件72之中至
少一方抵接於光罩盒C的側面部,並限定相對於光罩盒送交部70之光罩盒C的搬出入方向。另外,在第十六圖中,分別被設成二列的萬向球71及凸輪從動件72之中,僅圖示了位於圖中內側的萬向球71及凸輪從動件72的列。
第十七圖所示的流程圖是用以說明送往第二實施形態之曝光裝置EX之光罩庫LB的光罩盒C的搬送。首先,收納了光罩M的光罩盒C由搬送車V搬送至曝光裝置EX(步驟S20)。此處,搬送車V1如第十八圖所示,是以第一實施形態之搬送車V的結構為基礎,具備了光罩盒搬送用檯80以取代光罩盒搬送部41。亦即,搬送車V1不具有支撐光罩盒C的萬向球與引導光罩盒C的凸輪從動件。控制裝置CONT為了要使得搬送車V1進入曝光室CH內,利用未顯示於圖的開閉機構開放搬出入口10。同時,如第十八圖所示,搬送車V1進入至光罩庫LB的下方的預定位置會停止。在此時點,搬送車V1是在使得光罩盒搬送用檯80上升的狀態,並相對於萬向球71而離間光罩盒C的補強部材32。
其次,搬送車V1使得光罩盒搬送用檯80下降,將光罩盒C載置於設在光罩盒送交部70的萬向球71上,將光罩盒C送交至光罩盒送交部70(步驟S21)。
其次,使得光罩盒C從光罩盒送交部70滑行移動至搬送裝置H1的光罩盒搬送部50上(步驟S22)。亦即,控制裝置CONT利用升降驅動部51使得光罩盒搬送部50移動至與光罩盒送交部70相對應的高度(第一搬送高度),使得光罩盒送交部70的萬向球71的頂部的高度與光罩盒搬送部50的萬向球52的頂部的高度一致。控制裝置CONT使得滑行機構55的連結凸部54移動至光罩盒送交部70側,並使其連結於光罩盒C的連結凹部33。同時,藉由利用滑行機構55使得連結凸部54移動至與光罩盒送交部70相反側的位置,使得光罩盒C從光罩盒送交部70的萬向球71上滑行移動至光罩盒搬送部50的
萬向球52上,藉此將光罩盒C從光罩盒送交部70往光罩盒搬送部50送交。另外,所謂在與光罩盒送交部70相對應的高度中使得萬向球71與萬向球52的高度一致,並非僅是一定使其嚴密地一致,而是也包含了與第一實施形態中與搬出入口10相對應的高度上的萬向球43與萬向球52的高度關係相同般,使其約略一致的場合。
接著,從搬送裝置H1至光罩庫LB搬送光罩盒C的處理(步驟S23、S24)是以與第一實施形態的步驟S12、S13同樣方式來進行。此外,從光罩庫LB至光罩盒送交部70之搬送的搬送程序是以與以上說明之將光罩盒C從光罩盒送交部70搬送至光罩庫LB的搬送程序相反的順序來進行處理。
如以上說明般,根據此第二實施形態,與第一實施形態相同,光罩盒C具備補強部材32,搬送裝置H1的光罩盒送交部70及光罩盒搬送部50與光罩庫LB的收容部65在支撐光罩C之補強部材32的同時,由於具備了可抑制與此補強部材32之間產生的摩擦且作為盒支撐部的萬向球71、52、66,因此利用搬送車V、搬送裝置H1及光罩庫LB,便能夠確實且圓滑地搬送具有大重量的光罩M被收納的光罩盒C。此外,搬送車V1的結構也能夠比搬送車V的結構更簡略化。
另外,在上述的各實施形態中,雖然在光罩盒C的底面部設有補強部材32,但由於補強部材若設在與外部裝置相接觸的部分也是可以的,因此例如在光罩盒的光罩收納部的側面設有突設部,並在此突設部的下面設有補強部材使其與外部裝置相接觸也是可以的。
此外,在上述的各實施形態中,雖然補強部材32是在光罩盒C的底面部被延設成軌狀,但也可以在光罩盒C的底面部的全體將補強部材設成平板狀。在此場合下,能夠針對搬送車V、搬送裝置H1及光罩庫LB中分別被設成二列的萬向球43、52、66的各列間隔在其平板狀的補強部材的寬度內任意
地設定。此外,藉由能夠以不限於列狀的方式對這些複數個萬向球43、52、66的配置進行二維的配置,即使是具有比光罩M更大重量的光罩,也能夠確實且圓滑地進行搬送。
此外,在上述的各實施形態中,在於光罩盒搬送部50與光罩盒搬送部41、收容部65或光罩盒送交部70之間進行光罩盒C的送交之際,雖然是在光罩盒C的底面部上進行滑行機構55與光罩盒C的連結,但不限於光罩盒的底面部,也可以在側面部或上面部等進行連結。再者,滑行機構55與光罩盒C的連結不限定於由凹部與凸部的結合所造成的連結,也可以藉由使用電磁石機構或真空吸著機構等的連結機構而進行。
此外,在上述的各實施形態中,雖然使用萬向球作為搬送車V、搬送裝置H1、光罩庫LB的盒支撐部,但並不限於此,也能夠使用氣壓浮起機構、凸輪從動件機構、軸承機構、滾筒輸送機構等。亦即,在經由補強部材支撐光罩盒之際,能夠使用具有抑制與補強部材之間所產生摩擦之機能的種種機構。
此外,在上述的各實施形態中,雖然是在搬送車V、搬送裝置H1、光罩庫LB的各盒支撐部上使用複數個相同構造的萬向球,但在盒支撐部的端部等、光罩盒C的送交之際有施加較大衝擊之逾的部分上,也能夠使用耐衝擊性較高的萬向球等的盒支撐部材。
