CN112670219A - 光掩模固持系统 - Google Patents

光掩模固持系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112670219A
CN112670219A CN202010316766.6A CN202010316766A CN112670219A CN 112670219 A CN112670219 A CN 112670219A CN 202010316766 A CN202010316766 A CN 202010316766A CN 112670219 A CN112670219 A CN 112670219A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cover
base
press
photomask
press pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010316766.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112670219B (zh
Inventor
庄家和
温星闵
薛新民
李怡萱
邱铭乾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Original Assignee
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gudeng Precision Industrial Co Ltd filed Critical Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Publication of CN112670219A publication Critical patent/CN112670219A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112670219B publication Critical patent/CN112670219B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

一种光掩模固持系统包括一内盒及一外盒。内盒包含一内基座、一内盖、及一压销。所述内基座组配来接收一工件。内盖组配来耦合所述内基座，从而形成一用以收容所述工件的内部。压销可移动地穿设于所述内盖，且组配来按压所接收的工件。外盒包含一外基座、一外盖、及一推动件。外基座组配来接收所述内基座。外盖组配来耦合外基座。推动件设置于外盖。压销、外盖、及推动件具有电荷消散性质。当外盖耦合至外基座，推动件组配来推动压销来按压所述工件并且建立一个从所述工件，通过压销及推动件，到外盖的电荷消散路径。

Description

光掩模固持系统
技术领域
本申请要求于2019年10月16日提交的美国临时专利申请号62/915652的优先权，其通过引用并入本文，并且成为说明书的一部分。
本公开涉及用于存储，输送，运输和处理诸如光掩模和晶片的易碎物体的容器，尤其涉及用于存储，输送，运输和光掩模的固持系统。
背景技术
在半导体工业中，基于光掩模固持器的载荷精确度的要求的提高，光掩模固持器也随着发展以强化对潜在的环境危害的保护。
例如，新一代的光掩模固持器有时具有双盒结构，其包括用于容纳光掩模的内盒，和用于容纳内盒的外盒。在输送过程中，光掩模可能会收容在内盒中。为了执行光刻工艺，可以打开外盒以允许从中取出内盒。然后，在抵达曝光设备内部的指定位置时，可以打开内盒以使用光掩模来进行后续曝光过程。
为了获得用于现代半导体器件中不断缩小的特征图案的极高分辨率，近年来，业界已将具有极短波长的极紫外光源用于光刻设备中。在这样的极端曝光条件下，对曝光环境，半导体制造设备，甚至是诸如光掩模的半导体制造组件的清洁标准都提高了。
为了保持光掩模的清洁，在制造，运输，存储或其他处理阶段，通常会将光刻工艺中使用的光罩存储在固持系统中。然而，由于在极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)曝光/光刻工艺期间/之后，EUV光掩模经常在其上承受巨大的电荷累积，并非所有累积的电荷都可以通过处理设备的机械臂消散。因此，在光掩模上经常会有大量的残余电荷。同样，光掩模在移动或在EUV机器上使用时，与空气的摩擦可能会产生静电和其他因素，从而使精密的光掩模暴露于危险的高静电电荷环境中。当带电的光掩模靠近其他物体时，可能会突然放电而产生火花，从而可能损坏精密的光掩模图案。而且，光掩模上的残留电荷可能会使得光掩模吸引灰尘而难以清洁，而不利地影响了生产率。
发明内容
根据一实施例，本公开的一方面提供了一种光掩模固持系统。光掩模固持系统包括内盒。所述内盒包括内基座、内盖、压销、限位帽及第一弹性件。所述内基座组配来接收光掩模。所述内盖组配来耦合所述内基座，从而形成用于收容所接收的所述光掩模的内部。所述压销包括穿设于所述内盖并组配来按压所接收的所述光掩模的压抵部、与所述压抵部相对的受压部、以及比所述受压部宽的肩部。所述限位帽布置在所述内盖上并组配来限制所述压销的运动，其中所述限位帽定义窗口，使得所述受压部延伸穿设于所述窗口。所述第一弹性件设置在所述限位帽和所述压销的所述肩部之间。
根据一实施例，本公开的一方面提供了一种固持系统，包括内盒及外盒。所述内盒包含内基座、内盖、及压销。所述内基座组配来接收工件。所述内盖组配来耦合至所述内基座，从而形成用以收容所述工件的内部。所述压销可移动地穿设于所述内盖，且组配来按压所接收的所述工件。所述外盒包含外基座、外盖、及推动件。所述外基座组配来接收所述内基座。所述外盖组配来耦合所述外基座。所述推动件设置于所述外盖。所述压销、所述外盖、及所述推动件具有电荷消散性质。当所述外盖耦合至所述外基座，所述推动件组配来推动所述压销来按压所述工件并且建立从所接收的所述工件，通过所述压销及所述推动件，到所述外盖的电荷消散路径。
附图说明
为可仔细理解本案以上记载的特征，参照实施态样可提供简述如上之本案的更特定描述，一些实施态样系说明于随附图式中。然而，要注意的是，随附图式仅说明本案的典型实施态样并且因此不被视为限制本案的范围，因为本案可承认其他等效实施态样。
图1示出了根据本公开的一些实施例的一固持系统的示意性等角视图；
图2示出了根据本公开的一些实施例的一压抵单元的示意性爆炸图；
图3示出了根据本公开的一些实施例的一压销的示意性剖视图；
图4a示出了根据本公开的一些实施例的一压销在一第一位置的示意性剖视图；
图4b示出了根据本公开的一些实施例的一压销在一第二位置的示意性剖视图；
图5示出了根据本公开的一些实施例的一操作情境的示意性剖视图；
图6示出了根据本公开的一些实施例的一内基座及一工件的示意性爆炸图；
图7示出了根据本公开的一些实施例的一工件被一内基座接收的示意性立体图；
图8示出了根据本公开的一些实施例的一压销的示意性剖视图；
