TWI741848B - 光罩固持系統 - Google Patents

光罩固持系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI741848B
TWI741848B TW109136719A TW109136719A TWI741848B TW I741848 B TWI741848 B TW I741848B TW 109136719 A TW109136719 A TW 109136719A TW 109136719 A TW109136719 A TW 109136719A TW I741848 B TWI741848 B TW I741848B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
area
base
optical component
inner base
observation
Prior art date
Application number
TW109136719A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202120402A (zh
Inventor
林書弘
莊家和
邱銘乾
薛新民
Original Assignee
家登精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 家登精密工業股份有限公司 filed Critical 家登精密工業股份有限公司
Publication of TW202120402A publication Critical patent/TW202120402A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI741848B publication Critical patent/TWI741848B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/32—Fiducial marks and measuring scales within the optical system

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

一種光罩固持系統，包括一內盒及一外盒。所述內盒配置來接收具有第一識別特徵的一光罩，所述內盒包括：一內基座，具有一光罩容置區，其被一外圍區域圍繞，所述光罩容置區限定一相應地佈置成允許觀察所述第一識別特徵的第一觀察區；及一內蓋，配置來與內基座的外圍區域接合，從而限定一用於容置所述光罩的內部。所述外盒配置來接收內基座，並包括：一外基座，其上限定一第二觀察區域，其中，當所述外基座接收所述內盒時，第二觀察區域可觀察地與第一觀察區域對準；及一外蓋，配置來與所述外基座接合並覆蓋所述內盒。