此外,在上述的各實施形態中,雖然使用凸輪從動件作為搬送車V、搬送裝置H1、光罩庫LB的引導機構,但並不限於此,也能夠使用滾筒機構等可引導光罩盒的其他機構。此外,雖然是將凸輪從動件抵頂於光罩盒C的側面部以將光罩盒C引導至搬出入方向,但也可以使得凸輪從動件抵頂於補強部材的側面部以引導光罩盒。此外,在對應於被延設成軌狀之補強部材的光罩盒搬送部的位置上設置被延設成軌狀的引導部材,分別互補地形成補強部材的剖面形狀與引導部材的剖
面形狀,藉由軌狀的引導部材,也可以將光罩盒引導至搬出入方向。
此外,在上述的各實施形態中,本發明的搬送車V雖然是以無人行走(自走)者來作說明,但也能夠將本發明適用於作業員等以人力使其行走的搬送車。
此外,在上述的各實施形態中,雖然是在搬送車V的光罩盒搬送部41上,設置藉由使得被設在配置成二列的萬向球43之間的保持機構45上下移動、而可暫時固定光罩盒搬送部41上光罩盒C之位置的暫時固定機構,但也可以將同樣的機構設於搬送裝置H1的光罩盒搬送部50上。再者,也可以在搬送裝置H1的光罩盒搬送部50上,設置由配置在光罩盒C之下部以保持光罩盒的保持部、以及使得萬向球上下移動的上下移動機構所構成的暫時固定機構。
此外,在上述的各實施形態中,雖然搬送車V具有回轉機構42,且使得搬送車V中光罩盒C的搬出入方向與搬送裝置H1的搬出入方向一致,但也可以在搬送裝置H1上設置可使得搬送裝置H1中光罩盒C的搬出入方向相對於搬送車V而回轉的機構。亦即,可以在搬送車V與搬送裝置H1的至少一方設置使得光罩盒C的搬出入方向回轉的機構。同樣地,也能夠在光罩庫LB上設置可使得收容部65中光罩盒C的搬出入方向相對於搬送裝置H1而回轉的機構。藉此,便能夠因應曝光裝置的全體結構與複數個曝光裝置的排列結構(裝置配置)等而適切地設定進行光罩盒C的送交之際的搬送車V、搬送裝置H1及光罩庫LB(收容部65)的相互的配置關係。
其次,參照第十九圖~第二十一圖以說明關於本發明之第三實施形態的曝光裝置。在此第三實施形態的曝光裝置中,雖然被搬入曝光裝置的光罩盒的結構、光罩盒送交部及光罩盒搬送部的結構與第二實施形態相異,但在其他點上皆具有與第二實施形態相同的結構。是故,在第三實施形態的說明中,省略
了與第二實施形態之曝光裝置的結構相同之結構的說明,並在與第二實施形態之曝光裝置的結構相同的結構上使用與在第二實施形態中所使用者相同的符號以進行說明。
第十九圖是顯示光罩盒C1之結構的立體圖。另外,圖中所示的箭頭顯示光罩盒C1利用搬送車V1從曝光裝置EX的搬出入口10進入曝光室CH內的方向。如第十九圖所示,光罩盒C1具備了收納光罩M的光罩收納部(收納部本體)30、以及設於與載置光罩盒C之搬送車V1、搬送裝置H1等相接觸之接觸部上的補強部材(未顯示於圖)。
光罩收納部30具備了形成收納光罩M之空間的平面視矩形狀的下部材30a、以及平面視矩形狀的上部材30b。另外,下部材30a、上部材30b及補強部材具有與上述實施形態的光罩盒C約略相同的結構。
在朝向光罩盒C1之進入方向的前端面,設有反射板裝設部35,藉由利用後述的光罩尺寸識別偵測器85(參照第二十圖)以檢測反射板裝設部35中反射板35a的裝設位置,便可檢測收容於光罩盒C1內的光罩M的尺寸。此外,在光罩盒C1的兩側面,設有在利用光罩有無偵測器86(參照第二十圖)以檢測光罩M是否被收容於光罩盒C1內之際所使用的光罩有無偵測用窗36a。此處,設於光罩盒C1的兩側面的光罩有無偵測用窗36a是由透明樹脂等所形成,而被配置於在光罩盒C1的進入方向上偏移預定量的位置。此外,光罩盒C1的上部材30b形成有用以利用後述的條碼讀取器87(參照第二十圖)讀取形成在被收容於光罩盒C1內的光罩M之條碼的條碼窗36b。另外,光罩盒C1的上部材30b也形成有用以目視被收容於光罩盒C1內之光罩M的光罩確認窗36c。此處,條碼窗36b及光罩確認窗36c是由透明樹脂等所形成。再者,上部材30b的兩側部及後端部設有在開閉上部材30b之際所使用的蓋開閉用突起37。
另外,在光罩盒C1內,光罩M是由分別設於下部材30a之光罩盒C1的進入方向的兩側部的四個支撐部(未顯示於圖)所支撐。支撐部中的一個被設置於與設在光罩盒C1之上部材30b的條碼窗36b相對應的位置。此處,在設於與此條碼窗36b相對應的位置上的支撐部上,於支撐部的上面的條碼所在的部分形成有空隙,其可使得形成於光罩M之下面的條碼不與支撐部直接接觸,利用此空隙的兩端部支撐光罩M的下面。其他的七個支撐部利用支撐部的上面的全體以支撐光罩M的下面。
