TWI728722B - 光罩固持系統 - Google Patents

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TWI728722B
TWI728722B TW109105929A TW109105929A TWI728722B TW I728722 B TWI728722 B TW I728722B TW 109105929 A TW109105929 A TW 109105929A TW 109105929 A TW109105929 A TW 109105929A TW I728722 B TWI728722 B TW I728722B
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邱銘乾
莊家和
李怡萱
溫星閔
薛新民
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家登精密工業股份有限公司
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Abstract

一種光罩固持系統包括一內盒及一外盒。內盒包含一內基座、一內蓋、及一壓銷。所述內基座組配來接收一工件。內蓋組配來耦合所述內基座，從而形成一用以收容所述工件的內部。壓銷可移動地穿設於所述內蓋，且組配來按壓所接收的工件。外盒包含一外基座、一外蓋、及一推動件。外基座組配來接收所述內基座。外蓋組配來耦合外基座。推動件設置於外蓋。壓銷、外蓋、及推動件具有電荷消散性質。當外蓋耦合至外基座，推動件組配來推動壓銷來按壓所述工件並且建立一個從所述工件，通過壓銷及推動件，到外蓋的電荷消散路徑。

Description

光罩固持系統
本申請要求於2019年10月16日提交的美國臨時專利申請號62/915652的優先權，其通過引用併入本文，並且成為說明書的一部分。
本公開涉及用於存儲，輸送，運輸和處理諸如光罩和晶片的易碎物體的容器，尤其涉及用於存儲，輸送，運輸和光罩的固持系統。
在半導體工業中，基於光罩固持器的載荷精確度的要求的提高，光罩固持器也隨著發展以強化對潛在的環境危害的保護。
例如，新一代的光罩固持器有時具有雙盒結構，其包括用於容納光罩的內盒，和用於容納內盒的外盒。在輸送過程中，光罩可能會收容在內盒中。為了執行光刻工藝，可以打開外盒以允許從中取出內盒。然後，在抵達曝光設備內部的指定位置時，可以打開內盒以使用光罩來進行後續曝光過程。
為了獲得用於現代半導體器件中不斷縮小的特徵圖案的極高分辨率，近年來，業界已將具有極短波長的極紫外光源用於光刻設備中。在這樣的極端曝光條件下，對曝光環境，半導體製造設備，甚至是諸如光罩的半導體製造組件的清潔標準都提高了。
為了保持光罩的清潔，在製造，運輸，存儲或其他處理階段，通常會將光刻工藝中使用的光罩存儲在固持系統中。然而，由於在極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)曝光/光刻工藝期間/之後，EUV光掩模(光罩)經常在其上承受巨大的電荷累積，並非所有累積的電荷都可以通過處理設備的機械 臂消散。因此，在光罩上經常會有大量的殘餘電荷。同樣，光罩在移動或在EUV機器上使用時，與空氣的摩擦可能會產生靜電和其他因素，從而使精密的光罩暴露於危險的高靜電電荷環境中。當帶電的光罩靠近其他物體時，可能會突然放電而產生火花，從而可能損壞精密的光掩模圖案。而且，光掩模上的殘留電荷可能會使得光掩模吸引灰塵而難以清潔，而不利地影響了生產率。
本公開的一方面提供了一種光罩固持系統。光罩固持系統包括內盒。所述內盒包括一內基座、一內蓋、一壓銷、一限位帽及一第一彈性件。所述內基座組配來接收一光罩。所述內蓋組配來耦合所述內基座，從而形成一個用於收容所接收的所述光罩的內部。所述壓銷包括一個穿設於所述內蓋並組配來按壓所接收的所述光罩的壓抵部、與所述壓抵部相對的受壓部、以及比所述受壓部寬的肩部。所述限位帽佈置在所述內蓋上並組配來限制所述壓銷的運動，其中所述限位帽定義一個窗口，使得所述受壓部延伸穿設於所述窗口。所述第一彈性件設置在所述限位帽和所述壓銷的所述肩部之間。
本公開的一方面提供了一種固持系統，包括一內盒及一外盒。所述內盒包含一內基座、一內蓋、及一壓銷。所述內基座組配來接收一工件。所述內蓋組配來耦合至所述內基座，從而形成一用以收容所述工件的內部。所述壓銷可移動地穿設於所述內蓋，且組配來按壓所接收的所述工件。所述外盒包含一外基座、一外蓋、及一推動件。所述外基座組配來接收所述內基座。所述外蓋組配來耦合所述外基座。所述推動件設置於所述外蓋。所述壓銷、所述外蓋、及所述推動件具有電荷消散性質。當所述外蓋耦合至所述外基座，所述推動件組配來推動所述壓銷來按壓所述工件並且建立一個從所接收的所述工件，通過所述壓銷及所述推動件，到所述外蓋的電荷消散路徑。
100:光罩固持系統
150:外盒
170:外蓋
171:推動件
160:外基座
190:支撐結構
110:內盒
130:內蓋
120:內基座
140:壓抵單元
135:導位件
121:支撐件
230a:通孔
230b:座槽
241:壓銷
242:限位帽
242a:窗口
243:彈性件
244:第一固定件
3411:壓抵部
3412:受壓部
3412a:受壓面
3413:肩部
471:推動件
471a:推動面
624:第二固定件
621:支撐件
6211:支撐凸塊
8414:接觸突起
9212:支撐突起
9213:定位件
1020a:交界曲面
1090a:交界曲面
1172:曲面突起
1341:第一彈性件
1342:第二彈性件
1442a:榫眼輪廓
1443a:榫結構
R:光罩
d:距離
W1:寬度
W2:寬度
Z:方向
G:表面
為可仔細理解本案以上記載之特徵，參照實施態樣可提供簡述如上之本案的更特定描述，一些實施態樣係說明於隨附圖式中。然而，要注意的是，隨附圖式僅說明本案的典型實施態樣並且因此不被視為限制本案的範圍，因為本案可承認其他等效實施態樣。