图9示出了根据本公开的一些实施例的一支撑件的示意图；
图10a示出了根据本公开的一些实施例的一固持系统的示意性剖视图；
图10b示出了根据本公开的一些实施例的一固持系统的示意性局部放大图；
图11示出了根据本公开的一些实施例的一压销的示意性剖视图；
图12示出了根据本公开的一些实施例的一压销的示意性剖视图；
图13a示出了根据本公开的一些实施例的一固持系统的局部放大图；
图13b示出了根据本公开的一些实施例的一固持系统及其所收容的一工件的局部放大图；
图14a示出了根据本公开的一些实施例的一固持系统的局部放大图；及
图14b示出了根据本公开的一些实施例的一固持系统及其所收容的一工件的局部放大图。
然而，应当注意，附图仅示出了本公开的示例性实施例，并且因此不应被认为是对其范围的限制，因为本公开可以允许其他等效的实施例。
应该注意的是，这些附图旨在说明在某些示例实施例中使用的方法，结构和/或材料的一般特性，并补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不能精确地反映任何给定实施例的精确的结构或性能特征，并且不应被解释为定义或限制示例实施例所涵盖的值或特性的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或放大层，区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用相似或相同的附图标记旨在指示相似或相同的元件或特征的存在。
主要元件符号说明
Figure BDA0002459688580000041
Figure BDA0002459688580000051
Figure BDA0002459688580000061
具体实施方式
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
现在将在下文中参考附图更全面地描述本公开，在附图中示出了本公开的示例性实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文阐述的示例性实施例。相反，提供这些示例性实施例使得本公开将是透彻和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。贯穿全文，相似的参考标号指代相似的元件。
本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本公开。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应所述被解释为具有与其在相关技术和本公开内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
以下将结合图1至图14中的附图对示例性实施例进行描述。具体实施方式将参考附图来详细描述本公开，其中，所描绘的元件不必按比例示出，并且通过若干视图，相同或相似的附图标记由相同或相似的附图标记表示相同或相似的元件。
图1示出了根据本公开的一些实施例的固持系统的示意性等角视图。为了说明简单和清楚起见，示例性系统的一些细节/子组件未在本图中明确标记/示出。
在图1所示的实施例中，固持系统100包括一外盒150和一内盒110。内盒110包括一组配来接收一工件R的内基座120及一内盖130，所述内盖130组配来耦合所述内基座120从而形成一用于收容所接收的工件R的内部。在一些实施例中，所述工件R可以是光掩模。因此，在一些实施例中，固持系统100可以称为光掩模固持系统。
在所示的实施例中，当内盖130耦合到内基座120时，内基座120和内盖130在其外围区域接触，从而形成用于容纳光掩模R的内部(内部被所述外围区域横向环绕)。在内盖130的被选择过的位置设置有引位件135，引位件135组配来在进行内盒的闭合时，辅助内基座120与内盖130之间的对准。在图示的例子中，引位件分布在内盖的侧壁处。此外，在图1所示的实施例中，设置在内盖130的一角附近的一对引导构件135是分别设置在两个共同定义出所述角的相邻侧壁。
光掩模固持系统的内盒可以包括至少一个用于接收一光掩模的支撑件(例如元件121)，及至少一个用于压抵所述光掩模的压抵单元(例如元件140)。例如，在图1中可以看出，内盒110包括设置在内基座120的顶表面上的四个支撑件121(其中一个被内盖130遮蔽，故未见于图1中)，及四个相应地布置在内盖130的顶表面上的压抵单元140。支撑件121组配来支撑所接收的光掩模R的四个角中的对应一个，而对应的压抵单元140被配置为按压所述的角。
外盒150包括一个组配来接收内基座120的外基座160及一个组配来耦合外基座160的外盖170。在一些实施例中，在闭合状态时，外盖170可以锁定(例如，在外基座160的闩锁机构，其未示于图1)至外基座160。在一些实施例中，外盒可包括组配来支撑内盒的支撑结构。例如，所示的外盒150包括设置在外基座160的三个支撑结构190(其中一个被内基座120遮蔽，故未见于图1中)。在一些实施例中，外基座160与支撑结构190一体地形成。在一些实施例中，支撑结构190是安装于外基座160的顶面。在一些实施例中，外盒包括组配来推动内盒的推动件。例如，所示的外盒150包括分别与内盒110的四个压抵单元140相对应的四个推动件171。在一些实施例中，外盖170和推动件171一体地形成。在一些实施例中，推动件171是安装在外盖170的面向内盖130的表面。
图2示出了根据本公开的一些实施例的一压抵单元的示意性爆炸图。所示实施例中的压抵单元240包括设置于内盖230的一压销241、一限位帽242、一弹性件243及两个第一固定件244。
在所示的实施例中，内盖230定义了一个通孔230a，通孔230a用于容纳压销241的下部。压销241的下部经由通孔230a穿设于内盖230。压销组配来压按在其下方的工件(例如，所接收的光掩模R)上。例如，由于弹性件(例如，安装在内盖230和压销241之间的弹性件243)的可压缩性，压抵单元240的结构配置允许压销241向下移动。同时，限位帽242是组配来限制压销241的运动(例如向上)，从而将可移动的压销241固持在所述压抵单元的组件。例如，在图式中安装到内盖230上的限位帽242定义了窗口242a，该窗口242a暴露了压销241的中间部分241a，使得压销241的周缘241b被限位。因此，压销241是被设置为可相对于内盖130地上下移动。在一些实施利中，弹性件可以进一步在压销241和内盖230之间提供一定程度的气密性。例如，弹性件243具有环状结构，其环绕由内盖230所定义的通孔230a，从而在压销241和内盖230之间提供一定程度的气密性。在一些实施例中，弹性件243可以是O形环。
限位帽242可以设置在内盖230的一个固定的位置。在一些实施例中，限位帽242是通过固定件譬如螺锁244而固定于内盖230。在所示的实施例中，内盖230所定义的座槽230b接收限位帽242。座槽230b具有与限位帽242的轮廓相对应的轮廓，以用于引导限位帽242并且将限位帽242定向(orienting)。