第二十圖是顯示設於曝光裝置EX之光罩庫LB的下部的光罩盒送交部700、以及設於光罩盒送交部700之圖中右側的光罩盒搬送部500的結構之圖。光罩盒送交部700具備了保持光罩盒C1且在與搬送裝置H1之間進行光罩盒C1之送交的機構。亦即,光罩盒送交部700配置了約略平行的二列複數個凸輪從動件73,該等凸輪從動件73是作為在支撐光罩盒C1之補強部材的同時還可抑制與該補強部材之間產生之摩擦的盒支撐部。此處,凸輪從動件73具有僅朝光罩盒C1之進入方向回轉的結構。此外,在凸輪從動件73之間,設有氣壓浮起式萬向球74。氣壓浮起式萬向球74在進行與光罩盒C1之進入方向相垂直方向的排列的場合下浮起,保持光罩盒C1,利用未顯示於圖的起動器使其在與進入光罩盒C1的方向相垂直的方向上移動,以進行與進入方向相垂直之方向的排列。另外,在第二十圖中,雖然交互地設有凸輪從動件73與氣壓浮起式萬向球74,但也可以在氣壓浮起式萬向球74之間設置複數個凸輪從動件73。
此外,在沿著被配置成二列之凸輪從動件73之列的光罩盒送交部700的側端部配置了作為引導機構且與凸輪從動件73的列約略平行的二列複數個凸輪從動件72。此二列凸輪從動件72之中至少一方抵接於光罩盒C1的側面部,並限定相
對於光罩盒送交部700之光罩盒C1的搬出入方向。另外,在第二十圖中,分別被設成二列的凸輪從動件73及凸輪從動件72之中,僅圖示了位於圖中內側的凸輪從動件73及凸輪從動件72的列。
光罩盒搬送部500具備了保持光罩盒C1且在搬送車V1與光罩庫LB之間進行光罩盒C1之送交的機構。具體來說,光罩盒搬送部500上配置了約略平行的二列複數個凸輪從動件75,該等凸輪從動件75是作為在支撐光罩盒C1之補強部材的同時還可抑制與該補強部材之間產生之摩擦的盒支撐部。此處,凸輪從動件75具有僅朝光罩盒C1之進入方向回轉的結構。此外,在凸輪從動件75之間,設有氣壓浮起式萬向球76。氣壓浮起式萬向球76在進行與光罩盒C1之進入方向相垂直方向的排列的場合下浮起,保持光罩盒C1,利用未顯示於圖的起動器使其在與進入光罩盒C1的方向相垂直的方向上移動,以進行與進入方向相垂直之方向的排列。另外,在第二十圖中,雖然交互地設有凸輪從動件75與氣壓浮起式萬向球76,但也可以在氣壓浮起式萬向球76之間設置複數個凸輪從動件75。
此外,在沿著被配置成二列之凸輪從動件75之列的光罩盒搬送部500的側端部配置了作為引導機構且與凸輪從動件75的列約略平行的二列複數個凸輪從動件53。此二列凸輪從動件53之中至少一方抵接於光罩盒C1的側面部,並限定相對於光罩盒搬送部500之光罩盒C1的搬出入方向。另外,在第二十圖中,分別被設成二列的凸輪從動件75及凸輪從動件53之中,僅圖示了位於圖中內側的凸輪從動件75及凸輪從動件53的列。此外,在被配置成光罩盒搬送部500上之二列的凸輪從動件75之間,設有使得光罩盒C1相對於凸輪從動件75而在搬出入方向上滑行移動的滑行機構55。
第二十一圖所示的流程圖說明關於往第三實施形態之曝
光裝置EX的光罩庫LB之光罩盒C1的搬送。首先,收納了光罩M的光罩盒C1由搬送車V1搬送至曝光裝置EX(步驟S30),將光罩盒C1載置於設在光罩盒送交部700的凸輪從動件73上,將光罩盒C1送交至光罩盒送交部700(步驟S31)。另外,此時,氣壓浮起式萬向球74不會浮起,其頂部未接於光罩盒C1的下面。
其次,使得光罩盒C1從光罩盒送交部700滑行移動至搬送裝置H1的光罩盒搬送部500上(步驟S32)。亦即,控制裝置CONT利用升降驅動部51使得光罩盒搬送部50移動至與光罩盒送交部700相對應的高度(第一搬送高度),使得光罩盒送交部700的凸輪從動件73的頂部的高度與光罩盒搬送部500的凸輪從動件75的頂部的高度一致。控制裝置CONT利用滑行機構55使得光罩盒C1從光罩盒送交部700的凸輪從動件73上往光罩盒搬送部500的凸輪從動件75滑行移動。另外,在光罩盒送交部700及光罩盒搬送部500內進行與光罩盒C1之進入方向相垂直之方向的排列的場合下,使得氣壓浮起式萬向球74、76浮起,利用其頂部保持光罩盒C1,藉由未顯示於圖的起動器使得光罩盒C1在與進入方向相垂直的方向上移動,以進行與進入方向相垂直之方向的排列。
其次,當光罩盒C1被移動往光罩盒搬送部500時,控制裝置CONT利用光罩有無偵測器86檢測光罩盒C1內是否收容了光罩M(步驟S33)。亦即,使得檢測光從光罩有無偵測器86相對於被形成在光罩盒C1之一方的側面的光罩有無偵測用窗36a而入射,入射的檢測光從光罩M的側面入射至光罩M內並從另一方的側面射出,此檢測光從被形成在光罩盒C1之另一方的側面的光罩有無偵測用窗36a射出,藉由利用光罩有無偵測器86是否能夠檢測由未顯示於圖的反射板所反射的檢測光,以檢測光罩盒C1內是否已收容了光罩M。