圖1示出了根據本公開的一些實施例的一固持系統的示意性等角視圖；圖2示出了根據本公開的一些實施例的一壓抵單元的示意性爆炸圖；圖3示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷的示意性剖視圖；圖4a示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷在一第一位置的示意性剖視圖；圖4b示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷在一第二位置的示意性剖視圖；圖5示出了根據本公開的一些實施例的一操作情境的示意性剖視圖；圖6示出了根據本公開的一些實施例的一內基座及一工件的示意性爆炸圖；圖7示出了根據本公開的一些實施例的一工件被一內基座接收的示意性立體圖；圖8示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷的示意性剖視圖；圖9示出了根據本公開的一些實施例的一支撐件的示意圖；圖10a示出了根據本公開的一些實施例的一固持系統的示意性剖視圖；圖10b示出了根據本公開的一些實施例的一固持系統的示意性局部放大圖；圖11示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷的示意性剖視圖；圖12示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷的示意性剖視圖；圖13a示出了根據本公開的一些實施例的一固持系統的局部放大圖； 圖13b示出了根據本公開的一些實施例的一固持系統及其所收容的一工件的局部放大圖；圖14a示出了根據本公開的一些實施例的一固持系統的局部放大圖；及圖14b示出了根據本公開的一些實施例的一固持系統及其所收容的一工件的局部放大圖。
然而，應注意的是，附圖僅示出了本公開的示例性實施例，並且因此不應被認為是對其範圍的限制，因為本公開可以允許其他等效的實施例。
應該注意的是，這些附圖意在說明在某些示例實施例中使用的方法，結構和/或材料的一般特性，並補充下面提供的書面描述。然而，這些附圖不是按比例繪製的，並且可能不能精確地反映任何給定實施例的精確的結構或性能特徵，並且不應被解釋為定義或限制示例實施例所涵蓋的值或特性的範圍。例如，為了清楚起見，可以減小或放大層，區域和/或結構元件的相對厚度和位置。在各個附圖中使用相似或相同的附圖標記旨在指示相似或相同的元件或特徵的存在。
以下描述將參考附圖以更全面地描述本公開內容。附圖中所示為本公開的示例性實施例。然而，本公開可以以許多不同的形式來實施，並且不應所述被解釋為限於在此闡述的示例性實施例。提供這些示例性實施例是為了使本公開透徹和完整，並且將本公開的範圍充分地傳達給本領域技術人員。類似的附圖標記表示相同或類似的元件。
本文使用的術語僅用於描述特定示例性實施例的目的，而不意圖限制本公開。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式“一”，“一個”和“所述”旨在也包括複數形式。此外，當在本文中使用時，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整數，步驟，操作，元件和/或組件，但不排除存在或添加一個或多個其它特徵， 區域，整數，步驟，操作，元件，組件和/或其群組。
除非另外定義，否則本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本公開所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。此外，除非文中明確定義，諸如在通用字典中定義的那些術語應所述被解釋為具有與其在相關技術和本公開內容中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化或過於正式的含義。
將結合圖1至圖14b中的附圖對示例性實施例進行描述。具體實施方式將參考附圖來詳細描述本公開，其中，所描繪的元件不必按比例示出，並且通過若干視圖，相同或相似的附圖標記由相同或相似的附圖標記表示相同或相似的元件。
圖1示出了根據本公開的一些實施例的固持系統的示意性等角視圖。為了說明簡單和清楚起見，示例性系統的一些細節/子組件未在本圖中明確標記/示出。
在圖1所示的實施例中，固持系統100包括一外盒150和一內盒110。內盒110包括一組配來接收一工件R的內基座120及一內蓋130，所述內蓋130組配來耦合內基座120從而形成一用於收容所接收的工件R的內部。在一些實施例中，所述工件R可以是光罩。因此，在一些實施例中，固持系統100可以稱為光罩固持系統。
在所示的實施例中，當內蓋130耦合到內基座120時，內基座120和內蓋130在其外圍區域接觸，從而形成用於容納光罩R的內部(內部被所述外圍區域橫向環繞。在內蓋130的被選擇過的位置設置有導位件135，導位件135組配來在進行內盒的閉合時，輔助內基座120與內蓋130之間的對準。在圖示的例子中，引位件分佈在內蓋的側壁處。此外，在圖1所示的實施例中，設置在內蓋130的一角附近的一對導位件135是分別設置在兩個共同定義出所 述角的相鄰側壁。
光罩固持系統的內盒可以包括至少一個用於接收一光罩的支撐件(例如元件121)，及至少一個用於壓抵所述光罩的壓抵單元(例如元件140)。例如，在圖1中可以看出，內盒110包括設置在內基座120的頂表面上的四個支撐件121(其中一個被內蓋130遮蔽，故未見於圖1中)，及四個相應地佈置在內蓋130的頂表面上的壓抵單元140。支撐件121組配來支撐所接收的光罩R的四個角中的對應一個，而對應的壓抵單元140被配置為按壓所述的角。
外盒150包括組配來接收內基座120的外基座160及組配來耦合外基座160的外蓋170。在一些實施例中，在閉合狀態時，外蓋170可以鎖定(例如，通過圖1中未示出的在外基座160的閂鎖機構)至外基座160。在一些實施例中，外盒可包括組配來支撐內盒的支撐結構。例如，所示的外盒150包括設置在外基座160的三個支撐結構190(其中一個被內基座120遮蔽，故未見於圖1中)。在一些實施例中，外基座160與支撐結構190一體地形成。在一些實施例中，支撐結構190是安裝於外基座160的頂面。在一些實施例中，外盒包括組配來推動內盒的推動件。例如，所示的外盒150包括分別與內盒110的四個壓抵單元140相對應的四個推動件171。在一些實施例中，外蓋170和推動件171一體地形成。在一些實施例中，推動件171是安裝在外蓋170的面向內蓋130的表面。
圖2示出了根據本公開的一些實施例的一壓抵單元的示意性爆炸圖。所示實施例中的壓抵單元240包括設置於內蓋230的一壓銷241、一限位帽242、一彈性件243及兩個第一固定件244。
