JP2008531416A - 絶縁システムを備えるレチクルポッド - Google Patents

絶縁システムを備えるレチクルポッド Download PDF

Info

Publication number
JP2008531416A
JP2008531416A JP2007557250A JP2007557250A JP2008531416A JP 2008531416 A JP2008531416 A JP 2008531416A JP 2007557250 A JP2007557250 A JP 2007557250A JP 2007557250 A JP2007557250 A JP 2007557250A JP 2008531416 A JP2008531416 A JP 2008531416A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pod
reticle
base
lower portion
corners
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007557250A
Other languages
English (en)
Inventor
グレガーソン、バリー
ハルブマイヤー、デビッド
サムナー、スティーヴン
ワイズマン、ブライアン
マティウス ティーベン、アンソニー
ストライク、ジャスティン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of JP2008531416A publication Critical patent/JP2008531416A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67353Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67369Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67376Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

本発明は、レチクルを収納し、第1のコンテナに収容される第2のコンテナを備えるレチクル容器を提供する。第2のコンテナは、衝撃および振動絶縁部材を備える第1のコンテナ内に保持されるため、第1のコンテナ内で多自由度の移動が可能である。レチクルが第2のコンテナの内部に固定されることにより、レチクル容器からレチクルへの衝撃や振動の伝達が実質的に軽減される。