其次,基於由光罩尺寸識別偵測器85所檢測的反射板裝
設部35中反射板35a的裝設位置,以檢測收容於光罩盒C1內之光罩M的尺寸(步驟S34)。
其次,控制裝置CONT利用升降驅動部51使得光罩盒搬送部500移動至搬送裝置H1的最上部,利用條碼讀取器87經由條碼窗36b讀取被收容在光罩盒C1內的光罩M上所形成的條碼(步驟S35)。同時,從搬送裝置H1的最上部搬送光罩盒C1至光罩庫LB(步驟S36、S37)。另外,此處理是以與第一實施形態中的步驟S12、S13同樣的方式而進行。
另外,在從光罩庫LB往曝光部S搬送光罩M的場合下,將光罩盒C1的上部材30b殘留在光罩庫LB的收容部65內,在光罩M被載置於光罩盒C1的下部材30a上的狀態下,使其滑行移動至光罩盒搬送部500上,利用升降驅動部51使得光罩盒搬送部500上升移動至搬送裝置H1之最上部的位置CA1(參照第一圖),將光罩M送交至位置CA1中的載具21。在此場合下,在光罩庫LB的收容部65內,利用設於收容部65內的蓋升降機構(未顯示於圖),支撐蓋開閉用突起37的下面,在使得上部材30b上升的狀態下,使得載置了光罩M的下部材30a移動至光罩盒搬送部500上。
另外,在上述的實施形態中,雖然是利用載具21來進行從位置CA1至位置CA2之間的光罩M的移動,但也可以利用第二十二圖及第二十三圖所示的載具210來進行。如第二十二圖所示,載具210具備了保持光罩M的四角附近的四個指形扣211。指形扣211如第二十三圖所示般經由緩衝材212設有多孔質氣墊213。多孔質氣墊213在與光罩M相接的支撐面的全面上形成有複數個空氣噴出孔。另外,多孔質氣墊213的下部設有樞軸機構214,在光罩M撓曲的場合下,因應光罩M的撓曲利用樞軸機構214使得多孔質氣墊213的支撐面因應光罩M的撓曲而傾斜。根據此指形扣211,由於能夠將由空氣供給部215所供給的空氣自多孔質氣墊213的全面相對於光罩M
均一地噴出,因此能夠確實地使得光罩M浮起並輕易地進行光罩M之載置場所的排列。
此外,在上述的各實施形態中,作為曝光裝置EX,其能夠適用於同時移動光罩M與感光基板P以掃瞄曝光光罩M之圖形的步進掃瞄式的掃瞄型曝光裝置、以及在靜止光罩M與感光基板P的狀態下曝光光罩M的圖形以依序步進移動感光基板P的步進重覆式的投影曝光裝置(步進機)。此外,作為曝光裝置EX的種類,並不限於將液晶顯示設備圖形曝光至感光基板P的液晶顯示設備製造用的曝光裝置,而能夠廣泛地適用於將半導體設備圖形曝光至晶圓的半導體設備製造用的曝光裝置、以及用以製造薄膜磁氣頭、攝影元件(CCD)或網膜等的曝光裝置。此外,作為曝光裝置EX的光源,能夠使用從超高壓水銀燈所產生的輝線(g線(436nm)、h線(404.7nm)、i線(365nm))、KrF準分子雷射(248nm)、ArF準分子雷射(193nm)、F2雷射(157nm)。再者,投影光學系統PL的倍率不只是等倍率系統,而也可以是縮小系統及放大系統任一種。此外,作為投影光學系統PL,在使用準分子雷射等遠紫外線的場合下是使用穿透石英或螢石等的遠紫外線的材料作為硝材,而在使用F2雷射與X線的場合下是使用反射折射系與折射系的光學系統。此外,也可以適用於無須使用投影光學系統PL而使得光罩M與感光基板P密接以曝光光罩M之圖形的近接式曝光裝置。
其此,說明關於使用本發明之曝光裝置的設備製造方法。第二十四圖是顯示半導體設備之製造工程的流程圖。如此圖所示,在半導體設備的製造工程中,在作為半導體設備之基板的晶圓上蒸著金屬膜(步驟S40),於此蒸著的金屬膜上塗布感光性材料的光阻(步驟S42)。接著,在本發明的曝光裝置中,從光罩庫取出光罩(網膜)並搬送至光罩平台上(搬送工程),將設於此光罩之圖形的投影像轉寫至晶圓上的各點區域(步驟S44:
曝光程序(照明程序及投影程序)),進行此轉寫結束的晶圓之顯像---亦即圖形之投影像被轉寫的光阻之顯像(步驟S46:顯像程序)。之後,將由步驟S46而在晶圓上所形成的光阻圖形製作成光罩,並相對於晶圓進行蝕刻等加工(步驟S48:加工程序)。
此處,所謂的光阻圖形,是指由本發明的曝光裝置所轉寫的圖形之投影像所對應的形狀之凹凸所形成的光阻層,其凹部貫通光阻層。在步驟S48中,經由該光阻圖形而進行晶圓表面的加工。在步驟S48裡所進行的加工中,包含了例如晶圓表面的蝕刻或金屬膜等的成膜的至少一方。另外,在步驟S44中,本發明的曝光裝置是將塗布了光阻的晶圓當作感光基板以進行圖形的轉寫。
第二十五圖是顯示液晶顯示元件等的液晶設備之製造工程的流程圖。如此圖所示,在液晶設備的製造工程中,依序進行圖形形成程序(步驟S50)、濾光片形成程序(步驟S52)、胞組合程序(步驟S54)以及模組組合程序(步驟S56)。