在所示的實施例中，內蓋230定義了一個通孔230a，通孔230a用於容納壓銷241的下部。壓銷241經由通孔230a穿設於內蓋230。壓銷組配來壓按在其下方的工件(例如，所接收的光罩R)上。例如，由於彈性件(例如， 安裝在內蓋230和壓銷241之間的彈性件243)的可壓縮性，壓抵單元240的結構配置允許壓銷241向下移動。同時，限位帽242是組配來限制壓銷241的運動(例如向上)，從而將可移動的壓銷241固持在所述壓抵單元的組件。例如，在圖式中安裝到內蓋230上的限位帽242定義了窗口242a，該窗口242a暴露了壓銷241的中間部分241a，使得壓銷241的周緣241b被限位。因此，壓銷241是被設置為可相對於內蓋130地上下移動。在一些實施利中，彈性件可以進一步在壓銷241和內蓋230之間提供一定程度的氣密性。例如，彈性件243具有環狀結構，其環繞由內蓋230所定義的通孔230a，從而在壓銷241和內蓋230之間提供一定程度的氣密性。在一些實施例中，彈性件243可以是O形環。
限位帽242可以設置在內蓋230的一個固定的位置。在一些實施例中，限位帽242是通過固定件譬如螺鎖244而固定於內蓋230。在所示的實施例中，內蓋230所定義的座槽230b接收限位帽242。座槽230b具有與限位帽242的輪廓相對應的輪廓，以用於引導限位帽242並且將限位帽242定向(orienting)。
圖3示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷的示意性剖視圖。圖3所示的壓銷341具有一壓抵部3411、一與該壓抵部3411相對的受壓部3412及一配置其間的肩部3413。肩部3413被構造成比其他兩個部3412、3411更寬。受壓部3412定義了一受壓面3412a。在所示的實施例中，受壓面3412a是一平坦表面並且被構造成與壓抵部3411相對。在一些實施例中，壓銷可以是由例如一種耐磨聚合物製成的一體形成的單一結構。耐磨聚合物不僅減少了顆粒產生的機會，而且還增加了結構強度，以能夠適當地傳遞施加在其上的外力。在一些實施例中，壓銷341可以是多個子部件的複合單元。
圖4a示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷在一第一位置的示意性剖視圖。在所示的情況下，內蓋430耦合到內基座420。引位件435在 內盒封閉期間彈性地接觸內基座420的外圍，並提供對準/引導。圖4a還示出了限位帽442覆蓋(從而限制)壓銷441的肩部4413。此外，通孔430a被配置成比肩部4413窄，使得壓銷441不經由通孔430a掉落，而被限制在限位帽442和內蓋430之間。在所示的實施例中，壓銷441(例如，肩部4413)被設置在內蓋430上的彈性件443支撐在一第一位置(例如，肩部4413物理接觸限位帽442的位置)。在這樣的位置，壓銷441被彈性件443和限位帽442限制。在一些實施例中，壓銷441的肩部4413可以被設計成當肩部4413被彈性件443支撐時不接觸限位帽442。
由於彈性件443的可壓縮性，壓銷441被允許朝向光罩R移動。換句話說，壓銷441是垂直可移動地(例如，沿著圖4a中所示的z軸)設於內蓋430。同時，壓銷441的壓抵部4411經由通孔430a穿設於內蓋430，並組配來按壓所接收的光罩R。圖中所示的壓銷441在第一位置時接觸光罩R，但是，在某些情況下，壓銷441在第一位置時可能不接觸光罩R。
限位帽442定義的窗口442a暴露了受壓部4412的受壓面4412a，從而允許受壓面4412a的暴露部分接收來自推動件471的向下壓力(例如，設置在外盒的外蓋的，譬如圖1所示的元件171)。在一些實施例中，受壓部向上(例如，沿著圖4a中所示的z軸)延伸穿過窗口442a。例如，在所示的實施例中，受壓部4412向上穿過窗口442a延伸，並超過限位帽442的頂面4421，其中，受壓面4412a比頂面4421高了一段距離d。
推動件471組配來推動壓銷141的暴露部分(例如，圖4a中所示的受壓面4412)，使得壓銷141可以施加壓力於所接收的光罩R。在一些情境中，於閉合期間，將外蓋(例如，圖1中所示的外蓋170)放置在外底座上時，推動件471的推動面471a可以推抵受壓部1412。受壓部4412的上表面(例如，圖4a中所示的受壓面4412a)於圖中是一平坦表面，用以與推動面471a形成表 面對表面的接觸。當外蓋朝著外基座移動時，推動面471a繼續向下推動該壓銷441，使得該壓銷141繼續施壓於光罩R上。推動面471a的面積較大(例如，其橫向投影完全地覆蓋了受壓部4412)，有助於確保與受壓部4412的上表面形成均勻的表面接觸。這樣，壓銷441可以相對於垂直方向直接向下被壓，故壓銷441的傾斜問題得以緩解。同時，彈性件443在壓銷441被按壓時提供緩衝。
在一些實施例中，推動件471還組配來與限位帽442的頂面4421物理接觸。在圖4a所示的剖視圖中，受壓面4412的一個暴露部分的一個投影區域(即，平行地投影到一平面的區域，其中投影線彼此平行並且沿著例如z軸延伸)的一個寬度(例如，圖4a所示的W1)小於推動件471的一個投影區域的一個寬度W2。這種結構設置也應用在圖11、12、13a/b、及14a/b所示的實施例中。如此設置，使得限位帽442的頂面4421可以用作一限位面。即，當推動件471朝向所接收的光罩R移動時，其向下的運動能在推動件471物理接觸限位帽442的限位面4421時被終止。如此，壓銷441抵達了一個第二位置(如圖4b所示)，其低於先前描述的第一位置。在一些實施例中，限位帽442的材料可具有比推動件更高的結構強度。例如，用於限位帽442的材料可以包括金屬，合金或類似材料。故能將施加到光罩R的壓力，限制在所設計的閾值範圍內，從而防止光罩R受到過大的壓力。在圖式的實施例中，受壓面4412a佈置在一個比限位帽442的頂面4421高出一段距離d的高度處，該距離d也是壓銷441的行進距離(即，第一和第二位置之間的距離)。
在一些實施例中，受壓面4412a的暴露部分的投影面積小於推動件471的投影面積。例如，圖4a所示的推動面471a的面積大於受壓部4412的上表面(例如，受壓面4412a)的面積。
圖4b示出了根據本公開的一些實施例的一壓銷在一第二位置的示意性剖視圖。在一些實施例中，當外蓋耦合至外基座時，壓銷被下壓並保持 在一個第二位置。在所示的實施例中，推動件471的推動面471a同時物理接觸壓銷441的受壓部4412和限位帽442的限位面4421。此外，光罩R被壓銷441按壓(例如，按壓在光罩R的一個角區域的上表面)。因此，光罩R下側可以被支撐件421適當地支撐，而被固持在大致水平的方向上。
在圖示出的實施例中，當推動件471物理接觸限位面4421時(例如，處於盒封閉狀態)，限位帽442的頂面(例如，限位面4421)和受壓部4412的上表面(例如，受壓面441)的暴露部分基本上是共平面的。然而，在其他實施例中(例如圖11和圖12所示)，當推動件物理接觸限位面(例如，處於盒封閉狀態)時，不同於基本上共平面，受壓面和限位面其中的一者可以設置成比另一者更靠近所接收的光罩。