Description

本発明は、基板キャリアに関し、特に、プロセッサキャリアおよびプロセッサシッパーに関し、詳細には、レチクル容器に関する。
フォトリソグラフィーは、半導体用途のシリコンウエハーの加工において一般的に行われる加工工程の一つである。フォトリソグラフィーにおいて、窒化ケイ素が堆積されたウエハー表面は、感光性液体ポリマーまたはフォトレジストで被覆された後に、所望のパターンを有するテンプレートを用いて線源に選択的に暴露される。通常、紫外光は、マスクまたはレチクルを通して光り、すなわちマスクまたはレチクルによって反射されるため、フォトレジストで被覆されたウエハー上に所望のパターンを付与する。フォトレジストの露光された部分は、化学的に改質され、その後に露光されなかったフォトレジストを除去する化学溶剤がウエハーに使用されるときには影響を受けないため、ウエハー上の改質されたフォトレジストがマスク上において前記パターンの正確な形状で残る。通常、ウエハーは窒化膜の露光された部分を除去するエッチング工程を経て、ウエハー上には窒化物のパターンがマスクの正確な形状にて残る。
当産業における動向は、より小型の、かつ/または、より大きなウエハー上により微細な線幅を必要とするより高いロジック密度を有するチップの生産に向かっている。明らかに、パターニング可能なレチクル表面の質の高さ、およびこのパターンが正確にウエハー表面に複製される度合いは、最終的な半導体製品の品質に影響を与える要因となる。パターンのウエハー上への複製を可能にする解像力は、フォトレジストで被覆されたウエハー上にパターンを投影するために使用される紫外光の波長の影響を受ける。最先端のフォトリソグラフィー器具は、波長が193nmの深紫外光を使用するため、約100nmの最小特徴サイズを得られる。現在開発中の器具は、157nmの極紫外(EUV)光を使用し、70mm未満のサイズの特徴解像力を可能にしている。
レチクルは、ウエハー上に複製されるパターンを含む極めて平坦なガラス板である。典型的なレチクル基材は石英である。現代の集積回路に欠かせない要素が非常に小さなサイズであることから、レチクルの有効表面(すなわちパターンを有する表面)を汚染物質がない状態に保つことが必要不可欠である。汚染物質は、表面に損傷を与え得る、または加工中にフォトレジスト層に投影される像を歪め得るため、許容できない品質の最終製品を生じさせるおそれがある。典型的には、EUVがフォトリソグラフィー工程で使用される場合、パターンを有さない表面およびパターンを有する表面の限界粒子サイズはそれぞれ、0.1μmおよび0.03μmである。通常、レチクルのパターンを有する表面は、フレームに取り付けられて支持され、かつレチクルに付着される(典型的にはニトロセルロースからなる)薄膜(必要に応じて透明薄膜であってもよい)で被覆される。その目的は、汚染物質が入り込まないようにし、像平面に移動するこのような汚染物質によって引き起こされ得る印刷欠陥を減少させることである。しかしながら、極EUVは、深紫外光フォトリソグラフィーのレチクル特性による透過とは対照的に、パターンを有する表面からの反射を用いる。現時点の技術では、EUV透過性の薄膜材料を提供することはできない。結果として、EUVフォトリソグラフィーで用いられる反射型フォトマスク(レチクル)は、汚染物質の影響を受けやすく、従来のフォトリソグラフィーで使用されるレチクルよりもより損傷を受けやすい。この状況は、EUVフォトリソグラフィーを使用するレチクルの受け取り、保管、輸送、および出荷を行うように設計される容器すべてに高度な機能的要件を課す。
明らかに、製造時、加工時、出荷時、取り扱い時、輸送時、または保管時に他の表面と不必要にかつ意図せずして接触することは、パターンを有するレチクル表面の精巧な特徴部分が摺動時の摩擦や擦過により損傷しやいため、極めて望ましくないことである。第2に、レチクル表面の粒子状汚染物質も、加工中にレチクルを使用して得られる最終製品に重大な影響を与える程度までレチクルの品質を低下させる可能性がある。粒子は、加工時、輸送時、および出荷時にレチクルが置かれる制御された環境下でも生じ得る。摺動による摩擦およびその結果として生じる擦過は、汚染物質粒子の発生原因の一つである。輸送中にレチクル容器内の所望される位置からレチクルが摺動することも、粒子発生の原因となる。このような適切な位置から移動したレチクルは、容器から自動的に取り出されて加工装置に配置されるときに位置ずれを起こすこともあり、予測できない品質の最終製品を生じさせる可能性がある。レチクルを容器から取り出してリソグラフィー設備へ配置するときの摺動接触も、粒子発生や汚染の原因となり得る。最後に、容器の衝突および振動がレチクルおよびレチクルを保持する部品に伝わると、摩擦およびそれに付随する粒子の発生を引き起こし得る。
従来、レチクルは、加工施設へ出荷されると、1つの容器に入れて使用され、使用されない時は別の容器に入れて加工施設内で保管される。輸送容器は通常、使用後に処分される。レチクルを輸送容器から加工施設で保管するための容器へ移す際に、他の汚染の可能性が生じる。加工施設で使用するためのレチクルおよび容器の輸送に関する従来の要件は、劇的に異なってきている。どちらの用途にも使用できるように容器を組み合わせることは、輸送容器から加工施設で使用する容器へ移し替える際に、粒子が侵入かつ発生する虞を排除でき得るが、重大な設計上の課題となる。例えば、容器は、輸送中に、高度や気温の変化といった大気圧の大きな変化に対処できなければならない。また、輸送における衝撃吸収能力は、加工施設での制御ロボットによる搬送におけるよりも、さらに要求される。
また、上記の検討すべき事項のいくつかは、半導体ウエハー基板においても適用できる。特に、保管、加工、輸送時におけるウエハーを取り巻く制御された環境の必要性を認識して、従来技術では、粒子の侵入からウエハーを保護するために、ウエハーを収納する容器を提供することにより、ウエハー周辺の環境を制御可能にする絶縁技術に対する取り組みがなされてきた。
ウエハーは、通常、輸送容器で加工施設へ出荷され、その後、加工施設での工程間においてウエハーを保管するために別の容器へ移される。通常、200mmのウエハーは、密閉されたプラスチック「シッパー(shippers)」に収納されて出荷され、各縁部分は「コイン積層ウエハーシッパー」のシート材料からなるスペーサにより離間された列状、すなわち垂直方向に積層された状態で支持される。加工施設での工程間において、200mmのウエハーを保管するための工業用標準容器は、標準機械インターフェースポッド、すなわちSMIFポッドとして知られており、底開きドアを有する。300mmのウエハーについては、シッパーは、正面開口式の輸送容器(front opening shipping box)、すなわちFOSBとして知られており、工程間においてウエハーを保持するための容器は、正面開口式の1つにまとめられたポッド(front opening unified pod)、すなわちFOUPとして知られている。加工施設での工程間において保管されるレチクルは、標準SMIFポッドに類似する底開口式の容器に保管されることが多く、そのような容器は、レチクルSMIFポッド、すなわちRSPと呼ばれている。
基板、すなわちウエハーやレチクルが、そのような制御された環境にあったとしても、制御された環境内に存在し得る粒子は、環境内に閉じ込められた空気の圧力変化や、容器の急速な移動により生じる閉じ込められた空気の乱流により、および/または、容器の開閉等の閉じ込められた空気量を乱すことにより、移動することがある。また、薄壁からなるシッパー、すなわちFOSBは、制御された環境内に閉じ込められた空気によって生じる圧力変化に関連した高度による壁運動を起こすことがある。温度変化により、容器内に上昇温暖気流が生じることもある。容器やその部品の寸法変更により、ウエハーのずれ、および/または、容器内に配置される基板のゆがみの原因となる、支持および保持機構の機能が低下する場合もある。圧力変動による容器の壁の寸法変更は、キャリアのカバーと基部との間の密閉性を低下させて、キャリア内へ粒子が侵入する場合がある。
特にウエハー容器に関する従来技術における取り組みでは、外部環境と内部の制御された空気容量との間に呼吸装置を用いている。呼吸装置は、空気が流れる通路を提供する。通路内に配置されたフィルタが、外部環境からキャリアの制御された環境内へ粒子が侵入することを防止するバリアとなると思われている。しかしながら、上記したように、EUVフォトリソグラフィープロセスにおいて使用されるレチクルは、極めて繊細かつ精密な特徴を有しているため、レチクルの非パターン化表面およびパターン化表面に対する分離限界粒子サイズは、それぞれ0.1μmおよび0.03μmのみである。このような小寸法において、フィルタには微細孔径が求められ、そのような孔径によりフィルタを越える流量に対する抵抗が極めて大きくなるため、より大きなフィルタ表面積を必要とする。大きなフィルタ表面積に対する代替物は、容器の輸送において発生するような突然の圧力変化に対する反応が遅い。レチクルSMIFポッド設計の目的の1つは、制御された容積を最小限に保ち粒子が侵入しないようにポッドを効果的に封止することであるため、上記の構成は望ましい代替物ではない。レチクルが配置される制御された容積を最小限にする一方で、制御された容積内で均圧化を行うために大きなフィルタ表面積を提供することは、矛盾する目的である。