Description

光罩固持系統
本申請要求於2018年10月29日提交的美國臨時專利申請號62/751736的優先權，其通過引用併入本文，並且成為說明書的一部分。
本公開涉及用於存儲，輸送，運輸和處理諸如光罩和晶片的易碎物體的容器，尤其涉及用於存儲，輸送，運輸和光罩的固持系統。
在半導體工業中，基於光罩固持器的載荷精確度的要求的提高，光罩固持器也隨著發展以強化對潛在的環境危害的保護。
例如，新一代的光罩固持器有時具有雙盒結構，其包括用於容納光罩的內盒，和用於容納內盒的外盒。在輸送過程中，光罩可能會收容在內盒中。為了執行光刻工藝，可以打開外盒以允許從中取出內盒。然後，在抵達曝光設備內部的指定位置時，可以打開內盒以使用光罩來進行後續曝光過程。
本公開提供一種光罩固持系統，包括一內盒及一外盒。所述內盒配置來接收具有第一識別特徵的一光罩，所述內盒包括：一內基座，具有一光罩容置區，所述光罩容置區大致位於幾何中心且被一外圍區域圍繞，其中，所述內基座具有限定在所述光罩容置區中的第一觀察區，所述第一觀察區相應地佈置成允許觀察所述第一識別特徵；及一內蓋，配置來與所述內基座的外圍區域接合，從而限定一用於容置所述光罩的內部。所述外盒配置來接收所述內基座，所述外盒包括：一外基座，其上限定一第二觀察區域，其中，當所述外盒接收所述內盒時，所述第二觀察區域可觀察地與所述內盒的所述第一觀察區域對準；及一外蓋，配置來與所述外基座接合並覆蓋所述內盒。
本公開提供一種光罩固持系統，包括一內盒及一外盒。所述內盒配置來接收鄰近於一護膜(pellicle)並且具有一第一識別特徵的一光罩。所述內盒包括：一內基座，具有一光罩容置區，所述光罩容置區大致位於幾何中心且被一外圍區域圍繞；及一內蓋，配置來與所述內基座的外圍區域密封地接合，從而限定一用於容置所述光罩的內部。所述內基座包括至少一個內部光學組件，所述至少一個內部光學組件密封地嵌入在所述光罩容置區，以允許觀察所述第一識別特徵和所述護膜的一部分。所述外盒配置來接收所述內基座，所述外盒包括：一外基座，包括一外部光學組件，當所述外基座接收所述內盒時，所述外部光學組件與所述至少一個內部光學組件可觀察地對準，所述第二觀察區域可觀察地與所述內盒的所述第一觀察區域對準；及一外蓋，配置來與所述外基座接合並覆蓋所述內盒。
以下描述將參考附圖以更全面地描述本公開內容。 附圖中所示為本公開的示例性實施例。 然而，本公開可以以許多不同的形式來實施，並且不應所述被解釋為限於在此闡述的示例性實施例。 提供這些示例性實施例是為了使本公開透徹和完整，並且將本公開的範圍充分地傳達給本領域技術人員。 類似的附圖標記表示相同或類似的元件。
本文使用的術語僅用於描述特定示例性實施例的目的，而不意圖限制本公開。 如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式“一”，“一個”和“所述”旨在也包括複數形式。 此外，當在本文中使用時，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整數，步驟，操作，元件和/或組件，但不排除存在或添加一個或多個其它特徵，區域，整數，步驟，操作，元件，組件和/或其群組。
除非另外定義，否則本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本公開所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。 此外，除非文中明確定義，諸如在通用字典中定義的那些術語應所述被解釋為具有與其在相關技術和本公開內容中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化 或過於正式的含義。
將結合圖1至圖6中的附圖對示例性實施例進行描述。具體實施方式將參考附圖來詳細描述本公開，其中，所描繪的元件不必按比例示出，並且通過若干視圖，相同或相似的附圖標記由相同或相似的附圖標記表示相同或相似的元件。
圖1示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的示意性截面圖。為了說明簡單和清楚起見，示例性系統的一些細節/子組件未在本圖中明確標記/示出。
參照圖1，示例性光罩固持系統100包括一外盒1和一內盒2。內盒2配置來由外盒1接收。內盒2配置來接收光罩。在所示的實施例中，內盒2包括一內基座22，內基座22限定了一光罩容置區22a。光罩容置區22a被一外圍區域22b圍繞。內盒2還包括一內蓋21，該內蓋21配置來與內基座22的外圍區域22b建立接合，從而在封閉時協作地形成一內部空間以容納光罩R1 。為了對敏感和易碎內容物提供徹底的保護，在一些實施例中，內蓋21和內基座22具有電磁干擾（electromagnetic interference (EMI)）屏蔽特性。用於提供EMI屏蔽能力的合適材料可以包括諸如金屬的導電材料。在一些實施例中，可以在內盒2的表面上提供金屬塗層（例如銅或金）。在一些實施例中，內蓋21和內基座22均由金屬材料製成，例如鋁。
參照圖1，示例性外盒1被配置為容納內盒2。在所示的實施例中，外盒1包括一配置來接收內基座22的外基座12和一外蓋11。該外蓋配置來與外基座12接合（並覆蓋內盒2）。外基座12可以具有靜電荷耗散特性。在一些實施例中，外盒1可以包含與導電纖維混合的聚合物材料。例如，在一些實施例中，外蓋11和外基座12其中一者或兩者由嵌入有碳纖維的樹脂材料製成。
在一些實施例中，內蓋21配置來與內基座22的外圍區域22b建立密封地(sealingly)接合。在一些實施例中，內蓋21配置來與內基座22建立壓迫接合(pressing engagement)。所述壓迫接合通過在外基座12和外蓋11閉合時來自外蓋11的壓力而產生。在一些實施例中，內蓋21和內基座22之間的壓迫接合可通過基本平面的金屬之間的界面形成。通常，壓迫接合建立了密封地閉合，該密封地閉合防止灰塵和濕氣通過內盒2的上下構件之間的接觸界面進入內部空間。在一些實施例中，內蓋21和內基座22其中一者或兩者可以在相應的接合界面區域處設置附加的密封元件（例如，密封墊圈或O形環）以進一步增強阻擋環境污染的能力。