在步驟S50的圖形形成程序中,於作為感光基板而塗布有光阻的玻璃基板上,使用本發明的曝光裝置而形成有電路圖形及電極圖形等的預定圖形。在此圖形形成程序中,包含了:使用本發明的曝光裝置而將設於光罩的圖形之投影像轉寫至光阻層的曝光程序、進行圖形之投影像被轉寫之感光基板的顯像(亦即玻璃基板上的光阻層的顯像)以形成與圖形之投影像相對應之形狀的光阻層的顯像程序、以及經由此被顯像的光阻層加工玻璃基板的加工程序。在步驟S52的濾光片形成程序中,是將與R(Red)、G(Green)、B(Blue)相對應的三個光點的組以多數個排列成矩陣狀、或是將R、G、B三條線條的濾光片的組以複數個排列於水平掃瞄方向上,以形成濾光片。
在步驟S54的胞組合程序中,是使用由步驟S50所形成預定圖形的玻璃基板以及由步驟S52所形成的濾光片而組合液
晶面板(液晶胞)。具體來說,是藉由在例如玻璃基板與濾光片之間注入液晶以形成液晶面板。在步驟S56的模組組合程序中,相對於由步驟S54所組合的液晶面板,而裝設執行此液晶面板之顯示動作的電氣電路及背光源等的各種部品。
本揭露是關連於2007年11月15日所提出日本國特許申請第2007-296640號所包含的主題,其揭露的全體在此處以參照事項明白地被納入。
10‧‧‧搬出入口
21‧‧‧載具
21A‧‧‧載具引導部
22‧‧‧承載臂
23‧‧‧卸載臂
30‧‧‧光罩盒收納部
30a‧‧‧下部材
30b‧‧‧上部材
32‧‧‧補強部材
32a‧‧‧平面部
32b‧‧‧錐面
33‧‧‧連結凹部
34‧‧‧切欠部
35‧‧‧反射板裝設部
35a‧‧‧反射板
36a‧‧‧光罩有無偵測用窗
36b‧‧‧條碼窗
36c‧‧‧光罩確認窗
37‧‧‧蓋開閉用突起
40‧‧‧本體部
40a‧‧‧車輪
41‧‧‧光罩盒搬送部
42‧‧‧回轉機構
43‧‧‧萬向球
44‧‧‧凸輪從動件
45‧‧‧保持機構
46‧‧‧角度偵測器
47‧‧‧凸輪從動件
50‧‧‧光罩盒搬送部
51‧‧‧升降驅動部
52‧‧‧萬向球
53‧‧‧凸輪從動件
54‧‧‧連結凸部
55‧‧‧滑行機構
56‧‧‧凸輪從動件
57‧‧‧光偵射器
58‧‧‧停止機構
65‧‧‧收容部
66‧‧‧萬向球
67‧‧‧凸輪從動件
70‧‧‧光罩盒送交部
71‧‧‧萬向球
72‧‧‧凸輪從動件
73‧‧‧凸輪從動件
74‧‧‧氣壓浮起式萬向球
75‧‧‧凸輪從動件
76‧‧‧氣壓浮起式萬向球
80‧‧‧光罩盒搬送用檯
85‧‧‧光罩尺寸識別偵測器
86‧‧‧光罩有無偵測器
87‧‧‧條碼讀取器
100‧‧‧回轉中心
210‧‧‧載具
211‧‧‧指形扣
212‧‧‧緩衝材
213‧‧‧多孔質氣墊
214‧‧‧樞軸機構
215‧‧‧空氣供給部
500‧‧‧光罩盒搬送部
700‧‧‧光罩盒送交部
C‧‧‧光罩盒
C1‧‧‧光罩盒
CA1‧‧‧位置
CA2‧‧‧位置
CH‧‧‧曝光室
CONT‧‧‧控制裝置
EL‧‧‧曝光光
EX‧‧‧曝光裝置
H1‧‧‧搬送裝置
H2‧‧‧搬送裝置
IL‧‧‧照明光學系統
LB‧‧‧光罩庫
M‧‧‧光罩
MST‧‧‧光罩平台
P‧‧‧感光基板
PL‧‧‧投影光學系統
PST‧‧‧基板平台
S‧‧‧曝光部
V‧‧‧搬送車
第一圖是顯示第一實施形態之曝光裝置的概略構成的立體圖。
第二圖是顯示第一實施形態之光罩盒的結構之圖。
第三圖是顯示第一實施形態之搬送車的結構的正面圖。
第四圖是顯示第一實施形態之搬送車的結構的平面圖。
第五圖是顯示第一實施形態之搬送裝置的結構的平面圖。
第六圖是顯示第一實施形態之搬送裝置的結構之圖。
第七圖是顯示第一實施形態之光罩庫的結構之圖。
第八圖是說明第一實施形態之光罩盒的搬送程序的流程圖。
第九圖是顯示第一實施形態之搬送車進入了曝光室的狀態的圖。
第十圖是顯示第一實施形態之搬送車進入了曝光室的狀態的圖。
第十一圖是說明從第一實施形態之搬送車往搬送裝置的光罩盒之滑行移動的圖。
第十二圖是說明從第一實施形態之搬送車往搬送裝置的光罩盒之滑行移動的圖。
第十三圖是顯示光罩盒被收容於第一實施形態之光罩庫
之收容部的狀態的圖。
第十四圖是說明關於從第一實施形態之搬送車往搬送裝置送交光罩盒之際的搬送車中光罩盒之搬出入方向的調整的圖。
第十五圖是顯示第一實施形態之搬送車的光罩盒的暫時固定機構的變形例的圖。
第十六圖是顯示設於第二實施形態之曝光裝置的光罩盒送交部的結構之圖。
第十七圖是說明第二實施形態之光罩盒的搬送程序的流程圖。
第十八圖是說明關於從第二實施形態之搬送裝置往光罩盒送交部的光罩盒的送交的圖。
第十九圖是顯示第三實施形態之光罩盒的結構的立體圖。
第二十圖是顯示設於第三實施形態之曝光裝置的光罩盒送交部的結構之圖。