制御された環境内で発生、あるいは制御された環境内へ導入またはそこに存在する粒子がレチクルに付着することを防止することが望ましい。この点について、レチクルが収納され、かつ、粒子による汚染を回避すべく制御を要する環境が、最小限度の容積を有することが好ましい。また、制御された容積内の空気は、比較的静的であることが望ましい。例えば、大きなかつ突然の圧力差に対する容器の壁の撓みにより、容器内に圧力の波を引き起こすことがある。
レチクルは様々な寸法で生産され、5インチ(約12.7cm)、6インチ(約15.2cm)、7インチ(約17.8cm)、8インチ(約20.3cm)、150mmおよび200mm径のレチクルが含まれる。しかしながら、SMIFポッドドアには、現在実施されているSMIF(標準機械インターフェース)ポッド標準に従う特徴が備わっているため、このSMIFポッドドアは、自動レチクル処理加工機械とインターフェース可能である。レチクル寸法は発展を続けているため、SMIFポッドが、旧世代の大径のレチクル用に設計された古いSMIFポッドであるならば、レチクルが収納される環境に対して最小限度の容積で小径のレチクルを支持することは、益々困難になっている。この点において、古いSMIFポッドを使用でき、そのポッドに合っていない小径のレチクルを支持できることは有利であろう。
シッパーとして、かつ、加工施設での工程間において基板を保管するために使用できる基板容器が求められている。また、輸送時の、改善された衝撃吸収能力を提供する容器が必要とされている。さらに、基板容器の輸送時、開閉時における容器内での粒子発生に対する向上した抵抗性、粒子崩壊や粒子移動の最小限化を提供する容器が必要とされている。
本発明は、上記した懸案を鑑みてなされたものである。
本発明は、衝撃および振動を絶縁するために基板を支持する装置に関し、この装置は、カバーと底開きドアとして形成された基部とを含む第1のポッド、および弾性を有する衝撃および振動絶縁部材により第1のポッド内に支持される第2のポッドを備える。第1のポッドのカバーおよび基部は、係合するように構成されて、密閉された第1のエンクロージャを提供する。第2のポッドは、カバーおよび基部の両方から延びる弾性部材によってのみ支持されることが望ましい。好適な実施例において、第2のポッドは、第1のポッドに対して運動の多自由度性(望ましくは6度)を有し、外側の第1のポッドから独立して、収納されたレチクルと共に動く。実際に許容される動きはわずかであるが、第1のポッドに伝わる衝撃からのエネルギーの一部を吸収するには十分である。第2のポッドは、レチクル支持構造を有するトレイとして形成される下部を備え、隅部のポストが外側制止部およびレチクルを設置する弾性パッドを有することが望ましい。トレイの上部は、下部と係合して第2のエンクロージャを形成し、さらに、レチクルの上面に係合する弾性パッドを有することが望ましい。上部および下部は、弾性部材や他の封止手段(例:硬質平面同士の接触)等によって密閉することも可能であり、あるいは、圧力衝撃波を最小限にし、かつ、密閉することなく粒子を遮断するために、限定された開口部、すなわち、第2のポッドの外周に沿ってほぼ延びる長尺状の間隙を有することも可能である。
さらに、第1のポッドのカバーは、上カバーおよび基部に対して衝撃を吸収するために、弾性シール部により支持されてもよい。好適な実施例において、弾性シール部は、2つの片持ち梁部分および中央に延びる部分を有してもよく、さらに、基部の上向面のグルーブ内に配置されてもよく、それにより上カバーと一体化する下方へ延びるリブと係合する。
内側の第2のポッドは、異なる寸法のレチクルを固定するように形成された上部および下部を備える、第1のポッドと同様の形状のものを代わりに使用することも可能である。
レチクルに対する衝撃および振動を高度に絶縁することが、本発明の好適な実施例の特徴および利点である。
収納されたレチクルに衝撃や振動が伝達する前に、そのような衝撃および振動を高度に吸収することが、本発明の好適な実施例の特徴および利点である。
レチクルを二重に収納することが、本発明の好適な実施例の特徴および利点であり、出荷装置および加工設備内(特に中間加工工程において)でレチクルを保管するための装置の両方にこのようなポッドを使用することは特に有利である。
共通の寸法、すなわち200mmの寸法を用いて、異なる寸法のレチクルを輸送および保管するために使用可能な、レチクルSMIFポッドを提供することが、本発明の好適な実施例の特徴および利点である。
特にEUVリソグラフィー技術での使用に適したレチクルSMIFポッドを提供することが、本発明の好適な実施例の特徴および利点である。
本明細書における上方および下方、正面および背面、左および右等の相対語は、説明の都合上使用するものであり、本発明またはその構成要素を1つの位置的あるいは空間的方向に限定するものではない。図面に示される寸法は、本発明の範囲から逸脱することなく、その特定の実施例の設計や意図される用途によって変更可能である。
本明細書に開示される他の図面や方法は、改良された容器(container)や改良された容器の製造方法や使用方法を提供するために、別々に使用することも可能であり、あるいは、他の要素や方法と併せて使用することも可能である。したがって、本明細書に開示される要素や方法の組合せは、広義において本発明を実施するために必要ではなく、本発明の代表的かつ好適な実施例について詳細に説明するために、開示されているものである。
まず図1において、本発明の第1の実施例によるレチクルコンテナ10(これに代えて、レチクル「ポッド」、レチクル「キャリア」、あるいは「第1のポッド」と称される)が示されている。レチクルコンテナ10は、通常、基部20(または、ドアとも称される)と気密的に係合可能なカバー15を備えており、保管、輸送、加工、出荷時にレチクル30を収納するためにコンテナ10内に密閉されたエンクロージャ25を形成する。したがって、密閉されたエンクロージャ25内に配置されたレチクル30は、エンクロージャ25の外部の粒子状汚染物質から効果的に隔離される。図3に関して最も良く説明されるように、コンテナ10は、通常、密閉されたエンクロージャ25内の基部20およびカバー15にそれぞれ取り付けられた、レチクル支持構造32、レチクル保持構造34を有する。レチクル30は、基部20に取り付けられたレチクル支持構造32上に配置かつ支持される。カバー15を基部20に係合させると、カバー15に取り付けられたレチクル保持構造34は、図1に最も良く示されるように、レチクル支持構造32上にレチクル30を固定するように動作する。レチクル支持構造32は下部35を形成し、レチクル保持構造34は、内部41を有する第2のポッド39の上部37を形成する。
図1、2および3において、基部20には、様々な種類のウエハー製造設備での自動化された用途に対して、半導体製造装置材料協会(SEMI)基準に適合する要素が形成されている。例示する実施例において、基部20は、当該技術分野において周知のマイクロリソグラフィーシステムで使用される、レチクル「SMIF」(標準機械インターフェース)ポッドにおける同様の基部と少なくとも部分的に準拠している。図2および5に示すその実施例において、基部20は、基部周縁部35に包囲され、かつ、ドアエンクロージャ壁をなす基部外側面42により下面から離間する基部上面40と対向する設置面積(図示せず)を含む基部下面21を有する。基部下面には、半導体加工設備(図示せず)に適合するように、SMIF基準に準拠する要素が形成されている。また、SMIFに適合する基部20は、SEMI準拠ラッチ式開放装置(図示せず)により開放可能なドアラッチ機構23を用いてカバー15に対して着脱可能に連結される。例示的なラッチ機構は、本願出願人に所有される米国特許第4,995,430号に開示されており、同特許文献に開示された内容は本願においても開示されたものとする。カバー15には、通常、処置手段(図示せず)とインターフェースするため、およびコンテナ10の輸送、収納、出荷時に手動で保持するために構成された自動化フランジ45が設置されている。図1、2および3に示されるように、カバー15および基部20は、レチクル30の形状に適合するようにほぼ矩形を有する。しかしながら、当業者には、本発明の範囲から逸脱することなく、カバーおよび基部が他の形状を有することは容易に認識されよう。
例えば、カバー15や基部20により例示されるコンテナ要素は、射出成形や他の好適な製造工程により、硬質の熱可塑性ポリマーから形成される。ポリマーはレチクル30を観察できるように透明であってもよい。さらに、コンテナ要素は、静電気を逃がす特性(static dissipative)を有してもよい。そのような、透明の静電気を逃がす特性を有する材料の一例は、ポリメチルメタクリレートである。あるいは、コンテナ要素は、静電気を逃がす、炭素繊維充填ポリカーボネートから形成されてもよく、このような材料は不透明なため、レチクルを観察できるように透明の窓(図示せず)を含むように形成される。さらに、コンテナ要素は、透明のポリカーボネートから形成されてもよい。ポリカーボネートに代えて、コンテナ要素は、難燃性のポリエーテルイミドから形成されてもよい。他の実施例において、コンテナ要素は、他の材料から形成されてもよいことが理解されよう。コンテナ要素は射出成形により好適に形成されるが、他の周知な製造方法も意図されている。例示的なレチクルSMIFポッドは、アシストテクノロジー社(Asyst Technologies Inc.)所有の米国特許第6,216,873号に開示されており、同特許文献に開示された内容は本願においても開示されたものとする。EUV用途におけるレチクルポッドの使用は、米国特許第6,906,783号に開示されており、同特許文献に開示された内容は本願においても開示されたものとする。
