TWI414464B - 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒 - Google Patents

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Description

具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
本發明係有關於一種光罩盒，特別是有關於一種具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒。
近代半導體科技發展迅速，其中光學微影技術(Optical Lithography)扮演重要的角色，只要是關於圖形(Pattern)定義，皆需仰賴光學微影技術。光學微影技術在半導體的應用上，是將設計好的線路製作成具有特定形狀可透光之光罩(Photo Mask or Reticle)。利用曝光原理，則光源通過光罩投影至矽晶圓(Silicon Wafer)可曝光顯示特定圖案。由於任何附著於光罩上的塵埃顆粒(如微粒、粉塵或有機物)都會造成投影成像的品質劣化，用於產生圖形的光罩必須保持絕對潔淨，因此在一般的晶圓製程中，都提供無塵室(Clean Room)的環境以避免空氣中的顆粒污染。
而近年來為了生產更小的晶片，微影設備已開始使用波長為157nm的極紫外光(Extreme Ultraviolet Light, EUV)，以便使光罩上的圖形(Pattern)複製於晶圓表面時能達到更小的解析度。然而，使用深紫外光時，相對地，對於光罩盒的潔淨要求更加提高。以往光罩盒內的微粒(Particle)若小於30微米，係可接受的，但用於極紫外光的光罩盒則必須要將微粒(Particle)大小控制在30~50奈米以下。
因此，現代的半導體製程皆利用抗污染的光罩存放裝置進行光罩的保存與運輸，以使光罩保持潔淨；也利用抗污染的半導體元件存放裝置進行半導體元件的保存與運輸，以使半導體元件保持潔淨。光罩存放裝置係在半導體製程中用於存放光罩，以利光罩在機台之間的搬運與傳送，並隔絕光罩與大氣的接觸，避免光罩被粒子與化學氣體汙染而產生光罩表面霧化。因此，在先進的半導體廠中，通常會要求該種用以存放半導體元件或光罩之存放裝置的潔淨度要符合機械標準介面(Standard Mechanical Interface；SMIF)，也就是說保持潔淨度在Class1以下。
為了減少光罩於儲存、製造、運輸期間被污染，習知技術已發展出一種以雙層容器來將光罩隔絕之技術，其是以一內部容器來承載光罩，並再以一外部容器將內部容器固定於其中的光罩盒。如第8圖所示，藉由一內部容器之下蓋c與內部容器之上蓋d將光罩e蓋合並固定於其中，之後再以一外部容器之下蓋a與外部容器之上蓋b將內部容器蓋合並固定於其中。在雙層容器的光罩盒結構中，一般都是以一外部容器內之支撐件來固定內部容器，但是，在此種雙層容器的光罩盒結構中，使用者無法判斷內部容器是否已經被穩定卡固於外部容器之支撐件中；再者，亦無法確定位於內部容器中之光罩的位置狀態。有鑒於此，本發明提供一種以外部容器之支撐件去按壓內部容器之固持件，間接固定內部之光罩，以使內部光罩更安全穩固。
了解決上述問題，本發明之一主要目的在於提供一種光罩盒，利用光罩盒之外盒上之支撐件，去按壓內盒之固持件，間接固定內部之光罩，使內部光罩更安全穩固。
本發明之另一主要目的在於提供一種光罩盒，利用光罩盒之外盒上之支撐件，去按壓內盒之固持件，可防止內盒之位移，使位於內盒之光罩更加安全。
依據上述目的，本發明提供一種光罩盒，係將一光罩固定於一內盒中且內盒容置於一外盒中，外盒包括：一外盒下蓋，具有一第一內表面，且第一內表面上形成有複數個第一支撐件；一外盒上蓋，具有一第二內表面，且第二內表面上形成有複數個第二支撐件，且於外盒下蓋與外盒上蓋蓋合時，第一內表面與第二內表面形成一第一容置空間以容置內盒；內盒包括：一內盒下蓋，配置於第一容置空間內並與複數個第一支撐件接觸，且內盒下蓋具有一內盒第一內表面；一內盒上蓋，位於第一容置空間內，其具有一內盒第二內表面及相對於第二內表面另一側之一內盒上蓋外表面，且於內盒下蓋與內盒上蓋蓋合時，內盒第一內表面與內盒第二內表面形成一第二容置空間以容置光罩；其中，內盒上蓋之特徵在於：複數個貫穿孔形成在內盒上蓋之第二內表面及外表面之間，且於每一貫穿孔周圍形成一O型凹槽以圍繞貫穿孔，並於O型凹槽中配置一彈性元件；複數個固持件，配置於每一貫穿孔中，其位置是與外盒上蓋之每一第二支撐件相對應，固持件係由一支撐凸柱與一個相應配置於O型凹槽中的O型凸部所形成，而支撐凸柱的長度是大於O型凸部且支撐凸柱與O型凸部為一體成型之結構，其中，O型凸部位於O型凹槽中且O型凸部與彈性元件接觸。