圖5示出了根據本公開的一些實施例的操作情境的示意性剖視圖。推動面571a物理接觸在頂面5421上的位置可能因為光罩固持系統中不同部件的組裝公差的累積而偏移。例如，圖5中推動面571a’推動的位置相對於中央位置(如圖5中的虛線所示)稍微向左移動。然而，由於推動面571a'具有更大的面積(例如，比受壓面5412大)，因此即使受壓面5412的側向位置偏移，也可以保持與受壓面5412的表面對表面的接觸，從而補償了累積的組裝公差的不利影響。
請同時參考圖6和圖7。圖6示出了根據本公開實施例的內基座和工件的等角視圖。圖7示出了根據本公開的實施例的內基座和其所接收的工件的等角視圖。在所示的實施例中，內基座620包括四個支撐件621。在一些實施例中，支撐件被固定到內基座上。所示實施例的內基座620還包括第二固定件624，用於將支撐件621固定到內基座620上。四個支撐件621分別設置在所接收的光罩R的四個角附近，這樣的設置方式使得光罩R可以分別被支撐件621支撐在大致水平的方向上。每個支撐件621具有支撐凸起6211，光罩 R下側可以被支撐凸起6211支撐。在一些實施例中，支撐件621可以是耐磨聚合物的一體成形的單一結構。聚合材料不僅可以減少產生顆粒的可能性，而且還提供足夠的結構強度以適當地將光罩R支撐在內基座620上。在一些實施例中，內蓋(例如，圖1所示的內蓋130)包括與四個支撐件621相對應的四個壓抵單元(例如，圖1所示的壓抵單元140)。光罩R的每個角被所述壓抵單元當中的一個按壓。如此，均勻分佈的接觸界面，允許光罩R被固持在大致水平的方向上。
請參考圖8，其為本公開的一實施例的壓銷的剖視圖。壓銷841具有壓抵部8411、相對設置的受壓部8412，及設置在壓抵部8411和受壓部8412之間的肩部8413。在壓銷841上設置有多個接觸突起8414。這些接觸突起8414基本上在同一水平面上佈置在壓抵部8411的一端，以便能夠與光罩(例如，圖4b所示的光罩R)同時接觸。當多個接觸突起8414同時按壓光罩時，施加到光罩的壓力可以分散在那些接觸突起8414上，這進一步降低了損壞光罩的機會。在一些實施例中，接觸突起可以是設置在壓抵部8411的面向下的表面上的突起環形圖案。
請參閱圖9，其為本公開一實施例的支撐件的剖視圖。支撐件921具有支撐凸塊9211和形成在支撐凸塊9211上並從支撐凸塊9211突出的多個支撐突起9212。這些支撐突起9212基本位於相同的水平面上，以使得能夠與光罩(例如，光罩R)同時接觸。如圖4b)所示。類似地，當多個支撐突起9212同時支撐光罩時，施加到光罩的壓力可以分散在那些支撐突起9212上。在一些實施例中，接觸突起可以是設置在支撐凸塊9211的面向上的表面上的突起環形圖案。在所示的實施例中，定位柱9213設置在支撐件921上以限制所接收的光罩的側向運動。
圖10a示出了根據本公開的實施例的固持系統的示意性剖視圖。 為使說明簡單和清楚，示例性系統的一些組件在本圖中未明確標記。該示例性系統的組件(例如，內盒和外盒)和/或子組件(例如，內蓋和底座)的結構細節/佈置未在本圖中明確示出。在一些實施例中，所述結構的細節/佈置可以與先前描述的實施例的結構的細節/佈置相當。
如圖10a所示，外盒1050收容內盒1010，內盒1010收容工件(例如，光罩)R。外蓋1070耦合到外基座1060，其中壓銷1041處於來自推動件1071的壓力之下，而向下按壓工件R。設置在內基座1020上的支撐件1021被圖示為接觸並支撐工件R。在一些實施例中，壓銷1041，外蓋1070和推動件1071具有電荷消散性質。例如，壓銷1041，外蓋1070和推動件1071可以包含靜電消散材料(electrostatic dissipative(ESD)，例如，表面電阻為106-1011Ω)、導電材料(例如，表面電阻小於105Ω)、或其組合。示例性的ESD材料可包括聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)，聚乙烯(Polyethylene,PE)，聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等。還可通過添加導電添加劑(例如納米碳管(carbon nano-tubes)、碳纖維(carbon fibers,CF)，碳黑(carbon black,CB)等)到塑料材料以增加導電性來提供ESD的性質。在一些實施例中，可以通過表面處理，例如通過施加石墨烯導電塗料(graphene conductive paint)來實現ESD特性。在一些實施例中，諸如銀，銅，金和鋁之類的導電材料可用於構造光罩固持系統的組件的一部分或全部。在一些實施例中，壓銷1041、外蓋1070和推動件1071由ESD材料製成。在一些實施例中，壓銷1041和推動件1071設置有導電表面塗層。外蓋1070由嵌入碳纖維的塑料製成。在一些實施例中，推動件1071由鋁製成；壓銷1041設有表面塗層；外蓋1070由嵌入碳纖維的塑料製成。在一些實施例中，外蓋1070設置有導電表面塗層。例如，外蓋1070的內面可以設置有導電表面塗層。
因此，當外蓋1070與外基座1060連接時，推動件1071推壓銷 1041以按壓工件R，並建立電荷消散路徑(例如，圖10a中的箭頭所示的路徑)。電荷消散路徑從所接收的工件R，通過壓銷1041和推動件1071，到外蓋1070。在一些實施例中，外蓋1070被接地(例如，接觸本圖中由G所標記的表面)，以允許積累在所接收的工件R上的電荷通過電荷消散路徑消散到地面。
在一些實施例中，支撐件1021、支撐結構1090及內基座1020具有電荷消散性質。例如，在一些實施例中，內基座1020包括導電材料；支撐件1021和支撐結構1090具有表面塗層。在一些實施例中，定位柱(例如，定位柱9213)可以設置有表面塗層。因此，當外蓋1070連接到外基座1060上(從而建立內基座1020上的支撐件1021與工件R的接觸)時，從所接收的工件R，通過支撐件1021、內基座1020及支撐結構1090，到外蓋1060的電荷消散路徑(例如，圖10a中的箭頭所示的路徑)可以被建立。在一些實施例中，外基座1060接地從而允許累積在所接收的工件R上的電荷的消散(通過所述電荷耗散路徑到地面)。在一些實施例中，內盒1010的材料也可包括導電或靜電消散材料，從而使內盒1010成為電荷消散路徑的一部分，而能夠經由內盒1010接地。