図2は、本発明による例示的なレチクル30を示す。図2において、レチクル30は、ほぼ正方形からなり、第2のチャック面55と対向し、かつ、外側面60により離間されている第1のパターン化表面50を有する。第1のパターン化表面50は、第1対および第2対の下平行縁部65,70において外側面60と交差する。第2のチャック面55は、第1対および第2対の上平行縁部75,80において外側面60と交差する。図2に示される典型的な矩形レチクルにおいて、第1対および第2対の下平行縁部65,70は、第1対および第2対の上平行縁部75,80のそれぞれに対して平行であり、対応する各対の平行縁部は、丸みをつけた隅部85において他の対応する対の平行縁部と融合する。パターン化表面50は、所望の回路パターン(図示せず)でエッチングされる。チャック面55は、レチクルの製造時や取り扱い時に基準面として使用されてもよい。例えば、チャック面55は静電チャックにより保持されてもよい。パターン化表面50上の微細な特徴は、コンテナ10の面等の他の面と接触すると損傷を受けやすい。そのような接触を避けるために、レチクル30は、丸みをつけた隅部85に近接するレチクル面50,55の周辺部分において支持されるが、このような部分は通常パターンを有していないためである。同様に、レチクル30は、損傷を受けることなくその縁部に沿って接触することも可能である。しかしながら、接触面のアブレーションにより粒子が発生する可能性があるため、接触面は互いに動きが制限される。位置決め装置や他の構造的要素をカバー15上に組み込むことも可能であり、それにより、カバーとドアの不整合を調整する必要がなく、カバーとドアを係合させることができるため、レチクルの摺動摩擦が軽減する。本発明は、正方形のレチクルについて説明しているが、いかなる形状のレチクルも本発明の範囲内にあることが当業者には認識されるであろう。レチクルは、多角形や矩形であってもよいが、これらの形状に限定されるものではない。
図4および6に最も良く示されるように、カバー15は、キャノピー90、カバー側壁95およびカバー係合面100を有する。キャノピー90は、キャノピー周縁部105、キャノピー外面115と対向するキャノピー凹状内面110を有する。カバー係合面100は、0、キャノピー周縁部105とカバー側壁95との間に延び、かつ、これらの周りに位置する。カバー15を基部20と係合させると、基部上面40がカバー係合面100と向かい合うように配置され、カバー側壁95が基部外側面42の周りに位置するため、基部20はキャノピー90内に実質的に配置される。この構成において、キャノピー凹状内面110は基部上面40と結合して、以下に詳述する密閉されたエンクロージャ25を形成する。図4および6に示す例示的な実施例において、キャノピー90は、通気口120を形成する構造をさらに備える。通気口120は、コンテナ10が基部20と係合すると、コンテナ10内の密閉されたエンクロージャ25がコンテナ10の外部の環境大気と連通するように作用する。図5に示す可撓性を有するダイヤフラム125は、キャノピー90に対して気密的に取り付けられて、通気口120上に広がるように形成されており、密閉されたエンクロージャ25が通気口120を介して外部の環境大気と連通することを防止する。密閉されたエンクロージャ25の外部および内部における圧力の変化は、ダイヤフラム125の動きにより平衡が保たれることが望ましい。自動化フランジ45は、外側表面115のキャノピー90に取り付けられ、ダイヤフラム125上に広がる開口部を有するドーム型部分128により形成されて、ダイヤフラム125を環境大気と接触させつつ外部との接触を遮断する。
図2、5、1OA、1OB、1OCおよび10Dに示す第1の実施例において、レチクル支持構造は、エラストマー材料(好適には熱可塑性エラストマー)から好適に形成された複数の弾性連結部を備え、これらは、レチクル支持ポスト130およびレチクル支持フレーム135(あるいは第2のポッドの下トレイまたは下部と称す)として形成される。他のクッション材を使用することも可能である。レチクル支持ポスト130は、基部20に取り付けられるか、基部20上に形成されており、上面40から外向きに延びるように形成されて支持ポスト端部140で終端する。レチクル支持フレーム135の例示的な実施例は、支持フレーム隅部155と支持フレーム縁部160との間に延びる、支持フレーム上面145および対向する支持フレーム下面150を有するほぼ正方形のプレート140を備える。支持フレーム上面145は、支持フレーム可変厚さ165により支持フレーム下面150から離間されるため、支持フレーム縁部160はアーチ形断面をなす。各支持フレーム隅部155には、第1の支持フレームガセット170および第2の支持フレームガセット175が形成されており、これらは支持フレーム下面150に形成されて、それぞれ支持フレームの対向する隅部155に向かって内方、および対向する支持フレーム隅部に向かって内方に延びる。レチクル支持ポスト130は、支持ポスト端部140において、各隅部155に近接する支持フレーム下面150に対して装着可能である。各支持フレーム隅部155は、弾性支持ポスト130を装着する部分と対向しており、各支持フレーム隅部155には、支持フレーム上面145から外方へ延びるレチクル支持パッド180が形成されており、支持フレーム上面145から引き離された斜角をなす凹部185を構成する。斜角をなす凹部185は、1対の斜角をなす凹部側壁190,195を有しており、これら凹部側壁は、レチクル支持プレート135に向かって斜行し、かつ、レチクル30の外側面60に対して鉛直な平面において互いに直角をなす。これら2つの斜角をなす凹部側壁190,195の間には、支持フレーム隅部155に近接する支持フレーム上面145から延びるドーム型突起200が含まれる。各斜角をなす凹部185の斜行する側壁190,195は、丸みをつけた隅部85近傍の第1対および第2対の下平行縁部65,70において、レチクル30と接触することによりレチクル30を支持する。レチクル30は、最小限の接触域上でドーム型突起200と接触することにより、レチクル30がコンテナ10と全体的に接触することを有効に最小限度にとどめる。図7Aに示す他の実施例において、ドーム型突起200は、レチクル30を支持フレーム上面145から離間するように寸法が設定され、それによりパターン化表面50上の流体の流れを制限する拡散浸透層210が形成されて、粒子がパターン化表面50に運ばれることを防止する。
さらに、図2、3、5、6、1OA、1OB、1OCおよび10Dにおいて、レチクル保持構造は、複数のレチクル保持ポスト230およびレチクル保持フレーム235(あるいは第2のポッドの上トレイまたは上部と称す)を備える。エラストマー材料(望ましくは熱可塑性エラストマー)から好適に形成された複数の弾性連結部が、レチクル保持ポスト230として形成されて、基部20に取り付けられるか、基部20上に形成されており、保持ポスト端部240で終端するようにキャノピー凹状内面110から外方へ延びるように構成される。レチクル保持フレーム235の例示的な実施例は、保持フレーム隅部255と保持フレーム縁部260との間に延びる、保持フレーム上面245および対向する支持フレーム下面250を有するほぼ正方形のプレート240を備える。各保持フレーム隅部255には、第1の保持フレームガセット270および第2の保持フレームガセット275が形成されており、これらは保持フレーム下面250に形成されて、それぞれ保持フレームの対向する隅部255に向かって内方、および対向する保持フレーム隅部に向かって内方に延びる。レチクル保持ポスト230は、保持ポスト端部240において、各隅部255に近接する保持フレーム下面250に対して装着可能である。各保持フレーム隅部255は、弾性保持ポスト230を装着する部分と対向しており、各保持フレーム隅部255には、保持フレーム隅部255に近接する保持フレーム上面245から延びるドーム型保持突起300が形成されている。カバー15を基部20と係合させると、レチクル支持フレーム135およびレチクル保持フレーム235は、互いに係合して、レチクル30を収納する第2のエンクロージャ310を囲む第2のポッド300を形成する。この構成において、ドーム型保持突起301は、隅部85に近接するレチクル上面55と接触して、第2のポッド300と相対移動しないようにレチクル30を固定する。センタリングフィン302、すなわちガイドガセットは、レチクルを中心に配置するのに役立ち、すなわち下部に対する上部の正確な位置決めに役立つ。