图3示出了根据本公开的一些实施例的一压销的示意性剖视图。图3所示的压销341具有一压抵部3411、一与该压抵部3411相对的受压部3412及一配置其间的肩部3413。肩部3413被构造成比其他两个部3412、3411更宽。受压部3412定义了一受压面3412a。在所示的实施例中，受压面3412a是一平坦表面并且被构造成与压抵部3411相对。在一些实施例中，压销可以是由例如一种耐磨聚合物制成的一体形成的单一结构。耐磨聚合物不仅减少了颗粒产生的机会，而且还增加了结构强度，以能够适当地传递施加在其上的外力。在一些实施例中，压销341可以是多个子部件的复合单元。
图4a示出了根据本公开的一些实施例的一压销在一第一位置的示意性剖视图。在所示的情况下，内盖430耦合到内基座420。引位件435在内盒封闭期间弹性地接触内基座420的外围，并提供对准/引导。图4a还示出了限位帽442覆盖(从而限制)压销441的肩部4413。此外，通孔430a被配置成比肩部4413窄，使得压销441被限制在限位帽442和内盖430之间，而不经由通孔430a掉落。在所示的实施例中，压销411(例如，肩部4413)被设置在内盖430上的弹性件443支撑在一第一位置(例如，肩部4413物理接触限位帽442的位置)。在这样的位置，压销411被弹性件443和限位帽442限制。在一些实施例中，压销441的肩部4413可以被设计成当肩部4413被弹性件443支撑时不接触限位帽442。
由于弹性件433的可压缩性，压销441被允许朝向光掩模R移动。换句话说，压销441是垂直可移动地(例如，沿着图4a中所示的z轴)设于内盖430。同时，压销441的压抵部4411经由通孔430a穿设于内盖430，并组配来按压所接收的光掩模R。图中所示的压销441在第一位置时接触光掩模R，但是，在某些情况下，压销441在第一位置时可能不接触光掩模R。
限位帽442定义的窗口442a暴露了受压部4412的受压面4412a，从而允许受压面4412a的暴露部分接收来自推动件470的向下压力(例如，设置在外盒的外盖的，譬如图1所示的元件171)。在一些实施例中，受压部向上(例如，沿着图4a中所示的z轴)延伸穿过窗口442a。例如，在所示的实施例中，受压部4412向上穿过窗口442a延伸，并超过限位帽442的顶面4421，其中，受压面4412a比顶面4421高了一段距离d。
推动件470组配来推动压销141的暴露部分(例如，图4a中所示的受压面4412)，使得压销141可以施加压力于所接收的光掩模R。在一些情境中，于闭合期间，将外盖(例如，图1中所示的外盖170)放置在外底座上时，推动件470的推动面471a可以推抵受压部1412。受压部4412的上表面(例如，图4a中所示的受压面4412a)于图中是一平坦表面，用以与推动面471a形成表面对表面的接触。当外盖朝着外基座移动时，推动面471a继续向下推动该压销441，使得该压销141继续施压于光罩R上。推动面471a的面积较大(例如，其横向投影完全地覆盖了受压部4412)，有助于确保与受压部4412的上表面形成均匀的表面接触。这样，压销441可以相对于垂直方向直接向下被压，故压销441的倾斜问题得以缓解。同时，弹性件443在压销441被按压时提供缓冲。
在一些实施例中，推动件171还组配来与限位帽142的顶面1421物理接触。在图4a所示的剖视图中，受压面4412的一个暴露部分的一个投影区域(即，平行地投影到一平面的区域，其中投影线彼此平行并且沿着例如z轴延伸)的一个宽度(例如，图4a所示的W1)小于推动件470的一个投影区域的一个宽度W2。这种结构设置也应用在图11、12、13a/b、及14a/b所示的实施例中。如此设置，使得限位帽442的顶面4421可以用作一限位面。即，当推动件470朝向所接收的光掩模R移动时，其向下的运动能在推动件170物理接触限位帽442的限位面4421时被终止。如此，压销441抵达了一个第二位置(如图4b所示)，其低于先前描述的第一位置。在一些实施例中，限位帽442的材料可具有比推动件更高的结构强度。例如，用于限位帽442的材料可以包括金属，合金或类似材料。故能将施加到光掩模R的压力，限制在所设计的阈值范围内，从而防止光掩模R受到过大的压力。在图式的实施例中，受压面4412a布置在一个比限位帽442的顶面4421高出一段距离d的高度处，该距离d也是压销441的行进距离(即，第一和第二位置之间的距离)。
在一些实施例中，受压面4412的暴露部分的投影面积小于推动件470的投影面积。例如，图4a所示的推动面471a的面积大于受压部4412的上表面(例如，受压面4412)的面积。
图4b示出了根据本公开的一些实施例的一压销在一第二位置的示意性剖视图。在一些实施例中，当外盖耦合至外基座时，压销被下压并保持在一个第二位置。在所示的实施例中，推动件470的推动面471a同时物理接触压销441的受压部4412和限位帽442的限位面4421。此外，光掩模R被压销441按压(例如，按压在光掩模R的一个角区域的上表面)。因此，光掩模R下侧可以被支撑件421适当地支撑，而被固持在大致水平的方向上。
在图示出的实施例中，当推动件471物理接触限位面4421时(例如，处于盒封闭状态)，限位帽442的顶面(例如，限位面4421)和受压部4412的上表面(例如，受压面441)的暴露部分基本上是共平面的。然而，在其他实施例中(例如图11和图12所示)，当推动件物理接触限位面(例如，处于盒封闭状态)时，不同于基本上共平面，受压面和限位面其中的一者可以设置成比另一者更靠近所接收的光掩模。
图5示出了根据本公开的一些实施例的操作情境的示意性剖视图。推动面571a物理接触在顶面5421上的位置可能因为光掩模固持系统中不同部件的组装公差的累积而偏移。例如，图5中推动面571a’推动的位置相对于中央位置(如图5中的虚线所示)稍微向左移动。然而，由于推动面571a'具有更大的面积(例如，比受压面5412大)，因此即使受压面5412的侧向位置偏移，也可以保持与受压面5412的表面对表面的接触，从而补偿了累积的组装公差的不利影响。
请同时参考图6和图7。图6示出了根据本公开实施例的内基座和工件的等角视图。图7示出了根据本公开的实施例的内基座和其所接收的工件的等角视图。在所示的实施例中，内基座620包括四个支撑件621。在一些实施例中，支撑件被固定到内基座上。所示实施例的内基座620还包括第二固定件624，用于将支撑件621固定到内基座620上。四个支撑件621分别设置在所接收的光掩模R的四个角附近，这样的设置方式使得光掩模R可以分别被支撑件621支撑在大致水平的方向上。每个支撑件621具有支撑凸起6211，光掩模R下侧可以被支撑凸起6211支撑。在一些实施例中，支撑件621可以是耐磨聚合物的一体成形的单一结构。聚合材料不仅可以减少产生颗粒的可能性，而且还提供足够的结构强度以适当地将光掩模R支撑在内基座620上。在一些实施例中，内盖(例如，图1所示的内盖130)包括与四个支撑件621相对应的四个压抵单元(例如，图1所示的压抵单元140)。光掩模R的每个角被所述压抵单元当中的一个按压。如此，均匀分布的接触界面，允许光掩模R被固持在大致水平的方向上。