經由本發明所提供之設計，可將光罩穩固的固定於光罩盒之內盒中，更可將內盒固定，達成對光罩與內盒雙重固定之功效，不止可降低因搬運時，光罩盒搖晃所可能造成內部光罩碰撞的風險，更大幅減少因光罩破損所造成的成本損失。
本發明之再另一主要目的在於提供一種光罩盒，利用配置於光罩盒之內盒上的窗孔，可監測到內盒中內部之狀態。
因此，依據上述目的，本發明提供一種光罩盒，係將一光罩固定於一內盒中且內盒容置於一外盒中，外盒包括：一外盒下蓋，具有一第一內表面，且第一內表面上形成有複數個第一支撐件；一外盒上蓋，具有一第二內表面，且第二內表面上形成有複數個第二支撐件，且於外盒下蓋與外盒上蓋蓋合時，第一內表面與第二內表面形成一第一容置空間以容置內盒；內盒包括：一內盒下蓋，配置於第一容置空間內並與複數個第一支撐件接觸，且內盒下蓋具有一內盒第一內表面；一內盒上蓋，位於第一容置空間內，其具有一內盒第二內表面及相對於第二內表面另一側之一內盒上蓋外表面，且於內盒下蓋與內盒上蓋蓋合時，內盒第一內表面與內盒第二內表面形成一第二容置空間以容置光罩；其中內盒下蓋進一步配置複數個窗孔，其中每一窗孔中包括：一透明基板，係由內盒第一內表面安裝於窗孔上；及一第三固定件，其大小為一與窗孔吻合之框狀型體，係由內盒第一內表面配置於窗孔與透明基板上，用以固定透明基板。
經由本發明所提供之設計，可於當光罩內盒在進入製程中時，其機台可經由窗孔來監測其位於內部的光罩是否正確定位，減少光罩在傳送過程中光罩破片的發生。
由於本發明係揭露一種光罩盒，特別是具有一頂持結構之光罩盒；其中所利用到的一些關於光罩盒之內盒、外盒、過濾材質，係利用現有技術來達成，故在下述說明中，並不作完整描述。此外，於下述內文中之圖式，亦並未依據實際之相關尺寸完整繪製，其作用僅在表達與本發明特徵有關之示意圖。
首先，請參閱圖1，係為本發明之光罩盒爆炸示意圖。如圖1所示，光罩盒包括：包括一外盒1及一內盒2，其中，外盒1包括：一外盒下蓋10，具有一第一內表面101，且第一內表面101上形成有複數個第一支撐件30；一外盒上蓋12，具有一第二內表面121，且第二內表面121上形成有複數個凸出的第二支撐件32，而於外盒下蓋10與外盒上12蓋蓋合時，第一內表面101與第二內表面121之間形成一第一容置空間100，此一容置空間100用以容納並固定內盒2。內盒2包括：一內盒下蓋20，位於第一容置空間100內並與複數個第一支撐件30接觸，且內盒下蓋20具有一內盒第一內表面201；一內盒上蓋22，位於第一容置空間100中，其具有一內盒第二內表面221及相對於第二內表面221另一側之一內盒上蓋外表面223，而於內盒下蓋20與內盒上蓋22蓋合時，內盒第一內表面201與內盒第二內表面221之間形成一第二容置空間200，此一容置空間200用以容置一光罩9。
接著，請參閱圖2，係為本發明之內盒上蓋之固持件示意圖。如圖2所示，在光罩盒之內盒上蓋22之第二內表面221及蓋外表面223之間，配置複數個貫穿孔225；同時，在每一個貫穿孔225的周圍形成一O型凹槽2251圍繞貫穿孔225，並於O型凹槽2251中配置一彈性元件42。此外，在每一貫穿孔225中，配置一固持件40，此固持件40係由一個與貫穿孔225大小相近似之支撐凸柱401與一個相應配置於O型凹槽2251中的O型凸部403所形成，而支撐凸柱401與O型凸部403為一體成型之結構；其中，支撐凸柱401伸入至貫穿孔225中，而O型凸部403則位於O型凹槽2251中且O型凸部403之凸部4031與彈性元件42接觸；很明顯地，固持件40的支撐凸柱401的長度是大於O型凸部403之凸部4031。另外，每一固持件40配置的位置是與外盒上蓋12之每一第二支撐件32相對應的。此外，在每一固持件40位於內盒上蓋22之內盒上蓋外表面223之一側上，各配置一個能夠固定固持件40的第一固定件44，此第一固定件44具有一孔洞441，孔洞441之尺寸是小於固持件40，因此可以曝露出固持件40的部份表面，因此，藉由O型凹槽2251與第一固定件44的接合可將固持件40固定住而不會掉落。再者，本發明之第一固定件44是以螺絲鎖固於光罩內盒2上，但亦可以卡扣、黏置等方式安裝於光罩內盒2上，本發明並不對此加以限制。而固持件40之材質為一耐磨之高分子材料，以防止因摩擦所產生的顆粒及微塵污染內盒2裡面之光罩9。
再接著，請參閱圖3，係為本發明之內盒上蓋之過濾裝置示意圖。如圖3所示， 在光罩盒之內盒上蓋22之上，配置複數個貫穿內盒上蓋22之過濾孔227，並在每一過濾孔227上，配置一過濾材質50。本發明之過濾材質50可以使用一種多孔性過濾膜，例如：玻璃纖維濾網，帶靜電濾網，可導電濾膜，鐵氟龍濾網與多孔性之陶瓷材料；但本發明並不對此加以限定。此外，本發明還可以在過濾孔227上，再以一第二固持件52加以固定，其固定方式是以螺絲鎖固於光罩內盒2上，但本發明不對此加以限制其鎖固方式。在本發明一較佳實施例中，過濾孔227是以兩個為一組，並在內盒上蓋22上配置兩組，然而其實際之配置數本發明不加以限制。