參照圖1，示例性系統具有限定在內基底22的光罩容置區22a中的第一觀察區Z11 ，以允許觀察光罩R1 。在圖示的實施方式中，內基座22包括設置在第一觀察區Z11 中的一內部光學組件221。在一些實施例中，內部光學組件221可以由允許紅外光、可見光或紫外線的信號穿透的材料製成。內部光學組件221的合適材料可以包括玻璃（例如，石英玻璃），丙烯酸，透明塑料或類似材料。在所示的實施例中，內部光學組件221可以包括一塊石英玻璃，該石英玻璃嵌入地佈置在內基座22中（在光罩容置區22a中）。
在本實施例中，第一觀察區Z11 被相應地設計為在接收到光罩R1 （在示意圖中未明確示出）時，允許觀察第一識別特徵（例如，一維或二維條形碼）。在一些實施例中，光罩R1 的第一識別特徵形成在面向第一觀察區Z11 中的視窗的表面上。
外基座12上具有第二觀察區Z12 。第二觀察區Z12 被佈置成與內盒1的第一觀察區Z11 可觀察地對準。這樣，可以通過穿過第二觀察區Z12 和第一觀察區Z11 的光學掃描來確認固持在光罩固持系統100中的光罩R1 （諸如光罩R1 的狀態和第一標識）。因此，在半導體製造過程中可以降低盒的打開頻率，並最小化將敏感的精密工件暴露於潛在危險的環境因素的可能性。
在所示的實施例中，外基座12具有嵌入在第二觀察區Z12 中的外部光學組件121。 外部光學組件121可由允許紅外光、可見光或紫外線的信號穿透的材料製成。外部光學組件121的合適材料可包括玻璃（例如石英玻璃），丙烯酸，透明塑料或類似材料。在一些實施例中，對於所述的一個或多個光譜範圍的光學信號，外部光學組件121的透射率值大於80％。在一些實施例中，根據特殊的應用需求，光學組件（例如，外部光學組件和/或內部光學組件）可以包括凹/凸表面。
在一些實施例中，在600nm至950nm之間的波長範圍，內部光學組件221具有比外部光學組件121更低的反射率值。光學組件所對應的波長范圍可以在大約630nm至930nm的範圍內。在一些實施例中，外部光學組件121相對於上述波長範圍的反射率值可以小於15％。在一些實施例中，內部光學組件221相對於上述波長範圍的反射率值可以小於0.5％。在一些實施例中，內部光學組件221可以進一步具有抗反射層。在一些實施例中，內部光學組件221可以進一步設置有具有EMI屏蔽特性的層。
在一些實施方式中，內部光學組件221可以密封地安裝在第一觀察區Z11 中。例如，內部光學組件221的建置可以包括圍繞可透光組件的密封構件（例如，O形環）。通常，內部光學組件221的建置提供了一種密封閉合，該密封閉合能夠充分防止灰塵和濕氣通過光學組件與內基座之間的結構界面進入內部空間。在一些實施例中，光學構件221可以被建置為實現氣密等級的密封。
在一些對防塵的要求很嚴格的實施例中，外基座的第二觀察區Z12 中的外部光學組件121也可以具有相同的密封機構。然而，但在僅內部密封就足夠的應用中，也可以不使用密封機構來建置外部光學組件121，從而降低結構複雜性，減輕重量，降低成本。
圖2示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的俯視圖。為了說明簡單和清楚起見，示例性設備的一些細節/子組件未在本圖中明確標記/示出。例如，未示出內蓋和外蓋。
在所示的實施例中，在俯視圖中，光罩R1 、內基座22和外基座12具有基本矩形的平面輪廓(或稱俯視輪廓)。如圖所示，示例性內基座22的光罩容置區22a大致形成在其幾何中心。
圖3示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的分解圖。為了說明簡單和清楚起見，示例性系統的一些細節/子組件在本圖中未明確標記。
示例性光罩固持系統300包括一外盒31和一內盒32。內盒32配置來由外盒31接收。內盒32配置來接收一光罩。在所示的實施例中，內盒2包括內一內基座322及一內蓋321。內基座322限定了一光罩容置區322a。光罩容置區322a被一外圍區域322b圍繞。該內蓋321配置來與內基座322的外圍區域322b建立接合，從而在封閉時協作地形成一內部空間以容納光罩R3 。
示例性外盒31被配置來收容內盒32。在所示的實施例中，外盒31包括一配置來接收內基座322的外基座312和一外蓋311。該外蓋311配置來與外基座312接合並覆蓋內盒32。
在一些實施例中，內蓋321配置來與內基座322的外圍區域322b建立密封地(sealingly)接合。例如，內蓋321可以配置來在外基座312和外蓋311之間閉合時被外蓋311按壓。
在一些實施例中，內蓋321和內基座322具有電磁干擾（electromagnetic interference (EMI)）屏蔽特性，從而減少了對光罩R3 的不利影響。在一些實施例中，內蓋321和內基座322的合適的材料和建置可以相似於前述的實施例。在所示的實施例中，內蓋321和內基座322均由鋁製成，例如使用計算機數控（CNC）加工技術。
如圖所示，在內基座322的光罩容置區322a中限定有第一觀察區Z31 ，以能夠觀察光罩R3 。在所示的實施例中，內基座322包括嵌入在第一觀察區Z31 中的兩個內部光學組件3221、3222。
在所示的實施例中，內基座322包括一在其底側的第三識別特徵I3 。在一些實施例中，第三識別特徵I3 可以包括諸如快速響應碼（quick response code (QR code)）的二維條形碼。在一些實施例中，第三識別特徵I3 可以是用於指示內盒32相對於外盒31的方位的視覺圖形特徵。例如，第三識別特徵I3 可以包括不對稱的圖案。