第二十一圖是說明第三實施形態之光罩盒的搬送程序的流程圖。
第二十二圖是顯示第三實施形態之載具的結構之圖。
第二十三圖是顯示第三實施形態之載具的指形扣的結構之圖。
第二十四圖是顯示使用本發明之曝光裝置的半導體設備的製造方法的流程圖。
第二十五圖是顯示使用本發明之曝光裝置的液晶顯示元件的製造方法的流程圖。
10‧‧‧搬出入口
43‧‧‧萬向球
44‧‧‧凸輪從動件
50‧‧‧光罩盒搬送部
52‧‧‧萬向球
53‧‧‧凸輪從動件
54‧‧‧連結凸部
57‧‧‧光偵射器
C‧‧‧光罩盒
CH‧‧‧曝光室
H1‧‧‧搬送裝置
LB‧‧‧光罩庫
V‧‧‧搬送車
Claims (23)
- 一種光罩盒,其可收納曝光裝置所使用之光罩,該光罩盒包括:收納部本體,其可收納前述光罩;及補強部材,設於前述收納部本體之底面部,在預定方向延伸;前述補強部材之端部設有錐面。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述補強部材被前述曝光裝置所具備之支撐部所具有的複數個支撐部材所支撐,使得前述補強部材可相對該複數個支撐部材移動。
- 如申請專利範圍第2項的光罩盒,其中前述補強部材沿著前述預定方向設置成軌條狀,並且被沿著前述預定方向設置於前述支撐部之前述複數個支撐部材所支撐。
- 如申請專利範圍第2項的光罩盒,其中前述補強部材具有平面部,該平面部被前述複數個支撐部材所具有的複數個球狀支撐部材所支撐。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述補強部材之該錐面相對前述光罩之荷重方向為傾斜。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述補強部材包括金屬部材。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述補強部材包括與前述收納部本體相較比重大的部材。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述補強部材具有不會因前述光罩之荷重而變形的強度。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述光罩盒被前述曝光裝置所具備之搬送裝置所搬送,前述收納部本體包括凹部,該凹部以可相對於前述搬送裝置所具有可滑移的凸部自由切離之方式連結;前述凹部設於前述收納部本體之底面部。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述光罩盒被前述曝光裝置所具備之搬送裝置所搬送,前述收納部本體包括切欠 部,該切欠部會被前述搬送裝置所具備之凸輪從動件所按壓;前述切欠部設於前述收納部本體之一方之側面部。
- 如申請專利範圍第10項的光罩盒,其中前述搬送裝置更具備一引導機構,前述收納部之另一方之側面部在前述凸輪從動件按壓在前述切欠部的狀態下,抵頂前述引導機構。
- 如申請專利範圍第10項的光罩盒,其中前述收納部本體包括供前述光罩載置的下部材、以及可相對該下部材開閉的上部材;前述切欠部設於前述下部材之前述一方之側面部。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述光罩盒被前述曝光裝置所具備之搬送裝置所搬送,前述收納部本體在朝向一方向的端面部設有反射板,該方向是該收納部本體相對前述搬送裝置進入的方向。
- 如申請專利範圍第13項的光罩盒,其中前述收納部本體包括供前述光罩載置之下部材、以及可相對該下部材開閉的上部材;前述反射板設置於前述下部材之前述端面部。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述光罩盒被前述曝光裝置所具備之搬送裝置所搬送,前述收納部本體包括:光罩有無偵測用窗,使從前述搬送裝置所具備的檢測裝置來的光入射到前述收納部本體之內部,並且使已入射到前述收納部本體內部之前述光射出到該收納部本體之外部;其中前述光罩有無偵測用窗設於前述收納部本體之一方之側面部以及前述收納部本體之另一方之側面部。
- 如申請專利範圍第15項的光罩盒,其中前述收納部本體包括供前述光罩載置的下部材、以及可相對該下部材開閉的上部材;前述光罩有無偵測用窗設於前述上部材之前述一方之側面部以及前述上部材之前述另一方之側面部。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述收納部本體包 括窗部,可從該收納部本體之外部透過該窗部讀取形成於前述光罩的條碼;前述窗部設於前述收納部本體之上面部。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述收納部本體包括供前述光罩載置的下部材、以及可相對該下部材開閉的上部材;前述上部材在該上部材之三方之側面部分別設有突起部。