レチクル30は、斜角をなす凹部側壁190,195上で自らを中心に配置した後に、離間されたレチクル支持パッド180上の外側面60に対してほぼ鉛直な平面において支持され、パターン化表面50はドーム型突起200上に配置され、ドーム型保持突起300はチャック面55を押圧する。レチクル支持ポスト130およびレチクル保持ポスト230は、軸線(z方向)および横方向(すなわちxおよび/またはy方向)において低剛性を有するように構成されるため、これらの方向における衝撃および振動荷重に対して変形かつ撓む。レチクル保持ポスト230は、レチクル支持ポスト130、ドーム型突起200およびドーム型保持突起300と協働するように構成されるため、カバー15が基部20と係合すると、レチクル保持ポスト230およびレチクル支持ポスト130はz方向に変形して、レチクル30の面50,55を継続して付勢し、ドーム型突起200,300は十分な局所圧力を付加して、収納および輸送時にレチクル30をレチクル支持構造32とレチクル保持構造34との間の所望の固定基準位置に保持する。ドーム型突起200およびドーム型保持突起300は、高摩擦を吸収してレチクル30の面50,55と係合できるように、弾性材料から形成されてもよい。図11および12に示す概略図からも明らかなように、レチクル支持ポスト130およびレチクル保持ポスト230の構成により、取付け基部20(すなわちドア)および/またはカバー15の振動がレチクル30に及ぼす影響が軽減されることが、当業者には認識されるであろう。
図1、2、3および12において、弾性連結部130,230は、第1のポッド10内に第2のポッド300を効果的に懸架し、すなわち、第2のポッドは、弾性連結部を構成するエラストマー材料により第1のポッド全体または第1のポッドのみに対して構造的に連結される。これらの弾性連結部は、管状をなし、上部のポスト232、第2のポッドの下部233のポスト、ならびにカバーのポスト236や第1のポッドの基部のポスト237に容易に組み立てられるように、軸線方向に複数の穴231を有することも可能である。
図11および12は、レチクル30を収納する第2のポッド300を支持する第1のポッド10を示す概略図である。図11および12に示すように、レチクル支持ポスト130およびレチクル保持ポスト230は、第2のポッド300(およびそこに収納されたレチクル30)を6度の動作自由度で第1のポッド10内に支持するスプリング−ダンパー式振動絶縁要素として作用する。図11および12の構成により、第1のポッド10の衝撃および振動荷重が第2のポッド300へ伝達することを実質的に軽減することが、当業者には容易に理解されよう。レチクル支持フレーム135およびレチクル保持フレーム235は、炭素繊維充填ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等の実質的に剛性を有し、静電気を逃がし、粒子を発生しない材料から形成されてもよい。レチクルコンテナ10が、弾性の支持ポスト130および保持ポスト230を撓ませるような衝撃および振動を受けた場合に、剛性のレチクル支持フレーム135およびレチクル保持フレーム235は、支持ポスト130および保持ポスト230の撓みを抑止するように動作かつマスダンピングを行う実質的に剛性体として動くため、レチクル30はコンテナ10内で常に所望の形状を維持できる。他の実施例において、レチクル保持フレーム235はレチクル支持フレーム135と係合して、図1および7Aに最も良く示されるように、第1の密閉されたエンクロージャ25内に第2のエンクロージャ310(保護シュラウド)を形成する。第2のエンクロージャ310は、密閉されたエンクロージャ25と連通しているが、第2のエンクロージャ310内に含まれる空気は揺れに比較的左右されない。これは、含まれる空気の量はわずかであり、保護シュラウドにより第1のエンクロージャ25と第2のエンクロージャ310との間に蛇行する流体経路が生じるためである。
本発明の絶縁システムの他の特徴は、図7A、7B、8A、8B、9Aおよび9Bに関して最も良好に説明されている。基部上面40には、複数の同心円状の尾根400を画定する構造が形成されており、これらの尾根400はそれぞれ、基部外側面42および第2のポッド300の径方向外側にある基部上面40のループに向かって延びる山部405および谷部410を形成する。弾性シール415は、ループ内に形成されている。弾性シール415は、対向する第1および第2のシール主表面420,425を有し、これらの面は、シールの内および外周縁部430,435の間において横方向へ延びて、連続するループを形成する。第2のシール主表面425には、複数の同心円状の離間したウェッジ440(あるいは「フィンガー」、突起、突出部、舌状突起と称される)が形成され、これらのウェッジ440は、第2のシール主表面425から外方へ延び、基部上面40上の複数の同心円状の尾根400の連続する谷部410内にスナッグフィット式に受容かつ保持されるように寸法が設定される。同心円状の尾根400の各面の外側部分445,450は、基部上面40上に片持ち梁のように形成されている。カバー係合面100には、谷部410を補完する複数のリブ455が形成され、また、カバー係合面100は、弾性シール415の第1の主表面420およびウェッジ440のほぼ近傍を押圧するように寸法が設定されるため、カバー15を基部20と係合させて密閉されたエンクロージャ25を形成すると、ウェッジ440を圧縮して谷部410内で気密的に接触する。
図9Aおよび9Bに例示する実施例において、弾性シール415は変形して、ギリシャ文字Πにほぼ類似する形状をとる。変形していない状態においては、Πの横棒は逆「C」字状をなす。Π状のシール415の垂直方向の「脚」は、谷部410内に受容されるウェッジ440である。図9Aおよび9Bの実施例において、ウェッジ440の2つの同心円状のループが形成されている。カバー15は、離間するリブ460,465,470の3つの同心円状のループを有するため、中央リブ465は、ウェッジ440の2つの同心円状のループのほぼ間において第1のシール主表面415と接触し、さらに、外側リブ460,470は、弾性シール415の外側部分445,450をこする。この構成により、係合している間は、弾性シール415をカバー15および基部20に接触させておく。しかしながら、基部20が回収されると、シール415は、基部上面40と接触した状態から元に戻る(spring back)ため、シールが基部に張り付いて基部マニピュレータにより剥がす必要が生じた場合に起こりうる粒子の発生を回避できる。
弾性シール415は、図8Aおよび8Bに示すような形状を有する中実または中空部材であってもよい。また、弾性シール415は、シリコーンゴム、塩化ビニル樹脂、または当技術分野において周知な他の好適な合成樹脂等の非粘着材料から形成されてもよい。図11に例示する実施例において、弾性シール415は、レチクル支持ポスト130およびレチクル保持ポスト230と連動してスプリング−ダンパーとして作用して、第1のポッド10にかかる衝撃や振動がレチクル30へ伝達することを防止する。
上記の構成は、小型のレチクルを使用する場合に特に好適であり、第2のポッドを図10に示すような内方に設置された隅部ポスト461を有するポッドに置き換えるだけでよい。絶縁要素を備える第1のポッド10全体はそのまま使用することができる。
コンテナ10の他の実施例は、レチクル支持構造32、レチクル保持構造34、さらにはカバー15や基部20を介して、レチクル30のパターン化表面50およびチャック面55から静電気を逃がすための接地通路を提供する。したがって、レチクル30は、ESDから保護される。そのような方法および装置は、アシストテクノロジー社(Asyst Technologies Inc.)に付与された米国特許第6,513,654号に開示されており、同特許文献に開示された内容は本願においても開示されたものとする。
本発明の一実施例による組み立てられたコンテナを示す立断面図。 本発明の例示的な実施例によるコンテナの組立品を示す分解斜視図。 本発明の第1の実施例による絶縁システムの部品を含むコンテナの組立品を示す分解立断面図。 本発明の第1の実施例によるカバーを示す斜視図。 本発明の第1の実施例による基部および基部上に支持された基板を示す斜視図。 本発明の例示的な実施例によるカバーおよび第2のポッドの部品を下から見上げた図。 本発明の他の実施例による組み立てられたコンテナを示す立断面図。 本発明の一実施例による組み立てられたコンテナを示す斜視断面図。 本発明の他の実施例によるカバーと基部の係合を例示する断面詳細図。 本発明の第1の実施例によるカバーと基部の係合を例示する断面詳細図であって、カバーが基部に接触している状態を示す。 本発明による変形していない形状における例示的なシールを示す図。 図9Aの例示的なシールの変形した形状を示す図。 本発明の例示的な実施例による下部(すなわちトレイ)を示す上面図。 図10Aの下部(すなわちトレイ)を示す側断面図。 本発明の例示的な実施例による下部(すなわちトレイ)を示す上面斜視図。 図10A−10Cにおける下部(すなわちトレイ)の基板を保持する支持構造を示す詳細図。 本発明による例示的な衝撃および振動絶縁システムを示す概略図。 本発明の第1の実施例による衝撃および振動絶縁システムを示す概略図。