外基座312具有一個定義其上的第二觀察區Z32 ，當外基座312接收內盒31時，所述第二觀察區Z32 可觀察地對準所述內盒31的第一觀察區Z31 。這樣，可以簡單地通過穿過第二觀察區Z32 和第一觀察區Z31 的掃描來確認固持在光罩固持系統300中的光罩R3 的信息（例如光罩R3 的條件或狀態及其第一識別特徵I1 ），從而減少了外盒32必須打開的次數。可以提供一掃描儀S（如圖4所示）以通過外部光學組件3121掃描內盒32的第三識別特徵I3 ，以便識別內盒32的方位。可以進行後續調整以微調所述方位。
在示出的實施例中，外基座312具有外部光學組件3121，其嵌入在第二觀察區Z32 中。外部光學組件3121可以由允許紅外光、可見光或紫外線的信號穿透的材料製成。在一些實施例中，外部光學組件3121的透射率值大於80％。外部光學組件121的材料可以與之前實施例中所述的外部光學組件相當。
在一些實施例中，在600nm至950nm之間的波長範圍，內部光學組件3221具有比外部光學組件3121更低的反射率值。光學組件所對應的波長範圍可以在大約630nm至930nm的範圍內。在一些實施例中，外部光學組件3121相對於上述波長範圍的反射率值可以小於15％。在一些實施例中，內部光學組件3221相對於上述波長範圍的反射率值可以小於0.5％。在一些實施例中，內部光學組件3221可以進一步具有抗反射層。內部光學組件3221的低反射率值可以歸因於所述抗反射層。
在一些實施例中，兩個內部光學組件3221、3222可以密封地安裝在第一觀察區Z31 中。在一些實施例中，兩個內部光學組件3221、3222可以由允許紅外光、可見光或紫外線的信號穿透的材料製成。在一些實施例中，兩個內部光學組件3221、3222的合適材料可以與前述實施例中描述的材料相當。在一些實施例中，外部光學組件3121可以密封地安裝在第二觀察區Z32 中。
圖4和圖5分別示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的截面圖和區域截面圖。為了說明簡單和清楚起見，示例性系統的一些細節/子組件在圖中未明確標記。在一些實施例中，圖5可以是一個截取自圖4中所示的一虛線框D的區域截面圖。
圖4示出了光罩R4 被接收在內基座422上的光罩容置區422a中。在被示出的實施例中，內基座422的外圍區域422b與內蓋421壓迫接合。
在所示的實施例中，光罩R4 包括第一識別特徵I1 （例如，二維條形碼）、佈置在第一識別特徵I1 附近的護膜P、佈置在光罩R4 和護膜P之間的護膜框架PF。第二識別特徵I2 （如圖5所示）設置在護膜框架PF上。可以提供掃描儀S以通過一外部光學組件4121讀取第一識別特徵I1 。可以通過外部光學組件4121和內部光學組件4221觀察/檢查（例如，通過干涉儀）護膜P的一部分和護膜框架PF。
參照圖5，在示出的實施例中，第一觀察區Z51 的佈置被相應地設計成在接收光罩R5 的情況下允許觀察光罩R5 的第一識別特徵I1 、護膜框架PF的第二識別特徵I2 、護膜P的一部分、護膜框架PF的一部分。
內基座522的光罩容置區522a具有一厚度T522a ，其小於外圍區域522b的一厚度T522b 。光罩容置區522a在其橫截面中包括台階輪廓522s。在所示的附圖中，台階輪廓522s的角度大致呈直角；在實際應用中，台階輪廓可根據具體的設計需求調整。在所示的實施例中，光罩R5 的外圍被支撐在台階輪廓522s的上方，而護膜P和護膜框架PF被台階輪廓522s投影地包圍(例如，在俯視圖中，台階輪廓522s環設於護膜框架PF的周圍)。在一些實施例中，台階輪廓522s可以與外部光學組件5121投影地重疊。
在一些實施例中，可以用掃描儀S通過外部光學組件5121和多個內部光學組件（例如，從當前剖視圖中可見的部件5221）光罩R5 的狀態（例如，光罩R5 的存在，其序列號，其方位），而無需打開光罩固持系統。內盒522的第三識別特徵I3 可以被掃瞄來辨識其序列號和狀態。
圖6示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的俯視圖。為了說明簡單和清楚起見，示例性系統的一些細節/子組件未在本圖中明確標記/示出。例如，在圖6中未示出內蓋和外蓋。
在所示的實施例中，所述兩內部光學組件6221、6222其中一者具有大於所述兩內部光學組件6221、6222其中另一者的平面面積。例如，從示出的俯視圖來看，內部光學組件6221具有比內部光學組件6222更大的面積。
在所示的實施例中，內部光學組件6221設計成具有更大的平面面積，以允許同時光學通道連通至所述護膜P、所述護膜框架PF的第二識別特徵I2 、和所述護膜框架PF的一部分。另一方面，內部光學組件6222具有較小的平面面積，以允許觀察第一識別特徵I1 。同時，外部光學組件6121與兩個內部光學組件6221、6222可觀察地對準，從而能夠通過其觀察所述護膜P，所述護膜框架PF的第二識別特徵I2 、所述護膜框架PF的一部分、及所述第一識別特徵I1 。
在示出的實施例中，外部光學組件6121被配置為允許觀察第三識別特徵I3 。如此，可通過觀察外部光學組件6121來確認諸如光罩R6 、護膜P、護膜框架PF的狀態，以及識別特徵I1 ，I2 ，I3 的信息，從而減少了外盒被打開的次數。
在一些實施例中，外部光學組件可以與兩內部光學組件投影地重疊。在所示的實施例中，兩個內部光學組件6221、6222被佈置成由外部光學組件6121完全重疊（例如，投影地覆蓋）。在這樣的實施例中，外部光學組件的平面面積等於或大於內部光學組件6221、6222。例如，在所示的俯視圖中，外部光學組件6121的平面面積大於兩個內部光學組件的內部面積。在一些實施例中，兩個內部光學組件的某些部分可能不與外部光學組件重疊。在此類實施例中，外部光學組件的平面面積可能小於兩個內部光學組件的平面面積。