再接著，請參閱圖4，係為本發明之內盒上蓋之防呆結構示意圖。如圖4所示，在內盒上蓋22之周邊222所形成的在四角落上，各形成一體成型之防呆結構60。特別的是，本發明之防呆結構60的部分結構會凸出於內盒上蓋22周邊222，因此，當內盒上蓋22與內盒下蓋20蓋合時，防呆結構60凸出的部分結構會卡固於內盒下蓋20周邊202上；由於防呆結構60係形成於四角落，因此當內盒2蓋合時，需吻合其四角才可蓋合，以達成防呆之效果。另外，由於內盒2長寬比不相同，在蓋合時，亦可藉由長寬比的判別，來判斷是否蓋盒在正確的方向。
請參閱圖5，係為本發明之內盒下蓋之限制件示意圖。如圖5所示，在內盒下蓋20之內盒第一內表面201之四角落上，各具有一個凹槽204，並在每一凹槽204中配置一限制件70；限制件70為一水平長條基板701並具有二個凸出柱狀體703配置於水平長條基板701兩側，且於每一個凸出柱狀體703之開放端處形成一斜面704；而於水平長條基板701之二凸出柱狀體703中間再配置一支撐凸點705，此支撐凸點705與二個凸出柱狀體703呈一直線配置。當限制件70配置於內盒第一內表面201之凹槽204時，限制件70之水平長條基板701之上部水平面之高度會與內盒第一內表面201之水平高度一致。當光罩9放入至內盒第一內表面201時，若光罩3稍微有偏移位置時，凸出柱狀體703之斜面704可以將光罩9導入至定位並且光罩9的四個角落與水平長條基板701上的支撐凸點705接觸；因此，光罩9即可放至內盒第一內表面201上。
接著，請參閱圖6，係為本發明之內盒下蓋之窗孔示意圖。如圖6所示，在內盒下蓋20之相對於內盒第一內表面201另一側之內盒下蓋外表面203上，配置複數個窗孔205，而於每一窗孔205中再配置一透明基板80，如：透明玻璃、透明塑膠材質等；在透明基板80上，再以一第三固定件82將透明基板80卡固定於窗孔205而不至掉落。第三固定件82其大小為一與窗孔吻合之框狀型體，故可由內盒下蓋20外部由窗孔205偵測到裡面的光罩，在製程中，機台會有訊號經由此窗孔205判讀光罩的製程與用途。此外，在透明基板80與第三固定件82中間，配置一環狀墊片84，其材質為高分子材料，例如：鐵氟龍等；其主要目的為隔離透明基板80與第三固定件82之間的接觸，給予適當的彈性以防止透明基板80的破損。另外，第三固定件82安裝於內盒下蓋20後，其水平高度係與內盒下蓋外表面203之水平高度一致，才不至於會阻礙內盒2於外盒1的放置。本發明之第三固定件82是以螺絲鎖固於內盒下蓋20之內盒下蓋外表面203上，但本發明不對此加以限制其鎖固方式。
請參閱圖7，係為本發明之光罩盒剖面示意圖。如圖7所示，首先，光罩9會先放置於內盒2之內盒下蓋20上，如前所述，光罩9之下表面91的四角，會先放置於內盒第一內表面201上之配置於四角之限制件70之支撐凸點705上，且位於每一支撐凸點705兩側之二柱狀體703，會剛好位於光罩9之周邊95(即直角狀角落的兩邊)，因此光罩9的四角會被每一凸出柱狀體703將每個直角兩邊給夾住，以防止光罩9滑動。之後，經由內盒上蓋22之防呆結構60的導引，將內盒上蓋22依指定方位蓋合，即形成一保護光罩9之內盒2。
接著，將內盒2放置於外盒1之外盒下蓋10的複數個第一支撐件30上；其中，第一支撐件30係與內盒下蓋20之內盒下蓋外表面203之定位槽207(請參考圖6)相對應，因此放置內盒2時，藉由定位槽207的導引，使內盒2置於正確之位置。然後將外盒上蓋12蓋上；其中，外盒上蓋12要蓋上時，其位於外盒上蓋12上的每一第二支撐件32會對齊內盒上蓋22的每一貫穿孔225中之固持件40。在外盒上蓋12蓋合時，其蓋合動作會使第二支撐件32向下施力，並壓迫到位於貫穿孔225中固持件40之曝露的部份，而固持件40受到壓迫後，其O型凸部403會壓迫到位於O型凹槽2251中之O型彈性元件42，因此，固持件40會再往下壓入(即O型彈性元件42在受壓時，有彈性空間使固持件40壓入，反之，在不受壓時，其彈性可將固持件40恢復為原來的方位)，而與O型凸部403一體的支撐凸柱401亦會被向下壓入並與光罩9之上表面93之四角接觸，亦即當外盒上蓋12蓋合時，其位於光罩9之四角落之固持件40的支撐凸柱401會壓住光罩9之上表面93四角落，配合原本位於光罩9之下表面91四角落的支撐凸點705，可將光罩9穩定的固定於內盒2中，且因外盒上蓋12之第二支撐件32壓入的關係，亦可穩固內盒2，進而保護整個光罩9的存放及搬運。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
a‧‧‧外部容器之下蓋(先前技術)
b‧‧‧外部容器之上蓋(先前技術)