- 如申請專利範圍第1項的光罩盒,其中前述收納部本體用以收納前述光罩,該光罩形成有圖形,該圖形被前述曝光裝置曝光於感光性基板。
- 一種搬送裝置,係用以搬送曝光裝置所使用之光罩的搬送裝置;包括:支撐部,用以支撐收納有前述光罩之申請專利範圍第1至19項中任一項之光罩盒所具備的前述補強部材;及移動機構,用以使前述支撐部所支撐之前述光罩盒移動。
- 一種搬送方法,係用以搬送曝光裝置所使用之光罩的搬送方法;包括:支撐收納有前述光罩之申請專利範圍第1至19項中任一項之光罩盒所具備之前述補強部材;及使前述光罩盒移動,該光罩盒之該補強部材已被支撐。
- 一種曝光裝置,係用以將已形成於光罩之圖形曝光到感光性基板的曝光裝置,具備搬送裝置,該搬送裝置搬送收納有前述光罩之申請專利範圍第1至19項中任一項之光罩盒。
- 一種設備製造方法,係用以在感光性基板形成設備的設備製造方法,包括:使用申請專利範圍第22項之曝光裝置將圖形曝光到前述感光性基板;及將經曝光而形成有前述圖形的前述感光性基板加以顯像。
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KR101787330B1 (ko) * | 2012-04-13 | 2017-10-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 카세트 장치, 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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JP6418421B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2018-11-07 | 株式会社ニコン | マスクケース、保管装置、搬送装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
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JP7471743B2 (ja) * | 2019-11-20 | 2024-04-22 | 株式会社ディスコ | 搬送路 |
KR20210081597A (ko) * | 2019-12-24 | 2021-07-02 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막 시스템 및 전자 디바이스 제조방법 |
KR102460392B1 (ko) * | 2022-05-31 | 2022-10-31 | 주식회사 비엘에스 | 포토 마스크 보관 및 보호 케이스의 연속 자동화 제조 시스템 |
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Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH061372B2 (ja) * | 1984-05-23 | 1994-01-05 | 株式会社ニコン | 基板の収納ケース、及び該収納ケースの装着装置 |
JPS63178974A (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-23 | 日本電気株式会社 | レチクル保護ケ−ス |
JPH03269535A (ja) * | 1990-03-20 | 1991-12-02 | Seiko Epson Corp | マスク収納容器 |
JP3089590B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2000-09-18 | キヤノン株式会社 | 板状物収納容器およびその蓋開口装置 |
JP3407306B2 (ja) * | 1992-01-09 | 2003-05-19 | 株式会社ニコン | キャリア搬送車および露光システム |
JPH09328188A (ja) * | 1996-06-12 | 1997-12-22 | Hitachi Ltd | 基板の収納ケース |
JPH1165088A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Canon Inc | デバイス製造用の基板 |