Claims (20)

  1. 基板を支持して衝撃および振動を絶縁する装置であって、
    凹状内面により形成されたカバーおよび基部を備える第1のポッドと、該カバーは、該基部と着脱可能に係合して、該凹状内面と基部との間に第1の密閉されたエンクロージャを形成することと、該基部はラッチ機構を備える内部を有することと、
    下部および上部を含む第2のポッドと、該上部は該下部と係合して、該基部を収納するための第2のエンクロージャを形成することと、該下部は基板を保持するための支持構造を含むことと、該上部は、該下部と係合すると該基板を保持するための保持構造を含むことと、
    該第1のポッドと第2のポッドとの間に延び、かつ、該第1のポッドに対して該第2のポッドの第1の位置を規定する少なくとも1つの弾性連結部とを備え、該第2のポッドは衝撃または振動により該第1の位置から復帰可能に移動できることと、該弾性連結部は、該第1のポッドに対して該第2のポッドに多自由度の運動性を付与することとを特徴とする装置。
  2. 前記弾性連結部は、前記第2のポッドが前記第1の位置から変位する際に6度の運動の自由度を付与する請求項1に記載の装置。
  3. 前記第1のポッドと第2のポッドとの間に延びる複数の弾性連結部をさらに備える請求項1に記載の装置。
  4. 前記第2のポッドは4つの隅部を有し、前記複数の弾性連結部は、該4つの隅部の各々において、前記第2のポッドと第1のポッドとの間において鉛直に延びる請求項3に記載の装置。
  5. 前記弾性連結部の各々は、第1端部および第2端部を有し、かつ、該端部の各々において開口部を有することと、該弾性連結部の各々は、前記第1のポッドおよび第2のポッドから延びる複数の突起により、これらのポッドと結合することと、該突起は該端部において開口部に受容されることとを特徴とする請求項4に記載の装置。
  6. 前記第2のポッドの下部は、4つの隅部を備えるほぼ正方形状をなし、かつ、該隅部の間に延びる4つの側面を有することと、該側面の各々は、レチクルが該下部において支持される場合に、該レチクルに対して凹状をなすアーチ形状を有することとを特徴とする請求項1に記載の装置。
  7. 前記第2のポッドの下部は上面および下面を有し、該下部は、4つの隅部を備えるほぼ正方形状をなし、該隅部の各々は対向する隅部に向かって内方に延びる、下面に形成されたガセットを有することとを特徴とする請求項1に記載の装置。
  8. 前記第2のポッドの下部は上面および下面を有し、該下部は、4つの隅部を備えるほぼ正方形状をなし、該隅部の各々は対向する隅部に向かって内方に延びる、下面に形成されたガセットを有することとを特徴とする請求項6に記載の装置。
  9. 前記第2のポッドの上部は上面および下面を有し、該上部は、4つの隅部を備えるほぼ正方形状をなし、該隅部の各々は該上部の上面に径方向へ延びるガセットを有することとを特徴とする請求項7に記載の装置。
  10. 前記上部の各ガセットは、隆起した中央部分を有し、該中央部分は、その隆起した部分から下向きに延びる1対の側壁を有し、前記下部の各ガセットは、1対の側壁を有して下方へ延びる下部分を有することを特徴とする請求項9に記載の装置。
  11. 前記第1のポッドの基部は外縁部を含む上向面を有し、該上向面は該縁部に沿ってグルーブを有し、該装置は、該グルーブに配置されたループに形成された弾性シールをさらに備え、前記カバーは、該弾性シールを係合するための係合突起を有し、該弾性シールおよび係合突起は、該カバーと基部とを気密的に係合させる連続的係合を構成することとを特徴とする請求項1に記載の装置。
  12. 前記弾性シールは、前記カバーと基部と間において圧縮され、該カバーは該基部に対してラッチされ、該カバーは、該基部上を少なくとも0.10インチ(約0.254cm)の距離を鉛直方向に移動可能であることとを特徴とする請求項11に記載の装置。
  13. 前記弾性シールは、2つの片持ち梁部分および中間部分を含む上面を有し、該上カバーは外周を有し、3つの係合リブは該外周に沿って延びることと、該3つの係合リブは該片持ち梁部分および中間部分と係合することとを特徴とする請求項11に記載の装置。
  14. 前記基部は、4つの隅部ガイドを含む請求項1に記載の装置。
  15. レチクルを支持して衝撃および振動を絶縁するコンテナであって、
    カバーおよび該カバーにラッチ可能なドアを備える第1のポッドと、
    下部および上部を含む第2のポッドと、該上部は該下部と係合して、該レチクルを収納するための第2のエンクロージャを形成することと、該下部は基板を保持するための支持構造を含むことと、該上部は、該下部と係合すると該基板を保持するための保持構造を含むことと、
    該第1のポッドと第2のポッドとの間に延びて、該第2のポッドを包含的に支持する弾性連結部とを備えるコンテナ。
  16. 前記第2のポッドは4つの隅部を有し、前記複数の弾性連結部は、該4つの隅部の各々において、前記第2のポッドと第1のポッドとの間を鉛直に延びる請求項15に記載のコンテナ。
  17. 前記弾性連結部の各々は、第1端部および第2端部を有し、かつ、該端部の各々において開口部を有することと、該弾性連結部の各々は、前記第1のポッドおよび第2のポッドから延びる複数の突起により、これらのポッドと結合することと、該突起は該端部において該開口部に受容されることとを特徴とする請求項15に記載のコンテナ。
  18. 前記第2のポッドの下部は、4つの隅部を備えるほぼ正方形状をなし、かつ、該隅部の間に延びる4つの側面を有することと、該側面の各々は、レチクルが該下部において支持される場合に、該レチクルに対して凹状をなすアーチ形状を有することとを特徴とする請求項15に記載のコンテナ。
  19. 前記第2のポッドの上部および下部は、該第2のポッドの外側から内側へ延びる間隙を有する請求項15に記載のコンテナ。
  20. 前記弾性連結部は熱可塑性エラストマーから形成される請求項15に記載のコンテナ。
JP2007557250A 2005-02-27 2006-02-27 絶縁システムを備えるレチクルポッド Pending JP2008531416A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US65761605P 2005-02-27 2005-02-27
US65735505P 2005-02-27 2005-02-27
US77483406P 2006-02-18 2006-02-18
US11/364,562 US7607543B2 (en) 2005-02-27 2006-02-26 Reticle pod with isolation system
PCT/US2006/007370 WO2006094100A2 (en) 2005-02-27 2006-02-27 Reticle pod with isolation system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008531416A true JP2008531416A (ja) 2008-08-14