c‧‧‧內部容器之下蓋(先前技術)
d‧‧‧內部容器之上蓋(先前技術)
e‧‧‧光罩(先前技術)
1‧‧‧外盒
100‧‧‧第一容置空間
10‧‧‧外盒下蓋
101‧‧‧第一內表面
12‧‧‧外盒上蓋
121‧‧‧第二內表面
2‧‧‧內盒
200‧‧‧第二容置空間
20‧‧‧內盒下蓋
201‧‧‧內盒第一內表面
202‧‧‧周邊
203‧‧‧內盒下蓋外表面
204‧‧‧凹槽
205‧‧‧窗孔
207‧‧‧定位槽
22‧‧‧內盒上蓋
221‧‧‧內盒第二內表面
222‧‧‧周邊
223‧‧‧內盒上蓋外表面
225‧‧‧貫穿孔
2251‧‧‧O型凹槽
227‧‧‧過濾孔
30‧‧‧第一支撐件
32‧‧‧第二支撐件
40‧‧‧固持件
401‧‧‧支撐凸柱
403‧‧‧O型凸部
4031‧‧‧凸部
42‧‧‧O型彈性元件
44‧‧‧第一固定件
441‧‧‧孔洞
50‧‧‧過濾材質
52‧‧‧第二固持件
60‧‧‧防呆結構
70‧‧‧限制件
701‧‧‧水平長條基板
703‧‧‧二柱狀體
704‧‧‧斜面
705‧‧‧支撐凸點
80‧‧‧透明基板
82‧‧‧第三固定件
84‧‧‧環狀墊片
9‧‧‧光罩
91‧‧‧下表面
93‧‧‧上表面
95‧‧‧周邊
圖1 係為本發明之光罩盒爆炸示意圖；
圖2 係為本發明之內盒上蓋之固持件示意圖；
圖3 係為本發明之內盒上蓋之過濾裝置示意圖；
圖4 係為本發明之內盒上蓋之防呆結構示意圖；
圖5 係為本發明之內盒下蓋之限制件示意圖；
圖6 係為本發明之內盒下蓋之窗孔示意圖；
圖7 係為本發明之光罩盒剖面示意圖；
圖8 係為習知光罩存放盒示意圖。
10‧‧‧外盒下蓋
12‧‧‧外盒上蓋
20‧‧‧內盒下蓋
22‧‧‧內盒上蓋
225‧‧‧貫穿孔
2251‧‧‧O型凹槽
30‧‧‧第一支撐件
32‧‧‧第二支撐件
40‧‧‧固持件
401‧‧‧支撐凸柱
403‧‧‧O型凸部
4031‧‧‧凸部
42‧‧‧O型彈性元件
44‧‧‧第一固定件
441‧‧‧孔洞
60‧‧‧防呆結構
703‧‧‧二柱狀體
704‧‧‧斜面
705‧‧‧支撐凸點
9‧‧‧光罩
91‧‧‧下表面
93‧‧‧上表面
95‧‧‧周邊

Claims (11)

  1. 一種光罩盒，係將一光罩固定於一內盒中且該內盒容置於一外盒中，該外盒包括：一外盒下蓋，具有一第一內表面，且該第一內表面上形成有複數個第一支撐件；一外盒上蓋，具有一第二內表面，且該第二內表面上形成有複數個第二支撐件，且於該外盒下蓋與該外盒上蓋蓋合時，該第一內表面與該第二內表面形成一第一容置空間以容置該內盒；及 該內盒包括：一內盒下蓋，配置於該第一容置空間內並與該複數個第一支撐件接觸，且該內盒下蓋具有一內盒第一內表面；及一內盒上蓋，位於該第一容置空間內，其具有一內盒第二內表面及相對於該第二內表面另一側之一內盒上蓋外表面，且於該內盒下蓋與該內盒上蓋蓋合時，該內盒第一內表面與該內盒第二內表面形成一第二容置空間以容置該光罩，其中，該內盒上蓋之特徵在於：複數個貫穿孔形成在該內盒上蓋之該第二內表面及該外表面之間，且於每一該貫穿孔周圍形成一O型凹槽以圍繞該貫穿孔，並於該O型凹槽中配置一彈性元件；複數個固持件，配置於每一該貫穿孔中，其位置是與該外盒上蓋之每一該第二支撐件相對應，該固持件係由一支撐凸柱與一個相應配置於該O型凹槽中的O型凸部所形成，而該支撐凸柱的長度是大於該O型凸部且該支撐凸柱與該O型凸部為一體成型之結構，其中，該O型凸部位於該O型凹槽中且該O型凸部與該彈性元件接觸。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之光罩盒，其中於每一該固持件位於該內盒上蓋之該內盒上蓋外表面之一側上，各配置一第一固定件，用以固定該固持件。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之光罩盒，其中該固持件其材質為一耐磨之高分子材料。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之光罩盒，其中該內盒上蓋上方進一步配置複數個過濾裝置，其中每一該過濾裝置包括：一複數個過濾孔，係形成於該內盒上蓋上；一過濾材質，係置於該複數個過濾孔上；及一第二固定件，係配置於該複數個過濾孔與該過濾材質之上，用以固定該過濾裝置。根據申請專利範圍第2項所述之光罩盒，其中該過濾材質為 一多孔性過濾膜。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之光罩盒，其中該內盒上蓋周邊所形成的在四角落上進一步形成一體成型之防呆結構結構，其特徵在於：該防呆結構的部分結構會凸出於該內盒上蓋周邊，當該內盒上蓋與該內盒下蓋蓋合時，該防呆結構凸出的部分結構會卡固於該內盒下蓋周邊上。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之光罩盒，其中該內盒下蓋進一步配置複數個窗孔，其中每一該窗孔中包括：一透明基板，係由相對於該內盒第一內表面另一側之一內盒下蓋外表面安裝於該窗孔上；一第三固定件，係由該內盒下蓋外表面配置於該窗孔與該透明基板上，用以固定該透明基板；及一環狀墊片，係配置於該透明基板與該第三固定件之間。