JPH1165093A (ja) * | 1997-08-19 | 1999-03-05 | Canon Inc | 基板管理装置、基板収納容器、基板収納装置、およびデバイス製造方法 |
JPH1165094A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-05 | Nikon Corp | 収納ケース、露光装置及びデバイス製造装置 |
JP2787097B2 (ja) * | 1997-11-17 | 1998-08-13 | 株式会社ニコン | レチクルケース、レチクルストッカ、及び搬送システム並びに搬送方法 |
JPH11307610A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Nikon Corp | 基板搬送装置及び露光装置 |
WO1999060625A1 (fr) * | 1998-05-20 | 1999-11-25 | Nikon Corporation | Procede et appareil pour le transport de plaquettes, systeme d'exposition, micro dispositif et banque de reticules |
JP4090115B2 (ja) * | 1998-06-09 | 2008-05-28 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2000031256A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Nikon Corp | 基板収納ケースおよびライブラリ並びに露光装置 |
KR20000046986A (ko) * | 1998-12-31 | 2000-07-25 | 추호석 | 자동 공구 교환장치를 구비한 공작기계의 공구교환시빈공구포트 호출방법 |
JP3734432B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2006-01-11 | 三星電子株式会社 | マスク搬送装置、マスク搬送システム及びマスク搬送方法 |
KR20040008457A (ko) * | 2002-07-18 | 2004-01-31 | 삼성전자주식회사 | 레티클을 수용하는 레티클 케이스 |
JP2004119566A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Toppan Printing Co Ltd | マスクケース |
CN1297854C (zh) * | 2003-04-15 | 2007-01-31 | 力晶半导体股份有限公司 | 光掩模传送方法 |
JP4333404B2 (ja) | 2004-02-25 | 2009-09-16 | 株式会社ニコン | 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
JP4402582B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 大型フォトマスク用ケース及びケース交換装置 |
JP4373359B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2009-11-25 | クリーンサアフェイス技術株式会社 | 基板ケース |
JP2006347424A (ja) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | Nsk Ltd | 搬送台車 |
JP2007141925A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Nikon Corp | マスク収容容器、露光装置 |
TWI417649B (zh) * | 2005-12-28 | 2013-12-01 | 尼康股份有限公司 | 十字標記運送裝置、曝光裝置、十字標記運送方法以及十字標記的處理方法 |
CN101063805A (zh) * | 2006-04-29 | 2007-10-31 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光掩膜盒 |
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