在所示的實施例中，內部光學組件6221、6222被佈置在第三識別特徵I3 附近。這樣的佈置減小了(與內部光學組件6221、6222)重疊的外部光學組件6121的平面面積，從而增強了外基座612的結構強度。在一些實施例中，內部光學組件6221、6222被佈置為遠離第三識別特徵I3 。在這些實施例中，外基座612可以具有一個或多個附加的外部光學組件(未示出)，所述附加的外部光學組件分別與第三識別特徵I3 、及內部光學組件6221、6222的位置相對應。
在一些實施例中，外基座的整個底面可以設計來作為第二觀察區。例如，一外部光學組件可能佔據外基座的整個底部。
在所示的俯視圖中，外部光學組件6121具有基本矩形的平面輪廓。沿著所述外部光學組件6121的矩形輪廓的長度方向DL ，所述第三識別特徵I3 佈置在所述兩個內部光學組件6221、6222之間。在一些實施例中，內部光學組件6221、6222和外部光學組件6121的平面輪廓可以包括一個或多個圓弧狀部分。
光學組件（例如，光學組件6121）的放置位置，材料和平面輪廓可以考慮各種因素，例如重量分佈，結構完整性和裝置部件的整體重量極限。如本實施例所示，外部光學組件6121朝著外基座622的幾何中心佈置。例如，在x方向和y方向上，外部光學組件6121的幾何中心到外基座622的中心之間的距離通常小於外基座622的中心到外基座622外緣的距離的一半。這樣的佈局設置可以幫助在保持外基座622的結構完整性的同時保持更好的整體平衡。而且，這樣的佈局設置有助於為了諸如密封和閂鎖機構之類的其他功能部件保留基座構件（例如，外基座622）的外圍區域。
在所示的實施例中，從外部光學組件6121的幾何中心6121c到外基座612的對稱軸A1 的距離D小於外基座612的矩形輪廓的長度L的30％。在一些實施例中，距離D可以短於外基座612的矩形輪廓的寬度W的30％。在一些實施例中，距離D可以為76 mm左右；長度L可以為270mm左右；寬度W可以是大約260mm。
在一些實施例中，從幾何中心6121c到外基座612的對稱軸A2 的距離短於外基座612的矩形輪廓的長度L和/或寬度W的30％。
此外，光學組件（例如，光學組件6121）的佈局設置可以有助於保留基座構件（例如，外基座622）的中心區域以供用於其他功能部件，例如支撐機構。如本實施例中所示，外部光學組件6121投影地偏移外基座622的幾何中心。
在所示的實施例中，從外部光學組件6121的幾何中心6121c到外基座612的對稱軸A1 的距離D大於外基座612的矩形輪廓的長度L的10％和/或寬度W的10％。在一些實施例中，從幾何中心6121c到對稱軸線A2 的距離大於長度L的10％和/或寬度W的10％。在一些實施例中，幾何中心6121c可以佈置在外基座612的中心區域處。
在所示的實施例中，內基座622還包括佈置在第一觀察區Z31 外部的附加的內部光學組件（例如，光學端口62a）。同樣地，外基座可以進一步設置有與內盒的附加光學端口62a相對應地佈置的附加的外部光學組件。附加的外部光學組件可以相應地與附加的內部光學組件62a以可觀察的方式對齊佈置。在一些實施例中，外部光學組件的數量（例如，光學端口6121）少於內部光學組件（例如，端口6221、6222、62a）的數量。
因此，本公開的一方面提供了一種光罩固持系統，包括一內盒及一外盒。所述內盒配置來接收具有一第一識別特徵的一光罩。所述內盒包括：一內基座，具有一大致位於其幾何中心的光罩容置區，所述光罩容置區被一外圍區域圍繞；及一內蓋，配置來與所述內基座的外圍區域接合，從而限定一用於容置所述光罩的內部。其中，所述內基座具有限定在所述光罩容置區中的第一觀察區，所述第一觀察區相應地佈置成允許觀察所述第一識別特徵。所述外盒配置來接收所述內基座，所述外盒包括：一外基座，其上限定一第二觀察區域，其中，當所述外基座接收所述內盒時，所述第二觀察區域可觀察地與所述內盒的所述第一觀察區域對準；及一外蓋，配置來與所述外基座接合並覆蓋所述內盒。
在一些實施態樣中，所述內盒還被配置來接收具有護膜(pellicle)的光罩，所述護膜佈置在所述第一識別特徵附近；所述內基座的所述第一觀察區域被相應地佈置以允許觀察所述第一識別特徵和所述護膜的一部分。
在一些實施態樣中，所述內基座包括兩個內部光學組件，所述兩個內部光學組件密封地嵌入在所述第一觀察區中，以分別觀察所述第一識別特徵和所述護膜的一部分；其中，所述外基座包括一外部光學組件，所述外部光學組件嵌入在所述第二觀察區中並與所述兩個內部光學組件可觀察地對準。
在一些實施態樣中，所述兩內部光學組件其中一者具有大於所述兩內部光學組件其中另一者的平面面積。
在一些實施態樣中，所述內盒還配置來接收具有護膜的光罩且所述光罩和所述護膜之間設置有一護膜框架，所述護膜鄰近所述第一識別特徵；所述具有較大平面面積的內部光學組件配置來允許觀察所述護膜框架的一部份。
在一些實施態樣中，一第二識別特徵設置在所述護膜框架上；所述具有較大平面面積的內部光學組件組配來允許觀察所述第二識別特徵。
在一些實施態樣中，所述內基座包括一第三識別特徵；所述外部光學組件配置來允許觀察所述第三識別特徵。
在一些實施態樣中，所述外部光學組件具有矩形的平面輪廓；沿著所述外部光學組件的矩形輪廓的長度方向，所述第三識別特徵佈置在所述兩個內部光學組件之間。
在一些實施態樣中，所述外部光學組件投影地重疊於所述兩個內部光學組件。
在一些實施態樣中，所述外部光學組件的平面面積大於所述兩個內部光學組件的平面面積。
在一些實施態樣中，所述內基座進一步包括佈置在所述第一觀察區之外的附加的內部光學組件；所述外部基座進一步包括佈置在所述第二觀察區之外的附加的外部光學組件；所述外部光學組件的數量少於所述內部光學組件的數量。