  7. 根據申請專利範圍第1或2或4項所述之光罩盒，其中該第一固定件、該第二固定件及該第三固定件，係以螺絲鎖固於光罩盒上。
  8. 一種光罩盒，係將一光罩固定於一內盒中且該內盒容置於一外盒中，該外盒包括：一外盒下蓋，具有一第一內表面，且該第一內表面上形成有複數個第一支撐件；一外盒上蓋，具有一第二內表面，且該第二內表面上形成有複數個第二支撐件，且於該外盒下蓋與該外盒上蓋蓋合時，該第一內表面與該第二內表面形成一第一容置空間以容置該內盒；及該內盒包括：一內盒下蓋，配置於該第一容置空間內並與該複數個第一支撐件接觸，且該內盒下蓋具有一內盒第一內表面；及一內盒上蓋，位於該第一容置空間內，其具有一內盒第二內表面及相對於該第二內表面另一側之一內盒上蓋外表面，且於該內盒下蓋與該內盒上蓋蓋合時，該內盒第一內表面與該內盒第二內表面形成一第二容置空間以容置該光罩；複數個限制件，配置於該內盒第一內表面之四角落上，其中，該內盒下蓋之特徵在於：複數個貫穿孔形成在該內盒上蓋之該第二內表面及該外表面之間，且於每一該貫穿孔周圍形成一O型凹槽以圍繞該貫穿孔，並於該O型凹槽中配置一彈性元件；複數個固持件，配置於每一該貫穿孔中，其位置是與該外盒上蓋之每一該第二支撐件相對應，該固持件係由一支撐凸柱與一個相應配置於該O型凹槽中的O型凸部所形成，而該支撐凸柱的長度是大於該O型凸部且該支撐凸柱與該O型凸部為一體成型之結構，其中，該O型凸部位於該O型凹槽中且該O型凸部與該彈性元件接觸。
  9. 根據申請專利範圍第9項所述之光罩盒，其中每一該限制件包括：一水平長條基板；二凸出柱狀體，係配置於該水平長條基板兩側；及一支撐凸點，係配置於該水平長條基板之二柱狀體中間。
  10. 根據申請專利範圍第10項所述之光罩盒，其中該限制件其材質為一耐磨之高分子材料。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述之光罩盒，其中該限制件之該凸出柱狀體之開放端處形成一斜面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI818800B (zh) * 2018-10-29 2023-10-11 家登精密工業股份有限公司 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9669984B2 (en) 2011-07-22 2017-06-06 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8925290B2 (en) * 2011-09-08 2015-01-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Mask storage device for mask haze prevention and methods thereof
TWI501910B (zh) 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
KR20150067375A (ko) * 2012-10-19 2015-06-17 인티그리스, 인코포레이티드 베이스플레이트 정렬 시스템에 대한 커버를 갖는 레티클 포드
US9412632B2 (en) * 2012-10-25 2016-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle pod
JP2014157190A (ja) * 2013-02-14 2014-08-28 Toshiba Corp 基板収納容器及び露光装置
KR102164153B1 (ko) * 2016-04-06 2020-10-12 엔테그리스, 아이엔씨. 윈도우 보유 스프링을 구비한 기판 용기
TWI686666B (zh) * 2016-04-08 2020-03-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 基板容器
WO2018044678A1 (en) * 2016-08-27 2018-03-08 Entegris, Inc. Reticle pod having side containment of reticle