在一些實施例中，支撐件、定位柱和壓銷的主體(或表面)使用相同的導電材料或靜電消散材料。相同的材料提供相同的電阻值，從而允許累積的靜電荷從多個位置同時地被釋放，使得能夠有效地消散靜電荷。在一些實施例中，支撐件1021、壓銷1041及推動件1071的表面電阻值在大約106到1011Ω的範圍內。在本公開的一些實施例中，支撐件1021、壓銷1041和推動件1070的表面電阻值小於約105Ω。
圖10b示出了根據本公開的實施例的支撐結構的示意性局部放大圖。增大的接觸表面積可以提供更大的靜電荷釋放效率。接觸表面可以被設計成彎曲的來增加其表面積。例如，如圖10b所示，內基座1020在其底表面處設置有交界曲面(例如，凹槽1020a)。相應地，外基座1060的支撐結構1090還 設置有基本上匹配於凹形表面1020a的交界曲面(例如，凸形接觸表面1090a)，以增加接觸面積。在一些實施例中，為了增加電荷釋放效率並增強內基座和外基座之間的結構穩定性，提供了三個或更多個支撐結構(例如，圖1中的支撐結構190)。同樣地，內基座(例如，內基座1020)設置有匹配數量的凹槽(例如，凹槽1020a)，分別坐落在對應於支撐結構1090的位置。內盒也可以設置有凹入界面，用以與EUV機器或機器手臂建立接觸。在一些實施例中，內盒和機器手臂之間的接觸界面可以佈置在內盒的側面或底表面處。
圖11示出了根據本公開的一些實施例的壓銷的剖視圖。為了說明的簡單和清楚，示例性系統的一些組件在本圖中未明確標記。在所示的實施例中，推動件1171具有曲狀的突出部1172，曲狀的突出部1172組配來在推動件1171物理接觸限位面1142b時延伸到限位帽1142的窗口1142a中。在示例性實施例中，曲狀的突出部1172形成在推動面1171a的中間區域，並組配來抵壓受壓面1141a的從窗1142a暴露的一部分。同時，推動面1171a的外圍區域配置為物理接觸限位帽1142。受壓面1141a在圖示中比限位面1142b更靠近所接收的工件R。曲狀的突出部1172的彎曲表面有利於推動件與窗口1142a(或受壓面1141a的暴露部分)之間的自引導/對準(self-guiding/alignment)。
圖12示出了根據本公開的一些實施例的壓銷的剖視圖。為了說明的簡單和清楚，示例性系統的一些組件在本圖中未明確標記。在所示的實施例中，當推動件1271物理接觸限位面1242b時，受壓部1241向上延伸超過限位面1242b。推動件1271具有用於容納受壓部1241的凹形輪廓。限位面1242b在圖示中比受壓面1241a更靠近所容納的工件R。在某些情況下，受壓部1241的傾斜表面有助於將推動件1271對齊於窗口1242a及受壓面1241a的暴露部分。
圖13a示出了根據本公開的一些實施例的固持系統的局部放大圖。為了說明的簡單和清楚，示例性系統的一些組件在本圖中未明確標記。
在一些實施例中，除了設置在壓銷和內蓋之間的彈性件(例如，圖4a及4b所示的彈性件443)之外，還可以在壓銷和內蓋之間設置另外的彈性件。例如，在所示的實施例中，第一彈性件1341設置在限位帽1343和壓銷1344的肩部1344a之間，第二彈性件1342佈置在肩部1344a和內蓋1330之間。
在一些實施例中，第一彈性件1341的配置可以進一步在壓銷1344和限位帽1343之間提供一定程度的氣密性。例如，在所示的實施例中，第一彈性件1341為組配來與限位帽1343和壓銷1344物理接觸，並具有環狀輪廓，該環狀輪廓圍繞壓銷1344的受壓部1344b。同樣地，第二彈性件1342也可配置成提供壓銷1344和內蓋1330之間的氣密性。例如，在所示的實施例中，第二彈性件1342組配來與壓銷1344和內蓋1330物理接觸，並也具有圍繞壓銷1344的壓抵部1344c的環狀輪廓。此外，當肩部1344a被夾設在第一和第二彈性件1341、1342之間時，可以牢固地保持壓銷1344的長度方向(例如垂直於光罩)，從而進一步確保壓銷在壓抵操作的期間的保持豎直。
與圖4a所示的示例性實施例(其中，肩部4413物理接觸限位帽442)相比，圖13a/b所示的雙彈性件配置能進一步地，在壓銷1341被操作時，減少肩部1313和限位帽133之間的物理磨損。一方面，壓銷1344和限位帽1343之間的減小的接觸界面有助於減小移動中的部件及其周圍部件之間的摩擦。減少的磨損可進一步降低操作過程中產生灰塵/顆粒(甚至靜電荷)的可能性。在一些實施例中，與限位帽1343和壓銷1344相比，第一彈性件1341可以由更軟的材料製成。
圖13b示出了根據本公開的一些實施例的固持系統及收容其中的工件的局部放大圖。為了說明的簡單和清楚，示例性系統的一些組件在本圖中未明確標記。
在一些實施例中，當工件被內盒收容時，壓銷可以被所收容的工 件升高。在所示的實施例中，壓銷1344被所接收的光罩R向上推至一個升高的(突出的)位置。在該位置，壓銷1344的受壓面(例如，表面1344d)升高到比限位帽1343的限位面(例如，表面1343a)更高的水平。在此階段，當壓銷1344被抬高時，第一彈性件1341提供緩衝。
圖14a示出了根據本公開的一些實施例的固持系統的局部放大圖。為了說明的簡單和清楚，示例性系統的一些組件在本圖中未明確標記。
在一些實施例中，第一彈性件的截面可具有平滑的輪廓。例如，第一彈性件1441被示出為在其截面中具有平滑的輪廓。然而，在一些實施例中，輪廓可以是多邊形輪廓，例如正方形，五邊形等。
圖14b示出了根據本公開的一些實施例的固持系統及收容其中的工件的局部放大圖。為了說明的簡單和清楚，示例性系統的一些組件在本圖中未明確標記。
在一些實施例中，當工件(例如，光罩R)被內盒收容時，壓銷被所收容的工件升高。在所示的實施例中，壓銷1444被接收的光罩R向上推到一個位置。在該位置，壓銷1444的受壓面1444d升高到一個比限位帽1443的限位面1443a更高的高度。在此階段，當壓銷1444被抬高時，第一彈性件1441提供緩衝。
在一些實施例中，第二彈性件可以設置有接合部分，該接合部分組配來在結構上接合相鄰的元件。例如，接合部可以組配來在結構上與限位帽或內蓋接合。在所示的實施例中，第二彈性件1442限定了榫眼輪廓1442a(例如，凹狀截面輪廓)，該榫眼輪廓1442a組配來與設置在限位帽1443上的榫結構1443a接合(並增加保持力)。在一些實施例中，彈性件1442的截面輪廓可以基本上類似於C形。
因此，本公開的一個方面提供了一種光罩固持系統。光罩固持系 統包括內盒。所述內盒包括一內基座、一內蓋、一壓銷、一限位帽及一第一彈性件。所述內基座組配來接收一光罩。所述內蓋組配來耦合所述內基座，從而形成一個用於收容所接收的所述光罩的內部。所述壓銷包括一個穿設於所述內蓋並組配來按壓所接收的所述光罩的壓抵部、與所述壓抵部相對的受壓部、以及比所述受壓部寬的肩部。所述限位帽佈置在所述內蓋上並組配來限制所述壓銷的運動，其中所述限位帽定義一個窗口，使得所述受壓部延伸穿設於所述窗口。所述第一彈性件設置在所述限位帽和所述壓銷的所述肩部之間。