在一些實施態樣中，所述內基座的所述光罩容置區的一厚度小於所述外圍區域的一厚度，且所述光罩容置區在其橫截面中包括一台階輪廓(step profile)。
在一些實施例中，所述內基座包括電磁干擾（EMI）屏蔽特性。
在一些實施態樣中，所述外基座具有基本為矩形的平面輪廓；所述外部光學組件具有基本為矩形的平面輪廓；從所述外部光學組件的幾何中心到所述外基座的對稱軸的一距離短於所述外基座的矩形輪廓的長度的30％ 。
在一些實施例中，在600nm至950nm之間的波長範圍，所述內部光學組件具有比所述外部光學組件低的反射率值(reflectance value)。
在一些實施例中，所述外部光學組件的反射率值小於15％；所述內部光學組件的反射率值小於0.5％。
在一些實施例中，所述外部光學組件的透射率值(transmittance value)大於80％。
因此，本公開的一方面提供了一種光罩固持系統，包括一內盒及一外盒。所述內盒配置來接收鄰近於一護膜(pellicle)並且具有一第一識別特徵的一光罩。所述內盒包括：一內基座，具有一光罩容置區，所述光罩容置區大致位於幾何中心且被一外圍區域圍繞；及一內蓋，配置來與所述內基座的外圍區域密封地接合，從而限定一用於容置所述光罩的內部。所述內基座包括兩個內部光學組件，所述兩個內部光學組件密封地嵌入在所述光罩容置區，以分別允許觀察所述第一識別特徵和所述護膜的一部分。所述外盒配置來接收所述內盒，所述外盒包括：一外基座，包括一外部光學組件，當所述外基座接收所述內盒時，所述外部光學組件與所述兩個內部光學組件可觀察地對準，所述第二觀察區域可觀察地與所述內盒的所述第一觀察區域對準；及一外蓋，配置來與所述外基座接合並覆蓋所述內盒。
在一些實施態樣中，所述內盒還配置來接收具有護膜的光罩，所述護膜鄰近所述第一識別特徵，所述光罩和所述護膜之間設置有一護膜框架；所述兩個內部光學組件其中具有較大平面面積者配置來允許觀察所述護膜框架的一部份。
在一些實施態樣中，一第二識別特徵設置在所述護膜框架上；所述具有較大平面面積的內部光學組件組配來允許觀察所述第二識別特徵。
在一些實施態樣中，所述內基座包括一第三識別特徵；所述外部光學組件配置來允許觀察所述第三識別特徵；所述外部光學組件具有矩形的平面輪廓；沿著所述外部光學組件的矩形輪廓的長度方向，所述第三識別特徵佈置在所述兩個內部光學組件之間。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100:光罩固持系統 1:外盒 11:外蓋 12:外基座 121:外部光學組件 Z12 :第二觀察區 2:內盒 21:內蓋 22:內基座 22a:光罩容置區 22b:外圍區域 221:內部光學組件 R1 :光罩 Z11 :第一觀察區 300:光罩固持系統 31:外盒 311:外蓋 312:外基座 3121:外部光學組件 Z32 :第二觀察區 32:內盒 321:內蓋 322:內基座 322a:光罩容置區 322b:外圍區域 3221:內部光學組件 3222:內部光學組件 R3 :光罩 Z31 :第一觀察區 I1 :第一識別特徵 I2 :第二識別特徵 I3 :第三識別特徵 S:掃描儀 421:內蓋 422:內基座 R4 :光罩 422a:光罩容置區 422b:外圍區域 P:護膜 PF:護膜框架 R5 :光罩 5121:外部光學組件 Z52 :第二觀察區 52:內盒 522:內基座 522a:光罩容置區 522s:台階輪廓 T522a :厚度 T522b :厚度 522b:外圍區域 5221:內部光學組件 R5 :光罩 Z51 :第一觀察區 612:外基座 6121:外部光學組件 Z32 :第二觀察區 622:內基座 6221:內部光學組件 6222:內部光學組件 R6 :光罩 D:距離 L:長度 W:寬度 DL :長度方向 x:方向 y:方向 A1 :對稱軸 A2 :對稱軸 6121c:幾何中心 62a:光學端口
為可仔細理解本案以上記載之特徵，參照實施態樣可提供簡述如上之本案的更特定描述，一些實施態樣係說明於隨附圖式中。然而，要注意的是，隨附圖式僅說明本案的典型實施態樣並且因此不被視為限制本案的範圍，因為本案可承認其他等效實施態樣。 圖1示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的示意性剖視圖； 圖2示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的示意性俯視圖； 圖3示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的分解圖； 圖4示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的剖視圖； 圖5示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的區域截面圖；及 圖6示出了根據本公開的一些實施例的光罩固持系統的俯視圖。 然而，應注意的是，附圖僅示出了本公開的示例性實施例，並且因此不應被認為是對其範圍的限制，因為本公開可以允許其他等效的實施例。 應該注意的是，這些附圖意在說明在某些示例實施例中使用的方法，結構和/或材料的一般特性，並補充下面提供的書面描述。然而，這些附圖不是按比例繪製的，並且可能不能精確地反映任何給定實施例的精確的結構或性能特徵，並且不應被解釋為定義或限制示例實施例所涵蓋的值或特性的範圍。例如，為了清楚起見，可以減小或放大層，區域和/或結構元件的相對厚度和位置。在各個附圖中使用相似或相同的附圖標記旨在指示相似或相同的元件或特徵的存在。
100:光罩固持系統
1:外盒
11:外蓋
12:外基座
121:外部光學組件
Z12:第二觀察區
2:內盒
21:內蓋
22:內基座
22a:光罩容置區
22b:外圍區域
221:內部光學組件
R1:光罩
Z11:第一觀察區