请参考图8，其为本公开的一实施例的压销的剖视图。压销841具有压抵部8411、相对设置的受压部8412，及设置在压抵部8411和受压部8412之间的肩部8413。在压销841上设置有多个接触突起8414。这些接触突起8414基本上在同一水平面上布置在压抵部8411的一端，以便能够与光掩模(例如，图4b所示的光掩模R)同时接触。当多个接触突起8414同时按压光掩模时，施加到光掩模的压力可以分散在那些接触突起8414上，这进一步降低了损坏光掩模的机会。在一些实施例中，接触突起可以是设置在压抵部8411的面向下的表面上的突起环形图案。
请参阅图9，其为本公开一实施例的支撑件的剖视图。支撑件921具有支撑凸块9211和形成在支撑凸块9211上并从支撑凸块9211突出的多个支撑突起9212。这些支撑突起9212基本位于相同的水平面上，以使得能够与光掩模(例如，光掩模R)同时接触。如图4b)所示。类似地，当多个支撑突起9212同时支撑光掩模时，施加到光掩模的压力可以分散在那些支撑突起9212上。在一些实施例中，接触突起可以是设置在支撑凸块9211的面向上的表面上的突起环形图案。在所示的实施例中，定位柱9213设置在支撑件921上以限制所接收的光掩模的侧向运动。
图10a示出了根据本公开的实施例的固持系统的示意性剖视图。为使说明简单和清楚，示例性系统的一些组件在本图中未明确标记。该示例性系统的组件(例如，内盒和外盒)和/或子组件(例如，内盖和底座)的结构细节/布置未在本图中明确示出。在一些实施例中，所述结构的细节/布置可以与先前描述的实施例的结构的细节/布置相当。
如图10a所示，外盒1050收容内盒1010，内盒1010收容工件(例如，光掩模)R。外盖1070耦合到外基座1060，其中压销1041处于来自推动件1071的压力之下，而向下按压工件R。设置在内基座1020上的支撑件1021被图示为接触并支撑工件R。在一些实施例中，压销1041，外盖1070和推动件1071具有电荷消散性质。例如，压销1041，外盖1070和推动件1071可以包含静电消散材料(electrostatic dissipative(ESD)，例如，表面电阻为106–1011Ω)、导电材料(例如，表面电阻小于105Ω)、或其组合。示例性的ESD材料可包括聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)，聚乙烯(Polyethylene,PE)，聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等。还可通过添加导电添加剂(例如纳米碳管(carbon nano-tubes)、碳纤维(carbonfibers,CF)，碳黑(carbon black,CB)等)到塑料材料以增加导电性来提供ESD的性质。在一些实施例中，可以通过表面处理，例如通过施加石墨烯导电涂料(graphene conductivepaint)来实现ESD特性。在一些实施例中，诸如银，铜，金和铝等类的导电材料可用于构造光掩模固持系统的组件的一部分或全部。在一些实施例中，压销1041、外盖1070和推动件1071由ESD材料制成。在一些实施例中，压销1041和推动件1071设置有导电表面涂层。外盖1070由嵌入碳纤维的塑料制成。在一些实施例中，推动件1071由铝制成；压销1041设有表面涂层；外盖1070由嵌入碳纤维的塑料制成。在一些实施例中，外盖1070设置有导电表面涂层。例如，外盖1070的内面可以设置有导电表面涂层。
因此，当外盖1070与外基座1060连接时，推动件1071推压销1041以按压工件R，并建立电荷消散路径(例如，图10a中的箭头所示的路径)。电荷消散路径从所接收的工件R，通过压销1041和推动件1071，到外盖1070。在一些实施例中，外盖1070被接地(例如，接触本图中由G所标记的表面)，以允许积累在工件R上的电荷通过电荷消散路径消散到地面。
在一些实施例中，支撑件1021、支撑结构1090及内基座1020具有电荷消散性质。例如，在一些实施例中，内基座1020包括导电材料；支撑件1021和支撑结构1090具有表面涂层。在一些实施例中，定位柱(例如，定位柱9213)可以设置有表面涂层。因此，当外盖1070连接到外基座1060上(从而建立内基座1060上的支撑件1021与工件R的接触)时，从所接收的工件R，通过支撑件1021、内基座1020及支撑结构1090，到外盖1060的电荷消散路径(例如，图10a中的箭头所示的路径)可以被建立。在一些实施例中，外基座1060接地从而允许累积在所接收的工件R上的电荷的消散(通过所述电荷耗散路径到地面)。在一些实施例中，内盒1010的材料也可包括导电或静电消散材料，从而使内盒1010成为电荷消散路径的一部分，而能够经由内盒1010接地。
在一些实施例中，支撑件、定位柱和压销的主体(或表面)使用相同的导电材料或静电消散材料。相同的材料提供相同的电阻值，从而允许累积的静电荷从多个位置同时地被释放，使得能够有效地消散静电荷。在一些实施例中，支撑件1021、压销1041及推动件1070的表面电阻值在大约106到1011Ω的范围内。在本公开的一些实施例中，支撑件1021、压销1041和推动件1070的表面电阻值小于约105Ω。
图10b示出了根据本公开的实施例的支撑结构的示意性局部放大图。增大的接触表面积可以提供更大的静电荷释放效率。接触表面可以被设计成弯曲的来增加其表面积。例如，如图10b所示，内基座1020在其底表面处设置有交界曲面(例如，凹槽1020a)。相应地，外基座1060的支撑结构1090还设置有基本上匹配于凹形表面1020a的交界曲面(例如，凸形接触表面1090a)，以增加接触面积。在一些实施例中，为了增加电荷释放效率并增强内基座和外基座之间的结构稳定性，提供了三个或更多个支撑结构(例如，图1中的支撑结构190)。同样地，内基座(例如，内基座1020)设置有匹配数量的凹槽(例如，凹槽1020a)，分别坐落在对应于支撑结构1090的位置。内盒也可以设置有凹入界面，用以与EUV机器或机器手臂建立接触。在一些实施例中，内盒和机器手臂之间的接触界面可以布置在内盒的侧面或底表面处。
图11示出了根据本公开的一些实施例的压销的剖视图。为了说明的简单和清楚，示例性系统的一些组件在本图中未明确标记。在所示的实施例中，推动件1171具有曲面突起1172，突起1172组配来在推动件1171物理接触限位面1142b时延伸到限位帽1142的窗口1142a中。在示例性实施例中，弯曲突起1172形成在推动面1171a的中间区域，并组配来抵压受压面1141a的从窗1142a暴露的一部分。同时，推动面1171a的外围区域配置为物理接触限位帽1142。受压面1141a在图示中比限位面1142b更靠近所接收的工件R。曲面突起1172的弯曲表面有利于推动件与窗口1142a(或受压面1141a的暴露部分)之间的自引导/对准(self-guiding/alignment)。