在根據本公開的一些實施例中，所述系統還包括一第二彈性件，所述第二彈性件設置在所述肩部和所述內蓋之間。
在根據本公開的一些實施例中，所述第一彈性件具有一圍繞所述壓銷的所述受壓部的環形結構。
在根據本公開的一些實施例中，所述系統還包括一外盒。所述外盒包括一組配來接收所述內基座的外基座、一組配來耦合所述外基座的外蓋、及一設置在所述外蓋的推動件。所述外蓋耦合所述外基座時，推動所述壓銷以按壓所述光罩。其中，當所述外蓋與所述外基座耦合時，所述限位帽的上表面和所述受壓部的上表面是基本上共平面。
在根據本公開的一些實施例中，所述壓銷、所述外蓋及所述推動件具有電荷消散性質；其中，當所述推動件推動所述壓銷按壓所述光罩時，建立了從所接收的所述光罩，通過所述壓銷和所述推動件，到所述外蓋的電荷耗散路徑。
在根據本公開的一些實施例中，所述內盒還包括一設置在所述內基座並且組配來支撐所述光罩的支撐件；所述外盒還包括一設置在所述外基座並且組配來支撐所述內基座的支撐結構；其中所述支撐結構和所述支撐件具有電荷消散性質；其中，當所述外蓋耦合至所述外基座時，所述支撐件接觸所接收 的所述光罩，並建立一個從所接收的所述光罩，通過所述內基座和所述支撐結構，到所述外基座的電荷耗散路徑。
因此，本公開的一方面提供了一種光罩固持系統，其包括內盒和外盒。所述內盒包括一內基座、一內蓋、一壓銷及一限位帽。所述內基座組配來接收一光罩。所述內蓋組配來耦合所述內基座，從而形成一個用於收容所接收的所述光罩的內部。所述壓銷具有電荷消散性質，包括一穿設於所述內蓋並且組配來按壓所接收的所述光罩的壓抵部，及一與所述壓抵部相對的受壓面。所述限位帽設置在所述內蓋並組配來限制所述壓銷的運動，其中所述限位帽定義了一暴露所述受壓面的窗口。所述外盒包括一組配來接收所述內基座的外基座、一外蓋、及一推動件。所述推動件組配來推所述壓銷的暴露部分，從而使所述壓銷按壓所述光罩。其中，所述受壓面的所述暴露部分的一投影面積的一寬度小於所述推動件的一投影面積的一寬度。
在根據本公開的一些實施例中，所述限位帽具有面對所述推動件的限位面。所述推動件還組配來物理接觸所述限位帽。當所述推動件物理接觸所述限位面時，所述限位面和所述受壓面的所述暴露部分是基本上共平面。
在根據本公開的一些實施例中，其中所述壓銷還包括一穿設於所述限位帽的所述窗口的受壓部，及一設置在所述受壓部和所述壓抵部之間的肩部。所述受壓部定義出所述受壓面。所述肩部比所述受壓部寬。
在根據本公開的一些實施例中，所述限位帽具有面對所述推動件的限位面；所述推動件還組配來物理接觸所述限位帽；當所述推動件物理接觸所述限位面時，所述壓銷的所述受壓面和所述限位面的其中一者比另一者更接近所接收的所述光罩。
在根據本公開的一些實施例中，其中所述推動件具有曲狀的突出部，所述曲狀的突出部組配來當所述推動件物理接觸所述限位面時，插入由所述 限位帽定義的所述窗口。
因此，本公開的一方面提供了一種固持系統，包括一內盒及一外盒。所述內盒包含一內基座、一內蓋、及一壓銷。所述內基座組配來接收一工件。所述內蓋組配來耦合至所述內基座，從而形成一用以收容所述工件的內部。所述壓銷可移動地穿設於所述內蓋，且組配來按壓所接收的所述工件。所述外盒包含一外基座、一外蓋、及一推動件。所述外基座組配來接收所述內基座。所述外蓋組配來耦合所述外基座。所述推動件設置於所述外蓋。所述壓銷、所述外蓋、及所述推動件具有電荷消散性質。當所述外蓋耦合至所述外基座，所述推動件推動所述壓銷來按壓所述工件並且建立一個從所接收的所述工件，通過所述壓銷及所述推動件，到所述外蓋的電荷消散路徑。
在根據本公開的一些實施例中，所述內盒還包含一支撐件，所述支撐件設置在所述內基座並且組配來支撐所接收的所述工件；所述外盒還包含一支撐結構，所述支撐結構設置在所述外基座並且組配來支撐所述內基座；所述支撐件及所述支撐結構具有電荷消散性質；當所述外蓋耦合至所述外基座，所述支撐件接觸所接收的所述工件並且建立一個從所接收的所述工件，通過所述內基座及所述支撐結構，到所述外基座的電荷消散路徑。
在根據本公開的一些實施例中，所述支撐件、所述壓銷、及所述推動件具有在大約106到1011歐姆之間的表面電阻值。
在根據本公開的一些實施例中，所述支撐件、所述壓銷、及所述推動件具有小於105歐姆的表面電阻值。
在根據本公開的一些實施例中，所述內基座定義一個位於其底部表面的交界曲面；所述支撐結構具有一個交界曲面，基本上匹配於內基座的交界曲面。
在根據本公開的一些實施例中，所述壓銷具有一個面對所述推動 件的受壓面；所述內盒更包含一限位帽，所述限位帽設置於所述內蓋並且組配來限制所述壓銷的運動，其中所述限位帽定義了一個暴露所述壓銷的所述受壓面的窗口；所述受壓面的一個被所述窗口暴露的部分的一個投影面積的一個寬度，小於所述推動件的一個投影面積的一個寬度。
在根據本公開的一些實施例中，所述限位帽具有一個面對所述推動件的限位面；所述推動件更組配來在所述外蓋與所述內蓋耦合時與所述限位帽的限位面物理接觸。
在根據本公開的一些實施例中，當所述推動件物理接觸所述限位面時，所述限位面及所述壓銷的受壓面基本上共平面。
在根據本公開的一些實施例中，所述系統還包含一彈性件，所述彈性件被設置成物理接觸於所述限位帽及所述壓銷。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100：光罩固持系統 150：外盒 170：外蓋 171：推動件 160：外基座 190：支撐結構 110：內盒 130：內蓋 120：內基座 140：壓抵單元 135：導位件 121：支撐件

Claims (20)

  1. 一種光罩固持系統，包含：一內盒，包括一內基座，組配來接收一光罩；一內蓋，組配來耦合所述內基座，從而形成一個用於收容所接收的所述光罩的內部；一壓銷，包括一個穿設於所述內蓋並組配來按壓所接收的所述光罩的壓抵部、與所述壓抵部相對的受壓部、以及比所述受壓部寬的肩部；一限位帽，設置在所述內蓋上並組配來限制所述壓銷的運動，其中所述限位帽定義一個窗口，使得所述受壓部延伸穿設於所述窗口；及一第一彈性件，設置在所述限位帽和所述壓銷的所述肩部之間。
  2. 如請求項1所述的系統，還包括一第二彈性件，所述第二彈性件設置在所述肩部和所述內蓋之間。
  3. 如請求項1所述的系統，所述第一彈性件具有一圍繞所述壓銷的所述受壓部的環形結構。
  4. 如請求項1所述的系統，還包括一外盒，包括一外基座，組配來接收所述內基座；一外蓋，組配來耦合所述外基座；及一推動件，設置於所述外蓋，所述推動件組配來在所述外蓋耦 合所述外基座時，推動所述壓銷以按壓所述光罩；其中，當所述外蓋與所述外基座耦合時，所述限位帽的上表面和所述受壓部的上表面是基本上共平面。