US11249392B2 (en) 2017-01-25 2022-02-15 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd EUV reticle pod
KR102127783B1 (ko) * 2017-01-25 2020-06-30 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 Euv 레티클 포드
TWI634383B (zh) * 2017-01-26 2018-09-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
JP6796741B2 (ja) * 2017-07-21 2020-12-09 インテグリス・インコーポレーテッド レチクルを保持及び輸送するための、透明窓アセンブリを有する容器
US11237477B2 (en) * 2017-09-29 2022-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reticle container
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
CN111290215A (zh) * 2018-12-06 2020-06-16 家登精密工业股份有限公司 光罩容器
TWD209928S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWD209426S (zh) * 2019-08-02 2021-01-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
KR20220079611A (ko) * 2019-10-10 2022-06-13 엔테그리스, 아이엔씨. 창을 갖는 레티클 포드
TWI728722B (zh) * 2019-10-16 2021-05-21 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統
US20230014864A1 (en) * 2019-12-24 2023-01-19 Entegris, Inc. Reticle pod having retention through baseplate
EP4085303A4 (en) 2019-12-31 2024-02-28 Entegris Inc MASK HOLDER WITH HOLDER THROUGH MASK PARTITION
US20210300635A1 (en) * 2020-03-24 2021-09-30 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Container system
JP7176165B2 (ja) * 2020-04-24 2022-11-22 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 Ｅｕｖレチクルポッド
TWI760062B (zh) * 2020-05-14 2022-04-01 家登精密工業股份有限公司 提供有保持銷組件之光罩盒及固持光罩的方法
US20210358787A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod provided with holding pins and method for holding reticle
TWI770791B (zh) * 2021-01-28 2022-07-11 家登精密工業股份有限公司 具有快拆式支撐機構之光罩盒
US20230202743A1 (en) * 2021-12-29 2023-06-29 Entegris, Inc. Inner reticle pod cover and baseplate shipper
WO2024073091A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Entegris, Inc. Extreme ultraviolet inner pod distributed support
TWI819840B (zh) * 2022-10-11 2023-10-21 家碩科技股份有限公司 光罩內盒的夾持具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
CN101166681A (zh) * 2005-02-27 2008-04-23 安堤格里斯公司 带隔离系统的光罩盒