Claims (10)

  1. 一種固持系統，包括：一內基座，配置來接收工件，具有大致位於其幾何中心的工件容置區，所述工件容置區被一外圍區域圍繞，其中，所述內基座具有限定在所述工件容置區中的第一觀察區；及一外基座，配置來耦合所述內基座，其上限定一第二觀察區域，其中，當所述外基座接收所述內基座時，所述第二觀察區域可觀察地與所述內基座的所述第一觀察區域對準其中，所述內基座還組配來接收具有第一識別特徵的工件；其中，所述第一觀察區相應地佈置成允許觀察所述第一識別特徵。
  2. 一種固持系統，包括：一內基座，配置來接收工件，具有大致位於其幾何中心的工件容置區，所述工件容置區被一外圍區域圍繞，其中，所述內基座具有限定在所述工件容置區中的第一觀察區；及一外基座，配置來耦合所述內基座，其上限定一第二觀察區域，其中，當所述外基座接收所述內基座時，所述第二觀察區域可觀察地與所述內基座的所述第一觀察區域對準。
  3. 如請求項1或2所述的固持系統，其中，所述內基座包括複數個內部光學組件，所述複數個內部光學組件密封地嵌設在所述第一觀察區中；及其中，所述外基座包括一外部光學組件，所述外部光學組件嵌設在所述第二觀察區中並與所述複數個內部光學組件可觀察地對準。
  4. 如請求項3所述的固持系統，其中，所述複數內部光學組件其中一者具有大於其他所述複數內部光學組件者的平面面積。
  5. 如請求項4所述的固持系統，其中，所述工件為具有護膜框架的光罩，所述護膜框架設有第二識別特徵；及其中，所述具有較大平面面積的內部光學組件配置來允許觀察所述護膜框架的第二識別特徵。
  6. 如請求項5所述的固持系統，其中，所述內基座設有第三識別特徵；其中，所述第三識別特徵佈置在所述複數個內部光學組件之間。
  7. 如請求項3所述的固持系統，其中，在600nm至950nm之間的波長範圍，所述內部光學組件具有比所述外部光學組件低的反射率值(reflectance value)。
  8. 如請求項7所述的固持系統，其中，所述外部光學組件的反射率值小於15%；所述內部光學組件的反射率值小於0.5%。
  9. 如請求項3所述的固持系統，其中，所述外部光學組件的透射率值(transmittance value)大於80%。
  10. 如請求項3所述的固持系統，其中，所述外部光學組件投影地重疊於所述複數個內部光學組件。
TW109136719A 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系統 TWI741848B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862751736P 2018-10-29 2018-10-29
US62/751736 2018-10-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202120402A TW202120402A (zh) 2021-06-01
TWI741848B true TWI741848B (zh) 2021-10-01