Family

ID=36941805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007557250A Pending JP2008531416A (ja) 2005-02-27 2006-02-27 絶縁システムを備えるレチクルポッド

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7607543B2 (ja)
EP (1) EP1853497A2 (ja)
JP (1) JP2008531416A (ja)
KR (1) KR20070106037A (ja)
CN (1) CN101166681B (ja)
IL (1) IL185520A0 (ja)
WO (1) WO2006094100A2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017045893A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 株式会社ディスコ 搬送ケース
JP6342036B1 (ja) * 2017-01-26 2018-06-13 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクルポッド
JP2021033290A (ja) * 2019-08-16 2021-03-01 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 非封止型レチクル貯蔵器具
JP2021510209A (ja) * 2018-10-29 2021-04-15 家登精密工業股▲ふん▼有限公司Gudeng Precision Industrial Co.,Ltd レチクル保持システム
WO2022039254A1 (ja) * 2020-08-21 2022-02-24 積水成型工業株式会社 フォトマスク容器
JP2022058166A (ja) * 2020-09-30 2022-04-11 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 衝突防止距離構造を備えたレチクルポッド
JP2022115767A (ja) * 2021-01-28 2022-08-09 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 迅速解除機構体付きレチクルポッド

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI262164B (en) * 2004-12-15 2006-09-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd Airtight semiconductor transferring container
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
TWI391304B (zh) 2005-09-27 2013-04-01 Entegris Inc 光罩盒
JP4789566B2 (ja) * 2005-09-30 2011-10-12 ミライアル株式会社 薄板保持容器及び薄板保持容器用処理装置
US20080128303A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-05 Nikon Corporation Device container assembly with adjustable retainers for a reticle
TWM322056U (en) * 2007-04-27 2007-11-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Photomask pod
TWM331511U (en) * 2007-08-10 2008-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Container
DE102008012928B3 (de) * 2008-03-06 2009-06-04 Roth & Rau Ag Waferbox für den Transport von Solarzellenwafern
US8215510B2 (en) * 2008-03-24 2012-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Photomask storage apparatus
US8561976B2 (en) * 2008-03-27 2013-10-22 American Panel Corporation Transportable carrier compatable with a retractable pin tool
DE102008047562B4 (de) * 2008-09-16 2012-11-08 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zur Dämpfung von Schwingungen in Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie
TWI344926B (en) * 2008-12-05 2011-07-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
TWI411563B (zh) * 2009-09-25 2013-10-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩盒
TWI378887B (en) * 2009-12-29 2012-12-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod and supporting components therebetween
TWI377162B (en) * 2010-04-19 2012-11-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
US9341942B2 (en) * 2010-08-24 2016-05-17 Nikon Research Corporation Of America Vacuum chamber assembly for supporting a workpiece
KR101851250B1 (ko) 2010-10-19 2018-04-24 엔테그리스, 아이엔씨. 로봇식 플랜지를 구비한 전면 개방형 웨이퍼 컨테이너
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
TWI575631B (zh) 2011-06-28 2017-03-21 Dynamic Micro Systems 半導體儲存櫃系統與方法
CN103858057A (zh) * 2011-09-09 2014-06-11 迈普尔平版印刷Ip有限公司 振动隔绝模块和基板处理系统
TWI501910B (zh) * 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
US9715175B2 (en) * 2012-06-15 2017-07-25 Nikon Corporation Mask protection device, exposure apparatus, and method for manufacturing device
KR20150067375A (ko) 2012-10-19 2015-06-17 인티그리스, 인코포레이티드 베이스플레이트 정렬 시스템에 대한 커버를 갖는 레티클 포드
US10153187B2 (en) * 2014-11-11 2018-12-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transferring a substrate
TWI690468B (zh) 2015-07-13 2020-04-11 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 具有強化圍阻的基板容器
KR102164153B1 (ko) 2016-04-06 2020-10-12 엔테그리스, 아이엔씨. 윈도우 보유 스프링을 구비한 기판 용기
TWI686666B (zh) * 2016-04-08 2020-03-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 基板容器
WO2018044678A1 (en) * 2016-08-27 2018-03-08 Entegris, Inc. Reticle pod having side containment of reticle
KR102127783B1 (ko) * 2017-01-25 2020-06-30 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 Euv 레티클 포드
TWI612376B (zh) * 2017-04-19 2018-01-21 Micro Lithography Inc 光罩保護組件包裝盒
KR102134639B1 (ko) * 2017-08-14 2020-07-17 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 기밀성 측정 방법과 시스템 및 이로 측정되는 용기
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
TWI705522B (zh) * 2019-07-30 2020-09-21 家登精密工業股份有限公司 基板容納裝置及其製造方法
TWD209928S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWD209117S (zh) * 2019-08-02 2021-01-01 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWD209426S (zh) * 2019-08-02 2021-01-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之底座
TWD209927S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWI728722B (zh) * 2019-10-16 2021-05-21 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統
CN115552332A (zh) * 2020-04-17 2022-12-30 恩特格里斯公司 具有涂层感测区的光罩盒
US20210358787A1 (en) * 2020-05-14 2021-11-18 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod provided with holding pins and method for holding reticle
US20220100106A1 (en) * 2020-09-30 2022-03-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Workpiece container system
CN112707016B (zh) * 2021-01-04 2023-02-17 长鑫存储技术有限公司 光罩保护装置及光罩保护系统
US11415879B1 (en) 2021-03-05 2022-08-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Reticle enclosure for lithography systems
US20230202743A1 (en) * 2021-12-29 2023-06-29 Entegris, Inc. Inner reticle pod cover and baseplate shipper
TW202400488A (zh) * 2022-06-28 2024-01-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 光罩容器中用於間隔之插件
WO2024073091A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Entegris, Inc. Extreme ultraviolet inner pod distributed support

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01169034U (ja) * 1988-05-19 1989-11-29
JPH05175321A (ja) * 1991-07-12 1993-07-13 Canon Inc 板状物収納容器およびその蓋開口装置
JPH08321541A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Metsukusu:Kk 薄型基板用カセットの位置決め装置
JP2000077511A (ja) * 1998-08-26 2000-03-14 Hitachi Ltd ウエハ梱包容器およびそれを使用したウエハ梱包方法
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
JP2003505875A (ja) * 1999-07-23 2003-02-12 ブルックス、レイ ジー. 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路(ic)ウェーハの保護システム
JP2004214658A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Asml Netherlands Bv マスク用コンテナ、リソグラフ・マスクをコンテナ内へ移送する方法及びコンテナ内のマスクを走査する方法
JP2004356478A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Tdk Corp 物品収容容器、および当該容器における蓋落下防止機構
WO2005112106A1 (ja) * 2004-05-19 2005-11-24 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. ウェハ保管容器
WO2005113375A1 (ja) * 2004-05-21 2005-12-01 Dai Nippon Printing Co., Ltd 基板収納容器、基板収納体及び基板輸送装置
JP2006173273A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Miraial Kk レチクル搬送容器
WO2006094100A2 (en) * 2005-02-27 2006-09-08 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
US4443098A (en) * 1982-12-21 1984-04-17 General Signal Corporation Pellicle mounting fixture
JPH0653527B2 (ja) 1984-11-30 1994-07-20 キヤノン株式会社 基板収納装置
JPS6276531A (ja) 1985-09-27 1987-04-08 Canon Inc 基板収納方法
US4776462A (en) 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
JPS63198062A (ja) 1987-02-13 1988-08-16 Canon Inc 防塵容器
JPS63198061A (ja) 1987-02-13 1988-08-16 Canon Inc 防塵容器
JPH0383792A (ja) 1989-08-28 1991-04-09 Hitachi Ltd エレベーター
US5296893A (en) 1992-07-31 1994-03-22 Vlsi Technology, Inc. Box for an optical stepper reticle
JP3200776B2 (ja) * 1992-08-06 2001-08-20 大日本印刷株式会社 基板保持用ケース
JP2946450B2 (ja) * 1993-04-27 1999-09-06 コマツ電子金属株式会社 半導体ウェーハ包装容器
JP3193567B2 (ja) 1994-04-27 2001-07-30 キヤノン株式会社 基板収容容器
US5575394A (en) * 1994-07-15 1996-11-19 Fluoroware, Inc. Wafer shipper and package
JPH08236605A (ja) * 1995-02-28 1996-09-13 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハ収納ケース
US5727685A (en) 1995-10-19 1998-03-17 Svg Lithography Systems, Inc. Reticle container with corner holding
JP3014640B2 (ja) 1996-03-26 2000-02-28 キヤノン株式会社 板状物収納容器
US5957292A (en) * 1997-08-01 1999-09-28 Fluoroware, Inc. Wafer enclosure with door
US6239863B1 (en) 1999-10-08 2001-05-29 Silicon Valley Group, Inc. Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same
JP2001201847A (ja) 2000-01-19 2001-07-27 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル容器
US6338409B1 (en) 2000-04-13 2002-01-15 International Business Machines Corporation Reticle SMIF pod in situ orientation
US6550619B2 (en) 2000-05-09 2003-04-22 Entergris, Inc. Shock resistant variable load tolerant wafer shipper
WO2002004311A1 (en) 2000-07-10 2002-01-17 Asyst Technologies, Inc. Smif container including an electrostatic dissipative reticle support structure
US6496248B2 (en) * 2000-12-15 2002-12-17 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus and method
DE10109203C1 (de) * 2001-02-26 2002-09-26 Texas Instruments Deutschland Schaltungsanordnung zur Erzeugung von Aufrechterhaltungsimpulsen für die Aufrechterhaltung von HF-Schwingungen
US7040487B2 (en) * 2001-07-14 2006-05-09 Entegris, Inc. Protective shipper
EP1453741A1 (en) * 2001-11-14 2004-09-08 Entegris, Inc. Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
US6906783B2 (en) 2002-02-22 2005-06-14 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
EP1341045A1 (en) 2002-03-01 2003-09-03 ASML Netherlands B.V. Method of transferring a mask or substrate
US6825916B2 (en) 2002-07-05 2004-11-30 Entegris, Inc. Reticle carrier with positioning cover
US6948619B2 (en) 2002-07-05 2005-09-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Reticle pod and reticle with cut areas
JP2004071729A (ja) 2002-08-05 2004-03-04 Sendai Nikon:Kk レチクル保持方法、レチクル保持装置及び露光装置
EP1434094A1 (en) 2002-12-27 2004-06-30 ASML Netherlands B.V. Container for a mask
US6862817B1 (en) 2003-11-12 2005-03-08 Asml Holding N.V. Method and apparatus for kinematic registration of a reticle
JP4573566B2 (ja) * 2004-04-20 2010-11-04 信越ポリマー株式会社 収納容器
US6960772B1 (en) 2004-06-09 2005-11-01 International Business Machines Corporation Mask carrier