图12示出了根据本公开的一些实施例的压销的剖视图。为了说明的简单和清楚，示例性系统的一些组件在本图中未明确标记。在所示的实施例中，当推动件1271物理接触限位面1242b时，受压部1241向上延伸超过限位面1242b。推动件1271具有用于容纳受压部1241的凹形轮廓。限位面1242b在图示中比受压面1241a更靠近所容纳的工件R。在某些情况下，受压部1241的倾斜表面有助于将推动件1271对齐于窗口1242a及受压面1241a的暴露部分。
图13a示出了根据本公开的一些实施例的固持系统的局部放大图。为了说明的简单和清楚，示例性系统的一些组件在本图中未明确标记。
在一些实施例中，除了设置在压销和内盖之间的弹性件(例如，图4所示的弹性件443)之外，还可以在压销和内盖之间设置另外的弹性件。例如，在所示的实施例中，第一弹性件1341设置在限位帽1343和压销1344的肩部1344a之间，第二弹性件1342设置在肩部1344a和内盖1330之间。
在一些实施例中，第一弹性件1341的配置可以进一步在压销1344和限位盖1343之间提供一定程度的气密性。例如，在所示的实施例中，弹性件1341为组配来与限位盖1343和压销1344物理接触，并具有环状轮廓，该环状轮廓围绕压销1344的受压部1344b。同样地，第二弹性件1342也可配置成提供压销1344和内盖1330之间的气密性。例如，在所示的实施例中，第二弹性件1342组配来与压销1344和内盖1330物理接触，并也具有围绕压销1344的压抵部1344c的环状轮廓。此外，当肩部1344b被夹设在第一和第二弹性件1341、1342之间时，可以牢固地保持压销1344的长度方向(例如垂直于光掩模)，从而进一步确保压销在压抵操作的期间保持竖直。
与图4a所示的示例性实施例(其中，肩部4413物理接触限位帽442)相比，图13a/b所示的双弹性件配置能进一步地，在压销1341被操作时，减少肩部1313和限位帽133之间的物理磨损。一方面，压销1344和限位盖1343之间的减小的接触界面有助于减小移动中的部件及其周围部件之间的摩擦。减少的磨损可进一步降低操作过程中产生灰尘/颗粒(甚至静电荷)的可能性。在一些实施例中，与限位盖1343和压销1344相比，第一弹性件1341可以由更软的材料制成。
图13b示出了根据本公开的一些实施例的固持系统及收容其中的工件的局部放大图。为了说明的简单和清楚，示例性系统的一些组件在本图中未明确标记。
在一些实施例中，当工件被内盒收容时，压销可以被所收容的工件升高。在所示的实施例中，压销1344被所接收的光掩模R向上推至一个升高的(突出的)位置。在该位置，压销1344的受压面(例如，表面1344d)升高到比限位盖1343的限位面(例如，表面1341a)更高的水平。在此阶段，当压销1344被抬高时，第一弹性件1341提供缓冲。
图14a示出了根据本公开的一些实施例的固持系统的局部放大图。为了说明的简单和清楚，示例性系统的一些组件在本图中未明确标记。
在一些实施例中，第一弹性件的截面可具有平滑的轮廓。例如，第一弹性件1441被示出为在其截面中具有平滑的轮廓。然而，在一些实施例中，轮廓可以是多边形轮廓，例如正方形，五边形等。
图14b示出了根据本公开的一些实施例的固持系统及收容其中的工件的局部放大图。为了说明的简单和清楚，示例性系统的一些组件在本图中未明确标记。
在一些实施例中，当工件(例如，光掩模R)被内盒收容时，压销被所收容的工件升高。在所示的实施例中，压销1444被接收的光掩模R向上推到一个位置。在该位置，压销1444的受压面1444d升高到一个比限位盖1443的限位面1443a更高的高度。在此阶段，当压销1444被抬高时，第一弹性件1441提供缓冲。
在一些实施例中，第二弹性件可以设置有接合部分，该接合部分组配来在结构上接合相邻的元件。例如，接合部可以组配来在结构上与限位帽或内盖接合。在所示的实施例中，第二弹性件1442限定了榫眼轮廓1442a(例如，凹状截面轮廓)，该榫眼轮廓1442a组配来与设置在限位帽1443上的榫结构1443a接合(并增加保持力)。在一些实施例中，弹性件1142的截面轮廓可以基本上类似于C形。
因此，本公开的一个方面提供了一种光掩模固持系统。光掩模固持系统包括内盒。所述内盒包括内基座、内盖、压销、限位帽及第一弹性件。所述内基座组配来接收光掩模。所述内盖组配来耦合所述内基座，从而形成用于收容所接收的所述光掩模的内部。所述压销包括穿设于所述内盖并组配来按压所接收的所述光掩模的压抵部、与所述压抵部相对的受压部、以及比所述受压部宽的肩部。所述限位帽布置在所述内盖上并组配来限制所述压销的运动，其中所述限位帽定义窗口，使得所述受压部延伸穿设于所述窗口。所述第一弹性件设置在所述限位帽和所述压销的所述肩部之间。
在根据本公开的一些实施例中，所述系统还包括第二弹性件，所述第二弹性件设置在所述肩部和所述内盖之间。
在根据本公开的一些实施例中，所述第一弹性件具有围绕所述压销的所述受压部的环形结构。
在根据本公开的一些实施例中，所述系统还包括外盒。所述外盒包括组配来接收所述内基座的外基座、组配来耦合所述外基座的外盖、及设置在所述外盖的推动件。所述外盖耦合所述外基座时，推动所述压销以按压所述光罩。其中，当所述外盖与所述外基座耦合时，所述限位帽的上表面和所述受压部的上表面是基本上共平面。
在根据本公开的一些实施例中，所述压销、所述外盖及所述推动件具有电荷消散性质；其中，当所述推动件推动所述压销按压所述光掩模时，建立了从所接收的所述光掩模，通过所述压销和所述推动件，到所述外盖的电荷耗散路径。
在根据本公开的一些实施例中，所述内盒还包括设置在所述内基座并且组配来支撑所述光掩模的支撑件；所述外盒还包括设置在所述外基座并且组配来支撑所述内基座的支撑结构；其中所述支撑结构和所述支撑件具有电荷消散性质；其中，当所述外盖耦合至所述外基座时，所述支撑件接触所接收的所述光掩模，并建立从所接收的所述光掩模，通过所述内基座和所述支撑结构，到所述外基座的电荷耗散路径。
因此，本公开的一方面提供了一种光掩模保持系统，其包括内盒和外盒。所述内盒包括内基座、内盖、压销及限位帽。所述内基座组配来接收光掩模。所述内盖组配来耦合所述内基座，从而形成用于收容所接收的所述光掩模的内部。所述压销具有电荷消散性质，包括穿设于所述内盖并且组配来按压所接收的所述光掩模的压抵部，及与所述压抵部相对的受压面。所述限位帽设置在所述内盖并组配来限制所述压销的运动，其中所述限位帽定义了暴露所述受压面的窗口。所述外盒包括组配来接收所述内基座的外基座、外盖、及推动件。所述推动件组配来推所述压销的暴露部分，从而使所述压销按压所述光掩模。其中，所述受压面的所述暴露部分的投影面积的宽度小于所述推动件的投影面积的宽度。
在根据本公开的一些实施例中，所述限位帽具有面对所述推动件的限位面。所述推动件还组配来物理接触所述限位帽。当所述推动件物理接触所述限位面时，所述限位面和所述受压面的所述暴露部分是基本上共平面。