TW201036885A (en) * 2007-10-03 2010-10-16 King Yuan Electronics Co Ltd Wafer cassette having air inlet valve

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6197454B1 (en) 1998-12-29 2001-03-06 Intel Corporation Clean-enclosure window to protect photolithographic mask
TW511650U (en) * 2001-09-12 2002-11-21 Ind Tech Res Inst Ventilator device for cleaning container
US6646720B2 (en) 2001-09-21 2003-11-11 Intel Corporation Euv reticle carrier with removable pellicle
US6906783B2 (en) 2002-02-22 2005-06-14 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
US6948619B2 (en) * 2002-07-05 2005-09-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Reticle pod and reticle with cut areas
US7159719B2 (en) 2003-07-31 2007-01-09 Intel Corporation Thermophoretic protection of reticles
US7477358B2 (en) 2004-09-28 2009-01-13 Nikon Corporation EUV reticle handling system and method
JP4710308B2 (ja) * 2004-10-29 2011-06-29 株式会社ニコン レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法
TWI262164B (en) * 2004-12-15 2006-09-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd Airtight semiconductor transferring container
US7528936B2 (en) * 2005-02-27 2009-05-05 Entegris, Inc. Substrate container with pressure equalization
US7400383B2 (en) * 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
TWI391304B (zh) * 2005-09-27 2013-04-01 Entegris Inc 光罩盒

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
CN101166681A (zh) * 2005-02-27 2008-04-23 安堤格里斯公司 带隔离系统的光罩盒
TW201036885A (en) * 2007-10-03 2010-10-16 King Yuan Electronics Co Ltd Wafer cassette having air inlet valve

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI818800B (zh) * 2018-10-29 2023-10-11 家登精密工業股份有限公司 光罩容器系統及提供該光罩容器系統觀察光罩之方法

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Publication number Publication date
TW201228902A (en) 2012-07-16
KR20120081541A (ko) 2012-07-19
US8220630B1 (en) 2012-07-17
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KR101247940B1 (ko) 2013-04-01

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