  5. 如請求項4所述的系統，其中，所述壓銷、所述外蓋及所述推動件具有電荷消散性質；其中，當所述推動件推動所述壓銷按壓所述光罩時，建立了從所接收的所述光罩，通過所述壓銷和所述推動件，到所述外蓋的電荷耗散路徑。
  6. 如請求項4所述的系統，其中，所述內盒還包括一設置在所述內基座並且組配來支撐所述光罩的支撐件；其中，所述外盒還包括一設置在所述外基座並且組配來支撐所述內基座的支撐結構；其中，所述支撐結構和所述支撐件具有電荷消散性質；其中，當所述外蓋耦合至所述外基座時，所述支撐件接觸所接收的所述光罩，並建立一個從所接收的所述光罩，通過所述內基座和所述支撐結構，到所述外基座的電荷耗散路徑。
  7. 一種光罩固持系統，一內盒，包括一內基座，組配來接收一光罩；一內蓋，組配來耦合所述內基座，從而形成一個用於收容所接收的所述光罩的內部；一壓銷，具有電荷消散性質，包括一穿設於所述內蓋並且組配來按壓所接收的所述光罩的壓抵部，及一與所述壓抵部相對的 受壓面；一限位帽，設置在所述內蓋並組配來限制所述壓銷的運動，其中所述限位帽定義了一暴露所述受壓面的窗口；一外盒，包括一外基座，組配來接收所述內基座；一外蓋；及一推動件，組配來推抵所述壓銷的暴露部分，從而使所述壓銷按壓所述光罩；其中，所述受壓面的所述暴露部分的一投影面積的一寬度小於所述推動件的一投影面積的一寬度。
  8. 如請求項7所述的系統，其中，所述限位帽具有面對所述推動件的限位面；其中，所述推動件還組配來物理接觸所述限位帽；其中，當所述推動件物理接觸所述限位面時，所述限位面和所述受壓面的所述暴露部分是基本上共平面。
  9. 如請求項7所述的系統，其中，所述壓銷還包括一受壓部，穿設於所述限位帽的所述窗口，所述受壓部定義出所述受壓面；及一肩部，設置在所述受壓部和所述壓抵部之間，所述肩部比所述受壓部寬。
  10. 如請求項7所述的系統，其中，所述限位帽具有面對所述推動件的限位面；其中，所述推動件還組配來物理接觸所述限位帽；其中，當所述推動件物理接觸所述限位面時，所述壓銷的所述 受壓面和所述限位面的其中一者比另一者更接近所接收的所述光罩。
  11. 如請求項10所述的系統，其中所述推動件具有曲狀的突出部，所述曲狀的突出部組配來當所述推動件物理接觸所述限位面時，插入由所述限位帽定義的所述窗口。
  12. 一種固持系統，包括：一內盒，包含：一內基座，組配來接收一工件；一內蓋，組配來耦合至所述內基座，從而形成一用以收容所述工件的內部；一壓銷，可移動地穿設於所述內蓋，且組配來按壓所接收的所述工件；及一外盒，包含：一外基座，組配來接收所述內基座；一外蓋，組配來耦合至所述外基座；及一推動件，設置於所述外蓋；其中，所述壓銷、所述外蓋、及所述推動件具有電荷消散性質；其中，當所述外蓋耦合至所述外基座，所述推動件推動所述壓銷來按壓所述工件，並且建立一個從所接收的所述工件，通過所述壓銷及所述推動件，到所述外蓋的電荷消散路徑。
  13. 如請求項12所述的系統，其中，所述內盒還包含一支撐件，所述支撐件設置在所述內基座並且組配來支撐所接收的所述工件； 其中，所述外盒還包含一支撐結構，所述支撐結構設置在所述外基座並且組配來支撐所述內基座；其中，所述支撐件及所述支撐結構具有電荷消散性質；其中，當所述外蓋耦合至所述外基座，所述支撐件接觸所接收的所述工件並且建立一個從所接收的所述工件，通過所述內基座及所述支撐結構，到所述外基座的電荷消散路徑。
  14. 如請求項13所述的系統，其中，所述支撐件、所述壓銷、及所述推動件具有在大約106到1011歐姆之間的表面電阻值。
  15. 如請求項13所述的系統，其中，所述支撐件、所述壓銷、及所述推動件具有小於105歐姆的表面電阻值。
  16. 如請求項13所述的系統，其中，所述內基座定義一個位於其底部表面的交界曲面；及其中，所述支撐結構具有一個交界曲面，基本上匹配於內基座的交界曲面。
  17. 如請求項12所述的系統，其中，所述壓銷具有一個面對所述推動件的受壓面；其中，所述內盒更包含一限位帽，所述限位帽設置於所述內蓋並且組配來限制所述壓銷的運動，其中所述限位帽定義了一個暴露所述壓銷的所述受壓面的窗口；及其中，所述受壓面的一個被所述窗口暴露的部分的一個投影面積，小於所述推動件的一個投影面積。
  18. 如請求項17所述的系統， 其中，所述限位帽具有一個面對所述推動件的限位面；其中，所述推動件更組配來在所述外蓋與所述內蓋耦合時與所述限位帽的限位面物理接觸。
  19. 如請求項18所述的系統，其中，當所述推動件物理接觸所述限位面時，所述限位面及所述壓銷的受壓面基本上共平面。
  20. 如請求項17所述的系統，還包含一彈性件，所述彈性件組配來物理接觸所述限位帽及所述壓銷。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD209117S (zh) * 2019-08-02 2021-01-01 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWD209927S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
WO2022266320A1 (en) * 2021-06-18 2022-12-22 Entegris, Inc. Bonded layer on extreme ultraviolet plate
US11687011B2 (en) * 2021-08-30 2023-06-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle carrier and associated methods
WO2023086297A1 (en) * 2021-11-09 2023-05-19 Entegris, Inc. Reticle pod including motion limiting features and method of assembling same
WO2023121912A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-29 Entegris, Inc. Reticle pod inner pod having dissimilar material at contact surface interfaces