在根据本公开的一些实施例中，其中所述压销还包括穿设于所述限位帽的所述窗口的受压部，及设置在所述受压部和所述压抵部之间的肩部。所述受压部定义出所述受压面。所述肩部比所述受压部宽。
在根据本公开的一些实施例中，所述限位帽具有面对所述推动件的限位面；所述推动件还组配来物理接触所述限位帽；当所述推动件物理接触所述限位面时，所述压销的所述受压面和所述限位面的其中一者比另一者更接近所接收的所述光掩模。
在根据本公开的一些实施例中，其中所述推动件具有曲状的突出部，所述曲状的突出部组配来当所述推动件物理接触所述限位面时，插入由所述限位帽定义的所述窗口。
因此，本公开的一方面提供了一种固持系统，包括内盒及外盒。所述内盒包含内基座、内盖、及压销。所述内基座组配来接收工件。所述内盖组配来耦合至所述内基座，从而形成用以收容所述工件的内部。所述压销可移动地穿设于所述内盖，且组配来按压所接收的所述工件。所述外盒包含外基座、外盖、及推动件。所述外基座组配来接收所述内基座。所述外盖组配来耦合所述外基座。所述推动件设置于所述外盖。所述压销、所述外盖、及所述推动件具有电荷消散性质。当所述外盖耦合至所述外基座，所述推动件推动所述压销来按压所述工件并且建立从所接收的所述工件，通过所述压销及所述推动件，到所述外盖的电荷消散路径。
在根据本公开的一些实施例中，所述内盒还包含一支撑件，所述支撑件设置在所述内基座并且组配来支撑所接收的所述工件；所述外盒还包含一支撑结构，所述支撑结构设置在所述外基座并且组配来支撑所述内基座；所述支撑件及所述支撑结构具有电荷消散性质；当所述外盖耦合至所述外基座，所述支撑件接触所接收的所述工件并且建立一个从所接收的所述工件，通过所述内基座及所述支撑结构，到所述外基座的电荷消散路径。
在根据本公开的一些实施例中，所述支撑件、所述压销、及所述推动件具有在大约106到1011欧姆之间的表面电阻值。
在根据本公开的一些实施例中，所述支撑件、所述压销、及所述推动件具有小于105欧姆的表面电阻值。
在根据本公开的一些实施例中，所述内基座定义位于其底部表面的交界曲面；所述支撑结构具有交界曲面，基本上匹配于内基座的交界曲面。
在根据本公开的一些实施例中，所述压销具有一个面对所述推动件的受压面；所述内盒更包含准位盖，所述准位盖设置于所述内盖并且组配来限制所述压销的运动，其中所述准位盖定义了暴露所述压销的所述受压面的窗口；所述受压面的一个被所述窗口暴露的部分的一个投影面积的一个宽度，小于所述推动件的一个投影面积的一个宽度。
在根据本公开的一些实施例中，所述准位盖具有面对所述推动件的准位面；所述推动件更组配来在所述外盖与所述内盖耦合时与所述准位盖的准位面物理接触。
在根据本公开的一些实施例中，当所述推动件物理接触所述限位面时，所述准位面及所述压销的受压面基本上共平面。
在根据本公开的一些实施例中，所述系统还包含弹性件，所述弹性件被设置成物理接触于所述限位帽及所述压销。
以上示出和描述的实施例仅是示例。因此，没有示出或描述许多这样的细节。即使在前面的描述中已经陈述了本技术的许多特征和优点以及结构和功能的细节，但是本公开仅是说明性的，并且可以在细节上进行改变，尤其是在形状，尺寸方面。以及在原则范围内的各个部分的排列，直至并包括由权利要求书中所用术语的广义含义所确定的全部范围。因此，将理解，可以在权利要求的范围内修改上述实施例。

Claims (10)

1.一种光掩模固持系统，包含：
内盒，包括
内基座，组配来接收光掩模；
内盖，组配来耦合所述内基座，从而形成用于收容所接收的所述光掩模的内部；
压销，包括穿设于所述内盖并组配来按压所接收的所述光掩模的压抵部、与所述压抵部相对的受压部、以及比所述受压部宽的肩部；
限位帽，设置在所述内盖上并组配来限制所述压销的运动，其中所述限位帽定义窗口，使得所述受压部延伸穿设于所述窗口；及
第一弹性件，设置在所述限位帽和所述压销的所述肩部之间。
2.如权利要求1所述的光掩模固持系统，其特征在于，还包括第二弹性件，所述第二弹性件设置在所述肩部和所述内盖之间。
3.如权利要求1所述的光掩模固持系统，其特征在于，
所述第一弹性件具有围绕所述压销的所述受压部的环形结构。
4.如权利要求1所述的光掩模固持系统，其特征在于，还包括
外盒，包括
外基座，组配来接收所述内基座；
外盖，组配来耦合所述外基座；及
推动件，设置于所述外盖，所述推动件组配来在所述外盖耦合所述外基座时，推动所述压销以按压所述光掩模；
其中，当所述外盖与所述外基座耦合时，所述限位帽的上表面和所述受压部的上表面基本上共平面。
5.一种固持系统，包括：
内盒，包含:
内基座，组配来接收工件；
内盖，组配来耦合至所述内基座，从而形成用以收容所述工件的内部；
压销，可移动地穿设于所述内盖，且组配来按压所接收的所述工件；及
外盒，包含:
外基座，组配来接收所述内基座；
外盖，组配来耦合至所述外基座；及
推动件，设置于所述外盖；
其中，所述压销、所述外盖、及所述推动件具有电荷消散性质；
其中，当所述外盖耦合至所述外基座，所述推动件推动所述压销来按压所述工件，并且建立从所接收的所述工件，通过所述压销及所述推动件，到所述外盖的电荷消散路径。
6.如权利要求5所述的固持系统，其特征在于，
其中，所述内盒还包含支撑件，所述支撑件设置在所述内基座并且组配来支撑所接收的所述工件；
其中，所述外盒还包含支撑结构，所述支撑结构设置在所述外基座并且组配来支撑所述内基座；
其中，所述支撑件及所述支撑结构具有电荷消散性质；
其中，当所述外盖耦合至所述外基座，所述支撑件接触所接收的所述工件并且建立从所接收的所述工件，通过所述内基座及所述支撑结构，到所述外基座的电荷消散路径。
7.如权利要求6所述的固持系统，其特征在于，
其中，所述支撑件、所述压销、及所述推动件具有在大约106到1011欧姆之间的表面电阻值。
8.如权利要求6所述的固持系统，其特征在于，
其中，所述支撑件、所述压销、及所述推动件具有小于105欧姆的表面电阻值。
9.如权利要求6所述的固持系统，其特征在于，
其中，所述内基座定义位于其底部表面的交界曲面；及
其中，所述支撑结构具有交界曲面，基本上匹配于所述内基座的交界曲面。
10.如权利要求5所述的固持系统，其特征在于，
其中，所述压销具有面对所述推动件的受压面；
其中，所述内盒更包含准位盖，所述准位盖设置于所述内盖并且组配来限制所述压销的运动，其中所述准位盖定义了暴露所述压销的所述受压面的窗口；及
其中，所述受压面的一个被所述窗口暴露的部分的一个投影面积的一个宽度，小于所述推动件的一个投影面积的一个宽度。
CN202010316766.6A 2019-10-16 2020-04-21 光掩模固持系统 Active CN112670219B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962915652P 2019-10-16 2019-10-16
US62/915652 2019-10-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112670219A true CN112670219A (zh) 2021-04-16