Family

ID=70463007

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111143346A TWI818800B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法
TW110127961A TWI781703B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法
TW108138895A TWI712552B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系統
TW108214191U TWM596216U (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系統
TW109136719A TWI741848B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系統

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111143346A TWI818800B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法
TW110127961A TWI781703B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法
TW108138895A TWI712552B (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系統
TW108214191U TWM596216U (zh) 2018-10-29 2019-10-28 光罩固持系統

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11508592B2 (zh)
JP (3) JP7291684B2 (zh)
KR (1) KR102408849B1 (zh)
CN (2) CN111602092B (zh)
TW (5) TWI818800B (zh)
WO (1) WO2020088394A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
TWI775273B (zh) * 2020-05-14 2022-08-21 家登精密工業股份有限公司 具有光學識別標記之光罩盒及其識別方法
US20230066653A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle enclosure for lithography systems

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201629618A (zh) * 2015-01-26 2016-08-16 尼康股份有限公司 光罩箱、保管裝置及方法、搬送裝置及方法、以及曝光裝置
US20170285484A1 (en) * 2012-06-15 2017-10-05 Nikon Corporation Mask protection device, exposure apparatus, and method for manufacturing device

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4443098A (en) * 1982-12-21 1984-04-17 General Signal Corporation Pellicle mounting fixture
JPS63178974A (ja) 1987-01-07 1988-07-23 日本電気株式会社 レチクル保護ケ−ス
JPH06216227A (ja) * 1993-01-12 1994-08-05 Nippon Steel Corp ウェーハキャリアケース
JP2619811B2 (ja) * 1994-06-27 1997-06-11 株式会社種橋器械店 基板収納容器
JPH09114085A (ja) * 1995-08-14 1997-05-02 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル
JP2787097B2 (ja) * 1997-11-17 1998-08-13 株式会社ニコン レチクルケース、レチクルストッカ、及び搬送システム並びに搬送方法
JPH11237729A (ja) 1998-02-24 1999-08-31 Oki Electric Ind Co Ltd マスクのペリクル構造、そのペリクルｉｄ識別装置及びそのペリクルｉｄ識別方法
JP3839975B2 (ja) * 1998-10-09 2006-11-01 キヤノン株式会社 コード読取り装置
KR20010075605A (ko) 1998-11-06 2001-08-09 오노 시게오 노광방법 및 노광장치
JP2000340642A (ja) 1999-05-27 2000-12-08 Nikon Corp 基板収納ケース及びこれを用いる露光装置
US20020089656A1 (en) 2001-01-09 2002-07-11 Cheng Guo Containers for lithography mask and method of use
JP2002231613A (ja) 2001-02-05 2002-08-16 Nikon Corp 露光方法及び装置並びにマスク及びその製造方法
JP2002287332A (ja) 2001-03-26 2002-10-03 Mitsubishi Electric Corp マスクケース
US6619903B2 (en) * 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
DE10153851B4 (de) * 2001-11-02 2006-11-16 Suss Microtec Lithography Gmbh Vorrichtung zum Ausrichten von Masken in der Fotolithographie
TWI319123B (en) * 2002-02-22 2010-01-01 Asml Holding Nv System and method for using a two part cover for protecting a reticle
AU2003221393A1 (en) * 2002-03-15 2003-09-29 Nikon Corporation Mask storage device, exposure device, and device manufacturing method
JP2005091983A (ja) 2003-09-19 2005-04-07 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆタグにより識別されるフォトマスク、ペリクル、ペリクル付きフォトマスク及び収納ケース
US7236233B2 (en) * 2003-10-27 2007-06-26 Asml Netherlands B.V. Assembly of a reticle holder and a reticle
TWI288305B (en) 2003-10-27 2007-10-11 Asml Netherlands Bv Assembly of a reticle holder and a reticle
JP4710308B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-29 株式会社ニコン レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法
CN101006554A (zh) 2004-10-29 2007-07-25 株式会社尼康 标线保护构件、标线运送装置、曝光装置及标线运送方法
JP4667018B2 (ja) * 2004-11-24 2011-04-06 ミライアル株式会社 レチクル搬送容器
US7850032B2 (en) * 2005-01-28 2010-12-14 Carnevali Jeffrey D Sealed window for dry box
TW200711025A (en) * 2005-02-27 2007-03-16 Entegris Inc Substrate container with pressure equalization
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
JP4468220B2 (ja) * 2005-03-28 2010-05-26 株式会社吉野工業所 窓付き容器
TWI417649B (zh) 2005-12-28 2013-12-01 尼康股份有限公司 十字標記運送裝置、曝光裝置、十字標記運送方法以及十字標記的處理方法
US7862961B2 (en) 2006-02-16 2011-01-04 Nikon Corporation Mask and exposure apparatus
JP2007233164A (ja) 2006-03-02 2007-09-13 Toshiba Corp フォトマスクの作成方法
JP2007329439A (ja) * 2006-05-12 2007-12-20 Miraial Kk レチクルケース
JPWO2008007521A1 (ja) 2006-07-11 2009-12-10 株式会社ニコン レチクル保持部材、レチクル・ステージ、露光装置、投影露光方法およびデバイス製造方法
JP2008304840A (ja) 2007-06-11 2008-12-18 Nikon Corp マスク保護装置、マスク、露光方法、デバイス製造方法、及び搬送方法
KR101287700B1 (ko) * 2008-09-12 2013-07-24 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 펠리클 프레임, 펠리클 및 펠리클 프레임의 사용 방법
US9025317B2 (en) * 2010-03-17 2015-05-05 Otter Products, Llc Multi-material protective case for sliding/articulating/rotating handheld electronic devices
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
JP5772261B2 (ja) 2011-06-10 2015-09-02 株式会社ニコン マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5724766B2 (ja) 2011-08-31 2015-05-27 富士通セミコンダクター株式会社 露光マスク、ペリクル、半導体装置の製造方法
JP2013054218A (ja) * 2011-09-05 2013-03-21 Toppan Printing Co Ltd 基板収納ケース
TWI501910B (zh) * 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
CN203117634U (zh) * 2012-01-18 2013-08-07 上海华力微电子有限公司 一种兼容型掩膜版基准设计版图
JP5663507B2 (ja) 2012-02-16 2015-02-04 信越化学工業株式会社 ペリクルの製造方法
JP2015081947A (ja) * 2013-10-21 2015-04-27 レーザーテック株式会社 レチクル収納容器及びデュアルポッド
KR20150053684A (ko) 2013-11-08 2015-05-18 삼성전자주식회사 집적회로 소자 제조 장치
KR20150144974A (ko) * 2014-06-18 2015-12-29 세양전자 주식회사 투시부를 포함하는 포토마스크 케이스
US10139637B2 (en) * 2015-07-31 2018-11-27 Google Llc Integrated mobile device packaging and virtual reality headset
KR102345543B1 (ko) * 2015-08-03 2021-12-30 삼성전자주식회사 펠리클 및 이를 포함하는 포토마스크 조립체
NL2017914B1 (en) 2015-12-17 2018-01-11 Asml Holding Nv Pellicle and pellicle assembly
US10593577B2 (en) * 2016-04-06 2020-03-17 Entegris, Inc. Substrate container with window retention spring
TWI686666B (zh) 2016-04-08 2020-03-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 基板容器
US10670976B2 (en) * 2017-01-25 2020-06-02 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd EUV reticle pod
KR102310124B1 (ko) 2017-03-28 2021-10-08 삼성전자주식회사 극자외선 노광용 펠리클, 포토마스크 조립체 및 펠리클의 제조 방법
CN107600677A (zh) 2017-09-22 2018-01-19 武汉华星光电技术有限公司 一种掩膜板存放盒
WO2021072126A1 (en) * 2019-10-10 2021-04-15 Entegris, Inc. Reticle pod with window

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170285484A1 (en) * 2012-06-15 2017-10-05 Nikon Corporation Mask protection device, exposure apparatus, and method for manufacturing device
TW201629618A (zh) * 2015-01-26 2016-08-16 尼康股份有限公司 光罩箱、保管裝置及方法、搬送裝置及方法、以及曝光裝置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022051846A (ja) 2022-04-01
JP2021510209A (ja) 2021-04-15
JP2021167966A (ja) 2021-10-21
WO2020088394A1 (en) 2020-05-07
US20210366751A1 (en) 2021-11-25
CN111602092A (zh) 2020-08-28
KR102408849B1 (ko) 2022-06-13
JP7433350B2 (ja) 2024-02-19
TW202143372A (zh) 2021-11-16
CN111602092B (zh) 2023-06-06
JP7291684B2 (ja) 2023-06-21
TWM596216U (zh) 2020-06-01
TWI818800B (zh) 2023-10-11
CN114995071A (zh) 2022-09-02
TW202310142A (zh) 2023-03-01
TWI781703B (zh) 2022-10-21
TW202019791A (zh) 2020-06-01
KR20200052276A (ko) 2020-05-14
US11508592B2 (en) 2022-11-22
TW202120402A (zh) 2021-06-01
US20220351998A1 (en) 2022-11-03
TWI712552B (zh) 2020-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI741848B (zh) 光罩固持系統
KR20060082078A (ko) 기판 수납 케이스
JP7288481B2 (ja) ワーク容器システム
JP7215803B2 (ja) 容器システム
JPH05150445A (ja) 露光用マスク
US20220100106A1 (en) Workpiece container system
JP2008021730A (ja) レチクル・カバー、レチクル搬送方法および投影露光方法