WO2024073091A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Entegris, Inc. Extreme ultraviolet inner pod distributed support

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4776462A (en) * 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
TW201420462A (zh) * 2012-10-19 2014-06-01 Entegris Inc 具罩體之光罩盒至基板的校正系統
US8921812B2 (en) * 2004-10-29 2014-12-30 Nikon Corporation Reticle protection member, reticle carrying device, exposure device and method for carrying reticle
TW201827920A (zh) * 2017-01-25 2018-08-01 家登精密工業股份有限公司 極紫外光光罩容器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3193567B2 (ja) 1994-04-27 2001-07-30 キヤノン株式会社 基板収容容器
JPH11153855A (ja) * 1997-08-29 1999-06-08 Nikon Corp マスクケース、搬送装置及び搬送方法
WO2002004311A1 (en) * 2000-07-10 2002-01-17 Asyst Technologies, Inc. Smif container including an electrostatic dissipative reticle support structure
JP2002287332A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Mitsubishi Electric Corp マスクケース
US20020144927A1 (en) * 2001-04-10 2002-10-10 Brooks Ray G. IC wafer cushioned separators
KR100567894B1 (ko) * 2001-04-30 2006-04-04 동부아남반도체 주식회사 반도체 소자 제조용 레티클 파드
TW200711025A (en) * 2005-02-27 2007-03-16 Entegris Inc Substrate container with pressure equalization
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
TWI391304B (zh) * 2005-09-27 2013-04-01 Entegris Inc 光罩盒
CN101364555A (zh) * 2007-08-09 2009-02-11 亿尚精密工业股份有限公司 移载容器及应用于移载容器的导电结构
CN201112366Y (zh) * 2007-08-10 2008-09-10 亿尚精密工业股份有限公司 移载容器及应用于移载容器的导电结构
TWM331743U (en) * 2007-08-10 2008-05-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Photomask pod, photomask transport pod and the supporter thereof
CN201091030Y (zh) * 2007-09-30 2008-07-23 家登精密工业股份有限公司 掩膜盒与掩膜传送盒及其支撑件
JP2009227304A (ja) 2008-03-24 2009-10-08 E-Sun Precision Industrial Co Ltd 堆積導電作用を有するマスク移載容器
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
CN102789132B (zh) * 2011-01-28 2014-07-16 家登精密工业股份有限公司 具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒
JP5772261B2 (ja) 2011-06-10 2015-09-02 株式会社ニコン マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5843190B2 (ja) * 2011-06-29 2016-01-13 株式会社荒川樹脂 マスクケースのマスク係止具
TWI501910B (zh) 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
WO2018044678A1 (en) * 2016-08-27 2018-03-08 Entegris, Inc. Reticle pod having side containment of reticle
TWI634383B (zh) 2017-01-26 2018-09-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
TWI690771B (zh) * 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4776462A (en) * 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
US8921812B2 (en) * 2004-10-29 2014-12-30 Nikon Corporation Reticle protection member, reticle carrying device, exposure device and method for carrying reticle
TW201420462A (zh) * 2012-10-19 2014-06-01 Entegris Inc 具罩體之光罩盒至基板的校正系統
TW201827920A (zh) * 2017-01-25 2018-08-01 家登精密工業股份有限公司 極紫外光光罩容器

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