CN112670219B CN112670219B (zh) 2024-05-10

Family

ID=75402794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010316766.6A Active CN112670219B (zh) 2019-10-16 2020-04-21 光掩模固持系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11442370B2 (zh)
JP (1) JP7059491B2 (zh)
KR (1) KR102512200B1 (zh)
CN (1) CN112670219B (zh)
TW (1) TWI728722B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWD209927S (zh) * 2019-08-02 2021-02-21 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
TWD209117S (zh) * 2019-08-02 2021-01-01 家登精密工業股份有限公司 光罩傳送盒之上蓋
US20220404696A1 (en) * 2021-06-18 2022-12-22 Entegris, Inc. Bonded layer on extreme ultraviolet plate
US11687011B2 (en) * 2021-08-30 2023-06-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle carrier and associated methods
US20230148165A1 (en) * 2021-11-09 2023-05-11 Entegris, Inc. Reticle pod including motion limiting features and method of assembling same
WO2023121912A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-29 Entegris, Inc. Reticle pod inner pod having dissimilar material at contact surface interfaces
WO2024073091A1 (en) * 2022-09-29 2024-04-04 Entegris, Inc. Extreme ultraviolet inner pod distributed support

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11153855A (ja) * 1997-08-29 1999-06-08 Nikon Corp マスクケース、搬送装置及び搬送方法
US20020066692A1 (en) * 2000-07-10 2002-06-06 Smith Mark V. SMIF container including an electrostatic dissipative reticle support structure
JP2002287332A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Mitsubishi Electric Corp マスクケース
KR20020083745A (ko) * 2001-04-30 2002-11-04 아남반도체 주식회사 반도체 소자 제조용 레티클 파드
TW200711025A (en) * 2005-02-27 2007-03-16 Entegris Inc Substrate container with pressure equalization
CN201091030Y (zh) * 2007-09-30 2008-07-23 家登精密工业股份有限公司 掩膜盒与掩膜传送盒及其支撑件
CN201112366Y (zh) * 2007-08-10 2008-09-10 亿尚精密工业股份有限公司 移载容器及应用于移载容器的导电结构
CN101364555A (zh) * 2007-08-09 2009-02-11 亿尚精密工业股份有限公司 移载容器及应用于移载容器的导电结构
US20090038985A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Chien-Feng Wang Photomask pod, photomask transport pod and supporter thereof
JP2009227304A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 E-Sun Precision Industrial Co Ltd 堆積導電作用を有するマスク移載容器
CN102789132A (zh) * 2011-01-28 2012-11-21 家登精密工业股份有限公司 具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒
JP2012255958A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Nikon Corp マスク保護装置、露光装置、及びデバイス製造方法
CN102854739A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 株式会社荒川树脂 光罩盒的光罩卡止具
CN109690401A (zh) * 2016-08-27 2019-04-26 恩特格里斯公司 具有侧光罩遏制的光罩舱

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4776462A (en) 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
JP3193567B2 (ja) 1994-04-27 2001-07-30 キヤノン株式会社 基板収容容器
WO2002083522A1 (en) * 2001-04-10 2002-10-24 Brooks Ray G Ic wafer cushioned separators
JP4710308B2 (ja) 2004-10-29 2011-06-29 株式会社ニコン レチクル搬送装置、露光装置、及びレチクルの搬送方法
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