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01169034U (ja) * 1988-05-19 1989-11-29
JPH05175321A (ja) * 1991-07-12 1993-07-13 Canon Inc 板状物収納容器およびその蓋開口装置
JPH08321541A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Metsukusu:Kk 薄型基板用カセットの位置決め装置
JP2000077511A (ja) * 1998-08-26 2000-03-14 Hitachi Ltd ウエハ梱包容器およびそれを使用したウエハ梱包方法
US6216873B1 (en) * 1999-03-19 2001-04-17 Asyst Technologies, Inc. SMIF container including a reticle support structure
JP2003505875A (ja) * 1999-07-23 2003-02-12 ブルックス、レイ ジー. 保存および出荷用に設計された容器内に保持された集積回路(ic)ウェーハの保護システム
JP2004214658A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Asml Netherlands Bv マスク用コンテナ、リソグラフ・マスクをコンテナ内へ移送する方法及びコンテナ内のマスクを走査する方法
JP2004356478A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Tdk Corp 物品収容容器、および当該容器における蓋落下防止機構
WO2005112106A1 (ja) * 2004-05-19 2005-11-24 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. ウェハ保管容器
WO2005113375A1 (ja) * 2004-05-21 2005-12-01 Dai Nippon Printing Co., Ltd 基板収納容器、基板収納体及び基板輸送装置
JP2006173273A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Miraial Kk レチクル搬送容器
WO2006094100A2 (en) * 2005-02-27 2006-09-08 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017045893A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 株式会社ディスコ 搬送ケース
JP6342036B1 (ja) * 2017-01-26 2018-06-13 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクルポッド
JP2018120201A (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクルポッド
JP2022051846A (ja) * 2018-10-29 2022-04-01 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクル保持システム
JP2021510209A (ja) * 2018-10-29 2021-04-15 家登精密工業股▲ふん▼有限公司Gudeng Precision Industrial Co.,Ltd レチクル保持システム
JP2021167966A (ja) * 2018-10-29 2021-10-21 家登精密工業股▲ふん▼有限公司Gudeng Precision Industrial Co., Ltd レチクル保持システム
US11508592B2 (en) 2018-10-29 2022-11-22 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Reticle retaining system
JP7291684B2 (ja) 2018-10-29 2023-06-21 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 レチクル保持システム
JP7041722B2 (ja) 2019-08-16 2022-03-24 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 非封止型レチクル貯蔵器具
JP2021033290A (ja) * 2019-08-16 2021-03-01 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 非封止型レチクル貯蔵器具
WO2022039254A1 (ja) * 2020-08-21 2022-02-24 積水成型工業株式会社 フォトマスク容器
JP7333925B2 (ja) 2020-08-21 2023-08-28 積水成型工業株式会社 フォトマスク容器
JP2022058166A (ja) * 2020-09-30 2022-04-11 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 衝突防止距離構造を備えたレチクルポッド
JP7458349B2 (ja) 2020-09-30 2024-03-29 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 衝突防止距離構造を備えたレチクルポッド
JP2022115767A (ja) * 2021-01-28 2022-08-09 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 迅速解除機構体付きレチクルポッド
JP7234277B2 (ja) 2021-01-28 2023-03-07 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 迅速解除機構体付きレチクルポッド

Also Published As

Publication number Publication date
IL185520A0 (en) 2008-01-06
EP1853497A2 (en) 2007-11-14
US20060260978A1 (en) 2006-11-23
WO2006094100A2 (en) 2006-09-08
US7607543B2 (en) 2009-10-27
KR20070106037A (ko) 2007-10-31
CN101166681B (zh) 2013-06-12
CN101166681A (zh) 2008-04-23
WO2006094100A3 (en) 2007-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008531416A (ja) 絶縁システムを備えるレチクルポッド
US7528936B2 (en) Substrate container with pressure equalization
US8231005B2 (en) Reticle pod
TWI411563B (zh) 光罩盒
EP1412262B1 (en) Smif container including an electrostatic dissipative reticle support structure
JP5674314B2 (ja) レチクルsmifポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法
US9022216B2 (en) Reticle pod with drain structure
US20150131071A1 (en) Semiconductor device manufacturing apparatus
KR102398973B1 (ko) 투명 창 조립체를 갖는 레티클의 보유 및 운송을 위한 컨테이너
KR20220079611A (ko) 창을 갖는 레티클 포드
TWI755795B (zh) 具有導位構件的光罩盒
KR20150053684A (ko) 집적회로 소자 제조 장치
CN101166682A (zh) 带均压的衬底容器
TW202136129A (zh) 容器系統
CN113387062B (zh) 光掩膜盒及其防尘方法
JP2008021730A (ja) レチクル・カバー、レチクル搬送方法および投影露光方法
KR20230001152A (ko) 펠리클 보관 케이싱
KR20060091303A (ko) 칩 생산에 사용된 레티클을 오염으로부터 보호하기 위한방법과 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110913

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111213

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120313

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120410

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20120710

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20120718

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121010

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20121113