EP1928764B1 (en) * 2005-09-27 2011-11-02 Entegris, Inc. Reticle pod
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
TWI501910B (zh) 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
EP2909110B1 (en) 2012-10-19 2017-08-30 Entegris, Inc. Reticle pod with cover to baseplate alignment system
CN108375872B (zh) 2017-01-25 2022-04-15 家登精密工业股份有限公司 极紫外光光罩容器
TWI634383B (zh) * 2017-01-26 2018-09-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒
TWI690771B (zh) 2018-01-11 2020-04-11 家登精密工業股份有限公司 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11153855A (ja) * 1997-08-29 1999-06-08 Nikon Corp マスクケース、搬送装置及び搬送方法
US20020066692A1 (en) * 2000-07-10 2002-06-06 Smith Mark V. SMIF container including an electrostatic dissipative reticle support structure
JP2002287332A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Mitsubishi Electric Corp マスクケース
KR20020083745A (ko) * 2001-04-30 2002-11-04 아남반도체 주식회사 반도체 소자 제조용 레티클 파드
TW200711025A (en) * 2005-02-27 2007-03-16 Entegris Inc Substrate container with pressure equalization
CN101364555A (zh) * 2007-08-09 2009-02-11 亿尚精密工业股份有限公司 移载容器及应用于移载容器的导电结构
CN201112366Y (zh) * 2007-08-10 2008-09-10 亿尚精密工业股份有限公司 移载容器及应用于移载容器的导电结构
US20090038985A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Chien-Feng Wang Photomask pod, photomask transport pod and supporter thereof
CN201091030Y (zh) * 2007-09-30 2008-07-23 家登精密工业股份有限公司 掩膜盒与掩膜传送盒及其支撑件
JP2009227304A (ja) * 2008-03-24 2009-10-08 E-Sun Precision Industrial Co Ltd 堆積導電作用を有するマスク移載容器
CN102789132A (zh) * 2011-01-28 2012-11-21 家登精密工业股份有限公司 具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒
JP2012255958A (ja) * 2011-06-10 2012-12-27 Nikon Corp マスク保護装置、露光装置、及びデバイス製造方法
CN102854739A (zh) * 2011-06-29 2013-01-02 株式会社荒川树脂 光罩盒的光罩卡止具
CN109690401A (zh) * 2016-08-27 2019-04-26 恩特格里斯公司 具有侧光罩遏制的光罩舱

Also Published As

Publication number Publication date
CN112670219B (zh) 2024-05-10
JP7059491B2 (ja) 2022-04-26
US11442370B2 (en) 2022-09-13
US20210116821A1 (en) 2021-04-22
KR20210045920A (ko) 2021-04-27
JP2021064776A (ja) 2021-04-22
TW202116639A (zh) 2021-05-01
TWI728722B (zh) 2021-05-21
KR102512200B1 (ko) 2023-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112670219B (zh) 光掩模固持系统
TWI690771B (zh) 光罩壓抵單元及應用其之極紫外光光罩容器
CN108375872B (zh) 极紫外光光罩容器
TWI623810B (zh) 光罩盒
EP1412262B1 (en) Smif container including an electrostatic dissipative reticle support structure
US20060260978A1 (en) Reticle pod with isolation system
TWI269400B (en) Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers
US10593577B2 (en) Substrate container with window retention spring
JP6975302B1 (ja) ガイド部材を有するマスクケース
KR200474782Y1 (ko) 반도체 소자를 보관하는 용기
KR102629761B1 (ko) 컨테이너를 위한 레티클 지지부
JP2001053136A (ja) ケース
CN113443253B (zh) 容器系统
US20090038976A1 (en) Container and foolproof device thereof
KR20130005748U (ko) 반도체 소자를 보관하는 용기
US11787621B2 (en) Reticle pod and wear parts thereof
KR200159982Y1 (ko) 매스크 보관케이스의 매스크 유동억제구조
TWM467169U (zh) 應用於晶圓／光罩載具之氣閥結構及應用彼之光罩傳送盒

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant